JP2007317690A - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents

発光ダイオードの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007317690A
JP2007317690A JP2006142427A JP2006142427A JP2007317690A JP 2007317690 A JP2007317690 A JP 2007317690A JP 2006142427 A JP2006142427 A JP 2006142427A JP 2006142427 A JP2006142427 A JP 2006142427A JP 2007317690 A JP2007317690 A JP 2007317690A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
emitting diode
chromaticity
light
mixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006142427A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4805019B2 (ja
Inventor
Tatsuji Suzuki
龍次 鈴木
Takeshi Sakuma
健 佐久間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2006142427A priority Critical patent/JP4805019B2/ja
Publication of JP2007317690A publication Critical patent/JP2007317690A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4805019B2 publication Critical patent/JP4805019B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】LED素子と組み合わせる複数種類の蛍光体を透明樹脂に混ぜて実装する際に、蛍光体の分布状態を均一とし、得られるLEDの色度ばらつきを低減させることが可能な製造方法の提供。
【解決手段】発光ダイオード素子の光出力側に、複数種類の蛍光体粉末を透明材料に分散した蛍光体分散層を積層して発光ダイオードを製造する方法において、複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで該混合粉末の所定量を未硬化の透明材料に混合して混練し、次いでこの蛍光体含有材料を発光ダイオード素子の光出力側に適量実装し、透明材料を硬化させて蛍光体分散層を形成することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオード素子と複数種類の蛍光体とを組み合わせた発光ダイオード(以下、LEDと記す。)の製造方法に関する。
LEDは、高い発光効率が得られ、またLED素子と蛍光体とを組み合わせることで白色光が得られることから、近年、照明用光源として使用され始めている。照明用光源としては、白色LEDが使用されているが、照明用光源として使用するには多数の白色LEDを配置し、色、明るさが均一の光源である必要がある。多数の白色LEDを配置して光源とする場合は、個々のLEDの色度ばらつきが問題となる。
白色LEDは、青色LED素子から発する青色光により蛍光体を励起し、蛍光体からの発光と青色LED素子からの青色光の混色により白色光を得る。一般に白色LEDは、青色LED素子と黄色蛍光体とを組み合わせることで白色光を得ることができるが、複数の蛍光体を使用することにより、演色性の高い白色光とすることもできる。青色LED素子を実装したLEDパッケージに塗布する蛍光体の量により、白色LEDの発光色が決まるが、蛍光体の量を一定にすることで色度ばらつきを抑えることができる。色度ばらつきを抑えるLEDの作製方法としては、例えば特許文献1が提案されている。
特許文献1に開示された、蛍光体含有する樹脂の温度を一定、攪拌しながら、その密度を保持したままLEDパッケージに塗布する作製方法である。しかし、特性ばらつきを低減させるには不十分である。
特開平10−233533号公報
白色LEDに複数種類の蛍光体を使用した場合、樹脂中の蛍光体分布のばらつきにより、得られる白色LEDの特性ばらつきが発生する。樹脂中の蛍光体の分布が均一ではなく、分布に偏りをもったままLEDに実装すると、蛍光体比率や濃度がばらつくため、白色LEDの色度や明るさにばらつきが発生する。
発光特性ばらつきの小さい白色LEDを作製するためには、樹脂中の蛍光体の分布をできるだけ均一にする必要がある。さらに樹脂中の蛍光体分布を一定にする方法が必要である。
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、LED素子と組み合わせる複数種類の蛍光体を透明樹脂に混ぜて実装する際に、蛍光体の分布状態を均一とし、得られるLEDの色度ばらつきを低減させることが可能な製造方法の提供を目的とする。
前記目的を達成するため、本発明は、LED素子の光出力側に、複数種類の蛍光体粉末を透明材料に分散した蛍光体分散層を積層してLEDを製造する方法において、複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで該混合粉末の所定量を未硬化の透明材料に混合して混練し、次いでこの蛍光体含有材料をLED素子の光出力側に適量実装し、透明材料を硬化させて蛍光体分散層を形成することを特徴とするLEDの製造方法を提供する。
本発明の複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで得られた混合粉末について発光特性の測定を行い、得られた混合粉末の発光スペクトルと使用するLED素子の発光スペクトルとにより、これらを組み合わせた後に得られるLEDの発光色の色度座標を計算し、算出した色度が目的の値と異なる場合には、混合粉末にいずれか1種類以上の蛍光体粉末を適量追加して再度均一に混合し、色度補正操作を1回以上行って色度補正後の混合粉末を作製し、これを透明材料に混合することが好ましい。
LED素子が青色LED素子であり、複数種類の蛍光体粉末が少なくとも黄色蛍光体と緑色蛍光体を含み、これらの組み合わせによって白色LEDを製造することが好ましい。
本発明の製造方法は、複数種類の蛍光体を粉末状態で混合してから、樹脂に混練することにより、樹脂内の蛍光体分布が均一になるため、白色LEDの特性ばらつきを低減させることができる。
また、混合した蛍光体の特性から作製するLEDの色度座標が確認できるので、事前に蛍光体粉末状態で色度調整ができる。
また、すでに混練した状態の蛍光体を透明樹脂に混練する作業だけなので、作製毎に蛍光体を混合する必要がないため、製造毎の蛍光体比率割合のばらつきを小さくすることができる。
以下、図面を参照して本発明によるLEDの製造方法の実施形態を説明する。
図1は、本発明により製造するLEDの一例を示す断面図である。このLED1は、擂り鉢状の凹部が設けられたLEDパッケージ2と、該LEDパッケージ2の凹部底面に設けられた一対の電極3と、一方の電極3上に実装されたLED素子4と、LED素子4の上部端子と他方の電極とを電気的に接続しているワイヤ5(金細線)と、LED素子4を封止するように凹部内に実装された蛍光体7入りの透明樹脂6とを備えて構成されている。透明樹脂6には、発光の色度が異なる複数種類の蛍光体が均一に分散されている。
本発明の好ましい実施形態として、LED素子4が青色LED素子であり、複数種類の蛍光体7が少なくとも黄色蛍光体と緑色蛍光体とを含み、これらの組み合わせによって白色LEDを製造する場合が挙げられる。
本実施形態のLEDの製造方法では、複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで該混合粉末の所定量を未硬化の透明樹脂に混合して混練し、次いでこの蛍光体含有材料を、LED素子4を封止するようにLEDパッケージ2の凹部内に適量実装し、次いで透明樹脂6を硬化させ、透明樹脂6中に蛍光体7が均一に分散した蛍光体分散層を形成してLED1を製造する。
このように、複数種類の蛍光体を透明樹脂に混練する前に、あらかじめ十分に混合し、透明樹脂に混練することにより、蛍光体分布を一定にし、発光特性のばらつきが小さい白色LEDを提供することができる。また、あらかじめ均一に混合された蛍光体を測定することで、目標となる白色LEDの蛍光体の配合比率を調整することができる。また、混合した蛍光体を多量に用意しておけば、常に同じ配合比率で混合された蛍光体を使用することができるので、製造毎の特性ばらつきも小さくすることができる。
本実施形態のLEDの製造方法において、蛍光体の処理方法の一例を説明する。
まず、使用する複数の蛍光体を適量秤量し、スチロール棒瓶に混合用のアルミナビーズと一緒に入れて、スチロール棒瓶を振り、蛍光体粉末を十分に混合する。
蛍光体粉末が十分に混合されたら、スチロール棒瓶からアルミナビーズを取り出し、蛍光分光光度計にて混合粉末の発光特性を測定する。
次に、測定した前記混合粉末と青色LEDの発光スペクトルより、白色LEDの色度座標を計算する。混合した蛍光体と青色LEDから、図2に示すように、作製する白色LEDの色度を計算する。図2は、CIE1931xy色度図上に、青色LED素子から発する光の色度と、混合粉末の蛍光の色度測定値とから、得られる白色LEDの色度を推定する方法を説明するグラフである。図2中「白色LED」と記載した領域は、白色(昼光色、昼白色、白色、温白色及び電球色)の座標領域を示している。青色LED素子の色度と、混合粉末の蛍光の色度測定値とを色度図上にそれぞれプロットし、両方の点を結ぶ直線を引き、その直線が白色LEDの領域に入れば、青色LED素子と蛍光体との組み合わせによって、白色LEDが製造できると推定される。
