JP2007328760A - 接続ユニットとこれを含んだ検出装置および検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信号ケーブルのピンの折曲、損傷を回避できかつ検出スピードを向上できる、電子デバイス検出用の接続ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の接続ユニットは、第１の検出ボード１３０、第２の検出ボード１４０および接続ボード１１０を含む。第１の検出ボード１３０は第１のコンタクト領域を含む。第２の検出ボード１４０は第２のコンタクト領域を含む。接続ボード１１０は電子デバイス１０に電気的に接続され、第１の信号コンタクト領域および第２の信号コンタクト領域を含み、第１の検出ボード１３０および第２の検出ボード１４０に選択的に接続される。接続ボード１１０が第１の検出ボード１３０に接続されると、第１の信号コンタクト領域は第１のコンタクト領域と電気的に接続する。接続ボード１１０が第２の検出ボード１４０に接続されると、第２の信号コンタクト領域は第２のコンタクト領域に電気的に接続する。
【選択図】図２ａ

Description

本発明は接続ユニットに関し、より詳細には液晶ディスプレイの検出に用いられる接続ユニットに関するものである。

図１ａは、従来の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の検出プロセスを説明するものである。ディスプレイ１０は、輸送装置２によって移動するステージ１上に置かれる。輸送装置２は、ステージ１を、第１の信号発生器３１により検出が行われる第１の位置および第２の信号発生器３２により検出が行われる第２の位置へと順次移動させる。第１の信号発生器３１によりディスプレイ１０の検出を行うときは、ＲＦ（Radio Frequency）ケーブル２１をディスプレイ１０の第１のコンタクト１１に手作業で接続し、かつ、ＶＧＡ(Video Graphics Array)ケーブル２２を第２のコンタクト１２に手作業で接続して、ディスプレイ１０の検出が行われることとなる。図１ｂを参照すると、第２の信号発生器３２によりディスプレイ１０の検出を行うときは、ＤＶＩ(Digital Visual Interface)ケーブル２３を第３のコンタクト１３に手作業で接続して、ディスプレイ１０の検出が行われることとなる。

ここでは説明を簡単にする目的で、第１のコンタクト１１、第２のコンタクト１２および第３のコンタクト１３を以ってディスプレイ１０における全てのコンタクトを表すこととし、また、第１の信号発生器および第２の信号発生器を以って全検出項目で用いられる信号発生器を表すこととしている。実際には、液晶ディスプレイの各種項目の検出において、ＶＧＡ、ＤＶＩおよびＲＦ信号などが使用されている。例えば、組立電気的検査（assembly electrical inspection）ではＶＧＡ信号およびＲＦ信号を用いて検出が行われ、ホワイトバランスの調整ではＤＶＩ信号を用いて検出が行われる。

従来技術では、上記信号ケーブルは人の手によって選ばれディスプレイに接続されるため、時間と労力がかかっていた。さらに、図１ｃおよび図１ｄを参照すると、信号ケーブル（例えばＲＦケーブル２１およびＶＧＡケーブル２２）はディスプレイに繰り返し接続されるため、その差し込む力が不均一であると、信号ケーブルのピン（例えば２１ａおよび２２ａ）が折れ曲がったり、破損したりすることがある。

そこで、本発明は、上述した従来技術の問題を解決できるような、電子デバイス検出用の接続ユニット、検出装置およびその方法を提供することを目的とする。

本発明による電子デバイス検出用の接続ユニットは、第１の検出ボード、第２の検出ボードおよび接続ボードを含む。第１の検出ボードは第１のコンタクト領域を含む。第２の検出ボードは第２のコンタクト領域を含む。接続ボードは電子デバイスに電気的に接続され、かつ第１の信号コンタクト領域および第２の信号コンタクト領域を含み、第１の検出ボードおよび第２の検出ボードに選択的に接続される。接続ボードが第１の検出ボードに接続されると、第１の信号コンタクト領域は第１のコンタクト領域と電気的に接続する。接続ボードが第２の検出ボードに接続されると、第２の信号コンタクト領域は第２のコンタクト領域に電気的に接続する。

