JP2007273365A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光層上に電極層を形成する際に、発光層に対するダメージを低減した発光素子を提供すること。
【解決手段】第1と第2の電極層と、前記第1と第2の電極層に両面側から挟持された発光層とを備えた発光素子において、前記第2の電極層の前記発光層との境界面側の面積は、前記発光層の前記第2の電極層との境界面側の面積よりも大きい。
【選択図】 図1
【解決手段】第1と第2の電極層と、前記第1と第2の電極層に両面側から挟持された発光層とを備えた発光素子において、前記第2の電極層の前記発光層との境界面側の面積は、前記発光層の前記第2の電極層との境界面側の面積よりも大きい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、一対の電極板に有機EL素子などの発光層を挟持し、発光層に電場を印加して発光させる発光素子に関する。
有機EL素子は、軽量且つ機械的耐久性に優れた自己発光型の素子として、液晶表示素子用のバックライト(補助光源)、常夜灯、道路標識、夜間公告等としての用途が拡大しつつある他、各色発光有機材料の開発とも相まって、薄型、高視野角、高速応答性、高精細の(フルカラー)表示素子としての開発も進みつつある。
このような有機EL素子の有機発光層を挾持する一対の電極板のうち、少なくとも発光(表示)面側を構成する一方の電極板としては、透明基板上に、すずドープ酸化インジウム膜で代表される金属酸化物透明電極層を形成した透明電極板が用いられる。
透明基板には、透明性に加えて、その上に金属酸化物透明電極層を蒸着により形成するための耐熱性、ならびに平坦な透明電極層を形成してリーク電流や、使用下に透明電極層が基板より局所的に剥離すること、または表面の凹凸により局所的な蒸着不良が起ることが主要な原因と解されているダークスポット(非発光部)の発生という有機EL素子特有の現象による性能低下を防止するため、それ自体で極度の平坦面を有することが必要とされている。そこで、特開2001−250678号公報(特許文献1)では、透明基板上に透明電極を形成する場合において、(イ)JIS B0601による十点平均粗さRzが4nm以下、且つ最大高低差Ryが20nm以下、である表面平坦性、(ロ)JIS K0068による飽和吸水率が0.02重量%以下、である低吸水性、および(ハ)基板を構成する熱可塑性樹脂のJIS K7121による中間点ガラス転移温度Tmgと吸水遊離に伴う吸熱ピーク温度Twpとの差ΔT(=Tmg−Twp)が20℃<ΔT<100℃の3つの条件を満たすような透明基板上に透明電極を形成することが提案されている。このように、特許文献1によれば、基板として、平滑度、吸水性ならびに熱特性を厳密に規定した熱可塑性樹脂基板を用いたことにより、耐久性、信頼性に優れた有機EL素子ならびにその透明電極板が得られる。
ここで、特許文献1に記載の発光素子は、複数の層が積層して構成されている。特許文献に記載の発光素子の具体的な構成を、図3を参照して説明する。図3は、従来の発光素子の構成例を示す図である。
図3に示す発光素子は、発光層1を、透明電極板2と背面電極3とからなる一対の電極板により挾持してなる積層構造体からなり、その両側に、発光素子を覆うように一対の防湿性フィルム4が形成されている。透明電極板2は、熱可塑性樹脂基板2aと、熱可塑性樹脂基板2a上に形成された金属酸化物第1の電極層2bとを具備している。ここで、透明電極板2及び背面電極3は、直流または交流の電源6に接続される図示しないリード線が取り付けられており、これにより発光層1に電圧が印加される。
図3に示す発光素子は、発光層1を、透明電極板2と背面電極3とからなる一対の電極板により挾持してなる積層構造体からなり、その両側に、発光素子を覆うように一対の防湿性フィルム4が形成されている。透明電極板2は、熱可塑性樹脂基板2aと、熱可塑性樹脂基板2a上に形成された金属酸化物第1の電極層2bとを具備している。ここで、透明電極板2及び背面電極3は、直流または交流の電源6に接続される図示しないリード線が取り付けられており、これにより発光層1に電圧が印加される。
このように、図3に示す発光素子では、各層が積層構造を備えている、つまり、例えば、背面電極3を形成し、次に、背面電極3上に発光層1を形成し、その後、透明電極板2が発光層1上に形成されることになる。このように、透明電極板2が発光層1上に形成されることになるが、透明電極板2は、一般的には蒸着により形成される。このため、透明電極板2の形成の際に発光層1に熱的ダメージを与えるおそれがある。
