JP2007325047A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の共振器を備えた電子部品において、小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎることを防止できるようにする。
【解決手段】電子部品1は、積層基板20と、積層基板20内に設けられた3つの共振器11,12,13を備えている。共振器12は、共振器11と共振器13との間に配置されている。共振器11,13は、積層基板20内の1つ以上の導体層を用いて構成されている。共振器12は、積層基板20内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成されている。共振器11における電磁波の進行方向と共振器13における電磁波の進行方向は平行であり、共振器12における電磁波の進行方向は、共振器11,13における電磁波の進行方向に対して垂直な方向になっている。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品1は、積層基板20と、積層基板20内に設けられた3つの共振器11,12,13を備えている。共振器12は、共振器11と共振器13との間に配置されている。共振器11,13は、積層基板20内の1つ以上の導体層を用いて構成されている。共振器12は、積層基板20内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成されている。共振器11における電磁波の進行方向と共振器13における電磁波の進行方向は平行であり、共振器12における電磁波の進行方向は、共振器11,13における電磁波の進行方向に対して垂直な方向になっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の共振器を有する電子部品に関する。
ブルートゥース規格の通信装置や無線LAN(ローカルエリアネットワーク)用の通信装置では、小型化、薄型化の要求が強いことから、それに用いられる電子部品の小型化、薄型化が要求されている。上記通信装置における電子部品の一つに、受信信号を濾波するバンドパスフィルタがある。このバンドパスフィルタにおいても、小型化、薄型化が要求されている。そこで、上記の通信装置における使用周波数帯域に対応でき、且つ小型化、薄型化を実現可能なバンドパスフィルタとして、例えば特許文献1または2に示されるように、積層基板における導体層を用いて構成された複数の共振器を備えた積層型のフィルタが提案されている。このフィルタにおいて、隣接する共振器同士は電磁界結合している。
特許文献1に記載されたフィルタでは、3本の共振用電極が、同じ誘電体層上に並べて配置されている。
特許文献2に記載されたフィルタでは、2つの共振器のそれぞれが、積層方向に重ねられた複数の共振電極本体を有している。2つの共振器は、積層基板を構成する各層の面に平行な方向に並べて配置されている。
一方、特許文献3には、それぞれ積層基板に設けられたビアホールによって形成された複数のインダクタを備えた積層型のLCフィルタが記載されている。
複数の共振器を備えた従来の積層型のフィルタでは、小型化、薄型化する場合には、隣接する共振器間の距離を短くせざるを得ない。すると、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎて、所望のフィルタの特性を実現することが困難になるという問題が発生する。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、複数の共振器を備えた電子部品であって、小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎることを防止できるようにした電子部品を提供することにある。
本発明の第1の電子部品は、本体と、本体内に設けられた第1および第2の共振器とを備えている。第1および第2の共振器は、それぞれにおける電磁波の進行方向が非平行になるように配置されている。
本発明の第1の電子部品では、第1および第2の共振器が、それぞれにおける電磁波の進行方向が平行になるように配置されている場合に比べて、第1の共振器と第2の共振器の結合が弱くなる。
本発明の第1の電子部品において、第1および第2の共振器は、第1の共振器を通り第1の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第1の直線と、第2の共振器を通り第2の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第2の直線とが同一平面上に配置されることのない位置関係となるように配置されていてもよい。
また、本発明の第1の電子部品において、本体は、積層された複数の誘電体層を含む積層基板であってもよい。この場合、第1の共振器は、積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた導体層を用いて構成され、第1の共振器における電磁波の進行方向は、導体層の面に平行な方向であってもよい。また、第2の共振器は、積層基板内に設けられたスルーホールを有し、第2の共振器における電磁波の進行方向は、スルーホールの中心軸方向であってもよい。
