KR100563536B1 - Probe sheet and reproducing method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 가능하게 하는 것이다. An object of the present invention is to enable regeneration of a defective probe sheet.
기판과, 상기 기판 상에 배치되고, 검체의 전극에 접촉하는 프로브 도전체를 구비하는 프로브 시트의 재생 방법은, 프로브 도전체의 선단부를 기판과 함께 제거하는 제거 공정을 포함한다. A method for regenerating a probe sheet including a substrate and a probe conductor disposed on the substrate and in contact with an electrode of a specimen includes a removing step of removing the tip portion of the probe conductor together with the substrate.
프로브 시트, 기판, 선단부, 고정 지그, 탄성 부재, 보호층, 지지판 Probe sheet, board, tip, fixing jig, elastic member, protective layer, support plate
Description
도1의 (a), (b), (c)는 프로브 시트의 평면도, 정면도, 측면도.Figures 1 (a), (b) and (c) are a plan view, a front view and a side view of a probe sheet.
도2의 (a), (b), (c)는 프로브 시트를 이용한 검체의 검사를 도시하는 평면도, 정면도, 측면도.2 (a), 2 (b) and 2 (c) are a plan view, a front view and a side view showing an inspection of a specimen using a probe sheet.
도3의 (a), (b), (c), (d)는 프로브 시트의 결함예를 나타내는 개략 측면도.Fig. 3 (a), (b), (c) and (d) are schematic side views showing examples of defects in the probe sheet.
도4의 (a), (b), (c), (d)는 프로브 시트의 재생을 도시하는 측면도.4A, 4B, 4C, and 4D are side views showing the reproduction of the probe sheet;
도5의 (a), (b)는 프로브 도전체(6)의 선단부(8) 제거 방법의 예를 나타내는 측면도. 5A and 5B are side views showing an example of a method of removing the
도6의 (a), (b), (c)는 프로브 시트의 재생을 도시하는 측면도. 6A, 6B, and 6C are side views illustrating regeneration of the probe sheet.
도7의 (a), (b)는 다른 형태의 프로브 세트와 그 사용 형태를 도시하는 측면도. Figures 7 (a) and 7 (b) are side views showing another type of probe set and its use.
도8의 (a), (b), (c)는 도7의 (a), (b)에 도시한 프로브 세트의 재생을 도시하는 측면도. 8A, 8B, and 8C are side views showing the reproduction of the probe set shown in FIGS. 7A and 7B.
도9의 (a), (b)는 다른 형태의 프로브 세트와 그 사용 형태를 도시하는 측면도. 9 (a) and 9 (b) are side views showing another type of probe set and its use form;
도10의 (a), (b), (c), (d)는 도9의 (a), (b)에 도시한 프로브 세트의 재생 을 도시하는 측면도. 10A, 10B, 10C and 10D are side views showing the reproduction of the probe set shown in FIGS. 9A, 9B, and 9B.
도11의 (a), (b)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도. 11 (a) and 11 (b) are plan views showing probe sheets of another form;
도12의 (a), (b)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도. 12A and 12B are plan views showing probe sheets of another form;
도13의 (a), (b)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도.13A and 13B are plan views showing probe sheets of another form;
도14의 (a), (b), (c)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도, 정면도, 측면도. 14A, 14B, and 14C are a plan view, a front view, and a side view showing a probe sheet of another form;
도15의 (a), (b)는 도14에 도시한 프로브 시트의 사용 형태와, 결함 발생의 형태예를 나타내는 측면도 및 정면도.15A and 15B are a side view and a front view showing a usage form of the probe sheet shown in FIG. 14 and an example of a form of defect generation;
도16의 (a), (b), (c), (d)는 도15의 (a), (b)에 도시한 프로브 세트의 재생을 도시하는 정면도 및 측면도. Figures 16 (a), (b), (c) and (d) are front and side views showing the reproduction of the probe set shown in Figures 15 (a) and (b).
도17의 (a), (b), (c)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도, 정면도, 측면도. 17A, 17B, and 17C are a plan view, front view and side view showing a probe sheet of another form;
도18의 (a), (b), (c)는 다른 형태의 프로브 시트를 도시하는 평면도, 정면도, 측면도. 18A, 18B, and 18C are a plan view, a front view and a side view showing a probe sheet of another form;
도19의 (a), (b), (c), (d)는 기판에 결함을 발생한 프로브 시트의 재생을 도시하는 측면도. 19A, 19B, 19C, 19D are side views illustrating regeneration of a probe sheet having a defect in a substrate;
도20의 (a), (b), (c)는 프로브 시트의 재생에 있어서의 절제의 다른 형태를 도시하는 측면도. 20A, 20B, and 20C are side views illustrating another embodiment of ablation in reproducing a probe sheet;
도21의 (a), (b), (c)는 프로브 시트의 재생에 있어서의 절제의 다른 형태를 도시하는 측면도. 21A, 21B, and 21C are side views illustrating another embodiment of ablation in reproducing a probe sheet;
도22의 (a), (b)는 프로브 시트의 재생에 있어서의 절제의 다른 형태를 도시하는 측면도. 22 (a) and 22 (b) are side views showing another form of ablation in reproducing the probe sheet.
도23의 (a), (b)는 프로브 시트의 재생에 있어서의 절제의 다른 형태를 도시하는 측면도. 23A and 23B are side views showing another form of ablation in reproducing the probe sheet.
도24의 (a), (b)는 프로브 시트의 재상에 있어서의 연삭의 형태를 도시하는 측면도.Figures 24 (a) and (b) are side views showing the form of grinding in the ashes of the probe sheet;
도25는 프로브 시트의 다른 형태를 도시하는 평면도.25 is a plan view showing another embodiment of the probe sheet;
도26의 (a), (b)는 도25에 도시한 프로브 시트의 사용예를 나타내는 평면도 및 측면도.26A and 26B are a plan view and a side view showing an example of use of the probe sheet shown in FIG.
도27의 (a), (b)는 도25에 도시한 프로브 시트의 재생을 도시하는 평면도 및 측면도.27A and 27B are a plan view and a side view showing the reproduction of the probe sheet shown in FIG.
도28은 프로브 시트의 다른 형태를 도시하는 평면도. Fig. 28 is a plan view showing another form of the probe sheet.
도29의 (a), (b)는 도28에 도시한 프로브 시트의 사용 형태를 도시하는 평면도 및 측면도. 29A and 29B are a plan view and a side view showing a usage form of the probe sheet shown in FIG.
도30의 (a), (b)는 도29의 (a), (b)에 도시한 프로브 유닛의 재생을 도시하는 평면도 및 측면도. 30A and 30B are a plan view and a side view showing the regeneration of the probe unit shown in FIGS. 29A and 29B.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1, 40, 42, 44, 46, 48, 50, 52, 54 : 프로브 시트 1, 40, 42, 44, 46, 48, 50, 52, 54: probe sheet
2 : 기판2: substrate
6 : 프로브 도전체6: probe conductor
8 : 선단부8: Tip
12 : 고정 지그12: fixed jig
14 : 탄성체14: elastic body
26 : 보호층26: protective layer
28 : 지지판28: support plate
30 : 제거 마크(마크)30: removal mark (mark)
32 : 부착 구멍(위치 결정부)32: mounting hole (positioning part)
36 : 길이 구멍36 length hole
본 발명은 프로브 시트 및 그 재생 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a probe sheet and a regeneration method thereof.
