JP6648525B2 - 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 95
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 20
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 165
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 61
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 20
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Description
しかしながら、従来の光学デバイスでは撮像素子に反りが生じるおそれがあるという問題があった。
第2の態様の撮像ユニットは、第1の態様の基板と、前記撮像素子と、を備える。
第3の態様の撮像装置は、第2の態様の撮像ユニットと、前記撮像ユニットにより撮像された被写体の画像を生成するする生成部と、を備える。
第4の態様の撮像ユニットは、被写体を撮像する撮像素子と、前記撮像素子が配置される第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有する基板と、前記第1面において前記撮像素子を囲むように配置され、金属によって構成される金属部と樹脂によって構成される樹脂部とを有するフレームと、を備え、前記フレームは、前記金属部と前記樹脂部とがフレーム用接着剤で接着され、前記フレーム用接着剤による前記金属部と前記樹脂部との接着部分であって前記金属部および前記樹脂部の外周部分は、前記フレーム用接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている。
図1〜3を参照して、基板、撮像ユニットおよび撮像装置の第1の実施の形態を説明する。図1は、撮像装置の一例であるカメラ10の模式断面図である。カメラ10は、レンズユニット20およびカメラボディ30を備える。カメラボディ30には、レンズユニット20が装着される。レンズユニット20は、その鏡筒内に、光軸22に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ30の撮像ユニット40へ導く。
実装基板120の厚みは、全体として0.3mmから1.5mm程度であってよい。
樹脂部144は、開口部138の他の一部を構成する略矩形形状の開口145を有する。樹脂部144は、金属部141の上部、すなわち金属部141のz軸プラス方向に配置される。樹脂部144は、金属部141の上部に接着部230で接着される。接着部230は、たとえば接着剤により形成される。
上述したように、実装基板120の絶縁層203、絶縁層205および絶縁層213は、樹脂層である。すなわち、絶縁層203、絶縁層205および絶縁層213は、材質が有機物である材料で形成された部位である。そのため、各絶縁層203,205,213は、撮像ユニット40の外部の水分を吸収することで膨張し、実装基板120が反ったり、歪んだりするなどの平坦度に影響を及ぼすおそれがある。このような実装基板120の反りや歪みは、実装基板120に実装された撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすおそれがある。
また、仮に、撮像ユニット40の外部の水分が実装基板120を透過して開口部138に、すなわち上述の密封空間に到達すると、撮像チップ100が劣化するおそれがある。
本実施の形態では、第2主面112にコーティング剤の膜310を形成することで、実装基板120への水分の浸透を抑制する。これにより、実装基板120が反りや歪みを防止でき、撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすのを防止できる。また、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
なお、撮像チップ100の平坦度や撮像チップ100の劣化へ影響を及ぼさない程度の量の水分であれば、膜310は水分を透過させてもよい。
また、実装基板120の第2主面112をコーティング剤の膜310で覆うとともに、側面113をコーティング剤の膜320で覆ってもよい。
なお、実装基板120の第2主面112の一部をコーティング剤の膜310で覆ってもよい。また、側面113の一部をコーティング剤の膜320で覆ってもよい。
(1)実装基板120は、被写体を撮像する撮像チップ100が配置される第1主面111と、第1主面111とは反対側の面であって撮像チップ100を駆動させるための電子部品180が配置される第2主面112と、を備え、第2主面112の少なくとも一部は、水分が浸透するのを抑制するコーティング剤で覆われている。
これにより、実装基板120の反りや歪みを防止でき、撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすのを防止できる。また、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
これにより、実装基板120の反りや歪みを防止でき、撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすのを防止できる。また、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
図4を参照して、撮像ユニットおよび撮像装置の第2の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1の実施の形態と同じである。本実施の形態では、各接着部における撮像ユニット40の外周部分をコーティング剤で覆う。
そこで、本実施の形態では、接着部220,230,240の外周部分にコーティング剤の膜330,340,350を形成する。以下に詳細に説明する。
(1)撮像ユニット40は、実装基板120と、撮像チップ100と、第1主面111に接着剤で接着された、撮像チップ100を囲むフレーム140と、を備える。撮像ユニット40は、接着剤による実装基板120とフレーム140との接着部分であって実装基板120およびフレーム140の外周部分が接着剤への水分の浸透を抑制するコーティング剤の膜330で覆われている。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
フレーム140に透明部材用接着剤で接着され、撮像チップ100を被覆するカバーガラス160を備える。撮像ユニット40は、透明部材用接着剤によるフレーム140とカバーガラス160との接着部分であって、フレーム140およびカバーガラス160の外周部分が透明部材用接着剤への水分の浸透を抑制するコーティング剤の膜350で覆われている。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