この色度推定の結果、目的とする白色(昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色)と異なる場合は、混合粉末中の各蛍光体粉末の配合比率を適宜調整し、得られた混合粉末の色度を前記と同様に測定し、その測定値を色度図上にプロットし、青色LED素子の座標と直線で結ぶことで、目的とする白色が得られるか否かを推定する色度補正操作によって調整することができる。この色度補正操作は、目的とする白色が得られるまで、必要回数繰り返すことができる。
所望の白色LEDになるような蛍光体比率を持った混合粉末が得られたなら、その混合粉末の一部を採り、透明樹脂、例えばシリコーン樹脂に混ぜる。シリコーン樹脂は主材と硬化材からなる2液性の樹脂で混合したときから、樹脂硬化が始まり、粘度変化が起こる。
複数種類の蛍光体粉末を透明樹脂に別個に入れてから、透明樹脂中の蛍光体割合と蛍光体分布が均一に分散するように混ぜた場合、混ぜている間も樹脂硬化による粘度変化が起こってしまい、透明樹脂の粘度変化により塗布装置での蛍光体入り樹脂の塗布量にばらつきができ、白色LEDの色度ばらつきが発生してしまう。
本発明の製造方法では、すでに所望の色度になるように複数種類の蛍光体が均一な分布で混合された混合粉末の状態とするので、透明樹脂に混合粉末を均一に混ぜる作業だけでよいため、混練作業が短時間で済み、透明樹脂の粘度変化も小さい。
次に、蛍光体を分散した透明樹脂を塗布装置にセットし、透明樹脂の温度を一定にした状態で、攪拌装置で樹脂の混練を行いながら、青色LED素子を実装したLEDパッケージの凹部内に適量実装する。均一に蛍光体が混練された透明樹脂を塗布装置によって一定量LEDパッケージの凹部内に実装することで、色度ばらつきの小さい白色LEDを作製することができる。使用する蛍光体の種類が多いほど、蛍光体の不均一により、蛍光体分布によるLED色度ばらつきが発生しやすくなるが、本発明によれば蛍光体の分散不均一による色度ばらつきを小さくすることができる。
図1に示すような外径3.2mm×2.8mm×1.9mmの表面実装型LEDパッケージの凹部内に、発光中心波長450nmの青色LED素子を実装した。表面実装型LEDパッケージの凹部の寸法は、底面直径1.7mm、反射面傾斜角度67.5度、凹部上面直径2.4mmであり、凹部内に蛍光体を混練した透明樹脂を塗布し、硬化させることで白色LEDを作製する。
[実施例]
緑色蛍光体粉末1.0g、黄色蛍光体粉末0.8gをスチロール棒瓶に混合用のアルミナビーズと一緒に入れて、十分に蛍光体粉末が混合するように、スチロール棒瓶を10分間程度振り、混合した。その後、アルミナビーズを取り出し、混合され得た蛍光体粉末を蛍光分光光度計にて測定を行い、測定したデータより蛍光体粉末の色度座標の計算を行った。青色LED素子と蛍光体粉末の色度座標を結んだ線が、作製される白色LEDの色度の目安になる。目標となる白色のラインでは無かったため、混合蛍光体に黄色蛍光体を加えて、同様の操作を繰り返した。緑色蛍光体粉末1.0g、黄色蛍光体粉末1.0gの混合粉末で測定した場合に、作製する白色LEDの色度座標を通る図3に示すようなラインとなった。混合した蛍光体0.3gとシリコーン樹脂3.6gを混練し、樹脂を撹拌、温度を一定にする機能を持つ塗布装置により、LEDパッケージに所望の色度になる量の蛍光体入り樹脂を塗布し、150度で1時間加熱し、硬化させた。硬化後に作製したLEDの色度の測定を行った。色度分布を図4に示す。色度のばらつきは、色度xでσ=0.002、色度yでσ=0.003であった。蛍光体粉末での測定結果と色度座標が異なっているが、LEDに実装する際のシリコーン樹脂及び、樹脂内の蛍光体濃度により色度座標のずれが起こっている。蛍光体粉末とLEDでの色度のずれを一度確認しておけば、同じ蛍光体で蛍光体粉末の状態で色度の微調整(補正)が可能である。
[比較例]
実施例と同じ蛍光体量となるように、緑色蛍光体0.15g、黄色蛍光体0.15gをシリコーン樹脂3.6gに混練し、実施例と同じ塗布装置により、LEDパッケージに同量塗布し、150度で1時間加熱し、樹脂を硬化させた。作製後にLEDの色度の測定を行った。色度分布を図5に示す。色度のばらつきは、色度xでσ=0.004、色度yでσ=0.006であった。
同じ装置、同じ条件で塗布したが、実施例のように蛍光体を粉末状態で十分に混合してから実装すると、比較例1の場合よりも色度ばらつきが小さくなることが実証された。
LEDの一例を示す断面図である。 本発明の方法における蛍光体とLED素子の各色度から、得られるLEDの色度を推定する方法を説明するための色度図である。 本発明に係る実施例において、蛍光体と青色LED素子の各色度と、得られた白色LEDの色度との関係を示す色度図である。 実施例で製造した白色LEDの色度分布を示す図である。 比較例で製造した白色LEDの色度分布を示す図である。
符号の説明
1…LED、2…LEDパッケージ、3…電極、4…LED素子、5…ワイヤ、6…透明樹脂、7…蛍光体。