종래, 병렬 배치된 다수의 프로브가 기판으로부터 돌출되고, 그 선단부가 검체의 전극과 접촉하는 프로브 시트가 알려져 있다. 특허 문헌 1에 기재된 프로브 시트에서는, 미세한 프로브가 기판으로부터 돌출되어 있기 때문에, 검체의 전극에 큰 힘을 가하지 않고 프로브 시트를 오버드라이브시켜 복수의 프로브와 복수의 전극을 확실하게 도통시킬 수 있다. Background Art Conventionally, a probe sheet is known in which a plurality of probes arranged in parallel protrude from a substrate, and a tip portion thereof contacts an electrode of a specimen. In the probe sheet described in
그러나, 프로브의 선단부에 제거할 수 없는 먼지가 부착되거나 프로브의 선단부가 파손되거나 마멸되거나 하면, 프로브만을 교환할 수 없기 때문에 프로브 시트 전체를 교환해야 한다. However, if irremovable dust adheres to the tip of the probe, or if the tip of the probe is broken or worn out, only the probe can be replaced and the entire probe sheet must be replaced.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평08-015318호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-015318
본 발명의 목적은, 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 가능하게 하는 것이다. An object of the present invention is to enable regeneration of a defective probe sheet.
본 발명의 관점에 따르면, 기판과, 기판 단부까지 연장되어 상기 기판 상에 배치되고, 검체의 전극에 접촉하는 접촉부를 갖는 프로브 도전체를 구비하는 프로브 시트의 재생 방법이며, 상기 접촉부를 검체의 전극에 접촉시켜 검체의 검사를 행하는 검사 공정과, 상기 프로브 도전체의 선단부를 상기 기판과 함께 제거하는 제거 공정을 포함하는 프로브 시트의 재생 방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a reproducing method of a probe sheet having a substrate and a probe conductor having a contact portion extending to an end of the substrate and disposed on the substrate and in contact with an electrode of the specimen, wherein the contact portion is an electrode of the specimen. A reproducing method of a probe sheet is provided, which includes an inspection step of contacting a specimen to inspect a specimen and a removal step of removing the tip portion of the probe conductor together with the substrate.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 기판과, 기판 단부까지 연장되어 상기 기판 상에 배치되고, 검체의 전극에 접촉하여 검사를 행하는 접촉부를 갖는 프로브 도전체를 구비하는 프로브 시트가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a probe sheet having a substrate and a probe conductor having a contact portion which extends to an end of the substrate and is disposed on the substrate and which is in contact with an electrode of a specimen for inspection.
마모되거나 파손되거나 오염되거나 하여 정상적으로 기능하지 않게 된 프로브 도전체의 선단부를 제거함으로써, 새로운 선단부를 형성하여 프로브 시트를 재생할 수 있다. By removing the tip of the probe conductor that is worn, broken, or contaminated and not functioning normally, a new tip can be formed to regenerate the probe sheet.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 각 도면에 있어서 동일한 부호는, 마찬가지의 구성 요소를 도시한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, the same code | symbol shows the same component.
도1의 (a), (b), (c)는 재생 대상의 프로브 시트의 평면도, 정면도, 측면도 이다. 도2의 (a), (b), (c)는 프로브 시트를 검체 상에 배치하고, 검사를 행하는 상태를 도시하는 평면도, 정면도, 측면도이다. 1A, 1B, and 3C are a plan view, a front view, and a side view of a probe sheet to be reproduced. 2 (a), 2 (b) and 2 (c) are a plan view, a front view and a side view showing a state in which a probe sheet is placed on a specimen and subjected to inspection.
프로브 시트(1)는, 액정 패널 등의 검체의 전기적 특성을 검사하기 위해 이용하는 것이다. 프로브 시트(1)는 가요성의 기판(2)과 그 표면 상에 형성되고, 기판 단부까지 연장되는 프로브 도전체(6)를 구비한다. 본 구성에 있어서는, 기판 단부까지 병렬로 연장되는 복수의 배선형 프로브 도전체의 단부가 검체의 전극에 전기적 접촉을 형성하는 접촉부를 구성한다. 복수의 배선은 기판 단부에 대해 거의 수직으로 배치된다. 기판 단부를 배선과 함께 일정 폭 절결하였을 때, 절결 전과 동일한 프로브 도전체 단부를 형성할 수 있다. The
기판(2)은 세라믹스, 유리 세라믹스, 유리, 실리콘, 절연막을 구비한 금속판, 폴리이미드 등의 고분자 필름 등의 무기물 또는 유기물 등으로 이루어진다. 세라믹스로서는, 예를 들어 지르코니아, 알루미나, 멀라이트, 질화 알루미늄, 질화 규소, 지르코니아 첨가 알루미나, MACOR(SiO2ㆍMgOㆍAl2O3ㆍK2O) 등이 바람직하다. 기판(2)의 두께는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하가 바람직하다. 절연막을 구비한 금속판으로서는 스테인레스강, 경동, 베릴륨동, 황동 등의 금속판의 표면을 고분자 절연 필름으로 커버한 것이 사용된다.The
프로브 도전체(6)의 재료로서는 니켈, 니켈-철 합금, 니켈-코발트 합금 등이 바람직하다. 프로브 도전체(6)의 두께는 0.5 ㎛ 내지 300 ㎛가 바람직하다. 프로브 도전체(6)는 검체(80)의 전극(90)의 피치에 따라서 배치된 부분을 갖는다. As a material of the
도2의 (b)에 도시한 바와 같이, 검사시에는 프로브 시트(1)를 뒤집은 상태로, 선단부(8)를 내리도록 기울여 검체(80)의 상방에 배치하고, 프로브 도전체(6)의 선단부(8)를 검체(80)의 전극(90)에 접촉시킨다. 프로브 도전체(6)의 선단부(8)는 기판(2)의 선단부면(102)까지 연장되고, 선단부면(102)으로부터 돌출되어 있지 않다. 또, 100대의 참조 숫자는 1에 계속되는 숫자가 나타내는 부재의 단부면을 도시한다. 예를 들어, 부호 102는 기판(2)의 단부면이다. As shown in Fig. 2 (b), during inspection, the
프로브 도전체(6)는 도금 등의 박막 제조 프로세스에 의해 기판(2)의 표면에 형성된다. 예를 들어, 기판(2)의 표면 전체에 도금 기초층을 형성한다. 이렇게 형성하고자 하는 프로브 도전체(6)에 대응하는 부분의 도금 기초층만을 노출시키고, 그 이외의 부분을 레지스트로 피복하고, 노출된 도금 기초층의 표면에 금속 도금을 실시한다. 마지막에 도금된 도전막 이외의 부분의 레지스트 및 도금 기초층을 제거한다. 기타, 포토 에칭에 의한 패터닝, 기판 상에의 도전성 페이스트의 인쇄 등 기지의 패터닝 방법을 이용함으로써, 도금 기초층을 미리 프로브 도전체의 패턴에 형성하고 나서 금속 도금을 행해도 좋다. The
프로브 도전체(6)는 기단부에서 가요성 프린트 배선판(10)의 배선(11)에 접속된다. 가요성 프린트 배선판(10)의 배선(11)은 검사 기기 본체의 프린트 기판에 접속된다. 또, 프로브 도전체(6)가 전체 길이에 걸쳐 평행 배치되는 경우를 나타냈지만, 프린트 배선판(10) 측에서 간격을 확대해도 좋다. The
도2의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 프로브 시트(1)는, 고정 지그(12)의 단부면(112)으로부터 소정의 길이만큼 돌출하도록 고정 지그(12)에 고정된다. 프로 브 시트(1)의 프로브 도전체(6)는 오버드라이브가 가해지면 기판(2)과 함께 탄성 변형한다. 고정 지그로 탄성 변형하는 부분을 제한함으로써, 프로브 도전체(6)와 검체(80)의 전극(90)과의 접촉압을 올릴 수 있다. 따라서, 검사시에 프로브 도전체(6)와 전극(90)을 확실하게 전기적으로 접속시킬 수 있다. 이후에서는, 프로브 시트(1)와 고정 지그(12)를 합쳐서 프로브 세트(201)라 부르고, 고정 지그(12)의 단부면(112)으로부터 돌출하는 프로브 시트(1)의 프로브 도전체(6) 및 기판(2)을 돌출부(204)라 부르는 경우가 있다. 고정 지그(12)는 검사시에는 프로브 시트에 고정되지만, 필요에 따라서 프로브 시트로부터 제거시킨다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the
도3의 (a), (b), (c), (d)는 재생 대상의 프로브 시트(1)가 정상으로 기능하지 않게 된 상태를 도시하는 개략 측면도이다.3A, 3B, 3C, and 3D are schematic side views showing a state in which the
도3의 (a)는 프로브 도전체(6)의 선단부(8)가 오염된 상태를 나타내고 있다. 파티클 등을 제거할 수 없는 먼지(200)가 선단부(8)에 부착되면, 선단부(8)와 검체(80)의 전극(90)을 확실하게 도통시킬 수 없게 된다. 3 (a) shows a state in which the
도3의 (b)는 프로브 도전체(6)의 선단부(8)가 마멸된 상태를 나타내고 있다. 프로브 도전체(6)는 기판(2)보다도 연질의 소재로 구성되어 있으므로, 검체(80)의 전극(90)과의 마찰에 의해 마멸된다. 선단부(8)가 마멸되면, 선단부(8)와 검체(80)의 전극(90)을 확실하게 도통시킬 수 없게 된다. 3B shows a state where the
도3의 (c)는 프로브 도전체(6)의 선단부(8)가 파손된 상태를 나타내고 있다. FIG. 3C shows a state where the
도3의 (d)는 기판(2)이 파손된 상태를 나타내고 있다. 기판(2)이 파손되면, 프로브 도전체(6)가 기판(2)과 함께 탄성 변형할 수 없게 되므로, 프로브 도전체 (6)의 선단부(8)와 검체(80)의 전극(90)을 확실하게 도통시킬 수 없게 된다. 3 (d) shows a state in which the
도4의 (a), (b), (c), (d)는 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 도시하는 개략 측면도이다. 4 (a), (b), (c) and (d) are schematic side views illustrating regeneration of a defective probe sheet.
도4의 (a)는 정상적으로 기능하지 않게 된 프로브 세트(201)를 도시한다. 프로브 시트(1)의 프로브 도전체(6)의 선단부(8a)가 마멸 등의 문제점을 발생시켜 결함이 있는 상태로 되어 있다. Fig. 4A shows the probe set 201 which is no longer functioning normally. The
도4의 (b)에 도시한 바와 같이, 문제점이 있는 프로브 시트(1)를 고정 지그(12)로부터 제거한다. 도4의 (c)에 도시한 바와 같이, 문제점이 있는 선단부(8a)를 기판(2)과 함께 절제 또는 깎아냄으로써 제거한다. 이렇게 남은 프로브 도전체(6)의 단부는 정상적인 상태이다. As shown in Fig. 4B, the
도5의 (a), (b)는 절제 또는 깎아낸 구체적 방법의 예를 나타낸다. 예를 들어, 도5의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판(2) 측으로부터 블레이드(202)를 접촉하여 문제점이 있는 선단부(8a)를 기판(2)과 함께 절제한다. 이에 의해, 문제점이 있는 선단부(8a) 제거 후의 선단부(8b)를 검체(80)의 전극(90)에 접촉시킬 수 있다. 프로브 도전체(6)가 기판(2)의 일면 상에 균일한 두께로 분포하여 형성되어 있으므로, 선단부(8a)를 제거할 때에 프로브 도전체(6)에 힘이 가해져도 프로브 도전체(6)는 변형되기 어렵다. 도5의 (b)에 도시한 바와 같이 블레이드(202)를 프로브 도전체(6) 측으로부터 접촉하여 돌출부(204)를 절제해도 좋다. 이와 같이 하면, 블레이드(202)가 우선 프로브 도전체(6)를 절제하고, 그 후 기판(2)을 절단하는 공정으로서는 프로브 도전체(6)에는 힘이 인가되지 않으므로, 프로브 도전체(6)의 변형 이나 기판(2)으로부터의 박리가 생기기 어렵다.5 (a) and 5 (b) show examples of specific methods of ablation or scraping. For example, as shown in Fig. 5A, the
도4의 (d)에 도시한 바와 같이, 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 고정한다. 이 때, 돌출부(204)가 재생 전과 동일한 소정의 길이가 되도록, 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 고정하는 것이 바람직하다. 돌출부(204)의 길이를 재생 전후와 같게 하면, 프로브 시트(1)의 프로브 도전체(6)는 재생 전과 동일한 특성의 탄성 변형을 한다. 그로 인해, 재생 후에 오버드라이브를 조정할 필요가 없다. As shown in FIG. 4D, the
이상 설명한 프로브 시트의 재생에 의하면, 문제점이 있는 선단부(8a)를 기판(2)과 함께 제거할 수 있다. 또한, 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거할 때, 프로브 도전체(6)를 기판(2)과 함께 절제 또는 깎아내기 때문에, 선형의 프로브 도전체(6)가 파손되거나 변형되거나 하는 경우가 적다. 문제점이 있는 선단부(8a)의 제거 후의 선단부(8b)를 검체(80)의 전극(90)에 접촉시킴으로써, 선단부(8b)와 검체(80)의 전극(90)과의 도통은 정상적인 상태로 회복한다. 즉, 프로브 시트(1)를 재생할 수 있다. According to the regeneration of the probe sheet described above, the
도6의 (a), (b), (c)는 프로브 시트의 재생의 변형예를 나타내는 단면도이다. 6A, 6B, and 6C are cross-sectional views showing modifications of reproducing the probe sheet.
도6의 (a)는 도5의 (a)와 동일한 상태를 도시하고, 프로브 시트(1)의 프로브 도전체(6)의 선단부(8a)에 결함이 생긴 상태를 도시한다. Fig. 6A shows the same state as in Fig. 5A, and shows a state in which a defect occurs in the
도6의 (b)는 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로, 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거하여 새로운 선단부(8B)를 형성하는 공정을 나타낸다. 선단부의 제거는, 예를 들어 도5의 (a)와 같이 행할 수 있다. 보유 지지용 지그를 이 용하면, 도5의 (b)의 방법도 가능하다. 절단하는 대신에 연삭하는 것도 가능하다. FIG. 6B shows a process of forming the new tip 8B by removing the
도6의 (c)는 재생한 상태를 도시한다. 한편, 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거함으로써, 재생 후의 돌출부(204)의 길이는 재생 전보다 짧아진다. 그렇다면, 재생 후 돌출부(204)의 강성이 재생 전보다도 높아지기 때문에, 프로브 도전체(6)가 검체(80)의 전극(90)과 과대한 접촉압으로 접촉할 우려가 있다. 그러나, 문제점이 있는 선단부(8a)와 함께 제거되는 부분의 길이가 재생 전 돌출부(204)의 길이에 반해 짧으면, 오버드라이브의 조정 및 위치 조정 등은 불필요하다. Fig. 6C shows the reproduced state. On the other hand, by removing the
도7의 (a), (b)는 프로브 시트(1)의 고정 방법의 변형예를 나타내는 개략 단면도이다. 도7의 (a)는 오버드라이브를 가하기 전의 상태, 도7의 (b)는 오버드라이브를 가한 후의 상태를 도시하고 있다. 7 (a) and 7 (b) are schematic cross-sectional views showing a modification of the fixing method of the
도7의 (a)에 도시한 바와 같이, 고정 지그(12)의 부착면에는 탄성 중합체 및 스프링 등의 탄성체(14)가 배치되어 있다. 프로브 시트(1)는 탄성체(14)를 통해 고정 지그(12)에 고정되어 있다. As shown in Fig. 7A, an
도7의 (b)에 도시한 바와 같이, 오버드라이브가 가해지면 돌출부(204)는 탄성체(14)와 함께 탄성 변형한다.As shown in Fig. 7B, when the overdrive is applied, the
도8의 (a), (b), (c)는 도7의 (a), (b)의 고정 방법을 이용하였을 때 프로브 시트의 재생예를 나타내는 단면도이다. 8A, 8B, and 8C are cross-sectional views showing examples of reproducing a probe sheet when the fixing methods of FIGS. 7A and 7B are used.
도8의 (a)는 도7의 (a)와 마찬가지의 상태를 도시한다. 프로브 시트(1)는 탄성체(14)를 통해 고정 지그(12)에 고정되어 있다. Fig. 8A shows a state similar to that of Fig. 7A. The
도8의 (b)에 도시한 바와 같이, 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로, 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거하여 새로운 선단부(8b)를 형성한다. As shown in Fig. 8B, in a state where the
도8의 (c)는 재생 후 프로브 시트를 도시한다. 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거하면, 재생 후 돌출부(204)의 강성이 재생 전보다도 높아진다. 그런데, 돌출부(204)는 상술한 바와 같이 오버드라이브에 의해 탄성체(14)와 함께 탄성 변형한다. 그로 인해, 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로 문제점이 있는 선단부(8a)를 제거해도, 그에 의해 프로브 도전체(6)가 검체(80)의 전극(90)과 과대한 접촉압으로 접촉시킬수록 전체의 강성을 올리는 일은 없다. 따라서, 문제점이 있는 선단부(8a)와 함께 제거되는 부분의 길이가 길어져도, 예를 들어 프로브 시트(1)를 복수회 재생해도, 상술한 바와 같이 고정 지그(12)에 프로브 시트(1)를 부착한 상태로 프로브 시트(1)를 재생할 수 있다.Fig. 8C shows the probe sheet after reproduction. If the
프로브 시트를 비교적 단단한 기판 상에 형성하고, 기판의 탄성을 이용하여 프로브에 접촉 압력을 부여하는 구성인 경우, 기판은 전체적으로 탄성 변형하지만, 국부적인 탄성 변형은 적다. 검체 표면에 요철이 있으면, 오목부의 전극에는 프로브가 접촉하기 어렵다. 검체 표면에 요철이 있어도 프로브가 양호하게 접촉하는 프로브 시트가 요구되는 경우도 있다.In the case where the probe sheet is formed on a relatively rigid substrate and the configuration is applied to the probe by using the elasticity of the substrate, the substrate is elastically deformed as a whole, but there is little local elastic deformation. If there are irregularities on the surface of the specimen, the probe is hard to contact the electrode of the recess. Even if there are irregularities on the surface of the specimen, a probe sheet in which the probe is in good contact may be required.
도9의 (a), (b)는 프로브 도전체(6)가 탄성체를 통해 고정 지그(12)에 고정되고, 고정 지그(12)의 단부면(112)으로부터 돌출하지 않고 사용되는 프로브 시트(1)를 도시한다. 9A and 9B illustrate a probe sheet in which the
도9의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(1)는 프로브 도전체(6)의 선단부면(106)과 고정 지그(12)의 단부면(112)을 갖추어 고정 지그(12)에 고정되어 있다. 고정 지그(12)의 프로브 시트(1)의 부착면에는 탄성 중합체 및 스프링 등의 탄성체(14)가 배치되어 있다. 기판(2)은 적절한 유연성을 갖는 재료, 예를 들어 유기 수지로 형성할 수 있다. As shown in Fig. 9A, the
도9의 (b)에 도시한 바와 같이, 오버드라이브가 가해지면 프로브 도전체(6)는 탄성체(14)와 함께 탄성 변형된다. 그로 인해, 검체(80)의 전극(90)의 배열의 주름이나 전극(90)의 표면의 요철에 각각의 선단부(8)를 추종시킬 수 있다. As shown in Fig. 9B, the
도10의 (a), (b), (c), (d)는 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 도시하는 단면도이다. 10 (a), (b), (c) and (d) are sectional views showing regeneration of a defective probe sheet.
도10의 (a)는 프로브 도전체(6)의 선단부(8a)에 결함이 생긴 상태를 도시한다. FIG. 10A shows a state where a defect occurs in the
도10의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(1)를 고정 지그(12)로부터 제거한다. As shown in FIG. 10 (b), the
도10의 (c)에 도시한 바와 같이, 문제점이 있는 선단부(8a)를 기판(2)과 함께 제거하여 새로운 선단부(8b)를 형성한다. As shown in Fig. 10 (c), the
도10의 (d)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6)의 선단부면(106)과 고정 지그(12)의 단부면(112)을 갖추어 지그(12)에 프로브 시트(1)를 고정한다. As shown in Fig. 10 (d), the
이상 설명한 재생에 따르면, 재생 전후로 선단부(8)의 고정 지그(12)에 상대적인 위치가 변화하지 않는다. 그로 인해, 재생 후에 오버드라이브를 조정할 필요 가 없다.According to the regeneration described above, the position relative to the fixing
프로브 시트의 구성은 여러 가지로 변형할 수 있다. 이하 프로브 시트의 구성의 변형예에 대해 설명한다.The configuration of the probe sheet can be modified in various ways. The modification of the structure of a probe sheet is demonstrated below.
도11의 (a), (b)는 프로브 시트(42)의 정면도 및 측면도이다.11A and 11B are front and side views of the
도11의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(42)에 있어서 기판(2) 상에 형성된 프로브 도전체(6)는 절연막(16)에 매립되고, 그 표면만이 절연막(16)으로부터 노출되어 있다.As shown in Fig. 11A, the
도11의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6)의 단부 외측에도 절연막(16)이 형성되고, 프로브 도전체(6)와는 동일면의 표면을 형성한다.As shown in Fig. 11B, an insulating
절연막(16)은 수지 등으로 형성한다. 기판(2) 상에 프로브 도전체(6)를 형성한 후, 절연막(16)을 형성하고, 상부를 제거하여 프로브 도전체(6)의 표면을 노출시키면 좋다. 절연막(16)에 의해 프로브 도전체(6)의 측면이 고정되므로, 프로브 도전체(6)의 선단부(8)를 제거하는 공정에 있어서 프로브 도전체(6)가 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.The insulating
도12의 (a), (b)는 프로브 시트(40)의 정면도 및 측면도이다.12A and 12B are front and side views of the probe sheet 40.