本発明によれば、接続ボードを第１および第２の検出ボードに自動的に接続して第１の信号および第２の信号を転送することができる。従って、信号ケーブルのピンは均一な力で接続されるため、信号ケーブルのピンを不均一な力で接続することにより従来生じていたピンの折曲や破損を回避することができる。さらに、それぞれ異なる検出ボード（例えば第１および第２の検出ボード）を接続ボードへ自動的に接続させて各信号（例えば第１および第２の信号）を転送するようにしたことにより、検出スピードの向上も図られる。

本発明の上述およびその他の目的、特徴ならびに長所がより明らかに理解されるよう、以下に好ましい実施形態を挙げ、添付の図面と対応させながら詳細に説明する。

以下に記載するのは、本発明を実施するのに最良であると考えられる形態である。この記載は、本発明の一般的原理を説明することを目的としたもので、限定の意味に取られてはならない。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲を参照に判断されるべきである。

図２ａには本発明の検出装置１００が示されており、これはステージ１、輸送装置２、第１の信号発生器３１、第２の信号発生器３２、接続ボード１１０、第１の検出ボード１３０、第２の検出ボード１４０、第１の推進装置１５１、および第２の推進装置１５２を含む。ディスプレイ（電子デバイス）１０はステージ１上に置かれ、輸送装置２によって運ばれる。ディスプレイ１０は、第１のＲＦケーブル１２１、信号ケーブル１２２および信号ケーブル１２３を介して接続ボード１１０に接続される。第１の信号発生器３１は、第２のＲＦケーブル２１およびＶＧＡケーブル２２を介して第１の検出ボード１３０に接続される。第２の信号発生器３２は、ＤＶＩケーブル２３を介して第２の検出ボード１４０に接続される。第１の推進装置１５１は第１の検出ボード１３０に連結されている。第２の推進装置１５２は第２の検出ボード１４０に連結されている。ディスプレイ１０は信号転送に用いられるコンタクトを複数備えるが、説明を簡単にするため、ここではコンタクト１１、１２および１３を以って、ディスプレイ１０の全てのコンタクトを表すこととする。第１のＲＦケーブル１２１がコンタクト１１に接続され、信号ケーブル１２２がコンタクト１２に接続され、信号ケーブル１２３がコンタクト１３に接続されることにより、ディスプレイ１０は接続ボード１１０と接続することとなる。

図２ｂを参照すると、第１の信号（例えばＶＧＡ信号およびＲＦ信号）により検出を行うとき、ステージ１は第１の位置に位置し、第１の推進装置１５１は第１の検出ボード１３０を接続ボード１１０に接続させる。よって、第１の信号が第１の信号発生器３１から、第２のＲＦケーブル２１、ＶＧＡケーブル２２、第１の検出ボード１３０、接続ボード１１０、第１のＲＦケーブル１２１および信号ケーブル１２２を通って、ディスプレイ１０に転送される。これにより組立電気的検査（assembly electrical inspection）が実行されることとなる。

図３ａを参照すると、第１の検出（組立電気的検査）が終了した後、第１の推進装置１５１は第１の検出ボード１３０を接続ボード１１０から離し、輸送装置２はステージ１を第１の位置から第２の位置へと移動させる。

図３ｂを参照すると、第２の信号（例えばＤＶＩ信号）により検出を行うとき、ステージ１は第２の位置に位置し、第２の推進装置１５２は第２の検出ボード１４０を接続ボード１１０に接続させる。よって、第２の信号が第２の信号発生器３２から、ＤＶＩケーブル２３、第２の検出ボード１４０、接続ボード１１０および信号ケーブル１２３を通ってディスプレイ１０に転送される。これによりホワイトバランスの調整が実行されることとなる。

