WO2014033107A2 - Methoden zur farbortsteuerung von elektro-optischen bauteilen mit konversionselementen - Google Patents

Methoden zur farbortsteuerung von elektro-optischen bauteilen mit konversionselementen Download PDF

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WO2014033107A2
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optoelectronic
inorganic
compensation
optoelectronic component
component
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Michael Dietz
Hans-Christoph Gallmeier
Stefan LISTL
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • H01L33/005—Processes
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements

Definitions

  • a method and an apparatus for producing an inorganic, optoelectronic component are provided.
  • inorganic, optoelectronic components for example inorganic light-emitting diodes
  • the fluctuations can be natural
  • Components in the finished or semi-finished state act.
  • Inorganic, optoelectronic components with the same optoelectronic property are referred to as bin.
  • the properties sought in the process may be referred to as target bins or target properties.
  • Optoelectronic component of the target bin may be dependent on the position of the inorganic, optoelectronic component on the system carrier prior to separation and process variations during manufacture by
  • Deviations of the process systems from the calibration To a certain number of inorganic optoelectronic devices with a desired target property
  • a method and a device for producing an inorganic, optoelectronic component are provided with which it is possible to adapt inorganic, optoelectronic components having different optoelectronic properties to a common target property
  • an inorganic substance may be one in a chemically uniform form, regardless of the particular state of matter
  • an organic-inorganic substance can be understood as meaning a compound present in chemically uniform form, characterized by characteristic physical and chemical properties, regardless of the respective state of matter, with compounds which contain carbon and are free of carbon.
  • the term "substance” encompasses all substances mentioned above, for example an organic substance, an inorganic substance, and / or a hybrid substance Mixture be understood something that consists of two or more different ingredients, whose
  • components are very finely divided.
  • a class of substance is a substance or mixture of one or more organic substance (s), one or more inorganic substance (s) or one or more hybrid
  • Wavelength converted for example by means of phosphorescence or fluorescence.
  • Electromagnetic radiation can occur in phonons, i. Heat, and / or in photons by emission of electromagnetic radiation having a wavelength proportional to
  • the dimensional stability of a geometrically shaped substance can be understood on the basis of the modulus of elasticity and the viscosity.
  • a fabric may in various embodiments be dimensionally stable, i. be considered in this sense as hard and / or firm, if the substance has a viscosity in one
  • Forming a geometric shape can show a viscoelastic to brittle behavior.
  • a fabric can be considered malleable, i. be considered in this sense as soft and / or liquid, if the substance is a
  • Viscosity m in a range of about 1 x 10 Pa-s to about 5 x 10 Pa ⁇ s or a modulus of elasticity to about 6
  • a dimensionally stable substance can be added by adding
  • Plasticizers for example, solvents, or increasing the temperature become plastically moldable, i. be liquefied.
  • a plastically malleable substance can by means of a
  • Transition of a material from malleable to dimensionally stable may include changing the viscosity, for example, increasing the viscosity from a first viscosity value to a second viscosity value.
  • the second viscosity value may be many times greater than the first viscosity value, for example in a range of about 10 to
  • the fabric may be formable at the first viscosity and dimensionally stable at the second viscosity.
  • the solidification of a substance or mixture of substances may involve a process or a process in which
  • low molecular weight constituents are removed from the substance or mixture of substances, for example solvent molecules or low molecular weight, uncrosslinked constituents of the substance or of the substance mixture, for example a drying or
  • the substance or mixture of substances may have a higher concentration of low molecular weight substances in the moldable state in the entire substance or mixture of substances than in the dimensionally stable state
  • a method for producing an inorganic, optoelectronic A device comprising: measuring at least one measurement parameter of an inorganic optoelectronic device; and editing the
  • Optoelectronic device to a predetermined
  • Optoelectronic properties may relate to emitted or absorbed electromagnetic radiation
  • the intensity (brightness) the intensity (brightness)
  • the target properties may be the properties of the inorganic, optoelectronic component planned with the intended layer cross section, with natural properties
  • Manufacturing variations can form deviations of the optoelectronic properties of the target properties (output states).
  • the target property may also be an individually different, adjustable target property, i. the concrete layer cross section of the inorganic, optoelectronic components can be the starting point for the optoelectronic properties that can be set according to a specific customer request.
  • the target property may have several defined parameters with a respective allowable variance. On an adjustment or a balance of the initial state can be omitted if the initial state of the
  • Target state is equal or within variance. The number of possible output states and
  • a planned layer cross-section of the device can be understood, i. same number
  • Deviations of the thicknesses of individual layers for example in a range from approximately 0% to approximately 10%,
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component be formed by means of at least one measurable parameter.
  • Measurable parameters are to be understood, for example, as non-invasively determinable, for example by applying an electric current or measuring the intensity of absorbed or emitted electromagnetic radiation and without, for example, in the production of the optoelectronic
  • the measurable parameter may be a measured parameter relating to emitted or absorbed
  • Electromagnetic radiation have from the group of measurement parameters: the brightness or the intensity; the
  • photovoltaic devices solar cells
  • detectors for example, be important in photovoltaic devices (solar cells) and / or detectors for
  • Measurement parameters are determined simultaneously or sequentially, for example, the wavelength spectrum emitted
  • electromagnetic radiation color
  • the brightness for example by means of a photodetector after applying an operating voltage to the device.
  • concrete compensatory measures can be determined and the inorganic, optoelectronic components can be set to the common target property.
  • Component be formed by means of a compensatory measure.
  • a compensatory measure can be a compensation element or a compensation process.
  • the compensatory measures may include the application of a substance or mixture of substances to the
  • Component for example, a homogeneous reducing the layer thickness or a roughening or smoothing of the exposed, electromagnetic radiation absorbing or
  • the selection of concrete compensation measures can be done by connecting the measuring device (s) with a
  • inorganic, optoelectronic device such that the deviation from the target properties is least, with respect to the non-selected alternative
  • Compensatory measures One of at least two compensatory measures is selected.
  • the process matrix can have, for example, procedural regulations with which the color valence of the electromagnetic radiation of an inorganic light-emitting diode can be adjusted.
  • the principle of the process matrix may be illustrated by, but not limited to, an example of an LED emitting blue light.
  • a converter element may be formed in the light path of the LED.
  • the converter element may comprise a phosphor, wherein the phosphor may convert the blue light of the LED, for example in yellow light.
  • Converter element can give white light.
  • An increase of the blue color component can, for example, by means of an adjustment element, for example a
  • Silicone layer or an adaptation process, such as a roughening of the electromagnetic radiation
  • Increasing the wavelength-converted color component in the mixed light can be achieved, for example, by means of a
  • the scattering layer can divert a portion of the blue light into the converter element. As a result, the proportion of converted light on the
  • the compensation element can be used as a coating or compensating coating or
  • the compensation element may have a thickness in a range of approximately 10 ⁇ m to approximately 500 ⁇ m, for example in a range of approximately 25 ⁇ m to approximately 200 ⁇ m.
  • the compensating element may for example comprise or be formed from an epoxide or a silicone, for example a polydimethylsiloxane or a
  • the compensating coating may be formed such that the fraction of totally reflected electromagnetic radiation in the optical path of the inorganic, optoelectronic component is reduced.
  • the compensating coating can be formed such that the proportion of converted electromagnetic radiation in the optical path of the inorganic, optoelectronic component is increased, for example as a scattering layer.
  • Compensation element can for example by means of
  • Mass fraction of scattering centers on the compensation element and / or the thickness of the compensation element can be adjusted.
  • the balancing process or the balancing process may be a process selected from the group of processes: smoothing, roughening, reducing the layer thickness or structuring.
  • optoelectronic component can be applied.
  • inorganic optoelectronic device to the target properties to edit, i. improve.
  • Improving an optoelectronic property can be understood to mean the approximation of the optoelectronic properties to the target property, for example changing the color valence of the emitted light of the component towards the target property, for example from white-yellow light to white-blue light.
  • different colors valence of the emitted light of the component towards the target property for example from white-yellow light to white-blue light.
  • Component to an optoelectronic target property to edit
  • a scattering balance element on the roughened surface can then increase the proportion of wavelength conversion, increase electromagnetic radiation.
  • Compensation may be necessary, for example, if a compensation measure emits the color valence
  • Electromagnetic radiation changes, but at the same time reduces the intensity or brightness, for example, because less light is extracted.
  • the roughness of an inner interface for example, with air bubbles, can at the same material
  • Compensating layers for example, have a scattering effect.
  • Process parameters from the group of process parameters:
  • Embodiment of the optoelectronic component dependent, for example, the output color value.
  • Manufacture of the inorganic, optoelectronic component may be provided.
  • the substances necessary for the adjustments for example different ones, can be provided according to the process matrix
  • the further layers may have an adhesion-enhancing, diffusion-inhibiting and / or optically coupling effect.
  • Properties towards the target property may be part of the frontend or backend fabrication of the optoelectronic device.
  • the inorganic inorganic
  • Optoelectronic component can be formed as a radiation-emitting component.
  • the radiation-emitting inorganic, optoelectronic component can be formed as an inorganic light-emitting diode.
  • Optoelectronic component can be formed as a radiation-detecting component.
  • the radiation-detecting inorganic, optoelectronic component can be used as a detector for electromagnetic radiation, for example
  • an apparatus comprising: a
  • Input device adapted to input at least one common optoelectronic target property of the inorganic, optoelectronic component
  • Measuring device adapted for measuring at least one optoelectronic property of the inorganic
  • a balancer configured to provide at least two
  • the selection device configured to select at least one compensation element and / or at least one compensation method using the measured at least one optoelectronic properties of the inorganic, optoelectronic component and the optoelectronic effect for the inorganic,
  • the optoelectronic component such that, after applying the at least one selected compensation element and / or the at least one selected compensation method, the optoelectronic properties of the inorganic,
  • An inorganic, optoelectronic component can also be understood as a plurality of inorganic, optoelectronic components on a common substrate, for example a chip wafer or panel.
  • a common substrate for example a chip wafer or panel.
  • Input device for inputting the degree of production of the inorganic, optoelectronic component to be set up.
  • the target property and the degree of production can be determined by means of
  • Compensation element may be configured as a coating, a film, a plate and / or a coated film.
  • the device in one embodiment, the
  • Balancing process to be set up as a process from the group of processes: smoothing; roughening; layer thickness
  • the inorganic inorganic
  • Optoelectronic component after editing by means of the selected compensation element or compensation method with respect to the non-selected compensation element or compensation method a smaller deviation from the
  • the target property can be transmitted as a spectrum in the input device.
  • Compensation element can for example by means of a
  • the inorganic, optoelectronic component can by means of transport device after or during the manufacture of the inorganic, optoelectronic component in the
  • the transport of several inorganic, optoelectronic components can be carried out on a common system carrier or after the separation of the several inorganic,
  • the compensating device can be set up to carry out at least one of the tasks from the group of tasks: separation of the inorganic, optoelectronic components; Label the
  • Equalization process and compensation element Performing the balancing process; or applying the compensation element.
  • a plurality of inorganic, optoelectronic components can first in one
  • Separation device are isolated when the plurality of inorganic optoelectronic devices a
  • incompatible compensatory measures for example, the application of an adhesive layer and the subsequent
  • a compensation element for example a
  • Phosphor platelets as a multi-level compensation measure, for example, may be incompatible with the chemical mechanical polishing of a surface and therefore a
  • the balancing can furthermore have a separation of the plurality of inorganic, optoelectronic components if inorganic, optoelectronic components have optoelectronic properties which already correspond to the target properties and thus no compensatory measure is necessary.
  • the selector can determine whether the
  • Form groups i. in which components the same or similar compensatory measures are formed and therefore can be processed together.
  • the singler may be optional, for example because components already isolated in the
  • the components can be marked with their individual compensatory measures, for example electronically, for example in one
  • Information storage within the compensation device based on their position on the system carrier or optically by means of laser, for example by forming a
  • a transport of the inorganic, optoelectronic component into the ident-sorting device can take place. Without separation device or separation of the information flow and the transport of the components can be formed directly from the measuring device in the ident-sorting device. Furthermore, without
  • the individual marking of the components are formed with their compensatory measures in the ident-sorting device.
  • the ident-sorting device can sporadic
  • the ident-sorting device can be the beginning of compensatory measures for a
  • the compensation device can have one or more different compensation systems
  • An equalization facility can be a facility for the
  • Adhesive layer Adhesive layer, litter layer, coupling layer,
  • Waveguide layer be, for example, a chemical and / or physical Aufdampfanläge (chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtering), a
  • Spray coating a dip coating, a spin coating, a squeegee, or similar conventional processing equipment.
  • Process parameters such as temperature, humidity, pressure, solvent, solution concentration, layer thicknesses, drying times, or similar, conventional parameters can be adjusted.
  • Another equalization system can be used as a means for applying a compensating film or a
  • Leveling plate such as a foil with
  • Wavelength-converting effect for example, be formed by lamination.
  • Another equalization system can be a device for a compensation process, for example smoothing, for example, chemical-mechanical polishing; Etching, for example
  • the compensation element may have a thickness in a range of approximately 10 ⁇ m to approximately 500 ⁇ m, for example in a range of approximately 25 ⁇ m to approximately 200 ⁇ m.
  • the device may be part of a conventional manufacturing plant of inorganic,
  • Electrode can be adjusted.
  • the equalization systems can identify individual plants, for example, a single Aufdampfanläge, or a
  • Plant line for example, when laminating films, having a system for applying adhesive and a system for applying lamination film.
  • the device may comprise a further transport device of the components of the balancing devices.
  • the components can be transported out of the device if the optoelectronic properties of the
  • the inorganic, optoelectronic component can the
  • the Zielbin and / or the degree of production of the device can be changed manually or by means of a machine program.
  • the transport from the device can then be a transport to a measuring device.
  • Other reasons for re-cycling the devices after exiting the equalizers through the device may be checking the optoelectronic properties, i. the compensatory measures can be verified. With multi-level compensatory measures this can be renewed
  • Figure 1 is a schematic representation of a
  • FIG. 2 is a schematic representation of a device for individual bin adjustment, according to various embodiments:
  • FIG. 3 shows a diagram of the color locus of an inorganic
  • FIG. 4 shows measured values of the change of the color locus by means of
  • FIG. 5 shows measured values of the change in the brightness by means of
  • FIG. 6 shows diagrams relating to the viewing angle dependence of the color locus of different inorganic, optoelectronic components, according to various embodiments
  • FIG. 7 shows two plan views of an inorganic
  • FIG. 8 shows the dependence of the color locus on
  • Figure 9 is a schematic representation of a device for individual bin adjustment, according to various embodiments.
  • Figure 10 is a schematic representation of a concrete
  • Optoelectronic devices with the same optoelectronic property can be referred to as a bin.
  • the properties sought in the process can be used in this context
  • Fig.l shows a schematic representation of a
  • individualized binarization 100 according to various embodiments.
  • Optoelectronic properties 104, 106, 108, 110 during or after the production of the inorganic, optoelectronic components.
  • Optoelectronic properties may relate to emitted or absorbed electromagnetic radiation
  • the intensity (brightness), the Wavelength spectrum (color valence), the
  • the individualized binarization 100 may be considered a
  • Selection method 100 for example a process matrix 100, can be understood in which, based on output states 104, 106, 108, 110 and one or more optoelectronic target property (s) 102, a selection is made
  • Compensation elements 112, 114, 116, 118 is taken, with which the target property (s) 102 in the inorganic optoelectronic devices with the optoelectronic properties 104, 106, 108, 110 are set
  • the number of possible output states 104, 106, 108, 110 and adjustments 112, 114, 116, 118 is not limited to the number of possibilities presented. Rather, output states 104, 106, 108, 110 and adjustments 112, 114, 116, 118 may be discrete or even infinitesimally different from one another and from one another.
  • different optoelectronic properties 104, 106, 108, 110 may have the same or different design.
  • a same design can be a planned
  • Layers same sequence of layers, same material composition of the layers.
  • different optoelectronic properties 104, 106, 108, 110 can be specifically adapted or compensated for a common optoelectronic property 102, that is set to a common target property 102.
  • An adaptation or a compensation of the initial state can be dispensed with if the initial state 104, 106, 108, 110 corresponds to the target state 102, for example in the component with the properties 110.
