JP2007266217A - Multiple wiring tape having slit position determination wiring, and the wiring tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スリット位置判定配線を有する多条取り配線テープ(特にTABテープ)及びその配線テープ(特にTABテープ)に関する。 The present invention relates to a multi-stripe wiring tape (particularly a TAB tape) having a slit position determination wiring and a wiring tape (particularly a TAB tape).
電子部品実装用の配線テープとして、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、COF(Chip On Film)テープなどがある。 Examples of wiring tapes for mounting electronic components include TAB (Tape Automated Bonding) tapes and COF (Chip On Film) tapes.
例えば、3層構造(高分子フィルム、接着材、銅箔)からなる従来のTABテープは、図5に示すような工程フローで製造されていた。 For example, a conventional TAB tape having a three-layer structure (polymer film, adhesive, copper foil) has been manufactured by a process flow as shown in FIG.
図5に示す製造方法が採用されている理由のひとつとして、デバイス穴5を作る方法として高分子フィルム1をエッチングする方法よりも、銅箔3を張り合わせる前に高分子フィルム1と接着材4をプレスで打ち抜き、穴あけする方法の方が化学薬品の取り扱いが少ないことがあげられる。
One of the reasons why the manufacturing method shown in FIG. 5 is adopted is that the polymer film 1 and the adhesive 4 are bonded before the copper foil 3 is bonded, rather than the method of etching the polymer film 1 as a method of forming the
また、TABテープ業界では、使用する高分子フィルム1の幅は、35mm、48mm、70mm等に実用上の規格化がなされ、同様にスプロケット穴2の位置や大きさも実用上の規格化がなされている。スプロケット穴2とは、TABテープ製造における搬送用または位置合わせ用の穴であり、テープ長手方向の両端に沿って複数設けられる。
In the TAB tape industry, the width of the polymer film 1 to be used has been practically standardized to 35 mm, 48 mm, 70 mm, etc., and the position and size of the
図6は、図5の銅箔貼り合わせ工程における状態を平面図で示したものであり、図7は、図6のB−B’における断面図である。また、図8は、完成したTABテープの平面図であり、図9は、図8のB−B’における断面図である。 FIG. 6 is a plan view showing a state in the copper foil bonding step of FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 8 is a plan view of the completed TAB tape, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along B-B ′ of FIG.
まず、ポリイミドテープ等の高分子フィルム1を準備し、接着剤4を塗布・貼り付けした後、デバイス穴5やスプロケット穴2の穴あけ加工を行い、銅箔3を貼り合わせる。
First, a polymer film 1 such as a polyimide tape is prepared, and an adhesive 4 is applied and pasted, and then a
その後、信号・電源配線7等のパターニング、レジストまたはカバーレイ6、電解めっきの工程を経て、TABテープ30を完成させる。具体的には、信号・電源配線7等は、一般にパターニング用液体レジストを銅箔3に塗り、それを露光、現像、エッチング、パターニングレジスト剥膜工程を経て作成し、その後、絶縁や保護のためのレジストまたはカバーレイ6を印刷、或いは貼り付けする(例えば、特許文献1参照)。
Thereafter, the TAB tape 30 is completed through patterning of the signal /
この後、金めっきなどの電解めっきをする場合は、めっき給電線8から給電することによって電解めっきが可能になる。このとき、レジストまたはカバーレイ6は、電気的絶縁以外の機能として電解めっきの面積を削減する機能を果たし、特に金などの貴金属めっきの場合には製品を安価に製造することに貢献する。
Thereafter, when electrolytic plating such as gold plating is performed, the electrolytic plating can be performed by supplying power from the plating
デバイス穴5に突き出た配線については、エッチング前に裏止め樹脂を高分子フィルム1側から塗布し、エッチング液が裏面から進入するのを防ぎながらエッチングする。そして、エッチングが終わった後、パターニングレジストと共にこの裏止め樹脂を剥がして形成する。
The wiring protruding from the
以上のような従来の製法やTABテープ業界の実用上の規格によれば、図6に示すように、銅箔の幅は、不必要な銅箔3や接着材4を省く観点から両端部のスプロケット穴2の内側―内側間隔より狭く設定されていた。従って、図8で示すところのめっき給電線8や信号・電源配線7は、この銅箔3の幅の範囲内に設けられていた。
According to the above-mentioned conventional manufacturing method and practical standards in the TAB tape industry, as shown in FIG. 6, the width of the copper foil is determined at both ends from the viewpoint of omitting unnecessary copper foil 3 and adhesive 4. It was set narrower than the inside-inside distance of the
このようなTABテープを多条取りで製造する場合は、高分子フィルム1の幅を多条分n倍し、接着材4や銅箔3を1条ずつ製作する場合のTABテープのものと同じ幅で多条に貼るのが望ましいが、技術的難易度が高いことや作業効率の観点から、図10に示すように、広幅で1条の接着材4や銅箔3を貼り合わせて製造することが一般的である(例えば、特許文献2参照)。 When such a TAB tape is manufactured by multiple strips, the width of the polymer film 1 is increased by multiples and the same as that of the TAB tape when the adhesive 4 and the copper foil 3 are manufactured one by one. Although it is desirable to stick in multiple widths, from the viewpoint of high technical difficulty and work efficiency, as shown in FIG. 10, a wide single width adhesive 4 or copper foil 3 is bonded and manufactured. It is common (see, for example, Patent Document 2).
図10のB−B’における断面図を図11に示す。この図10の状態から銅箔3をエッチングすることによって、図6に示したTABテープを2本並べたものと同様の形状でパターニングを行い、レジストまたはカバーレイ6の加工をし、必要に応じてめっき加工をしたのち、スリット位置からスリット加工で切り離して、それぞれ1条のTABテープとして製造される。
A cross-sectional view taken along the line B-B 'of FIG. 10 is shown in FIG. By etching the copper foil 3 from the state shown in FIG. 10, patterning is performed in the same shape as the two TAB tapes shown in FIG. 6, and the resist or
この場合、図10で示すところのスリット位置からスプロケット穴2の区間は、図11で示すように銅箔をエッチングして除去したとしても硬化した接着材4が残ってしまう。さらに、3条取り以上になると、両端以外に位置するTABテープについてはその両側のスプロケット穴2近傍に前記同様に接着材4が残ることになる。この相違点は、1条ずつ製作した図8に示すTABテープと比べて、例えばモールド金型で挟んで樹脂モールドを行う場合などの一部の例を除いて、使い勝手上の問題はない。
しかしながら、従来の多条取りTABテープをそれぞれの条にスリット加工する際には、スリット位置ずれという問題が発生していた。スリット位置ずれは、例えばスプロケット穴2の外側の一辺を基準にスリット端面までの距離を判定するわけであるが、連続的に発生するものと部分的に発生するものがあった。
However, when slitting the conventional multi-strip TAB tape into each strip, there has been a problem of slit displacement. For example, the slit position deviation is determined based on one side outside the
そのうち連続的に発生するものは、TABテープの長手方向端末をサンプリングして測定すれば判定できるが、部分的に発生しているものは、長手方向端末の測定では判らず、かつスプロケット穴2という2mm弱の角型打ち抜き穴の一辺を基準としていたため、全長にわたる拡大鏡を含む目視点検では、判りにくいものであった。
Of these, what occurs continuously can be determined by sampling and measuring the longitudinal end of the TAB tape, but what occurs partially cannot be determined by measuring the longitudinal end, and is called
また、配線パターンの認識をしながらスリット加工を行おうとすれば、TABテープの長手方向に平行に一定長さ以上の配線が必要であった。このため、給電線の無い無電解めっきのTABテープや、TABテープ長手方向に必要な長さの配線パターンの無いTABテープは、配線パターンを認識しながらのスリットが難しかった。 Further, if the slit processing is performed while recognizing the wiring pattern, wiring of a certain length or more is required in parallel with the longitudinal direction of the TAB tape. For this reason, slits while recognizing a wiring pattern are difficult for an electroless-plated TAB tape without a power supply line or a TAB tape without a wiring pattern having a length required in the longitudinal direction of the TAB tape.
