JP2007258627A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007258627A JP2007258627A JP2006084443A JP2006084443A JP2007258627A JP 2007258627 A JP2007258627 A JP 2007258627A JP 2006084443 A JP2006084443 A JP 2006084443A JP 2006084443 A JP2006084443 A JP 2006084443A JP 2007258627 A JP2007258627 A JP 2007258627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- analog switch
- semiconductor device
- switch element
- pad
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は半導体装置に係わり、半導体基板に形成された内部回路を構成する各デバイスの電気的特性を精度良く測定できる半導体装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device capable of accurately measuring the electrical characteristics of each device constituting an internal circuit formed on a semiconductor substrate.
アナログスイッチ素子とブリーダー抵抗とを備えた半導体装置では、図2に示すように、半導体基板上にアナログスイッチ素子3とブリーダー抵抗7、6とを形成し、それぞれをAl配線またはCu配線によって接続して回路を形成している。回路の入力部、出力部には電気的に接続可能なパッド4、5、8を設け、そのパッド4、5、8を介して図2に示していないパッケージに接続される。実用上、半導体装置はパッドを介して半導体基板上の回路と接続されたパッケージの端子を用いて使用される。
In a semiconductor device provided with an analog switch element and a bleeder resistor, as shown in FIG. 2, the
特許文献1には、測定用パッドを備えた、半導体装置の設計シミュレーション用素子が開示されている。
図2に示す従来技術の半導体装置では、アナログスイッチ素子3とブリーダー抵抗6、7の電気的特性を半導体チップの上でパッド4、5、8を介して測定する際に、配線が接続している他のデバイスの影響を受けるため、測定対象のデバイスの電気的特性を高い精度で測定することが困難である。
In the conventional semiconductor device shown in FIG. 2, when the electrical characteristics of the
本発明の目的は、半導体基板に搭載した他のデバイスの影響を受けずに、デバイス単体の電気特性を高い精度で測定できる半導体装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of measuring electrical characteristics of a single device with high accuracy without being affected by other devices mounted on a semiconductor substrate.
本発明の半導体装置は、アナログスイッチとブリーダー抵抗とを電気的に切り離し、それぞれの端部に電気的に接続することを可能とするパッドを半導体基板の上に配置し、デバイス間に設けたパッドを用いて電気的特性を測定し、電気的特性の測定後にそれぞれの端部に設けたパッド同士をワイヤーボンディングで接続して、回路を形成する。 In the semiconductor device of the present invention, a pad that allows an analog switch and a bleeder resistor to be electrically disconnected and electrically connected to each end portion is disposed on a semiconductor substrate, and is provided between the devices. Is used to measure the electrical characteristics, and after measuring the electrical characteristics, the pads provided at the respective ends are connected by wire bonding to form a circuit.
本発明の半導体装置は、アナログスイッチとブリーダー抵抗の電気的特性を、それぞれのデバイスが他のデバイスの影響を受けずに精度よく測定できる。 In the semiconductor device of the present invention, the electrical characteristics of the analog switch and the bleeder resistance can be accurately measured without the respective devices being affected by other devices.
本発明の半導体装置は、アナログスイッチとブリーダー抵抗とを電気的に切り離し、それぞれの端部に電気的に接続することを可能とするパッドを設けた。以下、本発明の詳細を図面を用いながら説明する。 In the semiconductor device of the present invention, the analog switch and the bleeder resistor are electrically disconnected from each other, and a pad that enables electrical connection to each end is provided. The details of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1に本実施例の半導体装置を示す。図1で、符号1は、シリコン半導体基板のICチップ、2はアナログスイッチの駆動回路、3はアナログスイッチ素子、4、5はアナログスイッチのパッド、6、7はブリーダー抵抗、8はGNDのパッド、9、10はブリーダー抵抗のパッドを示す。本実施例では、アナログスイッチの駆動回路2や、アナログスイッチ素子3は、シリコン支持基板の上に誘電体で絶縁分離したシリコン単結晶島を備えた誘電体分離基板や、SOI基板のシリコン単結晶島に形成してある。
FIG. 1 shows a semiconductor device of this embodiment. In FIG. 1,
本実施例では、図1に示すように、半導体基板上に、アナログスイッチの駆動回路2と、出力部であるアナログスイッチ素子3と、ブリーダー抵抗6、7と、パッド4、5、8、9とを備える。アナログスイッチは、図1に示すように2つのMOSデバイスであるMOSFETを直列に接続した。本実施例の半導体装置では、図2に示した従来技術の半導体装置とは異なり、アナログスイッチ素子3とブリーダー抵抗6、7とを電気的に切り離し、それぞれの両端にパッドを備えている。このように、シリコン半導体基板上で、アナログスイッチ素子3とブリーダー抵抗6、7とがそれぞれ電気的に分離しているので、ウエハレベルでデバイスの電気的特性を測定する場合に、他のデバイスの影響を受けずに測定でき、デバイスの特性を精度よく測定できる。ウエハレベルのデバイス特性を測定した後で、所定の範囲の特性値を満たせば、図1のパッド4とパッド9、パッド5とパッド10とをそれぞれワイヤボンディングで接続して回路を形成し、ICチップ1をエポキシ樹脂組成物などで樹脂封止する。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, an analog
図3、図4に本実施例の半導体装置を示す。本実施例の半導体装置は、アナログスイッチである。図3は、実施例1の図2に示す半導体装置を、誘電体分離基板あるいはSOI基板に形成した場合の平面模式図である。図4は、図3のアナログスイッチ出力部分12を拡大した平面模式図である。
3 and 4 show the semiconductor device of this embodiment. The semiconductor device of this embodiment is an analog switch. FIG. 3 is a schematic plan view when the semiconductor device shown in FIG. 2 according to the first embodiment is formed on a dielectric isolation substrate or an SOI substrate. FIG. 4 is an enlarged schematic plan view of the analog
図3で、符号1はICチップ、2はアナログスイッチの駆動回路、8はGNDのパッド、11はAlやCuなどの金属の配線、12はアナログスイッチ出力部分、19は入力のパッドである。図4で、符号3はアナログスイッチ素子、4、5、9、10はパッド、6、7はブリーダー抵抗、11はAlやCuなどの金属の配線、12はアナログスイッチ出力部分、13、16はアナログスイッチ素子であるMOSFETのソース、14、17はアナログスイッチ素子であるMOSFETのドレイン、15、18はアナログスイッチ素子であるMOSFETのゲート、20は誘電体分離基板の誘電体層を示す。
In FIG. 3,
本実施例のアナログスイッチICは図3に示すように、半導体基板上に、アナログスイッチの駆動回路2と出力部であるアナログスイッチを8チャンネル備える。図4に示すように、出力部であるアナログスイッチにはそれぞれ、アナログスイッチ素子3のパッド4、5のすぐ近くにパッド9、10を配置したブリーダー抵抗6、7を備え、全チャンネルのブリーダー抵抗のGNDの配線11を共通にして、GNDの配線11でチップ外周部を囲んだ。
As shown in FIG. 3, the analog switch IC according to the present embodiment includes an analog
なお、本実施例では図4に示すように、アナログスイッチを構成する2つのMSOFETのソース13、16やドレイン14、17を線対称に配置し、アナログスイッチ素子3のパッド4、5と、ブリーダー抵抗6、7のパッド9、10とが1つの直線の上に並ぶように配置した。また、アナログスイッチ出力部分12は、それぞれ図3に示すようにICチップ1の対向する辺に沿って各1列に配置され、入力のパッド19と、GNDのパッド8とは、ICチップ1の別の対向する辺に沿って配置してある。アナログスイッチ出力部分12や入力のパッド19やGNDのパッド8をこのような位置に配置した。このように各パッド4、5、9、10を配置したので、半導体チップ上でアナログスイッチ出力部分12電気的特性を測定する際に他のデバイスの影響をより受けにくくなる。
In this embodiment, as shown in FIG. 4, the
本実施例では、アナログスイッチ素子を実施例1、実施例2のMOSFETの替わりに、バイポーラトランジスタを用いた。本実施例でも実施例1、実施例2と同様の効果が得られる。 In the present embodiment, a bipolar transistor is used as the analog switch element instead of the MOSFETs of the first and second embodiments. In this embodiment, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained.
1…ICチップ、2…アナログスイッチの駆動回路、3…アナログスイッチ素子、4、5、8、9、10、19…パッド、6、7…ブリーダー抵抗、11…配線、12…アナログスイッチ出力部分、13、16…ソース、14、17…ドレイン、15、18…ゲート、20…誘電体層。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
出力アナログスイッチ部とブリーダー抵抗とを電気的に切り離し、それぞれの端部に電気的に接続可能なパッドを設けたことを特徴とする半導体装置。 In semiconductor devices with analog switches and bleeder resistors,
A semiconductor device, wherein an output analog switch portion and a bleeder resistor are electrically disconnected, and a pad that can be electrically connected is provided at each end portion.
前記アナログスイッチ素子と、前記ブリーダー抵抗と、前記アナログスイッチ素子の駆動回路とが、誘電体分離基板に形成したシリコン単結晶に形成し、
前記アナログスイッチ素子と前記ブリーダー抵抗とが前記シリコン単結晶上に形成したパッドを介してワイヤボンディングによって接続していることを特徴とする半導体装置。 In a semiconductor device comprising a plurality of analog switch elements, a bleeder resistance of the analog switch elements, and a drive circuit for the analog switch elements on a semiconductor substrate,
The analog switch element, the bleeder resistor, and the drive circuit of the analog switch element are formed on a silicon single crystal formed on a dielectric isolation substrate,
The semiconductor device, wherein the analog switch element and the bleeder resistor are connected by wire bonding through a pad formed on the silicon single crystal.
前記半導体基板の対向する辺に沿って、前記アナログスイッチ素子を配置したことを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2,
A semiconductor device, wherein the analog switch elements are arranged along opposing sides of the semiconductor substrate.
前記アナログスイッチ素子のパッドと、前記ブリーダー抵抗のパッドとを同じ直線の上に配置したことを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 3.
A semiconductor device, wherein the analog switch element pad and the bleeder resistor pad are arranged on the same straight line.
前記アナログスイッチ素子が、MOSFETの直列接続体であることを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2,
A semiconductor device, wherein the analog switch element is a MOSFET serial connection.
前記アナログスイッチ素子が、バイポーラトランジスタの直列接続体であることを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2,
The semiconductor device, wherein the analog switch element is a serial connection body of bipolar transistors.
前記アナログスイッチ素子と、前記ブリーダー抵抗と、前記アナログスイッチ素子の駆動回路とが、SOI基板に形成したシリコン単結晶に形成し、
前記アナログスイッチ素子と前記ブリーダー抵抗とが前記シリコン単結晶上に形成したパッドを介してワイヤボンディングによって接続していることを特徴とする半導体装置。 In a semiconductor device comprising a plurality of analog switch elements, a bleeder resistance of the analog switch elements, and a drive circuit for the analog switch elements on a semiconductor substrate,
The analog switch element, the bleeder resistor, and the drive circuit of the analog switch element are formed on a silicon single crystal formed on an SOI substrate,
The semiconductor device, wherein the analog switch element and the bleeder resistor are connected by wire bonding through a pad formed on the silicon single crystal.
前記半導体基板の対向する辺に沿って、前記アナログスイッチ素子を配置したことを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 7,
A semiconductor device, wherein the analog switch elements are arranged along opposing sides of the semiconductor substrate.
前記アナログスイッチ素子のパッドと、前記ブリーダー抵抗のパッドとを同じ直線の上に配置したことを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 8,
A semiconductor device, wherein the analog switch element pad and the bleeder resistor pad are arranged on the same straight line.
