JP2007323308A - 演算装置、画像処理装置及びデータ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】クラスタ11−2は、クラスタ11−1から、テキスト画素を表す画素データとイメージ画素を表す画素データのいずれかを順次受け取ると共に、Valid信号を受け取る。HレベルのValid信号に対応する画素データは、テキスト画素であるので、クラスタ11−2は、この画素データに対してエッジ強調処理を施す。一方、LレベルのValid信号に対応する画素データは、イメージ画素であるので、クラスタ11−2は、この画素データに対してはエッジ強調処理を施さない。また、クラスタ11−3は、HレベルのValid信号に対応する画素データに対して階調強調処理を施す一方、LレベルのValid信号に対応する画素データに対しては階調強調処理を施さない。
【選択図】図3
Description
図1は、第1実施形態に係る演算装置とその周辺装置の構成を示す図である。この演算装置は、SIMD型のマイクロプロセッサ10と、結線制御装置18とを備えている。マイクロプロセッサ10は、プロセッサエレメントと呼ばれる多数の演算器(図では1つのプロセッサエレメントのみに符号PEを付している)が直列に接続された構成となっている。マイクロプロセッサ10に含まれるプロセッサエレメント群は、幾つかのプロセッサエレメントの集合体に分離されている。以下では、これらの集合体の各々を「クラスタ」と呼び、これらの各クラスタがそれぞれに与えられた命令に従って演算を行う。即ち、各クラスタがそれぞれ、単一命令・多データ型の演算手段として機能するわけである。図1では、マイクロプロセッサ10に含まれるプロセッサエレメント群が、4つのクラスタ11−1〜11−4に分離されている例を示している。
図2に示すように、まず、スキャナ装置によって読み取られた原稿画像データに対して、テキスト/イメージ分離(T/I分離)が行われ、原稿画像に含まれるテキスト画像とイメージ画像とが分離される。この第1の演算処理を、以下では処理Aという。この処理Aにおいては、上記のT/I分離の他ほか、H(ハイ)レベル又はL(ロー)レベルのいずれかの値をとるValid信号が生成される。このValid信号は、後述する処理Bと処理Cにおいて、演算処理の対象であることを示す有効情報としての役割を果たす。
結線制御装置18は、図2に示すような画像処理の内容を表す複数の命令が、入力器15によって通知されてくると、クラスタ11−1〜11−4が図3に示すような接続状態となるように、クロスバースイッチ17に命令する。即ち、クラスタ11−1の出力端と、クラスタ11−2の入力端及びクラスタ11−3の入力端とが接続され、クラスタ11−2の出力端及びクラスタ11−3の出力端と、クラスタ11−4の入力端とが接続された状態となるよう、クロスバースイッチ17に命令する。これらの各クラスタ間においてクロスバースイッチ17によって形成された経路には、画像に含まれる各画素を表す画素データと、上述したValid信号とが伝送される。このようにして各クラスタが接続されたマイクロプロセッサ10においては、上述した処理Aがクラスタ11−1によって実行され、処理Bがクラスタ11−2によって実行され、処理Cがクラスタ11−3によって実行され、処理Dがクラスタ11−4によって実行される。
クラスタ11−1は前述したように、各画素データによって表される画素に対して、テキスト画像を構成する画素か又はイメージ画像を構成する画素かを判定することでT/I分離を行い、その判定結果に応じて、クラスタ11−2に対するValid信号と、クラスタ11−3に対するValid信号とを生成する。クラスタ11−2はテキスト画像に対して処理Bを実行するので、このクラスタ11−2に対するValid信号は、テキスト画像を構成する画素(以下、テキスト画素という)に対してHレベルで、テキスト画像以外の画像(ここではイメージ画像)を構成する画素に対してLレベルの値をとる。一方、クラスタ11−3はイメージ画像に対して処理Cを実行するので、このクラスタ11−3に対するValid信号は、イメージ画像を構成する画素(以下、イメージ画素という)に対してHレベルで、イメージ画像以外の画像(ここではテキスト画像)を構成する画素に対してLレベルの値をとる。そして、Valid信号と画素データとが互いに対応付けられた(同期された)状態で、クラスタ11−1からクラスタ11−2に供給されるとともに、クラスタ11−1からクラスタ11−3に供給される。