本発明では、接続ボードを第１および第２の検出ボードに自動的に接続させて第１および第２の信号を転送するようにしている。したがって、信号ケーブルのプラグが均一な力で差し込まれ得ることとなって、それらのピンの折曲や破損は回避される。さらに本発明では、それぞれ異なる検出ボード（例えば、第１および第２の検出ボード）を接続ボードに自動的に接続させて各信号（例えば第１および第２の信号）を転送するようにしたことにより、検出スピードの向上も図られる。

第１の推進装置１５１および第２の推進装置１５２はシリンダである。

図４ａには、接続ボード１１０の細部構造が示されており、これは、接続回路板１１１、第１の信号コンタクト領域１１１１、第２の信号コンタクト領域１１１２、第１の接続ポート１１２、第２の接続ポート１１３、第１のコネクタ１１４、位置決め穴１１５および接続ボード本体１１６を含む。接続ポート１１２および１１３は接続回路板１１１上に配置されている。ＶＧＡ信号およびＤＶＩ信号は、第１の信号コンタクト領域１１１１および第２の信号コンタクト領域１１１２を介して転送される。第１のコネクタ１１４はＲＦ信号を転送する。接続回路板１１１および第１のコネクタ１１４は接続ボード本体１１６内に設置され、位置決め穴１１５は接続ボード本体１１６に穿設されている。

図４ｂには、組立電気的検査に用いられてＶＧＡ信号およびＲＦ信号を転送するための第１の検出ボード１３０の細部構造が示されている。第１の検出ボード１３０は、第１の検出回路板１３１、第１のコンタクト領域１３１１、第１の接続ポート１３２、第２の接続ポート１３３、第２のコネクタ１３４、第１の位置決めポスト１３５、および第１の検出ボード本体１３６を含む。接続ポート１３２，１３３は第１の検出回路板１３１上に配置されている。ＶＧＡ信号は、複数のピンを備える第１のコンタクト領域１３１１を介して転送される。第２のコネクタ１３４はＲＦ信号を転送する。第１の検出回路板１３１および第２のコネクタ１３４は第１の検出ボード本体１３６内に設けられ、第１の位置決めポスト１３５は第１の検出ボード本体１３６上に配置されている。

図４ｃを参照すると、接続ボード１１０が第１の検出ボード１３０に接続されると、第１のコンタクト領域１３１１は第１の信号コンタクト領域１１１１と接続し、ＶＧＡ信号が転送され得るようになる。第１の位置決めポスト１３５は位置決め穴１１５に挿入される。さらに、第２のコネクタ１３４が第１のコネクタ１１４と連結して、ＲＦ信号が転送され得るようになる。このようにして、ＶＧＡ信号およびＲＦ信号がディスプレイに転送され、組立電気的検査が行われるのである。

図５ａには、ホワイトバランス調整に用いられてＤＶＩ信号を転送するための第２の検出ボード１４０の細部構造が示されている。第２の検出ボード１４０は、第２の検出回路板１４１、第２のコンタクト領域１４１１、第３の接続ポート１４２、第４の接続ポート１４３、第２の位置決めポスト１４５、および第２の検出ボード本体１４６を含む。接続ポート１４２，１４３は第２の検出回路板１４１上に配置されている。ＤＶＩ信号は、複数のピンを備える第２のコンタクト領域１４１１を介して転送される。第２の検出回路板１４１および第２の位置決めポスト１４５は第２の検出ボード本体１４６内に設けられている。

図５ｂを参照すると、接続ボード１１０が第２の検出ボード１４０に接続されると、第２のコンタクト領域１４１１が第２の信号コンタクト領域１１１２と接続し、ＤＶＩ信号が転送され得るようになる。第２の位置決めポスト１４５は位置決め穴１１５に挿入される。このようにして、ＤＶＩ信号がディスプレイに転送され、ホワイトバランスの調整が行われるのである。

上述の実施形態では、第１の検出ボード１３０および第２の検出ボード１４０を組立電気的検査およびホワイトバランス調整に用いているが、ディスプレイの検出項目には、さらにＲＦサウンド（sound）検出、位置合わせ検出およびその他の検出など数多くある。上述した検出ボードの設計および信号転送方式は、本発明を限定するものではない。

図６ａには、第１のコネクタ１１４の細部構造が示されており、これはハウジング１１４１、嵌入部１１４２および結合部１１４３を含んでいる。嵌入部１１４２および結合部１１４３はハウジング１１４１内に配置されている。

図６ｂには、第２のコネクタ１３４の細部構造が示されており、これはハウジング１３４１、ピン１３４２、結合部１３４３および伝導素子（conduction element）１３４４を含んでいる。ピン１３４２、結合部１３４３および伝導素子１３４４はハウジング１３４１内に配置されている。伝導素子１３４４はピン１３４２を結合部１３４３につないでいる。

図６ｃを参照すると、接続ボード１１０が第１の検出ボード１３０に接続されるときに、第２のコネクタ１３４は第１のコネクタ１１４と連結する。また、第２のコネクタ１３４はＲＦケーブル２１を介して第１の信号発生器３１と接続し、第１のコネクタ１１４はＲＦケーブル１２１を介してディスプレイ１０と接続する。ＲＦ信号は、第１の信号発生器３１から発せられ、ＲＦケーブル２１、ピン１３４２、嵌入部１１４２、ＲＦケーブル１２１を通ってディスプレイ１０に入る。ピン１３４２の直径は１ｍｍよりも大きく、４ｍｍとするのが好ましい。ピン１３４２は、一般のＲＦケーブルの銅線よりも太くなっているため、ディスプレイに繰り返し接続されても、損傷を受けることはない。よって本発明によれば、検出素子のコストを低減することも可能となる。

本発明はまた、第１の検出ボード、第２の検出ボードおよび接続ボードを含む接続ユニットに係るものである。第１の検出ボードは第１のコンタクト領域を含む。第２の検出ボードは第２のコンタクト領域を含む。接続ボードは電子デバイスに電気的に接続され、かつ第１の信号コンタクト領域および第２の信号コンタクト領域を含み、第１の検出ボードおよび第２の検出ボードに選択的に接続される。接続ボードが第１の検出ボードに接続されると、第１の信号コンタクト領域は第１のコンタクト領域と電気的に接続する。また、接続ボードが第２の検出ボードに接続されると、第２の信号コンタクト領域は第２のコンタクト領域に電気的に接続する。

本発明を好ましい実施形態によって以上のように開示したが、これは本発明を限定しようとするものではなく、当業者であれば、本発明の趣旨と範囲を逸脱しない限りにおいて変更および改良を施すことができる。よって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲で定義されたものが基準とされる。

従来の液晶ディスプレイの検出プロセスを示す。 従来の液晶ディスプレイの検出プロセスを示す。 損傷したＲＦケーブルを示す。 損傷したＶＧＡケーブルを示す。 本発明の検出装置を示す。 本発明の検出装置において、第１の信号を利用して検出を行う様子を示す。 本発明の検出装置において、輸送装置によって運搬されるディスプレイを示す。 本発明の検出装置において、第２の信号を利用して検出を行う様子を示す。 本発明の接続ボードの細部構造を示す。 本発明の第１の検出ボードの細部構造を示す。 本発明の接続ボードと第１の検出ボードが接続した状態を示す。 本発明の第２の検出ボードの細部構造を示す。 本発明の接続ボードと第２の検出ボードが接続した状態を示す。 本発明の第１のコネクタの細部構造を示す。 本発明の第２のコネクタの細部構造を示す。 本発明の第１のコネクタと第２のコネクタが連結した状態を示す。

