JP2007333491A

JP2007333491A - 板状部材の外観検査装置

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Publication number: JP2007333491A
Application number: JP2006164090A
Authority: JP
Inventors: Koji Fukushima; 浩二福島
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2006-06-13
Filing date: 2006-06-13
Publication date: 2007-12-27

Abstract

【課題】表面の欠陥を正確に検出できる板状部材の外観検査装置を提供する。
【解決手段】板状部材2の表面に光を照射する照明手段(第一照明手段51)と、板状部材2の表面全体を複数の撮像領域に分割し、この撮像領域毎に板状部材2の表面を撮像する撮像手段(第一カメラ41)と、撮像手段で撮像した全ての撮像画像を、板状部材2の表面全体を構成するように連結して、一つの板状部材2の表面画像を合成し、この合成画像に対して画像処理を行って、板状部材表面の欠陥を検査する画像処理手段6とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等の面積の大きい板状部材の表面の欠陥を画像処理により検査する板状部材の外観検査装置に関する。

従来、半導体ウエハ等の板状部材における表面の欠陥部分を検査する場合は、作業者が目視によって欠陥部分の判別を行っていた。しかし、人的に外観検査を行う場合、検査結果にバラツキが生じ、安定した検査を行うことが困難であった。

しかも、微小な欠陥を見つけるには、熟練度も必要とされ、作業者に負担がかかり、効率的な検査が行えないという不具合がある。

また、板状部材の表面欠陥を自動的に検査する装置が従来から提案されている(例えば特許文献１および特許文献２参照)。

特許文献１に開示されている外観検査装置は、光学顕微鏡とＣＣＤカメラを用いて撮影した被測定半導体基板の測定用画像を二値化し、この二値化した画像から、欠陥部分の面積、形状を抽出して欠陥の数を計測する表面欠陥検査方法が開示されている。

特許文献１では、表面欠陥を含む測定画像から、背景画像を除去し、画像強調処理を行う。さらに、微小粒子をノイズとして除去して計測用画面を作成する。そして、この計測用画面からフローパターンやスモールピットを測定する。

特許文献２に開示されている外観検査装置は、半導体ウエハの表面全面に照明光を照射し、半導体ウエハに当たって反射した光を受光することにより、この受光した光を撮像手段により撮像するようになっている。そして、画像処理装置により撮像された画像に対して二値化処理を施して、半導体ウエハの表面の欠陥を検出するようになっている。

特開平09-199560号公報特開平10-325805号公報

通常、特許文献１または特許文献２に開示されている外観検査装置では、二次元カメラの視野サイズが撮像領域となっており、この撮像領域を一つの画像フレームとして画像処理をするようになっている。

ところで、板状部材の表面全体を一度に撮像する場合には、低倍率で撮像するため、微小な欠陥を検出し難い。一方、微小な欠陥を検出するためには、板状部材の表面を幾つかの撮像領域に分割して、高倍率で撮像し、それぞれの撮像画像に対して、微小な欠陥を検出するようにしている。

しかし、従来の外観検査装置では、ＣＣＤカメラで撮像した画像毎に画像処理を行って板状部材の表面検査を行うので、欠陥の発生場所、大きさによっては正確な検出が行えない。

つまり、欠陥は、板状部材の表面において、図７(a)に示すように、１枚の撮像画像の中に欠陥全体が納まれば、欠陥が一つあると判断することができるが、この欠陥は、必ず特定した箇所に発生するのではなく、無作為に発生する。従って、図７(ｂ)に示すように、１枚の撮像画像の中に欠陥全体が納まらず、大きな１つの欠陥が２画面にわたって撮像された場合、外観検査装置は、欠陥が２個あると判断してしまう。

このように、一つの欠陥を２つの欠陥と判断してしまうと、正確な欠陥の検出が行えない。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなしたもので、表面の欠陥を正確に検出できる板状部材の外観検査装置を提供することを目的とする。

本発明の板状部材の外観検査装置は、板状部材の表面に光を照射する照明手段と、板状部材の表面を撮像する撮像手段と、撮像された画像に対して画像処理を行って、板状部材表面の欠陥を検査する画像処理手段とを備える。

撮像手段は、板状部材の表面全体を複数の撮像領域に分割し、この撮像領域毎に板状部材の表面を撮像する。

撮像手段としては、ＣＣＤカメラ等の二次元カメラが挙げられる。撮像手段は、視野サイズを撮像領域として、二次元画像を得る。この二次元画像は、画像処理手段に送られる。

また、撮像手段で板状部材の表面の撮像画像を得る場合、板状部材を試料台に載せて撮像することが好ましい。この試料台は、駆動手段により平面方向(Ｘ軸方向およびＹ軸方向)に移動可能になっている。具体的には、撮像手段は、試料台の上方に固定されており、これから撮像する撮像領域が撮像手段の真下に配置されるように試料台を動かす。即ち、複数の撮像領域のうち、これから撮像を行う撮像領域に対して、この撮像領域が撮像手段の視野サイズ内に納まるように、駆動手段を駆動して試料台を水平方向に動かし、試料台の位置調整を行う。

本発明では、撮像手段で撮像する撮像画像は、撮像領域の一部（端部）が、この撮像領域と隣接する撮像領域の一部と重複するように撮像領域を設定してもよいし、撮像領域が重複しないように撮像領域を設定してもよい。本発明では、撮像領域が重複しないように撮像を行うようにすることが好ましい。

このように、撮像領域が重複しないように撮像すると、撮像する全体面積が最小になり、撮像回数を最小限にすることができる。なお、撮像領域が重複しないように撮像する場合には、板状部材の表面全体を複数の撮像領域に分割したときの分割線が、隣接する撮像領域の境界線となるようにして、隙間が無いように撮像する。

また、撮像手段で、画像を撮像する際には、板状部材の表面に照明手段で光を照射しながら行う。そのため、板状部材における撮像領域を照らすように照明手段を配置する。照明手段は、例えば、試料台の上方で撮像手段と同軸上に配置したり、試料台上の板状部材に対して斜め上方に配置したりする。

撮像手段と照明手段とを同軸に配置する場合には、照明手段として同軸リング照明や、同軸落射照明を用いることができる。

また、照明手段は、検出する欠陥の種類によって、光の波長を変えるようにしてもよい。例えば、ハロゲン光のランプや紫外線光のランプを用いることができる。

１種類の波長の照明手段を用いる場合、その波長によっては欠陥が検出できない場合が生じる。そこで、２つ以上の異なる波長の照明手段を備えるようにし、それぞれを適宜切り替えたり、あるいは同時に照明を当てたりして撮像するようにすれば、照明の波長によって見え方が異なる欠陥に対して対処することができる。

画像処理手段は、撮像手段で撮像した全ての撮像画像を、板状部材の表面全体を構成するように連結して、１つの板状部材の表面画像を合成し、この合成画像に対して画像処理を行って、板状部材表面の欠陥を検査する。

画像処理手段は、例えばコンピュータにより構成され、複数の撮像画像を合成する画像合成部と、画像を二値化処理する画像処理部と、画像処理された処理画像に対して異常部分の大きさを測定して、欠陥の有無を判定する判定部とを備える構成とすることができる。

画像合成部は、撮像領域毎に撮像手段で撮像した全ての撮像画像を、板状部材の表面全体が構成されるように連結して、一つの板状部材の表面画像を合成する。

画像処理部は、例えば、画像合成部で合成された合成画像に対して二値化処理を行う。

判定部は、二値化処理された画像データに対して、欠陥の可能性のある部分(異常部分)に対し、その異常部分の大きさを測定し、その異常部分が閾値より大きいときには欠陥であると判定し、閾値以下のときには、欠陥ではないと判定する。

以上のように、本発明は、板状部材の表面を分割して撮像しておいて、これら複数の撮像画像を全て合成して、１つの板状部材の表面画像(合成画像)を作製し、この合成画像を一括で画像処理する。その結果、従来、２画面以上にまたがる欠陥があった場合でも、一つの欠陥として正確に検査することができる。

ところで、板状部材は、その表面がストライプ構造となっているものがある。ストライプ構造は、例えば、板状部材の表面にストライプのエッジが形成されて構成される。ストライプ構造の板状部材に対して表面欠陥の検査を行う場合には、通常は、このエッジに沿って欠陥を検査する。このとき、ストライプのエッジに沿って撮像すると、エッジとエッジの間隔を正確に測定でき、より正確な表面検査が行える。

板状部材は、その輪郭形状が四角形であったり、端部の一部に直線部があったりする場合には、エッジと平行するように板状部材に輪郭線の直線部を形成することができる。その結果、輪郭線の直線部を、試料台に形成する直線位置決め部に位置合わせすることにより、エッジ方向を容易に合わせることができる。

