JP2007243161A - Method for determining pickup order of component - Google Patents
Method for determining pickup order of component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007243161A JP2007243161A JP2007015133A JP2007015133A JP2007243161A JP 2007243161 A JP2007243161 A JP 2007243161A JP 2007015133 A JP2007015133 A JP 2007015133A JP 2007015133 A JP2007015133 A JP 2007015133A JP 2007243161 A JP2007243161 A JP 2007243161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- supply unit
- mounting head
- order
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 210
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 192
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 7
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
本発明は、部品取り出し順序決定方法に関し、特に、ダイシングが施されたウェハより半導体チップである部品を取り出し、基板上に装着する際の部品取り出し順序決定方法に関する。 The present invention relates to a component take-out order determination method, and more particularly, to a component take-out order determination method for taking out a component that is a semiconductor chip from a diced wafer and mounting it on a substrate.
従来、高効率生産を行なうために、2つの実装ステージが設けられ、実装ステージ毎に実装ヘッドが備えられた部品実装装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, in order to perform high-efficiency production, a component mounting apparatus has been proposed in which two mounting stages are provided and a mounting head is provided for each mounting stage (see, for example, Patent Document 1).
この部品実装装置では、2つの実装ヘッドが1枚のダイシングが施されたウェハより半導体チップである部品を交互に取り出しながら、部品を基板上に実装していく。このように、特許文献1に開示されている部品実装装置は、2つの実装ヘッドが協調動作を行ないながら、1枚のウェハより部品を取り出しながら、1枚の基板上に部品を実装していく。これにより、部品実装装置を小型化することができ、面積生産性を向上させることができる。それとともに、ウェハを補充する際の作業性も向上させることができる。
しかしながら、近年、ウェハの直径が8インチから12インチへというように大きくなりつつある。一方、実装ヘッドの稼動範囲には制限がある。このため、ウェハの直径が大きくなってきた場合には、ウェハ上で、実装ヘッドにより部品を吸着することができない領域(以下、「吸着不可領域」という。)が生じてくる。このため、部品の吸着順序によっては、一方の実装ヘッドによっては部品を吸着できるが他方の実装ヘッドによっては部品を吸着することができないような吸着不可領域が最後に残る場合がある。このような場合には、最後に、一方の実装ヘッドは休止させた状態で他方の実装ヘッドのみを使用して、基板への部品実装が行なわれることとなる。このため、協調動作を行ないながら部品を実装することができず、部品が実装された基板の生産効率が悪いという問題がある。 However, in recent years, the diameter of wafers is increasing from 8 inches to 12 inches. On the other hand, the operating range of the mounting head is limited. For this reason, when the diameter of the wafer becomes larger, an area on the wafer where components cannot be adsorbed by the mounting head (hereinafter referred to as “non-adsorption area”) occurs. For this reason, depending on the order of component suction, there may be a case where a non-suckable area remains at the end where the component can be sucked by one mounting head but the component cannot be sucked by the other mounting head. In such a case, finally, component mounting on the board is performed using only the other mounting head in a state where one mounting head is at rest. For this reason, there is a problem that the components cannot be mounted while performing the cooperative operation, and the production efficiency of the board on which the components are mounted is poor.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、複数の実装ヘッドが設けられ、部品供給部より部品を取り出しながら基板に部品を実装していく部品実装装置において、基板の生産効率が良い部品取出し順序決定方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems. In a component mounting apparatus in which a plurality of mounting heads are provided and components are mounted on a substrate while taking out components from the component supply unit, the production of the substrate is performed. It is an object of the present invention to provide a method for determining the order of taking out parts with high efficiency.
上記目的を達成するために、本発明に係る部品取出し順序決定方法は、1つの部品供給部をスライドさせながら複数の実装ヘッドを用いて部品を取り出し、当該部品を基板に実装する部品実装装置における前記部品供給部からの部品取り出し順序を決定する部品取り出し順序決定方法であって、前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定ステップを含む。 In order to achieve the above object, a component take-out order determination method according to the present invention is a component mounting apparatus that takes out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit and mounts the component on a substrate. A method for determining a part removal order for determining a part removal order from the part supply unit, wherein the component supply part has at least one unusable region that is a region in which a component can be removed only by any one mounting head. One of the at least one unusable areas when the task is at least one component that is mounted by a series of operations in a series of operations including adsorption, movement, and mounting of components by the mounting head. In order to prevent a situation in which parts with two or more tasks remain in only one impossible area, Including extraction order determining step of determining the retrieval sequence of the components from the component supply portion by a plurality of mounting heads.
この方法によると、いずれか1つのみの不可領域において2タスク以上の部品が残存しないことから、同一の実装ヘッドが2回以上の連続して部品を取り出すことがなくなる。このため、一方の実装ヘッドは休止させた状態で他方の実装ヘッドのみを使用したような基板への部品実装は行なわれなくなる。よって、常に、協調動作を行ないながら部品を実装することができ、基板の生産効率が良い部品取出し順序決定方法を提供することができる。 According to this method, since no component of two tasks or more remains in any one of the impossible areas, the same mounting head does not take out the components continuously twice or more. For this reason, component mounting on the board using only the other mounting head while one mounting head is at rest is not performed. Therefore, components can always be mounted while performing a cooperative operation, and a component take-out order determination method with high board production efficiency can be provided.
本発明における実装ヘッドは、後述する実施の形態における第1ヘッド部および第2ヘッド部に相当し、部品供給部は、部品供給装置に相当する。 The mounting head in the present invention corresponds to a first head unit and a second head unit in embodiments described later, and the component supply unit corresponds to a component supply device.
なお、本発明は、このような特徴的なステップを備える部品取出し順序決定方法として実現することができるだけでなく、部品取出し順序決定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品取出し順序決定装置として実現したり、部品取出し順序決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM(Compact Disc-Read Only Memory)等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることが
できるのは言うまでもない。
The present invention can be realized not only as a part take-out order determination method having such characteristic steps, but also as a part take-out order determination apparatus using the characteristic steps included in the part take-out order determination method. Or as a program that causes a computer to execute the characteristic steps included in the component take-out order determination method. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory) or a communication network such as the Internet.