また、本発明の第1の電子部品は、更に、本体の外周部に配置された入力端子および出力端子を備え、第1および第2の共振器は、回路構成上、入力端子と出力端子との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現していてもよい。
本発明の第2の電子部品は、本体と、本体内に設けられた第1ないし第3の共振器とを備えている。第2の共振器は、第1の共振器と第3の共振器の間に配置されている。第1ないし第3の共振器は、第1の共振器における電磁波の進行方向と第2の共振器における電磁波の進行方向が非平行になり、第2の共振器における電磁波の進行方向と第3の共振器における電磁波の進行方向が非平行になるように配置されている。
本発明の第2の電子部品では、第1ないし第3の共振器が、それぞれにおける電磁波の進行方向が平行になるように配置されている場合に比べて、第1の共振器と第2の共振器の結合、および第2の共振器と第3の共振器の結合が弱くなる。
本発明の第2の電子部品において、第1ないし第3の共振器は、第1の共振器を通り第1の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第1の直線と、第2の共振器を通り第2の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第2の直線とが同一平面上に配置されることがなく、第2の直線と、第3の共振器を通り第3の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第3の直線とが同一平面上に配置されることのない位置関係となるように配置されていてもよい。この場合、第1および第3の共振器は、第1の直線と第3の直線が平行になるように配置されていてもよい。
また、本発明の第2の電子部品において、本体は、積層された複数の誘電体層を含む積層基板であってもよい。この場合、第1の共振器は、積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた第1の導体層を用いて構成され、第1の共振器における電磁波の進行方向は、第1の導体層の面に平行な方向であってもよい。また、第2の共振器は、積層基板内に設けられたスルーホールを有し、第2の共振器における電磁波の進行方向は、スルーホールの中心軸方向であってもよい。また、第3の共振器は、積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた第2の導体層を用いて構成され、第3の共振器における電磁波の進行方向は、第2の導体層の面に平行な方向であってもよい。また、第1の共振器における電磁波の進行方向と第3の共振器における電磁波の進行方向は平行であり、第1の導体層は、第2の導体層に向けて突出する第1の突出部を有し、第2の導体層は、第1の導体層に向けて突出する第2の突出部を有し、第1の突出部の端部と第2の突出部の端部は対向するように配置されていてもよい。
また、本発明の第2の電子部品は、更に、本体の外周部に配置された入力端子および出力端子を備え、第1ないし第3の共振器は、回路構成上、入力端子と出力端子との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現していてもよい。
本発明の第1の電子部品では、第1および第2の共振器が、それぞれにおける電磁波の進行方向が平行になるように配置されている場合に比べて、第1の共振器と第2の共振器の結合が弱くなる。従って、本発明によれば、小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎることを防止することができるという効果を奏する。
本発明の第2の電子部品では、第1ないし第3の共振器が、それぞれにおける電磁波の進行方向が平行になるように配置されている場合に比べて、第1の共振器と第2の共振器の結合、および第2の共振器と第3の共振器の結合が弱くなる。従って、本発明によれば、小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎることを防止することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図4を参照して、本発明の一実施の形態に係る電子部品の回路構成について説明する。本実施の形態に係る電子部品1は、バンドパスフィルタの機能を有している。図4に示したように、電子部品1は、入力端子2と、出力端子3と、3つの共振器11,12,13とを備えている。共振器12は、共振器11と共振器13との間に配置されている。共振器11,12は隣接し、電磁界結合している。共振器12,13も隣接し、電磁界結合している。
電子部品1は、更に、共振器11の一端とグランドとの間に設けられたキャパシタ14と、共振器12の一端とグランドとの間に設けられたキャパシタ15と、共振器13の一端とグランドとの間に設けられたキャパシタ16と、共振器11の一端と共振器12の一端との間に設けられたキャパシタ17と、共振器12の一端と共振器13の一端との間に設けられたキャパシタ18と、共振器11の一端と共振器13の一端との間に設けられたキャパシタ19とを備えている。