도12의 (a), (b)에 도시한 프로브 시트(40)에 있어서는 기판(2)과 프로브 도전체(6) 사이에도 절연막(16)이 개재되어 있다. 파선으로 나타낸 바와 같이 우선 기판(2) 상에 절연막(16)의 하부를 형성하고, 그 위에 프로브 도전체(6)를 형성하고, 또한 절연막(16)의 상부를 형성해도 좋다. 상부와 하부로 재료를 바꾸어도 좋다. 기판(2)과 프로브 도전체(6)와의 밀착성이 약한 경우에, 절연층(16)에 의해 하부로 밀착성을 향상할 수도 있다. 절연막(16)은 수지 등으로 형성한다. 절연막(16)에 의해 기판(2)과 프로브 도전체(6)가 고정되어 있으므로, 프로브 도전체(6)의 선단부(8)를 제거하는 공정에 있어서 프로브 도전체(6)가 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.In the probe sheet 40 shown in Figs. 12A and 12B, an insulating
도13의 (a), (b)는 프로브 시트(44)의 정면도 및 측면도이다.13A and 13B are front and side views of the
도13의 (a), (b)에 도시하는 프로브 시트(44)에 있어서는 기판(2)을 관통하는 복수의 도전성 중계부(18)를 통해, 프로브 도전체(6)가 기판(2) 이면에 인출되고, 기판(2) 이면에 있어서 가요성 프린트 배선판(10)과 전기적으로 접속되어 있다. 프로브 시트의 검체와 대향하는 측에 프린트 기판이 존재하지 않고, 배치의 자유도를 올릴 수 있다.In the
도14의 (a), (b), (c)는 프로브 시트(46)의 평면도, 정면도, 측면도이다.14A, 14B, and 14C are plan, front and side views of the
도14의 (a), (c)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(46)의 배선(6b) 상에, 배선(6b)의 길이 방향으로 나열하는 복수의 도전성 돌기부(20)가 형성되어 있다. 도전성 돌기부(20)가 검체와의 접촉부를 형성한다. 배선(6b)과 도전성 돌기부(20)가 프로브 도전체를 형성한다.As shown in Figs. 14A and 14C, on the
도14의 (b)에 있어서는, 돌기부(20)가 프린트 기판(10)의 배선(11)과 동일한 두께를 갖는 경우를 도시하지만, 양자의 두께는 목적에 따라서 임의로 선택할 수 있다.In Fig. 14B, the case where the
도15의 (a), (b)는 도14의 (a), (b), (c)에 도시한 프로브 시트(46)의 사용 형태와, 결함의 발생 형태를 도시하는 측면도 및 정면도이다.15A and 15B are side and front views showing the usage form of the
도9의 (a), (b)에 도시한 형태와 같이, 프로브 시트(46)를 탄성체(14)를 통해 고정 지그(12)에 선단부를 갖추어 결합한다. 배선(6b) 상에 도전성 돌기부(20)가 돌출되기 때문에, 프로브 시트(46)를 기울이지 않아도 또는 나머지를 기울이지 않아도, 도전성 돌기부(20)를 검체(80)의 전극(90)에 선택적으로 압접하는 것이 가능해진다. As shown in Figs. 9 (a) and 9 (b), the
도전성 돌기부(20)가 손상되면, 손상된 돌기부(20a)는 검체(80)의 전극(90)에 접촉할 수 없게 되는 경우가 있다. 도15의 (b)의 상태에서는, 우측으로부터 2번째의 도전성 돌기부(20)가 누락되어 접촉을 할 수 없다. If the
도16의 (a), (b), (c), (d)는 프로브 시트의 재생 순서를 도시하는 정면도 및 측면도이다. Figures 16 (a), (b), (c) and (d) are front and side views showing the reproduction procedure of the probe sheet.
도16의 (a)는 도15의 (a), (b)에 도시한 도전성 돌기부(20)에 결함이 생긴 상태를 도시한다. 도전성 돌기부(20a)에 결함이 생기고 있다. 도전성 돌기부(20b)는 정상이다. Fig. 16A shows a state where a defect occurs in the
도16의 (b), (c)에 도시한 바와 같이, 고정 지그(12)로부터 프로브 시트를 제거하고, 손상된 도전성 돌기부(20a)를 포함하는 1열의 도전성 돌기부를 배선(6b) 및 기판(2)과 함께 제거한다. 손상된 도전성 돌기부(20a)를 포함하는 1열의 도전성 돌기부의 다음 도전성 돌기부(20)가 선단부에 배치되도록 된다. As shown in Figs. 16B and 16C, the probe sheet is removed from the fixing
도16의 (d)에 도시한 바와 같이, 재생된 프로브 시트에 다시 고정 지그(12)를 부착한다. As shown in Fig. 16D, the fixing
배선(6b)의 길이 방향으로 복수의 도전성 돌기부(20)가 형성되어 있기 때문 에, 결함이 생긴 1열의 도전성 돌기부를 제거해도, 제거 후에 남아 있는 도전성 돌기부(20)를 검체(80)의 전극(90)에 접촉시킬 수 있다. Since the plurality of
도전성 돌기부를 갖는 프로브 시트에 있어서도 여러 가지의 변형이 가능하다. Various deformation | transformation is possible also in the probe sheet which has an electroconductive protrusion part.
도17의 (a), (b), (c)는 변형 프로브 시트(48)의 평면도, 정면도, 측면도이다.17A, 17B, and 17C are a plan view, a front view, and a side view of the modified
도17의 (b), (c)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(48)에 있어서는 배선(6b)과 도전성 돌기부(20)의 배선(6b) 측의 일부를 매립하는 절연막(16)이 형성되어 있다. 도11의 (a), (b)에 도시한 변형예가 대응한다. 배선(6b)과 가요성 프린트 배선판(10)과는, 도전성 돌기부(20)와 마찬가지의 절연막(16)을 관통하는 도전성 중계부(18)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 절연막(16)에 의해 기판(2)과 프로브 도전체(6)가 고정되어 있으므로, 도전성 돌기부(20)를 적재한 배선(6b)의 선단부를 제거하는 공정에 있어서 배선(6b)이 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.As shown in Figs. 17B and 17C, in the
도18의 (a), (b), (c)는 변형 프로브 시트(50)의 평면도, 정면도, 측면도이다. 18A, 18B, and 18C are a plan view, a front view, and a side view of the modified
도18의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브 시트(50)에 있어서는 배선(6b)이 절연막(16)에 매설되고, 절연막(16)을 관통하는 도전성 돌기부(20)가 각각의 배선(6b)에 복수 형성되어 있다. 이 점은, 도17의 (a), (b), (c)에 도시한 프로브 시트(48)와 마찬가지이다. 프로브 시트(50)에 있어서는, 또한 기판(2)을 관통하는 도전성 중계부(18)가 형성되고, 배선(6b)이 도전성 중계부(18)에 의해 기판 이면에 인출되어 있다. 가요성 프린트 배선판(10)의 배선(11)은 기판(2) 이면에 있어서, 도전성 중계부(18)에 전기적으로 접속되어 있다. 도13의 (a), (b)에 도시한 프로브 시트(44)와 마찬가지이다. As shown in Fig. 18B, in the
이상 프로브 시트의 프로브에 결함이 생긴 경우를 설명하였지만, 기판(2)이 손상된 프로브 시트도 마찬가지로 재생할 수 있다. Although a case where a defect occurs in the probe of the probe sheet has been described above, the probe sheet on which the
도19의 (a), (b), (c), (d)는 기판에 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 도시하는 측면도이다. 19A, 19B, 19C and 19D are side views showing regeneration of a probe sheet having a defect in a substrate.
도19의 (a)는 정상적으로 기능하지 않게 된 프로브 세트(201)를 도시한다. 프로브 시트(1)의 기판(2)에 잔금 등의 문제점을 발생하여 프로브가 정상적으로 기능하지 않게 되어 있다. Fig. 19A shows a probe set 201 that has not functioned normally. The
도19의 (b)에 도시한 바와 같이, 문제점이 있는 프로브 시트(1)를 고정 지그(12)로부터 제거한다. As shown in Fig. 19B, the
도19의 (c)에 도시한 바와 같이, 문제점이 있는 기판(2)의 선단부를 프로브 도전체(6)와 같이 절제 또는 깎아냄으로써 제거한다. 기판(2)의 손상된 부분을 제거할 수 있는 위치까지 절단 또는 깎아내면 좋다. 절제의 방법은, 예를 들어 도5의 (a), (b)에 도시한 방법에 따른다. As shown in Fig. 19C, the tip end of the
도19의 (d)에 도시한 바와 같이, 고정 지그(12)에 재생한 프로브 시트(1)를 고정한다. As shown in FIG. 19D, the regenerated
이상 설명한 바와 같이, 프로브 시트의 프로브 도전체를 기판과 함께 절제함 으로써 프로브 시트를 재생할 수 있다. 기판이 세라믹 등의 단단한 재료로 형성되어 있는 경우, 기판 절단시에 배선에 과도한 부하를 걸어 버리는 경우도 있다.As described above, the probe sheet can be regenerated by cutting the probe conductor of the probe sheet together with the substrate. When the substrate is formed of a hard material such as ceramic, an excessive load may be applied to the wiring at the time of cutting the substrate.
도20의 (a), (b), (c)는 프로브 도전체에 거는 부하를 경감할 수 있는 절제를 도시하는 측면도이다. 20A, 20B, and 20C are side views illustrating the ablation that can reduce the load on the probe conductor.
