JP2007329374A - 発光装置及び液晶表示用バックライト装置 - Google Patents

発光装置及び液晶表示用バックライト装置 Download PDF

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Abstract

【課題】発光素子の配光が広くなるようにし、発光素子の使用数を少なくしても輝度ムラを発生しないようにした発光装置及び液晶表示用バックライト装置を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板14,16によりマウント100が構成されており、第2の基板16に設けられた突出部16aの素子搭載面16cには青色光を発光する発光素子18が搭載され、発光素子18の光出射面には、青色光を黄色光に変換する蛍光体を含有する蛍光体層19が設けられている。蛍光体による黄色光と発光素子18からの青色光とが混合して得られた白色光は、発光素子18の上面の略180°の方向へ出射する。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置や携帯電話機のテンキーを含む押しボタン等の背面からの照明光源に用いられる発光装置及びこれを用いた液晶表示用バックライト装置に関する。
例えば、液晶表示装置においては、光源からの光を導光板に入射し、導光板から液晶表示パネルへ光を均一に導く構成のバックライト装置が用いられている。このようなバックライト装置に用いられる光源として、例えば、導光板の光導入部の界面にシリコーンを充填し、上記界面に空気層を形成しないようにした発光装置がある(例えば、特許文献1参照)。この構成により、発光装置と導光板の光導入部との間がシリコーンによって密着されるため、発光装置からの光を上記界面における反射を少なくして導光板に効率良く導入できるようになる。
特開2003−234008号公報([0010]〜[0013]、[0019]、図1、図2)
しかし、従来の発光装置によると、パッケージのすり鉢形状のリフレクタが発光素子の実装面から突出しているため、発光素子による光の出射角に制限が生じ、配光範囲が狭くなる。このため、バックライト装置等において、発光装置の相互の間隔を広げて発光素子の使用数を少なくしようとすると、発光装置の相互間に輝度の低くなる部分が生じ、輝度ムラを生じた発光装置になるという問題がある。
従って、本発明の目的は、発光素子の配光が広くなるようにし、発光素子の使用数を少なくしても輝度ムラを発生しないようにした発光装置及び液晶表示用バックライト装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出させて平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子と、を備えることを特徴とする発光装置を提供する。
このような構成によれば、マウントの素子搭載部の上面に搭載された発光素子の光出射方向には光遮蔽物が存在せず、配光範囲を広くすることができる。
また、本発明は、上記目的を達成するため、第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出させて平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子と、前記発光素子からの光によって励起される蛍光体を含有し、前記発光素子の光出射面を覆うように設けられた透光性の蛍光体層とを備えることを特徴とする発光装置を提供する。
このような構成によれば、発光素子から出射した光は、蛍光体層内の蛍光体により異なる発光色に変換され、蛍光体層内をそのまま通過した光との混合により、例えば、白色光が得られると共に、発光素子がマウントの素子搭載部に設けられていることで、発光素子の光出射方向には光遮蔽物が存在せず、配光範囲を広くすることができる。
また、本発明は、上記目的を達成するため、アレイ状に配置された複数の発光装置と、前記複数の発光装置から光導入端面を介して導入した光を液晶表示パネルの裏面に出射する導光板とを有し、前記複数の発光装置は、第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出して平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子とを備えることを特徴とする液晶表示用バックライト装置を提供する。
このような構成によれば、導光板の光導入端面に設けられた複数の発光装置は、発光素子が素子搭載部の素子搭載面上に搭載されているため、発光素子の光出射方向には光遮蔽物が存在せず、それぞれの発光素子の配光範囲を広くなるので、発光装置の相互間に輝度ムラを生じることがない。
