JP2007285803A

JP2007285803A - Electrical connection apparatus

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Publication number: JP2007285803A
Application number: JP2006111815A
Authority: JP
Inventors: Kazuto Hamada; 和人濱田; Takashi Akiba; 孝志秋庭; Satoshi Narita; 聡成田
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2006-04-14
Filing date: 2006-04-14
Publication date: 2007-11-01
Anticipated expiration: 2026-04-14
Also published as: JP4767075B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical connection apparatus capable of further reliably preventing contamination and damage of a body to be inspected due to interferences between the body to be inspected and an external part of a contact region collectively provided with contacts of a probe sheet body. <P>SOLUTION: The electrical connection apparatus includes a block elastically supported at a rigid wiring board via a spring member and a probe sheet comprising both the probe sheet body provided with a plurality of electrically-conducting paths each electrically connected to a plurality of wiring paths of the rigid wiring board and a plurality of contacts electrically connected to each corresponding electrically-conducting path and protruding from the contact region in one surface of the probe sheet body. A part in the other surface of the probe sheet body corresponding to the contact region is supported at a flat supporting surface of the block. The block has a tapered surface in its circumferential surface, and a stepped section is formed between the tapered surface and the flat supporting surface. The probe sheet body is fixed to the supporting surface and the stepped section of the block. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、集積回路や表示装置用基板のような平板状の被検査体の通電試験に用いるのに好適な電気的接続装置に関する。 The present invention relates to an electrical connection device suitable for use in an energization test of a flat object to be inspected such as an integrated circuit or a display device substrate.

従来のこの種の電気的接続装置は、リジッド配線基板と、該リジッド配線基板にばね部材を介して弾性支持されたブロックと、該ブロックに背面を支持されたプローブシートとを備える（例えば、特許文献１参照）。このプローブシートは、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルムおよび該合成樹脂フィルム内に埋設された導電路を有するプローブシート本体と、該プローブシート本体の接触子領域に集合的に配置される複数の接触子とを有する。各接触子は、前記プローブシート本体内の対応する前記導電路に接続され、前記プローブシート本体の表面から突出して形成されている。 A conventional electrical connection device of this type includes a rigid wiring board, a block elastically supported by the rigid wiring board via a spring member, and a probe sheet having a back surface supported by the block (for example, a patent) Reference 1). The probe sheet includes a flexible insulating synthetic resin film and a probe sheet main body having a conductive path embedded in the synthetic resin film, and a plurality of pieces arranged collectively in a contact region of the probe sheet main body. A contactor. Each contact is connected to the corresponding conductive path in the probe sheet main body and is formed so as to protrude from the surface of the probe sheet main body.

これらの接触子は前記ブロックを介してそれぞれの針先が被検査体の電極に弾性的に押圧される。このとき、被検査体とプローブシートとが接触すると、被検査体を汚染しあるいは損傷を与える虞があることから、プローブシート本体の前記接触子領域の外周部と被検査体との間隔を大きく設定することが望ましい。 Each contact point of these contacts is elastically pressed against the electrode of the object to be inspected via the block. At this time, if the object to be inspected and the probe sheet are in contact with each other, the object to be inspected may be contaminated or damaged. It is desirable to set.

そのため、プローブシート本体をその背面から支持する前記ブロックは、その外周面を該ブロックの下端の支持面に向けて先細るように周面にテーパが与えられている。これにより、前記ブロックの前記支持面および前記テーパ面に沿って前記プローブシート本体が配置されることから、該プローブシート本体の前記支持面に対応する部分の外周部は、前記被検査体との干渉が生じない距離に保持される。 Therefore, the peripheral surface of the block that supports the probe sheet main body from its back surface is tapered so that its outer peripheral surface tapers toward the support surface at the lower end of the block. Thereby, since the probe sheet main body is arranged along the support surface and the tapered surface of the block, the outer peripheral portion of the portion corresponding to the support surface of the probe sheet main body is in contact with the object to be inspected. It is held at a distance where no interference occurs.

しかしながら、従来の前記電気的接続装置では、前記ブロックの支持面の外周が前記ブロックのテーパ面に連続する。そのため、前記プローブシート本体の前記支持面に対応するプローブ領域の外方部分は、平坦な前記支持面上にあり、この外方部分での前記被検査体との干渉による該被検査体の汚染あるいは損傷を確実に防止する上で、この両者の間隔をより大きく設定することが望まれていた。 However, in the conventional electrical connection device, the outer periphery of the support surface of the block is continuous with the tapered surface of the block. Therefore, the outer part of the probe region corresponding to the support surface of the probe sheet main body is on the flat support surface, and contamination of the object to be inspected due to interference with the object to be inspected in the outer part. Or in order to prevent damage reliably, it has been desired to set a larger distance between the two.

特開２００２―３１１０４９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-311049

そこで、本発明の目的は、プローブシート本体の接触子が集約的に設けられる接触子領域の外方部分と被検査体との干渉による該被検査体の汚染および損傷を一層確実に防止することができる電気的接続装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to more reliably prevent contamination and damage to the object to be inspected due to interference between the outer part of the contact region where the contacts of the probe sheet main body are collectively provided and the object to be inspected. It is an object of the present invention to provide an electrical connection device capable of achieving the above.

本発明に係る電気的接続装置は、リジッド配線基板と、該リジッド配線基板にばね部材を介して弾性支持されたブロックと、可撓性の絶縁性合成樹脂フィルム内に埋設され前記リジッド配線基板の複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される複数の導電路が設けられたプローブシート本体および対応する前記各導電路に電気的に接続され前記プローブシート本体の一方の面の接触子領域から突出する複数の接触子を有するプローブシートとを備える。前記プローブシート本体の他方の面の前記接触子領域に対応する部分が前記ブロックの平坦な支持面に支持されている。また、前記プローブシート本体の外縁が前記リジッド配線板に結合されている。前記ブロックは、平坦な前記支持面へ向けての軸線を横切る横方向寸法を前記支持面へ向けて漸減させるテーパ面をその周面に有する。このテーパ面と平坦な前記支持面との間には、段部が形成されており、前記プローブシート本体は、前記ブロックの前記支持面および前記段部に固着されていることを特徴とする。 An electrical connection device according to the present invention includes a rigid wiring board, a block elastically supported by the rigid wiring board via a spring member, and a flexible insulating synthetic resin film embedded in the rigid wiring board. A probe sheet main body provided with a plurality of conductive paths electrically connected to a plurality of wiring paths, respectively, and protrudes from a contact region on one surface of the probe sheet main body electrically connected to the corresponding conductive paths. And a probe sheet having a plurality of contacts. A portion corresponding to the contact region on the other surface of the probe sheet main body is supported by a flat support surface of the block. In addition, an outer edge of the probe sheet main body is coupled to the rigid wiring board. The block has a tapered surface on its peripheral surface that gradually decreases a transverse dimension across the axis toward the flat support surface toward the support surface. A step portion is formed between the tapered surface and the flat support surface, and the probe sheet main body is fixed to the support surface and the step portion of the block.

前記ブロックの前記テーパ面と前記支持面との間に形成された段部は、前記支持面をその外周部から相対的に前記各接触子の突出方向へ突出させる。そのため、前記プローブシート本体の接触子領域に対応する前記他方の面を前記支持面に支持しかつ前記プローブシート本体の前記他方の面の前記接触子領域に対応する部分の外周部を前記段部に沿って配置した状態で、前記プローブシート本体を前記ブロックの前記支持面および前記段部に固着することにより、前記プローブシート本体の前記接触子領域の外方部分と前記被検査体との間隔の増大を図ることができる。この間隔の増大は、前記プローブシート本体の前記接触子領域の外方部分と前記被検査体との干渉をより確実に防止し、両者の干渉による被検査体の汚染や損傷をより確実に防止する。 The step portion formed between the tapered surface and the support surface of the block causes the support surface to protrude relatively from the outer peripheral portion in the protruding direction of each contact. Therefore, the outer surface of the portion corresponding to the contactor region of the other surface of the probe sheet main body is supported by the support surface on the other surface corresponding to the contactor region of the probe sheet main body. The probe sheet main body is fixed to the support surface and the stepped portion of the block in a state where the probe sheet main body is disposed along an interval between the outer portion of the contact region of the probe sheet main body and the object to be inspected. Can be increased. This increase in the spacing more reliably prevents interference between the outer portion of the contact area of the probe sheet body and the object to be inspected, and more reliably prevents contamination and damage to the object to be inspected due to the interference between the two. To do.

前記リジッド配線基板に、その中央部に該リジッド配線基板の板厚方向に貫通し、前記ブロックを部分的に受け入れる開口を形成することができる。この場合、前記ブロックを前記リジッド配線基板に弾性支持する前記ばね部材として、前記開口を横切って配置される板ばね部材を用いることができる。前記ブロックは、その前記支持面が前記リジッド配線基板から該リジッド配線基板の板厚方向へ間隔をおくべく前記板ばね部材によって支持される。前記プローブシート本体の前記一方の面の中央部に前記接触子領域を配置することができ、この場合、前記他方の面の中央部で前記ブロックの前記支持面に固着され、また前記中央部の外方部分で前記段部に固着される。 In the rigid wiring board, an opening that penetrates the rigid wiring board in the thickness direction of the rigid wiring board and partially receives the block can be formed in the central portion. In this case, a leaf spring member disposed across the opening can be used as the spring member that elastically supports the block on the rigid wiring board. The block is supported by the leaf spring member so that the support surface is spaced from the rigid wiring board in the plate thickness direction of the rigid wiring board. The contactor region may be disposed at a central portion of the one surface of the probe sheet main body. In this case, the probe region is fixed to the support surface of the block at the central portion of the other surface, The outer portion is fixed to the stepped portion.

前記平坦な支持面には、該支持面に前記プローブシート本体を固着するための接着剤を収容する中央凹所を開放させることができ、該中央凹所を取り巻く環状の平坦な支持面部分で前記プローブシート本体の前記接触子領域を支持する平面を形成することができる。 The flat support surface can be opened with a central recess for containing an adhesive for fixing the probe sheet body to the support surface, and an annular flat support surface portion surrounding the central recess. A flat surface that supports the contact region of the probe sheet main body can be formed.

前記中央凹所を取り巻く環状の平坦な前記支持面部分には、前記中央凹所に適用された接着剤の過剰分を収容するための環状溝を前記中央凹所を取り巻いて形成することができる。この環状溝による過剰な接着剤の収容によって、接着剤の過剰分のはみ出しを確実に防止することができる。 The annular flat support surface portion surrounding the central recess may be formed with an annular groove surrounding the central recess to accommodate an excess of the adhesive applied to the central recess. . By accommodating the excessive adhesive in the annular groove, it is possible to reliably prevent the excess adhesive from protruding.

前記プローブシート本体内に、前記中央凹所から前記支持面部分に対応する領域に広がる補強板を埋設することができる。この補強板の配置により、前記プローブシート本体の変形を抑制し、これにより前記接触子領域の平坦性を確実に保持することができる。その結果、前記プローブシート本体の接触子領域の変形による各接触子の姿勢の乱れおよびこの乱れによる各接触子の針先の乱れを抑制することができる。 A reinforcing plate extending from the central recess to a region corresponding to the support surface portion can be embedded in the probe sheet main body. Due to the arrangement of the reinforcing plate, deformation of the probe sheet main body can be suppressed, and thereby the flatness of the contact region can be reliably maintained. As a result, it is possible to suppress the disturbance of the posture of each contact due to the deformation of the contact area of the probe sheet main body and the disturbance of the needle tip of each contact due to this disturbance.

前記補強板にセラミック板を用いることができる。このセラミック板は、前記合成樹脂フィルムに固着することにより、前記プローブシート本体の変形をより有効に抑制することができる。 A ceramic plate can be used for the reinforcing plate. The ceramic plate can more effectively suppress deformation of the probe sheet body by being fixed to the synthetic resin film.

前記プローブシート本体を前記ブロックの前記支持面および段部に接着するために、前記プローブシート本体を前記段部に沿って変形させる必要がある。このとき、前記プローブシート本体内の前記導電路に強い応力が作用する。この応力による前記導電路の損傷を確実に防止する上で、前記プローブシートの前記導電路を第１の導電材料層と、該第１の導電材料層よりも高い靱性を有する第２の導電材料層との積層構造とすることが望ましい。この積層構造によって前記プローブシート本体の前記導電路の強度を高めることができ、該導電路の前記段部に沿った変形による損傷を確実に防止することができる。 In order to bond the probe sheet main body to the support surface and the step portion of the block, it is necessary to deform the probe sheet main body along the step portion. At this time, a strong stress acts on the conductive path in the probe sheet main body. In order to surely prevent damage to the conductive path due to the stress, the conductive path of the probe sheet has a first conductive material layer and a second conductive material having higher toughness than the first conductive material layer. It is desirable to have a laminated structure with layers. With this laminated structure, the strength of the conductive path of the probe sheet main body can be increased, and damage due to deformation along the step portion of the conductive path can be reliably prevented.

前記第１の導電材料層を銅で形成し、前記第２の導電材料層をニッケルまたはその合金で形成することができる。 The first conductive material layer can be formed of copper, and the second conductive material layer can be formed of nickel or an alloy thereof.

本発明によれば、プローブシートの接触子領域がその外方部分に比較して各接触子の突出方向に突出することから、接触子領域の外方部分で、プローブシート本体と被検査体との距離を従来よりも大きく設定できる。したがって、プローブシート本体の接触子領域の外方部分と被検査体との干渉による該被検査体の汚染および損傷を確実に防止することができる。 According to the present invention, since the contact region of the probe sheet protrudes in the protruding direction of each contact compared to the outer portion, the probe sheet main body and the object to be inspected are formed at the outer portion of the contact region. Can be set larger than the conventional distance. Therefore, contamination and damage of the inspection object due to interference between the outer portion of the contact region of the probe sheet main body and the inspection object can be reliably prevented.

本発明に係るプローブ組立体１０は、これを分解して示す図１に示すように、リジッド配線基板１２と、該リジッド配線基板にばね部材１４を介して弾性支持されるブロック１６と、リジッド配線基板１２の図示しない複数の配線路に電気的にそれぞれ接続される複数の導電路１８ａ（図４参照）が設けられたフレキシブル配線基板１８を有するプローブシート２０とを備える。この実施例では、本発明に係るフレキシブル配線基板１８がプローブシート２０のプローブシート本体として用いられている。 As shown in FIG. 1 in which the probe assembly 10 according to the present invention is disassembled, a rigid wiring board 12, a block 16 elastically supported by the rigid wiring board via a spring member 14, and a rigid wiring board are provided. And a probe sheet 20 having a flexible wiring board 18 provided with a plurality of conductive paths 18a (see FIG. 4) electrically connected to a plurality of wiring paths (not shown) of the substrate 12, respectively. In this embodiment, the flexible wiring board 18 according to the present invention is used as the probe sheet main body of the probe sheet 20.

リジッド配線基板１２は、従来のリジッドプリント配線基板としてよく知られているように、例えばグラスファイバ入りのエポキシ樹脂からなる板状の電気絶縁母材と、該母材上の配線路とを有する。リジッド配線基板１２の前記配線路は図示しないテスタ本体の電気回路に接続される。図示の例では、リジッド配線基板１２には、中央に円形開口１２ａを有する円形のリジッド配線基板が用いられている。 As is well known as a conventional rigid printed wiring board, the rigid wiring board 12 includes a plate-like electrically insulating base material made of, for example, an epoxy resin containing glass fiber, and a wiring path on the base material. The wiring path of the rigid wiring board 12 is connected to an electric circuit of a tester body (not shown). In the illustrated example, the rigid wiring board 12 is a circular rigid wiring board having a circular opening 12a at the center.

ばね部材１４は、平板状のばね材料からなり、リジッド配線基板１２の円形開口１２ａの直径よりも小さな外径を有する環状支持部１４ａと、該環状支持部内を横切って配置される十字状の本体部１４ｂとを備える。 The spring member 14 is made of a flat spring material, and has an annular support portion 14a having an outer diameter smaller than the diameter of the circular opening 12a of the rigid wiring board 12, and a cross-shaped main body disposed across the annular support portion. Part 14b.

リジッド配線基板１２の上面には、図２に示すように、前記配線路の妨げにならない部分でリジッド配線基板１２に螺合するボルト２２を介して、例えばステンレスのような金属からなる円形の支持板２４が固定されている。支持板２４は、リジッド配線基板１２を支持し、該リジッド配線基板の補強作用をなす。 As shown in FIG. 2, a circular support made of a metal such as stainless steel is provided on the upper surface of the rigid wiring board 12 via bolts 22 that are screwed to the rigid wiring board 12 at portions that do not interfere with the wiring path. The plate 24 is fixed. The support plate 24 supports the rigid wiring board 12 and reinforces the rigid wiring board.

ばね部材１４は、その環状支持部１４ａをその両面から挟持する環状の取付板２６および環状に相互に組み合わされる複数の押さえ板２８を介して、円形開口１２ａ内に保持される。このばね部材１４の保持のために、取付板２６は支持板２４の下面にボルト３０で結合され、また各押さえ板２８は、該押さえ板およびばね部材１４の前記支持部１４ａを貫通し取付板２６に螺合するボルト３２で取付板２６に結合されている。これにより、ばね部材１４は、円形開口１２ａ内で該開口を横切って保持される。 The spring member 14 is held in the circular opening 12a through an annular mounting plate 26 that sandwiches the annular support portion 14a from both sides and a plurality of pressing plates 28 that are combined in an annular manner. In order to hold the spring member 14, the mounting plate 26 is coupled to the lower surface of the support plate 24 with bolts 30, and each pressing plate 28 penetrates the supporting portion 14 a of the pressing plate and the spring member 14. The mounting plate 26 is coupled with a bolt 32 that is screwed onto the mounting plate 26. Thereby, the spring member 14 is held across the opening in the circular opening 12a.

また、図２に示すように、ボルト３０を緩めた状態でばね部材１４の保持姿勢を調整するための平行調整ねじ部材３４が、その先端を取付板２６の頂面に当接可能に、支持板２４に螺合する。 Further, as shown in FIG. 2, a parallel adjustment screw member 34 for adjusting the holding posture of the spring member 14 in a state where the bolt 30 is loosened is supported so that its tip can be brought into contact with the top surface of the mounting plate 26. Screwed into the plate 24.

リジッド配線基板１２の円形開口１２ａ内に保持されたばね部材１４の本体部１４ｂに、前記したブロック１６が固定されている。ブロック１６は、図示の例では、矩形横断面を有するステム部１６ａと、該ステム部の下端に連なる正八角形の横断面形状を有する支持部１６ｂとを備える。支持部１６ｂはその軸線に沿って一定の径を有する台座部分３６と、該台座部分に連なりその横断面形状と相似な横断面形状を有する底部３８とを有する。底部３８は、支持部１６ｂの軸線を横切る横方向寸法すなわち径を下端に向けて漸減する。これより、ブロック１６は、その底部３８にテーパ面４０を有し、図示の例では、８つの平坦なテーパ面４０（図３参照）が形成されている。 The block 16 described above is fixed to the main body portion 14 b of the spring member 14 held in the circular opening 12 a of the rigid wiring board 12. In the illustrated example, the block 16 includes a stem portion 16a having a rectangular cross section, and a support portion 16b having a regular octagonal cross section continuous to the lower end of the stem portion. The support portion 16b has a pedestal portion 36 having a constant diameter along the axis thereof, and a bottom portion 38 connected to the pedestal portion and having a cross-sectional shape similar to the cross-sectional shape thereof. The bottom portion 38 gradually decreases in the lateral direction, that is, the diameter across the axis of the support portion 16b toward the lower end. Accordingly, the block 16 has a tapered surface 40 at the bottom 38, and in the illustrated example, eight flat tapered surfaces 40 (see FIG. 3) are formed.

再び図２を参照するに、ブロック１６は、その台座部分３６の底部３８を下方に向けて、ステム部１６ａの頂面でばね部材１４の本体部１４ｂに結合されている。この結合のために、ステム部１６ａと共同して本体部１４ｂを挟持する固定板４２が、ステム部１６ａに螺合するねじ部材４４により、ステム部１６ａに固定されている。 Referring to FIG. 2 again, the block 16 is coupled to the main body portion 14b of the spring member 14 at the top surface of the stem portion 16a with the bottom portion 38 of the base portion 36 facing downward. For this connection, a fixing plate 42 that clamps the main body portion 14b together with the stem portion 16a is fixed to the stem portion 16a by a screw member 44 that is screwed into the stem portion 16a.

また、プローブシート２０のフレキシブル配線基板１８すなわちプローブシート本体１８は、図３に示すように、その中央部にブロック１６の底部３８に対応した形成された八角形部分４６を有し、該八角形部分の中央部には、多数のプローブ４８がそれらの針先４８ａを整列させて配置された接触子領域５０が形成されている。この接触子領域５０は、図３に示す例では、矩形に形成されている。 Further, as shown in FIG. 3, the flexible wiring board 18 of the probe sheet 20, that is, the probe sheet main body 18 has an octagonal portion 46 formed at the center corresponding to the bottom 38 of the block 16. In the center of the portion, a contact region 50 is formed in which a large number of probes 48 are arranged with their needle tips 48a aligned. In the example shown in FIG. 3, the contact region 50 is formed in a rectangular shape.

プローブシート２０は、図２に示したように、そのプローブシート本体１８の接触子領域５０から突出する多数のプローブ４８の針先４８ａを下方に向けて、八角形部分４６がその背面でブロック１６の底部３８に支持されるように、後述するように接着剤を介して該底部の下面に固着されている。また、プローブシート２０は、八角形部分４６から外方へ伸長する部分が僅かな弛みをもつように、その外縁部がリジッド配線基板１２に結合されている。プローブシート２０の前記外縁部の結合のために、弾性ゴムリング５２がプローブシート２０の外縁部に沿って配置されており、また、弾性ゴムリング５２を覆うリング金具５４が配置されている。プローブシート２０の外縁部および両部材５２、５４は、位置決めピン５６により、リジッド配線基板１２に対する相対位置が決まる。プローブシート２０および両部材５２、５４を貫通するねじ部材５８のリジッド配線基板１２への締め付けによって、プローブシート２０の外縁部がリジッド配線基板１２に結合される。前記外縁部のリジッド配線基板１２への結合によって、従来におけると同様に、プローブシート２０の前記導電路１８ａがリジッド配線基板１２の対応する前記配線路に電気的に接続される。 As shown in FIG. 2, the probe sheet 20 has a large number of probes 48 protruding from the contact region 50 of the probe sheet main body 18 and the needle tips 48a of the probes 48 are directed downward, and the octagonal portion 46 is a block 16 on its back surface. As will be described later, it is fixed to the bottom surface of the bottom portion with an adhesive so as to be supported by the bottom portion 38 of the bottom portion. Further, the outer edge portion of the probe sheet 20 is coupled to the rigid wiring board 12 so that the portion extending outward from the octagonal portion 46 has a slight slack. An elastic rubber ring 52 is disposed along the outer edge portion of the probe sheet 20 for coupling the outer edge portions of the probe sheet 20, and a ring fitting 54 that covers the elastic rubber ring 52 is disposed. The relative positions of the outer edge of the probe sheet 20 and the members 52 and 54 with respect to the rigid wiring board 12 are determined by positioning pins 56. The outer edge portion of the probe sheet 20 is coupled to the rigid wiring board 12 by fastening the screw member 58 penetrating the probe sheet 20 and both the members 52 and 54 to the rigid wiring board 12. By coupling the outer edge portion to the rigid wiring board 12, the conductive path 18 a of the probe sheet 20 is electrically connected to the corresponding wiring path of the rigid wiring board 12 as in the prior art.

図２および図３に示す例では、アライメントピン６０がプローブシート２０に設けられた長穴６０ａ（図３参照）を貫通して配置されている。アライメントピン６０の下端には、前記テーブルに支持されたカメラから撮影可能のアライメントマーク６０ｂが設けられている。 In the example shown in FIGS. 2 and 3, the alignment pin 60 is disposed through a long hole 60 a (see FIG. 3) provided in the probe sheet 20. At the lower end of the alignment pin 60, an alignment mark 60b that can be photographed from the camera supported by the table is provided.

このアライメントマークの撮影画像から、被検査体を支持するテーブル（図示せず）に対するプローブ組立体１０の相対的な位置情報が得られるので、この位置情報に基づいて、プローブ組立体１０の各プローブ４８の針先４８ａが前記テーブル上の被検査体の対応する各電極に正確に接触するように、プローブ組立体１０の前記支持テーブルに対する相対位置が調整される。その後、各プローブ４８の針先４８ａと、対応する前記電極との電気的接触がなされることにより、前記テスタ本体での前記被検査体の通電検査が行われる。 Since the relative position information of the probe assembly 10 with respect to a table (not shown) that supports the object to be inspected is obtained from the captured image of the alignment mark, each probe of the probe assembly 10 is based on this position information. The relative position of the probe assembly 10 with respect to the support table is adjusted so that the 48 needle tips 48a accurately contact the corresponding electrodes of the object to be inspected on the table. Thereafter, the probe tip 48a of each probe 48 and the corresponding electrode are brought into electrical contact, whereby the current-inspection of the object to be inspected in the tester body is performed.

前記プローブシート２０の構造を図４に沿って詳細に説明する。プローブシート２０は、例えばポリイミド樹脂のような可撓性を有する一対の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４を備え、該両樹脂フィルム間に導電路１８ａが埋設されている。 The structure of the probe sheet 20 will be described in detail with reference to FIG. The probe sheet 20 includes a pair of flexible electrically insulating synthetic resin films 62 and 64 such as polyimide resin, for example, and a conductive path 18a is embedded between the resin films.

本発明に係るプローブ組立体１０では、導電路１８ａは、電線として用いるのに好適な高い導電性を有する金属材料、例えば銅で形成された第１の導電材料層６６と、該第１の導電材料層よりも高い靱性を有する金属材料、例えばニッケルまたはニッケル燐合金のような金属材料で形成された第２の導電材料層６８とを有する積層構造を備える。図４に示す例では、一対の第１の導電材料層６６間に単一の第２の導電材料層６８が挟み込まれた３層のサンドイッチ構造が採用されている。 In the probe assembly 10 according to the present invention, the conductive path 18a includes a first conductive material layer 66 made of a highly conductive metal material suitable for use as an electric wire, for example, copper, and the first conductive material. A laminated structure having a second conductive material layer 68 formed of a metal material having a higher toughness than the material layer, for example, a metal material such as nickel or a nickel phosphorus alloy is provided. In the example shown in FIG. 4, a three-layer sandwich structure in which a single second conductive material layer 68 is sandwiched between a pair of first conductive material layers 66 is employed.

２種類の金属についての靭性は、同一形状および同一寸法の両金属を用いて例えば衝撃試験によってそれぞれの応力−歪み線図を求めたとき、それらの金属が破断に至る点までの応力−歪み曲線で囲まれる面積で比較することができる。銅とニッケルとを比較した場合、ニッケルで得られた応力−歪み曲線で囲まれる面積は、銅で得られたそれよりも大きい。したがって、ニッケルは銅に比較して破断が生じ難い、すなわち靭性が高い材料であると言える。 The toughness of the two types of metals is the stress-strain curve up to the point at which the metals reach breakage when the stress-strain diagrams are obtained using, for example, an impact test using the same shape and the same size. It can be compared with the area surrounded by. When copper and nickel are compared, the area surrounded by the stress-strain curve obtained with nickel is larger than that obtained with copper. Therefore, it can be said that nickel is less susceptible to fracture than copper, that is, a material having high toughness.

両第１の導電材料層６６は、例えばそれぞれ１０μｍの厚さに堆積され、また第２の導電材料層６８は例えば２μｍの厚さに堆積されることから、導電路１８ａは、例えばほぼ２２μｍの厚さ寸法を有する。これら金属層６６、６８は後述するように、電気メッキ法で堆積することができる。 Since both the first conductive material layers 66 are deposited to a thickness of 10 μm, for example, and the second conductive material layer 68 is deposited to a thickness of 2 μm, for example, the conductive path 18a is, for example, approximately 22 μm. It has a thickness dimension. These metal layers 66 and 68 can be deposited by electroplating as described later.

各導電路１８ａには、それぞれ一方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２から突出するプローブ４８の基部が接続されている。また、各プローブ４８が配置された接触子領域５０（図３参照）に対応して、該プローブ領域にほぼ等しい大きさおよび形状を有する例えばセラミック板からなる平板状の補強板７０が導電路１８ａを部分的に覆うように、両電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４間に埋設されている。この補強板７０は、図示のように、合成樹脂シートのような接着シート７２を介して両電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４間に固着することができる。補強板７０は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２、６４よりも高い剛性を有することから、プローブシート本体１８の補強板７０に対応する領域での外力による変形を抑制する作用をなす。 Each conductive path 18a is connected to a base portion of a probe 48 protruding from one electrically insulating synthetic resin film 62. Corresponding to the contact region 50 (see FIG. 3) in which each probe 48 is disposed, a flat reinforcing plate 70 made of, for example, a ceramic plate having a size and shape substantially equal to the probe region is provided in the conductive path 18a. Is embedded between the two electrically insulating synthetic resin films 62 and 64 so as to partially cover. As shown in the figure, the reinforcing plate 70 can be fixed between the two electrically insulating synthetic resin films 62 and 64 via an adhesive sheet 72 such as a synthetic resin sheet. Since the reinforcing plate 70 has higher rigidity than the electrically insulating synthetic resin films 62 and 64, the reinforcing plate 70 acts to suppress deformation due to external force in a region corresponding to the reinforcing plate 70 of the probe sheet main body 18.

補強板として他の板状部材を用いることができるが、軽量であり、熱変形の小さなセラミック板が好ましい。このセラミック板からなる補強板７０は、プローブシート本体１８の前記した外力による変形に加えて、熱による伸縮変形を生じ難いことから、プローブシート本体１８の熱伸縮による変形をも効果的に抑制する。 Although other plate-like members can be used as the reinforcing plate, a ceramic plate that is lightweight and has little thermal deformation is preferable. The reinforcing plate 70 made of a ceramic plate hardly suppresses deformation due to heat expansion and contraction of the probe sheet main body 18 because it hardly causes expansion and contraction due to heat in addition to the deformation due to the external force of the probe sheet main body 18 described above. .

前記補強板７０は、合成樹脂フィルム６２、６４間で、導電路１８ａに関して、該導電路と接触子であるプローブ４８との接続部が設けられた側と反対の側に配置されている。この配置により、単一の板状部材７０に各プローブ４８すなわち接触子４８との干渉を避けるための格別な形状加工を施すことなく、接触子領域５０の全域を覆うように補強板７０を配置することができる。 The reinforcing plate 70 is disposed between the synthetic resin films 62 and 64 on the side opposite to the side where the connecting portion between the conductive path 18a and the probe 48 as a contact is provided with respect to the conductive path 18a. With this arrangement, the reinforcing plate 70 is arranged so as to cover the entire area of the contact region 50 without performing any special shape processing for avoiding interference with each probe 48, that is, the contact 48, on the single plate-like member 70. can do.

また、補強板７０の埋設により、プローブシート２０のプローブシート本体１８をブロック１６に固着する前では、図４に示すように、プローブシート本体１８の背面を形成する他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６４には、補強板７０に対応した凸部７４が形成される。他方、プローブシート本体１８の表面を形成する電気絶縁性合成樹脂フィルム６２には、補強板７０に対応したそのような凸形状が形成されることはない。 Further, before the probe sheet main body 18 of the probe sheet 20 is fixed to the block 16 by embedding the reinforcing plate 70, as shown in FIG. 4, the other electrically insulating synthetic resin film that forms the back surface of the probe sheet main body 18 is used. A convex portion 74 corresponding to the reinforcing plate 70 is formed at 64. On the other hand, such a convex shape corresponding to the reinforcing plate 70 is not formed on the electrically insulating synthetic resin film 62 that forms the surface of the probe sheet main body 18.

プローブシート本体１８の背面を受けるブロック１６の底部３８の下面には、図４に示すように、ほぼ接触子領域５０に対応した平坦な矩形の支持面７６が形成されている。この支持面７６は、底部３８の中央部分に形成され、該中央部分を取り巻く八角形の平坦な段部７８により、該段部より下方へ突出して形成されている。これにより、テーパ面４０は、該テーパ面と支持面７６との間の段部７８を経て支持面７６に連なる。 As shown in FIG. 4, a flat rectangular support surface 76 substantially corresponding to the contact region 50 is formed on the lower surface of the bottom portion 38 of the block 16 that receives the back surface of the probe sheet main body 18. The support surface 76 is formed at the center portion of the bottom portion 38 and is formed to project downward from the step portion by an octagonal flat step portion 78 surrounding the center portion. Thereby, the taper surface 40 continues to the support surface 76 through the stepped portion 78 between the taper surface and the support surface 76.

平坦な段部７８より下方に突出して形成された支持面７６には、接着剤８０ａを収容するための矩形の中央凹所８０が下方に開放する。中央凹所８０は、接触子領域５０よりも僅かに小さな平面形状を有する。中央凹所８０の形成により、支持面７６には中央凹所８０を取り巻く環状の平坦な支持面部分７６ａが残る。支持面部分７６ａは、補強板７０の縁部を受けるに適正な大きさに形成されており、支持面部分７６ａには、凹所８０を取り巻く環状溝８２が形成されている。 A rectangular central recess 80 for receiving the adhesive 80a is opened downward on the support surface 76 formed to protrude downward from the flat stepped portion 78. The central recess 80 has a planar shape that is slightly smaller than the contact region 50. Due to the formation of the central recess 80, an annular flat support surface portion 76 a surrounding the central recess 80 remains on the support surface 76. The support surface portion 76a is formed in a size that is appropriate for receiving the edge of the reinforcing plate 70, and an annular groove 82 that surrounds the recess 80 is formed in the support surface portion 76a.

プローブシート２０のブロック１６への取付けでは、中央凹所８０に接着剤８０ａが供給される。また、支持面７６を取り巻く段部７８にも同様な接着剤が供給される。 In attaching the probe sheet 20 to the block 16, the adhesive 80 a is supplied to the central recess 80. A similar adhesive is also supplied to the stepped portion 78 surrounding the support surface 76.

前記した接着剤のブロック１６への供給後、図４に示すように、プローブシート本体１８の凸部７４の外縁部が支持面部分７６ａに対向するように、プローブシート２０とブロック１６との相対位置が決められる。この状態で、図５に示すように、プローブシート本体１８がブロック１６の底部３８の下面に向けて押圧される。 After supplying the adhesive to the block 16, as shown in FIG. 4, the probe sheet 20 and the block 16 are relatively positioned so that the outer edge of the convex portion 74 of the probe sheet main body 18 faces the support surface portion 76a. The position is determined. In this state, as shown in FIG. 5, the probe sheet main body 18 is pressed toward the lower surface of the bottom portion 38 of the block 16.

この押圧により、プローブシート本体１８の凸部７４が消失し、逆に、プローブシート本体１８は、その背面が段部７８および支持面７６に沿うように、凹状に変形され、プローブシート本体１８が底部３８の下面（テーパ面４０を除く）である支持面７６および段部７８に固着される。 Due to this pressing, the convex portion 74 of the probe sheet main body 18 disappears, and conversely, the probe sheet main body 18 is deformed into a concave shape so that the back surface thereof is along the stepped portion 78 and the support surface 76. The bottom surface 38 is fixed to a support surface 76 and a stepped portion 78 which are lower surfaces (excluding the tapered surface 40).

また、プローブシート本体１８の背面が段部７８および支持面７６に沿うように変形するとき、プローブシート本体１８はその厚さ方向へ全体的に変形を生じる。このとき、支持面７６の外縁に対応する領域で、該支持面と段部７８との間の段差のために、導電路１８ａには、強い剪断応力が作用する。 Further, when the back surface of the probe sheet main body 18 is deformed so as to be along the stepped portion 78 and the support surface 76, the probe sheet main body 18 is deformed as a whole in its thickness direction. At this time, a strong shearing stress acts on the conductive path 18 a due to the step between the support surface and the stepped portion 78 in a region corresponding to the outer edge of the support surface 76.

しかしながら、本発明に係るプローブシート２０では、その導電路１８ａが高い靱性を示す第２の導電材料層６８により補強されていることから、このような剪断力によって導電路１８ａが破断を生じることはない。また、第２の導電材料層６８の補強作用によって、後述するようなプローブシート２０の製造工程においても、導電路１８ａの破断が確実に防止できる。 However, in the probe sheet 20 according to the present invention, since the conductive path 18a is reinforced by the second conductive material layer 68 having high toughness, the shearing force does not cause the conductive path 18a to break. Absent. Further, the reinforcing action of the second conductive material layer 68 can surely prevent the conductive path 18a from being broken even in the manufacturing process of the probe sheet 20 as described later.

前記したプローブシート本体１８のブロック１６への接着作業で、凹所８０に供給された接着剤８０ａの過剰分は、プローブシート本体１８が前記した押圧力を受けたとき、環状溝８２に収容されることから、この過剰分が支持面部分７６ａを越えて段部７８にはみ出すことはない。 When the probe sheet main body 18 is bonded to the block 16, the excess of the adhesive 80a supplied to the recess 80 is accommodated in the annular groove 82 when the probe sheet main body 18 receives the pressing force described above. Therefore, this excess does not protrude beyond the support surface portion 76a into the stepped portion 78.

また、前記したプローブシート本体１８のブロック１６への押圧によって、前記した凸部７４の消失と同時に、段部７８と支持面７６との段差分および補強板７０の厚さ分の和が、プローブシート本体１８の表面の段差分ΔHとして表れる。その結果、プローブシート本体１８の接触子領域５０は、その周辺部から段差ΔHで以て下方に突出することになる。 Further, when the above-described probe sheet main body 18 is pressed against the block 16, the sum of the stepped portion 78 and the support surface 76 and the thickness of the reinforcing plate 70 simultaneously with the disappearance of the convex portion 74 described above. It appears as a step difference ΔH on the surface of the sheet body 18. As a result, the contactor region 50 of the probe sheet main body 18 protrudes downward from the peripheral portion with a step ΔH.

この段差ΔHにより、プローブシート本体１８の接触子領域５０の外方部分と前記被検査体との間隔の増大を図ることができる。この間隔の増大は、プローブシート本体１８の接触子領域５０の外方部分と前記被検査体との干渉をより確実に防止し、両者の干渉による前記被検査体の汚染や損傷をより確実に防止する。 The step ΔH can increase the distance between the outer portion of the contact region 50 of the probe sheet body 18 and the object to be inspected. This increase in the interval more reliably prevents the outer part of the contact region 50 of the probe sheet body 18 from interfering with the object to be inspected, and more reliably preventing the object to be inspected from being contaminated or damaged by the interference between the two. To prevent.

補強板７０を不要とした場合であっても、支持面７６をその周辺部より突出させることにより、支持面７６の突出分に対応した段差ΔHを得ることができる。しかしながら、より大きな段差ΔHを得ること、およびプローブシート２０の取り扱いを容易とし、プローブ４８の針先４８ａのｘｙ平面上の乱れおよび針先の高さ位置であるｚ方向の位置の乱れを防止する上で、補強板７０を用いることが望ましい。 Even when the reinforcing plate 70 is not required, the step ΔH corresponding to the protrusion of the support surface 76 can be obtained by protruding the support surface 76 from the peripheral portion. However, obtaining a larger step ΔH and handling of the probe sheet 20 are facilitated, and disturbance of the probe tip 48a of the probe 48 on the xy plane and disturbance of the position in the z direction, which is the height position of the probe tip, are prevented. Above, it is desirable to use the reinforcing plate 70.

例えば、プローブシート２０の製造時に、プローブ４８の針先４８ａが如何に整っていても、その取扱中に接触子領域５０に外力による変形や熱による伸縮変形が生じると、各プローブ４８の整列した姿勢に乱れが生じ、その結果、針先４８ａの整列に乱れが生じる。また、ブロック１６への接着時に接触子領域５０に撓みが生じ、この撓みを残した状態でプローブシート本体１８が支持面７６に固着されると、同様に、針先４８ａの整列に乱れが生じる。 For example, when the probe sheet 20 is manufactured, no matter how the probe tip 48a of the probe 48 is prepared, if the contactor region 50 undergoes deformation due to external force or expansion / contraction due to heat during handling, the probes 48 are aligned. The posture is disturbed, and as a result, the alignment of the needle tip 48a is disturbed. In addition, when the contact area 50 is bent at the time of bonding to the block 16, and the probe sheet main body 18 is fixed to the support surface 76 in a state in which this bending remains, the alignment of the needle tips 48a is similarly disturbed. .

しかしながら、プローブシート本体１８の接触子領域５０に対応した補強板７０をプローブシート本体１８内に埋設することにより、該プローブシート本体の接触子領域５０における前記したような変形を確実に防止することができる。これにより、接触子領域５０の変形による各プローブすなわち接触子４８の姿勢の乱れを防止することができ、この接触子４８の針先４８ａの乱れを確実に防止することができる。したがって、プローブシート２０の取り扱いが容易となり、また針先４８ａの位置精度が高いプローブ組立体１０が提供される。 However, by embedding the reinforcing plate 70 corresponding to the contact region 50 of the probe sheet body 18 in the probe sheet body 18, the above-described deformation in the contact region 50 of the probe sheet body can be reliably prevented. Can do. Thereby, the disorder of the posture of each probe, that is, the contact 48 due to the deformation of the contact region 50 can be prevented, and the disorder of the needle tip 48a of the contact 48 can be surely prevented. Therefore, handling of the probe sheet 20 is facilitated, and the probe assembly 10 with high positional accuracy of the needle tip 48a is provided.

次に、本発明に係るプローブシート２０の製造方法を図６ないし図１３に沿って説明する。説明および図面の簡素化のために、以下の例では、同時に形成される多数の接触子すなわちプローブを代表する単一のプローブに沿って、説明する。 Next, a method for manufacturing the probe sheet 20 according to the present invention will be described with reference to FIGS. For simplicity of explanation and drawings, the following example will be described along with a single probe representative of multiple contacts or probes formed simultaneously.

（第１ステップ）
本発明に係るプローブシートの製造方法では、図６（ａ）に示すように、例えばステンレス板のような金属板が基台１００として用いられ、その表面に例えば圧子の打痕によってプローブ４８の針先のための凹所１０２が形成される。なお、図面には単一の凹所１０２が示されているが、直前に述べたところから明らかなように、前記した接触子領域５０内に形成されるプローブ４８の数に応じた複数の凹所１０２が所定の針先間隔をおいて形成される。 (First step)
In the probe sheet manufacturing method according to the present invention, as shown in FIG. 6 (a), a metal plate such as a stainless steel plate is used as the base 100, and the needle of the probe 48 is formed on the surface thereof by, for example, a dent of an indenter. A recess 102 for the tip is formed. Although a single recess 102 is shown in the drawing, as will be apparent from the above description, a plurality of recesses corresponding to the number of probes 48 formed in the above-described contactor region 50 are shown. The points 102 are formed at a predetermined needle tip interval.

凹所１０２の形成後、フォトリソグラフィ技術を用いたフォトレジストの選択露光および現像処理によって、凹所１０２を含む領域に、プローブ４８の針先４８ａを模るパターンマスク１０４が形成される（図６（ｂ））。 After the formation of the recess 102, a pattern mask 104 that imitates the probe tip 48a of the probe 48 is formed in a region including the recess 102 by selective exposure and development processing of a photoresist using a photolithography technique (FIG. 6). (B)).

このパターンマスク１０４を用いて凹所１０２およびその近傍に針先４８ａのための金属１０６が例えば電気メッキにより堆積される（図６（ｃ））。針先４８ａの金属材料として、例えばロジウムまたはパラジウムコバルト合金のような硬質金属が用いられる。金属１０６の堆積後、パターンマスク１０４が除去される（図６（ｄ））。 Using this pattern mask 104, the metal 106 for the needle tip 48a is deposited in the recess 102 and the vicinity thereof by, for example, electroplating (FIG. 6C). As the metal material of the needle tip 48a, for example, a hard metal such as rhodium or palladium cobalt alloy is used. After the metal 106 is deposited, the pattern mask 104 is removed (FIG. 6D).

パターンマスク１０４の除去後、図６（ｅ）に示すように、基台１００上には、前記したフォトリソグラフィ技術によって、プローブシート２０の完成後に除去される犠牲層のためのパターンマスク１０８がフォトレジストで形成される。 After the removal of the pattern mask 104, as shown in FIG. 6E, a pattern mask 108 for a sacrificial layer that is removed after the probe sheet 20 is completed by the above-described photolithography technique is formed on the base 100. It is formed with a resist.

前記した犠牲層のために、先ず、例えばメッキ法によってニッケル層１１０が基台１００上のパターンマスク１０８から露出する領域に堆積される。続いて、ニッケル層１１０上に、同様にメッキ法によって銅層１１２が堆積される。基台１００上には、その後にプローブ４８の本体であるアーム部４８ｂを形成する金属材料が堆積されるが、銅層１１２は、この金属材料の堆積によって形成されるプローブ本体の基台１００からの剥離を容易にする作用をなす。また、基台１００上への銅層１１２の直接的な堆積が困難であることから、ニッケル層１１０を介して銅層１１２が堆積されている。 For the sacrificial layer described above, first, a nickel layer 110 is deposited on a region exposed from the pattern mask 108 on the base 100 by, for example, plating. Subsequently, a copper layer 112 is similarly deposited on the nickel layer 110 by a plating method. On the base 100, a metal material for forming the arm portion 48b, which is the main body of the probe 48, is deposited. The copper layer 112 is formed from the base 100 of the probe main body formed by the deposition of the metal material. This makes it easy to peel off. Further, since it is difficult to directly deposit the copper layer 112 on the base 100, the copper layer 112 is deposited via the nickel layer 110.

前記犠牲層１１０、１１２の形成後、パターンマスク１０８が除去される（図６（ｇ））。その後、プローブ４８の針先４８ａに連なるアーム部のためのパターンマスク１１４が前記したと同様なフォトレジストで形成される（図６（ｈ））。このパターンマスク１１４から露出する領域には、例えば電鋳法（エレクトロフォーミング）のようなメッキ法により、プローブ４８のアーム部のための金属材料が針先４８ａのための金属１０６および前記犠牲層１１０、１１２上に堆積される。これにより、金属１０６からなる針先４８ａと一体的にアーム部４８ｂが形成される（図６（ｉ））。アーム部４８ｂの金属材料として、例えばニッケル燐合金が用いられる。 After the formation of the sacrificial layers 110 and 112, the pattern mask 108 is removed (FIG. 6G). Thereafter, the pattern mask 114 for the arm portion connected to the probe tip 48a of the probe 48 is formed of the same photoresist as described above (FIG. 6H). In the region exposed from the pattern mask 114, the metal material for the arm portion of the probe 48 becomes the metal 106 for the needle tip 48 a and the sacrificial layer 110 by a plating method such as electroforming. , 112 are deposited. Thereby, the arm part 48b is integrally formed with the needle point 48a made of the metal 106 (FIG. 6 (i)). For example, a nickel phosphorus alloy is used as the metal material of the arm portion 48b.

パターンマスク１１４を残した状態で、アーム部４８ｂ上には、後述する工程での保護膜として作用する銅層１１６が例えばメッキ法により、堆積される（図（ｊ））。この銅層１１６の形成後、パターンマスク１１４が除去される（図６（ｋ））。 With the pattern mask 114 left, a copper layer 116 that acts as a protective film in a process to be described later is deposited on the arm portion 48b by, for example, a plating method (FIG. (J)). After the formation of the copper layer 116, the pattern mask 114 is removed (FIG. 6 (k)).

アーム部４８ｂの形成後、プローブシート本体１８の基準面となる第２の犠牲層が形成される。この第２の犠牲層の形成に先立って、基台１００上の針先４８ａが一体的に形成されたアーム部４８ｂを選択的に覆うフォトレジストからなるパターンマスク１１８が前記したと同様なフォトレジスト技術により形成される（図７（ａ））。基台１００上のパターンマスク１１８から露出した領域には、第２の犠牲層１２０のための金属材料が堆積される（図７（ｂ））。第２の犠牲層１２０として、ニッケルを用い、これをメッキ法で堆積することができる。 After the formation of the arm portion 48b, a second sacrificial layer that becomes the reference surface of the probe sheet main body 18 is formed. Prior to the formation of the second sacrificial layer, a pattern mask 118 made of a photoresist that selectively covers the arm portion 48b integrally formed with the needle tip 48a on the base 100 is the same photoresist as described above. It is formed by technology (FIG. 7 (a)). In the region exposed from the pattern mask 118 on the base 100, a metal material for the second sacrificial layer 120 is deposited (FIG. 7B). Nickel can be used as the second sacrificial layer 120 and can be deposited by a plating method.

第２の犠牲層１２０の形成後、アーム部４８ｂを覆うパターンマスク１１８が除去される（図７（ｃ））。その後、アーム部４８ｂ上の銅層１１６を部分的に除去するためのフォトレジストからなるレジストマスク１２２が、銅層１１６からなる保護膜の不要部分のみを露出させて基台１００上の全体に形成される（図７（ｄ））。 After the formation of the second sacrificial layer 120, the pattern mask 118 covering the arm portion 48b is removed (FIG. 7C). Thereafter, a resist mask 122 made of a photoresist for partially removing the copper layer 116 on the arm portion 48 b is formed on the entire base 100 by exposing only unnecessary portions of the protective film made of the copper layer 116. (FIG. 7D).

レジストマスク１２２から露出した銅層１１６の不要部分がエッチングにより除去されると（図７（ｅ））、レジストマスク１２２が除去される（図７（ｆ））。この銅層１１６の不要部分の除去により、アーム部４８ｂの撓み変形を伴う弾性が銅層１１６により損なわれることが防止される。これにより、プローブ４８の所定の弾性が維持される。 When the unnecessary part of the copper layer 116 exposed from the resist mask 122 is removed by etching (FIG. 7E), the resist mask 122 is removed (FIG. 7F). By removing the unnecessary portion of the copper layer 116, it is possible to prevent the elasticity accompanying the bending deformation of the arm portion 48b from being damaged by the copper layer 116. Thereby, the predetermined elasticity of the probe 48 is maintained.

（第２ステップ）
レジストマスク１２２の除去により、基台１００上に、プローブシート本体１８の基準面となる第２の犠牲層１２０およびアーム部４８ｂを露出させた後、これらの上に、第３の犠牲層であるドライフィルム１２４、プローブシート本体１８の第１の電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６およびレジストからなる保護膜１２８が順次形成される（図７（ｇ））。 (Second step)
After the resist mask 122 is removed, the second sacrificial layer 120 and the arm portion 48b that become the reference surface of the probe sheet main body 18 are exposed on the base 100, and then a third sacrificial layer is formed thereon. A dry film 124, a resin layer 126 for the first electrically insulating synthetic resin film 62 of the probe sheet main body 18, and a protective film 128 made of resist are sequentially formed (FIG. 7G).

（第３ステップ）
保護膜１２８により、樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の表面を保護した状態で、例えばレーザ光を用いて、アーム部４８ｂ上の銅層１１６に達する開口１３０が形成される（図７（ｈ））。この開口１３０の下端は、アーム部４８ｂの針先４８ａと反対側に位置する端部で、銅層１１６上に開放する。この銅層１１６は、アーム部４８ｂの上面を覆うことにより、該アーム部をレーザ光から保護する。 (Third step)
With the protective film 128 protecting the resin layer 126, that is, the surface of the electrically insulating synthetic resin film 62, an opening 130 reaching the copper layer 116 on the arm portion 48b is formed using, for example, laser light (FIG. 7). (H)). The lower end of the opening 130 is an end located on the opposite side of the needle tip 48a of the arm portion 48b and opens onto the copper layer 116. The copper layer 116 covers the upper surface of the arm portion 48b, thereby protecting the arm portion from laser light.

（第４ステップ）
開口１３０の形成後、エッチングにより、開口１３０内の銅層１１６が除去され、開口１３０内にアーム部４８ｂが露出する（図７（ｉ））。開口１３０内には、プローブ４８の基部４８ｃを形成するための例えばニッケル層１３２がメッキ法により、アーム部４８ｂ上にこれと一体に堆積される。開口１３０内のニッケル層１３２の厚さ寸法は、ドライフィルムすなわち第３の犠牲層１２４の厚さ寸法を超えるが、該犠牲層と樹脂層１２６との厚さ寸法の和を超えることはない。したがって、ニッケル層１３２の上面は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２のための樹脂層１２６の厚さ領域内に位置する。 (4th step)
After the opening 130 is formed, the copper layer 116 in the opening 130 is removed by etching, and the arm portion 48b is exposed in the opening 130 (FIG. 7I). In the opening 130, for example, a nickel layer 132 for forming the base portion 48c of the probe 48 is integrally deposited on the arm portion 48b by plating. The thickness dimension of the nickel layer 132 in the opening 130 exceeds the thickness dimension of the dry film, that is, the third sacrificial layer 124, but does not exceed the sum of the thickness dimensions of the sacrificial layer and the resin layer 126. Therefore, the upper surface of the nickel layer 132 is located in the thickness region of the resin layer 126 for the electrically insulating synthetic resin film 62.

このニッケル層１３２の上面に、これと一体に銅層１３４がメッキ法により、堆積される。したがって、この両金属１３２、１３４の異種金属接合領域は、樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２の厚さ範囲内に存在することになる。これにより、前記異種金属接合領域は、電気絶縁性合成樹脂フィルム６２により、保護される。銅層１３４は、その上面が樹脂層１２６の上面にほぼ一致する厚さ寸法を有する。銅層１３４の堆積後、保護膜１２８が除去される（図７（ｋ））。 A copper layer 134 is integrally deposited on the upper surface of the nickel layer 132 by a plating method. Therefore, the dissimilar metal joining region between the two metals 132 and 134 exists within the thickness range of the resin layer 126, that is, the electrically insulating synthetic resin film 62. Thereby, the dissimilar metal joining region is protected by the electrically insulating synthetic resin film 62. The copper layer 134 has a thickness dimension such that the upper surface thereof substantially coincides with the upper surface of the resin layer 126. After the deposition of the copper layer 134, the protective film 128 is removed (FIG. 7 (k)).

（第５ステップ）
保護膜１２８の除去によって露出する樹脂層１２６および銅層１３４上には、図８（ａ）に示すように、スパッタリングにより、導電路１８ａを成長させるための例えば０．３μｍの厚さ寸法を有する銅層１３６が形成される。 (5th step)
On the resin layer 126 and the copper layer 134 exposed by the removal of the protective film 128, as shown in FIG. 8A, for example, a thickness of 0.3 μm for growing the conductive path 18a is formed by sputtering. A copper layer 136 is formed.

その後、図８（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ技術により、銅層１３４上を含む配線路領域を模るパターンマスク１３８がフォトレジストで形成される。パターンマスク１３８から露出した領域には、導電路１８ａのための１０μｍの厚さ寸法の銅層６６、２μｍの厚さ寸法のニッケル層６８および１０μｍの厚さ寸法の銅層６６が、順次、例えばメッキ法により堆積される（図８（ｃ））。 Thereafter, as shown in FIG. 8B, a pattern mask 138 simulating a wiring path region including the upper part of the copper layer 134 is formed of a photoresist by a photolithography technique. In a region exposed from the pattern mask 138, a copper layer 66 having a thickness of 10 μm for the conductive path 18a, a nickel layer 68 having a thickness of 2 μm, and a copper layer 66 having a thickness of 10 μm are sequentially formed, for example, Deposited by plating (FIG. 8C).

銅層６６、ニッケル層６８および銅層６６の堆積により、導電路１８ａが形成されると、パターンマスク１３８が除去され（図８（ｄ））、続いて、銅層１３６の導電路１８ａからはみ出す部分が、エッチングにより、除去される（図８（ｅ））。 When the conductive path 18a is formed by the deposition of the copper layer 66, the nickel layer 68, and the copper layer 66, the pattern mask 138 is removed (FIG. 8D), and then the copper layer 136 protrudes from the conductive path 18a. The portion is removed by etching (FIG. 8E).

これにより、前記したように、破断に対する強度が優れた導電路１８ａを形成することができる。 Thereby, as described above, the conductive path 18a having excellent strength against breakage can be formed.

（第６ステップ）
パターンマスク１３８の除去および銅層１３６の部分的な除去によって露出した樹脂層１２６すなわち電気絶縁性合成樹脂フィルム６２および該フィルム上の導電路１８ａ上には、図８（ｆ）に示すように、合成樹脂材料からなる接着シート７２が接着され、該シート上に接触子領域５０を覆うセラミック板７０が配置される。さらに、セラミック板７０を覆って同様な接着シート７２が配置された後、図８（ｇ）に示すように、これらを覆って、他方の電気絶縁性合成樹脂フィルム６４を形成するポリイミド樹脂層１４０が堆積される。 (6th step)
On the resin layer 126 exposed by the removal of the pattern mask 138 and the partial removal of the copper layer 136, that is, the electrically insulating synthetic resin film 62 and the conductive path 18a on the film, as shown in FIG. An adhesive sheet 72 made of a synthetic resin material is bonded, and a ceramic plate 70 covering the contact region 50 is disposed on the sheet. Further, after the similar adhesive sheet 72 is disposed covering the ceramic plate 70, as shown in FIG. 8G, the polyimide resin layer 140 which covers these and forms the other electrically insulating synthetic resin film 64 is covered. Is deposited.

このポリイミド樹脂層１４０の形成時、該ポリイミド樹脂層に押圧力Fが作用する。この押圧力Ｆの一部は、ニッケル層１３２と銅層１３４との堆積によって形成されたプローブ４８の基部４８ｃの縁部の符号１４２で示す部分で、導電路１８ａの剪断力として作用するが、第２の導電材料層６８により補強された導電路１８ａは、この剪断力によって損傷を受けることはない。 When the polyimide resin layer 140 is formed, a pressing force F acts on the polyimide resin layer. A part of the pressing force F is a portion indicated by reference numeral 142 at the edge of the base 48c of the probe 48 formed by deposition of the nickel layer 132 and the copper layer 134, and acts as a shearing force of the conductive path 18a. The conductive path 18a reinforced by the second conductive material layer 68 is not damaged by this shearing force.

（第７ステップ）
ポリイミド樹脂層１４０の形成後、該ポリイミド樹脂層上に、第４の犠牲層として、ドライフィルム１４４が接着される（図９（ａ））。その後、図９（ｂ）に示すように、第４の犠牲層１４４およびその下層であるポリイミド樹脂層１４０を経て、導電路１８ａ上に開放する開口１４６がレーザ光によって形成される。 (7th step)
After the formation of the polyimide resin layer 140, a dry film 144 is adhered on the polyimide resin layer as a fourth sacrificial layer (FIG. 9A). After that, as shown in FIG. 9B, an opening 146 opened on the conductive path 18a is formed by laser light through the fourth sacrificial layer 144 and the polyimide resin layer 140 which is the lower layer.

この開口１４６内には、図９（ｃ）に示すように、パッドすなわちバンプ１４８のための金属材料がメッキによって堆積される。バンプ１４８の金属材料として例えばニッケルを堆積することができる。 In the opening 146, as shown in FIG. 9C, a metal material for the pad, ie, the bump 148 is deposited by plating. For example, nickel can be deposited as the metal material of the bump 148.

（第８ステップ）
バンプ１４８の第４の犠牲層１４４の表面から突出する部分が平坦になるように研磨加工を受け（図９（ｄ））、この平坦面には、前記したリジッド配線基板１２の前記配線路との電気的接触を良好になすための金層１５０が例えばメッキ法により形成される。 (8th step)
The bump 148 is polished so that the portion protruding from the surface of the fourth sacrificial layer 144 is flat (FIG. 9D), and the flat surface has the wiring path of the rigid wiring board 12 and the wiring path. A gold layer 150 for making good electrical contact is formed by, for example, a plating method.

金層１５０の形成後、図１０（ａ）に示すように、プローブシート本体１８が第２の犠牲層１２０および第４の犠牲層１４４等と共に、基台１００から取り外される。このとき、プローブシート本体１８の接触子領域５０に、プローブ４８を経て、たとえ剥離力の一部が曲げ力として作用しても、接触子領域５０内に埋設された補強板７０により、その変形が抑制される。 After the gold layer 150 is formed, the probe sheet body 18 is removed from the base 100 together with the second sacrificial layer 120 and the fourth sacrificial layer 144 as shown in FIG. At this time, even if a part of the peeling force acts as a bending force on the contact region 50 of the probe sheet body 18 via the probe 48, the deformation is caused by the reinforcing plate 70 embedded in the contact region 50. Is suppressed.

したがって、この剥離によって各プローブ４８の姿勢および針先４８ａにずれを生じることが防止される。 Therefore, it is possible to prevent the posture of each probe 48 and the needle tip 48a from being shifted due to this peeling.

プローブ４８の剥離による基台１００の除去後、エッチング処理によってニッケル層１１０および銅層１１２層からなる前記した第１の犠牲層および第２の犠牲層１２０がそれぞれ除去される（図１０（ｂ））。また、第２の犠牲層１２０の除去によって露出するドライフィルム１２４が除去され、また第４の犠牲層１４４が除去される（図１０（ｃ））。 After the removal of the base 100 by peeling off the probe 48, the first sacrificial layer and the second sacrificial layer 120 composed of the nickel layer 110 and the copper layer 112 are removed by an etching process (FIG. 10B). ). Also, the exposed dry film 124 is removed by removing the second sacrificial layer 120, and the fourth sacrificial layer 144 is removed (FIG. 10C).

（第９ステップ）
その後、図１１に示すように、レーザ加工あるいはカッターによる切断加工により、プローブシート本体１８の輪郭が整えられ、またプローブシート本体１８の導電路１８ａに干渉しない位置に、位置決めピン５６を受け入れる開口５６ａおよびアライメントピン６０を受け入れる長穴６０ａがそれぞれ形成され、プローブ組立体１０が形成される。 (9th step)
After that, as shown in FIG. 11, the contour of the probe sheet main body 18 is adjusted by laser processing or cutting with a cutter, and the opening 56a for receiving the positioning pin 56 at a position where it does not interfere with the conductive path 18a of the probe sheet main body 18. And the long hole 60a which receives the alignment pin 60 is formed, respectively, and the probe assembly 10 is formed.

本発明に係るプローブシート２０の前記した製造方法によれば、極めて高い精度を要求されるプローブ４８の針先４８ａから、順次そのアーム部４８ｂおよび基部４８ｃが基台１００上で形成される。また、各プローブ４８が基台１００上に保持された状態で、このプローブ４８と結合されるプローブシート本体１８がプローブ４８と一体的に形成される。 According to the manufacturing method of the probe sheet 20 according to the present invention, the arm portion 48b and the base portion 48c are sequentially formed on the base 100 from the probe tip 48a of the probe 48 that requires extremely high accuracy. Further, the probe sheet main body 18 coupled to the probe 48 is integrally formed with the probe 48 in a state where each probe 48 is held on the base 100.

したがって、このプローブすなわち接触子４８を個々にプローブシート本体１８に結合する作業は不要となり、それに伴う接触子４８の針先４８ａ位置の調整作業は不要となるので、各接触子４８の針先４８ａが正確に所定位置に配置されたプローブシート２０を従来に比較して容易に製造することができる。また、針先４８ａの形成からプローブシート本体１８の外形を整えてプローブシート２０を完成するまでの一連の工程を一貫作業で効率的に行うことができる。 Accordingly, the operation of individually connecting the probes, that is, the contacts 48 to the probe sheet main body 18 is not required, and the operation of adjusting the position of the needle tips 48a of the contacts 48 is not required. Can be manufactured more easily than in the prior art. In addition, a series of steps from the formation of the needle tip 48a to the completion of the probe sheet 20 by adjusting the outer shape of the probe sheet main body 18 can be efficiently performed in an integrated operation.

また、接触子４８の針先４８ａおよびアーム部４８ｂを形成する第１のステップでは、基台１００上にアーム部４８ｂのための金属材料を堆積するに先立ち、基台１００の凹所１０２にアーム部４８ｂの金属材料よりも硬質の金属材料を堆積することができる。この硬質金属材料の堆積後、該金属材料を覆ってアーム部４８ｂのための金属材料を堆積することにより、該硬質金属材料で各接触子４８の針先４８ａを形成することができるので、各接触子４８の針先４８ａの耐摩耗性を高めて各接触子４８の耐久性の向上を図ることができる。 Further, in the first step of forming the needle tip 48 a and the arm portion 48 b of the contact 48, before depositing the metal material for the arm portion 48 b on the base 100, the arm is placed in the recess 102 of the base 100. A metal material harder than the metal material of the part 48b can be deposited. After the hard metal material is deposited, the metal tips for the arm portions 48b are deposited so as to cover the metal material, so that the needle tips 48a of the respective contacts 48 can be formed from the hard metal material. The durability of each contactor 48 can be improved by increasing the wear resistance of the needle tip 48a of the contactor 48.

この第１のステップで、前記したように、針先４８ａのための形成にフォトリソグラフィ技術を用いることができる。このフォトリソグラフィ技術を用いることにより、図１２および図１３に示すように、金属１０６で形成される針先４８ａの両縁部には、パターンマスク１０４の縁部の端面形状に応じて、幅寸法を端面に向けて増大するスカート部４８ｄが形成される。このスカート部４８ｄを覆ってアーム部４８ｂが金属材料の堆積によって形成されることから、針先４８ａとアーム部４８ｂとの結合部に、いわゆる蟻溝結合が構成される。その結果、両者４８ｂ、４８ｄ間に強固な結合を得ることができる。 In this first step, as described above, photolithography technology can be used for formation for the needle tip 48a. By using this photolithography technique, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, the width dimension of both edges of the needle tip 48 a formed of the metal 106 depends on the end face shape of the edge of the pattern mask 104. A skirt portion 48d that increases toward the end face is formed. Since the arm portion 48b is formed by depositing a metal material so as to cover the skirt portion 48d, a so-called dovetail joint is formed at the joint portion between the needle tip 48a and the arm portion 48b. As a result, a strong bond can be obtained between the two 48b and 48d.

また、前記した第４のステップでは、ドライフィルム１２４からなる犠牲層の高さ位置を越えかつ第１のフレキシブル合成樹脂層１２６を越えない高さ位置にアーム部４８ｂと同一材料が基部４８ｃのために開口１３０内に堆積される。続いて、基部４８ｂ上に導電路１８ａのための金属材料と同一材料の銅が第１のフレキシブル合成樹脂層１２６の厚さ寸法内で開口１３０内に堆積される。その結果、接触子４８の基部４８ｃと、該基部と異なる金属材料からなる導電路１８ａとの接続境界を実質的に第１のフレキシブル合成樹脂１２６（６２）内に位置させることができるので、両金属の接続境界を第１のフレキシブル樹脂１２６（６２）で保護することができる。 In the fourth step, the base material 48c is made of the same material as the arm portion 48b at a height position exceeding the height position of the sacrificial layer made of the dry film 124 and not exceeding the first flexible synthetic resin layer 126. Is deposited in the opening 130. Subsequently, copper of the same material as the metal material for the conductive path 18 a is deposited on the base 48 b in the opening 130 within the thickness dimension of the first flexible synthetic resin layer 126. As a result, the connection boundary between the base portion 48c of the contact 48 and the conductive path 18a made of a metal material different from the base portion can be positioned substantially in the first flexible synthetic resin 126 (62). The metal connection boundary can be protected by the first flexible resin 126 (62).

導電路１８ａを形成する第５のステップでは、第１のフレキシブル合成樹脂層１２６（６２）上に導電路１８ａのための第１の導電材料層６６、該第１の導電材料層よりも高い靱性を有する第２の導電材料層６８および前記第１の導電材料層６６を順次積層することができる。これにより、導電路１８ａを３層構造とすることができ、導電路１８ａの破断に対する強度を高めることができる。 In the fifth step of forming the conductive path 18a, the first conductive material layer 66 for the conductive path 18a on the first flexible synthetic resin layer 126 (62), higher toughness than the first conductive material layer. The second conductive material layer 68 having the first conductive material layer 66 and the first conductive material layer 66 can be sequentially stacked. As a result, the conductive path 18a can have a three-layer structure, and the strength against breakage of the conductive path 18a can be increased.

また、この第５のステップでは、導電路１８ａの形成後、接触子４８の上方領域を覆う補強板７０を接着シート７２を介して第１のフレキシブル合成樹脂層１２６（６２）および導電路１８ａ上に固着することができる。補強板７０の配置により、前記したように、プローブシート２０の形成工程で、プローブシート本体１８の接触子４８を基台１００から剥離するとき、あるいはプローブシート２０のブロック１６あるいはリジッド配線基板１２への組み付け等でのプローブシート本体１８の取り扱いにおいて、各接触子４８が設けられる接触子領域５０の外力による変形あるいは熱伸縮による変形を抑制することができ、この変形に伴う接触子の針先位置のずれが抑制される。 In the fifth step, after the formation of the conductive path 18a, the reinforcing plate 70 that covers the upper region of the contact 48 is placed on the first flexible synthetic resin layer 126 (62) and the conductive path 18a via the adhesive sheet 72. It can be fixed to. By arranging the reinforcing plate 70, as described above, when the contact 48 of the probe sheet main body 18 is peeled off from the base 100 in the process of forming the probe sheet 20, or to the block 16 or the rigid wiring board 12 of the probe sheet 20. In the handling of the probe sheet main body 18 in assembling, the deformation of the contact region 50 provided with each contact 48 due to an external force or the deformation due to thermal expansion / contraction can be suppressed, and the contact point position of the contact associated with this deformation The deviation is suppressed.

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係るフレキシブル配線基板が組み込まれたプローブ組立体を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows the probe assembly in which the flexible wiring board based on this invention was integrated. 図１に示したプローブ組立体の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the probe assembly shown in FIG. 図１に示されたプローブ組立体のプローブシートの一部を拡大して示す底面図である。It is a bottom view which expands and shows a part of probe sheet of the probe assembly shown by FIG. 図１に示されたプローブシートと支持ブロックとの結合前の状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state before the coupling | bonding of the probe sheet | seat shown by FIG. 1, and a support block. 図４に示したプローブシートと支持ブロックとを結合した状態を部分的に拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands partially and shows the state which couple | bonded the probe sheet and support block shown in FIG. 本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その１）である。It is process explanatory drawing (the 1) which shows the manufacturing process of the probe sheet which concerns on this invention. 本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その２）である。It is process explanatory drawing (the 2) which shows the manufacturing process of the probe sheet which concerns on this invention. 本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その３）である。It is process explanatory drawing (the 3) which shows the manufacturing process of the probe sheet which concerns on this invention. 本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その４）である。It is process explanatory drawing (the 4) which shows the manufacturing process of the probe sheet which concerns on this invention. 本発明に係るプローブシートの製造工程を示す工程説明図（その５）である。It is process explanatory drawing (the 5) which shows the manufacturing process of the probe sheet which concerns on this invention. 本発明に係るプローブシートの平面図である。It is a top view of the probe sheet concerning the present invention. 本発明に係るプローブの針先をその先端側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the needlepoint of the probe concerning the present invention from the tip side. 図１２に示したXIII-XIII線に沿って得られた断面図である。It is sectional drawing obtained along the XIII-XIII line | wire shown in FIG.

Explanation of symbols

１０プローブ組立体
１２リジッド配線基板
１２ａリジッド配線基板の開口
１４ばね部材
１６ブロック
１８プローブシート本体（フレキシブル配線基板）
１８ａ導電路
２０プローブシート
４０テーパ面
４８接触子（プローブ）
４８ａ接触子の針先
４８ｂ接触子のアーム部
４８ｃ接触子の基部
５０接触子領域
６２、６４電気絶縁性合成樹脂フィルム
６６第１の導電材料層
６８第２の導電材料層
７０補強板（セラミック板）
７６支持面
７６ａ支持面部分
７８段部
８０中央凹所
８２環状溝
１００基台
１０２凹所
１１６銅層（保護層）
１３０開口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Probe assembly 12 Rigid wiring board 12a Rigid wiring board opening 14 Spring member 16 Block 18 Probe sheet main body (flexible wiring board)
18a Conductive path 20 Probe sheet 40 Tapered surface 48 Contact (probe)
48a Contact Point 48b Contact Arm 48c Contact Base 50 Contact Region 62, 64 Electrical Insulating Synthetic Resin Film 66 First Conductive Material Layer 68 Second Conductive Material Layer 70 Reinforcing Plate (Ceramic Plate) )
76 Support surface 76a Support surface portion 78 Step 80 Central recess 82 Annular groove 100 Base 102 Recess 116 Copper layer (protective layer)
130 opening

Claims

A rigid wiring board, a block elastically supported by the rigid wiring board via a spring member, and a flexible insulating synthetic resin film embedded in the rigid wiring board and electrically connected to a plurality of wiring paths of the rigid wiring board, respectively. A probe sheet body provided with a plurality of conductive paths, and a probe sheet having a plurality of contacts electrically connected to the corresponding conductive paths and projecting from a contact region on one surface of the probe sheet body; An electrical connection in which a portion of the other surface of the probe sheet body corresponding to the contact region is supported by a flat support surface of the block and an outer edge of the probe sheet body is coupled to the rigid wiring board The apparatus, wherein the block has a tapered surface that gradually reduces a lateral dimension across the axis toward the flat support surface toward the support surface. A step portion is formed between the tapered surface and the flat support surface, and the probe sheet main body is fixed to the support surface and the step portion of the block. , Electrical connection device.

The rigid wiring board has an opening that penetrates the rigid wiring board in a thickness direction of the rigid wiring board and partially receives the block, and the spring member that elastically supports the block on the rigid wiring board A plate spring member disposed across the opening, and the block is supported by the plate spring member so that the support surface of the block is spaced from the rigid wiring board in the plate thickness direction of the rigid wiring board. The probe sheet main body has the contact region at the center of the one surface, and is fixed to the support surface of the block at the center of the other surface, and the center of the other surface. The electrical connection device according to claim 1, wherein the electrical connection device is fixed to the step portion at an outer portion thereof.

In the flat support surface, a central recess for accommodating an adhesive for fixing the probe sheet body to the support surface is opened, and an annular flat support surface portion surrounding the central recess is left. The electrical connection device according to claim 1 or 2.

The annular flat support surface portion surrounding the central recess is formed with an annular groove surrounding the central recess to accommodate an excess of the adhesive applied to the central recess. The electrical connection device according to claim 4.

The electrical connection device according to claim 5, wherein a reinforcing plate is embedded in the probe sheet main body so as to extend from the central recess to a region corresponding to the support surface portion.

The electrical connection device according to claim 6, wherein the reinforcing plate is a ceramic plate.

The electrical connection device according to claim 7, wherein the ceramic plate is fixed to the synthetic resin film.

The electrical connection device according to claim 1, wherein the conductive path has a stacked structure of a first conductive material layer and a second conductive material layer having higher toughness than the first conductive material layer.

The electrical connection device according to claim 8, wherein the first conductive material layer is made of copper, and the second conductive material layer is made of nickel or an alloy thereof.