JP2007250529A - 荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コーティングは、荷電粒子ビーム真空室内において、または荷電粒子ビーム真空室外において、スパッタリングによって加えられる。一実施形態では、スパッタリングは、気体流入システムから針などのスパッタ材料源に荷電粒子ビームを向けることによって実施される。材料は、ビームをワーク・ピースに向けることを必要とせずに、たとえば、保護コーティングまたは導電コーティングを形成するために、スパッタ材料源からワーク・ピースの上にスパッタリングされ、それによりワーク・ピースに対する損傷を低減または排除する。
【選択図】図2
Description
200 集束イオン・ビーム・システム
210 排気されたエンベロープ
212 上方ネック部分
214 イオン源
216 イオン・ビーム集束カラム
218 イオン・ビーム
222 ワーク・ピース
224 可動X−Yステージ
226 下方室
228 イオン・ポンプ
230 ターボ分子および機械ポンピング・システム
232 真空制御装置
234 高電圧電源
236 偏向制御装置および増幅器
238 パターン生成装置
240 ノズル
242 気体注入システム
244 2次電子検出器
246 増幅器
248 信号プロセッサ・ユニット
250 モニタ
260 走査電子顕微鏡
262 電源および制御ユニット
263 電子ビーム
264 カソード
268 アノード
270 集光レンズ
272 対物レンズ
276 偏向コイル
280 1つまたは複数の電気モータ
302 イオン・カラム
304 GISノズル
306 ワーク・ピース
308 ワーク・ピース・ステージ
310 イオン・ビーム
314 原子
402 404 406 408 410 412 414 ステップ
Claims (20)
- 粒子ビーム源およびワーク・ピース支持を有する荷電粒子ビーム・システムの真空室においてワーク・ピースの上にコーティングを形成する方法であって、
ワーク・ピースを前記荷電粒子ビーム・システムの前記真空室内および前記ワーク・ピース支持の上に挿入することと、
前記真空室においてスパッタ材料源を提供し、前記スパッタ材料源が、前記粒子ビーム源と前記ワーク・ピース支持との間に配置されることと、
前記スパッタ材料源から前記ワーク・ピースの領域に材料をスパッタリングして、ワーク・ピースの前記領域の上に層を形成するために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向け、それにより前記ワーク・ピースに対する損傷を回避することと、
前記ワーク・ピースの像を処理または形成するために、前記ワーク・ピースの前記領域に前記荷電粒子を向けることとを備える方法。 - 前記荷電粒子ビームをスパッタ材料源に向けること、および前記ワーク・ピースの像を処理または形成するために前記荷電粒子をワーク・ピースの前記領域に向けることが、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ源に向けることと、前記荷電粒子をワーク・ピースの領域に向けることとの間で、前記ワーク・ピースを前記真空室から取り出すことなく同じ真空室において行われ、それにより、保護層または導電層が加えられ、前記保護層または導電層を有するワーク・ピースが、前記ワーク・ピースを前記真空室から取り出すことなく処理または撮像されることが可能になる請求項1に記載の方法。
- 前記ワーク・ピースの領域を処理するために、前記荷電粒子を前記ワーク・ピースの領域に向けることが、2次電子または透過電子を使用して前記ワーク・ピースの前記領域の像を形成するために、電子ビームを前記ワーク・ピースに向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記ワーク・ピースの領域を処理するために、前記荷電粒子を前記ワーク・ピースの領域に向けることが、前記ワーク・ピースを微細機械加工するために、または材料を前記ワーク・ピースの上に付着させるために、イオン・ビームをワーク・ピースの前記領域に向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることが、気体注入システム・ノズル、または気体注入ノズルの上においてコーティングされた材料または支持された材料に前記荷電粒子ビームを向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることが、保護層または導電層を前記ワーク・ピースの上に形成するために、前記荷電粒子ビームを材料源に向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 材料を前記スパッタ材料源からスパッタリングするために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることが、集束イオン・ビームまたは成形イオン・ビームを前記スパッタ材料源に向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることが、前記スパッタ材料源から前記ワーク・ピースの上にタングステン、クロム、チタン、銅、またはアルミニウムの材料をスパッタリングするために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記スパッタ材料源から前記ワーク・ピースの領域の上に材料をスパッタリングして、ワーク・ピースの前記領域の上に層を形成するために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることが、前記スパッタ材料源からウエハまたは他のワーク・ピースの比較的小さい部分の上に材料をスパッタリングするために、前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることを含む請求項1に記載の方法。
- 請求項1に記載のステップを実施するコンピュータ命令を記憶するメモリを含む荷電粒子システム。
- 荷電粒子ビームを処理する方法であって、
コーティングをワーク・ピースの上にスパッタリングすることと、
前記ワーク・ピースから材料をエッチングし、材料を前記ワーク・ピースの上に付着させ、または前記ワーク・ピースの像を形成するために、荷電粒子ビームを使用して前記ワーク・ピースを処理し、スパッタ・コーティングが、荷電粒子ビーム処理中にワーク・ピースの表面上のフィーチャを保護することとを備える方法。 - コーティングをワーク・ピースの上にスパッタリングすることが、ウエハまたは他のワーク・ピースの比較的小さい部分の上にコーティングをスパッタリングすることを含む請求項11に記載の方法。
- コーティングをワーク・ピースの上にスパッタリングすることが、源から前記ワーク・ピースの上に材料をスパッタリングするために、イオン・ビームをスパッタリング材料源に向けることを含む請求項11に記載の方法。
- 荷電粒子ビームを使用して前記ワーク・ピースを処理することが、前記ワーク・ピースの形状を変化させるために、集束または成形されたイオン・ビームを前記ワーク・ピースに向けることを含む請求項11に記載の方法。
- 前記ワーク・ピースの前記形状を変化させるために、集束または成形されたイオン・ビームを前記ワーク・ピースに向けることが、断面を暴露させるために前記ワーク・ピースをミリングすることを含む請求項13に記載の方法。
- 走査電子顕微鏡法を使用して前記断面の像を形成するために、電子ビームを暴露断面に向けることをさらに備え、前記ワーク・ピースが、スパッタリングし、前記集束または成形されたイオン・ビームによって処理し、および前記電子ビームを向けるために、同じ真空室に留まる請求項15に記載の方法。
- 前記ワーク・ピースの前記形状を変化させるために、集束または成形されたイオン・ビームを前記ワーク・ピースに向けることが、サンプルを前記ワーク・ピースから抽出するために、前記ワーク・ピースをミリングすることを含む請求項13に記載の方法。
- コーティングをワーク・ピースの上にスパッタリングすることが、前記源から前記ワーク・ピースの上に材料をスパッタリングするためにプラズマを使用することを含む請求項11に記載の方法。
- 請求項11に記載のステップを実施するコンピュータ命令を記憶するメモリを含む荷電粒子システム。
- 荷電粒子源と、
真空室内に配置されたワーク・ピースを処理するために、荷電粒子を集束ビームまたは成形ビームに形成するための荷電粒子ビーム光学構成要素と、
異なる材料をスパッタリングするための、真空室内に配置された複数のスパッタ材料源と、
荷電粒子ビームを前記ワーク・ピースに向けずに、前記スパッタ材料源から前記ワーク・ピースの上に材料をスパッタリングして前記ワーク・ピースの上にコーティングを形成するために前記荷電粒子ビームを前記スパッタ材料源に向けることができる第1位置と、前記荷電粒子ビームを前記ワーク・ピースに衝突するように向けることを可能にするために、前記スパッタ材料源がビーム経路にない第2位置とに前記スパッタ材料源を移動させるためのマニピュレータとを備える荷電粒子ビーム・システム。
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