図5(a)は、本実施形態に係る構成を備えていない従来のSIMD型マイクロプロセッサを用いて、2種類の画像データ(画像データ1,2)に対して処理A,B,C,Dを実行する場合のタイミングチャートを示している。一方、図5(b)は、本実施形態に係るマイクロプロセッサ10を用いて、2種類の画像データ(画像データ1,2)に対して処理A,B,C,Dを実行する場合のタイミングチャートを示している。なお、図5において横軸は時間である。また、同図においては、画像データ1に対して処理Aを実行するのに要する時間をA−1と表現し、画像データ2に対して処理Aを実行するのに要する時間をA−2と表現する。同様に、画像データ1に対して処理Bを実行するのに要する時間をB−1と表現し、画像データ2に対して処理Bを実行するのに要する時間をB−2と表現し、画像データ1に対して処理Cを実行するのに要する時間をC−1と表現し、画像データ2に対して処理Cを実行するのに要する時間をC−2と表現し、画像データ1に対して処理Dを実行するのに要する時間をD−1と表現し、画像データ2に対して処理Dを実行するのに要する時間をD−2と表現している。
図5(a)に示した例では、画像データ1について処理A、B,C,Dを1つずつ順番に行うので、画像データ1に対する処理A,B,C,Dが全て終了するまでには時間4t1を要する。さらに画像データ2についての処理時間まで考慮すると、全体の処理が全て終了するまでには時間6t1を要する。これに対し、図5(b)に示した例では、画像データ1について処理Aを行った後に、処理Bと処理Cとを同時に、つまり並列に実行することができるので、画像データ1に対する処理A,B,C,Dが全て終了するまでには時間3t1を要するだけで済む。さらに画像データ2についての処理時間を考慮すると、処理時間の短縮効果はより顕著となり、全体の処理が終了するのに時間4t1しか要しない。
なお、この第1実施形態では、図2に示したような処理A,B,C,Dを想定していたが、マイクロプロセッサ10によって実行される処理は上記処理だけに限定されるわけではない。画像処理の内容が図2に示したものとは異なる場合には、結線制御装置18が、その処理に適した経路となるようにクロスバースイッチ17のスイッチングを制御し、各クラスタが命令に従って処理を実行すればよい。
上述した第1実施形態では、処理A,B,C,Dにはそれぞれ同じ時間t1を要すること、つまり、各クラスタに対する処理の負荷が全て同じであることを前提にしていた。以下に述べる第2実施形態は、各クラスタに対する処理の負荷が同じでない場合の実施の形態である。
図6(a)に示すように、従来のSIMD型マイクロプロセッサ100によって実行した場合には、処理X、Yを順番に実行するため、処理効率は(100サイクル+100サイクル)/10ピクセル=20サイクル/ピクセルとなる。これに対し、各クラスタに分離されたSIMD型マイクロプロセッサ100’によって実行した場合には、第1実施形態における処理Bと処理Cのように、処理Xと処理Yを同時に(並列に)実行することができる。図6(b)に示すように、処理効率は100サイクル/5ピクセル=20サイクル/ピクセルとなる。
よって、前者のSIMD型マイクロプロセッサと、後者のSIMD型マイクロプロセッサの処理効率は同じである。なお、処理X,Yの総処理時間は第1実施形態で説明したように後者が短くなる。
従来のSIMD型マイクロプロセッサ100によって実行した場合には、処理X、Yを順番に実行するため、図7(a)に示すように、処理効率は(100サイクル+200サイクル)/10ピクセル=30サイクル/ピクセルとなる。これに対し、各クラスタに分離されたSIMD型マイクロプロセッサ100’によって実行した場合には、処理X、Yを同時に(並列に)実行することができるが、処理Yの負荷が大きいため、処理効率の計算には大きい方の負荷が用いられる。よって、図7(b)に示すように、処理効率は200サイクル/5ピクセル=40サイクル/ピクセルとなる。よって、前者のSIMD型マイクロプロセッサより、後者のSIMD型マイクロプロセッサの処理効率の方が低下するという結果になる。
SIMD型マイクロプロセッサ100’においてはクラスタ単位でプロセッサエレメントが分離されているから、それぞれのクラスタは他のクラスタとは異なるクロック周波数に従って処理を実行することができる。そこで、200サイクルの処理Yを実行するクラスタ101−2’に与えるクロック周波数を、100サイクルの処理Xを実行するクラスタ101−1’に与えるクロック周波数の2倍として、処理Yを実質的に100サイクルの処理とする。