本発明の発光装置によれば、発光素子の配光が広くなり、バックライト用光源に用いた場合でも、輝度ムラを生じないようにすることができる。また、本発明のバックライト装置によれば、光出射方向には光遮蔽物が存在しない発光素子を搭載した発光装置を用いて構成したことにより、発光装置間に輝度ムラを生じないようにすることができる。
[第1の実施の形態]
(発光装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置を示す。この発光装置1は、マウント100上に発光素子18を搭載することによって構成されている。そして、マウント100は、板状の第1の基板14と、第2の基板16とを積層して構成されている。
第1の基板14は、セラミック絶縁層10と、セラミック絶縁層10の上面にスクリーン印刷等により設けられた導体パターン11A,11Bと、導体パターン11A,11Bに一端が接続されたビアホール(via hole)12A,12Bと、ビアホール12A,12Bに他端が接続された状態でセラミック絶縁層10の下面に設けられた第1及び第2の電極13A,13Bとを有する。ビアホール12A,12Bは、絶縁孔の内面がメタライズ処理されて形成されている。
第2の基板16は、柱状の突出部(素子搭載部となるが、以下、突出部という)16aを中央部に有するセラミック絶縁層20と、導体パターン11A,11Bに接続されるようにして突出部16a内に設けられた第1及び第2のリードとしての第1及び第2のビアホール15A,15Bとを有する。ここで、突出部16a以外の第2の基板16の上面が導光体に実装する際の基準面16bになり、突出部16aの上面が発光素子18を搭載する素子搭載面16cになる。
発光素子18は、フリップチップ型であり、例えば、MOCVD(有機金属気相成長法)によって、n型層、発光層を含む層、及びp型層を順次サファイア基板に結晶成長させた構成であり、例えば、発光波長450〜480nmの青色光をサファイア基板側から放射するGaN系化合物系半導体からなる青色発光ダイオード(青色LED)である。更に、発光素子18には、上面及び側面を覆うようにして蛍光体層19が設けられている。
蛍光体層19は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ユリア樹脂、透光性樹脂等の透明な樹脂に、白色光を得るための蛍光体19aを含有させたものであり、発光素子18の上面、下面及び全側面に所定の厚みに設けられている。蛍光体19aには、無機蛍光物質、有機蛍光物質を用いることができる。無機蛍光物質として、例えば、希土類元素を含有する物質があり、具体的には、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体があり、これは、Y、Lu、Sc、La、Gd及びSmからなる群から選ばれた少なくとも1つの元素と、Al、Ga及びInからなる群から選ばれた少なくとも1つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体である。一例を示せば、YAl12:Ceである。
(発光素子の構成)
図2は、発光素子18の構成を示す。発光素子18は、サファイア基板181の片面に、AlNからなるバッファ層182と、n型GaNからなるクラッド層183と、MQW(Multi Quantum Well)層184と、p型AlGaNからなるクラッド層185と、p型GaNからなるコンタクト層186を順次結晶成長させた構成であり、更に、コンタクト層186の側面以外の露出面にはp側電極187が設けられ、クラッド層183の側面以外の露出面にはn側電極188が設けられている。なお、p側電極187にはバンプ17A(図1に図示)が接続され、n側電極188にはバンプ17B(図1に図示)が接続されている。
なお、サファイア基板181に代えて、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、酸化マグネシウム等からなる基板を用いることができる。
(発光装置の動作)
次に、発光装置1の動作について、図1及び図2を参照して説明する。第1及び第2の電極13A,13B間に所定の直流電圧を印加すると、第1の電極13A→ビアホール12A→導体パターン11A→ビアホール15A→バンプ17A→発光素子18→バンプ17B→ビアホール15B→導体パターン11B→ビアホール12B→第2の電極13Bの経路により駆動電流が流れる。
発光素子18は、駆動電流が流れることにより、図2に示すMQW層184から青色光が発光し、図1の上方向へ出射する。発光素子18からの青色光は蛍光体層19に入射し、一部が蛍光体19aに吸収され、残りは蛍光体層19をそのまま透過する。蛍光体19aは、青色光を吸収して黄色光に変換する。この黄色光と、蛍光体層19を透過した青色光は、共に図1の発光素子18の上面の略180°の範囲へ出射し、2つの光が混ざることにより得られた白色光が導光板等に入射される。
