JP2007504600A - 抵抗メモリ用の一体型電荷感知方式 - Google Patents

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Abstract

抵抗メモリ(30)素子の抵抗を感知するための一体型電荷感知方式を示す。抵抗メモリセル(30)を流れる電流を用いてデジット線に結合されたキャパシタ(75)を帯電させる。コンパレータ(40)の一入力には、デジット線の電圧に一致するキャパシタ(75)の電圧を印加する。ビット線の電圧がコンパレータ(40)への第2の入力に印加される所定の固定電圧を超過する時、コンパレータ(40)は論理状態を切り替え、キャパシタ(75)からは電荷が取り出され、キャパシタ(75)は再び荷電する。キャパシタ(75)を帯電するプロセスおよび放電するプロセスが所定の期間中に発生し、その期間中にキャパシタ(75)が切り替わる回数はメモリ素子(30)の抵抗を表す。

Description

本発明はメモリ装置に関し、より具体的には抵抗メモリのための一体型電荷感知方式に関する。
コンピュータ、コンピュータシステムの構成部品、及びコンピュータ処理システムではデジタルメモリが広く用いられている。抵抗メモリは、メモリ素子またはセルの抵抗に基づいてビット、または「0」または「1」の二進数の形でデジタル情報を蓄積する。
抵抗メモリ装置は、行ライン(ワード線)と列ライン(デジット線またはビット線)とが交差するところに抵抗素子またはセルが位置する配列で構成される。メモリセルの状態を読み取るか、または感知するには、まず所望のメモリ素子のところで交差する列ラインと行ラインとを選択することによって所望のメモリセルを選択する必要がある。一旦所望のメモリ素子が隔離されると、選択したメモリセルを、これに読み取り電圧を印加することにより読み取りを行う。
本発明は、抵抗メモリ素子の抵抗を感知するための一体型電荷感知方式に関する。本発明の一実施形態によると、抵抗メモリ素子を流れる漏れ電流を用いて、デジット線またはビット線に結合されたキャパシタを帯電させる。キャパシタの電圧はデジット線の電圧に一致し、同期式コンパレータの第1の入力に印加される。デジット線の電圧が所定の値(コンパレータへの第2の入力に印加される固定電圧とコンパレータに組み込まれるオフセットによって決定)を超過すると共にクロック信号の前縁が受信されると、コンパレータが高状態に切り替わり、その際、第1の入力における電圧が第2の入力における電圧を下回るまで、またはクロック信号の立下りが発生するまで、キャパシタから電荷が取り出される。その際コンパレータは低状態に切り替わり、キャパシタでは再び電圧の蓄積が始まる。次のクロック前縁で第1の入力における電圧が再び第2の入力における電圧を超過すると、コンパレータは再び高状態に移行する。第1の入力の電圧が第2の入力の電圧に満たなければ、同期式コンパレータはその低出力を継続する。同期式コンパレータが一定の期間にわたって高状態に切り替わる回数はカウントすることができ、漏れ電流の、よってメモリ素子の抵抗の指標とすることができる。
本発明の他の特徴と利点は、以下の説明を添付の図面を参照しつつ読むことで明らかとなろう。
図1は、列ライン(デジット線)と行ライン(ワード線)との交差点に配置された抵抗メモリセルアレイに結合された、本発明の一実施形態の一体型電荷感知回路を示す。2つの典型的なメモリセル10a及び10bを示す。メモリセル10aは、行ライン15bとデジット線20bとによってアドレスを取る。メモリセル10bは、行ライン15cとデジット線20bとによってアドレスを取る。メモリセル10a及び10bは、各々アクセストランジスタ25と、VCC/2の電圧源に結合されたプログラム可能抵抗素子30とを含む。以降の記載では、典型的メモリセル10aを参照しつつ本発明の回路を説明する。以下では抵抗メモリセルについて、例えばアクセストランジスタ25によってアクセスされる抵抗素子30について本発明を説明するが、選択されたメモリ素子を通る電流がキャパシタ75に供給される限り、メモリセルにアクセスする他の技術と協働するように本発明を適応することもできる。