また、TABテープを電解めっきする場合には、スプロケット穴2の内側に給電線8を設けていたので、その給電線8の幅の分(例えば0.4mm/本)は、電源・信号配線7を配置するための有効配線エリアの幅が狭くなっていた。そのため、有効配線エリア幅が足りない場合は、TABテープの幅を35mm幅→48mm幅というように1サイズ広げなければならなかった。これは、コストアップと同時に高分子フィルムの廃棄物(TABテープは、使用する部分を個片に打ち抜いて使用し、残りの部分は廃棄する)を増やす原因でもあった。また、全てのTABテープ幅について同じ数量の処理能力をもつユーザーは少ないという問題もある。
Further, when the TAB tape is subjected to electrolytic plating, the
従って、本発明の目的は、スリット位置ずれが連続的なもの・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。また、本発明の目的は、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。さらに、本発明の目的は、環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a multi-stripe wiring tape that can be easily determined visually or using a magnifying glass, regardless of whether the slit displacement is continuous or partial, and the slit processed wiring tape. It is to provide. In addition, an object of the present invention is to provide a multi-stripe wiring tape capable of being slit regardless of electrolytic plating / electroless plating and regardless of the direction of the wiring pattern of the product, and the slit taped wiring tape. There is. Furthermore, an object of the present invention is to provide a multi-stripe wiring tape that has a low environmental load and can be manufactured at a reduced cost, and a wiring tape that has been slit.
本発明は、上記目的を達成するため、スリット位置で加工されて2条以上の電子部品実装用配線テープとなる多条取り配線テープであって、配線パターン形成面における前記スリット位置の両側又は片側、かつ前記スリット位置から1.50mm以下の範囲内にその片端が少なくとも入る位置にスリット位置判定配線が長手方向に形成されていることを特徴とする多条取り配線テープを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention is a multi-stripe wiring tape that is processed at a slit position to become a wiring tape for mounting two or more electronic components, on both sides or one side of the slit position on a wiring pattern forming surface. A multi-stripe wiring tape is provided in which a slit position determination wiring is formed in the longitudinal direction at a position where at least one end thereof is within a range of 1.50 mm or less from the slit position.
また、本発明は、上記目的を達成するため、スリット位置で加工されてスプロケット穴を有する2条以上の電子部品実装用配線テープとなる多条取り配線テープであって、配線パターン形成面における前記スリット位置の両側又は片側、かつ前記スリット位置と前記スプロケット穴の間にスリット位置判定配線が長手方向に形成されていることを特徴とする多条取り配線テープを提供する。 Moreover, in order to achieve the above object, the present invention is a multi-stripe wiring tape that is processed at a slit position and becomes a wiring tape for mounting two or more electronic components having sprocket holes, wherein the wiring pattern forming surface Provided is a multi-stripe wiring tape characterized in that slit position determination wiring is formed in the longitudinal direction on both sides or one side of the slit position and between the slit position and the sprocket hole.
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記本発明に係る多条取り配線テープをスリット加工して得られる配線テープを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a wiring tape obtained by slitting the multi-stripe wiring tape according to the present invention.
本発明によれば、スリット位置ずれが連続的なもの・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。また、本発明によれば、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。さらに、本発明によれば、環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a multi-stripe wiring tape that can be easily determined by visual observation or using a magnifying glass regardless of whether the slit displacement is continuous or partial, and a wiring tape that has been slit. be able to. In addition, according to the present invention, there are provided a multi-strip wiring tape capable of slitting regardless of electrolytic plating / electroless plating and regardless of the direction of the wiring pattern of the product, and the wiring tape subjected to the slit processing. be able to. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a multi-stripe wiring tape that has a low environmental load and can be manufactured at a reduced cost, and a wiring tape that has been slit.