(第1の実施の形態の効果)
第1の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(イ)発光素子18は、パッケージ及びすり鉢状のリフレクタを有しないため、光出射面を遮るものは存在せず、配光範囲を広くすることができ、バックライト装置等に用いても、輝度ムラを生じることがない。
(ロ)上記(イ)によって発光素子18の配光範囲を広くすることができるため、バックライト装置における発光装置1の使用数を少なくすることができる。
なお、第1の実施の形態においては、発光色が青色光である発光素子18と黄色光を励起する蛍光体層19の組み合わせにより白色光を得るものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、400nm付近の短波長域を主発光ピークとする紫外線を発光可能な発光素子を発光素子18として用いてもよい。この場合、蛍光体層19は、比較的紫外線に強い樹脂やガラス等と紫外線を吸収して可視光を発光することが可能な蛍光物質で構成することが好ましい。このような短波長の光により、赤、青、緑を蛍光可能な蛍光物質には、例えば、赤色蛍光体としてYS:Eu、青色蛍光体としてSr(POCl:Eu、及び緑色蛍光体として(SrEu)O・Alがあり、これらを耐紫外線樹脂等に含有させることにより、白色光を得ることができる。
また、バックライト光が、白色光以外の色、例えば、赤色等の単色光を必要とするバックライト装置等に発光装置1を使用する場合には、発光素子18として赤色発光素子を用い、蛍光体層19を設ける必要はない。
[第2の実施の形態]
(発光装置の構成)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る発光装置を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。同図中、発光装置2については、断面で示している。本実施の形態は、R(赤)、G(緑)、B(青)を発光する3色の発光素子を用いて発光装置2を構成したものである。
発光装置2は、板状の第1の基板21と、突出部22aを有して第1の基板21上に積層された第2の基板22と、第2の基板22上に一列に実装された発光素子23〜25と、発光素子23〜25を埋めるようにして突出部22aの上面に設けられた透光性の封止部材28とを備えている。封止部材28として、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ユリア樹脂等の透明な樹脂を用いることができる。
第1及び第2の基板21,22は、例えば、セラミック絶縁層を有する基板であり、内部には、発光素子23〜25に接続された導体パターン、ビアホール(いずれも図示せず)、及び該導体パターンに接続された電極26A,26B,26C、及び電極26A〜26Cのアノードまたはカソードが並列接続された共通電極27を有している。なお、第1の基板21と第2の基板22は、第1の実施の形態と同様に、接着剤等により貼り合わせて一体化されている。
発光素子23は、例えば、AlGaAs、GaP、GaAsP等からなるLED素子であり、赤色光を発光する。発光素子24は、例えば、GaP等からなるLED素子であり、緑色光を発光する。また、発光素子25は、例えば、InGaN、GaN等からなるLED素子であり、青色光を発光する。なお、発光素子23〜25は、第2の基板22の突出部22a上に所定間隔に実装されるが、その並び順は、任意にすることができる。
(発光装置の動作)
次に、発光装置2の動作について説明する。電極26A〜26Cと共通電極27の間に所定の値の直流電圧を印加すると、発光装置2に駆動電流が流れる。発光素子23〜25は、駆動電流が流れることにより、赤色光、緑色光及び青色光が同時に発光し、封止部材28を通過した後、図3の上部方向へ出射する。発光素子23〜25からの3色の光は、発光装置2の上方でR、G、Bの3色の光が混ざることにより、白色光が得られる。
なお、発光素子23〜25内の1つまたは2つを点灯させることにより、単色または2色混合の発光色を得ることができる。
(第2の実施の形態の効果)
第2の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(イ)発光装置2は、パッケージ及びリフレクタを有しないため、光出射面を遮るものは存在しないことから、配光範囲を広くすることができ、バックライト装置等に用いても、輝度ムラを生じることがない。また、発光素子23〜25を同時点灯することにより、第1の実施の形態に比べ、光量を増大させることができる。
(ロ)発光素子23〜25を覆うようにして封止部材28を設けたことにより、発光素子23〜25を衝撃等から保護することができる。