도20의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6) 측으로부터 블레이드(202)를 접촉하여 프로브 도전체(6)를 완전하게 절단한다. 이 때, 기판(2)을 가능하면 절삭하지 않는 상태로 절단을 정지한다. 블레이드(202)가 가동되는 시간이 짧고, 프로브 도전체(6)에 공급하는 부하는 낮다. As shown in Fig. 20A, the
도20의 (b)에 도시한 바와 같이, 블레이드(202)의 위치를 프로브 시트(1)의 선단부 측으로 이동시켜 다시 절단 동작을 행한다. 이렇게 남는 프로브 도전체(6)의 단부와 블레이드(202) 사이에 갭(22)이 형성되고, 프로브 도전체(6)는 블레이드(202)와 접촉하지 않는다. 프로브 도전체(6)에 부하가 걸리지 않는다. 과도한 부하에 의해, 프로브 도전체(6)가 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. As shown in Fig. 20B, the
도20의 (c)는 절단 후의 상태를 도시한다. 기판(2)의 상측이 약간 돌출되지만, 돌출량을 작게 하면 실용상 문제는 발생하지 않는다. 20C shows the state after cutting. Although the upper side of the board |
도21의 (a), (b), (c)는 다른 절단 방법을 도시하는 측면도이다. 21A, 21B, and 21C are side views illustrating another cutting method.
도21의 (a)는 도20의 (a)와 같이 기판(2) 상의 프로브 도전체(6)를 블레이드(202a)로 절단하는 공정을 나타낸다. FIG. 21A shows a process of cutting the
도21의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6)와 반대측으로부터 블레이 드(202b)를 접촉하여 기판(2)을 절단한다. 도21의 (a)의 절단 공정에서 형성된 절단 홈(24)과 위치가 중합하도록 한다. 2회의 절단 홈이 일치할 때, 절단은 종료한다. 블레이드(202b)를 블레이드(202a)보다 폭이 넓다고 하면, 도시한 바와 같이 기판의 상부를 인입하게 하는 것도 용이하다. 더욱더 동일한 블레이드를 이용해도, 마찬가지의 형상을 실현할 수 있다. 절단의 형태는 여러 가지 변경 가능하다. 예를 들어, 프로브 도전체(6)를 절단하는 공정 또는 기판(2)을 절단하는 공정을 각각 복수회의 공정으로 나누어 실시해도 좋다. As shown in Fig. 21B, the
프로브 도전체(6)를 절단할 때에는 기판(2)을 가능하면 절삭하지 않도록 하고, 기판(2)을 절단할 때에는 블레이드가 프로브 도전체(6)에 접촉하지 않도록 하여 프로브 시트(1)의 선단부를 제거한다. 이로 인해, 단단한 기판(2)을 절단하는 과정에서 프로브 도전체(6)에 가하는 부하를 저감할 수 있다. 따라서, 단단한 기판(2)을 절단하는 과정에서 발생하는 부하에 의해 프로브 도전체(6)가 변형되거나 파손되거나 하는 것을 저감할 수 있다. 도전성 돌기부를 형성한 배선의 절단에 대해서도 마찬가지의 장점을 얻을 수 있다.When cutting the
도22의 (a), (b)는 프로브 시트의 재생용 절단의 다른 예를 나타내는 측면도이다.22A and 22B are side views showing another example of reproducing cutting of the probe sheet.
도22의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6)를 덮는 보호층(26)을 기판(2) 상에 형성한다. 보호층(26)은 수지 및 왁스 등의 유기 재료를 도포함으로써 형성하거나 구리, 철, 납 등의 금속에 의한 무전해 도금 또는 전해 도금을 실시함으로써 형성하거나 유기 재료 또는 금속을 용융 주조 등의 방법으로 형성하거나 할 수 있다. As shown in FIG. 22A, a
다음에, 보호층(26)에 블레이드(202)를 접촉하여 프로브 시트(1)의 절삭을 개시한다. 보호층(26), 프로브 도전체(6), 기판(2)을 절단하고, 문제점이 있는 프로브 도전체(6)의 선단부(8a)를 기판(2) 및 보호층(26)과 함께 절제한다. Next, the
도22의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(2) 측으로부터 블레이드(202)를 접촉하여 프로브 시트(1)를 절삭해도 좋다. 또 보호층(26)은 블레이드(202)로 절삭하는 부위만을 덮도록 형성해도 좋다. As shown in Fig. 22B, the
절단 후, 프로브 시트(1) 상의 보호층(26)을 제거한다. 프로브 시트(1)의 절삭 개시 전에 보호층(26)으로 프로브 도전체(6)를 덮음으로써, 절삭에 의해 프로브 도전체(6)에 가해지는 힘으로 프로브 도전체(6)가 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. After cutting, the
도23의 (a), (b)는, 더욱 보호를 강화한 절단 방법을 도시하는 프로브 시트의 측면도이다. 23A and 23B are side views of a probe sheet showing a cutting method with enhanced protection.
도23의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브 도전체(6)를 덮는 지지판(28)을 기판(2) 및 프로브 도전체(6)에 고정 부착시킨다. 구체적으로는 예를 들어, 지지판(28)과 기판(2) 사이에 접착제 및 왁스 등의 유기 재료나 저융점 합금 등의 금속을 충전하여 고정 부착층(38)을 형성함으로써, 기판(2) 및 프로브 도전체(6)에 지지판(28)을 고정 부착시킨다.As shown in Fig. 23A, a supporting
프로브 도전체(6) 측으로부터 프로브 시트(1)를 절삭하고, 프로브 도전체(6)와 같이 지지판(28) 및 기판(2)을 절단한다. 이와 같이 하여, 문제점이 있는 선단 부(8a)를 기판(2) 및 보호층(26)과 함께 절제한다.The
도23의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(2) 측으로부터 프로브 시트(1)를 절삭해도 좋다.As shown in Fig. 23B, the
절단 후, 용제를 도포하거나 가열하거나 함으로써, 지지판(28)과 기판(2) 사이에 충전되어 있는 유기 재료나 금속을 녹이고, 프로브 시트(1)에 고정 부착하고 있는 지지판(28)을 제거한다. After the cutting, the solvent is applied or heated to melt the organic material or metal filled between the
프로브 시트(1)의 절삭 개시 전에 지지판(28)으로 프로브 도전체(6)를 덮음으로써, 절삭에 의해 프로브 도전체(6)에 가해지는 힘으로 프로브 도전체(6)가 변형되거나 기판(2)으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. By covering the
도24의 (a), (b)는 연삭에 의해 프로브 시트를 재생하는 방법을 도시하는 측면도이다. 24A and 24B are side views showing a method of regenerating a probe sheet by grinding.
도24의 (a)에 도시한 바와 같이, 도23의 (a), (b)인 경우와 같이 프로브 도전체(6)를 덮는 지지판(28)을 접착제 및 왁스 등의 유기 재료나 저융점 합금 등의 금속으로 형성한 고정 부착층(38)을 통해 기판(2) 및 프로브 도전체(6)에 고정 부착시킨다. As shown in Fig. 24A, as shown in Figs. 23A and 23B, the
도24의 (b)에 도시한 바와 같이, 1 방향으로부터 힘을 받는 경우에는 지지판(28)을 기판(2)의 프로브 도전체(6)와 반대측의 면에 고정 부착시켜도 좋다. As shown in Fig. 24B, when a force is applied from one direction, the
프로브 도전체(6)의 선단부면(106)을 기판(2)의 선단부면(102)과 함께 깎아낸다. 예를 들어, 프로브 도전체(6)로부터 기판(2)을 향하는 방향(화살표 X의 방향)으로 마찰력이 가해지도록, 연마 시트 및 램프반 등으로 프로브 도전체(6), 고 정 부착층 및 기판(2)을 연삭한다. 지지판(28)이 기판의 변형을 억제하여 프로브 도전체(6)가 기판(2)으로부터 박리되는 것 등을 저감할 수 있다. The
연삭 후, 프로브 시트(1)에 고정 부착하고 있는 지지판(28)을 제거한다. After grinding, the
프로브 도전체(6)의 선단부면(106)을 지지판(28) 및 기판(2)의 선단부면(128, 102)과 함께 깎아내는 공정에 있어서, 프로브 도전체(6)를 기판(2)에 압박하는 방향만의 마찰력이 가해진다. 프로브 도전체(6)가 기판(2)으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. In the step of cutting the
선단부를 절제함으로써 재생할 수 있는 프로브 시트는 절제 공정에 대한 대책을 강구해 두는 것이 보다 바람직하다.As for the probe sheet which can be reproduced by cutting off the tip, it is more preferable to take measures against the cutting process.