入力端子2は、共振器11の一端に接続されている。出力端子3は、共振器13の一端に接続されている。共振器11,12,13の各他端はグランドに接続されている。
共振器11,12,13は、回路構成上、入力端子2と出力端子3との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現する。共振器11,12,13はいずれも、一端が開放され、他端が短絡された1/4波長共振器である。共振器11,12,13は、それぞれ本発明における第1の共振器、第2の共振器、第3の共振器に対応する。
本実施の形態に係る電子部品1では、入力端子2に信号が入力されると、そのうちの所定の周波数帯域内の周波数の信号が選択的に、共振器11,12,13を用いて構成されたバンドパスフィルタを通過し、出力端子3から出力される。
次に、図1および図2を参照して、電子部品1の構造の概略について説明する。図1は、電子部品1の主要部分を示す斜視図である。図2は、電子部品1の外観を示す斜視図である。
電子部品1は、電子部品1の構成要素を一体化するための積層基板20を備えている。後で詳しく説明するが、積層基板20は、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含んでいる。共振器11,13は、積層基板20内の1つ以上の導体層を用いて構成されている。共振器12は、積層基板20内に設けられた1つ以上のスルーホールを用いて構成されている。キャパシタ14〜19は、積層基板20内の導体層と誘電体層を用いて構成されている。積層基板20は、本発明における本体に対応する。
図2に示したように、積層基板20は、上面と、底面と、4つの側面を有する直方体形状をなしている。積層基板20における互いに平行な2つの側面には、それぞれ、入力端子22、出力端子23が設けられている。入力端子22は図4における入力端子2に対応し、出力端子23は図4における出力端子3に対応する。積層基板20における他の2つの側面には、それぞれ、グランドに接続されるグランド用端子24,25が設けられている。
次に、図5ないし図8を参照して、積層基板20における誘電体層と導体層について詳しく説明する。図5において(a)〜(c)は、それぞれ、上から1層目ないし3層目の誘電体層の上面を示している。図6において(a)〜(c)は、それぞれ、上から4層目ないし6層目の誘電体層の上面を示している。図7において(a)〜(c)は、それぞれ、上から7層目ないし9層目の誘電体層の上面を示している。図8において(a)〜(c)は、それぞれ、上から10層目ないし12層目の誘電体層の上面を示している。
図5(a)に示した1層目の誘電体層31の上面には導体層は形成されていない。図5(b)に示した2層目の誘電体層32の上面には、グランドに接続されるグランド用導体層321が形成されている。この導体層321は、グランド用端子24,25に接続される。
図5(c)に示した3層目の誘電体層33の上面には、キャパシタ用導体層331が形成されている。この導体層331は、誘電体層32を介して導体層321に対向している。これら導体層321,331および誘電体層32は、図4におけるキャパシタ15を構成している。また、誘電体層33には、導体層331に接続された4つのスルーホール121A,121B,121C,332が形成されている。スルーホール121A,121B,121C,332は、一方向に並べて配列されている。
図6(a)に示した4層目の誘電体層34の上面には、キャパシタ用導体層341が形成されている。この導体層341には、スルーホール332が接続されている。また、誘電体層34には、それぞれスルーホール121A,121B,121Cに接続されたスルーホール122A,122B,122Cが形成されている。
図6(b)に示した5層目の誘電体層35の上面には、キャパシタ用導体層351,352が形成されている。この導体層351,352は、グランド用端子24に接続される。また、誘電体層35には、それぞれスルーホール122A,122B,122Cに接続されたスルーホール123A,123B,123Cが形成されている。
図6(c)に示した6層目の誘電体層36の上面には、共振器用導体層111,131が形成されている。導体層111は、一方向に長い共振部111aと、共振部111aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部111bと、共振部111aにおける一端部近傍から接続部111bとは反対側に突出する突出部111cとを有している。共振部111aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部111bは入力端子22に接続される。導体層131は、一方向に長い共振部131aと、共振部131aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部131bと、共振部131aにおける一端部近傍から接続部131bとは反対側に突出する突出部131cとを有している。共振部131aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部131bは出力端子23に接続される。突出部111cの端部と突出部131cの端部は対向するように配置されている。