なお、第2の実施の形態においては、R、G、Bの3色の発光素子を個別に用意して白色光を得る構成にしたが、R、G、Bの3色のベアチップが1つのチップ内に搭載された構成の発光素子を用いてもよい。また、図3の(a),(b)では、発光素子23〜25は、一列状に配置されているが、正三角形の各内角の頂点に配置されていてもよい。
(第1の実施例)
図4は、本発明の第1の実施例を示す。本実施例は、第1の実施の形態の発光装置の複数を用いたサイドビュー型のバックライト装置である。このバックライト装置3は、一辺に複数の凹部31が所定間隔に設けられた板状の導光板32と、凹部31のそれぞれに図1に示した発光装置1の突出部16aを配設し、接着剤等により導光板32に接着した構成になっている。それぞれの凹部31の内面は、発光装置1の出射光に対する光導入端面となる。なお、凹部31内には、エポキシ樹脂やシリコン樹脂が充填されていてもよい。
導光板32は、メタクリル樹脂等の透光性樹脂からなる板状体である。なお、液晶表示パネル用のバックライト装置においては、通常、導光板32の一方の面には、反射シート、拡散シート等が配設され、また、他方の面には、偏光板、液晶表示パネル等が配設されるが、図4においては、いずれも図示を省略している。
図4の構成において、それぞれの発光装置1に通電が行われると、発光した青色光は、導光板32に入射し、導光板32内で何度も反射を繰り返した後、厚み方向へ出射して、液晶表示パネル等を背面から照明する。
この実施例によれば、発光装置1からの光は、それぞれの凹部31を通して略180°の方向へ出射し、かつ、発光装置1の相互間には、光を遮るパッケージ等の障害物が存在しないため、発光装置1の相互間の間隔を広げても、バックライト装置3に輝度ムラを生じることが無い。
なお、第1の実施例において、発光装置1の発光色は、青色に限定されるものではなく、任意色のものを用いることができる。
(第2の実施例)
図5は、本発明の第2の実施例を示す。本実施例は、図1の発光装置1において、蛍光体層19に代えて透光性の樹脂層50を設けた発光装置4としたものであり、その他の構成は図1と同様である。
第2の実施例の発光装置4は、蛍光体層19を有しないため、発光素子18による青色光は、そのまま樹脂層50を通過して略180°の方向へ出射する。従って、バックライト装置に用いた場合、照明光は青色光になる。
この実施例によれば、樹脂層50を設けたことにより、発光装置4を衝撃等から保護することができる。
(第3の実施例)
図6は、本発明の第3の実施例を示す。本実施例は、図4に示したバックライト装置3において、発光装置1に代えて図5に示した発光装置4を使用し、更に、導光板32に蛍光体部33を設けたものであり、その他の構成は図4に示した第1の実施例と同様である。
導光板32は、第1の実施の形態における蛍光体19aと同様の成分を有する蛍光体33aを含有すると共に複数の凹部31が所定間隔に設けられた蛍光体部33と、この蛍光体部33に一体化して設けられた板状の本体部34とからなる。なお、凹部31内には、エポキシ樹脂やシリコン樹脂が充填されていてもよい。
なお、液晶表示パネル用のバックライト装置においては、通常、導光板32の一方の面には、反射シート、拡散シート等が配設され、また、他方の面には、偏光板、液晶表示パネル等が配設されるが、図6においては、いずれも図示を省略している。
図6の構成において、それぞれの発光装置4の発光素子18に通電が行われると、発光した青色光は、導光板32の蛍光体部33に入射する。蛍光体部33の蛍光体33aは、発光装置4からの青色光により励起され、青色光を黄色光に変換する。この黄色光と蛍光体部33をそのまま通過した青色光とが混じり合った白色光が、導光板32の本体部34に入射し、導光板32内で何度も反射を繰り返した後、厚み方向へ出射して、液晶表示パネル等を背面から照明する。
この実施例によれば、発光装置4からの光は、それぞれの凹部31を通して略180°の方向へ出射し、かつ、発光装置4の相互間には、光を遮るパッケージ等の障害物が存在しないため、発光装置4の相互間の間隔を広げても、バックライト装置3に輝度ムラを生じることが無い。更に、蛍光体部33が設けられていることにより、白色光を得ることができる。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第1,第2の基板は、貼り合わせるものとしたが、セラミックを焼結する際に一体化された構成であってもよい。
また、本発明を液晶表示パネルのバックライト装置に適用した場合について説明したが、本発明はバックライト装置に限定されるものではなく、発光装置をマトリクス状に配列した表示灯、信号機等の光源として用いることも可能である。或いは、電子機器等のスイッチの光源に用いることもできる。
