JP2007281347A - モータドライブ回路の基板への実装方法及びその実装方法を用いた冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷蔵庫のドライブ回路用の基板を高密度で実装できるようにして、必要なドライブ回路を搭載できるようにする。
【解決手段】制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板11に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板12を立設し、主回路基板11を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。こうして主回路基板に生じた空きスペースに、複数の副回路基板12を立設することで高密度な実装を可能にする。
【選択図】図1
【解決手段】制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板11に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板12を立設し、主回路基板11を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。こうして主回路基板に生じた空きスペースに、複数の副回路基板12を立設することで高密度な実装を可能にする。
【選択図】図1
Description
この発明は、業務用の冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板に関するものである。
業務用冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路システムは、例えば、図8に示すようなものであった。
すなわち、回路システムは、センサ入力部1、スイッチ入力部2、メモリ回路部3、出力回路部4、操作表示部5と処理装置6と接続した構成となっている。
センサ入力部1は、庫内温度や凝縮温度などを検知するセンサからなっている。スイッチ入力部2は、運転定数や機種(冷蔵庫、冷凍冷蔵庫など)切替え用のディップスイッチで構成するものである。メモリ回路部3は、設定情報や運転情報を記憶させるための不揮発生メモリで、出力回路部4は、庫内ファン、凝縮ファン、圧縮機を動作させるドライブ回路からなっている。また、操作表示部5は、温度表示や設定温度表示を行なうためのもので、処理装置6はマイクロプロセッサで構成されるものである。
ところが、上記の回路システムでは、庫内ファンモータや凝縮ファンモータに、安価で堅牢であるが、効率の悪いくま取りモータが使われている。このくま取りモータは、くま取りコイルを有し、AC電源を接続するだけで回転させることができる。そのため、くま取りモータへ供給するAC電源をオン・オフすれば簡単に制御ができるので、ドライブ回路にはリレー回路が用いられていた。このリレー回路は、リレーとリレーを駆動するトランジスタスイッチ回路で構成する簡単なもので、このリレー回路を制御するファンモータの数だけ出力回路部4に設けるようにしていた。
ところで、近年、ファンモータには、省エネの点から、くま取りモータに代えて高効率で省エネ効果の高いブラシレスDCモータを採用することになっている。ブラシレスDCモータは、くま取りモータと異なり、AC電源をオン・オフする簡単なリレー回路では動作させることができず、図9のような励磁回路を用いなければならない。
図9の励磁回路中のVDDはモータ駆動主回路電源、VCCは制御電源である。また、図の点線で囲まれた部分がドライブ回路Dで、ドライブ回路Dは、6個の主回路トランジスタTとその制御回路Sで構成され、制御回路Sは、複数のトランジスタ、抵抗、コンデンサを有する複雑な回路で構成しなければならない。そのため、このドライブ回路Dを処理回路(マイコン)6が実装されている同一プリント基板に実装しようとすると、大きな部品面積、パターン配線面積及び縁面距離を必要とする。その結果、限られたプリント基板面積では、例えば冷蔵庫の機種で異なる必要な数のドライブ回路を搭載できず、機種ごとに寸法の異なる回路基板を用意しなければならない問題がある。
この問題を解決する一つの方法として、例えば、(特許文献1)に示すものがある。このものは、図10(a)、(b)のように、出力用の半導体素子を搭載した出力回路基板7と制御回路を搭載した集積回路基板8を、樹脂ケース9を使って上下方向に空間を隔てて重なるように配置したもので、前記出力回路基板7と集積回路基板8及び外部の回路との信号のやり取りは前記ケースに一体に形成した接続端子で行うことで、冷蔵庫の回路基板の小型化を図ったものである。
しかしながら、上記の出力回路基板と集積回路基板とを上下方向に空間を隔てて重なるように配置したものでは、搭載するドライブ回路の数に合わせて出力回路基板が増えると、増えた数の基板を積み重ねることになる。このとき、積み重ねる基板の間隔は放熱やノイズの点から狭くはできないので、積み重ねた基板の空間の分だけ余分なスペースが必要になる。すなわち、基板を一枚増やすごとに樹脂ケース全体の高さが高く、大きくなる構造上の問題がある。
そこで、この発明の課題は、複数のドライブ回路の基板を高密度で実装できるようにして、例えば機種ごとに異なる必要な数のドライブ回路を搭載できるようにすることである。
上記の課題を解決するため、この発明では、制御回路を搭載した主回路基板に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板を立設する構成を採用したのである。
このような構成を採用することにより、主回路基板を(平面的に)占有していたドライブ回路を立体的に設けたので、主回路基板に空きスペースが生じる。そのため、この空きスペースにドライブ回路を搭載した副回路基板を立設して増設することができるので、高密度実装が可能になる。したがって、例えば、空きスペースにカードエッジコネクタ14a、14b、14cを設ければ、ドライブ回路の数の異なる機種ごとに、寸法の異なる回路基板を用意しなくとも対応できる。また、このとき副回路基板の大きさを標準化すれば、複数の副回路基板を立設しても高さを一定にできる。一方、空きスペースが余れば主回路基板を縮小することも可能なので、コンパクト化も可能である。
このとき、主回路基板への副回路基板の立設を、前記主回路基板に設けたカードエッジコネクタあるいはスロットを介して行うことで、取り付けと取り外しが簡単にできるようにしたり、庫内ファン用のブラシレスDCモータのドライブ回路をモジュール化したものを搭載し、そのドライブ回路を搭載した副回路基板を上記主回路基板に立設したりできる。
この発明は、以上のように構成したことにより、必要な数のドライブ回路を実装できる。そのため、機種ごとに寸法の異なる回路基板を用意しなくとも対応できる。
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、この形態の回路基板は、業務用冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫のもので、主回路基板11に副回路基板12を立設した構成になっている。