本発明によると、複数の実装ヘッドが設けられ、部品供給部(具体的には、ダイシングが施されたウェハ、部品が並べられたトレイ、部品を収納した部品カセット等)より部品を取り出しながら基板に部品を実装していく部品実装装置において、基板の生産効率が良い部品取出し順序決定方法を提供することができる。 According to the present invention, a plurality of mounting heads are provided, and a substrate is taken out from a component supply unit (specifically, a wafer subjected to dicing, a tray on which components are arranged, a component cassette storing components, etc.). In a component mounting apparatus that mounts components on a substrate, it is possible to provide a component take-out order determination method with good substrate production efficiency.
以下に、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る部品実装装置101の模式的な構成を示す図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a
図1に示すように、部品実装装置101は、ダイシングが施されたウェハより供給される部品の一例である半導体チップを基板の一例である回路基板に実装する装置である。また、部品実装装置101は、供給される回路基板8の搬送を行ない、かつ、当該搬送方向における所定の位置である基板保持位置にて、供給される回路基板8の保持を解除可能に行なう基板搬送装置を備えている。図1に示すように、この基板搬送装置は、部品実装装置101の図示左側から供給される回路基板8をその両端部で支持しながら、図示右向きに搬送する一対の搬送レールを互いに隣接させて2組、すなわち、搬送レール5および搬送レール6を備えている。なお、図1においては、図示左右方向がX軸方向、このX軸方向に直交する方向がY軸方向となっており、それぞれの搬送レール5および6は、X軸方向に沿って配置されている。また、上記2組の搬送レール5および6には、それぞれ2箇所の上記基板保持位置を有しており、搬送レール5における図示左側を第1基板保持位置A、図示右側を第2基板保持位置Bとし、搬送レール6における図示左側を第3基板保持位置C、図示右側を第4基板保持位置Dとしている。このように上記基板保持装置が構成されることで、部品実装装置101において、合計4枚の回路基板8を同時的に保持して部品実装を行なうことが可能となっている。なお、本実施形態においては、搬送レール5および6が、基板保持装置の一例となっている。
As shown in FIG. 1, a
また、図1に示すように、部品実装装置101は、第1基板保持位置Aおよび第3基板保持位置Cに保持された回路基板8に対して部品実装を施す第1の実装ヘッドの一例である第1ヘッド部4と、第2基板保持位置Bおよび第4基板保持位置Dに保持された回路基板8に対して部品実装を施す第2の実装ヘッドの一例である第2ヘッド部34とを備えている。また、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34のそれぞれは、半導体チップを解除可能に吸着保持する部品保持部材の一例である吸着ノズル3および33を、例えば、それぞれ3本ずつ装備している。
As shown in FIG. 1, the
また、部品実装装置101における図示下方側には、それぞれの半導体チップを供給可能にウェハ1を保持するウェハ保持テーブルの一例である保持テーブル12を備える部品供給装置11が備えられている。部品供給装置11は、部品実装装置101の基台における図示左隅部近傍に位置される第1部品供給位置Eと、図示右隅部近傍に位置される第2部品供給位置Fとの間で、保持テーブル12を図示X軸方向に沿って往復移動させることが可能となっている。また、第1部品供給位置Eと第2部品供給位置Fとの間には、部品認識位置の一例であるウェハ認識位置Gが位置されており、このウェハ認識位置Gに位置された状態のウェハ1におけるそれぞれの半導体チップの画像を撮像することにより、ウェハ1におけるそれぞれの半導体チップの位置を認識可能な部品認識装置の一例であるウェハカメラ14が、ウェハ認識位置Gの上方に備えられている。なお、ウェハカメラ14は、図示Y軸方向に沿って進退移動することが可能となっている。また、ここではウェハ1の直径は、例えば8インチであるとする。
Further, a
さらに、図1に示すように、部品実装装置101における基台の図示手前側には、複数のウェハ1を部品供給装置11に供給可能に収容するウェハマガジン10が備えられている。ウェハマガジン10は、収容しているウェハ1を、ウェハ認識位置Gに位置された状態の保持テーブル12に対して供給することが可能となっている。
Further, as shown in FIG. 1, a
また、図1に示すように、第1ヘッド部4は、第1基板保持位置Aおよび第3基板保持位置Cと、第1部品供給位置Eとの間で往復移動することが可能であるとともに、回路基板8の大略表面沿いの方向である図示X軸方向およびY軸方向に移動可能とされており、当該移動を担う図示しない第1のヘッド移動装置(例えば、第1XYロボット)が備えられている。また、同様に、第2ヘッド部34は、第2基板保持位置Bおよび第4基板保持位置Dと、第2部品供給位置Fとの間で往復移動することが可能であるとともに、回路基板8の大略表面沿いの方向である図示X軸方向およびY軸方向に移動可能とされており、当該移動を担う図示しない第2のヘッド移動装置(例えば、第2XYロボット)が備えられている。
As shown in FIG. 1, the
また、図1に示すように、第1ヘッド部4に装備されるいずれかの吸着ノズル3が、第1部品供給位置Eに位置された状態のウェハ1における任意の位置の上方に位置することが可能であって、第1基板保持位置Aおよび第3基板保持位置Cにて保持された回路基板8の任意の位置の上方に位置することが可能となるように、上記第1XYロボットによる第1ヘッド部4の移動範囲が決定されている。同様に、第2ヘッド部34に装備されるいずれかの吸着ノズル33が、第2部品供給位置Fに位置された状態のウェハ1における任意の位置の上方に位置することが可能であって、第2基板保持位置Bおよび第4基板保持位置Dにて保持された回路基板8の任意の位置の上方に位置することが可能となるように、上記第2XYロボットによる第2ヘッド部34の移動範囲が決定されている。
Further, as shown in FIG. 1, any one of the
さらに、第1部品供給位置Eと第3基板保持位置Cとの間における基台上には、第1ヘッド部4のそれぞれの吸着ノズル3により吸着保持された状態の半導体チップの画像を撮像することにより、当該半導体チップの吸着保持姿勢を認識することが可能な第1部品認識カメラ7が備えられている。同様に、第2部品供給位置Fと第4基板保持位置Dとの間における基台上には、第2ヘッド部34のそれぞれの吸着ノズル33により吸着保持された状態の半導体チップの画像を撮像することにより、当該半導体チップの吸着保持姿勢を認識することが可能な第2部品認識カメラ37が備えられている。