Claims (3)

  1. 発光ダイオード素子の光出力側に、複数種類の蛍光体粉末を透明材料に分散した蛍光体分散層を積層して発光ダイオードを製造する方法において、
    複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで該混合粉末の所定量を未硬化の透明材料に混合して混練し、次いでこの蛍光体含有材料を発光ダイオード素子の光出力側に適量実装し、透明材料を硬化させて蛍光体分散層を形成することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
  2. 複数種類の蛍光体粉末を粉末状態のまま均一に混合して混合粉末とし、次いで得られた混合粉末について発光特性の測定を行い、得られた混合粉末の発光スペクトルと使用する発光ダイオード素子の発光スペクトルとにより、これらを組み合わせた後に得られる発光ダイオードの発光色の色度座標を計算し、算出した色度が目的の値と異なる場合には、混合粉末にいずれか1種類以上の蛍光体粉末を適量追加して再度均一に混合し、色度補正操作を1回以上行って色度補正後の混合粉末を作製し、これを透明材料に混合することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
  3. 発光ダイオード素子が青色発光ダイオード素子であり、複数種類の蛍光体粉末が少なくとも黄色蛍光体と緑色蛍光体を含み、これらの組み合わせによって白色発光ダイオードを製造することを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオードの製造方法。

JP2006142427A 2006-05-23 2006-05-23 発光ダイオードの製造方法 Expired - Fee Related JP4805019B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006142427A JP4805019B2 (ja) 2006-05-23 2006-05-23 発光ダイオードの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006142427A JP4805019B2 (ja) 2006-05-23 2006-05-23 発光ダイオードの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007317690A true JP2007317690A (ja) 2007-12-06
JP4805019B2 JP4805019B2 (ja) 2011-11-02

Family

ID=38851332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006142427A Expired - Fee Related JP4805019B2 (ja) 2006-05-23 2006-05-23 発光ダイオードの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4805019B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8268644B2 (en) 2008-03-25 2012-09-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
WO2014033107A2 (de) * 2012-08-28 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Methoden zur farbortsteuerung von elektro-optischen bauteilen mit konversionselementen
CN107104061A (zh) * 2016-02-23 2017-08-29 三星显示有限公司 发光二极管移送器
JP2019186537A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及び発光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054372A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Fujikura Ltd 発光ダイオードランプ
JP2006063233A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Dowa Mining Co Ltd 蛍光体混合物および発光装置
JP2006089547A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054372A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Fujikura Ltd 発光ダイオードランプ
JP2006063233A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Dowa Mining Co Ltd 蛍光体混合物および発光装置
JP2006089547A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8268644B2 (en) 2008-03-25 2012-09-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
WO2014033107A2 (de) * 2012-08-28 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Methoden zur farbortsteuerung von elektro-optischen bauteilen mit konversionselementen
WO2014033107A3 (de) * 2012-08-28 2014-05-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Methoden zur farbortsteuerung von elektro-optischen bauteilen mit konversionselementen
CN107104061A (zh) * 2016-02-23 2017-08-29 三星显示有限公司 发光二极管移送器
CN107104061B (zh) * 2016-02-23 2022-12-20 三星显示有限公司 发光二极管移送器
JP2019186537A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及び発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4805019B2 (ja) 2011-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6063500B2 (ja) 色質の向上した固体照明システム
US6888173B2 (en) Light emitting diode device
JP2010147318A (ja) 半導体発光装置及び駆動方法
US8212466B2 (en) Solid state lighting devices including light mixtures
US20100110659A1 (en) Led lighting unit and method for manufacturing the same
US6922024B2 (en) LED lamp
JP2002050797A (ja) 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法
JP2009158417A (ja) 面光源、表示装置及びその製造方法
JP2007056267A (ja) 複合蛍光体粉末、及びこれを用いた発光装置並びに複合蛍光体粉末の製造方法
JPWO2010090289A1 (ja) Led発光装置
JP2008112811A (ja) 発光装置の製造方法
JP4805019B2 (ja) 発光ダイオードの製造方法
EP3171414A1 (en) Led light emitting device manufacturing method and led light emitting device
JP2011222760A (ja) 半導体発光ダイオードまたは半導体発光装置の製造方法、及び、半導体発光ダイオードまたは半導体発光装置
JP2007273887A (ja) 照明装置及びその製造方法
JP3114129U (ja) 白色発光ダイオード
JP2004253745A (ja) パステルledの作成方法
CN101294664A (zh) 高色温发光二极管光源系统及其制造方法
JP2007220737A (ja) 発光装置
CN106716653A (zh) 用于发光二极管的颜色转换的基板及其制造方法
JP4529544B2 (ja) Ledの製造方法
US7598663B2 (en) Multi-wavelength LED provided with combined fluorescent materials positioned over and underneath the LED component
JP2005333069A5 (ja)
JP2015012299A (ja) 発光デバイス及びその製造方法
JP2007335495A (ja) 発光体とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110802

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110810

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees