JP4849861B2 - Probe card - Google Patents

Probe card

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JP4849861B2
JP4849861B2 JP2005297019A JP2005297019A JP4849861B2 JP 4849861 B2 JP4849861 B2 JP 4849861B2 JP 2005297019 A JP2005297019 A JP 2005297019A JP 2005297019 A JP2005297019 A JP 2005297019A JP 4849861 B2 JP4849861 B2 JP 4849861B2
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哲平 木村
敦夫 浦田
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日本電子材料株式会社
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Description

本発明は半導体ウエハに形成された半導体チップ等の被検査体の電気的特性検査を行なう際に使用されるプローブカードに関し、特に、不良プローブを取り除き、これと同等の機能を持ったプローブに交換されたプローブカードに関する。 Relates the probe card present invention for use in performing the inspecting electrical characteristics of an object to be inspected such as a semiconductor chip formed on a semiconductor wafer, in particular, defective probe was removed, replaced with a probe having an equivalent function It relates to a probe card that is.

従来のプローブカードにおいては、複数のプローブが配線基板上に形成されたパッド上に各々接合されており、破損や磨耗等の不良が発生した場合には、不良プローブをパッドから取り除き、新たなプローブを接合することが行われてきた。 In the conventional probe card, they are respectively bonded onto pad plurality of probes are formed on the wiring board, when the failure of the damage and wear or the like occurs, remove the defective probe from the pad, the new probe joining the have been made.

特開2002−5960号公報 JP 2002-5960 JP

しかしながら、不良プローブを交換するに際して、元のプローブと同等以上の機械的強度を持たせることだけでなく、プローブの先端部の位置が交換前後で変化しないように細心の注意を払うことが必要不可欠である。 However, when replacing the defective probe, not only to have a mechanical strength equal to or more than the original probe, essential to pay close attention so that the position of the tip of the probe is not changed before and after the exchange it is. しかも微少なピッチで配列されているプローブのうち不良プローブのみを除去し、その部分に新たなプローブを接合するという一連の交換作業を正常なプローブを破損させることなく確実に行うことが必要であり、プローブのピッチが小さくなるに従って、その作業が非常に困難になり、これがプローブカードの多ピン化及び狭ピッチ化の推進を図る上で大きな問題になっている。 Moreover defective probe only was removed out of the probes are arranged at a fine pitch, it is necessary to reliably perform without damaging the normal probe set of replacement work of joining the new probe to that part according pitch of the probe is reduced, the work is very difficult, this is a big problem in achieving promotion of multi-pin and narrow-pitch of the probe card.

本発明は上記した背景の下で創作されたものであり、その目的とするところは、プローブのピッチが小さくなっても不良プローブを簡単確実に交換することが可能なプローブカードのプローブ交換方法及びプローブカードを提供することにある。 The present invention has been created under the background described above, it is an object of the probe replacing the probe card capable of a pitch of the probe can easily be reliably replace the faulty probe even smaller and It is to provide a probe card.

本発明のプローブカードは、配線基板上に複数の片持ち梁状のプローブが固着されたプローブカードであって、上記配線基板には、面上に複数の配線が平行に間隔をあけて形成され、上記配線には、プローブが取付けられる固着領域と、交換用プローブが取付けられる配置領域とが設定され、上記配置領域は、上記固着領域の直線的延長線上の配線上に設定されている。 The probe card of the present invention is a probe card in which a plurality of cantilevered probe is fixed on the wiring board, on the circuit board, a plurality of wires on the surface are formed at a parallel distance and the wiring has a fixing region in which the probe is mounted, the arrangement region replacement probe is attached is set, the placement region is set on the wiring of the linear extension of the fixing region. 前記プローブが除去された前記配線の配置領域に前記交換用プローブが固着されている。 The replacement probe is secured in the arrangement region of the probe is removed the wiring.

本発明の別のプローブカードは、 面上に複数の配線が間隔をあけて形成された配線基板と、複数の片持ち梁状のプローブと、片持ち梁状の交換用プローブとを備えており、前記配線は、固着領域と、この固着領域の直線的延長戦上に設定された配置領域とを有しており、少なくとも一つの前記配線の配置領域上に前記交換用プローブが、残りの前記配線の固着領域上に前記プローブが各々固着されている。 Another probe card of the present invention includes a wiring substrate on which a plurality of lines are formed at intervals on the surface, a plurality of cantilevered probe and cantilevered replacement probe the wire includes a fixing region has a linearly overtime on which is set to a placement area of the fixing region, at least one of the replacement probes on placement area of the wiring, the remaining of the the probes on fixation region of the wiring is fixed, respectively.