Further, on the base between the first component supply position E and the third substrate holding position C, an image of the semiconductor chip that is sucked and held by each
図2は、部品実装装置101内部に備えられる実装ステージ109、110の主要な構成を示す斜視図である。実装ステージ109は、第1ヘッド部4により回路基板8に半導体チップが実装される基板の搬送ラインにおける実装ステージであり、実装ステージ110は、第2ヘッド部34により回路基板8に半導体チップが実装される基板の搬送ラインにおける実装ステージである。
FIG. 2 is a perspective view showing a main configuration of the mounting
下記にて実装ステージ109の各構成要素について詳述するが、以下の説明は実装ステージ110についても共通である。
Hereinafter, each component of the mounting
ビーム軌道117は、部品実装装置101の奥から手前にわたって部品実装装置101に固定されるビームの軌道となる剛性の高い部材である。このビーム軌道117の内部にはACサーボモータMで駆動されるボールねじ(図示せず)が設けられており、当該ボールねじをACサーボモータMで回転させることによってビーム軌道117に取り付けられたビーム115を駆動している。
The
前記ビーム軌道117に取り付けられるビーム115は、回路基板8の搬送方向(X方向)に延びており、ビーム軌道117に沿って(Y方向)平行に移動可能な部材である。また、このビーム115の内部にはリニアモータが設けられており(図示せず)、ビーム115に垂下状に取り付けられる第1ヘッド部4をビーム115に沿ってX方向に駆動することができる。
The
ビーム115に取り付けられる第1ヘッド部4は、半導体チップを保持し基板に装着することができるユニットであり、ビーム115に沿って(X方向)移動可能となっている。従って第1ヘッド部4がビーム115に沿って移動できる範囲によって半導体チップの基板への装着可能領域が規定される。
The
また、第1ヘッド部4は、半導体チップを真空吸着により保持し、回路基板8上に保持する半導体チップを装着するための吸着ノズル3を複数備えており(マルチ装着ヘッド)、複数の半導体チップを吸着保持し搬送して回路基板8に装着することができるものとなされている。
The
半導体チップ吸着時には、第1ヘッド部4は、吸着ノズル3を降下させて、ウェハ1より供給される半導体チップを吸着保持し、吸着ノズル3を上昇させる。当該第1ヘッド部4は複数の吸着ノズル3を備えているため、吸着ノズル3にそれぞれ半導体チップを吸着保持させる。
At the time of semiconductor chip suction, the
次に、ビーム115と第1ヘッド部4を移動させて、半導体チップを回路基板8の実装点まで搬送する。この実装点とは、対応する半導体チップを装着すべき回路基板8上の位置であって、回路基板8上のいずれかの部分を基準点とし、この基準点との位置関係によって規定されている。最後に、第1ヘッド部4は、吸着ノズル3を降下させて半導体チップを回路基板8に装着する。
Next, the
このような構成を有する部品実装装置101における部品供給装置11の構成を中心として示す斜視図(部分的に内部透過図となっている)を図3に示し、この図3に基づいて、部品供給装置11の構成について以下に詳細に説明する。
FIG. 3 shows a perspective view (partially an internal transparent view) showing the configuration of the
図3に示すように、部品供給装置11は、保持テーブル12を図示X軸方向に移動可能に支持するテーブル支持フレーム18と、この支持された保持テーブル12の上記X軸方向の進退移動(すなわち、第1部品供給位置Eと第2部品供給位置Fとの間での往復移動)を駆動するテーブル移動装置16とを備えている。さらに、部品供給装置11は、保持テーブル12にて保持された状態のウェハ1が備えるそれぞれの半導体チップ2のうちの所望の半導体チップ2をその下面より突き上げる突上げ装置40と、この突上げ装置40を図示X軸方向またはY軸方向に移動させて、上記所望の半導体チップ2の突き上げのための位置合わせを可能とする突上げピン相対移動装置の一例である突上げ装置移動装置20とを備えている。
As shown in FIG. 3, the
ここで、部品供給装置11が備える保持テーブル12の構成を示す模式断面図を図4(A)および図4(B)に示す。図4(A)に示すように、円盤状のウェハ1は、ダイシングが施された状態で、伸縮性を有するシートであるウェハシート50の上面に剥離可能に貼着されている。また、このウェハシート50は、環状に形成されたウェハリング51の内側に貼着されており、このウェハリング51が保持テーブル12のリング保持部53に保持されることにより、ウェハ1の保持が行われている。なお、保持テーブル12は、ウェハリング51の内径と略同じ大きさの内孔を有しており、当該内孔12aよりウェハシート50に貼着された状態のウェハ1が常に露出された状態とされている。
Here, a schematic cross-sectional view showing the configuration of the holding table 12 included in the
また、図4(A)に示すように、ウェハシート50の下方には、ウェハ1の外径よりも大きくかつウェハリング51の内径よりも小さな径を有する円環状のエキスパンド部材52が備えられている。このエキスパンド部材52は、図4(B)に示すように、その上端である当接部52aにウェハシート50を当接させながら、当該当接部52aを支点としてウェハシート50放射状に延伸させることで、ダイシングが施されたウェハ1のエキスパンドを行なうための部材である。
As shown in FIG. 4A, an annular expanding
また、保持テーブル12は、保持テーブル12を昇降させる昇降装置の一例であるエキスパンド装置22を介して、フレーム54に支持されている。エキスパンド装置22は、保持テーブル12の四隅それぞれの下面に固定されたナット部22fと、それぞれのナット部22fと螺合されるとともに、フレーム54にその下端が回転可能に固定されたボールネジ軸部22eと、それぞれのボールネジ軸部22eに固定されたローラ22dと、その駆動軸にローラ22bを備える駆動モータ22aと、ローラ22bの回転駆動を、それぞれのローラ22dに伝達する駆動ベルト22cとを備えている。なお、駆動モータ22aは正逆いずれの方向にも回転駆動することが可能となっている。
The holding table 12 is supported by the
このように保持テーブル12およびエキスパンド装置22が構成されていることで、図4(B)に示すように、駆動モータ22aを正逆いずれかの方向に回転駆動させることで、それぞれのボールネジ軸部22eに螺合されているナット部22fを下降させて、保持テーブル12を下降させることができる。これにより、エキスパンド部材52の上方に配置されているウェハシート50を下降させて、当接部52aに当接させ、さらに下降させて、当該当接部52aを支点として、ウェハシート50を放射状に延伸させることができる。これにより、ウェハ1のエキスパンドを行ない、ウェハ1を構成しているそれぞれの半導体チップ2の配置間隔を広げた状態(すなわち、互いに隣接する半導体チップ2間に隙間を形成した状態)とすることができる。このようなエキスパンドは、それぞれの半導体チップ2の突上げによる取り出しの際に、当該取り出しが行なわれる半導体チップ2が隣接する半導体チップ2に干渉すること等を防止して、円滑な取り出しを実現可能とするために行なわれる。
By configuring the holding table 12 and the expanding
突上げ装置40は、ウェハシート50に貼着された状態の半導体チップ2をその下面より突き上げるための突上げピンを内蔵して保持する突上げピン保持部41と、この突上げピンの昇降動作を行なう突上げピン昇降装置(図示せず)とを備えている。
The push-up
突上げピン保持部41は、その先端部にウェハシート50と当接されるとともに、ウェハシート50を吸着保持するシート当接部の一例であるシート当接面42を備えている。ここで、この突上げピン保持部41のシート当接面42の模式拡大断面図を図5に示す。図5に示すように、シート当接面42には、複数の吸着孔43が形成されており、当接された状態のウェハシート50を吸着することで、シート当接面42にウェハシート50を密着させて確実に保持することが可能となっている。また、シート当接面42には、多数の凹部42aが形成されており、上記密着させることで、シート当接面42の上方に位置されている半導体チップ2のウェハシート50からの剥離性を良好なものとすることを補っている。また、シート当接面42の略中央部分には、ピン格納孔46が形成されており、このピン格納孔46から突出可能に突上げピン45が突上げピン保持部41内に格納されている。
The push-up
また、突上げピン昇降装置は、駆動モータによる回転運動を、カムおよびカムフォロアにより上下運動に変換して、突上げピン45の昇降を行なう方式が採用されている。
Further, the push-up pin lifting / lowering device employs a system in which the push-up
このような構成の突上げピン昇降装置により、図6に示すように、突上げピン45の上方の先端部である突上げ先端がピン格納孔46から突出しない位置である格納位置Jと、突上げピン45の上記突上げ先端をシート当接面42よりも上方の位置であって、半導体チップ2を突上げる位置である突上げ位置Kとの間で、突上げピン45の昇降動作を行なうことが可能となっている。また、突上げピン45を上昇させて、ウェハシート50を貫通させ、半導体チップ2の下面を突上げて、ウェハシート50より剥離させる際には、ウェハシート50は、シート当接面42に吸着保持されているため、当該剥離を容易かつ確実に行なうことができる。
As shown in FIG. 6, the push-up pin lifting and lowering device configured as described above has a storage position J that is a position where the push-up tip, which is the tip portion above the push-up
また、図3に示すように、突上げ装置40は、突上げ装置40を支持し、かつ、図示X軸方向に移動させる駆動部(図示しない)を備えるX軸移動部20eと、このX軸移動部20eに固定されたナット部(図示しない)に螺合されたボールネジ軸部20a、このボールネジ軸部20aの回転駆動を行なう駆動モータ20d、当該回転駆動をボールネジ軸部20aに伝達するローラ20bと駆動ベルト20cとにより構成されるY軸移動部とを備える突上げ装置移動装置20により、図示X軸方向またはY軸方向に移動することが可能となっている。このように突上げ装置40が図示X軸方向またはY軸方向に移動可能とされていることにより、突上げピン45と、ウェハ1における所望の半導体チップ2との突上げのための位置合わせを行なうことが可能となっている。
As shown in FIG. 3, the thrusting
また、このような位置合わせは、例えば、図5に示すように、突上げピン45が格納位置J(図6参照)に位置された状態の突上げピン保持部41において、シート当接面42がウェハシートの下面に当接された状態で、かつ、それぞれの吸着孔43によりウェハシート50が吸着されていない状態にて行なわれる。言い換えれば、図4(A)および図4(B)に示すように、突上げピン保持部41におけるシート当接面42は、エキスパンド部材52の当接部52aと略同じ高さに位置されるように配置されており、エキスパンドが施された状態のウェハシート50の下面とシート当接面42が常時当接された状態とされている。
Further, for example, as shown in FIG. 5, such alignment is performed by the
また、図3に示すように、テーブル移動装置16は、保持テーブル12を支持するフレーム54に固定されたナット部16aと、このナット部16aに螺合されるとともに図示X軸方向に配設されたボールネジ軸部16bと、このボールネジ軸部16bを回転駆動する駆動モータ16eと、この駆動モータ16eによる回転駆動をボールネジ軸部16bに伝達するローラ16cと駆動ベルト16dとを備えている。これにより駆動モータ16eを正逆いずれかの方向に回転駆動させることで、ボールネジ軸部16bおよびナット部16aを介して、保持テーブル12を図示X軸方向に沿って、進退移動させることが可能となっている。
Further, as shown in FIG. 3, the
上述のような構成を有する部品実装装置101において、ウェハ1より半導体チップ2が取り出されて回路基板8に実装するまでの実装動作の手順について、図7から図11に示す部品実装装置101の模式平面図を用いた動作説明図に基づいて、以下に説明する。なお、以下に説明するそれぞれの動作は、部品実装装置101が備える実装制御装置(図示せず)により、それぞれの動作が互いに関連付けられながら統括的に行われている。
In the
まず、図7に示すように、部品実装装置101において、4枚の回路基板8が、搬送レール5または6により支持されながら、X軸方向図示右向きに搬送されて、第1基板保持位置A、第2基板保持位置B、第3基板保持位置C、および第4基板保持位置Dに位置されるとともに、当該搬送が停止されて、上記それぞれの位置にて解除可能に保持される。
First, as shown in FIG. 7, in the
それとともに、複数のウェハ1が収容されているウェハマガジン10より1枚のウェハ1が選択されて取り出され、ウェハ認識位置Gに位置された状態の部品供給装置11の保持テーブル12に供給されて解除可能に保持される。その後、エキスパンド装置22によりウェハシート50の延伸動作が行なわれ、ウェハ1のエキスパンドが行なわれる。このエキスパンド動作が行なわれることで、ウェハシート50の下面には、突上げピン保持部41のシート当接面42が常時当接された状態とされる。なお、この状態においてはウェハシート50はそれぞれの吸着孔43にまだ吸着保持されていない状態である。
At the same time, one
その後、エキスパンドされた状態にあるウェハ1を構成するそれぞれの半導体チップ2の中より、例えば、第1基板保持位置Aに保持されている回路基板8に実装されるべき半導体チップ2が選択されて、この選択された半導体チップ2とウェハカメラ14との位置合わせが行なわれる。なお、この位置合わせは、ウェハカメラ14がY軸方向に沿って移動され、保持テーブル12がテーブル移動装置16によりX軸方向に沿って移動されることにより行なわれる。当該位置合わせの後、ウェハカメラ14による上記選択された半導体チップ2の画像が撮像される。当該撮像された画像は、実装制御装置にて認識されて、ウェハ1に対して当該半導体チップ2が本来位置されるべき位置と、実際に位置されている位置との位置ズレ量が算出される。この位置ズレ量のデータは、実装制御装置にて一時的にメモリ部等に記憶される。
After that, for example, the
ウェハカメラ14によるそれぞれの半導体チップ2の画像の撮像が行なわれると、図8に示すように、テーブル移動装置16により保持テーブル12が図示X軸方向左向きに移動されて、第1部品供給位置Eに位置される。このとき、突上げピン保持部41のシート当接面42がウェハシート50に当接された状態で、突上げ装置40全体が突上げ装置移動装置20により、保持テーブル12と一体的に第1部品供給位置Eに移動される。その後、突上げ装置移動装置20により突上げ装置40の突上げピン45が、上記最初に選択された半導体チップ2の下方に位置するように移動されて、上記半導体チップ2と突上げピン45との位置合わせが行なわれる。なお、この位置合わせが行なわれるタイミングは、このような場合に代えて、図7に示すように、保持テーブル12がウェハ認識位置Gに位置されているとき、あるいは、保持テーブル12のウェハ認識位置Gから第1部品供給位置Eへの移動中に行なわれるような場合であってもよい。また、この保持テーブル12の移動は、シート当接面42がウェハシート50の下面に常時当接された状態で行なわれるため、当該移動により生じるウェハシート50の揺れや振動を低減させることができ、それぞれの半導体チップ2の配置ズレ等の発生を未然に防止することができる。
When the images of the
この移動とともに、第1ヘッド部4が、図示しない第1XYロボットにより、第1部品供給位置Eに位置された保持テーブル12の上方に移動される。その後、上記第1XYロボットにより、第1ヘッド部4が備える1本の吸着ノズル3と、上記最初に選択された半導体チップ2との位置合わせが行なわれる。また、この位置合わせの際には、実装制御装置の上記メモリ部等に記憶されている上記位置ズレ量データが読み出されて、当該データを考慮して上記位置ズレ量を補正した位置合わせが行なわれる。
Along with this movement, the
その後、図6に示すように、それぞれの吸着孔43によりウェハシート50の吸着が行なわれて、ウェハシート50がシート当接面42に吸着保持される。当該吸着保持が行われた状態で、突上げピン昇降装置44により突上げピン45が、格納位置Jから突上げ位置Kにまで上昇されて、上記半導体チップ2の突上げが行なわれる。これにより、半導体チップ2がウェハシート50の上面から剥離されることとなる。
Thereafter, as shown in FIG. 6, the
この剥離動作と同期して、第1ヘッド部4の上記位置合わせが行われた吸着ノズル3の下降が開始され、上記剥離された状態の半導体チップ2の上面に吸着ノズル3の下端が当接される。当該当接とともに半導体チップ2が吸着ノズル3により吸着保持され、その後、吸着ノズル3が上昇されることにより、半導体チップ2がウェハ1より取り出される。
In synchronization with this peeling operation, the
上記最初の半導体チップ2の取り出しが行なわれると、次に、2番面の半導体チップ2と突上げピン45との位置合わせ、および別の吸着ノズル3との位置合わせが上記同様な手順にて行なわれる。さらに続けて、3番目の半導体チップ2とそれぞれとの位置合わせが上記同様な手順にて行なわれる。これにより、第1ヘッド部4が備える3本の吸着ノズル3のそれぞれにおいて半導体チップ2が吸着保持された状態とされる。
When the
その後、図9に示すように、それぞれの半導体チップ2を吸着保持した状態の第1ヘッド部4の第1基板保持位置Aに向けての移動が開始され、当該移動の過程において、それぞれの吸着ノズル3が第1部品認識カメラ7の上方を通過される。当該通過の際に、第1部品認識カメラ7によりそれぞれの半導体チップ2の吸着保持姿勢の画像の撮像が行なわれる。当該撮像された画像データは、実装制御装置に入力されてそれぞれの保持姿勢の画像の認識処理が行なわれる。
Thereafter, as shown in FIG. 9, the movement of the
一方、それぞれの半導体チップ2の取り出しが行われた保持テーブル12は、図9に示すように、テーブル移動装置16により図示X軸方向右向きに移動されてウェハ認識位置Gに位置される。なお、この移動の際には、突上げピン45が格納位置Jに位置された状態の突上げピン保持部41におけるシート当接面42がウェハシート50の下面に常時当接された状態で、突上げ装置40が突上げ装置移動装置20により、保持テーブル12と一体的に移動される。
On the other hand, the holding table 12 from which each
当該移動の後、ウェハ1の中より、例えば、第2基板保持位置Bに保持されている回路基板8に実装されるべき半導体チップ2が選択されて、この選択された半導体チップ2とウェハカメラ14との位置合わせが行なわれる。その後、ウェハカメラ14により当該半導体チップ2の画像が撮像されて、実装制御装置にて、撮像された画像に基づいて上記位置ズレ量の算出が行なわれる。上記画像の撮像の後、さらに別のそれぞれの半導体チップ2が順次選択されて、上記同様な動作が繰り返し行われて、それぞれの半導体チップ2の位置ズレ量の算出が行なわれる。
After the movement, for example, the
その後、図10に示すように、第1基板保持位置Aにて保持されている回路基板8の上方に第1ヘッド部4が移動されて、それぞれの吸着ノズル3により吸着保持されているそれぞれの半導体チップ2の回路基板8への実装動作が順次開始される。なお、この実装動作は、実装制御装置にて行われた上記吸着保持姿勢の認識処理の結果が考慮されて行なわれる。
Thereafter, as shown in FIG. 10, the
一方、ウェハカメラ14によるそれぞれの半導体チップ2の画像の撮像が行なわれると、図10に示すように、テーブル移動装置16により保持テーブル12が図示X軸方向右向きに移動されて、第2部品供給位置Fに位置される。なお、このとき、突上げピン保持部41のシート当接面42がウェハシート50に当接された状態で、突上げ装置40全体が突上げ装置移動装置20により、保持テーブル12と一体的に第2部品供給位置Fに移動される。その後、突上げ装置移動装置20により突上げ装置40の突上げピン45が、上記最初に選択された半導体チップ2の下方に位置するように移動されて、上記半導体チップ2と突上げピン45との位置合わせが行なわれる。
On the other hand, when an image of each
この移動とともに、第2ヘッド部34が、図示しない第2XYロボットにより、第2部品供給位置Fに位置された保持テーブル12の上方に移動される。その後、上記第2XYロボットにより、第2ヘッド部34が備える1本の吸着ノズル33と、上記最初に選択された半導体チップ2との位置合わせが行なわれる。また、この位置合わせの際には、実装制御装置の上記メモリ部等に記憶されている上記位置ズレ量データが読み出されて、当該データを考慮して上記位置ズレ量を補正した位置合わせが行なわれる。
Along with this movement, the
その後、図6に示すように、それぞれの吸着孔43によりウェハシート50の吸着が行なわれて、ウェハシート50がシート当接面42に吸着保持される。当該吸着保持が行われた状態で、突上げピン昇降装置44により突上げピン45が、格納位置Jから突上げ位置Kにまで上昇されて、上記半導体チップ2の突上げが行なわれる。これにより、半導体チップ2がウェハシート50の上面から剥離されることとなる。
Thereafter, as shown in FIG. 6, the
この剥離動作と同期して、第2ヘッド部34の上記位置合わせが行われた吸着ノズル33の下降が開始され、上記剥離された状態の半導体チップ2の上面に吸着ノズル33の下端が当接される。当該当接とともに半導体チップ2が吸着ノズル33により吸着保持され、その後、吸着ノズル33が上昇されることにより、半導体チップ2がウェハ1より取り出される。同様にして、2番目、3番目の半導体チップ2の吸着取り出しが、上記同様な手順にて順次行なわれる。これにより、第2ヘッド部34が備える3本の吸着ノズル33のそれぞれにおいて半導体チップ2が吸着保持された状態とされる。
In synchronism with this peeling operation, the
その後、図11に示すように、それぞれの半導体チップ2を吸着保持した状態の第2ヘッド部34の第2基板保持位置Bに向けての移動が開始され、当該移動の過程において、それぞれの吸着ノズル33が第2部品認識カメラ37の上方を通過される。当該通過の際に、第2部品認識カメラ37によりそれぞれの半導体チップ2の吸着保持姿勢の画像の撮像が行なわれる。当該撮像された画像データは、実装制御装置に入力されてそれぞれの保持姿勢の画像の認識処理が行なわれる。
Thereafter, as shown in FIG. 11, the movement of the
その後、第2ヘッド部34が第2基板保持位置Bにて保持された回路基板8の上方に移動されて、それぞれの半導体チップ2の回路基板8への実装動作が行なわれる。
Thereafter, the
なお、第2部品供給位置Fにて上記それぞれの半導体チップ2の吸着取出しが行われた後、保持テーブル12が再びウェハ認識位置Gを経由して第1基板供給位置Eに移動されて、上記実装動作を完了した第1ヘッド部4による新たな半導体チップ2の吸着取り出しを繰り返して行なうことができる。この場合、上記実装動作を完了した第1ヘッド部4が移動して第1部品供給位置Eに再び位置されるまでに、保持テーブル12が第1基板供給位置Eに位置されるように移動されることが好ましい。このような移動を行なうことで、第1ヘッド部4および保持テーブル12のそれぞれの動作ロスを無くして、効率的な部品供給を行なうことができるからである。
After the
また、上記実装動作の説明においては、それぞれの半導体チップ2が、第1基板保持位置Aまたは第2基板保持位置Bにて保持された回路基板8に実装される場合について説明したが、第3基板保持位置Cおよび第4基板保持位置Dにて保持されたそれぞれの回路基板8にそれぞれの半導体チップ2を同様な手順にて実装することもできる。
In the description of the mounting operation, the case where each
上述した部品実装装置101では、直径が8インチのウェハ1を想定して説明を行なったが、図12に示すように、部品実装装置101は、直径が8インチよりも大きいウェハ1、例えば、12インチのウェハ1から半導体チップ2を取り出しながら回路基板8に部品を実装することも可能である。ただし、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34のX軸方向への移動可能範囲には制限がある。すなわち、同図に示すウェハ1が、同図左側の実装ステージ109に移動した際には、第2ヘッド部34がウェハ1より半導体チップ2を吸着することができないのは当然であるが、第1ヘッド部4であっても半導体チップ2を吸着することができない領域が存在する。これは、第1ヘッド部4の移動可能範囲の制限によるものであり、そのような吸着不可領域91はウェハ1の右端にできてしまう。したがって、吸着不可領域91に存在する半導体チップ2を吸着するためには、ウェハ1を必ず同図右側の実装ステージ110に移動させ、第2ヘッド部34により吸着しなければならないことになる。
In the
同様に、ウェハ1の左端には、ウェハ1が同図右側の実装ステージ110に移動した場合には、第1ヘッド部4はもちろんのこと第2ヘッド部34であっても半導体チップ2の吸着を行なうことができない領域である吸着不可領域92ができてしまう。したがって、吸着不可領域92に存在する半導体チップ2を吸着するためには、ウェハ1を必ず同図左側の実装ステージ109に移動させ、第1ヘッド部4により吸着しなければならないことになる。
Similarly, at the left end of the
このように、ウェハ1の大型化に伴い、一方のヘッド部によってしか半導体チップ2を取り出すことができない吸着不可領域が生じる。このため、半導体チップ2の吸着順序を適切に決定しなければ、回路基板8の生産効率の減少に繋がる。例えば、ウェハ1の吸着不可領域91に存在する半導体チップ2のみが最後に残った場合には、ウェハ1を右側の実装ステージ110に移動させ、第1ヘッド部4を休止させた状態で、第2ヘッド部34のみが半導体チップ2の実装動作を連続して行なうこととなる。このため、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34による協調動作が崩れてしまう。
Thus, with the increase in size of the
そこで、以下では、上述した部品実装装置101によるウェハ1からの半導体チップ2の吸着順序を決定する処理について説明する。
Therefore, in the following, a process for determining the adsorption order of the
図13は、吸着順序決定装置の機能的構成を示すブロック図である。
吸着順序決定装置200は、部品実装装置101によるウェハ1からの半導体チップ2の吸着順序を決定する装置であり、吸着順序決定部201と、ウェハ情報記憶部202とを備えている。
FIG. 13 is a block diagram illustrating a functional configuration of the adsorption order determination device.
The suction
ウェハ情報記憶部202は、ウェハ1内の半導体チップ2の配置や、ウェハ1の吸着不可領域91および92の位置に関する情報を記憶している記憶部である。
The wafer
吸着順序決定部201は、ウェハ情報記憶部202に記憶されている情報に基づいて、ウェハ1に含まれる半導体チップ2の第1ヘッド部4および第2ヘッド部34による吸着順序を決定する処理部である。
The adsorption
吸着順序決定装置200の吸着順序決定部201は、コンピュータ(図示せず)上で実行されるプログラムとして実現され、ウェハ情報記憶部202は、コンピュータのメインメモリまたはハードディスクとして実現される。なお、吸着順序決定装置200の機能が上述した部品実装装置101に備わっていても良い。
The suction
図14は、吸着順序決定部201の実行する処理のフローチャートである。
吸着順序決定部201は、左側の実装ステージ109に設けられた第1ヘッド部4による半導体チップ2の吸着順序を決定する(S2)。図15は、ウェハ1内の半導体チップ2の吸着順序を説明するための図である。すなわち、吸着順序決定部201は、第1ヘッド部4がウェハ1の左端から中央に向かって半導体チップ2を吸着するように、第1ヘッド部4による半導体チップ2の吸着順序を決定する。矢印92aは、第1ヘッド部4による吸着順序を示している。
FIG. 14 is a flowchart of processing executed by the adsorption
The suction
次に、吸着順序決定部201は、右側の実装ステージ110に設けられた第2ヘッド部34による半導体チップ2の吸着順序を決定する(S4)。すなわち、図15に示すように、吸着順序決定部201は、第2ヘッド部34が半導体チップ2の右端から中央に向かって半導体チップ2を吸着するように、第2ヘッド部34による半導体チップ2の吸着順序を決定する。矢印91aは、第2ヘッド部34による吸着順序を示している。
Next, the suction
このように、第1ヘッド部4は、第2ヘッド部34の吸着不可領域92に存在する半導体チップ2を先に吸着し、第2ヘッド部34は、第1ヘッド部4の吸着不可領域91に存在する半導体チップ2を先に吸着するように、吸着順序を決定する。
As described above, the
なお、吸着順序決定処理(S2およびS4)の実行順序は、S2の処理の実行後にS4の処理を実行するようにしているが、S4の処理の実行後にS2の処理を実行するようにしてもよい。または、S2の処理とS4の処理とを並行して実行するようにしてもよい。すなわち、第1ヘッド部4による吸着順序と第2ヘッド部34により吸着順序とをそれぞれ決定することができれば、処理の実行順序には制限はない。
The execution order of the adsorption order determination process (S2 and S4) is such that the process of S4 is executed after the process of S2, but the process of S2 is executed after the execution of the process of S4. Good. Or you may make it perform the process of S2 and the process of S4 in parallel. That is, if the suction order by the
図16は、決定された吸着順序に従い、ウェハ1上の半導体チップ2を吸着する過程を示す図である。同図中斜線部分は半導体チップ2が残存している領域を示しており、白色部分は半導体チップ2が存在しない領域を示している。図16(a)に示す初期状態から上述の吸着順序に従い順次半導体チップ2を吸着していくと、図16(b)に示すように、ウェハ1の左端および右端、すなわち吸着不可領域92および吸着不可領域91から順に半導体チップ2が吸着されていく。その後、半導体チップ2の吸着を進めていくにつれ、図16(c)に示すように、ウェハ1の中央部付近にのみ半導体チップ2が残存する。最終的には、図16(d)に示すように、ウェハ1上のすべての半導体チップ2が吸着されることになる。
FIG. 16 is a diagram illustrating a process of sucking the
第1ヘッド部4および第2ヘッド部34は、各々3本の吸着ノズル33を有している。このため、各ヘッド部の1回の吸着動作で半導体チップ2が3個ずつ減っていくこととなる。すなわち、図16(b)および図16(c)に示した半導体チップ2の吸着済みの領域はほぼ左右対称となる。
Each of the
この吸着方法によると、半導体チップ2の吸着動作の早い段階で、吸着不可領域92および吸着不可領域91に存在する半導体チップ2を吸着してしまうため、吸着動作の終盤では、いずれのヘッド部を用いても部品を吸着できる領域のみが残る(図16(c))。このため、1枚のウェハ1分の半導体チップ2に対して最初から最後まで、第1ヘッド部4による吸着動作と第2ヘッド部34による吸着動作とを交互に行なうことができ、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34を協調動作させることができる。このため、一方のヘッド部を休止させた状態で他方のヘッド部のみを使用して、回路基板8への半導体チップ2の実装が行なわれることがなくなり、2つのヘッド部が協調動作を行ないながら半導体チップ2を実装することができる。このため、回路基板8の生産効率を向上させることができる。
According to this suction method, the
実施の形態1によると、図16に示すように、すべての半導体チップが残存している新規のウェハ1から、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34が半導体チップを吸着し始めることを前提としている。
According to the first embodiment, as shown in FIG. 16, it is assumed that the
しかし、実際には、必ず新規のウェハ1から第1ヘッド部4および第2ヘッド部34が半導体チップを吸着し始めるとは限らない。例えば、図17に示すように、一部の領域1Aの半導体チップが既に使用されて残存していない状態のウェハ1から、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34が半導体チップを吸着し始める場合がある。このような場合には、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34は、半導体チップが残存している領域1Bから半導体チップを取り出すことになる。このような仕掛かり状態のウェハ1から半導体チップの吸着を開始する場合であっても、実施の形態1に示した吸着順序に従って半導体チップの吸着を行なうことにより、半導体チップの吸着動作の早い段階で、吸着不可領域91および92に存在する半導体チップ2を吸着することができる。すなわち、第1ヘッド部4は、ウェハ1の左端から中央に向かって矢印92aの方向に半導体チップ2を順次吸着していき、第2ヘッド部34は、ウェハ1の右端から中央に向かって矢印91aの方向に半導体チップを順次吸着していく。
