JP2005283562A - Probe sheet and reproduction method therefor - Google Patents

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JP2005283562A JP2004341892A JP2004341892A JP2005283562A JP 2005283562 A JP2005283562 A JP 2005283562A JP 2004341892 A JP2004341892 A JP 2004341892A JP 2004341892 A JP2004341892 A JP 2004341892A JP 2005283562 A JP2005283562 A JP 2005283562A
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Shuichi Sawada
修一 澤田
俊▲隆▼ ▲吉▼野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reproduction method for a probe sheet and the reproducible probe sheet. <P>SOLUTION: This reproduction method for the probe sheet for reproducing the probe sheet having a substrate, and a conductor film having a linear contact part positioned on the substrate, contacting with an electrode of a sample, and formed on the substrate includes a removal process cutting or scraping away a tip part of the contact part together with the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はプローブシート及びその再生方法に関する。   The present invention relates to a probe sheet and a reproducing method thereof.

従来、並列配置された多数のプローブが基板から突出し、その先端部が検体の電極と接触するプローブシートが知られている。特許文献１に記載されたプローブシートでは、微細なプローブが基板から突出しているため、検体の電極に大きな力を加えずにプローブシートをオーバードライブさせ、複数のプローブと複数の電極とを確実に導通させることができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a probe sheet is known in which a large number of probes arranged in parallel protrude from a substrate, and the tips of the probes contact a sample electrode. In the probe sheet described in Patent Document 1, since the fine probe protrudes from the substrate, the probe sheet is overdriven without applying a large force to the electrode of the specimen, so that the plurality of probes and the plurality of electrodes can be securely connected. It can be made conductive.

しかし、プローブの先端部に除去できないごみが付着したり、プローブの先端部が破損したり、摩滅したりすると、プローブだけを交換することができないため、プローブシート全体を交換する必要がある。
特開平０８−０１５３１８号公報 However, if dust that cannot be removed adheres to the tip of the probe, or if the tip of the probe is damaged or worn out, it is not possible to replace only the probe, so the entire probe sheet must be replaced.
Japanese Patent Laid-Open No. 08-015318

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、プローブシートの再生方法と、再生可能なプローブシートとを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method for regenerating a probe sheet and a reproducible probe sheet.

上記目的を達成するため、本発明に係るプローブシートの再生方法は、基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートを再生するための方法であって、前記接触部の先端部を前記基板とともに切除又は削り取る除去工程を含む。
線状の接触部の先端部を切除又は削り取ることにより、摩耗したり、破損したり、汚染されたりして正常に機能しなくなった接触部の先端部を除去することができる。接触部の先端部を切除又は削り取るとき、基板とともに接触部を切除又は削り取ることにより、線状の接触部が破損したり変形したりすることを防止できる。先端部が除去された線状の接触部の残部を検体の電極に接触させることにより、接触部と電極との導通は正常な状態に回復する。すなわち、基板と、基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートは、線状の接触部の先端部を基板とともに切除又は削り取ることにより、再生することができる。 In order to achieve the above object, a method for regenerating a probe sheet according to the present invention includes a substrate and a conductive film formed on the substrate having a linear contact portion located on the substrate and in contact with an electrode of a specimen. And a removing step of cutting or scraping off the tip of the contact portion together with the substrate.
By cutting or scraping the tip of the linear contact portion, it is possible to remove the tip of the contact portion that has become worn, damaged, or contaminated and does not function normally. When the tip of the contact portion is cut or scraped, the linear contact portion can be prevented from being damaged or deformed by cutting or scraping the contact portion together with the substrate. By bringing the remaining portion of the linear contact portion from which the tip portion has been removed into contact with the electrode of the specimen, conduction between the contact portion and the electrode is restored to a normal state. That is, a probe sheet comprising a substrate and a conductive film formed on the substrate and having a linear contact portion located on the substrate and in contact with the electrode of the specimen has the tip of the linear contact portion together with the substrate. It can be regenerated by cutting or scraping.

本発明に係るプローブシートの再生方法は、前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う保護層を前記基板上に形成する前工程と、前記除去工程後に前記保護層を除去する後工程とをさらに含んでもよい。そして前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記保護層とともに切除又は削り取ってもよい。
除去工程前に保護層で接触部を覆うことにより、除去工程において接触部に加わる力で接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。 The method for regenerating a probe sheet according to the present invention includes a pre-process for forming a protective layer covering at least a part of the contact portion on the substrate before the removing process, and a post-process for removing the protective layer after the removing process. And may further be included. And in the said removal process, you may excise or scrape the front-end | tip part of the said contact part with the said protective layer.
By covering the contact portion with the protective layer before the removing step, it is possible to prevent the contact portion from being peeled from the substrate by the force applied to the contact portion in the removing step.

本発明に係るプローブシートの再生方法は、前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う支持板を前記基板及び前記接触部に固着させる前工程と、前記除去工程後に前記支持板を前記基板から分離する後工程とをさらに含んでもよい。そして前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記支持板とともに切除又は削り取ってもよい。
除去工程前に支持板で接触部を覆うことにより、除去工程において接触部に加わる力で接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。 In the method for regenerating a probe sheet according to the present invention, a pre-process for fixing a support plate covering at least a part of the contact portion to the substrate and the contact portion before the removal step, and the support plate after the removal step And a post-process for separating from the substrate. And in the said removal process, you may excise or scrape the front-end | tip part of the said contact part with the said support plate.
By covering the contact portion with the support plate before the removing step, it is possible to prevent the contact portion from being peeled from the substrate by the force applied to the contact portion in the removing step.

前記除去工程において、前記導電膜側から前記基板側に向かって前記基板とともに前記接触部を切断してもよい。
導電膜側から基板側に向かって基板とともに接触部を切断することにより、接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。 In the removing step, the contact portion may be cut together with the substrate from the conductive film side toward the substrate side.
By cutting the contact portion together with the substrate from the conductive film side toward the substrate side, the contact portion can be prevented from peeling from the substrate.

前記除去工程は、前記基板を切断することなく前記接触部側から前記接触部を切断する第一工程と、前記第一工程で切断された前記接触部の基端側を切削しない位置で前記基板を切断する第二工程と、を含んでもよい。
第二工程で基板を切断するときに第一工程で切削した接触部の基端側を切削しないため、硬い基板を切断する過程で発生し接触部に伝わる振動を低減することができる。したがって、硬い基板を切断する過程で発生する振動によって接触部が変形したり損傷したりすることを防止することができる。 The removing step includes a first step of cutting the contact portion from the contact portion side without cutting the substrate, and a position where the base end side of the contact portion cut in the first step is not cut. And a second step of cutting.
Since the base end side of the contact portion cut in the first step is not cut when the substrate is cut in the second step, vibration generated in the process of cutting the hard substrate and transmitted to the contact portion can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the contact portion from being deformed or damaged by the vibration generated in the process of cutting the hard substrate.

前記除去工程において、前記導電膜から前記基板に向かう方向の摩擦力が前記接触部に加わるように前記接触部の先端面を前記基板の先端面とともに削ってもよい。
接触部の先端面を基板の先端面とともに削る過程において、接触部を基板側に押し付ける方向の摩擦力が加わるため、接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。 In the removing step, the front end surface of the contact portion may be shaved together with the front end surface of the substrate so that a frictional force in a direction from the conductive film toward the substrate is applied to the contact portion.
In the process of cutting the front end surface of the contact portion together with the front end surface of the substrate, a frictional force is applied in a direction in which the contact portion is pressed against the substrate side.

前記除去工程において、検査時に前記プローブシートに固定される部品を前記プローブシートに固定した状態で、前記接触部の前記先端部を切除又は削り取ってもよい。
例えば接触部の再生後にプローブシートの位置調整が不要な場合は、プローブシートを位置調整するための部品をプローブシートに固定した状態で接触部の先端部を切除又は削り取ってもよい。 In the removing step, the tip portion of the contact portion may be excised or scraped in a state where a component fixed to the probe sheet at the time of inspection is fixed to the probe sheet.
For example, when it is not necessary to adjust the position of the probe sheet after regeneration of the contact portion, the tip portion of the contact portion may be cut or scraped with a component for adjusting the position of the probe sheet fixed to the probe sheet.

上記目的を達成するため、本発明に係るプローブシートは、基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜と、前記接触部の先端部を所定の位置まで切除又は削り取る工程で前記所定の位置を特定するために前記基板上に形成されるマークと、を備える。基板上の所定の位置にマークを形成しておくことにより、接触部の先端部を切除又は削り取って除去することによってプローブシートを再生する際に、接触部の先端部をどこまで除去すればよいかを、マークを用いて容易に判断できるようになる。   To achieve the above object, a probe sheet according to the present invention comprises a substrate, a conductive film formed on the substrate having a linear contact portion located on the substrate and in contact with an electrode of a specimen, And a mark formed on the substrate in order to specify the predetermined position in the step of cutting or scraping the tip of the contact part to the predetermined position. How far should the tip of the contact part be removed when regenerating the probe sheet by cutting or scraping and removing the tip of the contact part by forming a mark at a predetermined position on the substrate? Can be easily determined using the mark.

さらに本発明に係るプローブシートの前記基板は、前記接触部の先端と前記マークで特定される前記所定の位置とから前記接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を有する。接触部の先端とマークで特定される所定の位置とから接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部がある場合、マークで特定される位置まで接触部の先端部が除去されると、再生前の接触部の先端部から位置決め部までの距離と再生後の接触部の先端部から位置決め部までの距離とが等しくなる。したがって、接触部の先端とマークで特定される所定の位置とから接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を形成することにより、再生前後でプローブシートの使用態様を同一にすることができる。   Further, the substrate of the probe sheet according to the present invention is located at respective positions separated from each other by an equal distance from the distal end of the contact portion and the predetermined position specified by the mark on the proximal end side in the longitudinal direction of the contact portion. It has a positioning part. If there is a positioning part at each position that is the same distance from the tip of the contact part and the predetermined position specified by the mark on the proximal end side in the longitudinal direction of the contact part, the position of the contact part to the position specified by the mark When the tip portion is removed, the distance from the tip portion of the contact portion before reproduction to the positioning portion becomes equal to the distance from the tip portion of the contact portion after reproduction to the positioning portion. Therefore, by forming positioning portions at respective positions separated from each other by an equal distance on the longitudinal direction proximal end side of the contact portion from the tip of the contact portion and the predetermined position specified by the mark, the probe sheet is The usage mode can be the same.

さらに本発明に係るプローブシートの前記基板は、前記接触部の長手方向に長い長穴を有する。プローブシートの使用時には、接触部の長手方向に長い長穴にピンなどの位置決め部材を挿入してプローブシートを検査装置本体に位置決めして固定することができる。したがって、位置決めに用いる穴を接触部の長手方向に長い長穴にすることにより、接触部の除去量に応じて再生後のプローブシートの位置を調整することができる。   Furthermore, the said board | substrate of the probe sheet which concerns on this invention has a long hole long in the longitudinal direction of the said contact part. When the probe sheet is used, a positioning member such as a pin can be inserted into a long hole that is long in the longitudinal direction of the contact portion, and the probe sheet can be positioned and fixed to the inspection apparatus main body. Therefore, by making the hole used for positioning long in the longitudinal direction of the contact portion, the position of the regenerated probe sheet can be adjusted according to the removal amount of the contact portion.

以下、本発明の実施の形態を、複数の実施例に基づいて説明する。
（プローブシートの再生方法の第一実施例）
図２は、再生対象のプローブシートを表す平面図である。図３は、そのプローブシートによる検査方法を表す模式図である。各実施例において同一の符号が付された構成要素は、その符号が付された他の実施例の構成要素と対応する。
プローブシート１は、液晶パネル等の検体の電気的特性を検査するために用いるものである。プローブシート１は、可撓性の基板２とその表面上に形成された導電膜４を備える。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on a plurality of examples.
(First Example of Probe Sheet Reproduction Method)
FIG. 2 is a plan view showing a probe sheet to be reproduced. FIG. 3 is a schematic diagram showing an inspection method using the probe sheet. In each of the embodiments, the component having the same reference sign corresponds to the component of the other embodiment having the reference sign.
The probe sheet 1 is used to inspect the electrical characteristics of a specimen such as a liquid crystal panel. The probe sheet 1 includes a flexible substrate 2 and a conductive film 4 formed on the surface thereof.

基板２は、セラミックス、ガラスセラミックス、ガラス、シリコン、金属等の無機物、又はポリイミドなどの高分子フィルムなどの有機物などからなる。セラミックスとしては、例えばジルコニア、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ジルコニア添加アルミナ、ＭＡＣＯＲ（SiO2・MgO・Al2O3・K2O）等が望ましい。基板２の厚さは１０μｍ以上３００μｍ以下が望ましい。   The substrate 2 is made of an inorganic material such as ceramics, glass ceramics, glass, silicon, or metal, or an organic material such as a polymer film such as polyimide. As the ceramic, for example, zirconia, alumina, mullite, aluminum nitride, silicon nitride, zirconia-added alumina, MACOR (SiO2, MgO, Al2O3, K2O) and the like are desirable. The thickness of the substrate 2 is preferably 10 μm or more and 300 μm or less.

導電膜４の材料としてはニッケル、ニッケル−鉄、ニッケル−コバルト等が望ましい。また、導電膜４の厚さは０．５μｍ〜３００μｍが望ましい。
導電膜４は直線状の複数の接触部６を有している。接触部６は検体の電極のピッチに応じて配置され、検査時にはその先端部８が検体の電極１００に接触する（図３参照）。接触部６の先端部８は基板２の先端面１０２から突出していない。 As a material for the conductive film 4, nickel, nickel-iron, nickel-cobalt, or the like is desirable. Further, the thickness of the conductive film 4 is preferably 0.5 μm to 300 μm.
The conductive film 4 has a plurality of linear contact portions 6. The contact portion 6 is arranged according to the pitch of the sample electrode, and the tip 8 contacts the sample electrode 100 during the examination (see FIG. 3). The tip 8 of the contact portion 6 does not protrude from the tip surface 102 of the substrate 2.

接触部６は、めっきなどの薄膜製造プロセスによって基板２の表面に形成される。具体的には以下のプロセスで形成される。まず、基板２の表面全体にめっき下地層を形成する。そして、形成しようとする接触部６に対応する部分のめっき下地層のみを露出させ、それ以外の部分をレジストで被覆し、露出しためっき下地層の表面に金属めっきを施す。最後に導電膜以外の部分のレジスト及びめっき下地層を除去する。その他、フォトエッチングによるパターニング、基板上への導電性ペーストの印刷など既知のパターニング方法を用いることにより、めっき下地層を予め導電膜４のパターンに形成してから金属めっきを行ってもよい。   The contact portion 6 is formed on the surface of the substrate 2 by a thin film manufacturing process such as plating. Specifically, it is formed by the following process. First, a plating base layer is formed on the entire surface of the substrate 2. Then, only the portion of the plating base layer corresponding to the contact portion 6 to be formed is exposed, the other portion is covered with a resist, and the exposed surface of the plating base layer is subjected to metal plating. Finally, the resist other than the conductive film and the plating base layer are removed. In addition, metal plating may be performed after the plating base layer is formed in the pattern of the conductive film 4 in advance by using a known patterning method such as patterning by photoetching or printing of a conductive paste on the substrate.

接触部６は、図示しない検査装置本体と接続されている。具体的には、接触部６は、基端部でフレキシブルプリント配線板１０に接続され、そのフレキシブルプリント配線板１０は検査機器本体のプリント基板に接続されている。   The contact portion 6 is connected to an inspection apparatus main body (not shown). Specifically, the contact portion 6 is connected to the flexible printed wiring board 10 at the base end portion, and the flexible printed wiring board 10 is connected to the printed board of the inspection apparatus main body.

図３に示すようにプローブシート１は、固定治具１２の端面１１２から所定の長さだけ突出するように、固定治具１２に固定される。これにより、固定治具１２の端面１１２から突出するプローブシート１の接触部６は、オーバードライブが加わると基板２とともに弾性変形するため、接触部６と検体の電極１００との接触圧を上げることができる。したがって、検査時に接触部６と電極１００とを確実に電気的に接続させることができる。以降では、プローブシート１と固定治具１２とを合わせてプローブセット２０１といい、固定治具１２の端面１１２から突出するプローブシート１の接触部６および基板２を突出部２０４という。固定治具１２が特許請求の範囲に記載の「検査時にプローブシートに固定される部品」に相当する。   As shown in FIG. 3, the probe sheet 1 is fixed to the fixing jig 12 so as to protrude from the end surface 112 of the fixing jig 12 by a predetermined length. Accordingly, the contact portion 6 of the probe sheet 1 protruding from the end face 112 of the fixing jig 12 is elastically deformed together with the substrate 2 when overdrive is applied, so that the contact pressure between the contact portion 6 and the electrode 100 of the specimen is increased. Can do. Therefore, the contact portion 6 and the electrode 100 can be reliably electrically connected at the time of inspection. Hereinafter, the probe sheet 1 and the fixing jig 12 are collectively referred to as a probe set 201, and the contact portion 6 of the probe sheet 1 and the substrate 2 protruding from the end surface 112 of the fixing jig 12 are referred to as a protruding portion 204. The fixing jig 12 corresponds to a “part fixed to the probe sheet at the time of inspection” described in the claims.

図４は、再生対象のプローブシート１が正常に機能しなくなった状態を表す模式図である。
図４（Ａ）は、接触部６の先端部８が汚染された状態を表している。パーティクル等の除去できないごみ２００が先端部８に付着すると、先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。 FIG. 4 is a schematic diagram showing a state where the probe sheet 1 to be regenerated does not function normally.
FIG. 4A shows a state where the tip 8 of the contact portion 6 is contaminated. If dust 200 such as particles that cannot be removed adheres to the tip 8, the tip 8 and the sample electrode 100 cannot be reliably connected.

図４（Ｂ）は、接触部６の先端部８が摩滅した状態を表している。接触部６は基板２よりも軟質の素材で構成されているため、検体の電極１００との摩擦により摩滅する。先端部８が摩滅すると、先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。
図４（Ｃ）は、接触部６の先端部８が破損した状態を表している。 FIG. 4B shows a state where the tip 8 of the contact portion 6 is worn. Since the contact portion 6 is made of a material softer than the substrate 2, the contact portion 6 is worn away by friction with the specimen electrode 100. When the tip 8 is worn away, the tip 8 and the sample electrode 100 cannot be reliably conducted.
FIG. 4C shows a state where the tip 8 of the contact portion 6 is damaged.

図４（Ｄ）は、基板２が破損した状態を表している。基板２が破損すると、接触部６が基板２とともに弾性変形することができなくなるため、接触部６の先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。   FIG. 4D shows a state where the substrate 2 is damaged. If the substrate 2 is damaged, the contact portion 6 cannot be elastically deformed together with the substrate 2, so that the distal end portion 8 of the contact portion 6 and the specimen electrode 100 cannot be reliably connected.

図１（Ａ）は、先端部８の摩滅等の不具合のあるプローブシート１を有し、正常に機能しなくなったプローブセット２０１を表している。
はじめに、図１（Ｂ）に示すように、不具合のあるプローブシート１を固定治具１２から取り外す。
次に、図１（Ｃ）に示すように、不具合のある先端部８ａを基板２とともに切除または削り取ることにより除去する。具体的には例えば、図５（Ａ）に示すようにブレード２０２で不具合のある先端部８ａを基板２とともに切除する。これにより、不具合のある先端部８ａの除去後の先端部８ｂを検体の電極１００に接触させることができる。ここで、導電膜４が基板２の一面上に形成されているため、先端部８ａを除去するときに接触部６に力が加わっても、接触部６は変形しにくい。尚、図５（Ｂ）に示すようにブレード２０２で導電膜４側から突出部２０４を切削してもよい。このようにすると、ブレード２０２が導電膜４を基板２に押し付ける力が作用するため、基板２から導電膜４が剥離しにくくなる。 FIG. 1A shows a probe set 201 having a probe sheet 1 having a defect such as wear of the tip 8 and not functioning normally.
First, as shown in FIG. 1B, the defective probe sheet 1 is removed from the fixing jig 12.
Next, as shown in FIG. 1C, the defective tip 8a is removed together with the substrate 2 by cutting or scraping. Specifically, for example, as shown in FIG. 5A, the defective tip portion 8 a is cut out together with the substrate 2 by the blade 202. As a result, the tip 8b after removal of the defective tip 8a can be brought into contact with the electrode 100 of the specimen. Here, since the conductive film 4 is formed on one surface of the substrate 2, even if a force is applied to the contact portion 6 when the front end portion 8a is removed, the contact portion 6 is not easily deformed. Note that the protruding portion 204 may be cut from the conductive film 4 side with a blade 202 as shown in FIG. If it does in this way, since the force in which the braid | blade 202 presses the electrically conductive film 4 against the board | substrate 2 will act, the electrically conductive film 4 will become difficult to peel from the board | substrate 2. FIG.

次に、図１（Ｄ）に示すように、固定治具１２にプローブシート１を固定する。このとき、突出部２０４が再生前と同様の所定の長さになるように、固定治具１２にプローブシート１を固定するのが望ましい。突出部２０４の長さを再生前後で等しくすると、プローブシート１の接触部６は再生前と同様の特性の弾性変形をする。そのため、再生後にオーバードライブを調整する必要がない。   Next, the probe sheet 1 is fixed to the fixing jig 12 as shown in FIG. At this time, it is desirable to fix the probe sheet 1 to the fixing jig 12 so that the protruding portion 204 has a predetermined length similar to that before the reproduction. When the length of the protruding portion 204 is made equal before and after reproduction, the contact portion 6 of the probe sheet 1 undergoes elastic deformation with the same characteristics as before reproduction. Therefore, there is no need to adjust overdrive after playback.

以上説明したプローブシートの再生方法の第一実施例によると、不具合のある先端部８ａを基板２とともに除去することができる。さらに、不具合のある先端部８ａを除去するとき、接触部６を基板２とともに切除又は削り取るため、線状の接触部６が破損したり変形したりすることを防止できる。さらに、不具合のある先端部８ａの除去後の先端部８ｂを検体の電極１００に接触させることにより、先端部８ｂと検体の電極１００との導通は正常な状態に回復する。つまり、プローブシート１を再生することができる。   According to the first embodiment of the method for regenerating a probe sheet described above, the defective tip portion 8a can be removed together with the substrate 2. Furthermore, when removing the defective tip 8a, the contact portion 6 is cut or scraped off together with the substrate 2, so that the linear contact portion 6 can be prevented from being damaged or deformed. Further, by bringing the tip 8b after removal of the defective tip 8a into contact with the specimen electrode 100, the conduction between the tip 8b and the specimen electrode 100 is restored to a normal state. That is, the probe sheet 1 can be reproduced.

（プローブシートの再生方法の第二実施例）
図６はプローブシートの再生方法の第二実施例を説明するための模式図である。
プローブシートの再生方法の第二実施例では、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で、不具合のある先端部８ａを除去する。 (Second embodiment of the method for regenerating the probe sheet)
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a second embodiment of the probe sheet regeneration method.
In the second embodiment of the method for regenerating the probe sheet, the defective tip 8a is removed with the probe sheet 1 attached to the fixing jig 12.

尚、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去することにより、再生後の突出部２０４の長さは再生前より短くなる。すると、再生後の突出部２０４の剛性が再生前よりも高くなるので、接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触するおそれがある。しかしながら、不具合のある先端部８ａとともに除去される部分の長さが再生前の突出部２０４の長さに対して短ければ、オーバードライブの調整、位置調整などは不要である。   By removing the defective tip 8a with the probe sheet 1 attached to the fixing jig 12, the length of the protruding portion 204 after the reproduction becomes shorter than that before the reproduction. Then, since the rigidity of the projecting portion 204 after the regeneration is higher than that before the regeneration, the contact portion 6 may be brought into contact with the electrode 100 of the specimen with an excessive contact pressure. However, if the length of the portion to be removed together with the defective tip portion 8a is shorter than the length of the protruding portion 204 before reproduction, adjustment of overdrive, position adjustment, etc. are unnecessary.

（プローブシートの再生方法の第三実施例）
図７は、プローブシートの再生方法の第三実施例に係るプローブシート１による検査方法を説明するための模式図である。（Ａ）はオーバードライブを加える前の状態、（Ｂ）はオーバードライブを加えた後の状態を示している。
固定治具１２の取り付け面には、エラストマ、バネ等の弾性体１４が配置されている。そして、プローブシート１は弾性体１４を介して固定治具１２に固定されている。そのためオーバードライブが加わると、突出部２０４は弾性体１４とともに弾性変形する（図７（Ｂ）参照）。 (Third embodiment of probe sheet regeneration method)
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining an inspection method using the probe sheet 1 according to the third embodiment of the method for regenerating the probe sheet. (A) shows a state before the overdrive is added, and (B) shows a state after the overdrive is added.
An elastic body 14 such as an elastomer or a spring is disposed on the mounting surface of the fixing jig 12. The probe sheet 1 is fixed to the fixing jig 12 via the elastic body 14. Therefore, when overdrive is applied, the protruding portion 204 is elastically deformed together with the elastic body 14 (see FIG. 7B).

図８はプローブシートの再生方法の第三実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。プローブシートの再生方法の第三実施例では、プローブシートの再生方法の第二実施例と同様に、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で、不具合のある先端部８ａを除去する。   FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the regeneration method according to the third embodiment of the probe sheet regeneration method. In the third embodiment of the probe sheet regeneration method, the defective tip 8a is removed in a state where the probe sheet 1 is attached to the fixing jig 12, as in the second embodiment of the probe sheet regeneration method.

しかしながら、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去すると、プローブシートの再生方法の第二実施例において説明したように、再生後の突出部２０４の剛性が再生前よりも高くなり、接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触するおそれがある。ところが、突出部２０４は上述のようにオーバードライブによって弾性体１４とともに弾性変形する。そのため、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去しても、それにより接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触することを抑制することができる。したがって、不具合のある先端部８ａとともに除去される部分の長さが長くなっても、例えばプローブシート１を複数回再生しても、上述のように固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態でプローブシート１を再生することができる。   However, if the defective tip portion 8a is removed while the probe sheet 1 is attached to the fixing jig 12, as described in the second embodiment of the method for regenerating the probe sheet, the rigidity of the protruding portion 204 after the regeneration is increased. There is a risk that the contact portion 6 will come into contact with the electrode 100 of the specimen with an excessive contact pressure. However, the protrusion 204 is elastically deformed together with the elastic body 14 by overdrive as described above. Therefore, even if the defective tip 8a is removed while the probe sheet 1 is attached to the fixing jig 12, this prevents the contact portion 6 from contacting the specimen electrode 100 with an excessive contact pressure. Can do. Therefore, even if the length of the part to be removed together with the defective tip 8a becomes long, for example, even if the probe sheet 1 is regenerated a plurality of times, the probe sheet 1 is attached to the fixing jig 12 as described above. Thus, the probe sheet 1 can be regenerated.

（プローブシートの再生方法の第四実施例）
プローブシートの再生方法の第四実施例は、接触部６が固定治具１２の端面１１２から突出しないように、固定治具１２に固定して使用されるプローブシート１の再生方法である。 (Fourth embodiment of probe sheet regeneration method)
The fourth embodiment of the method for regenerating the probe sheet is a method for regenerating the probe sheet 1 that is used while being fixed to the fixing jig 12 so that the contact portion 6 does not protrude from the end surface 112 of the fixing jig 12.

図９に示すようにプローブシートの再生方法の第四実施例に係るプローブシート１は、接触部６の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて固定治具１２に固定されている。固定治具１２のプローブシート１の取り付け面には、エラストマ、バネ等の弾性体１４が配置されている。オーバードライブが加わると、接触部６は弾性体１４とともに弾性変形する（図９（Ｂ）参照）。そのため、検体の電極１００の配列のうねりや電極１００の表面の凹凸にそれぞれの先端部８を追従させることができる。   As shown in FIG. 9, the probe sheet 1 according to the fourth embodiment of the method for regenerating the probe sheet is fixed to the fixing jig 12 with the front end face 106 of the contact portion 6 and the end face 112 of the fixing jig 12 aligned. Yes. An elastic body 14 such as an elastomer or a spring is disposed on the attachment surface of the probe sheet 1 of the fixing jig 12. When overdrive is applied, the contact portion 6 is elastically deformed together with the elastic body 14 (see FIG. 9B). Therefore, each tip 8 can follow the undulation of the electrode 100 of the specimen and the unevenness of the surface of the electrode 100.

図１０は、プローブシートの再生方法の第四実施例を説明するための模式図である。
はじめに、プローブシートの再生方法の第一実施例と同様にして、プローブシート１を固定治具１２から取り外し（図１０（Ｂ）参照）、不具合のある先端部８ａを基板２とともに除去する（図１０（Ｃ）参照）。
次に、図１０（Ｄ）に示すように接触部６の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて固定治具１２にプローブシート１を固定する。
以上説明したプローブシートの再生方法の第四実施例に係る再生方法によると、再生前後で先端部８の固定治具１２に対する相対的な位置が変化しない。そのため、再生後にオーバードライブを調整する必要がない。 FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a fourth embodiment of the probe sheet regeneration method.
First, in the same manner as in the first embodiment of the method for regenerating a probe sheet, the probe sheet 1 is removed from the fixing jig 12 (see FIG. 10B), and the defective tip 8a is removed together with the substrate 2 (see FIG. 10). 10 (C)).
Next, as shown in FIG. 10D, the probe sheet 1 is fixed to the fixing jig 12 by aligning the front end face 106 of the contact portion 6 and the end face 112 of the fixing jig 12.
According to the regeneration method according to the fourth embodiment of the probe sheet regeneration method described above, the relative position of the tip 8 to the fixing jig 12 does not change before and after the regeneration. Therefore, there is no need to adjust overdrive after playback.

尚、以上説明した複数の再生方法の実施例によれば、図１１から図１４、図１７、図１８に示すようなプローブシートを再生することもできる。
図１１に示すプローブシート４０には、基板２と導電膜４との間に絶縁膜１６が形成されている。絶縁膜１６は樹脂等で形成する。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することを防ぐこともできる。 Incidentally, according to the embodiments of the plurality of reproducing methods described above, the probe sheets as shown in FIGS. 11 to 14, 17, and 18 can be reproduced.
In the probe sheet 40 shown in FIG. 11, an insulating film 16 is formed between the substrate 2 and the conductive film 4. The insulating film 16 is formed of resin or the like. Since the substrate 2 and the conductive film 4 are fixed by the insulating film 16, it is possible to prevent the conductive film 4 from being peeled from the substrate 2 in the step of removing the tip 8 of the contact portion 6. In addition, since the insulating film 16 fills the gaps between the contact portions 6, the contact portions 6 can be prevented from being deformed.

図１２に示すプローブシート４２には、導電膜４の各接触部６の間隙を埋める絶縁膜１６が形成されている。絶縁膜１６は樹脂等で形成する。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することも防ぐことができる。   In the probe sheet 42 shown in FIG. 12, an insulating film 16 that fills the gap between the contact portions 6 of the conductive film 4 is formed. The insulating film 16 is formed of resin or the like. Since the substrate 2 and the conductive film 4 are fixed by the insulating film 16, it is possible to prevent the conductive film 4 from being peeled from the substrate 2 in the step of removing the tip 8 of the contact portion 6. Further, since the insulating film 16 fills the gaps between the contact portions 6, it is possible to prevent the contact portions 6 from being deformed.

図１３に示すプローブシート４４では、基板２を貫通する複数の中継部１８を介して、接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とが電気的に接続されている。
図１４に示すプローブシート４６の接触部６には、接触部６の長手方向に並ぶ複数の突部２０が形成されている。図１５に示すように突部２０が損傷すると、損傷した突部２０ａは検体の電極１００に接触することができなくなる。そのときは、図１６に示すように、損傷した突部２０ａを除去する。接触部６の長手方向に並ぶ複数の突部２０が形成されているため、除去後に残っている突部２０を検体の電極１００に接触させることができる。 In the probe sheet 44 shown in FIG. 13, the contact portion 6 and the flexible printed wiring board 10 are electrically connected via a plurality of relay portions 18 that penetrate the substrate 2.
A plurality of protrusions 20 arranged in the longitudinal direction of the contact portion 6 are formed on the contact portion 6 of the probe sheet 46 shown in FIG. As shown in FIG. 15, when the protrusion 20 is damaged, the damaged protrusion 20a cannot contact the electrode 100 of the specimen. At that time, as shown in FIG. 16, the damaged protrusion 20a is removed. Since the plurality of protrusions 20 arranged in the longitudinal direction of the contact part 6 are formed, the protrusions 20 remaining after the removal can be brought into contact with the electrode 100 of the specimen.

図１７に示すプローブシート４８には、導電膜４と突部２０の接触部６側の一部とを埋める絶縁膜１６が形成されている。導電膜４の接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とは、絶縁膜１６を貫通する中継部１８により電気的に接続されている。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することを防ぐことができる。   In the probe sheet 48 shown in FIG. 17, the insulating film 16 is formed to fill the conductive film 4 and a part of the protrusion 20 on the contact portion 6 side. The contact portion 6 of the conductive film 4 and the flexible printed wiring board 10 are electrically connected by a relay portion 18 that penetrates the insulating film 16. Since the substrate 2 and the conductive film 4 are fixed by the insulating film 16, it is possible to prevent the conductive film 4 from being peeled from the substrate 2 in the step of removing the tip 8 of the contact portion 6. Further, since the insulating film 16 fills the gaps between the contact portions 6, it is possible to prevent the contact portions 6 from being deformed.

図１８に示すプローブシート５０では、導電膜４が絶縁膜１６に埋設され、絶縁膜１６を貫通する突部２０がそれぞれの接触部６に複数形成されている。導電膜４の接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とは、基板２を貫通する中継部１８により電気的に接続されている。   In the probe sheet 50 shown in FIG. 18, the conductive film 4 is embedded in the insulating film 16, and a plurality of protrusions 20 penetrating the insulating film 16 are formed in each contact portion 6. The contact portion 6 of the conductive film 4 and the flexible printed wiring board 10 are electrically connected by a relay portion 18 that penetrates the substrate 2.

さらに、以上説明した複数のプローブシートの再生方法によれば、図４（Ｄ）に示した基板２が損傷したプローブシートを再生することもできる。そのときは、図１９に示すように、基板２の損傷した部分を除去できる位置まで切断または削り取ればよい。   Furthermore, according to the method for regenerating a plurality of probe sheets described above, the probe sheet in which the substrate 2 shown in FIG. 4D is damaged can be regenerated. At that time, as shown in FIG. 19, the substrate 2 may be cut or scraped to a position where the damaged portion can be removed.

（プローブシートの再生方法の第五実施例）
図２０は、プローブシートの再生方法の第五実施例を説明するための模式図である。本実施例では、接触部６の先端部８を除去する工程が上述の複数の実施例と異なる。以下、接触部６の先端部８を除去する工程について説明する。
はじめに、導電膜４からブレード２０２を当てて導電膜４を完全に切断する。このとき、基板２をなるべく切削しないようにすることが望ましい。
次に、ブレード２０２をプローブシート１の先端側に移動させる。このとき、先の工程で基板２に形成された切削溝２２の底部２４の一部が切断後にプローブシート１の基端側に残る位置にブレード２０２を移動させる。 (Fifth embodiment of probe sheet regeneration method)
FIG. 20 is a schematic diagram for explaining a fifth embodiment of the probe sheet regeneration method. In this embodiment, the step of removing the tip 8 of the contact portion 6 is different from the above-described embodiments. Hereinafter, the process of removing the front-end | tip part 8 of the contact part 6 is demonstrated.
First, the conductive film 4 is completely cut by applying the blade 202 from the conductive film 4. At this time, it is desirable not to cut the substrate 2 as much as possible.
Next, the blade 202 is moved to the tip side of the probe sheet 1. At this time, the blade 202 is moved to a position where a part of the bottom 24 of the cutting groove 22 formed in the substrate 2 in the previous step remains on the proximal side of the probe sheet 1 after cutting.

次に、その位置で、導電膜４側からブレード２０２を当てて基板２を切断する。尚、図２１に示すように、導電膜４と反対側からブレード２０２を当てて基板２を切断してもよい。また、導電膜４を切断する工程または基板２を切断する工程をそれぞれ複数回の工程に分けて実施してもよい。   Next, at that position, the substrate 2 is cut by applying the blade 202 from the conductive film 4 side. As shown in FIG. 21, the substrate 2 may be cut by applying a blade 202 from the side opposite to the conductive film 4. In addition, the step of cutting the conductive film 4 or the step of cutting the substrate 2 may be performed in a plurality of steps.

プローブシートの再生方法の第五実施例によると、接触部６を切断するときには基板２をなるべく切削しないようにし、基板２を切断するときには接触部６を切削しないようにしてプローブシート１の先端部を除去する。このため、硬い基板２を切断する過程で発生し接触部６に伝わる振動を低減することができる。したがって、硬い基板２を切断する過程で発生する振動によって接触部６が変形したり損傷したりすることを防止することができる。   According to the fifth embodiment of the method for regenerating the probe sheet, the tip of the probe sheet 1 should be cut so that the substrate 2 is not cut as much as possible when the contact portion 6 is cut, and the contact portion 6 is not cut when the substrate 2 is cut. Remove. For this reason, vibration generated in the process of cutting the hard substrate 2 and transmitted to the contact portion 6 can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the contact portion 6 from being deformed or damaged by vibration generated in the process of cutting the hard substrate 2.

（プローブシートの再生方法の第六実施例）
図２２は、プローブシートの再生方法の第六実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２２（Ａ）に示すように、接触部６を覆う保護層２６を基板２上に形成する。保護層２６は、樹脂、ワックス等の有機材料を塗布することにより形成したり、銅、鉄、鉛等の金属による無電解メッキ又は電解メッキを施すことにより形成したり、有機材料または金属を溶融注型等の方法で形成したりすることができる。 (Sixth embodiment of probe sheet regeneration method)
FIG. 22 is a schematic diagram for explaining a sixth embodiment of the method for regenerating a probe sheet.
In this embodiment, as shown in FIG. 22A, a protective layer 26 covering the contact portion 6 is formed on the substrate 2. The protective layer 26 is formed by applying an organic material such as resin or wax, or formed by applying electroless plating or electrolytic plating with a metal such as copper, iron, or lead, or melting the organic material or metal. It can be formed by a method such as casting.

次に、保護層２６にブレード２０２を当ててプローブシート１の切削を開始し、保護層２６、導電膜４、基板２の順に切断し、不具合のある接触部６の先端部８ａを基板２及び保護層２６とともに切除する。尚、図２２（Ｂ）に示すように、基板２にブレード２０２を当ててプローブシート１の切削を開始してもよい。また保護層２６は、ブレード２０２で切削する部位だけを覆うように形成してもよい。   Next, the cutting of the probe sheet 1 is started by applying the blade 202 to the protective layer 26, the protective layer 26, the conductive film 4, and the substrate 2 are cut in this order, and the tip portion 8 a of the defective contact portion 6 is removed from the substrate 2 and The protective layer 26 is cut off. Note that, as shown in FIG. 22B, cutting of the probe sheet 1 may be started by applying a blade 202 to the substrate 2. Further, the protective layer 26 may be formed so as to cover only the portion to be cut by the blade 202.

次に、不具合のある先端部８を切除したプローブシート１の保護層２６を除去する。
プローブシートの再生方法の第六実施例によると、プローブシート１の切削開始前に保護層２６で接触部６を覆うことにより、切削により接触部６に加わる力で接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。 Next, the protective layer 26 of the probe sheet 1 from which the defective tip portion 8 has been excised is removed.
According to the sixth embodiment of the probe sheet regeneration method, the contact portion 6 is peeled from the substrate 2 by the force applied to the contact portion 6 by cutting by covering the contact portion 6 with the protective layer 26 before the cutting of the probe sheet 1 is started. Can be prevented.

（プローブシートの再生方法の第七実施例）
図２３は、プローブシートの再生方法の第七実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２３（Ａ）に示すように、接触部６を覆う支持板２８を基板２及び接触部６に固着させる。具体的には例えば、支持板２８と基板２との間に、接着剤、ワックス等の有機材料や低融点合金等の金属を充填して固着層３８を形成することにより、基板２及び接触部６に支持板２８を固着させる。 (Seventh embodiment of probe sheet regeneration method)
FIG. 23 is a schematic diagram for explaining a seventh embodiment of the probe sheet regeneration method.
In this embodiment, as shown in FIG. 23A, a support plate 28 that covers the contact portion 6 is fixed to the substrate 2 and the contact portion 6. Specifically, for example, the fixing layer 38 is formed by filling an organic material such as an adhesive or wax or a metal such as a low melting point alloy between the support plate 28 and the substrate 2, thereby forming the substrate 2 and the contact portion. The support plate 28 is fixed to 6.

次に、導電膜４側からプローブシート１の切削を開始し、支持板２８、導電膜４、基板２の順に切断し、不具合のある先端部８ａを基板２及び保護層２６とともに切除する。尚、図２３（Ｂ）に示すように、基板２側からプローブシート１の切削を開始してもよい。
次に、溶剤を塗布したり、加熱したりすることにより、支持板２８と基板２との間に充填されている有機材料や金属を溶かし、不具合のある先端部８ａを切除したプローブシート１に固着している支持板２８を除去する。 Next, cutting of the probe sheet 1 is started from the conductive film 4 side, the support plate 28, the conductive film 4, and the substrate 2 are cut in this order, and the defective tip 8a is cut out together with the substrate 2 and the protective layer 26. As shown in FIG. 23B, cutting of the probe sheet 1 may be started from the substrate 2 side.
Next, by applying a solvent or heating, the organic material or metal filled between the support plate 28 and the substrate 2 is melted, and the defective tip portion 8a is cut off to the probe sheet 1 The fixed support plate 28 is removed.

プローブシートの再生方法の第七実施例によると、プローブシート１の切削開始前に支持板２８で接触部６を覆うことにより、切削により接触部６に加わる力で接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。   According to the seventh embodiment of the probe sheet regeneration method, the contact portion 6 is peeled off from the substrate 2 by the force applied to the contact portion 6 by cutting by covering the contact portion 6 with the support plate 28 before starting the cutting of the probe sheet 1. Can be prevented.

（プローブシートの再生方法の第八実施例）
図２４は、プローブシートの再生方法の第八実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２４（Ａ）に示すように、プローブユニットの再生方法の第七実施例と同様に、接触部６を覆う支持板２８を基板２及び接触部６に固着させる。具体的には例えば、支持板２８と基板２との間に、接着剤、ワックス等の有機材料や低融点合金等の金属を充填して固着層３８を形成することにより、基板２及び接触部６に支持板２８を固着させる。尚、図２４（Ｂ）に示すように支持板２８を基板２の導電膜４と反対側の面に固着させてもよい。 (Eighth embodiment of probe sheet regeneration method)
FIG. 24 is a schematic diagram for explaining an eighth embodiment of the method for regenerating a probe sheet.
In this embodiment, as shown in FIG. 24A, the support plate 28 covering the contact portion 6 is fixed to the substrate 2 and the contact portion 6 as in the seventh embodiment of the probe unit regeneration method. Specifically, for example, the fixing layer 38 is formed by filling an organic material such as an adhesive or wax or a metal such as a low melting point alloy between the support plate 28 and the substrate 2, thereby forming the substrate 2 and the contact portion. The support plate 28 is fixed to 6. Note that the support plate 28 may be fixed to the surface of the substrate 2 opposite to the conductive film 4 as shown in FIG.

次に、接触部６の先端面１０６を基板２の先端面１０２とともに削る。具体的には例えば、導電膜４から基板２に向かう方向（矢印Ｘの方向）に摩擦力が加わるように、研磨シート、ラップ盤等で接触部６、固着層及び基板２を研削する。これにより、接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。
次に、プローブシートの再生方法の第七実施例に係る切除方法と同様にして、プローブシート１に固着している支持板２８を除去する。 Next, the tip surface 106 of the contact portion 6 is shaved together with the tip surface 102 of the substrate 2. Specifically, for example, the contact portion 6, the fixing layer, and the substrate 2 are ground with a polishing sheet, a lapping machine, or the like so that a frictional force is applied in the direction from the conductive film 4 toward the substrate 2 (the direction of the arrow X). Thereby, it can prevent that the contact part 6 peels from the board | substrate 2. FIG.
Next, the support plate 28 fixed to the probe sheet 1 is removed in the same manner as the cutting method according to the seventh embodiment of the method for regenerating the probe sheet.

接触部６の先端面１０６を支持板２８及び基板２の先端面１２８、１０２とともに削る工程において、接触部６を基板２に押し付ける方向の摩擦力が加わるため、接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。   In the step of cutting the front end surface 106 of the contact portion 6 together with the support plate 28 and the front end surfaces 128 and 102 of the substrate 2, a frictional force is applied in a direction in which the contact portion 6 is pressed against the substrate 2. Can be prevented.

（プローブシートの第一実施例）
図２５は、再生利用に好適なプローブシートの第一実施例を表す平面図である。プローブシート１には、除去マーク３０と取付穴３２とが設けられている。
取付穴３２には、図２６に示すようにプローブシート１を固定治具１２に固定するためのピン３４が嵌合する。
接触部６の先端面１０６に最も近い除去マーク３０ｂ及び先端面１０６に二番目に近い取付穴３２ｂは、先端面１０６に最も近い除去マーク３０ｂと先端面１０６との距離が、先端面１０６に最も近い取付穴３２ａと先端面１０６に二番目に近い取付穴３２ｂとの距離と等しくなる位置に形成されている。
隣接する取付穴３２の中心距離は全て等しく、隣接する除去マーク３０の中心距離は全て等しい。また、隣接する取付穴３２の中心距離と隣接する除去マーク３０の中心距離とは等しい。 (First embodiment of the probe sheet)
FIG. 25 is a plan view showing a first embodiment of a probe sheet suitable for recycling. The probe sheet 1 is provided with a removal mark 30 and a mounting hole 32.
As shown in FIG. 26, a pin 34 for fixing the probe sheet 1 to the fixing jig 12 is fitted into the mounting hole 32.
The removal mark 30b closest to the distal end surface 106 of the contact portion 6 and the mounting hole 32b second closest to the distal end surface 106 have the distance between the removal mark 30b closest to the distal end surface 106 and the distal end surface 106 closest to the distal end surface 106. It is formed at a position equal to the distance between the closest mounting hole 32 a and the second closest mounting hole 32 b to the tip surface 106.
The center distances of adjacent mounting holes 32 are all equal, and the center distances of adjacent removal marks 30 are all equal. Further, the center distance between the adjacent mounting holes 32 is equal to the center distance between the adjacent removal marks 30.

図２７は、プローブシート５２を再生する方法を説明するための模式図である。
本実施例では、接触部６の長手方向に対して垂直な方向に整列している２つの除去マーク３０（例えば、除去マーク３０ｂ）の中心を通る直線までプローブシート５２を切除又は削り取って、不具合のあるプローブシート５２の先端部１５２を除去する。
そして、プローブシート５２の先端部１５２を除去する工程で使用した除去マーク３０に対応する取付穴３２（例えば、取付穴３２ｂ）にピン３４を挿入して固定治具１２に再生後のプローブシート１を固定する。 FIG. 27 is a schematic diagram for explaining a method of reproducing the probe sheet 52.
In the present embodiment, the probe sheet 52 is cut or scraped to a straight line passing through the centers of two removal marks 30 (for example, the removal marks 30b) aligned in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the contact portion 6 to cause a problem. The tip end portion 152 of the probe sheet 52 with a gap is removed.
Then, the pin 34 is inserted into the attachment hole 32 (for example, the attachment hole 32b) corresponding to the removal mark 30 used in the step of removing the tip portion 152 of the probe sheet 52, and the probe sheet 1 after being regenerated to the fixing jig 12 is obtained. To fix.

以上説明したプローブシートの第一実施例によると、除去マーク３０を用いることにより、接触部６の長手方向に対して垂直な方向に多数の接触部６の先端面１０６が整列するように、不具合のある接触部６の先端部８ａを除去することができる。
また、除去マーク３０によって決まる再生後のプローブシート５２の先端面に合わせて取付穴３２が複数設けられているため、プローブシート５２の特性が再生前と同じになるように再生後のプローブシート５２を固定治具１２に取り付けることができる。具体的には例えば、プローブシート５２を固定治具１２の端面１１２から突出させて使用する場合には、突出部２０４の長さが再生前後で正確に等しくすることができる。また、プローブシート５２の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて使用する場合には、再生後にもプローブシート５２の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２を正確に揃えることができる。 According to the first embodiment of the probe sheet described above, the use of the removal mark 30 causes the tip surfaces 106 of the multiple contact portions 6 to be aligned in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the contact portion 6. It is possible to remove the tip 8a of the contact portion 6 having a gap.
In addition, since a plurality of mounting holes 32 are provided in accordance with the distal end surface of the regenerated probe sheet 52 determined by the removal mark 30, the regenerated probe sheet 52 has the same characteristics as the pre-reproduction. Can be attached to the fixing jig 12. Specifically, for example, when the probe sheet 52 is used by protruding from the end face 112 of the fixing jig 12, the length of the protruding portion 204 can be made exactly equal before and after reproduction. Further, when the tip surface 106 of the probe sheet 52 and the end surface 112 of the fixing jig 12 are used in alignment, the tip surface 106 of the probe sheet 52 and the end surface 112 of the fixing jig 12 are accurately aligned even after reproduction. Can do.

（プローブシートの第二実施例）
図２８は、再生利用に好適なプローブシートの第二実施例を表す平面図である。プローブシート５４には、接触部６の長手方向に長い長穴３６が設けられている。長穴３６には、図２９に示すようにプローブシート５４を固定治具１２に固定するために使用されるピン３４が嵌合する。 (Second embodiment of the probe sheet)
FIG. 28 is a plan view showing a second embodiment of the probe sheet suitable for recycling. The probe sheet 54 is provided with a long hole 36 that is long in the longitudinal direction of the contact portion 6. A pin 34 used for fixing the probe sheet 54 to the fixing jig 12 is fitted into the long hole 36 as shown in FIG.

図３０は、プローブシート５４を再生する方法を説明するための模式図である。
本実施例では、プローブシート５４を任意の位置まで除去することにより、プローブシート５４の不具合のある先端部１５４を除去する。
そして、先端部１５４を除去する工程で除去した幅と同じ幅だけ、固定治具１２に対してプローブシート５４の先端面１０６の方向にずらして長穴３６にピン３４を挿入して、固定治具１２に再生後のプローブシート５４を固定する。 FIG. 30 is a schematic diagram for explaining a method of reproducing the probe sheet 54.
In the present embodiment, the defective tip portion 154 of the probe sheet 54 is removed by removing the probe sheet 54 to an arbitrary position.
Then, the pin 34 is inserted into the elongated hole 36 by shifting it in the direction of the distal end surface 106 of the probe sheet 54 with respect to the fixing jig 12 by the same width as that removed in the step of removing the distal end portion 154, and fixing The regenerated probe sheet 54 is fixed to the tool 12.

以上説明したプローブシートの第二実施例によると、接触部６の長手方向に長い長穴３６が設けているため、任意の位置まで除去して再生したプローブシート５４の特性が再生前と同じになるように再生後のプローブシート５４を固定治具１２に取り付けることができる。   According to the second embodiment of the probe sheet described above, since the long slot 36 is provided in the longitudinal direction of the contact portion 6, the characteristics of the probe sheet 54 that is removed and regenerated to an arbitrary position are the same as those before the reproduction. Thus, the regenerated probe sheet 54 can be attached to the fixing jig 12.

本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。It is the schematic diagram which concerns on the 1st Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the 1st example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。It is the schematic diagram which concerns on the 1st Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。It is the schematic diagram which concerns on the 1st Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 不具合のある先端部の除去方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the removal method of a faulty front-end | tip part. 再生方法の第二実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the reproducing method which concerns on the 2nd Example of the reproducing method. 再生方法の第三実施例に係る検査方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the inspection method which concerns on the 3rd Example of the reproduction | regeneration method. 再生方法の第三実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the reproducing method which concerns on the 3rd Example of the reproducing method. 本発明のプローブシートの再生方法の第四実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 4th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第四実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 4th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 図１４に示すプローブシートが正常に機能しなくなった状態を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the state where the probe sheet shown in FIG. 14 stopped functioning normally. 図１４に示すプローブシートの再生方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the reproducing method of the probe sheet | seat shown in FIG. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the example of the reproduction method of the probe sheet of the present invention. 本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on the Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第五実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 5th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第五実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 5th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第六実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 6th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第七実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on 7th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. 本発明のプローブシートの再生方法の第八実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on the 8th Example of the reproduction | regenerating method of the probe sheet | seat of this invention. プローブシートの第一実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the 1st example of a probe sheet. プローブシートの第一実施例に係る模式図である。It is a mimetic diagram concerning the 1st example of a probe sheet. プローブシートの第一実施例に係る模式図である。It is a mimetic diagram concerning the 1st example of a probe sheet. プローブシートの第二実施例に係る平面図である。It is a top view concerning the 2nd example of a probe sheet. プローブシートの第二実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on the 2nd Example of a probe sheet. プローブシートの第二実施例に係る模式図である。It is a schematic diagram which concerns on the 2nd Example of a probe sheet.

符号の説明Explanation of symbols

１、４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２、５４ プローブシート、２ 基板、４ 導電膜、６ 接触部、８ 先端部、１２ 基板、１４ 弾性体、２６ 保護層、２８ 支持板、３０ 除去マーク（マーク）、３２ 取付穴（位置決め部）、３６ 長穴 1, 40, 42, 44, 46, 48, 50, 52, 54 Probe sheet, 2 substrate, 4 conductive film, 6 contact portion, 8 tip portion, 12 substrate, 14 elastic body, 26 protective layer, 28 support plate, 30 removal mark (mark), 32 mounting hole (positioning part), 36 oblong hole

Claims (10)

基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートを再生するための方法であって、
前記接触部の先端部を前記基板とともに切除又は削り取る除去工程を含むことを特徴とするプローブシートの再生方法。 A method for regenerating a probe sheet comprising a substrate and a conductive film formed on the substrate having a linear contact portion located on the substrate and in contact with an electrode of a specimen,
A method for regenerating a probe sheet, comprising a removal step of cutting or scraping the tip of the contact portion together with the substrate. 前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う保護層を前記基板上に形成する前工程と、
前記除去工程後に前記保護層を除去する後工程とをさらに含み、
前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記保護層とともに切除又は削り取ることを特徴とする請求項１に記載のプローブシートの再生方法。 A pre-process for forming on the substrate a protective layer covering at least a part of the contact portion before the removing process;
A post-process for removing the protective layer after the removal process,
The method for regenerating a probe sheet according to claim 1, wherein, in the removing step, a tip end portion of the contact portion is cut or scraped off together with the protective layer. 前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う支持板を前記基板及び前記接触部に固着させる前工程と、
前記除去工程後に前記支持板を前記基板から分離する後工程とをさらに含み、
前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記支持板とともに切除又は削り取ることを特徴とする請求項１に記載のプローブシートの再生方法。 A pre-process for fixing a support plate covering at least a part of the contact portion to the substrate and the contact portion before the removing step;
And a post-process for separating the support plate from the substrate after the removing process,
The method for regenerating a probe sheet according to claim 1, wherein, in the removing step, the tip of the contact portion is cut or scraped off together with the support plate. 前記除去工程において、前記導電膜側から前記基板側に向かって前記基板とともに前記接触部を切断することを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。   The method for regenerating a probe sheet according to claim 1, wherein in the removing step, the contact portion is cut together with the substrate from the conductive film side toward the substrate side. 前記除去工程は、
前記基板を切断することなく前記接触部側から前記接触部を切断する第一工程と、
前記第一工程で切断された前記接触部の基端側を切削しない位置で前記基板を切断する第二工程と、
を含むことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。 The removal step includes
A first step of cutting the contact portion from the contact portion side without cutting the substrate;
A second step of cutting the substrate at a position where the base end side of the contact portion cut in the first step is not cut;
The method for regenerating a probe sheet according to claim 1, 2, or 3. 前記除去工程において、前記導電膜から前記基板に向かう方向の摩擦力が前記接触部に加わるように前記接触部の先端面を前記基板の先端面とともに削ることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。   The said removal process WHEREIN: The front end surface of the said contact part is shaved with the front end surface of the said board | substrate so that the frictional force of the direction which goes to the said board | substrate from the said electrically conductive film may be added to the said contact part. 4. A method for regenerating a probe sheet according to 3. 前記除去工程において、検査時に前記プローブシートに固定される部品を前記プローブシートに固定した状態で、前記接触部の前記先端部を切除又は削り取ることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のプローブシートの再生方法。   7. The removal step, wherein the tip portion of the contact portion is cut or scraped in a state where a component fixed to the probe sheet at the time of inspection is fixed to the probe sheet. The method for regenerating a probe sheet according to the item. 基板と、
前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜と、
前記接触部の先端部を所定の位置まで切除又は削り取る工程で前記所定の位置を特定するために前記基板上に形成されるマークと、
を備えることを特徴とするプローブシート。 A substrate,
A conductive film formed on the substrate having a linear contact portion located on the substrate and in contact with an electrode of a specimen;
A mark formed on the substrate to identify the predetermined position in the step of cutting or scraping the tip of the contact part to a predetermined position;
A probe sheet comprising: 前記基板は、前記接触部の先端と前記マークで特定される前記所定の位置とから前記接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を有することを特徴とする請求項８に記載のプローブシート。   The substrate includes positioning portions at respective positions separated from each other by an equal distance on the proximal end side in the longitudinal direction of the contact portion from the tip of the contact portion and the predetermined position specified by the mark. The probe sheet according to claim 8. 前記基板は、前記接触部の長手方向に長い長穴を有することを特徴とする請求項８に記載のプローブシート。   The probe sheet according to claim 8, wherein the substrate has a long hole in a longitudinal direction of the contact portion.
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