導体層111は、本発明における第1の導体層に対応し、導体層131は、本発明における第2の導体層に対応する。突出部111cは、導体層131に向けて突出しており、本発明における第1の突出部に対応する。突出部131cは、導体層111に向けて突出しており、本発明における第2の突出部に対応する。
また、誘電体層36には、共振部111aにおける一端部近傍に接続されたスルーホール361と、共振部131aにおける一端部近傍に接続されたスルーホール362が形成されている。誘電体層36には、更に、それぞれスルーホール123A,123B,123Cに接続されたスルーホール124A,124B,124Cが形成されている。
図6(a)に示した導体層341は、誘電体層34,35を介して突出部111c,131cに対向している。導体層341、突出部111cおよび誘電体層34,35は、図4におけるキャパシタ17を構成している。また、導体層341、突出部131cおよび誘電体層34,35は、図4におけるキャパシタ18を構成している。
また、図6(b)に示した導体層351は、誘電体層35を介して共振部111aにおける一端部近傍に対向している。導体層351、共振部111aおよび誘電体層35は、図4におけるキャパシタ14の一部を構成している。また、図6(b)に示した導体層352は、誘電体層35を介して共振部131aにおける一端部近傍に対向している。導体層352、共振部131aおよび誘電体層35は、図4におけるキャパシタ16の一部を構成している。
図7(a)に示した7層目の誘電体層37の上面には、共振器用導体層112,132が形成されている。導体層112は、一方向に長い共振部112aと、共振部112aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部112bと、共振部112aにおける一端部近傍から接続部112bとは反対側に突出する突出部112cとを有している。共振部112aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部112bは入力端子22に接続される。導体層132は、一方向に長い共振部132aと、共振部132aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部132bと、共振部132aにおける一端部近傍から接続部132bとは反対側に突出する突出部132cとを有している。共振部132aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部132bは出力端子23に接続される。突出部112cの端部と突出部132cの端部は対向するように配置されている。
導体層112は、本発明における第1の導体層に対応し、導体層132は、本発明における第2の導体層に対応する。突出部112cは、導体層132に向けて突出しており、本発明における第1の突出部に対応する。突出部132cは、導体層112に向けて突出しており、本発明における第2の突出部に対応する。
また、誘電体層37には、共振部112aにおける一端部近傍に接続されたスルーホール371と、共振部132aにおける一端部近傍に接続されたスルーホール372が形成されている。誘電体層37には、更に、それぞれスルーホール124A,124B,124Cに接続されたスルーホール125A,125B,125Cが形成されている。
図7(b)に示した8層目の誘電体層38の上面には、共振器用導体層113,133が形成されている。導体層113は、一方向に長い共振部113aと、共振部113aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部113bと、共振部113aにおける一端部近傍から接続部113bとは反対側に突出する突出部113cとを有している。共振部113aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部113bは入力端子22に接続される。導体層133は、一方向に長い共振部133aと、共振部133aにおける一端部近傍から側方に延びる接続部133bと、共振部133aにおける一端部近傍から接続部133bとは反対側に突出する突出部133cとを有している。共振部133aの他端部はグランド用端子25に接続される。接続部133bは出力端子23に接続される。突出部113cの端部と突出部133cの端部は対向するように配置されている。
導体層113は、本発明における第1の導体層に対応し、導体層133は、本発明における第2の導体層に対応する。突出部113cは、導体層133に向けて突出しており、本発明における第1の突出部に対応する。突出部133cは、導体層113に向けて突出しており、本発明における第2の突出部に対応する。
また、誘電体層38には、それぞれスルーホール125A,125B,125Cに接続されたスルーホール126A,126B,126Cが形成されている。
共振部111a,112a,113aは、スルーホール361,371によって接続されて、図4に示した共振器11を構成する。共振部131a,132a,133aは、スルーホール362,372によって接続されて、図4に示した共振器13を構成する。
