JP2007259410A - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、実装基板14上に配置された外部電極15を介して実装された電子部品6をモールド樹脂16で被覆した電子部品パッケージにおいて、電子部品6は、圧電体からなる部品基板7の下面に配置したIDT電極8を部品カバー9で覆った構造であり、部品基板7とモールド樹脂16との間に弾性率が部品基板7より小さく且つモールド樹脂16より大きい中間弾性層17を設けた構造とした。
【選択図】図1
Description
実施の形態1の電子部品パッケージについて、電子部品としてアンテナ共用器用弾性波装置(以下SAWデュプレクサ6という。)を例に挙げて説明する。
本実施の形態2の実施の形態1との違いは、図9に示すように、キャビティ11の下方に相当する部分にダミー電極29を配置したことであり、外圧によるSAWデュプレクサ6の損傷を抑制することができる。これは、保護体13を設ける際、押圧する必要があることから、薄型でキャビティ11を有する損傷しやすい電子部品には特に有効である。
本実施の形態3の実施の形態1との違いは、図10に示すように、図7のグランド端子26を一つにまとめ、受信端子23、アンテナ端子24、送信端子25を除いた略全面に、大きなグランド端子31を設けたことである。
7 部品基板
8 IDT電極
9 部品カバー
12 加工変質層
13 保護体
14 実装基板
15 外部電極
16 モールド樹脂
17 中間弾性層
Claims (3)
- 実装基板と、この実装基板上に配置された外部電極と、この外部電極を介して前記実装基板上に実装された電子部品と、この電子部品を前記実装基板上において被覆したモールド樹脂とを備え、前記電子部品は、圧電体からなる部品基板と、この部品基板の下面に配置したIDT電極と、前記部品基板の下方を覆う部品カバーとを有し、前記部品基板と前記モールド樹脂との間に弾性率が前記部品基板より小さく且つ前記モールド樹脂より大きい中間弾性層を設けたことを特徴とする電子部品パッケージ。
- 切断加工により部品基板の側面を塑性変形させて加工変質層を形成し、この加工変質層を中間弾性層としたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。
- 弾性率が部品基板より小さく且つモールド樹脂より大きい保護体を中間弾性層として部品基板とモールド樹脂との間に配置したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。
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