JP2007291490A - 電解アルミニウムめっき液およびアルミニウムめっき膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジメチルスルホンとアルミニウムハロゲン化物からなる非水溶媒系電解アルミニウムめっき液に、2,2’-ビピリジル構造を基本骨格に持つ有機化合物またはその誘導体を加えることで、めっき液中の水分の電気分解がアルミニウムめっき膜へ及ぼす影響を抑制し、さらにめっき膜の付き回り性を改善することができる。
【選択図】図2
Description
ジメチルスルホンと無水塩化アルミニウムをモル比で5:1の割合で混合し、110℃で溶解した後、ジメチルスルホン10.0molに対して1,10-フェナントロリンを5×10-4mol加えて電解アルミニウムめっき液を建浴した。陽極には純度99.99%のAl板を使用し、陰極には図1に示すような銅製L字型試料を使用した。建浴した電解アルミニウムめっき液中で6A/dm2の電流密度で30分間通電した。その結果、試料凹部にもアルミニウムめっき膜は均一に析出した。析出したアルミニウムめっき膜の膜厚は、試料断面を観察することにより測定した。試料各部位のアルミニウムめっき膜厚を表1に示す。試料凹部と凸部のアルミニウムめっき膜厚を比較すると、膜厚比(試料凹部に析出したアルミニウムめっき膜厚/試料凸部に析出したアルミニウムめっき膜厚)は0.23であり、凹部にもアルミニウムめっき膜が析出していることが確認された。
ジメチルスルホンと無水塩化アルミニウムをモル比で5:1の割合で混合し、110℃で溶解して電解アルミニウムめっき液を建浴した。その他は実施例1と同様にして試料にアルミニウムめっき膜を形成した。その結果、試料凹部にはアルミニウムめっき膜がほとんど析出せず未析に近い状態であった。試料凹部と凸部のアルミニウムめっき膜厚を比較すると、膜厚比(凹部/凸部)は0.04であり、凸部に比べて凹部にはアルミニウムめっき膜がほとんど析出していないことが確認された。
ジメチルスルホンと無水塩化アルミニウムをモル比で5:1の割合で混合し、110℃で溶解した後、さらにジメチルスルホン10.0molに対して1,10-フェナントロリンを5×10-4mol加えて電解アルミニウムめっき液を建浴した。その後、めっき液に純水5wt%を添加した。その他は実施例1と同様にして試料にアルミニウムめっき膜を形成した。
(比較例2)
Claims (4)
- ジメチルスルホンとハロゲン化アルミニウム、および2,2’-ビピリジル構造を基本骨格に持つ有機化合物またはその誘導体を含有することを特徴とする電解アルミニウムめっき液。
- ジメチルスルホン10.0molに対してアルミニウムハロゲン化物1.5〜4.0molおよび2,2’-ビピリジル構造を基本骨格に持つ有機化合物またはその誘導体を5×10-4mol〜20×10-4mol含有することを特徴とする請求項1に記載の電解アルミニウムめっき液。
- 請求項1に記載の電解アルミニウムめっき液から得られたアルミニウムめっき膜の膜厚比(試料凹部/凸部)が0.1〜0.5であることを特徴とするアルミニウムめっき膜。
- 請求項1に記載の電解アルミニウムめっき液を用いて、素材に電解めっきを施すことを特徴とするアルミニウムめっき膜の形成方法。
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