また、透明電極板2は、通常金属酸化物で形成されており、金属酸化物の電気抵抗が金属の電気抵抗よりも約2桁大きいことから、所望の発光量を得るために、透明電極板2と発光層1との境界面(すなわち、透明電極板2と発光層1とが当接する面)に垂直な面において、所定以上の断面積が必要である。従って、この断面積を厚さで確保しようとする場合、すなわち厚くすることにより所定以上の断面積とする場合には、透明電極板2の形成の際において発光層1に与えるダメージが大きくなるおそれがある。
特開2001−250678号公報
本発明は、発光層上に電極層を形成する際に、発光層に対するダメージを低減した発光素子を提供することを目的とする。
本発明の局面に係る発明は、第1と第2の電極層と、前記第1と第2の電極層に両面側から挟持された発光層とを備えた発光素子において、前記第2の電極層の前記発光層との境界面側の面積は、前記発光層の前記第2の電極層との境界面側の面積よりも大きいことを特徴とする。
本発明によれば、発光層と重なる領域の電極層を薄くしたので電極層形成過程における発光層へのダメージが少ない。また、所定領域での電極層を厚くしたので、十分な断面積を確保することができる。
図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る発光素子の概略構成を示す断面図である。なお、発光素子には、通常防水などのために防水・防湿用のフィルムなどのカバーが発光素子の周囲に設けられているが、図1では、図示を省略している。なお、図1において、図3と同じ部分には同じ符号を付している。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子では、基板2aと、基板2a上に形成された透明電極2aとからなる第1の電極層2と、この第1の電極層2上に形成された発光層1と、前記第1の電極層2上であって前記発光層1の周囲に形成された絶縁層5と、前記発光層1及び前記絶縁層5を覆うように形成された第2の電極層3とを備えている。ここにおいて、前記第2の電極層3は、発光層1を覆うように形成されているが、発光層1の上部は、その厚みを薄くしている。これにより、第2の電極層3を形成する際に、例えば、蒸着により形成した場合でも、発光層1へ第2の電極層3を形成する際の時間を短くすることができるので、発光層1に対する熱的ダメージを軽減することができる。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子では、基板2aと、基板2a上に形成された透明電極2aとからなる第1の電極層2と、この第1の電極層2上に形成された発光層1と、前記第1の電極層2上であって前記発光層1の周囲に形成された絶縁層5と、前記発光層1及び前記絶縁層5を覆うように形成された第2の電極層3とを備えている。ここにおいて、前記第2の電極層3は、発光層1を覆うように形成されているが、発光層1の上部は、その厚みを薄くしている。これにより、第2の電極層3を形成する際に、例えば、蒸着により形成した場合でも、発光層1へ第2の電極層3を形成する際の時間を短くすることができるので、発光層1に対する熱的ダメージを軽減することができる。
しかし、単に、発光層1上の第2の電極層3を薄くしただけでは、上気したように、必要な断面積を得ることはできない。そこで、本発明の一実施形態では、第2の電極層3のうち絶縁層5上に形成された部分を厚くしている。これにより、第2の電極層3の全体の断面積を所定以上とすることができる。
なお、本発明の実施形態においては、上記のように、発光層1の上部に形成される第2の電極層3の厚さを薄くして発光層1のダメージを軽減すると共に、発光層1の上部の第2の電極層3の厚さを薄くしたために減少する第2の電極層3の断面積を所定以上とするために、第2の電極層3の周辺部の厚さを厚くしている。このため、第2の電極層3の形状は、少なくとも発光層1の上部のみが薄くなっていれば良く、その他の部分については、様々な変形が可能である。例えば、図1に示す実施形態では、第2の電極層3の形状をI(アイ)型としたが、図2の(a)に示すように、コの字型としても良い。更に、図2の(b)示すように、第2の電極層3の断面積を大きくするために、発光層1の上部以外に形成された第2の電極層3の外部にのびる部分Lを長くして、全体としての第2の電極層3の断面積を広くしても良い。また、発光素子の形状を考慮すると、第2の電極層3において断面積を確保するための部分は周囲に均等に配置することが好ましいが、例えば、一部分を厚くしたり、一部分の長さのみを外部に延出するようにして、断面積を確保するようにしても良い。
次に、本実施態様に係る発光素子の製造方法を説明する。
まず透明基板2aを用意して、その上部に、透明電極2aを例えば蒸着により、形成することにより、第1の電極層2を形成する。絶縁層5をCVD法などによって、第1の電極層2上に形成し、1回目の第2の電極層3の形成を蒸着により絶縁層5上に行う。そして、2回目の第2電極層3の形成を行われる部分をマスクして、その他の部分(発光層1が形成される部分)を例えば、ウェットエッチングによって除去して、第1の電極層2を露出させる。次に、発光層1をCVDなどにより、第1の電極層2上に積層形成する。
まず透明基板2aを用意して、その上部に、透明電極2aを例えば蒸着により、形成することにより、第1の電極層2を形成する。絶縁層5をCVD法などによって、第1の電極層2上に形成し、1回目の第2の電極層3の形成を蒸着により絶縁層5上に行う。そして、2回目の第2電極層3の形成を行われる部分をマスクして、その他の部分(発光層1が形成される部分)を例えば、ウェットエッチングによって除去して、第1の電極層2を露出させる。次に、発光層1をCVDなどにより、第1の電極層2上に積層形成する。
そして、2回目の第2の電極層3の形成を蒸着などによって行う。こうすることで、第2の電極層3は、蛍光層と重なる部分では2回目に形成された分のみの厚さとなり、発光層と重ならない部分では、1回目及び2回目に形成された分の厚さとなる。すなわち、第2の電極層3が前記発光層と重ならない部分の厚さが、発光層と重なる部分の厚さよりも厚い構成が実現できる。
本発明は、上記各実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。
上記の実施形態では、第1の電極層2については、特にふれなかったが、第1の電極層2は、発光層1より先に形成されるので、発光層1にダメージを与えることはない。このことから、第1の電極層2の厚さは、所望の厚さとすることができるので、第1の電極層2が発光層1と当接する面の面積を発光層1と同じ大きさとしても良いし、それより大きくしても良い。
さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
上記の実施形態では、第1の電極層2については、特にふれなかったが、第1の電極層2は、発光層1より先に形成されるので、発光層1にダメージを与えることはない。このことから、第1の電極層2の厚さは、所望の厚さとすることができるので、第1の電極層2が発光層1と当接する面の面積を発光層1と同じ大きさとしても良いし、それより大きくしても良い。
さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
また、例えば各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
1…発光層
2…第1の電極層(透明電極板)
2a…透明電極
2b…第1の電極層
3…第2の電極層(背面電極)
4…防湿性フィルム
5…絶縁層
6…電源
2…第1の電極層(透明電極板)
2a…透明電極
2b…第1の電極層
3…第2の電極層(背面電極)
4…防湿性フィルム
5…絶縁層
6…電源
Claims (2)
- 第1と第2の電極層と、前記第1と第2の電極層に両面側から挟持された発光層とを備えた発光素子において、
前記第2の電極層が前記発光層を覆うように形成され、
前記第2の電極層の前記発光層との境界面側の面積は、前記発光層の前記第2の電極層との境界面側の面積よりも大きいことを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、前記第2の電極層が前記発光層と重ならない部分の厚さが、前記第2の電極層と前記発光層とが重なる部分の厚さより厚いことを特徴とする発光素子。
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JP2006099453A JP2007273365A (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 発光素子 |
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JP2001249627A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アクティブ駆動型有機el表示装置およびその製造方法 |
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2006
- 2006-03-31 JP JP2006099453A patent/JP2007273365A/ja active Pending
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