上述した実施形態では、クロスバースイッチ17を用いてクラスタ間の接続状態を画像処理の内容に応じて動的に変化させていたが、これは必ずしも必要ではない。なぜなら、第1及び第2実施形態では、Valid信号のHレベル/Lレベルで処理対象となる画素データを指定することができるので、各クラスタの全てが相互に接続されていたとしても、処理を実行させたい画素データに対してのみHレベルのValid信号に対応付けて供給するようにすれば、その画素データを受け取ったクラスタにおいては、HレベルのValid信号に対応付けられた画素データに対してのみ処理が実行されるからである。要するに、Valid信号は各クラスタ間を論理的に結線する役割を持っているから、クロスバースイッチ17のような物理的な結線手段に頼らなくてもよい。物理的な結線手段は、データの送信側と受信側とを一対一で直結させることができるため、データの衝突や混線などの問題が起こりにくく、伝送速度を上げやすいという利点があるにすぎない。
また、上述した実施形態に係るマイクロプロセッサは、画像処理装置のほか、例えばパーソナルコンピュータやサーバ装置など、データ処理を行うデータ処理装置に実装されても良い。
Claims (7)
- 複数のデータに対して同一の演算処理をそれぞれ実行する第1の演算手段、第2の演算手段及び第3の演算手段を備え、
前記第1の演算手段は、複数のデータに対して第1の演算処理を実行し、その演算結果であるデータのうち前記第2の演算手段による演算処理の対象であるデータと、そのデータが演算処理の対象であることを示す有効情報とを対応付けて前記第2の演算手段に供給する一方、前記第1の演算処理による演算結果であるデータのうち前記第3の演算手段による演算処理の対象であるデータと、そのデータが演算処理の対象であることを示す有効情報とを対応付けて前記第3の演算手段に供給し、
前記第2の演算手段は、前記第1の演算手段から供給され、前記有効情報と対応付けられたデータに対して、第2の演算処理を実行してその演算結果を出力し、
前記第3の演算手段は、前記第1の演算手段から供給され、前記有効情報と対応付けられたデータに対して、第3の演算処理を実行してその演算結果を出力する
ことを特徴とする演算装置。 - 複数のデータに対して同一の演算処理を実行する第4の演算手段を備え、
前記第2の演算手段は、第2の演算処理による演算結果と、前記第1の演算手段から供給された前記有効情報とを対応付けて前記第4の演算手段に出力し、
前記第3の演算手段は、第3の演算処理による演算結果と、前記第1の演算手段から供給された前記有効情報とを対応付けて前記第4の演算手段に出力し、
前記第4の演算手段は、第2の演算処理による演算結果のうち前記有効情報と対応付けられた演算結果と、第3の演算処理による演算結果のうち前記有効情報と対応付けられた演算結果とに対して第4の演算処理を実行して出力する
ことを特徴とする請求項1記載の演算装置。 - 前記第1の演算手段、前記第2の演算手段及び前記第3の演算手段のそれぞれを互いに接続し、又は、その接続を切断する結線手段と、
前記第1の演算処理、前記第2の演算処理及び前記第3の演算処理の組み合わせに応じて、前記第1の演算手段、前記第2の演算手段及び前記第3の演算手段のそれぞれに対する接続とその接続の切断を前記結線手段に指示する結線制御手段と
を備えることを特徴とする請求項1記載の演算装置。 - 前記第1の演算手段、前記第2の演算手段及び前記第3の演算手段はいずれも、供給されるクロック周波数に基づいて演算処理を実行し、
前記第2の演算手段及び前記第3の演算手段に対してクロック周波数を供給するクロック供給手段であって、前記第2の演算手段又は前記第3の演算手段のうち、負荷が大きい演算処理を実行する一方の演算手段に対しては、負荷が小さい処理を実行する他方の演算手段に供給するクロック周波数よりも大きいクロック周波数を供給するクロック供給手段を備えることを特徴とする請求項1記載の演算装置。 - 前記第1の演算手段、前記第2の演算手段及び前記第3の演算手段は、複数のデータに対して同一の演算処理を実行するマイクロプロセッサに含まれるプロセッサエレメント群が、複数のプロセッサエレメント毎に分離されたクラスタの各々であることを特徴とする請求項1記載の演算装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の演算装置を備え、
前記演算装置によって、画像を表す画像データに対する演算処理を実行させ、その演算結果を出力させる画像処理装置。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の演算装置を備え、
前記演算装置によって、データに対する演算処理を実行させ、その演算結果を出力させるデータ処理装置。
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