KR101355484B1 - Method for repairing bump in probe card, and probe card repaired thereby - Google Patents

Method for repairing bump in probe card, and probe card repaired thereby Download PDF

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KR101355484B1 KR20070074135A KR20070074135A KR101355484B1 KR 101355484 B1 KR101355484 B1 KR 101355484B1 KR 20070074135 A KR20070074135 A KR 20070074135A KR 20070074135 A KR20070074135 A KR 20070074135A KR 101355484 B1 KR101355484 B1 KR 101355484B1
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김영진
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주식회사 코리아 인스트루먼트
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본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법은 하나 이상의 기단부가 탈락된 프로브 카드용 기판을 수선하는 방법으로서, 상기 하나 이상의 기단부가 탈락된 탈락 부위에 각각 대응하는 하나 이상의 관통홀을 가지는 기단부 수선용 기판을 준비하는 단계; A method for a probe card base end repair method of the present invention is perpendicular to the substrate for the at least one base end eliminated the probe card, a base end repair substrates having one or more through-holes respectively corresponding to the said at least one base end eliminated eliminated site preparation the method comprising; 상기 관통홀이 상기 탈락 부위에 대응되도록, 상기 기단부 수선용 기판을 상기 프로브 카드용 기판의 상부에 위치시키는 단계; Step of the through hole so as to correspond to the eliminated portions, the position for the proximal end perpendicular to the upper substrate of a substrate for the probe card; 상기 탈락된 하나 이상의 기단부에 대응하는 하나 이상의 수선용 기단부를 준비하는 단계; The steps of preparing at least one repair for the base end portion corresponding to at least one base end of the dropping; 상기 하나 이상의 수선용 기단부를 대응하는 상기 하나 이상의 관통홀에 각각 삽입하여 상기 기단부를 상기 탈락 부위에 접착 고정시키는 단계; Step respectively inserted in said at least one through-hole corresponding to the at least one repair for securing the proximal end bonded to the eliminated portions of said base end; 및 상기 기단부 수선용 기판을 제거하는 단계;를 포함한다. And removing the substrate for repair the proximal end; and a.
본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 의하면, 부분적으로 파손된 프로브 카드용 기판을 재 제작할 필요 없이, 파손된 부위만을 선별적으로 수선할 수 있어, 생산 비용과 생산 시간을 현저하게 절약할 수 있게 된다. According to the probe card base end repair method of the present invention, without having to produce material for the partially board for probe card broken into, it is possible to repair only the damaged portion selectively, it is possible to remarkably save the production cost and production time .
리페어 repair

Description

프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브 카드{Method for repairing bump in probe card, and probe card repaired thereby} The probe card base end repair method and a repair thereto the probe card by {Method for repairing bump in probe card, and probe card repaired thereby}

본 발명은 프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a method of mending a probe card and a base end of the probe card thereby repair. 특히, 본 발명은 기단부가 탈락하여 수선이 필요한 프로브 카드용 기판 상에 기단부를 접착시키는 프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브 카드에 관한 것이다. In particular, the invention relates to a probe card base end repair method of the base end is eliminated by bonding the base end portion on the board for probe card that requires repair and repair the probe card thereby.

웨이퍼 프로빙 장치는 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 칩들을 프로브 카드를 이용하여 전기적으로 테스트하는 장치이며, 프로브 카드에 복수 개로 구비된 프로브는 각 개별 반도체 칩들의 금속 패드에 접촉하여 상기 테스트가 수행될 수 있게 한다. Wafer probing apparatus using a probe card of each individual semiconductor chips formed on a wafer and apparatus for electrical test, the probes having open-circuit a plurality of the probe card is that the tests carried out in contact with the metal pads of each individual semiconductor chip It should be able to.

이렇게 웨이퍼 상의 각 개별 반도체 칩의 전기 테스트를 수행하기 위한 프로브 카드는 일반적으로 침 형태로 이루어진 복수개의 프로브('프로브 침' 이라고도 한다)가 프로브 카드용 기판에 각각 실장되어 제작된다. Thus the probe card for performing an electrical test of each individual semiconductor chips on the wafer (also referred to as "probes") Generally, a plurality of probe needles consisting of a form is produced are respectively mounted on the board for probe card.

여기서 프로브 카드용 기판은 내부의 배선부를 가지며, 상부에 상기 배선부와 전기적으로 연결되어 있도록 상면 단자가 형성된 기판을 가공하여 제작된다. The board for probe card having the wiring portion of the inside, is prepared by processing a substrate having a top surface terminal formed so that it is electrically connected to the wiring section to the upper. 구체적으로, 상기 상면 단자의 상부에 프로브와 연결될 기단부(bump)를 형성하여, 프로브 카드용 기판을 제작하게 된다. Specifically, by forming the base end portion (bump) connected to the probe at the top of the upper surface of the terminal, and a board for probe card to manufacture.

그리고, 별도로 제작된 프로브를 상기 프로브 카드용 기판의 기단부에 전기적으로 연결시키거나, 프로브를 상기 기단부상에 제작 형성시켜 프로브 카드를 제조하게 되는 것이다. And, as to a probe manufactured separately electrically connected to the proximal end of the probe card substrate for, or to form a probe manufactured on the base end portion it will be to manufacture the probe card.

그런데, 기단부는 복수개의 프로브에 각각 대응되어야 하므로, 프로브 카드용 기판에 복수개로 형성되어야 하므로, 현재는 반도체 식각 공정등을 이용하여 복수개를 동시에 프로브 카드용 기판에 형성한다. However, the proximal end so to be respectively corresponding to the plurality of probes, it should be formed of a plurality of the board for probe card, the current forms a plurality at the same time the board for probe card by using a semiconductor etching process.

그러나, 이러한 기단부 형성 과정에서, 일부의 기단부가 프로브 카드용 기판의 대응하는 상면 단자로부터 탈락되는 경우가 발생할 수 있다. However, in this base end portion forming process, a case may occur that some of the base is eliminated from the upper surface of a corresponding terminal of the board for probe card.

또한, 완성된 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 칩들을 테스트 하는 동안에, 각각의 프로브에 가해지는 압력에 의해 기판 상에 형성된 기단부의 일부가 탈락하는 경우도 발생할 수 있다. It is also possible to encounter during testing of each individual semiconductor chip formed on the wafer using the completed probe card, when the eliminated part of the base formed on the substrate by the pressure applied to each probe.

그런데, 이와 같이 복수개의 기단부가 형성된 프로브 카드용 기판에서 일부의 기단부가 탈락되거나 파손된 경우, 이러한 기단부만을 용이하게 수선할 수 있는 방법이 현재까지 개발되지 못하고 있다. However, this so when the proximal end portion of the falling off or broken in the board for probe card is formed of a plurality of base end portion, a method which can easily repair only those base end portion may not be developed.

따라서, 이러한 경우가 발생한 경우에는 현재는 파손된 프로브 카드용 기판을 폐기하고, 다시 새로이 프로브 카드용 기판 제작해야 하므로, 생산 비용과 생산 시간이 과도하게 소비되는 문제가 있다. Therefore, if such a case has occurred, it is currently discarded because the substrate for a broken probe card, and again be newly manufactured board for probe card, there is a problem that the production cost and production time excessive consumption.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기단부가 탈락된 프로브 카드용 기판에서, 기단부가 탈락된 부위만을 선별하여 수선할 수 있는 프로브 카드 기단부 수선 방법을 제공하고자 한다. To solve the problems of the prior art, the present invention is the substrate for the base end portion is eliminated probe card, to provide a probe card base end repair method in the base end portion can only repair the screening shed area.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법은 하나 이상의 기단부가 탈락된 프로브 카드용 기판을 수선하는 방법으로서, 상기 하나 이상의 기단부가 탈락된 탈락 부위에 각각 대응하는 하나 이상의 관통홀을 가지는 기단부 수선용 기판을 준비하는 단계; Above as a probe card, a base end repair method of the present invention for solving the same problems is how to repair the substrate for the at least one base end eliminated the probe card, one or more through-holes each corresponding to the said at least one base end eliminated eliminated portion having the steps of preparing a substrate for a waterline proximal end; 상기 관통홀이 상기 탈락 부위에 대응되도록, 상기 기단부 수선용 기판을 상기 프로브 카드용 기판의 상부에 위치시키는 단계; Step of the through hole so as to correspond to the eliminated portions, the position for the proximal end perpendicular to the upper substrate of a substrate for the probe card; 상기 탈락된 하나 이상의 기단부에 대응하는 하나 이상의 수선용 기단부를 준비하는 단계; The steps of preparing at least one repair for the base end portion corresponding to at least one base end of the dropping; 상기 하나 이상의 수선용 기단부를 대응하는 상기 하나 이상의 관통홀에 각각 삽입하여 상기 기단부를 상기 탈락 부위에 접착 고정시키는 단계; Step respectively inserted in said at least one through-hole corresponding to the at least one repair for securing the proximal end bonded to the eliminated portions of said base end; 및 상기 기단부 수선용 기판을 제거하는 단계;를 포함한다. And removing the substrate for repair the proximal end; and a.