〔本発明の第1の実施の形態〕
(多条取りTABテープの構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る多条取りTABテープの概略構成を示す平面図である。図2は、図1のB−B’における断面図である。
[First embodiment of the present invention]
(Configuration of multi-strip TAB tape)
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a multi-strip TAB tape according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
多条(ここでは2条)取りTABテープ10は、従来の多条取りTABテープと同様の構成・材料等からなるが、スリット位置判定配線9を有する点において相違する。
The multi-strip (here 2 strips) take-up TAB tape 10 is composed of the same configuration and material as the conventional multi-strip take-up TAB tape, but differs in that it has a slit
2条取りTABテープ10は、配線パターン(信号・電源配線7および給電配線8)の形成面における、スリット位置の両側それぞれ、かつスリット位置とスプロケット穴2の間に、スリット位置判定配線9がTABテープ10の長手方向に形成されている。スリット位置判定配線9は、スリット位置と平行に連続的に形成される。
The double strip TAB tape 10 has a slit
スリット位置判定配線9は、スリット位置の片側のみに形成されてもよいが、図1に示す通り、両側であることが望ましい。また、図1における上下の両端にある給電線8は、電解めっき面積が少ない場合や無電解めっきの場合は、特に設けなくてもよい。
The slit
スリット位置判定配線9は、スプロケット穴2の有無に関わらず、スリット位置から1.50mm以下の範囲内に少なくともそのスリット位置寄りの片端が入る位置に形成されることが望ましい。例えば、スプロケット穴2からスリット位置まで2.01mmである場合は、スリット位置判定配線9の幅を給電ロールとの接触安定性を維持するため0.41mmとし、スプロケット穴2とスリット位置判定配線9との間に干渉防止のため0.1mmのスペースをとると、スリット位置からスリット位置判定配線9の片端までのスペースは1.50mmとなる。
Regardless of the presence or absence of the
また、スリット位置判定配線9は、スリット位置から配線9のスリット位置寄りの片端までの寸法をスリット位置管理公差に設定する。ここで、スリット位置管理公差とは、製品納入に適用される規格公差の内側公差として、製造部署が工程能力を加味しながら独自に設定する公差を意味する。例えば、納入規格公差が±0.25mmなら、スリット位置管理公差はそれより狭い0.20mmに設定する。スリット位置が管理公差をはずれた場合は、図1における上下どちらかのスリット位置判定配線9にスリット位置が達することになるので、スリット位置が管理公差一杯であることを、目視または拡大鏡などの方法で検出することができる。これにより、製品納入時の規格公差をはずれるものが出荷されることはなくなる。また、画像認識によるスリット位置の自動検査も容易になる。
The slit
なお、スリット位置判定配線9は、電解めっきのための給電線として機能することが可能である。この際、電解めっきの電流容量が確保できる程度にスリット位置判定配線9の幅を細くすることが、特に金めっきなど貴金属めっきの場合にコストを下げる点で有利である。
The slit
(多条取りTABテープ・TABテープの製造方法)
次に、多条取りTABテープ・TABテープの製造方法について説明する。図5に示した従来のTABテープの製造工程フローとほぼ同様にして製造することができるが、スリット位置判定配線9の形成工程を含む点において大きく異なっている。
(Manufacturing method of multi-strip TAB tape / TAB tape)
Next, a method for producing a multi-strip TAB tape / TAB tape will be described. Although it can be manufactured in substantially the same manner as the manufacturing process flow of the conventional TAB tape shown in FIG. 5, it is greatly different in that it includes the process of forming the slit
まず、高分子フィルム1としては、例えばユーピレックス、カプトン(いずれも商品名)などのポリイミドテープ(厚さは25μmから75μm、幅は必要なTABテープ幅のn倍以上)を好適な材料として選択することができる。 First, as the polymer film 1, for example, polyimide tape (thickness is 25 μm to 75 μm, width is more than n times the required TAB tape width) such as Upilex and Kapton (both are trade names) is selected as a suitable material. be able to.
次に、熱硬化タイプの接着材4、例えば巴川製紙所製のXタイプなどの接着材4を高分子フィルム1にラミネート加工する。接着材4の厚さは、銅箔3の裏面最大粗化度より厚くするが、TABテープの反りなどの観点から12μm以下が望ましい。 Next, a thermosetting type adhesive material 4, for example, an X-type adhesive material 4 manufactured by Yodogawa Paper Mill is laminated on the polymer film 1. The thickness of the adhesive 4 is made thicker than the maximum roughness of the back surface of the copper foil 3, but is preferably 12 μm or less from the viewpoint of warping of the TAB tape.
その後、一般的には金型による打ち抜き法で、デバイス穴5とスプロケット穴2を加工する。その際、接着材4のカバーテープ面(不図示)からカバーテープごと加工し、接着材4が汚染するのを防止する。
Thereafter, the
次に、エッチング加工で形成する配線パターンのピッチの大小にあった裏面粗化度の銅箔3を選定し、ラミネートする。銅箔3の厚さは、ラミネートの作業性やエッチングのしやすさから9μm〜35μm程度が望ましい。ラミネートの条件は、接着材4の特性にあわせて温度とラミネートロールの押しつけ圧力をメインに調整する。上記の構成であれば、市販のラミネーターを使用して温度と圧力は、100℃、0.3MPa程度で作業が可能である。この後、接着材4に推奨されている条件の昇温を行いながら、接着材4の加熱硬化反応を完了させる。 Next, a copper foil 3 having a back surface roughness suitable for the pitch of the wiring pattern formed by etching is selected and laminated. The thickness of the copper foil 3 is preferably about 9 μm to 35 μm in view of the workability of the laminate and the ease of etching. The laminating condition is to mainly adjust the temperature and the pressing pressure of the laminating roll according to the characteristics of the adhesive 4. If it is said structure, using a commercially available laminator, operation | work is possible for temperature and pressure at about 100 degreeC and about 0.3 MPa. Thereafter, the heat curing reaction of the adhesive 4 is completed while raising the temperature under the conditions recommended for the adhesive 4.
次に、銅箔3の表面を必要に応じて機械的あるいは化学的研磨を行い、硫酸洗浄さらには水洗浄して清浄に乾燥させた後、配線パターンを焼き付けるためのパターニング用液体レジストをコートするか、あるいはドライフィルムを銅面にラミネートする。 Next, the surface of the copper foil 3 is mechanically or chemically polished as necessary, washed with sulfuric acid and further washed with water and dried cleanly, and then coated with a patterning liquid resist for baking the wiring pattern. Alternatively, a dry film is laminated on the copper surface.
次に、露光機を使って希望する配線パターンを焼き付ける。この時に、従来の多条取りTABテープにはない配線である、スリット位置判定配線9を形成する。スリット位置判定配線9は、その一端がスリット位置からスリット加工位置管理公差(管理公差が±0.20mmなら0.20mm)になるように設計する。また、当然であるが、この管理公差は、製品の最終規格公差よりも工程の能力にあわせて厳しく設定する。露光機の露光条件については、事前に現像工程まで試験製作して最適値を求めておく。また、露光機のマスクと製品の相対位置決めについては、機械的にスプロケット穴2で位置決めしても良いが、スプロケット穴2を画像認識するか、別に専用の穴をあけてそこを画像認識しても良い。
Next, a desired wiring pattern is printed using an exposure machine. At this time, the slit
現像は、一般に30℃、1%炭酸ナトリウム液のスプレーで行う(各コート材、ドライフィルム材のメーカーの指示に従って行うことが望ましい)。デバイス穴5については、エッチング液に侵されない裏止め材を事前に塗布してエッチングされないように保護する。
Development is generally carried out by spraying at 30 ° C. and 1% sodium carbonate solution (desirably following the instructions of the manufacturer of each coating material and dry film material). The
エッチングは、例えば塩化第二鉄溶液をスプレーすることによって行う。エッチングの後、コート材またはドライフィルム材そして裏止め材を、1%炭酸ナトリウム液などで剥がして、硫酸洗浄、水洗浄を行い清浄な面に乾かして、全ての配線の形成を終える。 Etching is performed, for example, by spraying a ferric chloride solution. After the etching, the coating material or the dry film material and the backing material are peeled off with 1% sodium carbonate solution, washed with sulfuric acid, washed with water and dried to a clean surface, and the formation of all wirings is completed.
この後、レジストまたはカバーレイ6の貼りつけと、最終のめっき、例えば電解金めっきなどを行って、多条取りTABテープ10が完成する。
Thereafter, a multi-stripe TAB tape 10 is completed by applying a resist or
その後、多条取りTABテープ10をそれぞれの条にスリット加工し、35mm幅、48mm幅などの所望の幅のTABテープが供給される。 Thereafter, the multi-strip TAB tape 10 is slit into each strip, and a TAB tape having a desired width such as 35 mm width or 48 mm width is supplied.
〔本発明の第2の実施の形態〕
(多条取りTABテープの構成)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る多条取りTABテープの概略構成を示す平面図である。図4は、図3のA部の拡大図(2形態)である。
[Second Embodiment of the Present Invention]
(Configuration of multi-strip TAB tape)
FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a multi-strip TAB tape according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is an enlarged view (part 2) of part A in FIG.
本実施の形態に係る2条取りTABテープ20は、スリット位置判定配線9がスリット位置の両側に形成されており、それらのスリット位置判定配線9がスリット位置を横切るスリット横断配線11により接続されていることを特徴とする。そのほかの構成等は、上述した第1の実施の形態に係る2条取りTABテープ10と同様である。 In the double strip TAB tape 20 according to the present embodiment, slit position determination wirings 9 are formed on both sides of the slit position, and these slit position determination wirings 9 are connected by a slit crossing wiring 11 that crosses the slit position. It is characterized by being. Other configurations and the like are the same as those of the two-strip TAB tape 10 according to the first embodiment described above.
スリット横断配線11は、例えば、図4(a)で示すように、スリット位置と垂直方向に所定間隔(例えば、0.05mm間隔)で段差(例えば、0.05mm)、或いは、図4(b)で示すように、スリット位置と垂直方向に所定間隔(例えば、0.05mm間隔)で目盛りの機能を果す切り欠き12を有している。 For example, as shown in FIG. 4A, the cross-slit wiring 11 has a step (for example, 0.05 mm) at a predetermined interval (for example, 0.05 mm) in the direction perpendicular to the slit position, or FIG. As shown by (), there is a notch 12 that functions as a scale at a predetermined interval (for example, an interval of 0.05 mm) in the direction perpendicular to the slit position.
このような簡易スケールの役目を果たすスリット横断配線11を付加することによって、さらにスリット位置の判定をしやすくすることができる。切り欠き12等により、スリット位置ずれの絶対値を簡易的に測定することも可能になる。 By adding the cross-slit wiring 11 that serves as a simple scale, the slit position can be more easily determined. The absolute value of the displacement of the slit position can be easily measured by the notch 12 or the like.
また、スリット位置判定配線9を電解めっきの給電線として使う場合に、スリット横断配線11が存在していることにより、それぞれの条の電位を同じに保つことに関してマージンを与えることができる。
In addition, when the slit
(多条取りTABテープ・TABテープの製造方法)
露光機を使って希望する配線パターンを焼き付ける際にスリット横断配線11を設けるほかは、第1の実施の形態と同様の方法により製造できる。
(Manufacturing method of multi-strip TAB tape / TAB tape)
It can be manufactured by the same method as in the first embodiment except that the slit crossing wiring 11 is provided when a desired wiring pattern is printed using an exposure machine.
〔本発明のそのほかの実施の形態〕
本発明の実施の形態としては、上記の第1〜2の実施の形態のほか、種々の形態があり、例えば、以下の形態が挙げられる。
(1)2条に限らず、3条以上のTABテープについても同様に適用できる。
[Other Embodiments of the Present Invention]
As an embodiment of the present invention, there are various forms in addition to the first and second embodiments described above, and examples include the following forms.
(1) The present invention is not limited to two but can be similarly applied to three or more TAB tapes.
(2)片面配線のTABテープに限らず、両面配線のTABテープにも適用でき、この場合、少なくとも片面にスリット位置判定配線9が形成される。
(2) The present invention can be applied not only to a single-sided wiring TAB tape but also to a double-sided wiring TAB tape. In this case, the slit
(3)TABテープに限らず、COFテープ等のその他の電子部品実装用配線テープにも同様に適用できる。 (3) The present invention is not limited to the TAB tape, and can be similarly applied to other electronic component mounting wiring tapes such as a COF tape.
〔本発明の実施の形態の効果〕
本発明の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)多条取TABテープのスリット加工におけるスリット位置ずれについて、スリット位置近傍にその判定のための配線を設けることによって、スリット位置ずれが連続的なものも部分的なものも目視または拡大鏡を使って容易に判定できる。
[Effect of the embodiment of the present invention]
According to the embodiment of the present invention, the following effects can be obtained.
(1) With respect to slit position deviation in slit processing of multi-strip TAB tape, by providing a wiring for determination in the vicinity of the slit position, whether the slit position deviation is continuous or partial, is visually or magnified. Can be easily determined using
(2)配線パターンの認識をしながらスリット加工を行う場合については、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取TABテープを供給できる。また、従来のスプロケット穴に頼ったスリット加工にはこだわらず、画像認識を行いながらスリット加工する技術において対応が容易な多条取TABテープを供給できる。 (2) When performing slit processing while recognizing the wiring pattern, a multi-strip TAB tape that allows slit processing regardless of the direction of the wiring pattern of the product, regardless of whether it is electrolytic plating or electroless plating. Can supply. In addition, a multi-strip TAB tape that can be easily handled in the technology of slit processing while performing image recognition can be supplied without being concerned with slit processing relying on conventional sprocket holes.
(3)電解めっきを行うTABテープにあっては、給電線をスプロケット穴の外側に配置することによって、従来よりもTABテープ幅方向の有効配線エリアを広くすることを可能にし、TABテープにおいて廃棄する部分の少ない、すなわち環境負荷が小さく、コストダウンが可能な安価な多条取TABテープを供給できる。 (3) For TAB tape to be electroplated, it is possible to widen the effective wiring area in the TAB tape width direction than before by disposing the feeder line outside the sprocket hole, and discarding the TAB tape. Therefore, it is possible to supply an inexpensive multi-taken TAB tape that has few parts, that is, has a small environmental load and can be reduced in cost.
1:高分子フィルム
2:スプロケット穴
3:銅箔
4:接着材
5:デバイス穴
6:レジストまたはカバーレイ
7:信号・電源配線
8:給電線
9:スリット位置判定配線
10,20:TABテープ(2条)
11,11A,11B:スリット横断配線
12:切り欠き
30:TABテープ
1: Polymer film 2: Sprocket hole 3: Copper foil 4: Adhesive material 5: Device hole 6: Resist or coverlay 7: Signal / power supply wiring 8: Feed line 9: Slit position determination wiring 10, 20: TAB tape ( Article 2)
11, 11A, 11B: Cross-slit wiring 12: Notch 30: TAB tape
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