  • the optoelectronic properties vary differently, i. the effect of the adjustment measure can depend on the concrete
  • the optoelectronic properties may also be different, i. E. the amount of the measured value that quantifies the opto-electronic property may differ.
  • Compensate 114, 116 require.
  • a single compensation measure such as 114 may simultaneously change multiple optoelectronic properties, such as brightness and color location.
  • the simultaneous change of two or more optoelectronic properties can lead to an improvement of at least one optoelectronic property.
  • the approximation of the opto-electronic properties to the target property can be understood, for example, changing the color valence, ie the wavelength spectrum, of the
  • emitted light of the device towards the target property for example, from white-yellow light to white light.
  • Compensating measures for example, the adjustment measure 116, the same or other optoelectronic properties improve, for example, the viewing angle dependence, for example, with a scattering layer, or means
  • the color valence of the light i. the
  • Wavelength of light towards the target property
  • the further adjustment 116 may then adjust the brightness, i. the intensity of the electromagnetic radiation
  • optoelectronic properties towards the target properties in the sum of the compensatory measures are achieved, i.
  • An individual compensation measure does not need to change an opto-electronic property to the respective target property.
  • the target property may also only be in context with other compensatory measures
  • adaptation measures carried out, for example 114, 116, be identical, for example, a same material
  • Composition a same layer cross-section, have an equal layer thicknesses; or different
  • Layer cross-section different layer thicknesses; or differ in one or more properties or
  • Composition different layer cross-section, different layer thicknesses.
  • the balancing processes may be different, for example in the
  • Process parameters such as temperature, power of a microwave generator in a plasma treatment.
  • the adjustments 112, 114, 116, 118 of the output states 104, 106, 108 can be embodied differently, for example by applying a layer to the optoelectronic component, for example wet-chemical application, for example screen printing,
  • optoelectronic component for example etching
  • different or equal compensation measures can be combined with each other, for example, applying a leveling layer and
  • a compensating film for example, applying adhesive and a film, for example, bonding a film, wherein both compensating elements have a planned optical effect.
  • the compensation measures 112, 114, 116, 118 specific to the respective optoelectronic properties 104, 106, 108 are dependent on the specific configuration of the optoelectronic component, for example the refractive indices of the substances used or the doping and purity of individual layers, for example the optical thickness of the individual layers and the absorption in the individual
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the light path in an inorganic, optoelectronic component, according to various embodiments.
  • An inorganic, optoelectronic component 202 may be formed, for example, as an inorganic element 202 emitting electromagnetic radiation.
  • An inorganic element 202 that emits electromagnetic radiation may, in various embodiments, be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation 202 and / or as an inorganic,
  • electromagnetic radiation emitting diode 202 as an electromagnetic radiation emitting transistor 202 or a fluorescent lamp 202 may be formed.
  • the electromagnetic radiation 208 may be, for example, light in the visible region 208, UV radiation 208 and / or infrared radiation.
  • Component be designed for example as a light-emitting diode (light emitting diode, LED), as a light-emitting transistor or as a light-emitting fluorescent lamp.
  • the illustrated inorganic optoelectronic component 202 can be used as a schematic representation of the principle of operation of a Variety of inorganic optoelectronic devices 202 are understood.
  • Device 202 may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting inorganic,
  • optoelectronic component 202 may be provided optoelectronic component 202,
  • Component 202 may be in physical contact
  • Converter element 204 may be formed. However, the converter element 204 may also have no physical contact with the inorganic, optoelectronic component 202, but in the optical path of the inorganic,
  • remote phosphor for example, as a remote phosphor (remote phosphor).
  • the converter element 204 may include phosphor-containing ceramic; a phosphor having crystal; a
  • Phosphor layer or comprise or are formed from a mixture of at least one phosphor and an organic substance or an organic substance mixture.
  • the converter element 204 may, for example, comprise or be formed entirely or partially of a crystal or a ceramic.
  • the phosphor can also be the ceramic or the
  • a crystal converter element 204 may be a single crystal.
  • the substance mixture of the converter element 204 comprising at least one phosphor and an organic substance or an organic substance mixture may comprise, for example, a silicone or an epoxide as the organic substance or organic substance mixture.
  • the at least one phosphor can be distributed in the substance mixture of the converter element,
  • a phosphor can be Ce-doped garnets such as
  • YAG Ce and LuAG, for example, (Y, Lu) 3 (Al, Ga) 5O12: Ce
  • Eu doped nitrides for example CaAlSiN3: Eu,
  • Orthosilicates for example (Ba, Sr) 2S104: Eu;
  • Chlorosilicates Chlorosilicates, chlorophosphates, BAM
  • the used phosphor can in different ways.
  • Embodiments may be a luminous mixture, which has a mixture of different phosphors, whereby, for example, light can be generated, which combines several different colors.
  • the inorganic inorganic
  • Optoelectronic device 202 electromagnetic radiation 208, 210, 214 emit, which can also be referred to as primary radiation.
  • the primary radiation 208, 210, 214 may be emitted by the inorganic, optoelectronic component 202 as a direct beam 208 (indicated by means of the arrow 208) into an image plane of the inorganic, optoelectronic component 202.
  • a portion 210 of the primary radiation 208, 210, 214 may be converted in the converter element 204 and referred to as wavelength-converted, electromagnetic radiation 212 (indicated by the arrow 212) in the image plane of the inorganic optoelectronic component 202 are emitted.
  • the wavelength-converted electromagnetic radiation 212, 216 may also be referred to as secondary radiation 212, 216.
  • Another part 214 of the primary radiation 208, 210, 214 may be from the surface 222 of the converter element 204
  • the totally reflected portion of the primary radiation 214 may be in the image plane of the inorganic, optoelectronic
  • Component 202 is not emitted or as secondary radiation 216.
  • the illustrated embodiment may for example as
  • optoelectronic component or as an inorganic, optoelectronic component with optoelectronic
  • a compensation element 206 may be formed on or above the converter element 204 of the first embodiment 200.
  • the compensation element 206 can be a substance as a substance
  • a silicone for example a polydimethylsiloxane or a polydimethylsiloxane / polydiphenylsiloxane
  • a resin for example, an epoxy resin or the like.
  • the compensating element 206 can be applied to the converter element 204, for example, in a formable state.
  • the application can be carried out, for example, from a dispersion or suspension, for example with a solvent, for example water.
  • the dispersion or suspension may, for example, be applied to the converter element 204 by means of spraying, printing (jetting), spin coating, dip coating or similar conventional methods
  • the compensation element After application of the formable compensation element 206, the compensation element can be solidified.
  • the solidification of the fabric or mixture of moldable compensating element 206 may be removal
  • Volatile constituents and / or irradiation of the moldable compensation element 206 with electromagnetic radiation for example by means of UV or IR irradiation, have.
  • devolatilization may include drying at about 50 ° to about 200 ° C for about 5 minutes to about 2 hours. Irradiation with electromagnetic radiation,
  • UV irradiation for example UV irradiation for a few seconds
  • the compensation element 206 may have a refractive index less than or greater than the value of the mean refractive index of the converter element 204. This allows the
  • Total reflection at the interface 222 of the converter element can be reduced or prevented.
  • the refractive index of the compensation element 206 may
  • the average refractive index of about 1.1 may be formed as an airgel or the like.
  • Primary radiation 214 can be reduced.
  • the proportion of the emitted secondary radiation may be less in the configuration 220 with compensating element than in the embodiment 200 without compensation element 206.
  • the reduction in the fraction of the secondary radiation may be due to the reduction in the proportion of primary radiation coming from the surface 224 of the converter element 206 into the
  • Converter element 206 is reflected.
  • the thickness of the compensating element 206 By adjusting the thickness of the compensating element 206, the color valence in the image plane of the inorganic, optoelectronic component can be adjusted.
  • the surface 222 of the converter element 206 could also be roughened so that the angle of incidence of the primary radiation on the surface 222 can be locally smaller than the angle of the total reflection.
  • the second embodiment 220 of the compensating element 206 Similar to the second embodiment 220 of the compensating element 206, the
  • Compensating element scattering centers 230 have.
  • Converter element 206 are deflected. This allows the
  • the increase in the proportion of secondary radiation 232 in the image plane may depend on the mass fraction of the
  • the scattering elements 230 may be distributed homogeneously or inhomogeneously in the layer cross section of the compensation element 206.
  • Scattering centers 230 may be formed, for example, as cavities 230 or particles 230. Essential for the
  • Scattering centers 230 a refractive index other than the average refractive index of the substance or the mixture of the substance the matrix 226 into which the scattering centers 230 are embedded.
  • Embodiment 240 may be similar or equal to the substance or mixture of the compensation element 206 of the second
  • Embodiment 220 may be formed.
  • the scattering centers 230 may have a mass fraction on the balance element in a range of about 0% to about 15%.
  • the compensation element of the third embodiment may have a thickness in a range of about 10 pm to about 1 mm, for example 90 pm to about 150 pm.
  • the primary radiation can be visible, for example
  • electromagnetic radiation such as blue light or light of other suitable or desired
  • the secondary radiation can be visible, for example
  • electromagnetic radiation such as yellow light.
  • Secondary radiation can form a white light.
  • the compensating element 2334 By means of the compensating element 234, the color valence of the color mixture in the direction of the primary radiation or in the direction of the secondary radiation can be adjusted.
  • FIG. 3 shows a diagram of the color locus of an inorganic, optoelectronic component with different
  • Compensation element 226 shown.
  • the color locus C x 302 of an inorganic, optoelectronic component without compensation element 206, 226 is shown as a curve 306 in the diagram 300.
  • the color locus C x 302 of an inorganic, optoelectronic component with a non-scattering compensation element 206 is shown as a curve 308 in the diagram 300.
  • Compensating element of about 1% the color location C x 302 with an increasing thickness of the compensation element 226 can be reduced. From a mass fraction of scattering centers on the compensation element of greater than approximately 1%, an increase of the color locus C x 302 with increasing layer thickness 304 of the
  • Compensation element 226 can be adjusted.
  • the scattering centers 230 can be adjusted.
  • the scattering centers 230 may have a dimension in a range of approximately 100 nm to about 5000 nm, for example in a range of
  • the scattering centers 230 may be embedded in a matrix, for example a silicone matrix, for example distributed in the silicone matrix, for example homogeneously distributed or, for example, concentrated in one or more layers in the silicone matrix.
  • a silicone matrix for example, a silicone matrix, for example distributed in the silicone matrix, for example homogeneously distributed or, for example, concentrated in one or more layers in the silicone matrix.
  • the silicone matrix for example, a
  • Polydimethylsiloxane / polydiphenylsiloxane have.
  • the substance or the substance mixture of the matrix can have a formable state when distributing the scattering centers 230 in the matrix.
  • the matrix after distributing the scattering centers 230 in the matrix, the matrix may be solidified.
  • the matrix with scattering centers 230 can be arranged in a formable or solidified state in the light path of the optoelectronic component,
  • Formable state for example, be set up as a dispensing and / or jetting.
  • solidified state for example, as a
  • the plate can in one embodiment, for example by means of a
  • the matrix may additionally or instead of the scattering centers have a phosphor, for example similar or equal to the converter element 206.
  • FIG. 4 shows measured values of the change in the color location by means of different compensation elements, according to various embodiments.
  • Compensating elements with thicknesses of approximately: 90 pm - 406, 110 pm - 408 and 130 pm - 412.
  • Compensation element 206 can be understood.
  • the change of the color locus AC X for a compensation element 206, 234 is shown which as self-bearing compensation element 206, 234, similar or equal to a molded plate or molded bar, for example a silicone having on the
  • Converter element 104 are applied.
  • the plate or bar may be mechanically cut, for example cut out of a foil or a silicone film.
  • the dimensions of the wafer and / or the bar may be custom designed with a conventional material separating process.
  • the tile or bar can be conclusive
  • the third representation 420 shows the change of the color locus AC X 418 for a compensation element 206, 234 which acts as a compensating layer 206, 234 on the
  • Converter element 104 has been applied, for example, was glued.
  • the value of the color locus C x can be increased (positive AC X ) or reduced (negative AC X ) by means of the compensation elements.
  • FIG. 5 shows measured values of the change in brightness by means of different compensation elements, according to various embodiments.
  • the thickness of the compensation element 504 (columns of the tables) and the mass fraction of scattering centers 230 on the compensation element 502 (rows of the tables) are shown.
  • Entries in the table are the changes in brightness 518 of an inorganic, optoelectronic component with different compensation elements with respect to
  • Compensation element 206 can be understood.
  • the three representations 500, 510, 520 show the changes in the brightness of emitted electromagnetic radiation for different production methods of the compensation elements 206, 234.
  • the first representation 500 shows the change in the brightness 518 for a compensation element 206, 234 which is self-supporting Compensating element 206, 234, similar or equal to a plate or bar, are applied to the converter element 104.
  • the plate or the bar can be mechanically cut, for example according to one of the embodiments of FIG.
  • a plan view 522 is shown on the cut converter element 104.
  • the change is the
  • the value of the brightness can be increased (positive value) or reduced (negative value) by means of the compensation elements.
  • electromagnetic radiation can be adjusted.
  • Influence of the manufacturing process on the brightness when printing 520 may be the lowest.
  • FIG. 6 shows diagrams relating to the viewing angle dependence of
  • Color locus of different inorganic, optoelectronic components according to various embodiments.
  • the compensating element as self-supporting compensating element 206, 234, similar or equal to a small plate or
  • the plate or bar may be mechanically cut.
  • Compensating elements with a mass fraction of scattering centers on the compensating element for 5% 608; 10% 610 and 15% 612.
  • Scattering centers i. a compensation element similar or equal to one of the embodiments 206 of the description of FIG.
  • the compensation element can be self-supporting
  • the plate or bar may be cut to size with a laser, for example.
  • Compensating elements with a mass fraction of scattering centers on the compensating element of 0% 616; 2% 618, 4% 620, 6% 622 and 8% 624.
  • the compensating element can be used as a compensating element
  • a compensating layer 206, 234 are applied to the converter element 104, for example, be printed. Shown are the viewing angle dependencies for
  • the curves of the viewing angle dependence of the compensation elements with a mass fraction of scattering centers on the compensation element of 6% 634 and 8% 636 are superimposed.
  • Carrier 710 shown.
  • a single inorganic optoelectronic device 708 is in an optical
  • Fig.8 shows the dependence of the color location of
  • FIG. 800 Shown are diagrams 800, 830 for compensation elements without scattering centers 206, for example according to one of
  • the dependence of the color valence is for angles Phi with a value of 0 0 800, 810, 820 and 70 0 830, 840, 850
  • the angle Phi describes the observation direction to an optoelectronic component, while the angle theta the observation angle with respect to the surface normal of the
  • the observation directions can be perpendicular to
  • Phi 0 ° and Phi equal to 90 ° are perpendicular to each other, for example, as axes of symmetry of the surface of a plane
  • Angular dependence of the color locus become more homogeneous.
  • FIG. 9 shows a schematic illustration of an apparatus 100 for individual bin adjustment 100, according to various embodiments.
  • Production of inorganic, optoelectronic devices are transported into the device 900.
  • Components may be on a system tray or after
  • One or more optoelectronic properties 104, 106, 108, 110 of the inorganic, optoelectronic components can be determined in the measuring device 908.
  • the optoelectronic properties of the target lens 102 for example in the form of an emission spectrum and the nature of the inorganic, optoelectronic components, ie the degree of production, can be adjusted or entered.
  • the degree of production may, for example, be information which layer last on the inorganic,
  • last applied layer is second
  • Electrode 114 Electrode 114.
  • the destination bin 102 and the degree of production can by means of
  • Measuring device 908 and the input device 914 for the inorganic, optoelectronic devices are Measuring device 908 and the input device 914 for the inorganic, optoelectronic devices
  • Balancing processes 112, 114, 116, 118 are determined. For example, determining the required
  • Compensating measures 112, 114, 116, 118 can be realized by means of balancing the measured spectrum with the target spectrum, wherein the differences between the spectra with the optoelectronic effect are known
  • the compensation measures 112, 114, 116, 118 can be carried out in addition to the compensation process to be performed or
  • Separating or adhesive layer for example adhesive, Apply to device surface or, for example, which substances should be kept in which quantity.
  • an information flow 918 may apply the compensating measures 112, 114, 116, 118 to the
  • the device 900 may transport a 904 of the
  • the inorganic, optoelectronic components can first in a
  • Singulation device 926 are isolated when the inorganic optoelectronic devices a
  • Separation may be necessary, for example, if multilevel adaptation measures are required for some components
  • compensatory measures 114, 116 for example, compensatory measures 114, 116.
  • Another reason for separating the components may be incompatible compensating measures 112, 114, 116, 118, for example applying a layer of adhesive 114 and then applying a compensating foil 116 as a multi-level compensating measure, for example
  • the compensation element 920 can furthermore have a singulation of the inorganic, optoelectronic components if inorganic, optoelectronic components,
  • selector 912 can be determined from the
  • Process matrix 100 determine whether the inorganic
  • Optoelectronic devices should be isolated and / or form logical groups, i. at which
  • Components are the same or similar compensatory measures are formed and therefore can be processed together.
  • the singler may be optional, for example because components already isolated in the
  • Device 900 are transported or a separation of the inorganic, optoelectronic components is not possible or not provided, for example, in a plurality of planar and / or coupled inorganic,
  • the inorganic, optoelectronic devices with their individual
  • Compensating measures 112, 114, 116, 118 according to the
  • Process matrix 100 are marked, for example
  • Balancing device 920 are transported or optically, for example by means of a bar code on a
  • Measuring device 908 may be a transport 906 of the inorganic, optoelectronic inorganic, optoelectronic
  • Components may be formed directly in the ident-sorting device 928. Furthermore, without
  • Singling device 926 the individual marking of the inorganic, optoelectronic components with their
  • Compensating measures 112, 114, 116, 118 are formed in the ident-sorting device 928.
  • isolated inorganic optoelectronic components are identified by means of their markings and corresponding to their
  • Compensatory measures 112, 114, 116, 118 to the
  • optoelectronic devices are transported out of device 900 (936), i. the compensatory measures are completed.
  • the ident-sorting device can be the beginning of compensatory measures for a
  • An equalizer 930 may include means for applying leveling layers, for example
  • Adhesive layer, litter layer be, for example, a chemical and / or physical Aufdampfanläge (chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtering), a spray coater (spray coating), a dip coater (dip coating), a spin coater (spin coating), a doctor blade (screen printing ) or similar, conventional process equipment.
  • a chemical and / or physical Aufdampfanläge chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtering
  • a spray coater spray coating
  • dip coater dip coating
  • spin coater spin coating
  • doctor blade screen printing
  • An equalizer 932 may be formed as a means for applying a solid balance element, such as a phosphor wafer, for example, by gluing or laminating.
  • An equalizer 934 may be used as a means for a leveling process, such as roughening or smoothing, for example, chemical mechanical polishing; Etching, for example, wet-chemically by acids or physically by means of plasma, structuring, doping, plasma-treating the exposed surface of the component, polymerizing, degrading or similar, conventional methods for
  • the apparatus 900 may be part of a conventional manufacturing plant of inorganic,
  • the equalization systems 930, 932, 934 can identify individual installations, for example a single vapor deposition unit, or a series of installations, for example when gluing
  • Phosphor plates comprising an installation for applying adhesive and a system for applying the
  • the device 900 may be another transport device
  • the devices may be transported out of the device (1424) if the optoelectronic properties of the devices correspond to the target bin.
  • the inorganic, optoelectronic components can also pass through the device again, for example for setting further optoelectronic properties, for example the brightness after setting the color.
  • Multiple devices 900 may be serially connected thereto, or in the input device 914, the target 102 and / or the degree of manufacturing of the components may be changed manually or by means of a machine program.
  • Transport 924, 936 can then be a transport to a
  • Compensatory measures can be verified, i. 924, 936 can correspond to 902.
  • rerunning may include performing further balancing actions 116 after completing the previous ones
  • Measure 114 i. 924 may be 902, 904, 906 or 922.
  • Ident sorting device 928 from the equalizers 930, 932, 934 and / or an information store in the ident-sorting device 928 necessary to update the status of the compensation measure and the next
  • transport devices 902, 904, 906, 922, 924, 936 may serve as a common transport device
  • a gripper arm or a conveyor belt.
  • Several of the devices 908, 926, 928, 930, 932, 934 can also be used as individual assemblies of a compact
  • Device may be formed so that a transport 904, 906, 922, 930, 932, 934 between the devices is not necessary. Also do not have different or more
  • Compensating devices 930, 932, 934 may be formed in the device.
  • Leveling layers can already be prepared for example on films. It can therefore also only compensation films on the components
  • FIG. 10 shows a schematic representation of a concrete embodiment of the device for individual bin adjustment, according to various embodiments.
  • the measured values can be sent electronically to an automated
  • Coating unit 930 for example a Pad Printing Unit 930 (Pad Printing 930), is transmitted 910.
  • the automated tampon printing system 930 may include a computer 1002 including the input device 914 and
  • Compensating elements 112, 116, 118 according to the process matrix 100 one of the embodiments of the description of Fig.l applied to the inorganic optoelectronic devices. As a result, a large number of optoelectronic components with the same color valence bin 102 can be realized.
  • the measurement of the color information can during the production (inline measurement) of the inorganic, optoelectronic
  • Components are performed before the separation (front end), while applying or laminating the
  • Compensating elements 112, 116, 118 or after the separation of the inorganic, optoelectronic components (backend) can be performed.
  • Optoelectronic component provided with which it is possible to adapt inorganic, optoelectronic components with different optoelectronic properties to a common optoelectronic target property.
  • the production spread i. the color and
  • Brightness dispersion can be reduced in the production of inorganic, optoelectronic devices.
  • the production can be better controlled and customer requests for certain color or brightness bins can be processed directly without major overproduction.

Landscapes

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren (100) zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes (202), das Verfahren (100) aufweisend: Messen von mindestens einem Messparameter eines anorganischen, optoelektronischen Bauelement (202); und Bearbeiten des anorganischen, optoelektronischen Bauelements (202) unter Berücksichtigung des gemessenen Messparameterwertes des anorganischen optoelektronischen Bauelements (202), so dass die optoelektronischen Eigenschaften (104, 106, 108, 110) des anorganischen, optoelektronischen Bauelements (202) zu einer vorgegebenen optoelektronischen Ziel-Eigenschaft (102) hin verändert wird.

Description

Besehreibung
Methoden zur FarbortSteuerung von elektro-optischen Bauteilen mit Konversionselementen
In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2012 215 220.2, deren
Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Bei der Herstellung von anorganischen, optoelektronischen Bauelementen, beispielsweise anorganischen Leuchtdioden
(light emitting diode - LED), kann es lokal zu Schwankungen der Schichtdicke und Dotierung kommen. Dies kann zu
Abweichungen in der Farbe, der Helligkeit, der Effizienz und der Blickwinkelabhängigkeit anorganischer, optoelektronischer Bauelemente einer Bauart untereinander führen.
Bei den Schwankungen kann es sich um eine natürliche
Fertigungsstreuung anorganischer, optoelektronischer
Bauelemente im fertigen oder teilfertigen Zustand handeln.
Anorganische, optoelektronische Bauelemente mit gleichen optoelektronischen Eigenschaftes werden als Bin bezeichnet. Die im Prozess angestrebten Eigenschaften können als Zielbin oder Ziel-Eigenschaften bezeichnet werden.
Die Fertigungsstreuung eines anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes vom Ziel-Bin kann abhängig sein von der Position des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes auf dem Systemträger vor der Vereinzelung und von Prozessschwankungen während der Herstellung durch
Abweichungen der Prozesssysteme von der Kalibrierung. Um eine bestimmte Anzahl anorganischer, optoelektronischer Bauelemente mit einer gewünschten Ziel-Eigenschaft
herzustellen, beispielsweise einer bestimmten Farbvalenz, werden herkömmlich mehr Bauelemente produziert als benötigt werden, d.h. die natürliche Fertigungsschwankung wird durch eine unwirtschaftliche Überproduktion ausgeglichen, der Rest ist Verwurf .
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt, mit denen es möglich ist anorganische, optoelektronische Bauelemente mit unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften auf eine gemeinsame Ziel-Eigenschaft hin anzupassen
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch
charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form
vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne
Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe, beispielsweise einen organischen Stoff, einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren
Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en) , einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid
Stoff (en) zu verstehen. Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden. Als Leuchtstoff kann ein Stoff verstanden werden, der
verlustbehaftet elektromagnetische Strahlung einer
Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung anderer
Wellenlänge umwandelt, beispielsweise mittels Phosphoreszenz oder Fluoreszenz. Die Energiedifferenz aus absorbierter, elektromagnetischer Strahlung und emittierter
elektromagnetischer Strahlung kann in Phononen, d.h. Wärme, und/oder in Photonen mittels Emission von elektromagnetischer Strahlung mit einer Wellenlänge proportional zur
Energiedifferenz umgewandelt werden.
Die Formstabilität eines geometrisch geformten Stoffes kann anhand des Elastizitätsmoduls und der Viskosität verstanden werden . Ein Stoff kann in verschiedenen Ausführungsformen als formstabil, d.h. in diesem Sinne als hart und/oder fest, angesehen werden, wenn der Stoff eine Viskosität in einem
2 23
Bereich von ungefähr 5 x 10 Pa · s bis ungefähr 1 x 10 Pa · s und ein Elastizitätsmodul in einem Bereich von ungefähr 1 x
6 12
10 Pa bis ungefähr 1 x 10 Pa aufweist, da der Stoff nach
Ausbilden einer geometrischen Form ein viskoelastisches bis sprödes Verhalten zeigen kann.
Ein Stoff kann als formbar, d.h. in diesem Sinne als weich und/oder flüssig, angesehen werden, wenn der Stoff eine
-2
Viskosität m einem Bereich von ungefähr 1 x 10 Pa-s bis ungefähr 5 x 10 Pa · s oder ein Elastizitätsmodul bis ungefähr 6
1 x 10 Pa aufweist, da jede Veränderung der geometrischen Form des Stoffes zu einer irreversiblen, plastischen
Veränderung der geometrischen Form des Stoffes führen kann. Ein formstabiler Stoff kann mittels Zugebens von
Weichmachern, beispielsweise Lösungsmittel, oder Erhöhen der Temperatur plastisch formbar werden, d.h. verflüssigt werden.
Ein plastisch formbarer Stoff kann mittels einer
Vernetzungsreaktion und/oder Entzug von Weichmachern
formstabil werden, d.h. verfestigt werden.
Das Verfestigen eines Stoffs oder Stoffgemisches , d.h. der
Übergang eines Stoffes von formbar zu formstabil, kann ein Ändern der Viskosität aufweisen, beispielweise ein Erhöhen der Viskosität von einem ersten Viskositätswert auf einen zweiten Viskositätswert. Der zweite Viskositätswert kann um ein Vielfaches größer sein als der erste Viskositätswert sein, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 bis
6
ungefähr 10 . Der Stoff kann bei der ersten Viskosität formbar sein und bei der zweiten Viskosität formstabil sein.
Das Verfestigen eines Stoffs oder Stoffgemisches , d.h. der Übergang eines Stoffes von formbar zu formstabil, kann ein Verfahren oder einen Prozess aufweisen, bei dem
niedermolekulare Bestandteile aus dem Stoff oder Stoffgemisch entfernt werden, beispielsweise Lösemittelmoleküle oder niedermolekulare, unvernetzte Bestandteile des Stoffs oder des Stoffgemischs , beispielsweise ein Trocknen oder
chemisches Vernetzen des Stoffs oder des Stoffgemischs . Der Stoff oder das Stoffgemisch kann im formbaren Zustand eine höhere Konzentration niedermolekularer Stoffe am gesamten Stoff oder Stoffgemisch aufweisen als im formstabilen
Zustand .
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Messen von mindestens einem Messparameter eines anorganischen optoelektronischen Bauelement; und Bearbeiten des
anorganischen optoelektronischen Bauelements unter
Berücksichtigung des gemessenen Messparameterwertes des anorganischen optoelektronischen Bauelements, so dass die optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen,
optoelektronischen Bauelements zu einer vorgegebenen
optoelektronischen Ziel-Eigenschaft hin verändert werden.
Optoelektronische Eigenschaften können bezüglich emittierter oder absorbierter elektromagnetischer Strahlung
beispielsweise die Intensität (Helligkeit), das
Wellenlängenspektrum (Farbvalenz), die
Blickwinkelabhängigkeit, die Absorption oder die Effizienz eines optoelektronischen Bauelementes sein.
Die Ziel-Eigenschaften können die mit dem beabsichtigten Schichtquerschnitt geplanten Eigenschaften des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes sein, wobei natürliche
Fertigungsschwankungen Abweichungen der optoelektronischen Eigenschaften von den Ziel-Eigenschaften ausbilden können (Ausgangszustände) . Die Ziel-Eigenschaft kann jedoch auch eine individuell andere, einstellbare Ziel-Eigenschaft sein, d.h. der konkrete Schichtquerschnitt der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente kann Ausgangspunkt für die nach einem konkreten Kundenwunsch einstellbaren optoelektronischen Eigenschaften sein.
Die Ziel-Eigenschaft kann mehrere definierte Parameter mit einer jeweilig zulässigen Varianz aufweisen. Auf eine Anpassung bzw. einen Ausgleich des Ausgangszustandes kann verzichtet werden, wenn der Ausgangszustand dem
Zielzustand entspricht oder innerhalb der Varianz liegt. Die Anzahl möglicher Ausgangszustände und
Bearbeitungsmöglichkeiten bzw. Anpassungen ist nicht
begrenzt. Vielmehr können sich Ausgangszustände und
Anpassungen diskret oder sogar infinitesimal untereinander und voneinander unterscheiden.
Die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit
unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften können eine gleiche oder unterschiedliche Bauart aufweisen. Als eine gleiche Bauart kann ein geplanter Schichtquerschnitt des Bauelementes verstanden werden, d.h. gleiche Anzahl an
Schichten, gleiche Dicke der Schichten, gleiche Abfolge der Schichten und gleiche stoffliche Zusammensetzung der
Schichten.
Mittels natürlicher Fertigungsschwankung kann es jedoch bei gleicher Bauart zu Abweichungen der optoelektronischen
Eigenschaften der anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente untereinander kommen, beispielsweise zu
Abweichungen der Dicken einzelner Schichten beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0 % bis ungefähr 10 %,
beispielsweise in der Dotierung halbleitender dotierter
Schichten in einem Bereich von ungefähr 0 % bis ungefähr 10%.
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Eigenschaften des anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes mittels wenigstens eines messbaren Parameters ausgebildet sein.
Messbare Parameter sind beispielsweise als nicht invasiv bestimmbar zu verstehen, beispielsweise mittels Anlegen eines elektrischen Stromes oder Messen der Intensität absorbierter oder emittierter elektromagnetischer Strahlung und ohne beispielsweise in der Fertigung des optoelektronischen
Bauelementes eine irreversible Querschnittsansicht des
Bauelementes zu erstellen. In noch einer Ausgestaltung kann der messbare Parameter einen Messparameter bezüglich emittierter bzw. absorbierter
elektromagnetischer Strahlung aufweisen aus der Gruppe der Messparameter: die Helligkeit bzw. die Intensität; das
Wellenlängenspektrum bzw. die Farbvalenz; die
Blickwinkelabhängigkeit; die Absorption oder die Effizienz. Die Absorption elektromagnetischer Strahlung kann
beispielsweise von Bedeutung sein bei Fotovoltaik- Bauelementen (Solarzellen) und/oder Detektoren für
elektromagnetische Strahlung zum Schutze der Detektoren, beispielsweise bei energiereicher Strahlung, beispielsweise Röntgenstrahlung . In noch einer Ausgestaltung kann das Messen des
Messparameters ein Messen der optoelektronischen
Eigenschaften nach oder während der Fertigung des
anorganischen, optoelektronischen Bauelementes aufweisen. Beim Messen können ein einzelner Messparameter oder mehrere
Messparameter gleichzeitig oder nacheinander bestimmt werden, beispielsweise das Wellenlängenspektrum emittierter
elektromagnetischer Strahlung (Farbe) und die Helligkeit, beispielsweise mittels eine Fotodetektors nach Anlegen einer Betriebsspannung an das Bauelement.