상기 프로브 카드 기단부 수선 방법은 상기 탈락 부위에 대응되는 관통홀에 접착 물질을 도포하는 단계;를 더 포함하고, 상기 수선용 기단부가 상기 탈락 부위에 상기 접착 물질을 통하여 접착될 수 있다. The probe card base end repair method comprises the steps of applying an adhesive substance in the through-holes corresponding to the eliminated portions; a base end for the repair, further comprising: a can be bonded via the adhesive material in the eliminated portion.

상기 프로브 카드 기단부 수선 방법은 상기 수선용 기단부에 접착 물질을 도포하는 단계; The probe card base end repair method includes applying a bonding material to the proximal end for repair; 를 더 포함하고, 상기 수선용 기단부가 상기 탈락 부위에 상기 접착 물질을 통하여 접착될 수 있다. A for a further comprising, said repair base end portion can be bonded via the adhesive material in the eliminated portion.

상기 기단부 수선용 기판은 상기 탈락 부위뿐만 아니라, 상기 탈락 부위 주변의 기단부에 대응하는 관통홀을 하나 이상 더 구비할 수 있다. Repair substrate for the base end portion may have a through-hole more than one as well as the elimination area, corresponding to the base end portion of the eliminated portion around.

상기 탈락 부위는 상기 프로브 카드용 기판의 내부 배선부와 전기적으로 연결되는 상면 단자의 일부 이상을 포함한다. The eliminated portion includes at least a portion of the upper surface of the terminal electrically connected to the internal wiring portion of a substrate for the probe card.

상기 기단부 수선용 기판의 준비는 상기 기단부의 두께에 대응하도록 실리콘 웨이퍼를 연마 가공하는 단계; The proximal end of the prepared repair is a substrate for processing comprising: grinding a silicon wafer so as to correspond to the thickness of the base end portion; 및 상기 실리콘 웨이퍼에서 상기 탈락 부위에 대응하는 부위를 식각하여 상기 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계;를 포함한다. It includes; and forming a through hole by etching the one or more of the regions corresponding to said eliminated portion in the silicon wafer.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로브 카드는 내부의 배선부와 전기적으로 연결되는 복수개의 상면 단자에 각각 대응하도록 복수개의 기단부가 형성된 프로브 카드용 기판에 복수개의 프로브가 대응하는 복수개의 기단부에 각각 전기적으로 연결되어 있는 것으로서, 상기 복수개의 기단부 중 하나 이상의 기단부가 대응하는 상면 단자와 접착 물질을 통해 접착된다. The probe card according to a further feature of the invention is electrically to a plurality of base end portion in which a plurality of probes corresponding to a board for probe card with a plurality of base end portion formed so as to correspond to the plurality of upper surface terminals connected to the wiring and electrical internal as it is associated with, and is bonded over the upper surface of the terminal and the bonding material to at least one base end of the plurality of corresponding base end.

이때, 상기 복수개의 기단부 중 나머지 기단부는 대응하는 상면 단자로부터 도금 공정을 통해 동시에 형성된다. At this time, the other base end portion of the plurality of the base end is formed at the same time via a plating process from the upper surface of a corresponding terminal. 여기서, 상기 접착 물질은 실버 페이스트일 수 있다. Here, the adhesive material may be a silver paste. 그리고, 상기 하나 이상의 기단부의 두께는 상기 나머지 기단부의 두께 보다 상기 접착 물질의 도포 두께만큼 얇을 수 있다. Then, the thickness of the at least one base end portion may be thinner as the coating thickness of the adhesive material than the thickness of the rest of the base end.

본 발명에서는 앞서 개시한 바와 같이, 기단부가 탈락된 부위에 대응하도록 기단부 수선용 기판을 제조하고, 이렇게 제조된 기단부 수선용 기판을 프로브 카드 용 기판 중 기단부가 탈락된 부위에 위치시킨 후, 기단부 수선용 기판의 관통홀을 이용하여 수선용 기단부를 프로브 카드용 기판의 탈락 부위에 위치시켜 수선용 기단부와 상면 단자를 전기적으로 연결시킴으로서, 프로브 카드용 기판을 부분적으로 수선할 수 있다. As disclosed above in the present invention, after preparing the proximal end repair substrates to correspond to a proximal end portion is left out area, and location so for the prepared proximal end repair the substrate to the part that the probe card base end portion of the substrate for a shed, a base end repair sikimeuroseo by using the through holes of the substrate for a perpendicular position on the proximal end for dropping portions of a board for probe card repair proximal end and connecting the top surface with an electrical terminal for, it is possible to partially repair the board for probe card.

따라서, 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 의하면, 부분적으로 파손된 프로브 카드용 기판을 재제작할 필요 없이, 파손된 부위만을 선별적으로 수선할 수 있어, 생산 비용과 생산 시간을 현저하게 절약할 수 있게 된다. Therefore, according to the probe card base end repair method of the present invention, without having to create re for a partially damaged by the probe card substrate, it is possible to repair only the damaged portion selectively, can significantly save the production cost and production time it is possible. 뿐만 아니라, 웨이퍼 프로빙 검사 공정에 사용중인 프로브 카드용 기판에 손상이 발생한 경우, 그 손상 부위만을 선별적으로 수선하여 다시 사용할 수 있으므로, 프로브 카드의 사용 수명을 현저히 향상시킬 수 있다. In addition, the wafer probing the damage caused to the board for probe card used in the inspection process, it may again be used to repair only the damaged area selectively, it is possible to remarkably improve the service life of the probe card.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. It will be described below in detail to in the art by the invention to the preferred embodiment with reference to the accompanying drawings to which the invention pertains can easily practice the self-skilled. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. This invention may, however, be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

먼저, 도 1 에 도시된 바와 같이, 프로브 카드용 기판(100) 상에 형성된 복수개의 상면 단자(110)에 각각 대응하도록 접촉 형성되어 있는 복수개의 기단부(150) 중 일부의 기단부(150)가 탈락된 경우, 그 프로브 카드용 기판(100)은 기단부 탈락 부위(160)를 가지게 된다. First, a plurality of part of the base end portion 150 of the top terminals 110, a plurality of base end 150 is formed in contact so as to correspond respectively to the left out formed on a probe card substrate 100, for as shown in Figure 1 If the substrate 100 for the probe card is to have the proximal end portions eliminated 160. the 이때 탈락 부위(160)는 도 1에 도시된 바와 같이 대응하는 상면단자(110)의 일부 이상을 포함한다. At this time, elimination part 160 comprises at least a portion of the upper surface of contact 110 which corresponds, as shown in FIG.

이러한 기단부(150)의 탈락은 프로브 카드용 기판(100) 상에 기단부(150)를 형성하는 공정 중에 발생할 수 있으나, 그 외에도 완성된 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 프로빙 검사 도중에 프로브 카드에 가해지는 힘에 의해 발생할 수도 있다. This falling off of the base 150, but may occur during the process of forming a base end 150 on the substrate 100 for the probe card, in that in addition to acting on the probe card during a wafer probe test, using the completed probe card force It can also be caused by.

이와 같이 파손된 프로브 카드용 기판(100)에서, 탈락 부위(160)를 수선하기 위해 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법은 기단부 수선용 기판(200)을 별도로 제작하여 이용한다. As in the probe card substrate 100 for damage as the probe card base end repair method of the present invention to repair the dropping area (160) it is used to manufacture the board 200 for the base end repair separately. 따라서, 기단부 수선용 기판(200)은 파손된 프로브 카드용 기판(100)에 위치하는 탈락 부위(160)의 형상에 따라 적합한 형태로 제작되며, 그러한 형상에는 특별한 제한이 없다. Accordingly, the base end repair the board 200 is for making a suitable form according to the shape of the eliminated portion 160 which is located on a broken probe card substrate 100 for, there is no particular limitation on such a shape.

이러한 기단부 수선용 기판(200)은 프로브 카드용 기판(100)에서, 탈락 부위(160)를 노출시킬 수 있도록 관통홀(210)을 하나 이상 구비하고 있는 형태로 이루어진다. For such repair base end board 200 it is made in a form that includes one or more through-holes 210 in the substrate 100 for the probe card, so as to expose the eliminated portion 160. The 따라서, 관통홀(210)은 탈락 부위(160)에 대응하는 위치에 형성된다. Thus, the through-hole 210 is formed at the position corresponding to the eliminated portion 160. The