符号の説明

１ ステージ
２ 輸送装置
１０ ディスプレイ
１１ 第１のコンタクト
１２ 第２のコンタクト
１３ 第３のコンタクト
２１ ＲＦケーブル
２２ ＶＧＡケーブル
２３ ＤＶＩケーブル
２１ａ，２２ａ ピン
３１ 第１の信号発生器
３２ 第２の信号発生器
１００ 検出装置
１１０ 接続ボード
１１１ 接続回路板
１１１１ 第１の信号コンタクト領域
１１１２ 第２の信号コンタクト領域
１１２ 第１の接続ポート
１１３ 第２の接続ポート
１１４ 第１のコネクタ
１１４１ ハウジング
１１４２ 嵌入部
１１４３ 結合部
１１５ 位置決め穴
１１６ 接続ボード本体
１２１ ＲＦケーブル
１２２，１２３ 信号ケーブル
１３０ 第１の検出ボード
１３１ 第１の検出回路板
１３１１ 第１のコンタクト領域１３１１
１３２ 第１の接続ポート
１３３ 第２の接続ポート
１３４ 第２のコネクタ
１３４１ ハウジング
１３４２ ピン
１３４３ 結合部
１３４４ 伝導素子
１３５ 第１の位置決めポスト
１３６ 第１の検出ボード本体
１４０ 第２の検出ボード
１４１ 第２の検出回路板
１４１１ 第２のコンタクト領域
１４２ 第３の接続ポート
１４３ 第４の接続ポート
１４５ 第２の位置決めポスト
１４６ 第２の検出ボード本体
１５１ 第１の推進装置
１５２ 第２の推進装置

Claims (18)