Nach dem Messen der optoelektronischen Eigenschaften der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente können konkrete Ausgleichsmaßnahmen bestimmt werden und die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente auf die gemeinsame Ziel- Eigenschaft eingestellt werden.
In noch einer Ausgestaltung kann das Bearbeiten mindestens eines Wertes eines Messparameters der optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen, optolelektronischen
Bauelementes mittels einer Ausgleichsmaßnahme ausgebildet sein . Eine Ausgleichsmaßnahme kann ein Ausgleichselement oder ein Ausgleichsprozess sein. Die Ausgleichsmaßnahmen können das Aufbringen von einem Stoff oder Stoffgemisch auf das
Bauelement aufweisen oder ein Abtragen eines Teils des
Bauelementes, beispielsweise ein homogenes Reduzieren der Schichtdicke oder ein Aufrauen oder Glätten der exponierten, elektromagnetische Strahlung absorbierenden oder
emittierenden Oberfläche des Bauelementes.
Das Auswählen konkreter Ausgleichsmaßnahmen kann mittels Verbindens der Messeinrichtung (en) mit einer
Auswähleinrichtung, die eine Prozessmatrix aufweist,
automatisch, beispielsweise elektronisch, beispielsweise computergestützt, ausgeführt werden.
Die ausgewählte Ausgleichsmaßnahme verändert das
anorganische, optoelektronische Bauelement derart, dass die Abweichung zu den Ziel-Eigenschaften am geringsten ist, bezüglich der nicht ausgewählten alternativen
Ausgleichsmaßnahmen. Ausgewählt wird eine aus wenigstens zwei Ausgleichsmaßnahmen .
Die Prozessmatrix kann beispielsweise Verfahrensvorschriften aufweisen, mit der die Farbvalenz der elektromagnetischen Strahlung einer anorganischen Leuchtdiode eingestellt werden kann .
Das Prinzip der Prozessmatrix kann an einem Beispiel einer LED, die blaues Licht emittiert, veranschaulicht werden, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Im Lichtweg der LED kann ein Konverterelement ausgebildet sein. Das Konverterelement kann einen Leuchtstoff aufweisen, wobei der Leuchtstoff das blaue Licht der LED konvertieren kann, beispielsweise in gelbes Licht. Die Farbmischung des blauen Lichtes der LED mit dem gelben Licht des
Konverterelementes kann weißes Licht ergeben.
Ein Erhöhen des blauen Farbanteil kann beispielsweise mittels eines Anpassungselementes, beispielsweise einer
Silikonschicht, oder einem Anpassungsprozess , beispielsweise einer Aufrauhung der elektromagnetische Strahlung
emittierenden oder absorbierenden Oberfläche, eingestellt werden. Mittels dieser Anpassungsmaßnahmen kann der Anteil des in dem Konverterelement oder des in der LED
totalreflektierten blauen Lichtes an dem gemischten Licht reduziert werden, d.h. der Blauanteil kann erhöht werden.
Ein Erhöhen des wellenlängenkonvertierten Farbanteils an dem gemischten Licht kann beispielsweise mittels einer
Streuschicht eingestellt werden. Die Streuschicht kann ein Teil des blauen Lichtes in das Konverterelement umlenken. Dadurch kann der Anteil konvertierten Lichtes an dem
gemischten Licht erhöht werden.
In einer Ausgestaltung kann das Ausgleichselement als eine Beschichtung bzw. ausgleichende Beschichtung bzw.
Ausgleichsbeschichtung ausgebildet sein. In einer Ausgestaltung kann das Ausgleichselement eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 10 pm bis ungefähr 500 pm aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 25 pm bis ungefähr 200 pm. Das Ausgleichselement kann beispielsweise ein Epoxid oder ein Silikon aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielweise ein Polydimethylsiloxan oder ein
Polydiphenylsiloxan/Polydimethylsiloxan . In einer Ausgestaltung kann die ausgleichende Beschichtung derart ausgebildet werden, dass der Anteil totalreflektierter elektromagnetischer Strahlung im Lichtweg des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes reduziert wird.
In einer Ausgestaltung kann die ausgleichende Beschichtung derart ausgebildet werden, dass der Anteil konvertierter elektromagnetischer Strahlung im Lichtweg des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes erhöht wird, beispielsweise als Streuschicht. Das Einstellen des Farbortes mittels eines
Ausgleichselementes kann beispielsweise mittels des
Massenanteils von Streuzentren an dem Ausgleichselement und/oder der Dicke des Ausgleichselementes eingestellt werden .
In noch einer Ausgestaltung kann der Ausgleichsprozess bzw. der ausgleichende Prozess ein Prozess sein, ausgewählt aus der Gruppe der Prozesse: Glätten, Aufrauen, Reduzieren der Schichtdicke oder Strukturieren.
In noch einer Ausgestaltung können zwei oder mehr
Ausgleichselemente oder Ausgleichsprozesse auf ein
anorganisches, optoelektronisches Bauelement aufgebracht werden .
In noch einer Ausgestaltung können die zwei oder mehr
Ausgleichselemente unterschiedliche Parameter des
anorganischen, optoelektronischen Bauelementes zu den Ziel- Eigenschaften hin bearbeiten, d.h. verbessern.
Unter Verbessern einer optoelektronischen Eigenschaft kann das Annähern der optoelektronischen Eigenschaften an die Ziel-Eigenschaft verstanden werden, beispielsweise Ändern der Farbvalenz des emittierten Lichtes des Bauelementes zur Ziel- Eigenschaft hin, beispielsweise von weiß-gelbem Licht zu weiß-blauem Licht. In noch einer Ausgestaltung können unterschiedliche
Ausgleichsmaßnahmen miteinander kombiniert werden um den Wert mindestens eines Messparameters der optoelektronischen
Eigenschaften eines anorganischen, optolelektronischen
Bauelementes zu einer optoelektronischen Ziel-Eigenschaft hin zu bearbeiten.
Als Kombination von unterschiedlichen Ausgleichsmaßnahmen kann beispielsweise die Kombination eines Ausgleichsprozesses und eines Ausgleichselementes verstanden werden,
beispielsweise kann das Aufrauen der Oberflächen des
Bauelementes die Totalreflektion reduzieren. Ein streuendes Ausgleichselement auf der aufgerauten Oberfläche kann dann den Anteil der wellenlängenkonvertieren, elektromagnetischen Strahlung erhöhen.
In noch einer Ausgestaltung kann mittels einer
Ausgleichsmaßnahme der Wert von zwei oder mehr Messparametern gleichzeitig verändert werden.
In noch einer Ausgestaltung kann mittels einer
Ausgleichsmaßnahme die Veränderung eines Wertes eines
Messparameters einer vorherigen Ausgleichsmaßnahme
kompensiert werden.
Eine Kompensation kann beispielsweise notwendig sein, wenn eine Ausgleichsmaßnahme die Farbvalenz emittierter
elektromagnetischer Strahlung verändert, gleichzeitig aber die Intensität bzw. Helligkeit reduziert, beispielsweise weil weniger Licht ausgekoppelt wird.
In noch einer Ausgestaltung können die zwei oder mehr
Ausgleichsmaßnahmen als Ausgleichselemente mit Schichten mit gleichem oder unterschiedlichem Schichtenquerschnitt
aufweisen . Die Rauheit einer inneren Grenzfläche, beispielsweise mit Lufteinschlüssen, kann bei gleicher stofflicher
Zusammensetzung nacheinander aufgebrachter
Ausgleichsschichten beispielsweise eine streuende Wirkung aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung können die zwei oder mehr
Ausgleichsprozesse gleiche oder unterschiedliche Prozesse aufweisen mit gleichen oder unterschiedlichen
Prozessparametern, aus der Gruppe der Prozessparameter:
Temperatur, stoffliche Zusammensetzung der Atmosphäre, Plasmaleistung oder Gasdruck, oder ähnliche herkömmliche Prozessparameter . In noch einer Ausgestaltung können die optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes in Kombination aus zwei oder mehreren
Ausgleichselementen zur Ziel-Eigenschaft hin bearbeiten. Die für die jeweiligen optoelektronischen Eigenschaften konkreten Ausgleichsmaßnahmen sind von der konkreten
Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes abhängig, beispielsweise von dem Ausgangsfarbwert. In noch einer Ausgestaltung kann das Bearbeiten der
optoelektronischen Eigenschaften eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes während oder nach der
Fertigung des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes vorgesehen sein.
Für das Aufbringen von Ausgleichselementen können gemäß der Prozessmatrix die für die Anpassungen notwendigen Stoffe bereitgestellt werden, beispielsweise unterschiedliche
Dispersionen oder Suspension mit Silikon und Streuzentren unterschiedlicher Größe und/oder unterschiedlichem
Massenanteil . In noch einer Ausgestaltung können weitere optische Schichten zwischen dem optoelektronischen Bauelement und dem
Ausgleichselement ausgebildet werden. Die weiteren Schichten können eine adhäsionsverstärkend, diffusionshemmende und/oder optisch koppelnde Wirkung aufweisen.
Das Ausgleichen bzw. Bearbeiten der optoelektronischen
Eigenschaften zu der Ziel-Eigenschaft hin, kann Teil der Frontend oder Backend Herstellung des optoelektronischen Bauelementes sein.
In noch einer Ausgestaltung kann das anorganische,
optoelektronische Bauelement als Strahlungsemittierendes Bauelement ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung kann das Strahlungsemittierende anorganische, optoelektronische Bauelement als anorganische Leuchtdiode ausgebildet werden. In noch einer Ausgestaltung kann das anorganische,
optoelektronische Bauelement als strahlungsdetektierendes Bauelement ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung kann das strahlungsdetektierende anorganische, optoelektronische Bauelement als Detektor für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise
Röntgenstrahlung, ultraviolette Strahlung, infrarote
Strahlung ausgebildet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Vorrichtung bereitgestellt, die Vorrichtung aufweisend: eine
Eingabeeinrichtung, eingerichtet zum Eingeben mindestens einer gemeinsamen optoelektronischen Ziel-Eigenschaft des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes; eine
Messeinrichtung, eingerichtet zum Messen mindestens einer optoelektronischen Eigenschaft des anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes und zum Übermitteln derselben an eine Auswähleinrichtung; eine Ausgleichseinrichtung , eingerichtet zum Bereitstellen von wenigstens zwei
Ausgleichselementen und/oder Ausgleichsprozessen mit
unterschiedlicher optoelektronischer Wirkung bezüglich der Ziel-Eigenschaft für das anorganische, optoelektronische
Bauelement zur Auswahl mittels einer Auswähleinrichtung; die Auswähleinrichtung, eingerichtet zum Bauelement-individuellen Auswählen mindestens eines Ausgleichselementes und/oder mindestens eines Ausgleichsverfahrens unter Verwendung der gemessenen mindestens einen optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes und der optoelektronischen Wirkung für das anorganische,
optoelektronische Bauelement derart, dass nach Anwenden des mindestens einen ausgewählten Ausgleichselementes und/oder des mindestens einen ausgewählten Ausgleichsverfahrens die optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes zu der Ziel-Eigenschaft hin verändert werden. Ein anorganisches, optoelektronisches Bauelement kann auch als mehrere anorganische, optoelektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen Substrat, beispielsweise einem Chipwafer oder Panel, verstanden werden. In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Eingabeeinrichtung zum Eingeben des Fertigungsgrades des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes eingerichtet sein . Die Ziel-Eigenschaft und der Fertigungsgrad können mittels
Informationstransportes an die Auswähleinrichtung übermittelt werden .
In noch einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann die
Messeinrichtung zum Messen mehrerer unterschiedlicher
Messparameter gleichzeitig oder nacheinander eingerichtet sein . In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann das
Ausgleichselement als eine Beschichtung, eine Folie, ein Plättchen und/oder eine beschichtete Folie eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung der Vorrichtung kann der
Ausgleichsprozess als ein Prozess eingerichtet sein aus der Gruppe der Prozesse: Glätten; Aufrauen; Schichtdicke
reduzieren oder Strukturieren.
In noch einer Ausgestaltung kann das anorganische,
optoelektronische Bauelement nach dem Bearbeiten mittels des ausgewählten Ausgleichselementes bzw. Ausgleichsverfahrens bezüglich des nicht ausgewählten Ausgleichselementes bzw. Ausgleichsverfahrens eine geringere Abweichung zu der
optoelektronischen Ziel-Eigenschaft aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Ziel-Eigenschaft als Spektrum in die Eingabeeinrichtung übermittelt werden.
Die Auswahl eines Ausgleichsprozesses und/oder
Ausgleichelementes kann beispielsweise mittels eines
Abgleichens des gemessenen Spektrums mit dem Zielspektrum erfolgen, wobei der Unterschied zwischen den Spektren mit der optoelektronischen Wirkung bekannter Ausgleichsmaßnahmen verglichen wird.
Das anorganische, optoelektronische Bauelement kann mittels Transportvorrichtung nach oder während der Fertigung des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes in die
Vorrichtung transportiert werden.
Der Transport mehrerer anorganischer, optoelektronischer Bauelemente kann auf einem gemeinsamen Systemträger oder nach der Vereinzelung der mehreren anorganischen,
optoelektronischen Bauelemente ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann der Transport des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes in der
Vorrichtung mittels einer Greifeinrichtung (und/oder eines Fließbandes) eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die Ausgleichseinrichtung zum Ausführen wenigstens einer der Aufgaben eingerichtet sein aus der Gruppe der Aufgaben: Vereinzeln der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente; Beschriften des
anorganischen, optoelektronischen Bauelementes mit
aufzubringendem Ausgleichselement und/oder durchzuführendem Ausgleichsprozess ; Identifizieren des anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes; Sortieren des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes entsprechend des
Ausgleichsprozesses und Ausgleichselementes; Durchführen des Ausgleichsprozesses; oder Aufbringen des Ausgleichselementes.
In der Ausgleichseinrichtung können mehrere anorganische, optoelektronische Bauelemente zunächst in einer
Vereinzelungseinrichtung vereinzelt werden, wenn die mehreren anorganischen, optoelektronischen Bauelemente einen
gemeinsamen Systemträger aufweisen und ein Vereinzeln für die Ausführung der Ausgleichsmaßnahmen notwendig sein sollte. Ein Vereinzeln kann beispielsweise notwendig sein wenn für einige der mehreren anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente mehrstufige Anpassungsmaßnahmen ausgebildet werden sollen und für andere der mehreren anorganischen, optoelektronischen Bauelemente nicht.
Ein weiterer Grund für ein Vereinzeln der mehreren
anorganischen, optoelektronischen Bauelemente können
inkompatible Ausgleichsmaßnahmen sein beispielsweise das Aufbringen einer KlebstoffSchicht und das anschließende
Aufbringen einer Ausgleichselementes, beispielsweise ein
Leuchtstoffplättchen, als eine mehrstufige Ausgleichsmaßnahme kann beispielsweise inkompatibel sein mit dem chemisch- mechanischen Polieren einer Oberfläche und daher eine
getrenntes Bearbeiten und Vereinzeln der mehreren
anorganischen, optoelektronischen Bauelemente. Das Ausgleichen kann weiterhin ein Vereinzeln der mehreren anorganischen, optoelektronischen Bauelemente aufweisen wenn anorganische, optoelektronische Bauelemente optoelektronische Eigenschaften aufweisen, die bereits den Ziel-Eigenschaften entsprechen und somit keine Ausgleichsmaßnahme notwendig ist.
Weiterhin kann die Auswähleinrichtung bestimmen ob die
Bauelemente vereinzelt werden sollten und/oder logische
Gruppen bilden, d.h. bei welchen Bauelementen gleiche oder ähnliche Ausgleichsmaßnahmen ausgebildet werden und daher zusammen bearbeitet werden können.