이러한 기단부 수선용 기판(200)은 도 2에서 도시된 바와 같이, 탈락 부위(160)뿐만 아니라, 탈락 부위(160)의 주변의 기단부(150)에도 각각 대응할 수 있도록 관통홀(210)을 두 개 이상 구비하는 것이 바람직하다. Two through holes 210, the left out part 160 as well, so that to correspond each of the base end portion 150 in the vicinity of the dropping portion 160, as described in this base end repair the substrate 200 Fig. 2 for showing one it is preferable to provided later. 이때, 탈락 부위(160)의 주변의 기단부(150)에 대응하는 관통홀(210)은 기단부 수선용 기판(200)이 프로브 카드용 기판(100)에 접촉할 때, 도 2에 도시된 바와 같이 기단부 수선용 기판(200)을 프로브 카드용 기판(100)에 대하여 고정하는 역할을 수행한다. At this time, when the through hole 210 is 200 for the base end repair the substrate corresponding to the surrounding base end portion 150 of the eliminated area 160 contacts the substrate 100 for the probe card, as shown in Fig. 2 the base end repair the board 200 for performs the role of fixing the probe card with respect to the substrate 100 for.

따라서, 기단부 수선용 기판(200)은 탈락 부위(160)의 양측에 위치하는 주변의 기단부(150)에 각각 대응할 수 있도록 관통홀(210)이 각각 형성되어 있는 것이 더욱 바람직하다. Therefore, it is more preferable that the through-hole 210 for the base end repair the substrate 200 to correspond respectively to the periphery of the base end portion 150 which is located on both sides of the eliminated area 160 are formed, respectively.

이러한 기단부 수선용 기판(200)의 두께에는 수선용 기단부를 고정할 수 있는 정도이면 특별한 제한이 없으나 바람직하게는 기단부(100)의 높이에 대응하는 두께를 가지는 것을 사용한다. The thickness of the base end repair the board 200 for there is enough to secure the proximal end for the repair preferably Although there is no particular limitation is used that has a thickness corresponding to the height of the base (100).

이러한 기단부 수선용 기판(200)의 재질에는 특별한 제한이 없으나, 기단부(100)의 높이에 대응하는 두께를 가져야 하므로, 바람직하게는 실리콘 웨이퍼를 프로브의 기단부의 높이에 대응하는 두께가 되도록 연마 가공하여 사용한다. Although there is no such a base end material has no particular limitation in the repair board 200 for, so to have a thickness corresponding to the height of the base 100, preferably by polishing so as to have a thickness corresponding to the silicon wafer to the height of the base end of the probe use. 이러한 연마 방법은 특별한 제한이 없으며 바람직하게는 화학 기계 연마(CMP)를 이용한다. This polishing method utilizes the not particularly limited preferably is chemical mechanical polishing (CMP).

그 후, 이렇게 두께가 조절된 실리콘 웨이퍼에 프로브의 기단부(150)에 대응하는 부위를 통상의 활성 이온 식각 방법(deep reactive ion etching)으로 실리콘 웨이퍼가 관통될 때까지 수행하여 관통홀(210)을 형성한다. Then, this through-hole 210 and performed until a thickness of a conventional active ion for portions corresponding to the base end 150 of the probe on the silicon wafer adjusting etching be a silicon wafer through the (deep reactive ion etching) forms. 이러한 관통홀(210)의 모양은 특별한 제한이 없으나, 바람직하게는 기단부(150)의 형상 보다 가로 세로 폭이 약 10 ㎛ 정도 더 넓게 제작한다. The shape of the through-holes 210 Although there is no particular limitation, and preferably wider than the production width of the horizontal and vertical extent of about 10 ㎛ shape of the base 150. The

이렇게 제작된 기단부 수선용 기판(200)은 파손된 프로브 카드용 기판(100)에서 기단부(150)가 탈락된 부위에 위치되어 접촉 고정되는데, 이러한 고정을 위해 기단부 수선용 기판(200) 주변에 에폭시계 접착 물질을 사용할 수 있다. Thus the base end board 200 for repair production is located in which the base end portion 150 in a broken probe card substrate 100 for dropping portion there is touch fixed, epoxy around the base end repair the board 200 for for this fixed system may be used adhesive material.

이와 같이, 기단부 수선용 기판(200)이 파손된 프로브 카드용 기판(100)에 고정되어, 탈락 부위(160)가 기단부 수선용 기판(200)의 관통홀(210)을 통해 도 2와 같이 노출되면, 이러한 프로브 카드용 기판(100)의 탈락 부위(160)의 상부에 접착 물질(300)을 도포한다. In this manner, it is fixed to the base end repair the substrate 100 for the substrate 200 is broken probe cards, dropping portion 160 is exposed as shown in Figure 2 through the through hole 210 for the proximal end repair board 200 If it is applied to such a probe card, an adhesive material 300 on the top of the eliminated area 160 of the substrate 100 for.

이러한 접착 물질(300)은 수선용 기단부와 탈락 부위(160)를 서로 접착 시킬 수 있는 물질이면 특별한 제한 없이 사용되나, 본 실시예에서는 실버 페이스트를 이용하였다. With this adhesive material 300 is a material capable of bonding to each other the base end portion and dropped portion 160 for repair, but used without particular limitations, in the embodiment was used as the silver paste.

그 후, 프로브 카드용 기판(100)에서 수선용 기단부(400)를 도 4에 도시된 바와 같이 기단부 수선용 기판(200)의 대응하는 관통홀(210)에 삽입하게 된다. Then, it is inserted into the through-hole 210 corresponding to the substrate 200 for the base end repair, as shown for repair proximal end 400 for the substrate 100 for the probe card in FIG. 이렇게 되면, 수선용 기단부(400)는 접착 물질(300)을 통해 프로브 카드용 기판(100)의 탈락 부위(160)에 접착되게 된다. When this occurs, the proximal end 400 for the repair is to be adhered to the left out part 160 of the substrate 100 for the probe card through the adhesive material 300. 이때 관통홀(210)은 수선용 기단부(400)를 위해 가이드 역할을 하게 되며, 수선용 기단부(400)가 탈락 부위(160)로부터 용이하게 이탈되지 않게 한다. The through-hole 210 to prevent the base end 400 for repair and to a guide, the repair proximal end 400 for being easily separated from the dropping area (160).

이와 같이 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에서는 기단부 수선용 기판(200)를 이용하기 때문에, 수선용 기단부(400)를 탈락 부위(160)에 정확하게 위치시키고 접착시킬 수 있게 된다. Thus, because of the use of the substrate 200 for the base end repair the probe card with the base end repair method of the present invention, a repair base end (400) for correctly positioning and a dropping portion 160 is able to be bonded.

본 실시예에서는 접착 물질(300)이 탈락 부위(160)의 상부에 도포되는 경우를 예로 하여 설명하였으나, 접착 물질(300)은 수선용 기단부(400)에 직접 도포될 수 있으며, 그러한 경우에도 본 발명의 목적을 달성할 수 있음은 당연하다. In this embodiment, the adhesive material 300 is has been described with a case that is applied to the top of the eliminated area 160, for example, adhesive material 300 may be applied directly to the proximal end 400 for repair, the even such a case It can achieve the object of the invention is obvious.

또한, 본 실시예에서는 탈락 부위(160)에 접착시키기 위한 수선용 기단부(400)로는 상기 탈락 부위(160)로부터 탈락된 기단부(도시되지 않음)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this embodiment roneun repair proximal end 400 for for adhering to the eliminated part 160 may be an a proximal end (not shown) dropped from the dropping area (160), and the like. 즉, 상기 탈락된 기단부가 파손되어 재활용할 수 없는 경우, 별도로 수선용 기단부(400)를 제작하여 사용할 수 있다. That is, when the base end portion is eliminated the breakage can not be recycled, can be used to separately produce a proximal end 400 for repair.

이러한 수선용 기단부(400)의 제조 방법은 통상적인 반도체 식각 공정을 통 해 이루어질 수 있으므로 본 발명의 명세서에서는 그 구체적인 내용은 생략하기로 한다. This method of repair proximal end 400 for the it can be made through the conventional semiconductor etching process in the context of the present invention, the specific details thereof will be omitted.

이와 같이, 기단부(400)가 탈락 부위(160)에 접착되면, 오븐 등에서 가열하여, 기단부(150)가 탈락 부위(160)에 공고히 접착되도록 한다. In this way, when the base end 400 is adhered to the left out part 160, a heating oven, etc., and the base end portion 150, so that the solidified adhesive dropping area (160). 이 경우, 탈락부위(160)는 도 1에 도시된 바와 같이 대응하는 상면단자(110)의 일부 이상을 포함하므로, 기단부(400)는 상면단자(110)와도 전기적으로 공고히 연결되게 된다. In this case, the vorticity eliminated portion 160 is because it contains the at least a portion of the upper surface of contact 110, the base end 400 corresponding, as shown in Figure 1 is a top contact 110 are electrically connected to solidify.

이와 같이 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 의해 탈락 부위(160)에 부착되는 수선용 기단부(400)는 접착 물질(300)을 통해 접착되므로, 그 두께가 접착 물질(300)의 도포 두께만큼 인접한 기단부(150) 보다 다소 얇게 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Thus, since the repair proximal end (400) for adhering to the eliminated part 160 by the probe card base end repair method of the present invention is excellent in adhesion with an adhesive material 300, and adjacent by the thickness of the coating of adhesive material 300, the thickness to be formed slightly thinner than the base end portion 150, it is preferred.

그 후, 기단부(400)가 상면단자(110)에 전기적으로 공고하게 연결되면, 도 5에 도시된 바와 같이 기단부 수선용 기판(200)을 프로브 카드용 기판(100)으로부터 제거한다. If after that, the base end portion 400 is electrically connected to the upper surface of the terminal notification 110 to the substrate 200 for the base end repair as shown in Figure 5 removed from the probe card substrate 100 for.

이러한 기단부 수선용 기판(200)의 제거는 리프트 오프와 같이 기단부 수선용 기판(200)을 프로브 카드용 기판(100)에서 분리하는 방법을 통해 이루어지거나, 수산화 칼륨과 같은 에칭 용액으로 기단부 수선용 기판(200)만을 선택적으로 식각 제거하여 이루어질 수 있다. The removal of this base end repair the board 200 for is made or by a method for separating the substrate 200 for the base end repair, such as a lift-off from the probe card substrate (100), a substrate for the base end portion perpendicular to an etching solution such as potassium hydroxide It may be formed by removing only selectively etching (200). 이러한 기단부 수선용 기판(200)의 제거 방법은 발명의 목적에 따라 적절하게 선택되어 질 수 있다. The removal of this base end repair the board 200 for the method may be properly selected according to the object of the invention.

이와 같이, 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 의해 수선된 프로브 카드는 도 5에 도시된 바와 같이, 복수개의 기단부(150) 중 하나 이상의 수선된 기 단부(400)를 포함하며, 수선된 기단부(400)는 기판(100)의 상면 단자(110)과 접착 물질(300)을 통하여 접착된다. As described above, comprising the probe card of the group end (400) perpendicular one of the plurality of proximal ends 150 or more, as shown in Figure 5 perpendicular by the probe card base end repair method of the present invention, the repair proximal end ( 400) is bonded through the upper surface of contact 110 and the adhesive material 300 of the substrate 100.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다. The In has been described with a preferred embodiment of the invention, the invention can be carried out in various modifications as within the spirit scope of the invention not limited thereto, and this also is natural that belong to the following claims Do.

도 1은 일부의 기단부가 파손된 프로브 카드용 기판을 개념적으로 보여주는 평면도이다. 1 is a plan view showing a substrate for which the base end portion of the damaged probe card conceptually.

도 2는 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 따른 기단부 수선용 기판을 기판 상에 위치시킨 모습을 개념적으로 보여주는 사시도이다. 2 is a perspective view showing a state in which position the substrate for repair proximal end of the probe card base end repair method of the present invention on a substrate conceptually.

도 3은 도 2의 기단부 수선용 기판을 통해 기판상에 접착 물질이 도포된 모습을 개념적으로 보여주는 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing the appearance of the adhesive material applied onto the substrate through the substrate for repair of the proximal end 2 conceptually.

도 4는 도 3의 기단부 수선용 기판을 통해 수선용 기단부를 접착 물질상에 위치시킨 모습을 개념적으로 보여주는 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing a state in which the repair position for the proximal end on the adhesive material over the substrate for repair of the proximal end 3 conceptually.

도 5는 본 발명의 프로브 카드 기단부 수선 방법에 의해 수선이 완료된 기판을 개념적으로 보여주는 사시도이다. 5 is a perspective view showing the board repair is completed by the probe card base end repair method of the present invention.

Claims (10)

  1. 하나 이상의 기단부가 탈락된 프로브 카드용 기판을 수선하는 방법에 있어서, A method of repair for the at least one base end portion is eliminated the probe card substrate,
    상기 하나 이상의 기단부가 탈락된 탈락 부위에 각각 대응하는 하나 이상의 관통홀을 가지는 기단부 수선용 기판을 준비하는 단계; Preparing a substrate for a waterline base end having one or more through-holes respectively corresponding to the said at least one base end portion eliminated eliminated;
    상기 관통홀이 상기 탈락 부위에 대응되도록, 상기 기단부 수선용 기판을 상기 프로브 카드용 기판의 상부에 위치시키는 단계; Step of the through hole so as to correspond to the eliminated portions, the position for the proximal end perpendicular to the upper substrate of a substrate for the probe card;
    상기 탈락된 하나 이상의 기단부에 대응하는 하나 이상의 수선용 기단부를 준비하는 단계; The steps of preparing at least one repair for the base end portion corresponding to at least one base end of the dropping;
    상기 하나 이상의 수선용 기단부를 대응하는 상기 하나 이상의 관통홀에 각각 삽입하여 상기 기단부를 상기 탈락 부위에 접착 고정시키는 단계; Step respectively inserted in said at least one through-hole corresponding to the at least one repair for securing the proximal end bonded to the eliminated portions of said base end; And
    상기 기단부 수선용 기판을 제거하는 단계; And removing the proximal end for the repair substrate;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end comprising a perpendicular way.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 탈락 부위에 대응되는 관통홀에 접착 물질을 도포하는 단계; Applying an adhesive material to the through-holes corresponding to the eliminated portion;
    를 더 포함하고, Including more and
    상기 수선용 기단부가 상기 탈락 부위에 상기 접착 물질을 통하여 접착되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end repair wherein the repair for the base end portion to be bonded through the adhesive material to the eliminated part.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 수선용 기단부에 접착 물질을 도포하는 단계; Applying a bonding material to the proximal end for repair;
    를 더 포함하고, Including more and
    상기 수선용 기단부가 상기 탈락 부위에 상기 접착 물질을 통하여 접착되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end repair wherein the repair for the base end portion to be bonded through the adhesive material to the eliminated part.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기단부 수선용 기판은 상기 탈락 부위뿐만 아니라, 상기 탈락 부위 주변의 기단부에 대응하는 관통홀을 하나 이상 더 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end repair method for a substrate for repair is the base end portion through-hole corresponding to the base end of the dropping parts, as well as around the eliminated portion, characterized by further comprising one or more than one.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 탈락 부위가 The site is eliminated
    상기 프로브 카드용 기판의 내부 배선부와 전기적으로 연결되는 상면 단자의 일부 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end repair method which is characterized in that it comprises at least a portion of the upper surface of the terminal electrically connected to the internal wiring portion of a substrate for the probe card.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기단부 수선용 기판의 준비는 The proximal end of the prepared substrate for repair is
    상기 기단부의 두께에 대응하도록 실리콘 웨이퍼를 연마 가공하는 단계; The method comprising processing the polished silicon wafer, so as to correspond to the thickness of the base end portion; And
    상기 실리콘 웨이퍼에서 상기 탈락 부위에 대응하는 부위를 식각하여 상기 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계; Forming a through hole by etching the one or more of the regions corresponding to said eliminated portion in said silicon wafer;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 기단부 수선 방법. The probe card base end repair method comprising a step of including.
  7. 내부의 배선부와 전기적으로 연결되는 복수개의 상면 단자에 각각 대응하도록 복수개의 기단부가 형성된 프로브 카드용 기판에 복수개의 프로브가 대응하는 복수개의 기단부에 각각 전기적으로 연결되어 이루어지는 프로브 카드에 있어서, In the probe card comprising respectively electrically connected to a plurality of base end portion in which a plurality of probes corresponding to the probe card substrate with a plurality of base end portion formed so as to correspond to a plurality of terminals electrically connected to the upper surface of the inner wiring portion,
    상기 복수개의 기단부는 대응하는 상면 단자로부터 도금 공정을 통해 동시에 형성되고, The plurality of the base end is formed at the same time via a plating process from the upper surface of a corresponding terminal,
    상기 복수개의 기단부 중 기단부 탈락 부위에 대응하는 수선용 기단부는 상면 단자와 접착 물질을 통해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. Repair base end portion for corresponding to the base end portion of the plurality of falling off the base end portion is a probe card, characterized in that it is bonded through a terminal and the top face adhesive material.
  8. 삭제 delete
  9. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 접착 물질이 실버 페이스트인 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe card is characterized in that the adhesive material is a silver paste.
  10. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 수선용 기단부의 두께는 인접한 기단부의 두께 보다 상기 접착 물질의 도포 두께만큼 얇은 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe card of a thickness of the repair for the base end is characterized in that the thin coating by the thickness of the adhesive material than the thickness of the adjacent base end.
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