本発明によると、デジット線20a,20b,20c及び20dは、各々、20b−1のようなそれぞれの列選択トランジスタを介して、デジット線20bに接続された図中の回路のようなそれぞれの一体型電荷感知回路35に接続する。測定回路35は、メモリセル10aを通る漏れ電流を測定する同期式コンパレータ40を含むとともに、前記漏れ電流をデジット線キャパシタ75が蓄積するフィードバックループの形状をなしている。キャパシタ75は、コンパレータ40の第1の入力に結合する。コンパレータ40にはその第2の入力にて内部オフセット電圧VOSが供給され、第2の入力では基準電圧VCC/2も受け取られる。本発明の回路の動作によると、コンパレータ40はクロック信号Φ(図3に示す)が高状態になる毎に比較を行う。この時コンパレータ40は、デジット線20bの電圧と基準入力(VCC/2)−VOSとを比較する。デジット線20bの電圧が(VCC/2)−VOSを超過する場合には、同期式コンパレータ40の出力は高状態に切り替わる。コンパレータ40の高出力によってスイッチ42は閉じ、これを機にデジット線キャパシタ75に蓄積された電荷が取り出され、別のキャパシタ45に移送される。コンパレータ40の高出力により、スイッチ60が開く。デジット線の電圧が(VCC/2)−VOSを下回るか、またはクロック信号Φが低状態になる場合には、コンパレータ40の出力は低くなり、スイッチ42が開いてスイッチ60が閉じることにより、キャパシタ45の電荷がアースへと出される。クロック信号Φが高状態になる毎に、再度比較が行われる。比較の際に、キャパシタ75の電圧がコンパレータ40の第2の入力における電圧より低い場合には、コンパレータ40の出力は低状態に保たれる。キャパシタ75を放電し再帯電させるプロセスは、所定の期間にわたって継続する。この所定の期間中にはカウンタ65が作動し、コンパレータ40が高状態から低状態に至る全遷移をカウントする。所定の期間中にコンパレータが高状態から低状態に移り変わる回数は、メモリ素子30またはセル10aの抵抗を表す。
なお、デジット線は寄生容量を有し、メモリセルを通って流れる電流によって帯電させることができる。従って、キャパシタ75は、個別キャパシタ、デジット線の寄生容量、または前記2つの組み合わせであってもよい。また、メモリセルおよびコンパレータにおけるVCC/2は、物理的に関係することに留意されたい。上記のように、コンパレータ40の出力が低状態になる場合には、スイッチ60が作動しキャパシタ45の電荷がアースへと出され、その結果、キャパシタ45は、スイッチ42が閉じている時に再度キャパシタ75から電荷を取り出すことができる。代替の実施形態においては、読み取られるクロック信号Φ(図3に示す)に対して相補的な非重複クロックΦ(図3に示す)によってスイッチ60を作動させてもよい。
キャパシタ75の帯電及び放電、並びにキャパシタ45の選択的放電はスイッチ42及び60を用いて行うが、スイッチ42及び60は図1に示すように協働し、コンパレータ40の出力状態に応じて、またはスイッチ60を制御するために非重複クロック信号Φを使用する場合はその状態に応じて、キャパシタ45をデジット線に接続するか、あるいはアースに接続する。当業者であれば、この切り替え機能が、例えばスイッチ42及び60に対するトランジスタを使用する数々の異なる回路で実施できること、そして例示する2つのスイッチに限定されないことを、この説明から理解できよう。
本発明の回路はさらに、読み取り期間中にイネーブル「EN」信号によって制御されるカウンタ65を含む。カウンタ65は、コンパレータ40が所定の期間内に低状態から高状態に移行する回数Nをカウントする。この回数Nは、メモリセル10aの電流、ひいてはセル10aの抵抗に反比例する。
所定の読み取り期間の終了時に値N、よってメモリセル10aの抵抗がしきい値より上か下かを判定することで、抵抗が所定の値より上か下かを判定し、論理1状態または論理0状態を示すため、デジタル値比較装置70がカウンタ65に蓄積された値Nのデジタル値比較を実行する。
本発明の典型的実施形態において、デジタル値比較装置は、以下のように動作して回数Nを評価することができる。抵抗メモリセルの高い抵抗値および低い抵抗値は、総体的に評価する。従って、例えば回数(N値)10で高い抵抗値を表し、回数20で低い抵抗値を表すことができる。よって、比較装置70でしきい値15を使用することで感知する対象のメモリセルの論理状態を判定できる。
図2は、非重複クロック生成器の典型的ブロック線図である。本発明では、この非重複クロック生成器を用いて、相補的な非重複クロック信号であるクロック信号Φ及びΦを生成することができる。
オシレータクロック出力513は、NANDゲート500の一端子に結合する。オシレータクロック出力信号513はまた論理インバータ502を通して反転され、NANDゲート501の一端子に接続される。NANDゲート500及び501の出力は各々、インバータ503,505及び504,506を通じてそれぞれ二重に反転される。デュアルインバータ(503,505及び504,506)の出力511及び512は、各々それぞれのインバータ507及び508に結合し、さらにまたNANDゲート501及び500の第2の端子へそれぞれ帰還する。インバータ507及び508は、それぞれ非重複信号Φ及びΦ(図3に示す)を出力する。
図3は、図1の一体型電荷感知回路の動作に関する一連のタイミング図である。ΦとΦ(図3に示す)は、例えば図2の回路によって生成される、2つの相補的な非重複クロック信号である。