しかし、板状部材は、完全円形などその輪郭線が全て曲線で形成された形状のものもある。このような円形の板状部材の場合、直線位置決め部でエッジ方向の位置合わせができない。そのため、試料台に板状部材を載置させたときに、試料台のＸ軸方向に対してエッジが垂直または平行にならない場合があり、この場合には、ＣＣＤカメラの撮像領域(画像フレーム内)においても、エッジが撮像領域のＸ軸に対して垂直にならない。従って、エッジ方向を調整する必要があるが、エッジ方向の調整を人が目視で行うのは非常に困難である。

そこで、本発明の板状部材の表面検査装置は、板状部材を載置する試料台を、駆動手段を用いて、平面方向(Ｘ軸方向およびＹ軸方向)に移動可能にするだけでなく、平面方向に回転させるようにしてもよい。

さらに、画像処理手段は、撮像手段で撮像した板状部材の表面画像において、板状部材におけるストライプ構造のエッジ線と試料台のＸ軸またはＹ軸とでなす角度θを求める角度測定部を備える構成とすることが好ましい。

そして、駆動手段は、角度測定部で測定した角度θに基づいて、エッジ線がＸ軸またはＹ軸に対して垂直になるように試料台を回転させる制御を行うように構成することが好ましい。

エッジ線をＸ軸またはＹ軸に対して垂直になるように試料台を回転させることにより、例えば撮像手段で板状部材の表面を撮像したときに、エッジ線が撮像手段の画像フレーム内におけるＸ軸に対して垂直になるように板状部材を配置できる。このように、エッジ線を画像フレーム内のＸ軸に対して垂直にできるので、円形状の板状部材におけるストライプのエッジ線が、撮像手段のＹ軸に対して傾いたとしても、試料台を回転・移動させて、エッジ線と撮像手段のＹ軸の方向を簡単に一致させることができる。その結果、ストライプ構造のエッジとエッジの間隔を正確に測定できるだけでなく、各エッジ間に存在する電気抵抗が大きい部分の幅、例えばＧａＮ半導体基板に表面に現れるＦＡＣＥＴ面とＣ面のうちの、Ｃ面の幅を測定する場合に、エッジ線を撮像手段のＹ軸に合わせておくことができるので、Ｃ面の幅の測定も行い易くなる。

本発明の板状部材の表面検査装置は、分割して撮像した板状部材の表面撮像画像を全て合成し、合成された表面画像を一括で画像処理を行って欠陥を検査するので、板状部材表面の欠陥の個数を正確に検査することができる。

以下、本発明に係る板状部材の外観検査装置の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態の外観検査装置1は、図１の概略構成図に示すように、検査対象となる板状部材2が載置される試料台3、第一カメラ（撮像手段）41、第二カメラ(撮像手段)42、第一照明手段51、第二照明手段52、画像処理手段6、試料台3を駆動させる駆動手段7を備える。なお、本実施形態では、外観を検査する板状部材2は、円形の半導体基板である。

試料台3、第一カメラ41、第二カメラ42、第一照明手段51、第二照明手段52、駆動手段7は、ケーシング11内に配設されている。

試料台3は、６枚の板状部材2を載置するようになっており、図２に示す試料台3の平面図のように、２列で配置するようになっている。試料台3は、台本体31と、この台本体31上に板状部材2の位置を決めるＬ字の位置決め部材32が６つ固定されている。これら位置決め部材32のＬ字内側の２面に、円形の板状部材の外周部を当接させるようになっている。

試料台3の下方には、この試料台3を水平方向(本実施形態では、Ｘ軸方向とＹ軸方向)に移動させたり、水平方向で回転させたりする駆動手段7が設けられている。この駆動手段7は、ケーシング11の底部に設けられている。この駆動手段7は、ケーシング11の外部に設ける制御装置12によりＸ軸方向への移動量とＹ軸方向への移動量、そして、回転角度が制御される。駆動手段7には、ステッピングモータを用いている。試料台3の底面で、図２に示す回転中心(x₀,y₀)に回転軸が取り付けられており、この回転軸を中心にして、試料台3が回転するようになっている。

試料台3の上方には、第一カメラ41と第二カメラ42とが併設された状態になっている。各カメラはＣＣＤカメラであり、第一カメラ41および第二カメラ42は、板状部材2の表面全体を分割した所定の撮像領域毎に撮像するために用いている。