プローブのベース部分が固着領域上に残存している場合、 交換用プローブをプローブのベース部分の上面に当接させるようにしたり、 プローブのベース部分を跨いで配線基板上又は電気配線上に当接させるようにしたりしている。 If the base portion of the probe remains on the fixing region, abutting the replacement probe or so as to contact with the upper surface of the base portion of the probe, on a wiring board or the electrical wiring across the base portion of the probe It is or so as to.

本発明の請求項1及び2に係るプローブカードによる場合、 配線基板に設定された交換用プローブの配置領域に交換用プローブを固着することができることから、プローブを交換するに際して、その近くのプローブが大きな障害にならない。 In the case of the probe card according to claim 1 and 2 of the present invention, since it is possible to secure the replacement probe arrangement region of the replacement probe set in the wiring substrate, when exchanging the probe, it is near the probe It does not become a major obstacle. よって、プローブのピッチが小さくなってもプローブを簡単確実に交換することが可能になり、プローブカードの多ピン化及び狭ピッチ化の推進を図る上で大きな意義がある。 Therefore, it becomes possible to probe pitch is easy to reliably replace the probe even smaller, there is a great significance in achieving a promotion of the multi-pin and narrow-pitch of the probe card. また、プローブの交換作業を簡単確実に行うことが可能であることから、プローブカードとしての寿命が長くなる。 Further, since it is possible to perform the replacement operation of the probe to easily ensure the life of the probe card is increased.

本発明の請求項に係るプローブカードによる場合、 プローブの先端部が切除され、そのベース部分が残存しており、交換用プローブがプローブのベース部分に当接した構成となっているので、請求項の効果に加えて、交換用プローブの機械的強度を高めることが可能になる。 If a probe card related to Claim 3 of the present invention, the tip of the probe is cut, and the base portion is left, so replacement probe has a contact configuration to the base portion of the probe, wherein in addition to the effect of claim 1, it is possible to increase the mechanical strength of the replacement probe.

本発明の請求項に係るプローブカードによる場合、 プローブの先端部が切除され、そのベース部分が残存しており、交換用プローブがプローブのベース部分を跨いで配線基板上又は電気配線上に当接した構成となっているので、請求項の効果に加えて、 プローブの切断面の形状等に関係なく、交換用プローブの機械的強度を高めることが可能になる。 If a probe card related to Claim 4 of the present invention, the tip of the probe is excised, the base portion being left, the replacement probe on the wiring board across the base portion of the probe or on the electric wiring those since a contact configuration, in addition to the effect of claim 1, regardless of the shape of the cut surface of the probe, it is possible to increase the mechanical strength of the replacement probe.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the drawings. 図1はプローブカードの部分斜視図、図2はプローブカードの図1中のA−A線の部分断面図、図3はプローブカードの模式的部分平面図である。 Figure 1 is a partial perspective view of the probe card, Fig. 2 is a partial sectional view of line A-A in Figure 1 of the probe card, Fig. 3 is a schematic partial plan view of the probe card.

ここに掲げるプローブカードは、図1乃至図3に示すように複数の電気配線20が設けられた配線基板10と、配線基板10上に固着され且つ電気配線20に電気的に接続された複数のプローブ30と、プローブ30のうち破損や磨耗等により不良になった不良プローブ30a(図2参照)を切除した後にその代わりに使用される交換用プローブ40とを具備している。 Probe card listed here, a wiring board 10 having a plurality of electrical wires 20 are provided as shown in FIGS. 1 to 3, is fixed on the wiring board 10 and the electrical wires 20 electrically connected to a plurality of a probe 30, and a replacement probe 40 used in its place after excised defective probe 30a became defective due to a broken or worn like of the probe 30 (see FIG. 2). その詳細を説明する。 The details will be explained.

なお、本実施形態では、不良プローブ30aの先端部を切断し、そのベース部31aを残存させている。 In the present embodiment, by cutting the tip of the defective probe 30a, and it is left to the base portion 31a. このように除去された不良プローブ30aが交換用プローブ40に交換されている。 Thus removed defective probe 30a is replaced with a replacement probe 40. 図1乃至図3においては交換後の状態が示されている。 It shows a state after the replacement in FIGS. 図2中破線は不良プローブ30aの切断部分を示している。 In Figure 2 the broken line indicates the cut portion of the defective probe 30a.