1. 第１のコンタクト領域を備える第１の検出ボードと、
   第２のコンタクト領域を備える第２の検出ボードと、
   電子デバイスに電気的に接続され、第１の信号コンタクト領域および第２の信号コンタクト領域を備えており、前記第１の検出ボードおよび前記第２の検出ボードに選択的に接続される接続ボードと、を含み、かつ、
   前記接続ボードが前記第１の検出ボードに接続されると、前記第１の信号コンタクト領域が前記第１のコンタクト領域と電気的に接続し、前記接続ボードが前記第２の検出ボードに接続されると、前記第２の信号コンタクト領域が前記第２のコンタクト領域と電気的に接続することを特徴とする接続ユニット。
2. 前記電子デバイスと前記接続ボードとに電気的に接続する信号ケーブルをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の接続ユニット。
3. 前記接続ボードが、前記信号ケーブルに電気的に接続する第１のコネクタをさらに備え、前記第１の検出ボードが前記第１のコネクタに接続する第２のコネクタを備えており、前記第２のコネクタは前記第１のコネクタに挿入するピンを有し、該ピンの直径が１ｍｍよりも大きいことを特徴とする請求項２記載の接続ユニット。
4. 前記ピンの直径が４ｍｍであることを特徴とする請求項３記載の接続ユニット。
5. 前記接続ボードは前記信号ケーブルに電気的に接続しており、前記接続ボードが前記第１の検出ボードに接続されると、第１の信号が、前記第１のコンタクト領域、前記第１の信号コンタクト領域および前記信号ケーブルを通って前記電子デバイスに至り、前記接続ボードが前記第２の検出ボードに接続されると、第２の信号が、前記第２のコンタクト領域、前記第２の信号コンタクト領域および前記信号ケーブルを通って前記電子デバイスに至ることを特徴とする請求項２記載の接続ユニット。
6. 第１の信号を発生する第１の信号発生器と、
   第１のコンタクト領域を備えると共に、前記第１の信号発生器に電気的に接続される第１の検出ボードと、
   第２の信号を発生する第２の信号発生器と、
   第２のコンタクト領域を備えると共に、前記第２の信号発生器に電気的に接続される第２の検出ボードと、
   電子デバイスに電気的に接続され、第１の信号コンタクト領域および第２の信号コンタクト領域を備えており、前記第１の検出ボードおよび前記第２の検出ボードに選択的に接続される接続ボードと、を含み、かつ、
   前記接続ボードが前記第１の検出ボードに接続されると、前記第１の信号コンタクト領域が前記第１のコンタクト領域と電気的に接続すると共に、前記第１の信号が前記第１のコンタクト領域および前記第１の信号コンタクトを通って前記電子デバイスに至り、前記接続ボードが前記第２の検出ボードに接続されると、前記第２の信号コンタクト領域が前記第２のコンタクト領域と電気的に接続すると共に、前記第２の信号が前記第２のコンタクト領域および前記第２の信号コンタクト領域を通って前記電子デバイスに至ることを特徴とする検出装置。
7. 前記第１の検出ボードに連結する第１の推進装置と、前記第２の検出ボードに連結する第２の推進装置と、をさらに含み、かつ、
   前記接続ボードが第１の位置にあるときに、前記第１の推進装置は前記第１の検出ボードを付勢して前記接続ボードに接続させ、前記接続ボードが第２の位置にあるときに、前記第２の推進装置は前記第２の検出ボードを付勢して前記接続ボードに接続させることを特徴とする請求項６記載の検出装置。
8. 前記第１の推進装置および前記第２の推進装置がシリンダであることを特徴とする請求項７記載の検出装置。
9. 前記接続ボードが位置決め穴を備え、前記第１の検出ボードが第１の位置決めポストを備え、前記第２の検出ボードが第２の位置決めポストを備えており、前記接続ボードが前記第１の検出ボードに接続されると、前記第１の位置決めポストが前記位置決め穴に挿入され、前記接続ボードが前記第２の検出ボードに接続されると、前記第２の位置決めポストが前記位置決め穴に挿入されることを特徴とする請求項６記載の検出装置。
10. 前記電子デバイスを前記接続ボードに接続させる信号ケーブルをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の検出装置。
11. 前記第１の信号にはＶＧＡ信号が含まれることを特徴とする請求項６記載の検出装置。
12. 前記第１の信号にはＲＦ信号が含まれることを特徴とする請求項６記載の検出装置。
13. 前記２の信号にはＤＶＩ信号が含まれることを特徴とする請求項６記載の検出装置。
14. 第１の信号発生器、第１の検出ボード、第２の信号発生器、第２の検出ボード、信号ケーブルおよび接続ボードを備え、前記第１の信号発生器が前記第１の検出ボードに接続され、前記２の信号発生器が前記第２の検出ボードに接続され、電子デバイスが前記信号ケーブルを介して前記接続ボードに接続されるようになっている検出装置を準備する工程と、
    第１の信号が、前記第１の信号発生器から発せられ、前記第１の検出ボード、前記接続ボードおよび前記信号ケーブルを通って前記電子デバイスへ転送されるように、前記接続ボードを前記第１の検出ボードに接続する工程と、
    前記接続ボードを前記第１の検出ボードから離す工程と、
    第２の信号が、前記第２の信号発生器から発せられ、前記第２の検出ボード、前記接続ボードおよび前記信号ケーブルを通って前記電子デバイスへ転送されるように、前記接続ボードを前記第２の検出ボードに接続する工程と、
    を含む検出方法。
15. 前記接続ボードを第１の位置に移動させて前記第１の検出ボードに接続する工程をさらに含む請求項１４記載の検出方法。
16. 前記接続ボードを第２の位置に移動させて前記第２の検出ボードに接続する工程をさらに含む請求項１５記載の検出方法。
17. 前記第１の検出ボードおよび前記第２の検出ボードが前記接続ボードに自動的に接続されることを特徴とする請求項１４記載の検出方法。
18. 前記電子デバイスが液晶ディスプレイであることを特徴とする請求項１４記載の検出方法。

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