第一照明手段51は、ハロゲン光を照射するハロゲンランプであり、第二照明手段52は、紫外線光を照射するＵＶランプである。第一照明手段51は、第一カメラ41と同軸に配置される同軸落射照明を用いている。第二照明手段52は、試料台3の斜め上方に配置されている。第一カメラ41は、第一照明手段51を用いてハロゲン光を板状部材2の表面に照射しているときの板状部材2の表面を撮像するために用いる。また、第二カメラ42は、第二照明手段52を用いて紫外線(ＵＶ)光を板状部材2の表面に照射しているときの板状部材2の表面を撮像するために用いる。

ハロゲンランプは、板状部材2の表面に形成された大きな欠陥を見つけるために用いる。この大きな欠陥としては、不良の結晶の集まりなどが挙げられる。

ＵＶ光のランプの場合は、板状部材2の表面における電気抵抗の大きい箇所を検出するために用いる。例えば、板状部材2が、ＧａＮ半導体基板である場合、基板の表面には、ＦＡＣＥＴ面と電気抵抗が大きいＣ面とが現れる。この場合、ＵＶ光を板状部材に照射すると、撮像された画像には、ＦＡＣＥＴ面とＣ面が写り、電気抵抗が大きい部分であるＣ面の欠陥を、ＵＶ光を用いて検出することができる。

画像処理手段6は、コンピュータで構成されており、モニタ61も備える。画像処理手段6は、第一カメラ41で撮像した画像のデータおよび第二カメラ42で撮像した画像のデータを記憶する記憶部と、第一カメラ41および第二カメラ42で撮像した多数の画像を連結して一つの画像に合成する画像合成部とを備える。画像合成部は、第一カメラ41で撮像した多数の画像を連結して一つの画像に合成する場合と、第二カメラ42で撮像した多数の画像を連結して一つの画像に合成する場合とがある。

画像処理手段6は、画像合成部で合成された画像に対して二値化処理を行う画像処理部と、この画像処理部で二値化処理された合成画像に対して異常部分(正常部分を白、異常部分を黒となるように二値化した場合の黒い部分)の大きさを測定し、欠陥の有無を判定する判定部とを備える。

なお、本実施形態では、板状部材2となるＧａＮ半導体基板の表面の欠陥を検査する。ＧａＮ半導体基板の表面の大きな欠陥を検査する場合には、第一照明手段51で板状部材2の表面にハロゲン光を照射しながら、第一カメラ41でＧａＮ半導体基板の表面を分割して撮像する。その後、撮像した複数の画像を合成して二値化処理し、二値化処理した画像について欠陥の検査を行う。この場合、正常部分を白、異常部分を黒として、異常部分の大きさを測定して欠陥の有無を判定する。

また、ＧａＮ半導体基板の表面にはＦＡＣＥＴ面とＣ面とが現れ、このＣ面の部分は電気抵抗が大きい。本実施形態では、第二照明手段52で板状部材2の表面にＵＶ光を照射しながら、第二カメラ42でＧａＮ半導体基板の表面を分割して撮像する。その後、撮像した複数の画像を合成して二値化処理し、二値化処理した画像について、ＧａＮ半導体基板の表面に現れる電気抵抗が大きいＣ面の欠陥の検査を行う。この場合、ＦＡＣＥＴ面が正常部分となって、この正常部分を黒、Ｃ面が異常部分となって、この異常部分を白として、異常部分であるＣ面の幅を測定して欠陥の有無を判定する。

第一カメラ41および第二カメラ42で撮像される画像は、カメラの視野サイズを撮像領域とした二次元画像となる。

なお、第一照明手段51、第二照明手段52、そして、駆動手段7は、制御装置12からの指令により駆動制御され、第一カメラ41、第二カメラ42は、画像処理処理手段6からの指令で制御される。

本実施形態では、試料台3に板状部材2をセットし、画像処理手段6において、図３に示すように、第一カメラ41の撮像領域となる画像フレーム8を多数隣接させて、連結された画像フレーム内に板状部材2の表面全体が納まるように、板状部材2に対する各画像フレーム8の位置を算出する。画像フレーム8の位置は、板状部材2の表面全体を漏れが無いように撮像できるように、画像フレーム8を連続して並べたときに隙間が形成されないように算出される。

画像フレーム8の位置が算出されたら、画像処理手段6は、この算出結果を制御装置12に送る。制御装置12は、この画像フレーム8の位置に従って板状部材2の表面を撮像するように、試料台3を水平方向に移動させるように駆動手段7を駆動制御する。

そして、図３に示すように、位置が算出された画像フレーム8毎に板状部材2の表面を第一カメラ41で撮像していく。

そして、第一カメラ41で撮像された画像のデータは、画像処理手段6の記憶部に記憶される。画像処理手段6は、記憶部から画像を読み出し、図４に示すように、画像合成部において各画像を連結して１つの板状部材2の表面画像を合成する。

その後、画像処理部において、この合成画像に対して二値化処理を行う。二値化処理は、図５に示すように、板状部材2の表面における正常な部分は閾値以下となっている部分で白色で示し、閾値より大きい部分は、黒色で示し、この黒色部分が異常部分となる。

そして、二値化処理の結果から異常部分に対して、欠陥であるか無いかを判定部で判定することにより欠陥の検査処理が終了する。判定部では、二値化処理により検出された異常部分の大きさを測定し、この異常部分の大きさが閾値よりも大きい場合には、判定部において欠陥と判定し（図５において点線の円で囲った部分）、欠陥としてカウントする。

本実施形態では、第一照明手段51で板状部材2にハロゲン光を照射しながら第一カメラ41で板状部材2を撮像することにより、板状部材2の表面に現れた不良の結晶の集まりなどの欠陥を検出した。

本実施形態では、さらに、第一照明手段51から第二照明手段52に切り替えて、第二照明手段52で板状部材2にＵＶ光を照射しながら、第二カメラ42で板状部材2の表面を撮像していく。このとき、第二カメラ42で撮像される撮像領域は、第一照明手段51で光を照射しながら第一カメラ41で撮像したときの撮像領域とおなじ画像フレーム8の位置となるようにする。

この場合も、第二カメラ42で撮像した複数の画像を合成して、一つの表面画像を合成し、この合成画像に対して二値化処理を行った後、欠陥の有無を判定する。

このときの二値化処理は、図示していないが、板状部材2の表面における正常な部分(ＦＡＣＥＴ面)は黒色で示し、異常な部分(電気抵抗が大きいＣ面)は白色で示している。そして、この白色の部分の大きさ（幅）が、閾値の範囲内となっている部分は欠陥と判定せず、閾値の範囲より外れている場合には欠陥として判定する。

また、本実施形態では、板状部材2の表面がストライプ構造となっているものに対しても、表面の大きな欠陥の検査を行いながら、前記した電気抵抗が大きいＣ面の幅の測定が簡単に行えるようにしている。

本実施形態で用いる板状部材2の表面に形成されるストライプ構造は、ストライプがエッジにより形成されている。ストライプ構造の板状部材に対して表面欠陥の検査を行う場合には、エッジに沿って欠陥を検査すると、各エッジ間に存在する電気抵抗が大きいＣ面の幅の測定も行い易くなり、より正確な表面検査が行える。

本実施形態で用いる板状部材2は、輪郭形状が円形をしているため、作業者により板状部材2を試料台3にセットするとき、試料台3のＸ軸方向に対してエッジの線が垂直となるようにセットするのは難しい。

そこで、本実施形態では、試料台3を、駆動手段を用いて、平面方向(Ｘ軸方向およびＹ軸方向)に移動可能にするだけでなく、平面方向に回転できるようにしている。

さらに、試料台3のＸ軸に対する板状部材2に形成されたストライプのエッジ線の角度を求めるため、まず、試料台3に板状部材2をセットした後、第一カメラ41を用いて、板状部材2の表面の一部を撮像する。この撮像した画像を画像処理手段6の記録部に記録し、その画像を画像処理部において二値化処理してストライプのエッジ線を検出する。次に、画像処理手段6の角度測定部において、二値化処理された画像のエッジ線と試料台3のＸ軸とでなす角度θを求める。

そして、駆動手段7は、角度測定部で測定した角度θに基づいて、エッジ線がＸ軸に対して垂直になるように試料台3を回転させる制御が行われるようになっている。この制御は、制御装置12からの指令に基づいて行う。

駆動手段7による試料台3の回転動作は、試料台3の回転中心(x₀,y₀)に回転軸を設けて、この回転軸を回転させることにより行う。さらに、図２および図６に示すように、試料台3の回転中心(x₀,y₀)と板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)（但しｎは試料台における板状部材の位置１〜６を示す）の場所が異なる。

そのため、試料台3の回転中心(x₀,y₀)に回転させると、板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)は、もとの位置からずれてしまう。そこで、試料台3を回転中心(x₀,y₀)で回転させるだけでなく、以下に示す計算式によりＸ軸方向とＹ軸方向への移動補正量(Ｘ軸方向の補正量Ｘ_ｎ、Ｙ軸方向の補正量をＹ_ｎ)を算出して、板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)をもとの位置に戻すように、試料台3を水平方向に移動させる必要がある。

Ｘ_ｎ＝ｘ_ｎ−ｒ_ｎcos（θ_ｎ＋（−θ））
Ｙ_ｎ＝ｙ_ｎ−ｒ_ｎsin（θ_ｎ＋（−θ））
θ：板状部材のエッジ線（図６において線ａで示す）と、試料台のＸ軸とのなす角度
ｒ_ｎ：試料台3の回転中心(x₀,y₀)と板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)との距離
θ_ｎ：試料台3の回転中心(x₀,y₀)と板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)とを結ぶ線のＸ軸に対する角度

試料台3は、Ｘ軸方向とＹ軸方向に移動補正量分だけ動かすことによって、板状部材2の中心(x_ｎ,y_ｎ)の位置を常に一定の位置にすることができる。その結果、試料台3のＸ軸に対する板状部材2のエッジ線の角度が何度になっても正確に板状部材2の表面全体画像を形成することができ、正確な欠陥のカウントが行える。

しかも、エッジ線をＸ軸に対して垂直になるように試料台3を回転させることができるので、第一カメラ41で板状部材2の表面を撮像したときに、常に、エッジ線が第一カメラ41の画像フレーム内におけるＸ軸に対して垂直になるように板状部材を試料台3に配置できる。

その結果、撮像画像中のエッジ線が第一カメラ41および第二カメラ42の画像フレームのＹ軸と平行になるので、ストライプ構造の各エッジ間のＣ面の幅を測定する場合に、このＣ面の幅の測定が行い易くなる。

本発明の板状部材の外観検査装置は、微小な欠陥が発生しやすい半導体基板の表面の検査に好適である。

本発明の板状部材外観検査装置の全体を示す概略構成図である。本発明の板状部材外観検査装置における試料台の平面図である。本発明の板状部材外観検査装置における第一カメラで撮像する撮像領域を示す説明図である。第一カメラで撮像した画像を連結して合成した状態を示す説明図である。合成した画像を二値化処理した状態を示す説明図である。試料台の中心と、所定の板状部材の中心と、エッジ線との位置関係を示す説明図である。従来の各画像毎に画像処理をして欠陥を検査する場合の説明図であり、(a)は、一つの画像内に欠陥が納まって検出された状態を示し、(b)は、一つの欠陥が二つの画像に跨って検出された状態を示す。

符号の説明

1 外観検査装置
2 板状部材
3 試料台
31 台本体 32 位置決め部材
41 第一カメラ（撮像手段） 42 第二カメラ(撮像手段)
51 第一照明手段 52 第二照明手段
6 画像処理手段 61 モニタ
7 駆動手段 8 画像フレーム
11 ケーシング 12 制御装置

Claims

板状部材の表面に光を照射する照明手段と、
板状部材の表面全体を複数の撮像領域に分割し、この撮像領域毎に板状部材の表面を撮像する撮像手段と、
撮像手段で撮像した全ての撮像画像を、板状部材の表面全体を構成するように連結して、一つの板状部材の表面画像を合成し、この合成画像に対して画像処理を行って、板状部材表面の欠陥を検査する画像処理手段とを備えることを特徴とする板状部材の外観検査装置。
板状部材を載置する試料台と、
この試料台を平面方向(Ｘ軸方向およびＹ軸方向)に移動、回転させる駆動手段とを備え、
画像処理手段は、さらに、撮像手段で撮像した板状部材の表面画像において、板状部材におけるストライプ構造のエッジ線と試料台のＸ軸またはＹ軸とでなす角度θを求める角度測定部を備え、
駆動手段は、角度測定部で測定した角度θに基づいて、エッジ線がＸ軸またはＹ軸に対して垂直になるように試料台を回転・移動させる制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の板状部材の外観検査装置。
２つ以上の異なる波長の照明手段を具備していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の板状部材の外観検査装置。