図7(c)に示した9層目の誘電体層39の上面には、キャパシタ用導体層391が形成されている。この導体層391は、誘電体層38を介して導体層113の突出部113cおよび導体層133の突出部133cに対向している。これら突出部113c,133c、導体層391および誘電体層38は、図4におけるキャパシタ19を構成している。また、誘電体層39には、それぞれスルーホール126A,126B,126Cに接続されたスルーホール127A,127B,127Cが形成されている。
図8(a)に示した10層目の誘電体層40の上面には、キャパシタ用導体層401,402が形成されている。この導体層401,402は、グランド用端子24に接続される。導体層401は、誘電体層38,39を介して共振部113aにおける一端部近傍に対向している。導体層401、共振部113aおよび誘電体層38,39は、図4におけるキャパシタ14の他の一部を構成している。また、導体層402は、誘電体層38,39を介して共振部133aにおける一端部近傍に対向している。導体層402、共振部133aおよび誘電体層38,39は、図4におけるキャパシタ16の他の一部を構成している。また、誘電体層40には、それぞれスルーホール127A,127B,127Cに接続されたスルーホール128A,128B,128Cが形成されている。
図8(b)に示した11層目の誘電体層41には、それぞれスルーホール128A,128B,128Cに接続されたスルーホール129A,129B,129Cが形成されている。なお、誘電体層41は、同様の構成の複数の誘電体層が積層されて構成されていてもよい。
図8(c)に示した12層目の誘電体層42の上面には、グランドに接続されるグランド用導体層421が形成されている。この導体層421は、グランド用端子24,25に接続される。また、導体層421には、スルーホール129A,129B,129Cが接続されている。
上述の1層目ないし12層目の誘電体層31〜42および導体層が積層されて積層体が形成される。図2に示した端子22〜25は、この積層体の外周面に形成される。導体層321,421およびグランド用端子24,25は、電磁気的なシールドとして機能する。
スルーホール121A,122A,123A,124A,125A,126A,127A,128A,129Aは、直列に接続されて、図1に示した1つのスルーホール列12Aを形成している。同様に、スルーホール121B,122B,123B,124B,125B,126B,127B,128B,129Bは、直列に接続されて、図1に示した1つのスルーホール列12Bを形成している。また、スルーホール121C,122C,123C,124C,125C,126C,127C,128C,129C、直列に接続されて、図1に示した1つのスルーホール列12Cを形成している。
スルーホール列12A,12B,12Cの各一端部は、導体層331によって接続されている。スルーホール列12A,12B,12Cの各他端部は、導体層421によって接続されている。従って、スルーホール列12A,12B,12Cは、互いに並列に接続されている。共振器12は、このように並列に接続されたスルーホール列12A,12B,12Cによって構成されている。スルーホール列12A,12B,12Cは、誘電体層の積層方向に直交する一方向に並べて配置されている。
スルーホール列12A,12B,12Cを構成する複数のスルーホールの径(直径)は等しい。このスルーホールの径は、50〜200μmの範囲内であることが好ましい。スルーホールの径が50μmよりも小さいと、後述する共振器12のQを大きくできるという効果が小さくなる。また、スルーホールの径が200μmを超えると、積層基板20にクラックが発生するおそれがある。
スルーホール列12A,12B,12Cを構成する複数のスルーホールのうち、同じ誘電体層に形成されて隣接する2つのスルーホールの間隔は、スルーホールの径と等しいか、スルーホールの径に近いことが好ましい。
なお、本実施の形態において、積層基板20としては、誘電体層の材料として樹脂、セラミック、あるいは両者を複合した材料を用いたもの等、種々のものを用いることができる。しかし、積層基板20としては、特に、高周波特性に優れた低温同時焼成セラミック多層基板を用いることが好ましい。
次に、図3を参照して、共振器11,12,13の構成と位置関係について詳しく説明する。図3は、共振器11,12,13を示す斜視図である。共振器12は、共振器11と共振器13の間に配置されている。共振器11は、積層基板20内において誘電体層の面に沿って設けられた導体層111,112,113を用いて構成されている。共振器12は、並列に接続されたスルーホール列12A,12B,12Cによって構成されている。スルーホール列12A,12B,12Cは、それぞれ、積層基板20内に設けられた複数のスルーホールを有している。共振器13は、積層基板20内において誘電体層の面に沿って設けられた導体層131,132,133を用いて構成されている。
