JP2007294658A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク11の他方の面11bに対向して、基板13が配されている。基板13の一方の面13aには、配線層14が形成されている。デバイス12は、バンプ16などを介して配線層14に電気的に接続されている。そして、互いに対向するワーク11と基板13との間、例えばワーク11の他方の面11bには、赤外線の透過を阻止、あるいは抑制する赤外線透過防止層15が形成されている。
【選択図】図1
Description
前記ワークと前記基板との間に赤外線透過防止層を有することを特徴とする。
本発明の請求項2に係る半導体パッケージは、請求項1において、前記赤外線透過防止層は、前記ワークの他方の面を覆うように配されていることを特徴とする。
本発明の請求項3に係る半導体パッケージは、請求項1または2において、前記赤外線透過防止層は、前記基板の前記ワークと対向する面を覆うように配されていることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る半導体パッケージは、請求項1において、前記赤外線透過防止層は、前記ワークと前記デバイスとの隙間を埋めるように配されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に係る半導体パッケージは、請求項1において、前記デバイスはイメージングデバイスであることを特徴とする。
に形成された赤外線透過防止層15によって吸収され、基板13まで達することがない。従って、赤外線が基板13や配線層14で反射されて再びデバイス12に入射して、配線層14の形状がデバイス12に写り込んで、画素信号のノイズとして出力されることを確実に防止することが可能になる。
Claims (5)
- 一方の面にデバイスが形成された平板状のワークと、前記ワークの他方の面に対向して配され、前記デバイスと電気的に接続された基板とを有する半導体パッケージであって、
前記ワークと前記基板との間に赤外線透過防止層を有することを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記赤外線透過防止層は、前記ワークの他方の面を覆うよう配されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記赤外線透過防止層は、前記基板の前記ワークと対向する面を覆うように配されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体パッケージ。
- 前記赤外線透過防止層は、前記ワークと前記デバイスとの隙間を埋めるように配されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記デバイスはイメージングデバイスであることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
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JP2006120492A JP2007294658A (ja) | 2006-04-25 | 2006-04-25 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006120492A JP2007294658A (ja) | 2006-04-25 | 2006-04-25 | 半導体パッケージ |
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JP2007294658A true JP2007294658A (ja) | 2007-11-08 |
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-
2006
- 2006-04-25 JP JP2006120492A patent/JP2007294658A/ja active Pending
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