図3には、3通りの回路動作例を示す。最下段の例ではメモリセルの抵抗は小さい。この例では、デジット線キャパシタ75が速く帯電することを制限する抵抗が微小であるため、デジット線20b(太線)はVCC/2へと敏速に向かっている。このため、コンパレータ40の出力(COMP OUT)は頻繁に高状態になり、その結果、デジット線キャパシタ75はデジット線20bを低状態(アース向き)へと向かわせることとなる。したがって、コンパレータ出力(COMP OUT)はΦに似る。抵抗が非常に小さく、デジット線20bをVCC/2−VOSしきい値より下にすることができないほど低いものであれば、コンパレータ40の出力はコンパレータが同期される度に高状態になる。その結果、この例では、ビット線から絶えず電荷が取り出されることになる。
中段の例では、メモリセルの抵抗は非常に大きい。この例では、デジット線20bがVCC/2−VOSより下に速やかに引き下げられる。高抵抗のため、デジット線は非常にゆっくりと帯電しながらVCC/2に戻り、その結果、コンパレータ出力(COMP OUT)はほぼ常に低状態に保たれる。
最上段の例では、メモリセルの抵抗は中間範囲にある。コンパレータ40は、Φの立上りで起動し、デジット線20bとVCC/2−VOSとの比較が行われる。デジット線20bの電圧がVCC/2−VOSより大きい場合には、コンパレータ40の出力(COMP OUT)は高状態になる。デジット線20bの電圧がVCC/2−VOSに満たない場合には、コンパレータ40の出力(COMP OUT)は低状態に保たれる。コンパレータ40の出力は、クロック式カウンタ65に与えられる。コンパレータ40は、図3でΦの立上りに点線で示すとおり、Φの立上りで起動する。すなわち、Φの最初の3つのパルスの立上りにおいて比較が行われ、デジット線はVCC/2−VOSより大きい。各々のΦパルスの立上りにおいて新たに比較が行われる。最初の3つのCOMP OUTパルスの後、そして次の3つのΦパルスの間、コンパレータ40の第1の入力における電圧は基準VCC/2−VOSより低く、よってCOMP OUTはこの期間中低状態に保たれる。最後に、第7のΦパルスでキャパシタ75のビット線電圧は基準VCC/2−VOSより大きく、COMP OUTにて別のパルスが生成される。
何れの場合でも、低/高のコンパレータ出力はデジット線容量75の放電を許容し、電圧の降下に帰結することに留意されたい。その際、メモリセルの抵抗は、デジット線電圧をVCC/2へと引き戻す。最下段の例/トレースでは、電圧がVCC/2−VOSより上まで速やかに引き戻されている。中段の例/トレースでは抵抗があまりにも大きいため、しきいレベル/値の上まで電圧を引き上げるのに非常に長い時間を要する。何れの例でも、カウンタ65は、所定の読み取り期間中にCOMP OUTパルスの前縁をカウントすることで、メモリセル30の抵抗を相当する値を登録する。
図3は、3つの典型的抵抗値について図1の回路の動作を示すものであるが、ほとんどのデジタル回路ではただ2つの抵抗状態をメモリセルに蓄積する。
図4は、図1から図3との関係で上に開示した本発明の実施形態による一体型電荷感知回路を備える抵抗メモリ装置を使用する典型的処理システム400を示す。処理システム400は、ローカルバス404に結合された1つ以上のプロセッサ401を含む。メモリコントローラ402および1次バスブリッジ403もまた、ローカルバス404に結合する。処理システム400は、複数のメモリコントローラ402及び複数の1次バスブリッジ403の少なくとも一方を含んでもよい。メモリコントローラ402および1次バスブリッジ403は、単一の装置406として一体化してもよい。
メモリコントロール402は、また1つ以上のメモリバス407に結合する。各々のメモリバスは、本発明の一体型電荷感知回路を用いる少なくとも1つの回路を含む、抵抗メモリ装置408等の回路を受け容れる。抵抗メモリ装置408は、メモリカードまたはメモリモジュール、及びCPUと一体化させてもよい。メモリモジュールの例として、シングルインラインメモリモジュール(SIMM)とデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)とが挙げられる。メモリコントローラ402は、またキャッシュメモリ405に結合してもよい。キャッシュメモリ405は、処理システム内で唯一のキャッシュメモリであってもよい。あるいは、例えばプロセッサ401のような他の装置にキャッシュメモリを取り入れてもよく、斯かるキャッシュメモリがキャッシュメモリ405とともにキャッシュ階層を形成してもよい。処理システム400に周辺装置を取り入れたり、バスマスタとしてのコントローラ、又は直接メモリアクセス(DMA)をサポートするコントローラを取り入れたりする場合は、メモリコントローラ402でキャッシュ一貫性プロトコルを実施してもよい。メモリコントローラ402を複数のメモリバス407に結合する場合は、各々のメモリバス407を並列で作動させてもよく、あるいはメモリバス407は別に異なるアドレス範囲を割り当ててもよい。