図5を参照して、撮像ユニットおよび撮像装置の第3の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1および第2の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1および第2の実施の形態と同じである。本実施の形態では、フレーム140の樹脂部144の外周部分をコーティング剤で覆う。
そこで、本実施の形態では、樹脂部144の外周部分にコーティング剤の膜360を形成することで、開口部138への水分の侵入を抑制する。以下に詳述する。
なお、樹脂部144の外周部分に付着又は塗布されたコーティング剤の膜360を、樹脂部144と金属部141との間の接着部230まで延ばして、樹脂部144の外周部分と接着部230の外周部分とを共に被覆するようにしてもよい。これは、図5のコーティング剤の膜360と図4のコーティング剤の膜340とを同時に形成することに相当する。
また、同様に、樹脂部144の外周部分に付着又は塗布されたコーティング剤の膜360を、樹脂部144とカバーガラス160との間の接着部240まで延ばして、樹脂部144の外周部分と接着部240の外周部分とを共に被覆するようにしてもよい。これは、図5のコーティング剤の膜360と図4のコーティング剤の膜350とを同時に塗布などによって形成することに相当する。
更には、コーティング剤の膜360とコーティング剤の膜340とコーティング剤の膜350とを同時に塗布などによって形成してもよい。
(1)撮像ユニット40は、実装基板120と、撮像チップ100と、実装基板120の第1主面111に配置された、撮像チップ100を囲むフレーム140を備える。フレーム140は、金属によって構成される金属部141と、樹脂によって構成される樹脂部144とを有し、樹脂部144の外周部分が樹脂部144への水分の浸透を抑制するコーティング剤の膜360で覆われている。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
図6を参照して、撮像ユニットおよび撮像装置の第4の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1〜第3の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1〜第3の実施の形態と同じである。本実施の形態では、ソルダレジスト層211の材質や厚さが第1〜第3の実施の形態と異なる。
ソルダレジスト層211の材料は樹脂である。そのため、ソルダレジスト層211は、水分を吸収することで膨張する。ソルダレジスト層211が膨張すると、実装基板120が反ったり、歪んだりするおそれがある。
そこで、本実施の形態では、ソルダレジスト層211の材料として、できるだけ吸水率が低い材料を用いる。一般的に、ソルダレジストに用いられる樹脂の吸水率は、実装基板120の絶縁層213に用いられる樹脂の吸水率よりも10倍程度高く、たとえば1.3%程度である。本実施の形態では、ソルダレジスト層211の材料として、吸水率がたとえば1.0%以下の材料を用いることが望ましい。
また、本実施の形態では、ソルダレジスト層211の厚さを薄くした。たとえば、ソルダレジスト層211の厚さは、たとえば絶縁層213や、絶縁層203,205(図2参照)の厚さよりも薄い。そのため、ソルダレジスト層211が吸湿して膨張しても、実装基板120に作用する力を低減できる。これにより、実装基板120の反りや歪みを防止でき、撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすのを防止できる。また、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
(1)実装基板120は、第2主面112に設けられたソルダレジスト層211を備える。ソルダレジスト層211の厚さは、絶縁層213の厚さよりも薄い。これにより、実装基板120の反りや歪みを防止でき、撮像チップ100の平坦度に影響を及ぼすのを防止できる。また、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
図7〜9を参照して、撮像ユニットおよび撮像装置の第5の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1〜第4の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1〜第4の実施の形態と同じである。本実施の形態では、配線層204設けたボイド穴と配線層214に設けたボイド穴の位置とが重ならないようにしている。ボイド穴とは、実装基板120の製造過程で発生するガスの排出や、配線層の面積に対する金属箔部分の面積の割合の調整のために設けられた穴である。
図7(a)に示すように、配線層204には、金属箔204aにボイド穴204bが複数設けられている。ボイド穴204bの配置間隔は、たとえば一定の値であるが、一定の値でなくてもよい。図7(a)に示す例では、ボイド穴204bは、行方向および列方向に一定のピッチで規則正しく配置されているが、ボイド穴204bは、不規則に配置されていてもよい。各ボイド穴204bの大きさは、略等しく定められているが、揃っていなくてもよい。
以上のように、配線層204の配線層の面積に対する金属箔部分の面積の割合と、配線層214の配線層の面積に対する金属箔部分の面積の割合とは、等しく定められている。
しかしながら、絶縁層213から絶縁層205に浸透する水分は、ボイド穴204bとボイド穴214bとの位置をz軸方向と直交する方向にずれているため、その浸透が妨げられる。すなわち、絶縁層213から絶縁層205に浸透する水分は、ボイド穴204bとボイド穴214bとの位置がz軸方向と直交する方向にずれていない場合と比べて、配線層214のボイド穴214bから配線層204のボイド穴204bに到達するまでの距離が長くなる。したがって、絶縁層213に浸透した水分が絶縁層203に到達し難くなる。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
図8(a)に示すように、配線層204には、配線パターン204cが複数箇所に設けられている。配線パターン204cの周囲には、他の配線パターンや金属箔部分との絶縁のために、金属箔が設けられていない絶縁領域204dが存在する。
そのため、絶縁領域204dとボイド穴214bとの位置がz軸方向と直交する方向にずれていない場合と比べて、水分が配線層214のボイド穴214bから配線層204の絶縁領域204dに到達するまでの距離が長い。したがって、絶縁層213に浸透した水分が絶縁層203に到達し難くなる。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
このようにすることで、上述した場合と同様に、絶縁層213に浸透した水分が絶縁層203に到達し難くなる。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
(1)実装基板120は、 被写体を撮像する撮像チップ100が配置される第1主面111と、第1主面111とは反対側の面であって撮像チップ100を駆動させるための電子部品180が配置される第2主面112と、第1主面111及び第2主面112の間に配置され、複数のボイド穴204bが形成された配線層204と、第1主面111及び第2主面112の間に配置され、複数のボイド穴214bが形成された、配線層204とは異なる配線層214と、配線層204及び配線層214の間に配置された絶縁層205と、を備える。配線層204のボイド穴204bと配線層214のボイド穴214bとは、配線層204及び配線層214を重ね合わせた場合に互いに重なり合わないように配置されている。したがって、絶縁層213に浸透した水分が絶縁層203に到達し難くなる。これにより、開口部138への水分の侵入が抑制される。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。したがって、カメラ10で撮像して得られる画像の画質の劣化を防止できる。
Claims (21)
- 被写体を撮像する撮像素子が配置される第1面と、
前記第1面とは反対側の面であって前記撮像素子を駆動させるための電子部品が配置される第2面と、
前記第1面及び前記第2面の間に配置され、複数の穴部が形成された第1配線層と、
前記第1面及び前記第2面の間に配置され、複数の穴部が形成された、前記第1配線層とは異なる第2配線層と、
を備え、
前記第1配線層の前記穴部と前記第2配線層の前記穴部とは、前記第1配線層及び前記第2配線層を重ね合わせた場合に互いに重なり合わないように配置されている基板。 - 請求項1に記載の基板において、
前記第1配線層及び前記第2配線層の間に配置される絶縁層を備える基板。 - 請求項2に記載の基板において、
前記第2面に設けられたソルダレジスト層を備え、
前記ソルダレジスト層の厚さは、前記絶縁層の厚さよりも薄い基板。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の基板において、
前記第2面の少なくとも一部は、水分が浸透するのを抑制する保護剤で覆われている基板。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の基板において、
前記第1面の端部と前記第2面の端部とを接続するように形成された第3面を備え、
前記第3面の少なくとも一部は、水分が浸透するのを抑制する保護剤で覆われている基板。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の基板において、
前記第1配線層の前記穴部は、第1間隔で前記第1配線層に形成され、
前記第2配線層の前記穴部は、第2間隔で前記第2配線層に形成されている基板。 - 請求項6に記載の基板において、
前記第1間隔は、前記第2間隔とは異なる基板。 - 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の基板において、
前記第1配線層の前記穴部の大きさは、前記第2配線層の前記穴部の大きさとは異なる基板。 - 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の基板と、
前記撮像素子と、
を備える撮像ユニット。 - 請求項9に記載の撮像ユニットにおいて、
前記第1面において前記撮像素子を囲むように配置されるフレームを備える撮像ユニット。 - 請求項10に記載の撮像ユニットにおいて、
前記フレームは、接着剤により前記基板に固定され、
前記接着剤による前記基板と前記フレームとの接着部分であって前記基板および前記フレームの外周部分は、前記接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項10または請求項11に記載の撮像ユニットにおいて、
前記フレームは、金属によって構成される金属部と、樹脂によって構成される樹脂部とを有し、
前記樹脂部の外周部分は、前記樹脂部への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項10から請求項12までのいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記フレームは、金属によって構成される金属部と、樹脂によって構成される樹脂部とを有し、前記金属部と前記樹脂部とがフレーム用接着剤で接着され、
前記フレーム用接着剤による前記金属部と前記樹脂部との接着部分であって前記金属部および前記樹脂部の外周部分は、前記フレーム用接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項10から請求項13までのいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記フレームに透明部材用接着剤で接着され、前記撮像素子を被覆する透明部材をさらに備え、
前記透明部材用接着剤による前記フレームと前記透明部材との接着部分であって前記フレームおよび前記透明部材の外周部分は、前記透明部材用接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項9から請求項14までのいずれか一項に記載の撮像ユニットと、
前記撮像ユニットにより撮像された被写体の画像を生成する生成部と、
を備える撮像装置。 - 被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が配置される第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有する基板と、
前記第1面において前記撮像素子を囲むように配置され、金属によって構成される金属部と樹脂によって構成される樹脂部とを有するフレームと、を備え、
前記フレームは、前記金属部と前記樹脂部とがフレーム用接着剤で接着され、
前記フレーム用接着剤による前記金属部と前記樹脂部との接着部分であって前記金属部および前記樹脂部の外周部分は、前記フレーム用接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項16に記載の撮像ユニットにおいて、
前記基板は、前記第2面において前記撮像素子を駆動させるための電子部品が配置される撮像ユニット。 - 請求項16または請求項17に記載の撮像ユニットにおいて、
前記第2面の少なくとも一部は、水分が浸透するのを抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項16から請求項18までのいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記第1面の端部と前記第2面の端部とを接続するように形成された第3面を備え、
前記第3面の少なくとも一部は、水分が浸透するのを抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項16から請求項19までのいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記樹脂部の外周部分は、前記樹脂部への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。 - 請求項16から請求項20までのいずれか一項に記載の撮像ユニットにおいて、
前記フレームに透明部材用接着剤で接着され、前記撮像素子を被覆する透明部材をさらに備え、
前記透明部材用接着剤による前記フレームと前記透明部材との接着部分であって前記フレームおよび前記透明部材の外周部分は、前記透明部材用接着剤への水分の浸透を抑制する保護剤で覆われている撮像ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015257275A JP6648525B2 (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015257275A JP6648525B2 (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020005186A Division JP6819803B2 (ja) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017120848A JP2017120848A (ja) | 2017-07-06 |
JP6648525B2 true JP6648525B2 (ja) | 2020-02-14 |
Family
ID=59272354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015257275A Active JP6648525B2 (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6648525B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7134763B2 (ja) | 2018-07-23 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | モジュール及びその製造方法 |
JP7218126B2 (ja) | 2018-08-30 | 2023-02-06 | キヤノン株式会社 | 配線板を備えるユニット、モジュールおよび機器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04343457A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Sony Corp | 固体撮像素子パッケージの耐湿性向上方法および高耐湿固体撮像装置 |
JPH0629503A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH1074865A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Sony Corp | 固体撮像素子用中空パッケージ |
JP4466203B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-05-26 | パナソニック電工株式会社 | 固体撮像素子収納パッケージ |
JP2007194272A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Olympus Imaging Corp | 撮像モジュール |
JP2008153313A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス装置およびその製造方法ならびにカメラモジュール |
JP2009164362A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
WO2013118501A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP6146976B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-06-14 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、該撮像装置を備える内視鏡 |
JP2014170819A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Nikon Corp | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP6191254B2 (ja) * | 2013-06-10 | 2017-09-06 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP2015032653A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP6214337B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2017-10-18 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子機器および電子部品の製造方法。 |
JP6357784B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-07-18 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
-
2015
- 2015-12-28 JP JP2015257275A patent/JP6648525B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017120848A (ja) | 2017-07-06 |
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