Die Vereinzelungseinrichtung kann jedoch optional sein, beispielsweise da Bauelemente bereits vereinzelt in die
Vorrichtung transportiert werden oder ein Vereinzeln der Bauelemente nicht möglich oder nicht vorgesehen ist,
beispielsweise bei mehreren flächigen und/oder gekoppelten anorganischen, optoelektronischen Bauelementen.
In der Vereinzelungseinrichtung können die Bauelemente mit ihren individuellen Ausgleichsmaßnahmen markiert werden, beispielsweise elektronisch, beispielsweise in einem
Informationsspeicher innerhalb der Ausgleichseinrichtung anhand ihrer Position auf dem Systemträger oder optisch mittels Lasers, beispielsweise mittels Ausbildens eines
Strichcodes an einem Randbereich des Bauelementes, der keine optoelektronische Aufgabe erfüllt.
Aus der Vereinzelungseinrichtung bzw. aus der Messeinrichtung kann ein Transport des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes in die Ident-Sortier-Einrichtung erfolgen. Ohne Vereinzelungseinrichtung oder Vereinzelung können der Informationsfluss und der Transport der Bauelemente direkt von der Messeinrichtung in die Ident-Sortier-Einrichtung ausgebildet sein. Weiterhin kann ohne
Vereinzelungseinrichtung, die individuelle Markierung der Bauelemente mit ihren Ausgleichsmaßnahmen in der Ident- Sortier-Einrichtung ausgebildet werden.
In der Ident-Sortier-Einrichtung können vereinzelte
anorganische, optoelektronische Bauelemente mittels ihrer Markierungen identifiziert und entsprechend ihrer
Ausgleichsmaßnahmen zu den Ausgleichseinrichtungen
transportiert werden. Wenn die optoelektronischen
Eigenschaften bereits dem Zielbin entsprechen, kann das anorganische, optoelektronische Bauelement aus der
Vorrichtung transportiert werden, d.h. die
Ausgleichsmaßnahmen sind abgeschlossen.
Für nicht vereinzelte Bauelemente kann die Ident-Sortier- Einrichtung den Beginn von Ausgleichsmaßnahmen für ein
Bauelement einstellen, d.h. triggern.
In noch einer Ausgestaltung kann die Ausgleichseinrichtung ein oder mehrere unterschiedliche Ausgleichsanlagen
aufweisen.
Eine Ausgleichsanlage kann eine Einrichtung für das
Aufbringen von Ausgleichsschichten, beispielsweise
Kleberschicht, Streuschicht, Kopplungsschicht,
Wellenleiterschicht sein, beispielsweise eine chemisch und/oder physikalische Aufdampfanläge (chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtern) , ein
Sprühbeschichter (spray coating) , ein Tauchbeschichter (dip coating) , ein Schleuderbeschichter (spin coating), ein Rakel (Siebdruck) oder ähnliche, herkömmliche Verfahrensanlagen. In der Ausgleichsanlage für Ausgleichsschichten kann abhängig von den individuellen optoelektronischen Eigenschaften des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes gemäß der Auswähleinrichtung individuelle Beschichtungsverfahren und/oder Stoffe und/oder Stoffgemische und/oder
Prozessparameter, beispielsweise Temperatur, Luftfeuchte, Druck, Lösungsmittel, Lösungskonzentration, Schichtdicken, Trocknungszeiten, oder ähnliche, herkömmliche Parameter eingestellt werden.
Ein andere Ausgleichsanlage kann als eine Einrichtung für das Aufbringen einer Ausgleichsfolie oder eines
Ausgleichsplättchens , beispielsweise einer Folie mit
streuender Wirkung, einer Folie mit
wellenlängenkonvertierender Wirkung, beispielsweise mittels Laminierens ausgebildet sein.
Eine andere Ausgleichsanlage kann eine Einrichtung für einen Ausgleichsprozess sein, beispielsweise Glätten beispielsweise chemisch-mechanisches Polieren; Ätzen, beispielsweise
nasschemisch durch Säuren oder physikalisch mittels Plasmas, Strukturieren, Dotieren, Plasmabehandeln der exponierten Oberfläche des Bauelementes oder ähnliche, herkömmliche
Verfahren zur Behandlung von Oberflächeneigenschaften
aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann das Ausgleichselement eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 10 pm bis ungefähr 500 pm aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 25 pm bis ungefähr 200 pm.
In einer Ausgestaltung kann die Vorrichtung Teil einer herkömmlichen Fertigungsanlage von anorganischen,
optoelektronischen Bauelementen sein und mittels der
Vorrichtung die Dicke der Kleber-Schicht und/oder die
Beschaffenheit des Deckglases und/oder der Oberflächenrauheit beispielsweise der Dünnfilmverkapselung bzw. zweiten
Elektrode eingestellt werden.
Die Ausgleichsanlagen können einzelne Anlagen ausweisen, beispielsweise eine einzelne Aufdampfanläge, oder eine
Anlagenreihe, beispielsweise beim Laminieren von Folien, aufweisend eine Anlage zum Aufbringen von Klebstoff und eine Anlage zum Aufbringen von Laminationsfolie . Die Vorrichtung kann eine weitere Transportvorrichtung der Bauelemente aus den Ausgleichseinrichtungen aufweisen.
Die Bauelemente können aus der Vorrichtung transportiert werden, wenn die optoelektronischen Eigenschaften der
Bauelemente dem Zielbin entsprechen, beispielsweise zum
Aufbringen der Verkapselung oder beispielsweise in die
Backend-Fertigung .
Das anorganische, optoelektronische Bauelement kann die
Vorrichtung jedoch auch erneut durchlaufen, beispielsweise zum Einstellen weiterer optoelektronischen Eigenschaften, beispielsweise der Helligkeit nach Einstellen der Farbe.
Mehrere Vorrichtungen können dazu seriell geschaltet sein oder in der Eingabeeinrichtung kann das Zielbin und/oder der Fertigungsgrad des Bauelementes manuell oder mittels eines Maschinenprogrammes geändert werden. Der Transport aus der Vorrichtung kann dann ein Transport zu einer Messeinrichtung sein . Weitere Gründe für einen erneuten Durchlauf der Bauelemente nach Verlassen der Ausgleichsanlagen durch die Vorrichtung kann das Überprüfen der optoelektronischen Eigenschaften sein, d.h. die Ausgleichsmaßnahmen können verifiziert werden. Bei mehrstufigen Ausgleichsmaßnahmen kann das erneute
Durchlaufen das Durchführen weiterer Ausgleichsmaßnahmen nach Abschließen der vorherigen Maßnahme sein. Bei Durchlaufen der Vorrichtung in einem mehrstufigen Prozess, d.h. wenn die mehrstufige Ausgleichsmaßnahme nicht in einer
Ausgleichsanlage ausgebildet werden, kann ein
Informationsfluss an die Ident-Sortier-Einrichtung von den Ausgleichsanlagen und/oder ein Informationsspeicher in der Ident-Sortier-Einrichtung notwendig sein, der den Status der Ausgleichmaßnahme aktualisiert und die nächsten
Ausgleichsmaßnahmen koordiniert.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Figur 1 eine schematische Darstellung einer
individualisierten Binanpassung, gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen ;
Figur 2 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur individuellen Binanpassung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen :
Figur 3 ein Diagramm zum Farbort eines anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes mit
unterschiedlichen Ausgleichselementen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 4 Messwerte der Änderung des Farbortes mittels
unterschiedlicher Ausgleichselemente, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 5 Messwerte der Änderung der Helligkeit mittels
unterschiedlicher Ausgleichselemente, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 6 Diagramme zur Blickwinkelabhängigkeit des Farbortes unterschiedlicher anorganischer, optoelektronischer Bauelemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 7 zwei Draufsichten eines anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 8 die Abhängigkeit des Farbortes vom
Beobachtungswinkel unterschiedlicher anorganischer, optoelektronischer Bauelemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 9 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur individuellen Binanpassung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 10 eine schematische Darstellung einer konkreten
Ausgestaltung der Vorrichtung zur individuellen
Binanpassung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; und
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Im Rahmen dieser Beschreibung können anorganischen,
optoelektronische Bauelemente mit gleichen optoelektronischen Eigenschaftes als Bin bezeichnet werden. Die im Prozess angestrebten Eigenschaften können im Rahmen dieser
Beschreibung als Zielbin oder Ziel-Eigenschaften bezeichnet werden . Fig.l zeigt eine schematische Darstellung einer
individualisierten Binanpassung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen .
Dargestellt sind unterschiedliche Ausgangszustände
anorganischer, optoelektronischer Bauelemente mit den
optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108, 110 während oder nach der Fertigung der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente . Optoelektronische Eigenschaften können bezüglich emittierter oder absorbierter elektromagnetischer Strahlung
beispielsweise die Intensität (Helligkeit), das Wellenlängenspektrum (Farbvalenz), die
Blickwinkelabhängigkeit, die Absorption oder die Effizienz eines optoelektronischen Bauelementes sein. Die individualisierte Binanpassung 100 kann als ein
Auswahlverfahren 100, beispielsweise eine Prozessmatrix 100, verstanden werden, bei der anhand von Ausgangszuständen 104, 106, 108, 110 und einer oder mehreren optoelektronischen Ziel-Eigenschaft (en) 102 eine Auswahl bezüglich
Ausgleichsprozessen 112, 114, 116, 118 bzw.
Ausgleichselementen 112, 114, 116, 118 getroffen wird, mit denen die Ziel-Eigenschaft (en) 102 bei den anorganischen, optoelektronischen Bauelementen mit den optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108, 110 eingestellt werden
kann/können.
Die Anzahl möglicher Ausgangszustände 104, 106, 108, 110 und Anpassungen 112, 114, 116, 118 ist nicht auf die Anzahl der dargestellten Möglichkeiten begrenzt. Vielmehr können sich Ausgangszustände 104, 106, 108, 110 und Anpassungen 112, 114, 116, 118 diskret oder sogar infinitesimal untereinander und voneinander unterscheiden.
Die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit
unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108, 110 können eine gleiche oder unterschiedliche Bauart aufweisen. Als eine gleiche Bauart kann ein geplanter
Schichtquerschnitt des Bauelementes verstanden werden, d.h. eine gleiche Anzahl an Schichten, gleiche Dicke der
Schichten, gleiche Abfolge der Schichten, gleiche stoffliche Zusammensetzung der Schichten.
Die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit
unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108, 110 können gezielt auf eine gemeinsame optoelektronische Eigenschaft 102 angepasst bzw. ausgeglichen werden, d.h. auf eine gemeinsame Ziel-Eigenschaft 102 eingestellt werden. Auf eine Anpassung bzw. einen Ausgleich des Ausgangszustandes kann verzichtet werden, wenn der Ausgangszustand 104, 106, 108, 110 dem Zielzustand 102 entspricht, beispielsweise bei dem Bauelement mit den Eigenschaften 110.
Bei den Bauelementen mit abweichenden Eigenschaften 104, 106, 108 können in Abhängigkeit der individuellen
optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108,
unterschiedliche Anpassungen 112, 114, 116, 118 zu einem Einstellen der Ziel-Eigenschaft 102 vorgenommen werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die gleiche
Anpassungsmaßnahme bei zwei anorganischen, optoelektronischen Bauelementen der gleichen Bauart, die optoelektronischen Eigenschaften unterschiedlich verändern, d.h. die Wirkung der Anpassungsmaßnahme kann in Abhängigkeit der konkreten
Ausgestaltung eines Bauelementes eine andere sein.
Beispielsweise kann sich der Anteil totalreflektierter
Strahlung mittels der Wirkung der Anpassungsmaßnahme
verändern.
In noch einer Ausgestaltung können die optoelektronischen Eigenschaften jedoch auch unterschiedlich ausgeprägt sein, d.h. der Betrag des Messwertes, der die optoelektronische Eigenschaft quantifiziert, kann sich unterscheiden.
In einer Ausgestaltung kann je nach individuellen
Ausgangseigenschaften 104, 106, 108 die Anpassung eine
Ausgleichsmaßnahme 112, 118 oder zwei und mehr
Ausgleichsmaßnahmen 114, 116 erfordern.
In einer Ausgestaltung kann eine einzelne Ausgleichsmaßnahme, beispielsweise 114, mehrere optoelektronische Eigenschaften gleichzeitig ändern, beispielsweise die Helligkeit und den Farbort. In einer Ausgestaltung kann die gleichzeitige Änderung von zwei oder mehr optoelektronischen Eigenschaften zu einer Verbesserung wenigstens einer optoelektronischen Eigenschaft führen. Unter Verbessern einer optoelektronischen Eigenschaft kann das Annähern der optoelektronischen Eigenschaften zu der Ziel-Eigenschaft hin verstanden werden, beispielsweise Ändern der Farbvalenz, d.h. des Wellenlängenspektrums, des
emittierten Lichtes des Bauelementes zur Ziel-Eigenschaft hin, beispielsweise von weiß-gelbem Licht zu weißem Licht.
In noch einer Ausgestaltung können weitere
Ausgleichsmaßnahmen, beispielsweise die Anpassungsmaßnahme 116, gleiche oder andere optoelektronische Eigenschaften verbessern, beispielsweise die Blickwinkelabhängigkeit, beispielsweise mit einer Streuschicht, oder mittels
vorhergehender Ausgleichsmaßnahmen zu gering verbesserte bzw. verschlechterte optoelektronische Eigenschaft verbessern bzw. kompensieren, beispielsweise die Helligkeit. Beispielsweise kann mittels 114 die Farbvalenz des Lichtes, d.h. die
Wellenlänge des Lichtes, auf die Ziel-Eigenschaft hin
verändert werden, wobei sich jedoch die Helligkeit verringern kann. Die weitere Anpassung 116 kann dann die Helligkeit, d.h. die Intensität der elektromagnetischen Strahlung
erhöhen, beispielsweise mittels Reduzierens der
Totalreflektion mittels Aufrauen der Oberfläche.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anpassung der
optoelektronischen Eigenschaften zu den Ziel-Eigenschaften hin, in der Summe der Ausgleichsmaßnahmen erreicht werden, d.h. eine einzelne Ausgleichsmaßnahme für sich braucht eine optoelektronische Eigenschaft nicht bereits auf die jeweilige Ziel-Eigenschaft hin verändern. Die Ziel-Eigenschaft kann auch erst im Kontext mit anderen Ausgleichsmaßnahmen
eingestellt werden.
In noch einer Ausgestaltung können die nacheinander
durchgeführten Anpassungsmaßnahmen, beispielsweise 114, 116, identisch sein, beispielsweise eine gleiche stoffliche
Zusammensetzung, ein gleicher Schichtquerschnitt, eine gleiche Schichtdicken aufweisen; oder unterschiedlich
ausgebildet sein, beispielsweise eine unterschiedliche stoffliche Zusammensetzung, ein unterschiedlicher
Schichtquerschnitt, unterschiedliche Schichtdicken; oder sich in einer oder mehreren Eigenschaften unterscheiden bzw.
übereinstimmen, beispielsweise gleiche stoffliche
Zusammensetzung, unterschiedlicher Schichtquerschnitt, unterschiedliche Schichtdicken.
In noch einer Ausgestaltung können die Ausgleichsprozesse unterschiedlich sein, beispielsweise in den
Prozessparametern, beispielsweise Temperatur, Leistung eines Mikrowellengenerators in einer Plasmabehandlung.
In noch einer Ausgestaltung können die Anpassungen 112, 114, 116, 118 der Ausgangszustände 104, 106, 108 unterschiedlich ausgebildet sein, beispielsweise mittels Aufbringens einer Schicht auf das optoelektronischen Bauelement, beispielsweise nasschemisches Aufbringen, beispielsweise Siebdruck,
Aufdampfen, Aufsprühen, Abscheiden oder mittels Aufbringens einer Ausgleichsfolie oder mittels eines chemischen oder physikalischen Behandeins der Oberfläche des
optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise Ätzen,
Polieren .
In noch einer Ausgestaltung können unterschiedliche oder gleiche Ausgleichsmaßnahmen miteinander kombiniert werden, beispielsweise Aufbringen einer Ausgleichsschicht und
Aufbringen einer Ausgleichsfolie, beispielsweise Aufbringen von Klebstoff und einer Folie, beispielsweise Verkleben einer Folie, wobei beide Ausgleichselemente eine geplante optische Wirkung aufweisen.
Die für die jeweiligen optoelektronischen Eigenschaften 104, 106, 108 konkreten Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 sind von der konkreten Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes abhängig, beispielsweise den Brechungsindizes der verwendeten Stoffe oder der Dotierung und Reinheit einzelner Schichten, beispielsweise der optischen Dicke der einzelnen Schichten und der Absorption in den einzelnen
Schichten .
Fig.2 zeigt eine schematische Darstellung des Lichtweges in einem anorganischen, optoelektronischen Bauelement, gemäß verschiedenen Ausführungen.
Schematisch dargestellt sind drei Ausgestaltungen 200, 220, 240 eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes. Ein anorganisches, optoelektronisches Bauelement 202 kann beispielsweise als ein anorganisches, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement 202 ausgebildet sein.
Ein anorganisches, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement 202 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter- Bauelement 202 sein und/oder als eine anorganische,
elektromagnetische Strahlung emittierende Diode 202, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor 202 oder eine Leuchtstofflampe 202 ausgebildet sein.
Die elektromagentische Strahlung 208 kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich 208, UV-Strahlung 208 und/oder Infrarot-Strahlung sein. In diesem Zusammenhang kann das anorganische, elektromagnetische Strahlung emittierende
Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) , als Licht emittierender Transistor oder als Licht emittierende Leuchtstofflampe ausgebildet sein. Das dargestellte anorganische, optoelektronische Bauelement 202 kann als schematische Darstellung des Wirkprinzips einer Vielzahl anorganischer, optoelektronischer Bauelemente 202 verstanden werden.
Das Licht emittierende anorganische, optoelektronische
Bauelement 202 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden anorganischen,
optoelektronischen Bauelement 202 vorgesehen sein,
beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
Auf oder über dem anorganischen, optoelektronischen
Bauelement 202 kann im körperlichen Kontakt ein
Konverterelement 204 ausgebildet sein. Das Konverterelement 204 kann jedoch auch keinen körperlichen Kontakt mit dem anorganischen, optoelektronischen Bauelement 202 aufweisen, jedoch im Lichtweg des anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes ausgebildet sein,
beispielsweise als Fern-Phosphor (Remote-Phosphor) .
Das Konverterelement 204 kann eine Leuchtstoff aufweisende Keramik; einen Leuchtstoff aufweisenden Kristall; eine
Leuchtstoffschicht ; oder ein Stoffgemisch aus wenigstens einem Leuchtstoff und einem organischen Stoff oder einem organischen Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sind.
Das Konverterelement 204 kann beispielsweise vollständig oder teilweise einen Kristall oder eine Keramik aufweisen oder daraus gebildet sein.
Der Leuchtstoff kann jedoch auch die Keramik bzw. den
Kristall bilden.
Ferner kann beispielsweise ein Kristall-Konverterelement 204 ein Einkristall sein. Das Stoffgemisch des Konverterelementes 204 aus wenigstens einem Leuchtstoff und einem organischen Stoff oder einem organischen Stoffgemisch kann als organischen Stoff oder organisches Stoffgemisch beispielsweise ein Silikon oder ein Epoxid aufweisen. Der wenigstens eine Leuchtstoff kann in dem Stoffgemisch des Konverterelementes verteilt sein,
beispielsweise eingebettet sein.
3+
Em Leuchtstoff kann beispielsweise Ce dotierte Granate wie
3+ YAG : Ce und LuAG, beispielsweise (Y, Lu) 3 (AI, Ga) 5O12 :Ce
2+ 2+
Eu dotierte Nitride, beispielsweise CaAlSiN3:Eu ,
2+ 2+
(Ba, Sr ) 2S15 8 :Eu ; Eu dotierte Sulfdide, SIONe, SiAlON,
2+
Orthosilicate, beispielsweise (Ba, Sr ) 2S1O4 :Eu ;
Chlorosilicate, Chlorophosphate, BAM
(Bariummagnesiumaluminat : Eu) und/oder SCAP, Halophosphat aufweisen oder daraus gebildet sein.
Der verwendete Leuchtstoff kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen ein LeuchtStoffgemisch sein, welches eine Mischung aus verschiedenen Leuchtstoffen aufweist, wodurch beispielsweise Licht erzeugt werden kann, welches mehrere unterschiedliche Farben vereint.
In einer Ausgestaltung kann das anorganische,
optoelektronische Bauelement 202 elektromagnetische Strahlung 208, 210, 214 emittieren, die auch als Primärstrahlung bezeichnet werden kann.
Die Primärstrahlung 208, 210, 214 kann von dem anorganischen, optoelektronischen Bauelement 202 als direkter Strahl 208 (angedeutet mittels des Pfeils 208) in eine Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes 202 emittiert werden . Ein Teil 210 der Primärstrahlung 208, 210, 214 kann in dem Konverterelement 204 konvertiert werden und als wellenlängenkonvertierte, elektromagnetische Strahlung 212 (angedeutet mittels des Pfeils 212) in die Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes 202 emittiert werden .
Die wellenlängenkonvertierte, elektromagnetische Strahlung 212, 216 kann auch als Sekundärstrahlung 212, 216 bezeichnet werden . Ein weiterer Teil 214 der Primärstrahlung 208, 210, 214 kann von der Oberfläche 222 des Konverterelementes 204
totalreflektiert werden.
Bei einem Konverterelement 204 mit einem Brechungsindex von ungefähr 1,8 kann die Totalreflektion der Primärstrahlung für Einfallswinkel der Primärstrahlung bezüglich der
Flächennormale der Oberfläche 222 des Konverterelementes 204 von ungefähr 34 0 auftreten. Der totalreflektierte Anteil der Primärstrahlung 214 kann in die Bildebene des anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes 202 nicht oder als Sekundärstrahlung 216 emittiert werden. Die dargestellte Ausgestaltung kann beispielsweise als
Ausgangszustand 104, 106, 108 eines anorganischen
optoelektronischen Bauelementes oder als ein anorganisches, optoelektronisches Bauelement mit optoelektronischer
Zieleigenschaft (en) 110 verstanden werden.
In einer weiteren Ausgestaltung 220 kann beispielsweise auf oder über dem Konverterelement 204 der ersten Ausgestaltung 200 ein Ausgleichselement 206 ausgebildet sein. Das Ausgleichselement 206 kann als Stoff einen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der
Stoffe: ein Silikon, beispielsweise ein Polydimethylsiloxan oder ein Polydimethylsiloxan/Polydiphenylsiloxan; ein Harz, beispielsweise ein Epoxidharz oder ähnliches.
Das Ausgleichselement 206 kann beispielsweise in einem formbaren Zustand auf das Konverterelement 204 aufgebracht werden .
Das Aufbringen kann beispielweise aus einer Dispersion oder Suspension erfolgen, beispielsweise mit einem Lösungsmittel, beispielsweise Wasser.
Die Dispersion oder Suspension kann beispielsweise mittels Aufsprühens, Aufdruckens (Jetten) , Schleuderbeschichten, Tauchbeschichten oder ähnlichen, herkömmlichen Verfahren auf das Konverterelement 204 aufgebracht werden
Nach dem Aufbringen des formbaren Ausgleichselementes 206 kann das Ausgleichselement verfestigt werden. Das Verfestigen des Stoffs oder des Stoffgemisches des formbaren Ausgleichselementes 206 kann ein Entfernen
flüchtiger Bestandteile und/oder ein Bestrahlen des formbaren Ausgleichselementes 206 mit elektromagnetischer Strahlung, beispielweise mittels UV oder IR Bestrahlens, aufweisen.
Das Entfernen flüchtiger Bestandteile kann beispielsweise ein Trocknen bei ungefähr 50 °bis ungefähr 200°C für ungefähr 5 Minuten bis ungefähr 2 Stunden aufweisen. Ein Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung,
beispielsweise UV-Bestrahlen für einige Sekunden,
beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 Sekunden bis ungefähr 60 Sekunden, kann beispielsweise ein chemisches Vernetzten des Stoffs oder des Stoffgemischs des formbaren Ausgleichselementes 206 aufweisen. Das Ausgleichselement 206 kann einen Brechungsindex kleiner oder größer als den Wert des mittleren Brechungsindexes des Konverterelementes 204 aufweisen. Dadurch kann die
Totalreflektion an der Grenzfläche 222 des Konverterelementes reduziert oder verhindert werden.
Der Brechungsindex des Ausgleichselementes 206 kann
beispielsweise einen Wert aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1,0 bis ungefähr 1,8; beispielsweise 1,1 bis ungefähr 1,7; beispielsweise 1,3 bis ungefähr 1,6;
beispielsweise ungefähr 1,41 bis ungefähr 1,53.
Ein Ausgleichselement 206 aus einem Silikon mit einem
mittleren Brechungsindex von ungefähr 1,1 kann beispielweise als ein Aerogel oder ähnliches ausgebildet sein.
Der minimale Winkel der Totalreflektion an der Grenzfläche 224 des Ausgleichselementes 206 mit Luft kann, mittels des höheren Brechungsindexes des Ausgleichselementes 206
bezüglich Luft, erhöht werden, beispielsweise auf einen Wert von ungefähr 45 0.
Dadurch kann Primärstrahlung 218, die ohne Ausgleichselement 206 totalreflektiert werden würde (214) in die Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes emittiert werden und dadurch der Anteil totalreflektierter
Primärstrahlung 214 reduziert werden.
Der Anteil der emittierten Sekundärstrahlung kann in der Ausgestaltung 220 mit Ausgleichselement geringer sein als in der Ausgestaltung 200 ohne Ausgleichselement 206. Ursache für die Reduktion des Anteils der Sekundärstrahlung kann das Verringern des Anteils an Primärstrahlung sein, der von der Oberfläche 224 des Konverterelementes 206 in das
Konverterelement 206 reflektiert wird. Mittels Einstellens der Dicke des Ausgleichselementes 206 kann die Farbvalenz in der Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes eingestellt werden. Anstelle eines Ausgleichselementes 206 könnte die Oberfläche 222 des Konverterelementes 206 auch angeraut werden, so dass der Einfallswinkel der Primärstrahlung auf der Oberfläche 222 lokal kleiner als der Winkel der Totalreflektion sein kann. In einer weiteren Ausgestaltung 240, ähnlich der zweiten Ausgestaltung 220 des Ausgleichselements 206, kann das
Ausgleichselement Streuzentren 230 aufweisen.
Mittels der Streuzentren 230 kann ein Teil der
Primärstrahlung 228 von dem Ausgleichselement in das
Konverterelement 206 umgelenkt werden. Dadurch kann der
Anteil an Primärstrahlung in der Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes reduziert werden. Weiterhin kann dadurch der Anteil der Sekundärstrahlung 232 in der Bildebene des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes erhöht werden.
Die Erhöhung des Anteils der Sekundärstrahlung 232 in der Bildebene kann abhängig sein von dem Massenanteil der
Streuzentren 230 an dem Ausgleichselement 206, der Größe und Form der Streuzentren 230, sowie der Verteilung der
Streuzentren 230 in dem Ausgleichselement.
Beispielsweise können die Streuzenten 230 homogen oder inhomogen im Schichtquerschnitt des Ausgleichselementes 206 verteilt sein.
Streuzentren 230 können beispielsweise als Kavitäten 230 oder Partikel 230 ausgebildet sein. Wesentlich für die
Streuzentren 230 kann ein anderer Brechungsindex als der mittlere Brechungsindex des Stoffs oder des Stoffgemischs der der Matrix 226 sein, in die die Streuzentren 230 eingebettet sind .
Die Matrix 226 des Ausgleichselementes 234 der dritten
Ausgestaltung 240 kann ähnlich oder gleich zu dem Stoff oder Stoffgemisch des Ausgleichselementes 206 der zweiten
Ausgestaltung 220 ausgebildet sein.
Die Streuzentren 230 können an dem Ausgleichselement einen Massenanteil aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0 % bis ungefähr 15 %.
Das Ausgleichselement der dritten Ausgestaltung kann eine Dicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 pm bis ungefähr 1 mm, beispielsweise 90 pm bis ungefähr 150 pm.
Die Primärstrahlung kann beispielsweise sichtbare
elektromagnetische Strahlung sein, beispielsweise blaues Licht oder Licht anderer geeigneter oder gewünschter
Wellenlänge.
Die Sekundärstrahlung kann beispielsweise sichtbare
elektromagnetische Strahlung sein, beispielsweise gelbes Licht .
Die Farbmischung der Primärstrahlung mit der
Sekundärstrahlung kann ein weißes Licht ausbilden.
Mittels des Ausgleichselementes 234 kann die Farbvalenz der Farbmischung in Richtung der Primärstrahlung oder in Richtung der Sekundärstrahlung angepasst werden.
Fig.3 zeigt ein Diagramm zum Farbort eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes mit unterschiedlichen
Ausgleichselementen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In dem Diagramm 300 ist der Farbort Cx 302 einer Farbnormtafel als Funktion der Dicke 304 eines
Ausgleichselementes 226 dargestellt. Der Farbort Cx 302 eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes ohne Ausgleichselement 206, 226 ist als Kurve 306 in dem Diagramm 300 dargestellt.
Der Farbort Cx 302 eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes mit einem nichtstreuenden Ausgleichselement 206 ist als Kurve 308 in dem Diagramm 300 dargestellt.
Die Farborte Cx 302 anorganischer, optoelektronischer
Bauelemente mit Ausgleichselement 234 mit Streuzentren 230 sind als Kurven 310 (0,5 %) , 312 (1 %) , 314 (1,5 %) , 316 (2 %), 318 (2,5 %), 320 (3 %) in dem Diagramm 300
dargestellt, wobei der Farbort Cx zunimmt mit zunehmendem Massenanteil der Streuzentren 230 an dem Ausgleichselement. Bis zu einem Massenanteil von Streuzentren am
Ausgleichselement von ungefähr 1 % kann der Farbort Cx 302 mit einer zunehmenden Dicke des Ausgleichselementes 226 reduziert werden. Ab einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement von größer als ungefähr 1 % kann eine Zunahme des Farbortes Cx 302 mit zunehmender Schichtdicke 304 des
Ausgleichselementes 226 eingestellt werden. In einer Ausgestaltung können die Streuzentren 230
Aluminiumoxid aufweisen oder daraus gebildet sein,
beispielsweise als Aluminiumoxid-Partikel eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung können die Streuzentren 230 eine Abmessung aufweisen in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise in einem Bereich von
ungefähr 500 nm bis ungefähr 1000 nm.
In einer Ausgestaltung können die Streuzentren 230 in einer Matrix, beispielsweise einer Silikon-Matrix, eingebettet sein, beispielsweise in der Silikon-Matrix verteilt sein, beispielsweise homogen verteilt sein oder beispielsweise in einer oder mehreren Lage/n in der Silikon-Matrix konzentriert sein. Die Silikon-Matrix kann beispielsweise ein
Polydimethylsiloxan und/oder ein
Polydimethylsiloxan/Polydiphenylsiloxan aufweisen .
In einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix beim Verteilen der Streuzentren 230 in der Matrix einen formbaren Zustand aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Matrix nach dem Verteilen der Streuzentren 230 in der Matrix, die Matrix verfestigt werden. In einer Ausgestaltung kann die Matrix mit Streuzentren 230 in einem formbaren oder verfestigten Zustand im Lichtweg des optoelektronischen Bauelementes angeordnet werden,
beispielsweise aufgebracht werden. Ein Anordnen der Matrix mit Streuzentren 230 in einem
formbaren Zustand kann beispielsweise als ein Dispensen und/oder Jetten eingerichtet sein.
Ein Anordnen der Matrix mit Streuzentren 230 in einem
verfestigten Zustand kann beispielsweise als ein
Stoffschlüssiges Aufbringen eines Plättchens aus Matrix und Streuzentren 230 auf oder über dem optoelektronischen
Bauelement eingerichtet sein. Das Plättchen kann in einer Ausgestaltung beispielsweise mittels eines
Siebdruckverfahrens ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung kann die Matrix zusätzlich oder anstelle der Streuzentren einen Leuchtstoff aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich dem Konverterelement 206. Fig.4 zeigt Messwerte der Änderung des Farbortes mittels unterschiedlicher Ausgleichselemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen .
In den Darstellungen (jeweils Tabelle und Graph) 400
dargestellt sind die Dicke des Ausgleichselementes 404
(Spalten der Tabellen) und der relative Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement 402 (Zeilen der Tabellen).
Als Einträge in der Tabelle sind die Änderungen des Farbortes ACX 418 eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes mit unterschiedlich dicken Ausgleichselementen bezüglich des Farbortes eines anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes gleicher Bauart ohne Ausgleichselement 422 dargestellt .
Dargestellt sind die Farbortänderungen 418 von
Ausgleichselementen mit Dicken von ungefähr: 90 pm - 406, 110 pm - 408 und 130 pm - 412. Ein Ausgleichselement 234 mit einem Massenanteil von
Streuzentren am Ausgleichselement von 0% kann als
Ausgleichselement 206 verstanden werden.
In der ersten Darstellung 400 ist die Änderung des Farbortes ACX für ein Ausgleichselement 206, 234 dargestellt welches als selbstragendes Ausgleichselement 206, 234, ähnlich oder gleich einem geformten Plättchen oder geformten Riegel, beispielsweise ein Silikon aufweisend, auf das
Konverterelement 104 aufgebracht werden. Das Plättchen oder der Riegel können mechanisch zugeschnitten sein, beispielsweise aus einer Folie oder einem Silikonfilm ausgeschnitten sein. Die Abmessungen des Plättchens und/oder des Riegels können mit einem herkömmlichen stofftrennenden Verfahren anwendungsspezifisch ausgebildet werden.
Das Plättchen oder der Riegel können schlüssig,
beispielsweise stoffschlüssig, im Lichtweg des
optoelektronischen Bauelementes fixiert werden,
beispielsweise auf oder über das optoelektronische Bauelement aufgeklebt werden.
In der dritten Darstellung 420 ist die Änderung des Farbortes ACX 418 für ein Ausgleichselement 206, 234 dargestellt welches als ausgleichende Schicht 206, 234, auf das
Konverterelement 104 aufgebracht wurde, beispielsweise aufgeklebt wurde.
Der Wert des Farbortes Cx kann mittels der Ausgleichselemente vergrößert (positives ACX) oder verkleinert (negatives ACX) werden .
Je größer der Wert der Dicke des Ausgleichselement 206, 234 ist, umso stärker kann die Änderung des Farbortes ACx
ausgeprägt sein.
Fig.5 zeigt Messwerte der Änderung der Helligkeit mittels unterschiedlicher Ausgleichselemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Darstellungen jeweils (Tabelle und Graph) 500
dargestellt, sind die Dicke des Ausgleichselementes 504 (Spalten der Tabellen) und der Massenanteil von Streuzentren 230 am Ausgleichselement 502 (Zeilen der Tabellen) . Als
Einträge in der Tabelle sind die Änderungen der Helligkeit 518 eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes mit unterschiedlichen Ausgleichselementen bezüglich der
Helligkeit 524 eines anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes gleicher Bauart ohne Ausgleichselement
dargestellt.
Dargestellt sind die Helligkeitsänderung 518 von
Ausgleichselementen mit Dicken von ungefähr: 90 pm - 506, 110 pm - 508 und 130 pm - 512.
Ein Ausgleichselement 234 mit einem Massenanteil von
Streuzentren am Ausgleichselement von 0% kann als
Ausgleichselement 206 verstanden werden. In den drei Darstellungen 500, 510, 520 sind die Änderungen der Helligkeit emittierter elektromagnetischer Strahlung dargestellt, für unterschiedliche Herstellungsmethoden der Ausgleichselemente 206, 234. In der ersten Darstellung 500 ist die Änderung der Helligkeit 518 für ein Ausgleichselement 206, 234 dargestellt, welches als selbstragendes Ausgleichselement 206, 234, ähnlich oder gleich einem Plättchen oder Riegel, auf das Konverterelement 104 aufgebracht werden. Das Plättchen oder der Riegel können mechanisch zugeschnitten sein, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Fig.4.
In der zweiten Darstellung 510 ist die Änderung der
Helligkeit 518 für ein Ausgleichselement 206, 234
dargestellt, welches als selbstragendes Ausgleichselement 206, 234, ähnlich oder gleich einem Plättchen oder Riegel, auf das Konverterelement 104 aufgebracht werden. Das
Plättchen oder der Riegel können mit einem Laser
zugeschnitten sein.
Weiterhin dargestellt ist eine Draufsicht 522 auf das zugeschnittene Konverterelement 104. In der dritten Darstellung 520 ist die Änderung der
Helligkeit 518 für ein Ausgleichselement 206, 234
dargestellt, welches als ausgleichende Schicht 206, 234, auf das Konverterelement 104 aufgebracht werden, beispielsweise aufgeklebt sein.
Der Wert der Helligkeit kann mittels der Ausgleichselemente vergrößert (positives Wert) oder verkleinert (negatives Wert) werden.
Je größer der Wert der Dicke der Ausgleichselemente 206, 234 und der Wert der Massenanteile von Streuzentren 230 am
Ausgleichselement sind, umso stärker kann die Helligkeit reduziert werden.
Mit dem Verfahren, mit dem ein Ausgleichselement 206, 234 ausgebildet wird, kann die Helligkeit der emittierten
elektromagnetischen Strahlung eingestellt werden. Der
Einfluss des Herstellungsverfahrens auf die Helligkeit beim Drucken 520 kann am geringsten sein.
Fig.6 zeigt Diagramme zur Blickwinkelabhängigkeit des
Farbortes unterschiedlicher anorganischer, optoelektronischer Bauelemente, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In drei Diagrammen 640, 650, 660 ist die Abhängigkeit des Farbortes Cx 602 von dem Beobachtungswinkel 604 dargestellt, für unterschiedlich Anpassungselemente gemäß
unterschiedlichen Herstellungsverfahren 640, 650, 660.
In dem Diagramm 640 ist die Blickwinkelabhängigkeit von
Ausgleichselementen mit unterschiedlichen Massenanteilen von Streuzentren am Ausgleichselement 608, 610, 612 dargestellt, bezüglich eines anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes 606 ohne Ausgleichselement. Das Ausgleichselement als selbstragendes Ausgleichselement 206, 234, kann ähnlich oder gleich einem Plättchen oder
Riegel, auf das Konverterelement 104 aufgebracht sein. Das Plättchen oder der Riegel können mechanisch zugeschnitten sein.
Dargestellt sind die Blickwinkelabhängigkeiten für
Ausgleichselemente mit einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement für 5 % 608; 10 % 610 und 15 % 612.
In dem Diagramm 650 ist die Blickwinkelabhängigkeit von
Ausgleichselementen mit unterschiedliche Massenanteile von Streuzentren am Ausgleichselement 618, 620, 622, 624
dargestellt bezüglich eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes 614 ohne Ausgleichselement oder eines
anorganischen, optoelektronischen Bauelementes 616 ohne
Streuzentren, d.h. ein Ausgleichselement ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen 206 der Beschreibung der Fig.2. Das Ausgleichselement kann als selbstragendes
Ausgleichselement 206, 234, ähnlich oder gleich einem
Plättchen oder Riegel, auf das Konverterelement 104
aufgebracht sein. Das Plättchen oder der Riegel können beispielsweise mit einem Laser zugeschnitten sein.
Dargestellt sind die Blickwinkelabhängigkeiten für
Ausgleichselemente mit einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement von 0 % 616; 2 % 618, 4 % 620, 6 % 622 und 8 % 624.
In dem Diagramm 660 ist die Blickwinkelabhängigkeit von
Ausgleichselementen mit unterschiedlichen Massenanteilen von Streuzentren am Ausgleichselement 628, 630, 632, 634, 636 bezüglich eines anorganischen, optoelektronischen
Bauelementes 626 ohne Ausgleichselement oder eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes 628 ohne
Streuzentren, beispielsweise ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen 206 der Beschreibung der Fig.2, dargestellt. Das Ausgleichselement kann als Ausgleichselement,
beispielweise als ausgleichende Schicht 206, 234, auf das Konverterelement 104 aufgebracht werden, beispielsweise aufgedruckt werden. Dargestellt sind die Blickwinkelabhängigkeiten für
Ausgleichselemente mit einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement von 0 % 628; 2 % 630, 4 % 632, 6 % 634 und 8 % 636. Die Kurven der Blickwinkelabhängigkeit der Ausgleichselemente mit einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement von 6 % 634 und 8 % 636 liegen übereinander.
Aus den Diagrammen 640, 650, 660 kann erkannt werden, dass die Homogenität der Farbvalenz mit dem Beobachtungswinkel mit zunehmendem Massenanteil von Streuzentren am
Ausgleichselement zunimmt.
Zwischen Ausgleichselementen unterschiedlicher
Herstellungsmethode 640, 650, 660 kann kein signifikanter Unterschied festgestellt werden.
Fig.7 zeigt zwei Draufsichten eines anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen.
In der Draufsicht 702 sind fünf anorganische,
optoelektronische Bauelemente 708 auf einem gemeinsamen
Träger 710 dargestellt. In der Draufsicht 704 ist ein einzelnes, anorganisches, optoelektronisches Bauelement 708 in einer optischen
Vergrößerung dargestellt. Fig.8 zeigt die Abhängigkeit des Farbortes vom
Beobachtungswinkel unterschiedlicher anorganischer,
optoelektronischer Bauelemente, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen . Dargestellt sind Diagramme 800, 830 für Ausgleichselemente ohne Streuzentren 206, beispielsweise gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.2; mit Streuzentren 234, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Fig.2 mit einem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement von 4% 810, 840 und 8 % 820, 850.
Die Abhängigkeit der Farbvalenz ist für Winkel Phi mit einem Wert von 0 0 800, 810, 820 und 70 0 830, 840, 850
dargestellt .
Für die Ausgleichselemente mit unterschiedlichem Massenanteil von Streuzentren am Ausgleichselement (0 % - 800, 830; 4 % - 810, 840; 8 % - 820, 850) und jeden Winkel Phi (0° - 800, 810, 820; 90° - 830, 840, 850) ist die Abhängigkeit der
Farbvalenz Cx 804 von dem Beobachtungswinkel 802 vor 808 und nach 806 dem Aufbringen eines Ausgleichselementes
dargestellt .
Der Winkel Phi beschreibt die Beobachtungsrichtung auf eine optoelektronisches Bauelement, während der Winkel Theta den Beobachtungswinkel bezüglich der Flächennormale des
optoelektronischen Bauelementes beschreibt.
Die Beobachtungsrichtungen können senkrecht zur
Flächennormale angeordnet sein. Die Beobachtungsrichtungen für Phi gleich 0° und Phi gleich 90° sind senkrecht zueinander angeordnet, beispielsweise als Symmetrieachsen der flächigen Oberfläche eines
optoelektronischen Bauelementes.
In 800 und 830 ist zu erkennen, dass die Winkelabhänigkeit des Farbortes Cx durch das Ausgleichselement ohne
Streuzentren nicht inhomogener wird. Werden
Ausgleichselemente mit Streuzentren verwendet, kann die
Winkelabhängigkeit des Farbortes homogener werden. Je höher der Anteil an Streuzentren ist, desto homogener kann die Winkelabhängigkeit des Farbortes werden.
Fig.9 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung 900 zur individuellen Binanpassung 100, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen .
Mehrere anorganische, optoelektronische Bauelemente können mittels Transportvorrichtung 902 nach oder während der
Fertigung der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente in die Vorrichtung 900 transportiert werden.
Der Transport 902 der anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente kann auf einem Systemträger oder nach der
Vereinzelung der anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente ausgebildet sein.
Eine oder mehrere optoelektronische Eigenschaften 104, 106, 108, 110 der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente können in der Messeinrichtung 908 bestimmt werden.
Von der Messeinrichtung 908 kann ein Informationstransport 910 der optoelektronischen Eigenschaften, d.h. des mindestens einen Messparameters an die Auswähleinrichtung 912
übermittelt werden. In einer Eingabeeinrichtung 914 können die optoelektronischen Eigenschaften des Zielbins 102, beispielsweise in Form eines Emissionsspektrums und die Beschaffenheit der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente, d.h. den Fertigungsgrad, eingestellt bzw. eingegeben werden.
Der Fertigungsgrad kann beispielsweise eine Information sein welche Schicht zuletzt auf dem anorganischen,
optoelektronischen Bauelement aufgebracht wurde,
beispielsweise letzte aufgebrachte Schicht ist zweite
Elektrode 114.
Das Ziel-Bin 102 und der Fertigungsgrad können mittels
Informationstransportes 916 an die Auswähleinrichtung 912 übermittelt werden.
In der Auswähleinrichtung 912 können mittels der
Prozessmatrix 100 und den Informationen aus der
Messeinrichtung 908 und der Eingabeeinrichtung 914 die für die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente
erforderlichen Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118, d.h. die Ausgleichselemente 112, 114, 116, 118 und/oder
Ausgleichsprozesse 112, 114, 116, 118, bestimmt werden. Beispielsweise kann das Bestimmen der erforderlichen
Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118, realisiert werden mittels eines Abgleichens des gemessenen Spektrums mit dem Zielspektrums, wobei die Unterschiede zwischen den Spektren mit der optoelektronischen Wirkung bekannter
Ausgleichsmaßnahmen verglichen werden.
Die Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 können neben dem durchzuführenden Ausgleichsprozess oder aufzubringenden
Ausgleichsschichten weitere Informationen oder
Prozessvorschriften einschließen, beispielsweise
anorganische, optoelektronische Bauelemente zunächst
Vereinzeln oder Adhäsionsschicht, beispielsweise Klebstoff, auf Bauelementoberfläche aufbringen oder beispielsweise welche Stoffe in welcher Menge bereitgehalten werden sollen.
Nach einem Bestimmen der Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 in der Auswähleinrichtung 912 kann ein Informat ionsfluss 918 die Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 an die
Ausgleichseinrichtung 920 übermitteln.
Neben dem Informationsfluss 918 zu der Ausgleichseinrichtung 920 kann die Vorrichtung 900 einen Transport 904 der
anorganischen, optoelektronischen Bauelemente aus der
Messeinrichtung 908 in die Ausgleichseinrichtung 920
aufweisen . In der Ausgleichseinrichtung 920 können die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente zunächst in einer
Vereinzelungseinrichtung 926 vereinzelt werden, wenn die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente einen
gemeinsamen Systemträger aufweisen und ein Vereinzeln für die Ausführung der Ausgleichsmaßnahmen notwendig sein sollte.
Ein Vereinzeln kann beispielsweise notwendig sein wenn für einige Bauelemente mehrstufige Anpassungsmaßnahmen
ausgebildet werden sollen und für andere nicht,
beispielsweise Ausgleichsmaßnahmen 114, 116.
Ein weiterer Grund für ein Vereinzeln der Bauelemente können inkompatible Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 sein, beispielsweise das Aufbringen einer Kleberschicht 114 und anschließend Aufbringen einer Ausgleichsfolie 116 als eine mehrstufige Ausgleichsmaßnahme kann beispielsweise
inkompatibel mit der Ausgleichsmaßnahme Aufbringen einer Streuschicht 112 sein und daher eine getrenntes Ausgleichen 100 der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit den Eigenschaften 104,106 notwendig sein. Das Ausgleichselement 920 kann weiterhin ein Vereinzeln der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente aufweisen wenn anorganische, optoelektronische Bauelemente,
optoelektronischen Eigenschaften 110 aufweisen, die bereits den Ziel-Eigenschaften 102 entsprechen und somit keine
Ausgleichsmaßnahme notwendig sind.
Weiterhin kann die Auswähleinrichtung 912 anhand der
Prozessmatrix 100 bestimmen ob die anorganischen,
optoelektronischen Bauelemente vereinzelt werden sollten und/oder logische Gruppen bilden, d.h. bei welchen
Bauelementen gleiche oder ähnliche Ausgleichsmaßnahmen ausgebildet werden und daher zusammen bearbeitet werden können .
Die Vereinzelungseinrichtung kann jedoch optional sein, beispielsweise da Bauelemente bereits vereinzelt in die
Vorrichtung 900 transportiert werden oder ein Vereinzeln der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente nicht möglich oder nicht vorgesehen ist, beispielsweise bei mehreren flächigen und/oder gekoppelten anorganischen,
optoelektronischen Bauelementen.
In der Vereinzelungseinrichtung 926können die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit ihren individuellen
Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 gemäß der
Prozessmatrix 100 markiert werden, beispielsweise
elektronisch, beispielsweise auf einem Transportträger oder Schlitten auf dem die Bauelemente innerhalb der
Ausgleichseinrichtung 920 transportiert werden oder optisch beispielsweise mittels eines Strichcodes, an einem
Randbereich des Bauelementes, der keine optoelektronische Aufgabe erfüllt. Aus der Vereinzelungseinrichtung 926 bzw. aus der
Messeinrichtung 908 kann ein Transport 906 der anorganischen, optoelektronischen anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente in die Ident-Sortier-Einrichtung 928 erfolgen.
Ohne Vereinzelungseinrichtung 926 oder Vereinzelung können der Informationsfluss 918 und der Transport 904 der
Bauelemente direkt in die Ident-Sortier-Einrichtung 928 ausgebildet sein. Weiterhin kann ohne
Vereinzelungseinrichtung 926, die individuelle Markierung der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mit ihren
Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 in der Ident-Sortier- Einrichtung 928 ausgebildet werden.
In der Ident-Sortier-Einrichtung 928 werden vereinzelte anorganischen, optoelektronischen Bauelemente mittels ihrer Markierungen identifiziert und entsprechend ihrer
Ausgleichsmaßnahmen 112, 114, 116, 118 zu den
Ausgleichseinrichtungen 930, 932, 934 transportiert (922) bzw. wenn die optoelektronischen Eigenschaften 110 bereits dem Zielbin 102 entsprechen, das anorganische,
optoelektronische Bauelemente aus der Vorrichtung 900 transportiert (936) werden, d.h. die Ausgleichsmaßnahmen sind abgeschlossen .
Für nicht vereinzelte Bauelemente kann die Ident-Sortier- Einrichtung den Beginn von Ausgleichsmaßnahmen für ein
Bauelement einstellen, d.h. Triggern.
Eine Ausgleichsanlage 930 kann eine Einrichtung für das Aufbringen von Ausgleichsschichten, beispielsweise
Klebstoffschicht , Streuschicht sein, beispielsweise eine chemisch und/oder physikalische Aufdampfanläge (chemical vapor deposition, physical vapor deposition, sputtern) , ein Sprühbeschichter (spray coating) , ein Tauchbeschichter (dip coating) , ein Schleuderbeschichter (spin coating), ein Rakel (Siebdruck) oder ähnliche, herkömmliche Verfahrensanlagen. Anhand der individuellen Markierung kann in der
Ausgleichsanlage 930 für Ausgleichsschichten abhängig von den individuellen optoelektronischen Eigenschaften der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente gemäß der
Prozessmatrix 100 und Vorgabe der Auswähleinrichtung 912 individuelle Beschichtungsverfahren und/oder Stoffe und/oder Stoffgemische und/oder Prozessparameter, beispielsweise
Temperatur, Luftfeuchte, Druck, Lösungsmittel,
Lösungskonzentration, Schichtdicken, Trocknungszeiten, oder ähnliche, herkömmliche Parameter eingestellt werden. Eine Ausgleichsanlage 932 kann als eine Einrichtung für das Aufbringen eines festen Ausgleichselementes, beispielsweise eines Leuchtstoffplättchens , beispielsweise mittels Klebens oder Laminierens ausgebildet sein. Eine Ausgleichsanlage 934 kann als eine Einrichtung für einen Ausgleichsprozess , beispielsweise Aufrauen oder Glätten, beispielsweise chemisch-mechanisches Polieren; Ätzen, beispielsweise nasschemisch durch Säuren oder physikalisch mittels Plasmas, Strukturieren, Dotieren, Plasmabehandeln der exponierten Oberfläche des Bauelementes, Polymerisieren, Degradieren oder ähnliche, herkömmliche Verfahren zur
Behandlung von Oberflächeneigenschaften aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Vorrichtung 900 Teil einer herkömmlichen Fertigungsanlage von anorganischen,
optoelektronischen Bauelementen sein.
Die Ausgleichsanlagen 930, 932, 934 können einzelne Anlagen ausweisen, beispielsweise eine einzelne Aufdampfanläge, oder eine Anlagenreihe, beispielsweise beim Kleben von
Leuchtstoffplättchen, aufweisend eine Anlage zum Aufbringen von Klebstoff und eine Anlage zum Aufbringen der
LeuchtStoffplättchen . Die Vorrichtung 900 kann eine weitere Transportvorrichtung
924 der Bauelemente aus den Ausgleichseinrichtungen 930, 932, 934 aufweisen. Die Bauelemente können aus der Vorrichtung transportiert (1424) werden, wenn die optoelektronischen Eigenschaften der Bauelemente dem Zielbin entsprechen.
Die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente können die Vorrichtung jedoch auch erneut durchlaufen, beispielsweise zum Einstellen weiterer optoelektronischer Eigenschaften, beispielsweise der Helligkeit nach Einstellen der Farbe.
Mehrere Vorrichtungen 900 können dazu seriell geschaltet sein oder in der Eingabeeinrichtung 914 kann das Zielbin 102 und/oder der Fertigungsgrad der Bauelemente manuell oder mittels eines Maschinenprogrammes geändert werden. Der
Transport 924, 936 kann dann ein Transport zu einer
Messeinrichtung 908 sein.
Weitere Gründe für einen erneuten Durchlauf der Bauelemente nach Verlassen der Ausgleichsanlagen 930, 932, 934, 936 durch die Vorrichtung 900 kann das Überprüfen der
optoelektronischen Eigenschaften sein, d.h. die
Ausgleichsmaßnahmen können verifiziert werden, d.h. 924, 936 können 902 entsprechen.
Bei mehrstufigen Ausgleichsmaßnahmen, beispielsweise 114, 116, kann das erneute Durchlaufen das Durchführen weiterer Ausgleichsmaßnahmen 116 nach Abschließen der vorherigen
Maßnahme 114 sein, d.h. 924 kann 902, 904, 906 oder 922 entsprechen. Bei Durchlaufen der Vorrichtung 900 in einem mehrstufigen Prozess, d.h. wenn die mehrstufigen (114, 116) Ausgleichsmaßnahmen nicht in einer Ausgleichsanlage
ausgebildet werden, kann ein Informationsfluss an die
Ident-Sortier-Einrichtung 928 von den Ausgleichsanlagen 930, 932, 934 und/oder einen Informationsspeicher in der Ident- Sortier-Einrichtung 928 notwendig sein, der den Status der Ausgleichmaßnahme aktualisiert und die nächsten
Ausgleichsmaßnahmen koordiniert. Mehrere der Transportvorrichtungen 902, 904, 906, 922, 924, 936 können als eine gemeinsame Transportvorrichtung
ausgebildet sein, beispielsweise einen Greifarm oder ein Fließband. Mehrere der Einrichtungen 908, 926, 928, 930, 932, 934 können auch als einzelne Baugruppen einer kompakten
Vorrichtung ausgebildet sein, so dass ein Transport 904, 906, 922, 930, 932, 934 zwischen den Einrichtungen nicht notwendig ist. Auch müssen nicht unterschiedliche bzw. mehrere
Ausgleichseinrichtungen 930, 932, 934 in der Vorrichtung ausgebildet sein. Ausgleichsschichten können beispielsweise auf Folien bereits vorbereitet sein. Es können daher auch ausschließlich Ausgleichsfolien auf die Bauelemente
aufgebracht werden, wobei mehrere Folienklassen
bereitgestellt werden und entsprechend der Prozessmatrix 100 auf die Bauelemente aufgebracht werden.
Fig.10 zeigt eine schematische Darstellung einer konkreten Ausgestaltung der Vorrichtung zur individuellen Binanpassung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt ist eine Messeinrichtung 1002 mit Kamera 1004 die anorganischen, optoelektronische Bauelemente (nicht sichtbar) mit unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften 104, 114, 108 auf einem gemeinsamen Systemträger vermisst. Die Messwerte können elektronisch an eine automatisierte
Beschichtungsanlage 930, beispielsweise eine Tampondruck- Anlage 930 (Pad-Printing 930), übermittelt 910 werden. Die automatisierte Tampon-Druck-Anlage 930 kann einen Computer 1002 aufweisen, der die Eingabeeinrichtung 914 und
Auswähleinrichtung 912 mit Prozessmatrix 100 realisiert.
Mittels einer Greifeinrichtung 932 werden individuelle
Ausgleichselemente 112, 116, 118 gemäß der Prozessmatrix 100 einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l auf die anorganischen, optoelektronischen Bauelemente aufgebracht. Dadurch kann eine Vielzahl optoelektronischer Bauelemente mit gleichem Farbvalenz-Bin 102 realisiert werden. Die Messung der Farbinformation kann während der Fertigung ( Inlinemessung) der anorganischen, optoelektronischen
Bauelemente vor der Vereinzelung (Frontend) durchgeführt werden, während das Aufbringen bzw. das Laminieren der
Ausgleichselemente 112, 116, 118 oder nach dem Vereinzeln der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente (Backend) durchgeführt werden kann.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen eines anorganischen
optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt, mit denen es möglich ist anorganische, optoelektronische Bauelemente mit unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften auf eine gemeinsame optoelektronische Ziel-Eigenschaft hin anzupassen. Dadurch kann die Fertigungsstreuung, d.h. die Färb- und
Helligkeitsstreuung, bei der Herstellung der anorganischen, optoelektronischen Bauelemente verringert werden. Damit kann die Fertigung besser gesteuert werden und Kundenanfragen nach bestimmten Färb- oder Helligkeitsbins können direkt ohne größere Überproduktion abgearbeitet werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren (100) zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes (202), das Verfahren (100) aufweisend:
• Messen von mindestens einem Messparameter eines
anorganischen, optoelektronischen Bauelements (202) und
• Bearbeiten des anorganischen, optoelektronischen Bauelements (202) unter Berücksichtigung des gemessenen Messparameterwertes des anorganischen optoelektronischen Bauelements (202), so dass die optoelektronischen Eigenschaften (104, 106, 108, 110) des anorganischen, optoelektronischen Bauelements (202) zu einer vorgegebenen
optoelektronischen Ziel-Eigenschaft (102) hin verändert wird.
2. Verfahren (100) gemäß Anspruch 1,
wobei der messbare Parameter einen Messparameter bezüglich emittierter bzw. absorbierter
elektromagnetischer Strahlung aufweist aus der Gruppe der Messparameter:
• die Helligkeit bzw. die Intensität;
• das Wellenlängenspektrum bzw. die Farbvalenz;
• die Blickwinkelabhängigkeit;
• die Absorption; oder
• die Effizienz .
3. Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Messen des Messparameters ein Messen der optoelektronischen Eigenschaften (104, 106, 108, 110) nach oder während der Fertigung des optoelektronischen Bauelementes (202) aufweist.
4. Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bearbeiten mindestens eines Wertes eines Messparameters der optoelektronischen
Eigenschaften (104, 106, 108, 110) des anorganischen, optolelektronischen Bauelementes (202) zu der
optoelektronischen Ziel-Eigenschaft (102) hin mittels eines Ausgleichselementes (112, 114, 116, 118) oder eines Ausgleichsprozesses (112, 114, 116, 118)
ausgebildet ist. 5. Verfahren (100) gemäß Anspruch 4,
wobei das Ausgleichselement (112, 114, 116, 118) als eine ausgleichende Beschichtung (112, 114, 116, 118) ausgebildet ist.
Verfahren (100) gemäß Anspruch 5,
wobei die ausgleichende Beschichtung derart ausgebildet wird, dass der Anteil totalreflektierter
elektromagnetischer Strahlung im Lichtweg des
anorganischen, optoelektronischen Bauelementes reduziert wird .
Verfahren (100) gemäß Anspruch 5,
wobei die ausgleichende Beschichtung derart ausgebildet wird, dass der Anteil konvertierter elektromagnetischer Strahlung im Lichtweg des anorganischen,
optoelektronischen Bauelementes erhöht wird,
beispielsweise als Streuschicht.
Verfahren (100) gemäß Anspruch 4,
wobei der Ausgleichsprozess (112, 114, 116, 118) gebildet wird mittels eines Prozesses (112, 114, 116, 118) ausgewählt aus der Gruppe der Prozesse:
• Glätten;
• Aufrauen; oder
• Schichtdickenreduktion;
• Strukturieren.
9. Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das anorganische, optoelektronische Bauelement als Strahlungsemittierendes Bauelement, beispielsweise als anorganische Leuchtdiode ausgebildet wird.
10. Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9,
wobei das anorganische, optoelektronische Bauelement als strahlungsdetektierendes Bauelement ausgebildet wird.
Vorrichtung (900) zum Herstellen eines anorganischen, optoelektronischen Bauelementes, die Vorrichtung (900) aufweisend :
• eine Eingabeeinrichtung (914), eingerichtet zum
Eingeben mindestens einer gemeinsamen
optoelektronischen Ziel-Eigenschaft (102) des anorganischen optoelektronischen Bauelementes;
• eine Messeinrichtung (908), eingerichtet zum Messen mindestens einer optoelektronischen Eigenschaft des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes und zum Übermitteln (910) derselben an eine
Auswähleinrichtung (912);
• eine Ausgleichseinrichtung (920), eingerichtet zum Bereitstellen von wenigstens zwei
Ausgleichselementen (112, 114, 116, 118) und/oder Ausgleichsprozessen (112, 114, 116, 118) mit unterschiedlicher optoelektronischer Wirkung bezüglich der gemeinsamen Ziel-Eigenschaft (102) für das anorganische, optoelektronischen Bauelement zur Auswahl mittels einer Auswähleinrichtung (912);
• die Auswähleinrichtung (912), eingerichtet zum
Bauelement-individuellen Auswählen (100) mindestens eines Ausgleichselementes (112, 114, 116, 118) und/oder mindestens eines Ausgleichsverfahrens (112, 114, 116, 118) unter Verwendung der gemessenen mindestens einen optoelektronischen Eigenschaften (104, 106, 108, 110) des anorganischen,
optoelektronischen Bauelemente und der optoelektronischen Wirkung auf das anorganische, optoelektronische Bauelement derart, dass nach
Anwenden des mindestens einen ausgewählten Ausgleichselementes (112, 114, 116, 118) und/oder des mindestens einen ausgewählten
Ausgleichsverfahrens (112, 114, 116, 118) die optoelektronischen Eigenschaften (104, 106, 108, 110) des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes (202) zu der Ziel-Eigenschaft (102) hin verändert wird.
12. Vorrichtung (900) gemäß Anspruch 11,
wobei die Eingabeeinrichtung (914) zum Eingeben des Fertigungsgrades des anorganischen, optoelektronischen Bauelementes (202) eingerichtet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2944931A1 (de) * 2014-05-15 2015-11-18 Diehl Aerospace GmbH Verfahren zum sortieren von lichtquellen in eine farbklasse

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101573A1 (de) * 2015-02-04 2016-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konversionselement und optoelektronisches Bauelement

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004056979A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-21 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Leuchtensteuersystem
JP2007317690A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Fujikura Ltd 発光ダイオードの製造方法
US20090261358A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
US20110018026A1 (en) * 2008-03-25 2011-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
DE112010000771T5 (de) * 2009-01-29 2012-07-26 Showa Denko K.K. Verfahren zum Schneiden eines Substrats und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelemnents

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090117672A1 (en) * 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US7897419B2 (en) * 2008-12-23 2011-03-01 Cree, Inc. Color correction for wafer level white LEDs

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004056979A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-21 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Leuchtensteuersystem
JP2007317690A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Fujikura Ltd 発光ダイオードの製造方法
US20110018026A1 (en) * 2008-03-25 2011-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
US20090261358A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
DE112010000771T5 (de) * 2009-01-29 2012-07-26 Showa Denko K.K. Verfahren zum Schneiden eines Substrats und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelemnents

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2944931A1 (de) * 2014-05-15 2015-11-18 Diehl Aerospace GmbH Verfahren zum sortieren von lichtquellen in eine farbklasse

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