本発明の第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 図1の発光素子の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る発光装置を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。 本発明の第1の実施例を示す平面図である。 本発明の第2の実施例を示す平面図である。 本発明の第3の実施例を示す平面図である。
符号の説明
1,2,4 発光装置
3 バックライト装置
10 セラミック絶縁層
11A,11B 導体パターン
12A,12B ビアホール
13A,13B 電極
14 第1の基板
15A,15B ビアホール
16 第2の基板
16a 突出部
16b 基準面
16c 素子搭載面
17A,17B バンプ
18 発光素子
19 蛍光体層
19a 蛍光体
20 セラミック絶縁層
21 第1の基板
22 第2の基板
22a 突出部
23〜25 発光素子
26A〜26C 電極
27 共通電極
28 封止部材
31 凹部
32 導光板
33 蛍光体部
33a 蛍光体
34 本体部
50 樹脂層
100 マウント
181 サファイア基板
182 バッファ層
183 クラッド層
184 MQW層
185 クラッド層
186 コンタクト層
187 p側電極
188 n側電極

Claims (12)

  1. 第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出させて平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、
    前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子と、を備えることを特徴とする発光装置。
  2. 前記マウントは、板状の第1の基板と、
    前記素子搭載部を有するとともに前記第1の基板上に積載された第2の基板とを有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記発光素子は、青色光または紫外光を発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子は、赤、緑、青の3色を発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  5. 前記赤、緑、青の各発光ダイオードは、透光性の封止部材により覆われていることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
  6. 前記発光素子は、前記発光素子からの光によって励起される蛍光体を含む透光性の蛍光体層が、前記発光素子の光出射面を覆うようにして設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  7. 前記発光素子は、透光性の樹脂層が前記発光素子の光出射面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  8. 第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出させて平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、
    前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子と、
    前記発光素子からの光によって励起される蛍光体を含有し、前記発光素子の光出射面を覆うように設けられた透光性の蛍光体層とを備えることを特徴とする発光装置。
  9. 前記蛍光体は、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体であることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
  10. アレイ状に配置された複数の発光装置と、
    前記複数の発光装置から光導入端面を介して導入した光を液晶表示パネルの裏面に出射する導光板とを有し、
    前記複数の発光装置は、第1及び第2のリードを素子搭載面上に露出して平坦面から突出する素子搭載部を有するマウントと、前記第1及び第2のリードに接続された第1及び第2の電極を有し、前記素子搭載部の前記素子搭載面上に搭載された発光素子とを備えることを特徴とする液晶表示用バックライト装置。
  11. 前記導光板は、前記光導入端面において、前記マウントの前記素子搭載部を位置させる凹部を有することを特徴とする請求項10に記載の液晶表示用バックライト装置。
  12. 前記導光板は、前記凹部に面した所定幅に蛍光体を含有した領域を有することを特徴とする請求項11に記載の液晶表示用バックライト装置。
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