도25는 재생 공정의 대책을 강구한 프로브 시트의 예의 평면도이다. 프로브 시트(52)에는 제거 마크[30(30a, 30b, 등의 총칭]와 부착 구멍[32(32a, 32b, 등의 총칭]이 마련되어 있다. 제거 마크(30) 및 부착 구멍(32)은 동일 간격으로 형성되어 있다. 25 is a plan view of an example of a probe sheet in which measures for regeneration are taken. The
도26의 (a), (b)는 프로브 시트(52)에 고정 지그(12)를 부착한 상태를 도시한 평면도 및 측면도이다.26A and 26B are a plan view and a side view showing a state where the fixing
부착 구멍(32)에는 프로브 시트(1)를 고정 지그(12)에 고정하기 위한 핀(34)을 끼워 맞춘다. 도시한 상태에서는, 1번하의 부착 구멍(32a)에 핀(34)이 삽입되어 있다. 부착 구멍(32a)으로부터 다음의 부착 구멍(32b)까지의 간격은 기판(2)의 하단부로부터 첫 번째의 제거 마크(30b)까지의 거리와 같다.The
도27의 (a), (b)는 프로브 시트(52)를 재생하 상태를 도시하는 평면도 및 측 면도이다. 제거 마크(30b-30b)에 따라서, 기판(2)을 프로브 도전체(6)와 같이 절제하고, 부착 구멍(32b)을 이용하여 고정 지그(12)를 부착한다. 프로브 시트와 고정 지그와의 관계는 절제 전과 마찬가지로 유지된다. 다른 제거 마크 및 부착 구멍도 마찬가지의 관계이다. 27A and 27B are a plan view and a side view showing a state in which the
제거 마크(30)를 이용함으로써, 프로브 도전체(6)의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 다수의 프로브 도전체(6)의 선단부면(106)이 정렬하도록, 문제점이 있는 프로브 도전체(6)의 선단부(8a)를 제거할 수 있다. By using the removal mark 30, a
또한, 제거 마크(30)에 의해 결정되는 재생 후의 프로브 시트(52)의 선단부면에 맞추어 부착 구멍(32)이 복수 마련되어 있기 때문에, 프로브 시트(52)의 특성이 재생 전과 동일하게 되도록 재생 후의 프로브 시트(52)를 고정 지그(12)에 부착할 수 있다. 예를 들어, 프로브 시트(52)를 고정 지그(12)의 단부면(112)으로부터 돌출시켜 사용하는 경우에는, 돌출부(204)의 길이가 재생 전후로 정확하게 같게 할 수 있다. 또, 프로브 시트(52)의 선단부면(106)과 고정 지그(12)의 단부면(112)을 갖추어 사용하는 경우에는, 재생 후에도 프로브 시트(52)의 선단부면(106)과 고정 지그(12)의 단부면(112)을 정확하게 갖출 수 있다.Further, since a plurality of attachment holes 32 are provided in accordance with the distal end surface of the
프로브 시트의 절제는 결정된 위치만이 아니며, 임의의 위치에서 행할 수 있는 것이 바람직한 경우도 있다.Cutting of the probe sheet is not only a determined position, but it may be desirable to be able to perform it at any position.
도28은 임의의 위치에서 재생 가능한 프로브 시트(54)를 도시하는 평면도이다. 프로브 시트(54)에는 프로브 도전체(6)의 길이 방향에 따라서 연장되는 길이 구멍(36)이 마련되어 있다. Fig. 28 is a plan view showing the
도29에 도시한 바와 같이, 길이 구멍(36)에 핀(34)을 끼워 맞추어 프로브 시트(54)를 고정 지그(12)에 고정한다. As shown in FIG. 29, the
도30은, 프로브 시트(54)의 재생을 도시한 것을 설명하기 위한 모식도이다. 30 is a schematic diagram for explaining the reproduction of the
프로브 시트(54)를 임의의 위치까지 제거함으로써, 프로브 시트(54)의 문제점이 있는 선단부(154)를 제거한다. By removing the
선단부(154)를 제거하는 공정에서 제거한 폭과 동일한 폭만큼, 고정 지그(12)에 대해 프로브 시트(54)의 선단부면(106)의 방향으로 변이되어 길이 구멍(36)에 핀(34)을 끼워 맞추어 고정 지그(12)에 재생 후의 프로브 시트(54)를 고정한다. The
프로브 도전체(6)의 길이 방향으로 긴 길이 구멍(36)이 마련되어 있기 때문에, 임의의 위치까지 제거하여 재생한 프로브 시트(54)의 특성이 재생 전과 동일하게 되도록 재생 후의 프로브 시트(54)를 고정 지그(12)에 부착할 수 있다. Since the
또, 길이 구멍과 함께, 일정 피치의 제거 마크 및 핀 부착 마크를 형성해도 좋다. Moreover, you may form the removal mark of a fixed pitch, and the mark with a pin with a length hole.
이상 실시예에 따라서 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어 여러 가지의 변형, 개량, 치환, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다. Although the present invention has been described in accordance with the above embodiments, the present invention is not limited thereto. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, substitutions, combinations, and the like are possible.
이하, 본 발명의 특징을 부기한다. Hereinafter, the features of the present invention are added.
제거 공정 전에, 프로브 도전체 중 적어도 일부를 덮는 보호층을 기판 상에 형성해도 좋다. 이 경우, 제거 공정에 있어서, 프로브 도전체의 선단부를 보호층과 함께 제거할 수 있다. 제거 공정 전에 보호층에서 프로브 도전체를 덮음으로 써, 제거 공정에 있어서 프로브 도전체에 가해지는 힘으로 프로브 도전체가 변형되거나 기판으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다.Before the removing step, a protective layer covering at least a part of the probe conductor may be formed on the substrate. In this case, in the removal step, the tip of the probe conductor can be removed together with the protective layer. By covering the probe conductor in the protective layer before the removal step, it is possible to reduce the deformation of the probe conductor or peeling from the substrate by the force applied to the probe conductor in the removal step.
또한, 제거 공정 전에 지지판을 기판 및 프로브 도전체에 고정 부착시켜도 좋다. 이 경우, 제거 공정에 있어서, 프로브 도전체의 선단부를 지지판과 함께 제거할 수 있다. 제거 공정 전에 지지판을 고정 부착함으로써, 제거 공정에 있어서 프로브 도전체에 가해지는 힘으로 프로브 도전체가 변형되거나 기판으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. In addition, the support plate may be fixedly attached to the substrate and the probe conductor before the removal step. In this case, the distal end portion of the probe conductor can be removed together with the support plate. By fixedly attaching the support plate before the removal step, it is possible to reduce the deformation of the probe conductor or peeling from the substrate by the force applied to the probe conductor in the removal step.