1次バスブリッジ403は、少なくとも1つの周辺バス410に結合する。この周辺バス410には、周辺装置、又は追加のバスブリッジ等、様々な装置を結合してよい。それらの装置として、ストレージコントローラ411、種々のI/O装置414、2次バスブリッジ415、マルチメディアプロセッサ418、及びレガシーデバイスインターフェース420を挙げることができる。1次バスブリッジ403は、1つ以上の専用高速ポート422に結合してもよい。例えばパーソナルコンピュータにおいては、専用ポートとしてアクセラレーテッドグラフィックスポート(AGP)を使用し、高性能ビデオカードを処理システム400に結合してもよい。
ストレージコントローラ411は、1つ以上のストレージデバイス413をストレージバス412を介して周辺バス410に結合する。例えば、ストレージコントローラ411はSCSIコントローラであってもよく、ストレージデバイス413はSCSIディスクであってもよい。I/O装置414は、任意の種類の周辺装置でもよい。I/O装置414は例えば、イーサネットカード等のローカルエリアネットワークインターフェースであってもよい。2次バスブリッジ415を使用して、別のバスを介して追加の装置を処理システムに接続してもよい。例えば、2次バスブリッジ415としてユニバーサルシリアルポート(USB)コントローラを使用して、USB装置417を処理システム400に結合してもよい。マルチメディアプロセッサ418は、サウンドカード、ビデオキャプチャカード、その他いかなるタイプのメディアインターフェースでもよく、これらはまたスピーカー419等、1つの追加の装置に結合してもよい。レガシーデバイスインターフェース420は、例えば旧式のキーボード及びマウス等のレガシーデバイス421を処理システム400に結合するために使用する。
図4に示す処理システム400は、本発明とともに使用し得る典型的な処理システムに過ぎない。図4は、パーソナルコンピュータ、又はワークステーション等の汎用コンピュータに特に適する処理アーキテクチャを示すものであるが、公知の変更を施して処理システム400を構成し、様々な用途での使用により適したものにすることが可能なことを理解されたい。例えば、処理を要する数多くの電子装置は、抵抗メモリ装置408及びメモリバッファ装置404の少なくとも一方に結合されたCPU401に依存する、より簡素なアーキテクチャを用いて実施できよう。
特定の典型的な実施形態を参照して本発明を記載及び説明したが、本発明の主旨及び範囲を逸脱することなく本発明を多様に変更及び代替することができることを理解されたい。従って、本発明は上記記載により限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
抵抗メモリセルの配列に結合された、本発明の一実施形態の一体型電荷感知回路を示す概略図。 本発明で用いる非重複クロック生成回路の典型的ブロック線図。 図1の一体型電荷感知回路の動作に関する一連のタイミング図。 本発明の一体型電荷感知回路を含む抵抗メモリ装置を用いる典型的コンピュータシステムを示す図。
符号の説明
10A,10B メモリセル
20A,20B,20C,20D デジット線
20B−1 列選択トランジスタ
25 アクセストランジスタ
30 プログラム可能抵抗素子
35 一体型電荷感知回路
40 同期式コンパレータ
42、60 スイッチ
45 キャパシタ
65 カウンタ
70 デジタル値比較装置

Claims (48)

  1. 抵抗メモリ装置のための一体型電荷感知回路であって:
    第1のキャパシタに結合されたデジット線と;
    前記デジット線の電圧が所定のしきい電圧レベルを超過したか否かを判定するための前記デジット線に結合されたコンパレータであって、前記コンパレータの出力は前記第1のキャパシタの前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルを超過する時の第1の状態と前記第1のキャパシタの前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルに満たない時の第2の状態とで切り替わる、前記コンパレータと;
    前記コンパレータの前記出力に基づいて前記デジット線への接続と前記デジット線からの切断とを交互に行う第2のキャパシタであって、前記コンパレータの前記出力が前記第1の状態にある時に前記デジット線に接続し、前記コンパレータの前記出力が第2の状態にある時に前記デジット線から切断する、前記キャパシタと;
    前記コンパレータが前記第1の状態に切り替わる回数をカウントするカウンタと;
    を備える、一体型電荷感知回路。
  2. 前記カウンタにおける前記カウントを所定の値に比較するためのデジタル比較回路をさらに備える、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  3. 前記所定のしきい電圧レベルが約VCC/2−VOSであって、VCCは供給電圧であり、VOSは前記コンパレータの基準電圧入力におけるオフセット電圧である、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  4. 前記コンパレータの前記出力に基づいて、前記デジット線の前記第2のキャパシタへの接続と前記第2のキャパシタからの切断とを交互に行うための第1のスイッチをさらに備える、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  5. 前記第2のキャパシタが前記デジット線から切断されている時に、前記第2のキャパシタを放電させるための第2のスイッチをさらに備える、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  6. 前記コンパレータが同期式であり、前記クロック信号の遷移に応じて比較を実行する、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  7. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタである、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  8. 前記第1のキャパシタが前記デジット線の寄生容量である、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  9. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタと前記デジット線の寄生容量の両方である、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  10. 前記コンパレータの前記出力が、第1のクロック信号の遷移の発生時に基準電圧入力より大きい第1の入力に応じて前記第1の状態となり、前記コンパレータの前記出力が、前記第1のクロック信号の遷移の発生時に前記基準電圧入力より小さい前記第1の入力に応じて前記第2の状態となる、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  11. 前記コンパレータの前記出力が第2のクロック信号の遷移に応じて前記第2の状態となる、請求項10に記載の一体型電荷感知回路。
  12. 前記抵抗メモリ装置のメモリセルに供給電圧を印加し、前記供給電圧をさらに前記コンパレータの基準電圧入力に印加する、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  13. 前記メモリ装置がアクセストランジスタに接続されたメモリセルを備える、請求項1に記載の一体型電荷感知回路。
  14. 抵抗メモリ装置のための一体型電荷感知回路であって:
    作動中に抵抗メモリセルを通る漏れ電流によって帯電される第1のキャパシタを含むデジット線と;
    前記第1のキャパシタにおける電圧を測定し、前記デジット線キャパシタの前記電圧が所定のしきい電圧レベルを超過する時の第1の状態と前記第1のキャパシタの前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルに満たない時の第2の状態とで切り替わる第1の回路と;
    前記第1の回路が所定の期間内に前記第1の状態と前記第2の状態のうちの一方となる回数をカウントするカウンタと;
    を備える、一体型電荷感知回路。
  15. 前記メモリセルの論理状態を判定するために、前記カウンタのカウントした回数を所定の値に比較するためのデジタル比較回路をさらに備える、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  16. 前記第1の回路が前記第1のキャパシタにおける前記電圧を前記所定のしきい電圧レベルに比較するためのコンパレータを含む、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  17. 前記所定のしきい電圧レベルが約VCC/2−VOSであって、VCCは供給電圧であり、VOSは前記コンパレータの基準電圧入力におけるオフセット電圧である、請求項16に記載の一体型電荷感知回路。
  18. 前記コンパレータの出力に基づいて前記第1のキャパシタを放電するため第2のキャパシタの前記デジット線との接続と前記デジット線からの切断とを交互に行う第1のスイッチと、前記第2のキャパシタが前記デジット線から切断されている時に前記第2のキャパシタを放電する第2のスイッチとをさらに備える、請求項16に記載の一体型電荷感知回路。
  19. 前記コンパレータが同期式であり、第1の状態に移行するクロック信号に応じて比較を実行する、請求項16に記載の一体型電荷感知回路。
  20. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタである、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  21. 前記第1のキャパシタが前記デジット線の寄生容量である、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  22. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタと前記デジット線の寄生容量の両方である、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  23. 前記クロック信号が前記第1の状態に移行する時に基準電圧入力より大きい第1の入力に応じて、前記コンパレータの前記出力が高く、前記クロック信号が前記第1の状態に移行する時に前記基準電圧入力より小さい前記第1の入力に応じて、前記コンパレータの前記出力が低い、請求項16に記載の一体型電荷感知回路。
  24. 前記クロック信号が第2の状態に移行する時に前記コンパレータの前記出力が低くなる、請求項23に記載の一体型電荷感知回路。
  25. 前記抵抗メモリ装置のメモリセルに供給電圧を印加し、前記供給電圧をさらに前記コンパレータの基準電圧入力に印加する、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  26. 前記抵抗メモリセルをアクセストランジスタによってワード線と列ラインとに結合する、請求項14に記載の一体型電荷感知回路。
  27. 抵抗メモリセルの抵抗を判定するための方法であって:
    a)前記抵抗メモリセルを通して流される電流で第1のキャパシタを帯電させるステップと;
    b)前記第1のキャパシタにおける電圧を所定のしきい電圧レベルに比較するステップと;
    c)前記第1のキャパシタにおける前記電圧と前記所定のしきい電圧レベルとが所定の関係を有する場合に前記第1のキャパシタを放電するステップと;
    d)前記第1のキャパシタの前記放電を中断するステップと;
    e)所定の期間中にステップa)からd)を繰り返すステップと;
    f)前記抵抗メモリセルの抵抗を判定するために、ステップa)からc)の前記繰り返し中に前記第1のキャパシタにおける前記電圧が前記しきい値と前記所定の関係を有する回数をカウントするステップと;
    を含む、方法。
  28. 前記所定のしきい電圧が約VCC/2−VOSであって、VCCは供給電圧であり、VOSはコンパレータの基準電圧入力におけるオフセット電圧である、請求項27に記載の方法。
  29. スイッチを閉じることによって前記放電を行う、請求項27に記載の方法。
  30. 前記放電が第2のキャパシタを前記第1のキャパシタに結合することを含む、請求項27に記載の方法。
  31. 前記第1のキャパシタが帯電されている間に前記第2のキャパシタを放電することをさらに含む、請求項30に記載の方法。
  32. 所定の状態に移行するクロック信号に応じて前記比較を実行する、請求項27に記載の方法。
  33. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタである、請求項27に記載の方法。
  34. 前記第1のキャパシタがデジット線の寄生容量である、請求項27に記載の方法。
  35. 前記第1のキャパシタが個別キャパシタとデジット線の寄生容量の両方である、請求項27に記載の方法。
  36. 前記第1のキャパシタ電圧が前記しきい電圧レベルより大きい時に前記比較の結果が1つの論理状態であり、前記キャパシタ電圧が前記しきい電圧レベルより小さい時に前記比較の結果が別の論理状態である、請求項27に記載の方法。
  37. 所定の状態に移行するクロック信号に応じて前記比較を実行する、請求項36に記載の方法。
  38. コンピュータシステムであって:
    プロセッサと;
    バスを介して前記プロセッサに結合された抵抗メモリ装置であって、メモリセルと前記メモリセルのための一体型電荷感知回路とを含む、前記抵抗メモリ装置と;
    を含み、前記一体型電荷感知回路が:
    読み取り操作中に前記抵抗メモリセルの中を通る電流によって帯電される第1のキャパシタを含むデジット線と;
    前記第1のキャパシタにおける電圧を測定し、前記第1のキャパシタの前記電圧が所定のしきい電圧レベルを超過する時の第1の状態と前記第1のキャパシタの前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルに満たない時の第2の状態とで切り替わる回路と;
    前記回路が所定の期間内に前記第1の状態と前記第2の状態のうちの一方となる回数をカウントするためのカウンタと;を備える、コンピュータシステム。
  39. 抵抗メモリ装置であって:
    一体型電荷感知回路を備え、前記一体型電荷感知回路は:
    読み取り操作中に抵抗メモリセルの中を通る電流によって帯電される第1のキャパシタを含むデジット線と;
    前記第1のキャパシタの電圧を測定し、前記第1のキャパシタの前記電圧が所定のしきい電圧レベルを超過する時の第1の状態と前記第1のキャパシタの前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルに満たない時の第2の状態とで切り替わる回路と;
    前記回路が所定の期間内に前記第1の状態と前記第2の状態のうちの一方となる回数をカウントするカウンタと;を備える、抵抗メモリ装置。
  40. 抵抗メモリセルの抵抗を判定するための方法であって:
    デジット線に結合された第1のキャパシタを、前記抵抗メモリセルを通して流される電流で帯電させるステップと;
    前記デジット線の電圧を所定のしきい電圧レベルに比較するステップと;
    前記デジット線の前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルを上回る場合に前記第1のキャパシタから第2のキャパシタにかけて電荷を移送するステップと;
    前記デジット線の前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルを下回る時に前記第1のキャパシタからの前記電荷の前記移送を中断するステップと;
    所定の期間中に荷電、比較、移送、及び中断の前記ステップを繰り返すステップと;
    前記所定の期間中に前記デジット線の前記電圧が前記所定のしきい電圧レベルを超過する回数をカウントするステップと;
    を含む、方法。
  41. 前記所定のしきい電圧が約VCC/2−VOSであって、VCCは供給電圧であり、VOSはコンパレータの基準電圧入力におけるオフセット電圧である、請求項40に記載の方法。
  42. 電荷を移動させる前記ステップが前記デジット線への電荷の移送をさらに含む、請求項40に記載の方法。
  43. 前記第1のキャパシタからの電荷の移送が中断している時に、前記第2のキャパシタを放電することをさらに含む、請求項40に記載の方法。
  44. 抵抗メモリセルを読み取るための読取り回路であって:
    読取り操作中に前記メモリセルを通してデジット線に電流を流すアクセストランジスタと;
    前記電流に応じて前記デジット線における電圧を上げるように前記デジット線に結合された第1のキャパシタと;
    前記デジット線に結合された第1の入力と基準電圧を受けるための第2の入力とを有する同期式コンパレータであって、第1のクロック信号の第1の状態に応じて前記第1及び前記第2の入力における電圧レベルの比較を行い、前記デジット線電圧が前記基準電圧より大きい場合には第1の出力状態を、そして前記基準電圧が前記デジット線電圧より大きい場合には第2の出力状態を提供する、前記同期式コンパレータと;
    第2のキャパシタと;
    前記コンパレータの前記第1の状態に応じて、前記第2のキャパシタを前記デジット線に結合し、前記デジット線の前記電圧を低下させ、前記コンパレータの前記第2の状態に応じて、前記デジット線から前記第2のキャパシタを分離する第1のスイッチと;
    を備える、読取り回路。
  45. 前記コンパレータ回路が所定の期間中に前記第1及び前記第2の状態のうちの一方となる回数をカウントするためのカウンタをさらに備える、請求項44に記載の読み取り回路。
  46. 前記第1のクロック信号の第2の状態に応じて前記コンパレータが前記第2の出力状態に移行する、請求項44に記載の読み取り回路。
  47. 前記第2のスイッチが前記コンパレータの前記出力状態によって制御される、請求項44に記載の読み取り回路。
  48. 前記第2のスイッチが第2のクロック信号の第1の状態によって制御され、前記第2のクロック信号のパルスは前記第1のクロック信号のパルスに同期してインターリーブされる、請求項44に記載の読み取り回路。
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