図3において、符号A1,A2,A3で示す矢印は、それぞれ共振器11,12,13における電磁波の進行方向を表している。共振器11における電磁波の進行方向A1は、導体層111,112,113の長手方向であり、これは、導体層111,112,113の面に平行な方向、すなわち誘電体層の積層方向に直交する方向である。共振器12における電磁波の進行方向A2は、共振器12を構成するスルーホールの中心軸方向、すなわち誘電体層の積層方向である。共振器13における電磁波の進行方向A3は、導体層131,132,133の長手方向であり、これは、導体層131,132,133の面に平行な方向、すなわち誘電体層の積層方向に直交する方向である。
本実施の形態では、共振器11,12,13は、共振器11における電磁波の進行方向A1と共振器12における電磁波の進行方向A2が非平行になり、共振器12における電磁波の進行方向A2と共振器13における電磁波の進行方向A3が非平行になるように配置されている。本実施の形態では、特に、共振器11における電磁波の進行方向A1と共振器13における電磁波の進行方向A3は平行であり、共振器12における電磁波の進行方向A2は、共振器11,13における電磁波の進行方向A1,A3に対して垂直な方向になっている。
ここで、比較例の電子部品と比較して、本実施の形態に係る電子部品1の効果について説明する。図9は、比較例の電子部品における3つの共振器の配置を示す説明図である。図9に示したように、比較例の電子部品は、3つの共振器211,212,213を備えている。3つの共振器211,212,213は、いずれも、本実施の形態における共振器11,13と同様に、積層基板内に設けられた3つの導体層を用いて構成されている。共振器212は、共振器211と共振器213との間に配置されている。共振器211,212,213における電磁波の進行方向は平行になっている。図9は、共振器211,212,213を、電磁波の進行方向から見た状態を表している。共振器211,212は隣接し、電磁界結合している。共振器212,213も隣接し、電磁界結合している。図9において、3つの楕円は、共振器211,212,213によって発生される磁束を表している。図9に示したように、共振器211,212,213によって発生される磁束は、それぞれ、共振器211,212,213における電磁波の進行方向に延びる中心軸を中心として、共振器211,212,213の周囲に発生される。共振器211,212,213における電磁波の進行方向が平行になっている場合、隣接する2つの共振器間において、各共振器によって発生される磁束が重なる領域は大きくなる。そのため、隣接する共振器211,212の結合、および隣接する共振器212,213の結合は強くなる。
図10は、本実施の形態における3つの共振器11,12,13の配置を示す説明図である。図10において、3つの楕円は、共振器11,12,13によって発生される磁束を表している。共振器11,12,13によって発生される磁束は、それぞれ、共振器11,12,13における電磁波の進行方向に延びる中心軸を中心として、共振器11,12,13の周囲に発生される。本実施の形態では、前述のように、共振器11における電磁波の進行方向と共振器12における電磁波の進行方向は非平行であり、共振器12における電磁波の進行方向と共振器13における電磁波の進行方向も非平行である。この場合、図9に示した比較例と比較して、隣接する2つの共振器間において、各共振器によって発生される磁束が重なる領域は小さくなる。そのため、本実施の形態では、比較例と比較して、隣接する共振器11,12の結合、および隣接する共振器12,13の結合が弱くなる。これにより、本実施の形態によれば、電子部品1の小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎることを防止することができる。
本実施の形態では、特に、共振器12における電磁波の進行方向A2は、共振器11,13における電磁波の進行方向A1,A3に対して垂直な方向になっている。この場合には、特に上述の効果が顕著になる。
次に、図11ないし図13を参照して、本実施の形態に係る電子部品1と上記の比較例の電子部品とで、通過・減衰特性を比較した実験の結果について説明する。図11は、本実施の形態に係る電子部品1と比較例の電子部品の各通過・減衰特性を示している。図12は、図11に示した通過・減衰特性のうちの、通過帯域の近傍を示している。図13は、図11に示した通過・減衰特性のうちの、低周波側の減衰極の近傍を示している。図11ないし図13において、本実施の形態に係る電子部品1の通過・減衰特性を実線で示し、比較例の電子部品の通過・減衰特性を点線で示している。本実施の形態に係る電子部品1と比較例の電子部品のいずれにおいても、通過帯域が2.4〜2.5GHzとなるように設計されている。具体的には、本実施の形態に係る電子部品1と比較例の電子部品のいずれにおいても、2.4〜2.5GHzの周波数帯域における減衰量が2dB以下で、2.17GHz以下の周波数帯域および、通過帯域の周波数の2倍の周波数の高調波の帯域である4.8〜5GHzの周波数帯域における減衰量が40dB以上となるように設計されている。なお、2.4〜2.5GHzという周波数帯域は、ブルートゥース規格の通信装置や無線LAN用の通信装置において用いられるバンドパスフィルタの通過帯域に対応する。
一般に、複数の共振器を備えたバンドパスフィルタでは、隣接する共振器間の結合が強くなるほど通過帯域幅が広くなり、逆に隣接する共振器間の結合が弱くなるほど通過帯域幅が狭くなる。電子部品の小型化に伴って、隣接する共振器間の結合が強くなりすぎると、通過帯域幅が広くなりすぎて、所望の特性が得られなくなる。ここで、図11および図12から分かるように、本実施の形態では、比較例に比べて通過帯域幅が狭くなっている。その結果、本実施の形態では、比較例に比べて、所望の特性に近い特性が得られている。
また、図13において、符号101を付して示す破線は、本実施の形態における通過・減衰特性を示す曲線のうちの、減衰極の近傍の部分における傾きを表している。また、図13において、符号102を付して示す破線は、比較例における通過・減衰特性を示す曲線のうちの、減衰極の近傍の部分における傾きを表している。図13から分かるように、本実施の形態における上記傾きは、比較例における上記傾きよりも大きい。このことから、本実施の形態によれば、比較例に比べて、減衰極が急峻になり、通過帯域における通過・減衰特性と通過帯域外における通過・減衰特性とをより明確に区別することが可能になる。
次に、本実施の形態に係る電子部品1におけるその他の効果について説明する。まず、図3に示したように、共振器11を通り共振器11における電磁波の進行方向A1に平行な仮想の直線を記号L1で表し、共振器12を通り共振器12における電磁波の進行方向A2に平行な仮想の直線を記号L2で表し、共振器13を通り共振器13における電磁波の進行方向A3に平行な仮想の直線を記号L3で表す。本実施の形態では、共振器11,12,13は、直線L1と直線L2とが同一平面上に配置されることがなく、直線L2と直線L3とが同一平面上に配置されることのない位置関係となるように配置されている。共振器11と共振器13は、直線L1と直線L3が平行になるように配置されている。このように共振器11,12,13を配置することにより、積層基板20内の限られた空間を効率よく利用して3つの共振器11,12,13を配置することができる。
また、本実施の形態では、図6(c)、図7(a),(b)に示したように、共振器11を構成する導体層111,112,113は、共振器13を構成する導体層131,132,133に向けて突出する突出部111c,112c,113cを有している。同様に、共振器13を構成する導体層131,132,133は、共振器11を構成する導体層111,112,113に向けて突出する突出部131c,132c,133cを有している。突出部111c,112c,113cの各端部と、突出部131c,132c,133cの各端部は、対向するように配置されている。本実施の形態によれば、これらの突出部の形状や位置を調整することにより、共振器11,12の結合、および共振器12,13の結合に大きな影響を与えることなく、共振器11と共振器13の結合の大きさを調整することが可能になる。また、本実施の形態によれば、上記の突出部が存在することによって、共振器11と共振器13とを結合するキャパシタ19を容易に形成することができる。そして、このキャパシタ19によって、電子部品1が実現するバンドパスフィルタにおける2つの減衰極の周波数と通過帯域幅とを調整することができる。これらのことから、本実施の形態によれば、電子部品1が実現するバンドパスフィルタの特性の調整が容易になる。
ところで、一般に、それぞれ導体層を用いて構成された3つの共振器を備え、バンドパスフィルタの機能を実現する電子部品では、3つの共振器のうちの真中に配置された共振器は他の2つの共振器に比べて、共振器のQが小さくなりやすい。これは、真中に配置された共振器は、他の2つの共振器に比べて、グランドに接続される導体層との間で浮遊容量を発生させやすいためである。
これに対し、本実施の形態では、3つの共振器11,12,13のうちの真中に配置された共振器12は、スルーホールを用いて構成されている。スルーホールの面は、グランドに接続される導体層の面に平行にはならず、グランドに接続される導体層の面に平行な仮想の面に対して直交する。そのため、共振器12は、グランドに接続される導体層との間で浮遊容量を発生させにくい。更に、スルーホールを用いて構成された共振器12では、導体層を用いて構成された共振器に比べて、表面積を大きくすることが可能である。これらのことから、本実施の形態によれば、共振器12のQを大きくすることができる。その結果、本実施の形態によれば、電子部品1が実現するバンドパスフィルタのQも大きくすることができる。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施の形態では、共振器11,13をそれぞれ3つの導体層によって構成したが、共振器11,13は、それぞれ、1つまたは2つの導体層によって構成してもよいし、4つ以上の導体層によって構成してもよい。また、実施の形態では、共振器12を、並列に接続された3つのスルーホール列によって構成したが、共振器12は、1つのスルーホールまたは1つのスルーホール列によって構成してもよいし、並列に接続された2つのスルーホールまたは2つのスルーホール列によって構成してもよいし、並列に接続された4つのスルーホールまたは4つ以上のスルーホール列によって構成してもよい。
また、本発明の電子部品は、バンドパスフィルタに限らず、複数の共振器を備えた電子部品全般に適用することができる。本発明の電子部品は、少なくとも第1の共振器と第2の共振器を備えていればよく、電子部品に含まれる共振器は、2つでもよいし、4つ以上であってもよい。
本発明の電子部品は、ブルートゥース規格の通信装置や無線LAN用の通信装置において用いられるフィルタ、特にバンドパスフィルタとして有用である。
1…電子部品、2…入力端子、3…出力端子、11〜13…共振器、12A,12B,12C…スルーホール列、14〜19…キャパシタ、20…積層基板、111,112,113,131,132,133…共振器用導体層。
Claims (10)
- 本体と、前記本体内に設けられた第1および第2の共振器とを備えた電子部品であって、
前記第1および第2の共振器は、それぞれにおける電磁波の進行方向が非平行になるように配置されていることを特徴とする電子部品。 - 前記第1および第2の共振器は、前記第1の共振器を通り第1の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第1の直線と、前記第2の共振器を通り第2の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第2の直線とが同一平面上に配置されることのない位置関係となるように配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記本体は、積層された複数の誘電体層を含む積層基板であり、
前記第1の共振器は、前記積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた導体層を用いて構成され、第1の共振器における電磁波の進行方向は、前記導体層の面に平行な方向であり、
前記第2の共振器は、前記積層基板内に設けられたスルーホールを有し、第2の共振器における電磁波の進行方向は、前記スルーホールの中心軸方向であることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。 - 更に、前記本体の外周部に配置された入力端子および出力端子を備え、
前記第1および第2の共振器は、回路構成上、前記入力端子と出力端子との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。 - 本体と、前記本体内に設けられた第1ないし第3の共振器とを備えた電子部品であって、
前記第2の共振器は、第1の共振器と第3の共振器の間に配置され、
前記第1ないし第3の共振器は、第1の共振器における電磁波の進行方向と第2の共振器における電磁波の進行方向が非平行になり、第2の共振器における電磁波の進行方向と第3の共振器における電磁波の進行方向が非平行になるように配置されていることを特徴とする電子部品。 - 前記第1ないし第3の共振器は、前記第1の共振器を通り第1の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第1の直線と、前記第2の共振器を通り第2の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第2の直線とが同一平面上に配置されることがなく、前記第2の直線と、前記第3の共振器を通り第3の共振器における電磁波の進行方向に平行な仮想の第3の直線とが同一平面上に配置されることのない位置関係となるように配置されていることを特徴とする請求項5記載の電子部品。
- 前記第1および第3の共振器は、前記第1の直線と第3の直線が平行になるように配置されていることを特徴とする請求項6記載の電子部品。
- 前記本体は、積層された複数の誘電体層を含む積層基板であり、
前記第1の共振器は、前記積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた第1の導体層を用いて構成され、第1の共振器における電磁波の進行方向は、前記第1の導体層の面に平行な方向であり、
前記第2の共振器は、前記積層基板内に設けられたスルーホールを有し、第2の共振器における電磁波の進行方向は、前記スルーホールの中心軸方向であり、
前記第3の共振器は、前記積層基板内において誘電体層の面に沿って設けられた第2の導体層を用いて構成され、第3の共振器における電磁波の進行方向は、前記第2の導体層の面に平行な方向であることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の共振器における電磁波の進行方向と前記第3の共振器における電磁波の進行方向は平行であり、
前記第1の導体層は、前記第2の導体層に向けて突出する第1の突出部を有し、
前記第2の導体層は、前記第1の導体層に向けて突出する第2の突出部を有し、
前記第1の突出部の端部と前記第2の突出部の端部は対向するように配置されていることを特徴とする請求項8記載の電子部品。 - 更に、前記本体の外周部に配置された入力端子および出力端子を備え、
前記第1ないし第3の共振器は、回路構成上、前記入力端子と出力端子との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現することを特徴とする請求項5ないし9のいずれかに記載の電子部品。
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