제거 공정에 있어서, 도전막 측으로부터 기판 측을 향해 기판과 함께 프로브 도전체를 절단해도 좋다. 도전막 측으로부터 기판 측을 향해 기판과 함께 프로브 도전체를 절단함으로써, 프로브 도전체가 기판으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. In the removal step, the probe conductor may be cut together with the substrate from the conductive film side toward the substrate side. By cutting the probe conductor together with the substrate from the conductive film side toward the substrate side, the peeling of the probe conductor from the substrate can be reduced.
제거 공정은 기판을 절단하지 않고 프로브 도전체 측으로부터 프로브 도전체를 절단하는 제1 공정과, 제1 공정에서 절단된 프로브 도전체의 기단부 측을 절삭하지 않는 위치에서 기판을 절단하는 제2 공정을 포함해도 좋다. The removal step includes a first step of cutting the probe conductor from the probe conductor side without cutting the substrate, and a second step of cutting the substrate at a position where the base end side of the probe conductor cut in the first step is not cut. You may include it.
제2 공정에서 기판을 절단할 때에 제1 공정에서 절삭한 프로브 도전체의 기단부 측과 블레이드가 접촉하지 않기 때문에, 단단한 기판을 절단하는 과정에서 발생하여 프로브 도전체에 전해지는 부하를 저감할 수 있다. 단단한 기판을 절단하는 과정에서 발생하는 부하에 의해 프로브 도전체가 변형되거나 손상되거나 하는 것을 저감할 수 있다. Since the blade does not contact the proximal end of the probe conductor cut in the first step when cutting the substrate in the second step, the load generated during the cutting of the rigid substrate and transmitted to the probe conductor can be reduced. . It is possible to reduce the deformation or damage of the probe conductor due to the load generated during the cutting of the rigid substrate.
제거 공정에 있어서, 도전막으로부터 기판을 향하는 방향의 마찰력이 프로브 도전체에 가해지도록 프로브 도전체의 선단부면을 기판의 선단부면과 함께 절삭해도 좋다. In the removal step, the tip end surface of the probe conductor may be cut together with the tip end surface of the substrate so that the frictional force in the direction from the conductive film toward the substrate is applied to the probe conductor.
프로브 도전체의 선단부면을 기판의 선단부면과 함께 절삭하는 과정에 있어서, 프로브 도전체를 기판 측에 압박하는 방향의 마찰력이 가해지기 때문에, 프로브 도전체가 기판으로부터 박리되는 것을 저감할 수 있다. In the process of cutting the front end surface of the probe conductor together with the front end surface of the substrate, frictional force in the direction in which the probe conductor is pressed against the substrate side is applied, so that the probe conductor can be removed from the substrate.
제거 공정에 있어서, 검사시에 상기 프로브 시트에 고정되는 부품을 프로브 시트에 고정한 상태로, 프로브 도전체의 선단부를 제거해도 좋다. In the removal step, the tip of the probe conductor may be removed in a state where a part fixed to the probe sheet is fixed to the probe sheet at the time of inspection.
예를 들어 프로브 도전체의 재생 후에 프로브 시트의 위치 조정이 불필요한 경우에는, 프로브 시트를 위치 조정하기 위한 부품을 프로브 시트에 고정한 상태로 프로브 도전체의 선단부를 절제 또는 깎아내도 좋다. For example, when the position of the probe sheet is unnecessary after reproducing the probe conductor, the tip end portion of the probe conductor may be cut off or shaved while the part for positioning the probe sheet is fixed to the probe sheet.
프로브 시트는 기판과, 상기 기판 상에 위치하여 검체의 전극에 접촉하는 선형이 프로브 도전체를 갖고, 상기 기판 상에 형성되는 도전막과, 상기 프로브 도전체의 선단부를 소정의 위치까지 절제 또는 깎아내는 공정에서 상기 소정의 위치를 특정하기 위해 상기 기판 상에 형성되는 마크를 구비해도 좋다. 기판 상의 소정의 위치에 마크를 형성해 둠으로써, 프로브 도전체의 선단부를 절제 또는 깎아내어 제거함으로써 프로브 시트를 재생할 때에, 프로브 도전체의 선단부를 어디까지 제거하면 좋을지를 마크를 이용하여 용이하게 판단할 수 있게 된다. The probe sheet has a substrate, a linear conductor positioned on the substrate and in contact with an electrode of the specimen, the conductive film formed on the substrate, and the tip portion of the probe conductor is excised or cut to a predetermined position. You may be provided with the mark formed on the said board | substrate in order to specify the said predetermined position in a sticking process. By forming a mark at a predetermined position on the substrate, it is possible to easily determine by using the mark how far the tip end of the probe conductor should be removed when reproducing the probe sheet by cutting or scraping the tip end of the probe conductor. It becomes possible.
기판은, 상기 프로브 도전체의 선단부와 상기 마크로 특정되는 상기 소정의 위치로부터 상기 프로브 도전체의 길이 방향 기단부 측에 서로 동일한 거리만큼 떨어진 각각의 위치에 위치 결정부를 갖는다고 해도 좋다. 프로브 도전체의 선단부 와 마크로 특정되는 소정의 위치로부터 프로브 도전체의 길이 방향 기단부 측에 서로 동일한 거리만큼 떨어진 각각의 위치에 위치 결정부가 있는 경우, 마크로 특정되는 위치까지 프로브 도전체의 선단부가 제거되면, 재생 전의 프로브 도전체의 선단부로부터 위치 결정부까지의 거리와 재생 후의 프로브 도전체의 선단부로부터 위치 결정부까지의 거리가 같게 된다. 따라서, 프로브 도전체의 선단부와 마크로 특정되는 소정의 위치로부터 프로브 도전체의 길이 방향 기단부 측에 서로 동일한 거리만큼 떨어진 각각의 위치에 위치 결정부를 형성함으로써, 재생 전후로 프로브 시트의 사용 형태를 동일하게 할 수 있다. The substrate may have a positioning section at each position spaced apart by the same distance from the predetermined position specified by the tip end of the probe conductor and the mark in the longitudinal direction of the probe conductor. In the case where the positioning portions are located at respective positions spaced apart from each other by the same distance from the predetermined position specified by the tip of the probe conductor and the longitudinal base end of the probe conductor, the leading end of the probe conductor is removed to the position specified by the mark. The distance from the distal end of the probe conductor before regeneration to the positioning portion and the distance from the distal end of the probe conductor after regeneration to the positioning portion are equal. Therefore, by forming positioning portions at respective positions spaced apart from each other by the same distance from the predetermined position specified by the front end portion of the probe conductor and the mark in the longitudinal direction end portion of the probe conductor, the use form of the probe sheet can be made the same before and after reproduction. Can be.
프로브 시트의 상기 기판은, 상기 프로브 도전체의 길이 방향으로 연장되는 길이 구멍을 갖는다고 해도 좋다. 프로브 시트의 사용시에는 프로브 도전체의 길이 방향으로 연장되는 길이 구멍에 핀 등의 위치 결정 부재를 삽입하여 프로브 시트를 검사 장치 본체에 위치 결정하여 고정할 수 있다. The substrate of the probe sheet may have a length hole extending in the longitudinal direction of the probe conductor. When using the probe sheet, a positioning member such as a pin can be inserted into a length hole extending in the longitudinal direction of the probe conductor to position and fix the probe sheet to the inspection apparatus main body.
위치 결정에 이용하는 구멍을 프로브 도전체의 길이 방향으로 연장되는 길이 구멍으로 함으로써, 프로브 도전체의 제거량에 따라서 재생 후의 프로브 시트의 위치를 임의로 조정할 수 있다.By making the hole used for positioning into the length hole extended in the longitudinal direction of a probe conductor, the position of the probe sheet after regeneration can be arbitrarily adjusted according to the removal amount of a probe conductor.
상기와 같이 구성함으로써, 결함이 생긴 프로브 시트의 재생을 가능하게 하는 방법을 제공한다.By providing the above configuration, a method is provided for enabling regeneration of a defective probe sheet.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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