主回路基板11は、上記冷蔵庫の制御回路を搭載した基板で、処理装置としてマイクロコンピュータ13を備えている。また、図1のように、主回路基板11の上面(部品側)には、3本のカードエッジコネクタ14a、14b、14cを設け、このカードエッジコネクタ14a、14b、14cを介して副回路基板12を立設するようになっている。
カードエッジコネクタ14a、14b、14cは、図2のように、ソケット部15と端子部16とからなっている。前記ソケット部15は、開口15a内に複数のコンタクトを備えたもので、そのコンタクトを備えた開口15aに副回路基板12に形成されたエッジ(端子)を挿入し、副回路基板12との接続を行なうようになっている。また、端子部16は、主回路基板11と接続するためのストレートディップタイプの端子を備えており、スルーホールを介して主回路基板11のパターン(下面)側に半田付けするようになっている。
この3本のコネクタ14a、14b、14cは、図1に示すように、主回路基板11の長手方向の一方の縁に沿ってコネクタ14aとコネクタ14cとを直列に設け、この直列に設けたコネクタ14aとコネクタ14cと並行にコネクタ14bを設けてある。このように前記コネクタ14a、14b、14cを設けて、副回路基板12を並列に立設したので、副回路基板12を効率良く実装できる。
一方、副回路基板12は、例えば、庫内ファンモータの励磁回路をモジュール化したものや、凝縮ファン、圧縮機のドライブ回路をモジュール化したものを搭載して基板の寸法を標準化(寸法)したもので、前記基板12の一端部は、図3のエッジ形状の端子12aに形成してある。
この実施形態は、上記のように構成されており、この回路基板では、主回路基板11に副回路基板12を取り付ける。すなわち、副回路基板12を主回路基板11のカードエッジコネクタへ挿入する。こうして挿入することで、副回路基板12に搭載したドライブ回路と主回路基板11のマイクロコンピュータ(処理装置)13とが接続されて、回路基板を構成する。
このように主回路基板11は、副回路基板12を立設したことにより、本来、ドライブ回路が主回路基板11を平面的に占有していたスペースを解放することができる。そのため、例えば、図4に示すように、主回路基板11の寸法を2/3程度に縮小できる。このとき、主回路基板11を縮小せずに空きスペースに副回路基板12を増設すれば、必要なドライブ回路を搭載できる。このように、ドライブ回路を増設できるので高密度実装が可能である。そのため、空きスペースにカードエッジコネクタ14a、14b、14cを設けるだけでドライブ回路の数の異なる機種ごとに、寸法の異なる回路基板を用意しなくとも対応できる。また、増設により余った空きスペースを縮小すれば、主回路基板11のコンパクト化を図ることもできる。
この実施例1は、図5のように、主回路基板11にスロット20を設けたもので、前記スロット20で副回路基板12を立設したものである。
前記スロット20は例えば、エッジコネクタ14a、14b、14cの両サイドに副回路基板12を支持するためのガイドレール21を設けたものである。なお、スロット20には、例えば図6に示すようなガイドレールとコネクタとが一体になったソケット22を用いることもできる。
他の例えば副回路基板12の構成や作用効果などは先の実施形態のものと同じなので、その説明は省略する。
この形態は、主回路基板11に副回路基板をL形の取り付け金具23を使って立設したもので、主回路基板11との接続には、ここでは、コネクタケーブル24を使用している。他の構成や作用効果などは先の実施形態のものと同じなので、その説明は省略する。
11 主回路基板
12 副回路基板
14a カードエッジコネクタ
14b カードエッジコネクタ
14c カードエッジコネクタ
12 副回路基板
14a カードエッジコネクタ
14b カードエッジコネクタ
14c カードエッジコネクタ
Claims (6)
- 制御回路を主回路基板に搭載し、モータドライブ回路を副回路基板に搭載して、そのモータドライブ回路を搭載した副回路基板を、前記主回路基板へ立設するモータドライブ回路の基板への実装方法。
- 上記制御回路を搭載した主回路基板に、カードエッジコネクタあるいはスロットを設け、そのカードエッジコネクタあるいはスロットを介して、上記モータドライブ回路を搭載した副回路基板を前記主回路基板へ立設する請求項1に記載のモータドライブ回路の基板への実装方法。
- 上記副回路基板に、冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の庫内ファン用のブラシレスDCモータのドライブ回路をモジュール化したものを搭載し、そのドライブ回路を搭載した副回路基板を上記主回路基板に立設する請求項1または2に記載のモータドライブ回路の基板への実装方法。
- 制御回路を搭載した主回路基板に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板を立設した冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板。
- 上記主回路基板への副回路基板の立設を、前記主回路基板に設けたカードエッジコネクタあるいはスロットを介して行う請求項4に記載の冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板。
- 上記副回路基板が庫内ファン用のブラシレスDCモータのドライブ回路をモジュール化したものである請求項4または5に記載の冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006108671A JP2007281347A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | モータドライブ回路の基板への実装方法及びその実装方法を用いた冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103398544A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-11-20 | 合肥美的电冰箱有限公司 | 显示控制组件及家用电器 |
US11146150B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-10-12 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Motor control device and robot system |
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2006
- 2006-04-11 JP JP2006108671A patent/JP2007281347A/ja active Pending
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