配線基板10の面上に電気配線20が所定間隔を開けて形成されている。 Electrical wires 20 are formed at predetermined intervals on the surface of the wiring board 10. 電気配線20は配線基板10上に形成された幅15μmの銅の配線パターンである。 Electrical wires 20 are copper wiring pattern having a width 15μm formed on the wiring substrate 10. 図1及び図3に示すような形状になっており、固着領域21、配置領域22、導通部23及び電極パッド部24が設けられている。 And a shape as shown in FIGS. 1 and 3, the anchoring region 21, placement region 22, conductive section 23 and the electrode pad portion 24 is provided. 即ち、電気配線20の一端が電極パッド部24に接続されている一方、電気配線20の他端が導通部23及び配置領域22を通じて固着領域21に接続されている。 That is, while one end of the electric wire 20 is connected to the electrode pad portion 24, the other end of the electric wire 20 is connected to the fixing region 21 through the conductive portion 23 and the placement area 22.

固着領域21はプローブ30が固着される直線状の領域であって、図外の被検査体の電極のピッチに対応して25μmのピッチで一列に並べて配置されている。 Fixation region 21 is a linear region in which the probe 30 is fixed, are arranged in a row in 25μm pitch corresponding to the pitch of a non-illustrated object to be inspected of the electrode. 配置領域22は交換用プローブ40が固着される直線状の領域であって、固着領域21の端部に連なり同一方向に延びている。 Placement area 22 is a linear region which is fixed the replacement probe 40, and extends in the same direction continuous to the end portion of the fixing region 21. 導通部23は配置領域22の端部に連なったL字状の領域である。 Conductive section 23 has an L-shaped region continuous to the end portion of the arrangement region 22. 電極パッド部24は導通部23の端部に連なった正方形状の領域であり、所定ピッチで一列に並べて配置されている。 The electrode pad portion 24 is a square area continuous to the end portion of the conductive portion 23, are arranged side by side in a row at a predetermined pitch.

プローブ30はニッケル製のカンチレバー式プローブである。 Probe 30 is made of nickel cantilever type probe. 本実施形態では、電気配線20が延びた方向に向けて配線基板10上の固着領域21に固着されている。 In the present embodiment, the electric wires 20 is fixed to the fixing region 21 on the wiring board 10 in the direction extending. これは、レジストやエッチング等の物理的又は化学的処理を用いて配線基板10上に電気配線20を作成した後、引き続いて同様の処理により作成されたものである。 This, after creating the electric wiring 20 on the wiring substrate 10 using physical or chemical processes such as a resist or etching, it was created by the same processing subsequent. 具体的には、図1及び図2に示すような肩持ち梁形状になっており、固着領域21に対応した寸法の板状のベース部31と、ベース部31の端部に連なった略1/4円弧状のアーム部32と、アーム部32の先端部に突起状に形成されたコンタクト部33とを有する。 Specifically, have become shoulder retention beam shape as shown in FIGS. 1 and 2, approximately 1 in which the plate-like base portion 31 having a size corresponding to the fixing region 21, and continues to the end of the base portion 31 / a 4 an arcuate arm portion 32, and a contact portion 33 formed protruding on the distal end of the arm 32.

ベース部31の幅は電気配線20と略同じ15μmにされている一方、その長さは70μmとなっている。 While the width of the base portion 31 which is substantially the same 15μm as an electrical wiring 20, its length has a 70 [mu] m. アーム部32の先端部の厚みは20〜30μmにされている。 The thickness of the distal end of the arm portion 32 is in the 20 to 30 [mu] m. コンタクト部33は図外の被検査体の電極に対して付勢接触可能な形状になっている。 Contact portion 33 is in a biased contactable shape with respect to the electrodes of the device under test, not shown.

交換用プローブ40については、本実施形態では、図1及び図2に示すようにプローブ30と同様の肩持ち梁形状になっており、レジストやエッチング等の物理的又は化学的処理を用いて作成されたものである。 Developed for replacement probe 40, in this embodiment, it has become a similar shoulder retention beam shape as the probe 30 as shown in FIGS. 1 and 2, using physical or chemical processes such as a resist or etching it is those that have been. 具体的には、配置領域22に対応した寸法の板状のベース部41と、ベース部41の端部に段差を付けて連なっており且つプローブ30のベース部31に対応した寸法の略板状の中間部42と、中間部42の端部に連なった略1/4円弧状のアーム部43と、アーム部43の先端部に突起状に形成されたコンタクト部44とを有する。 Specifically, the plate-like base portion 41 having a size corresponding to the placement area 22, substantially plate-like dimensions which correspond to the base portion 31 of which and the probe 30 continuous with the step at the end of the base portion 41 with the intermediate portion 42, a substantially 1/4 circular arc shape of the arm portion 43 which continues to the end of the intermediate portion 42, and a contact portion 44 formed protruding on the distal end of the arm 43.

このような交換用プローブ40が不良プローブ30aの電気配線20上であり且つ除去前とは異なる箇所、具体的には不良プローブ30aが固着されていた箇所(固着領域21)から電極パッド部24側に寄った箇所(配置領域22)に電気配線20が延びる方向に向けて取り付けられている。 Such replacement probe 40 is the electrical wires 20 of the defective probe 30a and removed before and different locations, the electrode pad portion 24 side from the point where the concrete is defective probe 30a has been fixed (fixing region 21) It is mounted in a direction electrical wiring 20 extends to the position (arrangement area 22) closer to. 要するに、交換用プローブ40を固着するための領域として配置領域22が設定されている。 In short, placement area 22 is set as an area for fixing the replacement probe 40.

また、交換用プローブ40については、配置領域22に取り付けられた状態でプローブ30と全く同じ機能を発揮するように寸法や形状等が設定されている。 Also, the replacement probe 40, the dimensions and shape are set so as to exert the exact same function as the probe 30 in a state attached to the placement area 22. それ故、交換用プローブ40のコンタクト部44は他のプローブ30のコンタクト部33との間で高さが一致している。 Therefore, the contact portion 44 of the replacement probe 40 is the height between the contact portion 33 of the other probe 30 match. さらに、交換前後でプローブ自体の電気的性質が変化しないように材質や断面積をプローブ30と同じに設定している。 Furthermore, by setting the material and cross-sectional area as the electrical properties of the probe itself does not change the same as the probe 30 before and after the exchange.

交換用プローブ40を配置領域22に取り付けるに際しては、図1及び図2に示すように中間部42を不良プローブ30aのベース部31aの上面に当接させ、この状態でベース部41と配置領域22との間をタングステン、アルミニウム、スズ、タングステン、炭素等の導電部50により接合するようにしている。 In attaching the replacement probe 40 in the arrangement area 22, the intermediate portion 42 is abutted against the upper surface of the base portion 31a of the defective probe 30a as shown in FIGS. 1 and 2, the base portion 41 and the placement area 22 in this state so that joined tungsten, aluminum, tin, tungsten, the conductive portions 50, such as carbon between.

このように交換用プローブ40の中間部42が不良プローブ30aのベース部31aの上面に当接していることから、交換用プローブ40の機械的強度が大きい。 Since the intermediate portions 42 of the thus replacement probe 40 is in contact with the upper surface of the base portion 31a of the defective probe 30a, a large mechanical strength of the replacement probe 40. しかもコンタクト部44が他のプローブ30のコンタクト部33の高さと一致していることから、全てのプローブが同一の高さで被検査体と接触することになり、良好な電気的特性の検査を行うことが可能になる。 Moreover since the contact portion 44 is coincident with the height of the contact portion 33 of the other probe 30, will be all the probe contacts the object to be inspected at the same height, the inspection of good electrical properties it is possible to perform.

次に、プローブ交換方法について図面を参照して説明する。 Next, will be described with reference to the drawings probe replacement method. 図4は同方法に係る不良プローブ切除工程を示すプローブカードの部分斜視図、図5は同方法に係る交換用プローブ取付工程を示すプローブカードの部分斜視図である。 Figure 4 is a partial perspective view of the probe card shown defective probe ablation process according to the method, FIG 5 is a partial perspective view of a probe card showing a replacement probe mounting step according to the method. なお、図4及び図5においては配線基板10及び電気配線20の一部が図示省略されている。 A part of the wiring board 10 and the electrical wires 20 are not shown in FIGS.

本実施形態においては、顕微鏡機能、マニピュレーション機能及びデポジション機能を有する集束イオンビーム加工装置(FIB)を利用し、不良プローブ30aの切除から交換用プローブ40の取り付けまでの工程を半自動で行っている。 In the present embodiment, is performed microscope function, using the focused ion beam processing apparatus having the manipulation function and deposition functions (FIB), the steps from removal of a defective probe 30a to the mounting of the replacement probe 40 in a semi-automatic . なお、図4及び図5はプローブカードが同装置のチャンバー(図示省略)内にセットされた状態を示しているものとする。 Note that FIG. 4 and FIG. 5 is assumed to show a state in which the probe card is set in a chamber of the same device (not shown).

まず、同装置の顕微鏡機能を用いてチャンバー内にセットされたプローブカードのプローブ30の中から不良プローブ30aを特定する(図4(a)参照)。 First, to identify the defective probe 30a from the probe 30 of the set probe card into the chamber using a microscope functionality of the device (see Figure 4 (a)). ユーザにより不良プローブ30aの位置が特定されると、同装置により交換用プローブ40の取り付け箇所にアライメントマークが自動的に付けられる。 When the position of the defective probe 30a is specified by the user, the alignment mark on the mounting location of the replacement probe 40 by the device is automatically assigned.

引き続いて、アライメントマークにより特定された不良プローブ30aが自動的に切除される(図4(b)及び(c)参照)。 Subsequently, defective probe 30a specified by the alignment mark is ablated automatically (refer to FIG. 4 (b) and (c)). 即ち、図外のマニピュレータに取り出し用プローブPrがセットされ、不良プローブ30aの先端部32の端面に取り出し用プローブPrの先端部が当接し、アシストデポジション機能により、取り出し用プローブPrが不良プローブ30aに接合される。 That is, a probe Pr for taking out the non-illustrated manipulator is set, the distal end portion of the end surface probe extraction Pr of the distal end portion 32 of the defective probe 30a abuts the assisted deposition function, the extraction probe Pr defective probe 30a It is joined to. この状態でイオンビームを照射して不良フローブ30aをベース部分31aを残して切断する。 In this state it is irradiated with an ion beam to cut the defective Furobu 30a leaving the base portion 31a. その後、同マニピュレータを逆動作させ、切断された不良プローブ30aをチャンバー内の所定箇所に移送させる。 Then, by reversely operating the same manipulator, the cut defective probe 30a is transferred to a predetermined position in the chamber.

このように不良プローブ30aが切除されると、引き続いて同装置により交換用プローブ40が以下のようにして配線基板10上に自動的に取り付けられる(図5参照)。 With such defective probe 30a is cut, the replacement probe 40 by subsequently the device automatically mounted on the wiring board 10 in the following manner (see FIG. 5).

まず、同マニピュレータにフレーム付き交換用プローブ40'がセットされ、フレーム付き交換用プローブ40'を配線基板10に移送させる(図5(a)参照)。 First, the manipulator frame Replacement with probe 40 'is set, a probe 40 for framed replacement' to transferring the wiring board 10 (see Figure 5 (a)). そして、フレーム付き交換用プローブ40'のベース部41を配線基板10上の配置領域22に当接させるとともに、フレーム付き交換用プローブ40'の中間部42を不良フローブ30aのベース部分31aに当接させる(図5(b)参照)。 The contact frame Replacement with probe 40 'to the base portion 41 of the is brought into contact in the arrangement area 22 on the wiring substrate 10, the frame Replacement with probe 40' and an intermediate portion 42 of the base portion 31a of the defective Furobu 30a causes (see Figure 5 (b)). この状態では、交換用プローブ40'のコンタクト部44については、その高さがプローブ30のコンタクト部33と一致することになる。 In this state, the contact portion 44 of the replacement probe 40 'would its height coincides with the contact portion 33 of the probe 30.

このようにフレーム付き交換用プローブ40'が配線基板10に対して位置合わせされた状態で、アシストデポジション機能によりフレーム付き交換用プローブ40'のベース部41を電気配線20上の配置領域22に接合する。 Thus 'in a state that is aligned with the wiring substrate 10, the frame Replacement with probe 40 by the assist deposition function' Frame Replacement with probe 40 of the base portion 41 of the placement area 22 on the electrical wiring 20 joining. このときデボジションされたものが接合部50である。 In this case what is Debojishon is joint 50. その後、イオンビームを照射してフレーム付き交換用プローブ40'からフレーム45を切断させる(図5(c)参照)。 Then, to cut the frame 45 from the frame with the replacement probe 40 'is irradiated with the ion beam (see FIG. 5 (c)). その後、同マニピュレータを逆動作させ、切断したフレーム45をチャンバー内の所定箇所に移送させる。 Then, by reversely operating the same manipulator, a frame 45 which is cut to transfer a predetermined position in the chamber. この一連の工程により不良プローブ30aが交換用プローブ40に一本単位で交換される。 Defective probe 30a by this series of steps is replaced by a single unit to the replacement probe 40.

なお、フレーム付き交換用プローブ40'については、交換用プローブ40の先端部にフレーム45が付けられたものであって、その全体がレジストやエッチング等の物理的又は化学的処理により作成されたものである。 Note that the probe 40 'for frames with replacement, be one frame 45 is attached to the distal end of the replacement probe 40, the entire content of which is created by the physical or chemical treatment such as a resist or etching it is. フレーム45の部分を同マニピュレータにより把持されるようになっている。 The portion of the frame 45 is adapted to be gripped by the manipulator.

要するに、取り出し用プローブPrを不良プローブ30aの先端部に接合し、不良プローブ30aを保持した状態で不良プローブ30aの先端部を切断するようにした。 In short, by joining the extraction probe Pr at the tip of the defective probe 30a, and so as to cut the tip of the defective probe 30a in a state of holding bad probe 30a. また、フレーム付き交換用プローブ40'のフレーム45の部分を把持した状態でフレーム付き交換用プローブ40'を配線基板10に対して位置合わせするようにした。 In addition, the 'probe 40 for framed exchanged while holding the portion of the frame 45' of the frame with the replacement probe 40 so as to align the wiring board 10. さらに、フレーム付き交換用プローブ40'を電気配線20上でもプローブ30の配列から離れた箇所に位置の配置領域22上に取り付けるようにした。 In addition, to attach on the position of the placement area 22 at a location spaced a framed replacement probe 40 'from the sequence of the probe 30 also on electric wires 20.

よって、不良プローブ30aの交換作業は、プローブ30が25μmという微少なピッチで配列されているにもかかわらず、正常なプローブ30、特に不良プローブ30aの両隣りに位置するプローブ30を破損させることなく簡単確実に行うことが可能になった。 Therefore, replacement of the defective probe 30a, despite the probe 30 are arranged in a fine pitch of 25 [mu] m, the normal probe 30, without damaging the probes 30 located Ri especially both sides of the defective probe 30a it has become possible to perform simple surely. これは、プローブ30のピッチが現状以上に小さくなっても基本的に変わりがないことから、プローブカードの多ピン化及び狭ピッチ化の推進を図る上で大きな意義がある。 This is because the pitch of the probe 30 is unchanged essentially even smaller than current, there is a great significance in achieving a promotion of the multi-pin and narrow-pitch of the probe card. これに伴ってプローブカード自体の寿命を長くすることが可能になる。 It is possible to increase the life of the probe card itself accordingly.

次にプローブカード及びそのプローブ交換方法の変形例を図6乃至図10を参照して説明する。 Will now be described with reference to FIGS. 6-10 a modification of the probe card and probe replacement method. 図6乃至図9はプローブカードの図2と同様の部分断面図、図10は交換用プローブの斜視図である。 6 to 9 the probe card a partial cross-sectional view similar to FIG. 2, and FIG. 10 is a perspective view of the interchangeable probe. なお、上記実施形態と同一の構成部品については同一の部品番号を付してその説明は省略するものとする。 Incidentally, a description thereof will be omitted given the same part numbers are used for the above-described embodiment and like components.

図6に示すプローブカードの交換用プローブ70は、図1及び図2に示す交換用プローブ40と同じく肩持ち梁形状であるが、配置領域22に対応した寸法の板状のベース部71と、ベース部71の端部に段差を付けて連なっており且つプローブ30のベース部31をその前後方向に跨がる断面逆凹状の中間部72と、中間部72の端部に連なった略1/4円弧状のアーム部73と、アーム部73の先端部に突起状に形成されたコンタクト部74とを有している。 Replacement probe 70 of the probe card shown in FIG. 6 is a likewise shoulder retention beam shape as replacement probe 40 shown in FIGS. 1 and 2, a plate-like base portion 71 having a size corresponding to the placement area 22, a base portion 31 extending over section opposite concave intermediate portion 72 in the longitudinal direction of the end provided and the probe 30 continuous with a step on the base portion 71, substantially has continuous with an end portion of the intermediate portion 72 1 / 4 an arc-shaped arm portion 73, and a contact portion 74 formed in a projecting shape on the distal end of the arm 73. 交換用プローブ40と大きく異なるのは、プローブ30のベース部31の前後方向に跨がるような形状であり、ベース部31を覆うようになっている点である。 Significantly different from the replacement probe 40 is shaped as straddling the longitudinal direction of the base portion 31 of the probe 30, a point that is adapted to cover the base portion 31.

図7に示すプローブカードの交換用プローブ80は、図1及び図2に示す交換用プローブ40と同じく肩持ち梁形状であるが、配置領域22に対応した寸法の板状のベース部81と、ベース部81の端部に段差を付けて連なっており且つプローブ30のベース部81に比べて若干短い長さの中間部82と、中間部82の端部に連なった略1/4円弧状のアーム部83と、アーム部83の先端部に突起状に形成されたコンタクト部84とを有している。 Replacement probes 80 of the probe card shown in FIG. 7 is a similarly shoulder retention beam shape as replacement probe 40 shown in FIGS. 1 and 2, a plate-like base portion 81 having a size corresponding to the placement area 22, an intermediate portion 82 of slightly shorter length than the base portion 81 of which and the probe 30 continuous with the step at the end of the base portion 81, a substantially 1/4 circular arc shape which continues to the end of the intermediate portion 82 an arm portion 83, and a contact portion 84 formed in a projecting shape on the distal end of the arm 83. 交換用プローブ40と大きく異なるのは、ベース部81の長さであり、ベース部21に残った切除片321にアーム部83に当たらないようになっている点である。 Significantly different from the replacement probe 40 is a length of the base portion 81 is a point that is adapted to not strike the arm portion 83 to the ablation element 321 remaining in the base portion 21.

図8に示すプローブカードの交換用プローブ90は、図1及び図2に示す交換用プローブ40と同じく肩持ち梁形状であるが、配置領域22に対応した寸法の板状のベース部91と、ベース部91の端部に段差を付けて連なっており且つプローブ30のベース部92に比べて若干長い長さの中間部92と、中間部92の端部に連なった略1/4円弧状のアーム部93と、アーム部93の先端部に突起状に形成されたコンタクト部94とを有している。 Replacement probes 90 of the probe card shown in FIG. 8 is a same shoulder retention beam shape as replacement probe 40 shown in FIGS. 1 and 2, a plate-like base portion 91 having a size corresponding to the placement area 22, an intermediate portion 92 of slightly longer length than the base portion 92 of which and the probe 30 continuous with the step at the end of the base portion 91, a substantially 1/4 circular arc shape which continues to the end of the intermediate section 92 an arm portion 93, and a contact portion 94 formed in a projecting shape on the distal end of the arm 93. 交換用プローブ40と大きく異なるのは、ベース部91の長さであり、プローブ30のベース部81が完全に隠れるようになっている点である。 Significantly different from the replacement probe 40 is a length of the base portion 91, in that the base portion 81 of the probe 30 is adapted to completely hidden.

また、図9に示すように配線基板10の面上にポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ系樹脂、感光性エポキシ系樹脂等の絶縁性のコーティング材(絶縁部60)を塗布し、交換用プローブ40をその先端部分を除いて配線基板10への本固定のためにコーティングするようにしても良い。 Further, polyimide, photosensitive polyimide, epoxy resin, insulating coating material such as a photosensitive epoxy resin (insulating portion 60) is coated on the surface of the wiring board 10 as shown in FIG. 9, the replacement probe 40 the may be coated for the fixation of the wiring substrate 10 except for its tip portion. この場合、交換用プローブ40の機械的強度がより高まるという効果がある。 In this case, there is an effect that the mechanical strength of the replacement probe 40 is enhanced. なお、交換用プローブとして図6乃至図8に示すものを用いても良いことは当然である。 Incidentally, it as a replacement probe may also be used as shown in FIGS. 6 to 8 is natural.

さらに、プローブ30が不良となるのは外部からの力の作用であることが多いことから、不良プローブ30aの1本ではなく複数本であることが殆どである。 Further, the probe 30 is defective because it is often the action of an external force, in most cases it is more present rather than a single defective probe 30a. 例えば、不良プローブ30aが2本又は3本である場合、図10に示すような交換用プローブ群100を用いて不良プローブ30aを再生すると良い。 For example, if the defective probe 30a is two or three, it may play a defective probe 30a with the replacement probe group 100 as shown in FIG. 10.

ここに掲げる交換用プローブ群100は図5(a)に示す交換用プローブ40'の3本を25μmピッチで一列に並べて繋げた構造となっている。 Replacement probe group 100 listed here has a structure obtained by connecting in a row three with 25μm pitch of FIGS. 5 (a) to exchange the probe 40 'shown. なお、図中46はプローブ40'同士を連結する片である。 In the figure, 46 is a piece for connecting the probe 40 'to each other.

この交換用プローブ群100を用いて3本の不良プローブ30aを再生する方法については上記例と全く同様であり、1本づつ再生する場合に比べて3本同時に再生することから、作業効率が格段に向上する。 The method for reproducing a replacement probe group 100 three defective probe 30a with is exactly the same as the above example, since the play in three simultaneous as compared with the case of reproducing one by one, the working efficiency is remarkably to improve on. なお、交換用プローブ群を構成するプローブの本数等については上記に限定されないのは当然である。 Note that the number of probes or the like constituting a replacement probe group is not restricted to the above is a matter of course.

また、交換用プローブ40の取り付け方法についても問われない。 Also, it does not matter even how to install the replacement probe 40. 不良プローブ30aを切除する方法については、放電加工装置等を用いて良い。 The method of ablating defective probe 30a, may be used electric discharge machining apparatus or the like. 交換用プローブ40を電気配線20に位置合わせする方法については、静電プローブ装置等を用いても良い。 The method of aligning a replacement probe 40 to the electric wires 20 may be using an electrostatic probe device. さらに、ディスペンサ装置による導電性接着材の塗布等により、交換用プローブ40を電気配線20上に取り付けるようにしても良い。 Furthermore, by coating or the like of the conductive adhesive material by the dispenser device, it may be attached a replacement probe 40 over the electrical wiring 20.