前記アナログスイッチ素子が、MOSFETの直列接続体であることを特徴とする半導体装置。 The semiconductor device according to claim 7,
A semiconductor device, wherein the analog switch element is a MOSFET serial connection.
前記アナログスイッチ素子が、バイポーラトランジスタの直列接続体であることを特徴とする半導体装置。
The semiconductor device according to claim 7,
The semiconductor device, wherein the analog switch element is a serial connection body of bipolar transistors.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006084443A JP5023529B2 (en) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006084443A JP5023529B2 (en) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | Semiconductor device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007258627A true JP2007258627A (en) | 2007-10-04 |
JP2007258627A5 JP2007258627A5 (en) | 2008-11-13 |
JP5023529B2 JP5023529B2 (en) | 2012-09-12 |
Family
ID=38632533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006084443A Active JP5023529B2 (en) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | Semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5023529B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012038925A (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Jtekt Corp | Assembling method of element mounting substrate |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6081855A (en) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Nec Kansai Ltd | Semiconductor device |
JPH0338052A (en) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device and manufacture thereof |
JPH08172163A (en) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | One-input/multi-output switch and multi-input/one-output switch |
JP2000517103A (en) * | 1996-08-23 | 2000-12-19 | カリフォルニア マイクロ ディバイシズ コーポレイション | Improved integrated circuit structure and method for facilitating accurate measurement of integrated circuit devices |
JP2002116829A (en) * | 2000-02-29 | 2002-04-19 | Seiko Instruments Inc | Semiconductor integrated circuit |
JP2002252328A (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
2006
- 2006-03-27 JP JP2006084443A patent/JP5023529B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6081855A (en) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Nec Kansai Ltd | Semiconductor device |
JPH0338052A (en) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device and manufacture thereof |
JPH08172163A (en) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | One-input/multi-output switch and multi-input/one-output switch |
JP2000517103A (en) * | 1996-08-23 | 2000-12-19 | カリフォルニア マイクロ ディバイシズ コーポレイション | Improved integrated circuit structure and method for facilitating accurate measurement of integrated circuit devices |
JP2002116829A (en) * | 2000-02-29 | 2002-04-19 | Seiko Instruments Inc | Semiconductor integrated circuit |
JP2002252328A (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012038925A (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Jtekt Corp | Assembling method of element mounting substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5023529B2 (en) | 2012-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7934429B2 (en) | Stress-distribution detecting semiconductor package group and detection method of stress distribution in semiconductor package using the same | |
US8461670B2 (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
JP2017069412A (en) | Semiconductor device | |
US9823279B2 (en) | Current sensing using a metal-on-passivation layer on an integrated circuit die | |
JP2015079848A (en) | Semiconductor integrated circuit device for driving display device | |
CN203536475U (en) | Magnetic sensor and magnetic sensor device | |
WO2016009652A1 (en) | Semiconductor module, electric connector, and inspection device | |
KR101065165B1 (en) | Use of Discrete Conductive Layer in Semiconductor Device to Re-Route Bonding Wires for Semiconductor Device Package | |
JP5023529B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4687066B2 (en) | Power IC | |
US10950509B2 (en) | Semiconductor device with integrated shunt resistor | |
JP2009124003A (en) | Semiconductor device | |
KR100396344B1 (en) | Monitoring resistor element and measuring method of relative preciseness of resistor elements | |
JP2004119684A (en) | Semiconductor device | |
JPH11243120A (en) | Semiconductor device and its manufacture | |
TW201539686A (en) | Semiconductor chip and semiconductor package | |
JP2008141111A (en) | Semiconductor device and method of inspecting chip crack of semiconductor device | |
KR100206874B1 (en) | Structure of the semiconductor chip | |
JPS6298633A (en) | Semiconductor device | |
JP2009141083A (en) | Semiconductor apparatus | |
JP2018056191A (en) | Semiconductor device | |
JPS62193137A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
TW408419B (en) | The structure of testkey | |
JP2015108528A (en) | Semiconductor device | |
JP4105180B2 (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080925 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5023529 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |