JP2007294700A - 放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅箔130とリードフレーム100を互いに溶接した状態で、共に伝熱樹脂110に埋め込み、更に前記伝熱樹脂110によって金属板120を固定することによって、発光素子140に発生した熱を、銅箔130やリードフレーム100に使え、更に伝熱樹脂110を介して金属板120に放熱できると共に、前記リードフレーム100を複数の発光素子140の共通電極や、実装用の端子部とすることで、銅箔130では対応が難しかったような大電流に対応できるため、高密度化が可能で、大電流に対応できる放熱基板を提供する。
【選択図】図1
Description
実施の形態1として、以下、放熱基板について、エッジライトを例にして説明する。なお実施の形態1では、放熱基板として、発光モジュール(具体的にはエッジライト)を例に説明しているが、これ以外の発光モジュールに対応できることは言うまでもない。また本発明の放熱基板は、発光素子を実装する発光モジュール以外にも、PDP(プラズマディスプレイパネル)や携帯電話の基地局、車載用の各種電源モジュール、回路モジュール等の放熱基板として使えることは言うまでもない。
次に実施の形態2として、液晶表示装置等のバックライトへの応用例について、図12、図13、図14を用いて説明する。バックライト等では、高放熱のみならず発光素子140やこれらを駆動する半導体チップ、あるいはホワイトバランスや基板温度を測定するセンサー類を高密度に実装する必要がある。高密度実装することで、測定精度を高められ、更に高密度実装された複数個の発光素子140から発せられる光の散乱、混合等を行う光学部分を小型化できる。こうした場合、リードフレーム100では、要求されるファインパターン化に対応できない場合がある。こうした場合、ファインパターンが要求される部分に、局所的に銅箔130を用いることで、対応できる。また銅箔130とリードフレーム100を半田付けではなくて、直接、溶接することで、半田付けに比べ、銅箔130からリードフレーム100への放熱効果を高められる。これは銅箔130やリードフレーム100に比べ、半田の熱伝導率が低いためである。
110 伝熱樹脂
120 金属板
130 銅箔
140 発光素子
150、150a、150b、150c、150d 矢印
160 発光モジュール
170 導光板
180 液晶パネル
190 ベースフィルム
200 レジスト
210 板材
220 溶接治具
230 パルス電源
240 溶接部
250 バンプ
260a、260b 補助線
270 透明樹脂
Claims (16)
- 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、
を備えた放熱基板。 - 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、を備え、
前記リードフレームの露出面もしくは前記銅箔の露出面が、少なくとも部品実装面積内で互いに±5ミクロン以内の同一平面上である放熱基板。 - 伝熱樹脂は、熱伝導率が1W/(m・K)以上20W/(m・K)以下である請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 無機フィラーは、Al2O3、MgO、BN、SiO2、SiC、Si3N4、及びAlNからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1もしくは請求項2に記載の放熱基板。
- 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- Snは0.1重量%以上0.15重量%以下、Zrは0.015重量%以上0.15重量%以下、Niは0.1重量%以上5重量%以下、Siは0.01重量%以上2重量%以下、Znは0.1重量%以上5重量%以下、Pは0.005重量%以上0.1重量%以下、Feは0.1重量%以上5重量%以下である群から選択される少なくとも一種を含む銅を主体とするリードフレームを用いる請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 銅箔とリードフレームは、電気溶接、局部加熱溶接、パルス溶接、抵抗溶接、レーザー溶接、超音波溶接のいずれか一つ以上の溶接方法で接続されている請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 銅箔とリードフレームは、異なる複数個所で溶接接続されている請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- リードフレームの上に銅箔が溶接されてなる溶接部の大きさは、直径0.005mm以上直径5mm以下の大きさもしくは面積の範囲内である請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 銅箔の伝熱樹脂からの露出面と、伝熱樹脂の表面と、リードフレームの前記伝熱樹脂からの露出面は、少なくとも部品実装面積内で互いに±5ミクロン以内の同一平面上にある請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 銅箔の伝熱樹脂からの露出面と、伝熱樹脂の表面と、リードフレームの前記伝熱樹脂からの露出面と、レジストの表面は、少なくとも部品実装面積内で互いに±5ミクロン以内の同一平面上にある請求項1もしくは請求項2のいずれか一つに記載の放熱基板。
- 所定形状に加工したリードフレームと、ベースフィルム上に所定形状に加工した銅箔と、を金属板上の無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる伝導樹脂に埋め込んだ状態で、伝熱樹脂を硬化させる工程と、
前記リードフレームと、銅箔と、を溶接接続する工程と、を含む
放熱基板の製造方法。 - 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、
前記リードフレームもしくは銅箔の上に、少なくともその一部が互いに並列になるように実装された複数個の発光素子と、
からなる発光モジュール。 - 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、
±5ミクロン以内の同一平面にある前記リードフレームもしくは銅箔の上に、ベアチップ実装された複数個の発光素子と、
前記発光素子を保護する透明樹脂と、
からなる発光モジュール。 - 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、
前記リードフレームもしくは銅箔の上に、少なくともその一部が並列になるように実装された複数個の発光素子と、
からなる発光モジュールと、
前記発光モジュールをバックライトとした液晶表示板と、
からなる表示装置。 - 無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、
一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、
前記伝熱樹脂に固定された金属板と、
前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、
前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、
少なくとも前記リードフレームの露出面もしくは前記銅箔の露出面が、互いに±5ミクロン以内の同一平面上に、ベアチップ実装された複数個の発光素子と、
前記発光素子を保護する透明樹脂と、
からなる発光モジュールと、
前記発光モジュールをバックライトとした液晶表示板と、
からなる表示装置。
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JP2011108905A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 電子装置、配線体及び電子装置の製造方法 |
WO2011108664A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 有限会社Mtec | 光半導体装置 |
JP2011205055A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-10-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール及び照明装置 |
EP2367049A3 (en) * | 2010-03-19 | 2011-11-23 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | Liquid crystal display device |
WO2013121787A1 (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US9681566B2 (en) | 2010-05-27 | 2017-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electronic arrangement and method for producing an electronic arrangement |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057258A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導基板とその製造方法、およびパワーモジュール |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057258A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導基板とその製造方法、およびパワーモジュール |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108905A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 電子装置、配線体及び電子装置の製造方法 |
WO2011108664A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 有限会社Mtec | 光半導体装置 |
JPWO2011108664A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2013-06-27 | 有限会社Mtec | 光半導体装置 |
JP2011205055A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-10-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール及び照明装置 |
EP2367049A3 (en) * | 2010-03-19 | 2011-11-23 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | Liquid crystal display device |
US8687148B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-04-01 | Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9681566B2 (en) | 2010-05-27 | 2017-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electronic arrangement and method for producing an electronic arrangement |
US10026710B2 (en) | 2010-05-27 | 2018-07-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electronic arrangement |
WO2013121787A1 (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
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