本発明の実施の形態を説明するための図であって、プローブカードのうちプローブが構成された部分の斜視図である。 A diagram for explaining an embodiment of the present invention, is a perspective view of a portion where the probe is constituted of a probe card. プローブカードの図1中のA−A線の部分断面図である It is a partial cross-sectional view of line A-A in Figure 1 of the probe card. プローブカードの模式的部分平面図である。 It is a schematic partial plan view of the probe card. 不良プローブを切除する工程を示すプローブカードの部分斜視図である。 It is a partial perspective view of a probe card illustrating the process of excising the defective probe. 交換用プローブを取り付ける工程を示すプローブカードの部分斜視図である。 It is a partial perspective view of a probe card showing a step of attaching a replacement probe. 交換用プローブの変形例を説明するための図2に対応する図である。 It is a view corresponding to FIG. 2 for illustrating a modified example of the replacement probe. 交換用プローブの他の変形例を説明するための図2に対応する図である。 It is a view corresponding to FIG. 2 for explaining another modified example of the replacement probe. 交換用プローブの他の変形例を説明するための図2に対応する図である。 It is a view corresponding to FIG. 2 for explaining another modified example of the replacement probe. プローブカードの変形例を説明するための図であって、プローブカードの部分断面図である。 A diagram for explaining a modification of the probe card, is a partial sectional view of a probe card. プローブ交換方法の変形例を説明するための図であって、交換用プローブ群の斜視図である。 A diagram for explaining a modification of the probe replacing a perspective view of a replacement probe group.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 配線基板 20 電気配線 21 固着領域 22 配置領域 30 プローブ 30a 不良プローブ 40 交換用プローブ 100 交換用プローブ群 10 wiring board 20 electrical wiring 21 fixed region 22 disposed region 30 probe 30a defective probe 40 replacement probe 100 Replacement probe group

Claims (4)

  1. 配線基板上に複数の片持ち梁状のプローブが固着されたプローブカードであって、 A probe card in which a plurality of cantilevered probe is fixed on a wiring substrate,
    上記配線基板には、面上に複数の配線が平行に間隔をあけて形成され、 In the wiring substrate, a plurality of wires on the surface are formed at a parallel spacing,
    上記配線には、プローブが取付けられる固着領域と、交換用プローブが取付けられる配置領域とが設定され、 In the wiring has a fixing region in which the probe is mounted, the arrangement region replacement probe is attached is set,
    上記配置領域は、上記固着領域の直線的延長線上の配線上に設定されており、 The placement region is set on the wiring of the linear extension of said fixing region,
    前記プローブが除去された前記配線の配置領域に前記交換用プローブが固着されていることを特徴とするプローブカード。 Probe card, wherein the replacement probe arrangement region of the probe has been removed the wiring is fixed.
  2. 面上に複数の配線が間隔をあけて形成された配線基板と、 A wiring substrate having a plurality of lines are formed at intervals on the surface,
    複数の片持ち梁状のプローブと、 And a plurality of cantilever-shaped probe,
    片持ち梁状の交換用プローブとを備えており、 And a cantilevered replacement probe,
    前記配線は、固着領域と、この固着領域の直線的延長戦上に設定された配置領域とを有しており、 The wiring has a fixing region, and a set placement area on straight overtime this fixing region,
    少なくとも一つの前記配線の配置領域上に前記交換用プローブが、残りの前記配線の固着領域上に前記プローブが各々固着されていることを特徴とするプローブカード。 The probe card of at least one of the replacement probes on placement area of ​​the wiring, characterized in that the probes on fixing region of the remaining of the wiring is fixed, respectively.
  3. 前記プローブのベース部分が前記固着領域上に残存している場合の請求項1又は2記載のプローブカードにおいて、 According to claim 1 or 2 probe card according when a base portion of said probe remains on the fixing region,
    前記交換用プローブは前記プローブのベース部分の上面に当接していることを特徴とするプローブカード。 Probe card the replacement probe, characterized in that in contact with the upper surface of the base portion of the probe.
  4. 前記プローブのベース部分が前記固着領域上に残存している場合の請求項1又は2記載のプローブカードにおいて、 According to claim 1 or 2 probe card according when a base portion of said probe remains on the fixing region,
    前記交換用プローブは前記プローブのベース部分を跨いで前記配線基板上に当接していることを特徴とするプローブカード。 Probe card the replacement probe, characterized in that in contact with the wiring board across the base portion of the probe.
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