However, in practice, the
図18は、決定された吸着順序に従い、ウェハ1上の半導体チップ2を吸着する過程を示す図である。同図中斜線部分は半導体チップ2が残存している領域1Bを示しており、白色部分は半導体チップ2が存在しない領域1Aを示している。ここでは、領域1Aがウェハ1の左側に存在するものとする。図18(a)に示す初期状態から上述の吸着順序に従い順次半導体チップ2を吸着していくと、図18(b)に示すように、領域1Bの左端および右端から順に半導体チップ2が吸着されていく。その後、半導体チップ2の吸着を進めていくにつれ、図18(c)に示すように、領域1Bの中央部付近にのみ半導体チップ2が残存する。最終的には、図18(d)に示すように、ウェハ1上のすべての半導体チップ2が吸着されることになる。
FIG. 18 is a diagram illustrating a process of sucking the
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2に係る部品実装装置101および吸着順序決定装置200の構成は、実施の形態1に示したものと同様である。実施の形態2では、吸着順序決定装置200の吸着順序決定部201の処理が異なる。以下、異なる点を中心に説明を行なう。
(Embodiment 2)
The second embodiment of the present invention will be described below. The configurations of the
図19に示すように、Y軸と平行なウェハ1の中心線93を境界として、吸着順序決定部201は、第1ヘッド部4が中心線93から左端に向かって半導体チップ2を吸着するように第1ヘッド部4による半導体チップ2の吸着順序を決定する(図14のS2)。矢印92bは、第1ヘッド部4による吸着順序を示している。
As illustrated in FIG. 19, with the
また、吸着順序決定部201は、第2ヘッド部34が中心線93から右側に向かって半導体チップ2を吸着するように第2ヘッド部34による半導体チップ2の吸着順序を決定する(図14のS4)。矢印91bは、第2ヘッド部34による吸着順序を示している。
Further, the adsorption
図20は、決定された吸着順序に従い、ウェハ1上の半導体チップ2を吸着する過程を示す図である。同図中斜線部分は半導体チップ2が残存している領域を示しており、白色部分は半導体チップ2が存在しない領域を示している。図20(a)に示す初期状態から上述の吸着順序に従い順次半導体チップ2を吸着していくと、図20(b)および図20(c)に示すように、ウェハ1の中心線93からほぼ左右均等に半導体チップ2が吸着されていき、最終的に図20(d)に示すように、第1ヘッド部4による吸着動作と第2ヘッド部34による吸着動作とが、ほぼ同時タイミングで終わる。すなわち、ヘッド部による半導体チップ2の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、タスク数が第1ヘッド部4と第2ヘッド部34とで等しくなり、第1ヘッド部4または第2ヘッド部34が2回連続して半導体チップ2を吸着することがなくなる。
FIG. 20 is a diagram illustrating a process of sucking the
したがって、一方のヘッド部を休止させた状態で他方のヘッド部のみを使用して、回路基板8への半導体チップ2の実装が行なわれることがなくなる。このため、回路基板8の生産効率を向上させることができる。
Therefore, the
なお、この吸着順は、実装ステージ119および120の双方に回路基板8が存在するという前提の下に成り立つ。例えば、生産開始時に、1枚目の回路基板8が搬送されてきて、当該回路基板8が実装ステージ109のみに位置決めされ、実装ステージ110には回路基板8が存在しないような場合には、この吸着順を適用することができない。なぜならば、このような場合には、実装ステージ110の第2ヘッド部34は休止した状態にあり、左右均等に部品を吸着することができず、部品が左右均等に残存しない。このため、最後に吸着不可領域91の半導体チップ2が残ることとなるからである。
This suction order is established on the assumption that the
さらに、この吸着順は、新品のウェハ1または半導体チップ2の残数状態が左右対称であるウェハ1に対して、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34が半導体チップ2を吸着し始めるという前提も必要とされる。例えば、図17に示したような左側の領域1Aの半導体チップが既に使用されて残存していない状態のウェハ1の場合には、ウェハ1の左半分よりも右半分に多くの半導体チップ2が残存している。このため、実施の形態2に示した吸着順を適用した場合には、最後に吸着不可領域91の半導体チップ2が残ることになる。よって、最後の方では、第1ヘッド部4が停止し、第2ヘッド部34でしか半導体チップ2を吸着することができない状態となるからである。
Further, this suction order is such that the
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3では、残りの半導体チップの数がウェハの左右で均等になっているか否かを監視しながら、半導体チップの吸着順を決定する点が、上述の実施の形態と異なる。実施の形態3に係る部品実装装置101の構成は、実施の形態1に示したものと同様である。実施の形態3では、吸着順序決定装置200の構成が、実施の形態1および2とは異なる。以下、異なる点を中心に説明を行なう。
(Embodiment 3)
The third embodiment of the present invention will be described below. The third embodiment is different from the above-described embodiment in that the semiconductor chip suction order is determined while monitoring whether the number of remaining semiconductor chips is equal on the left and right sides of the wafer. The configuration of the
図21は、吸着順序決定装置の機能的構成を示すブロック図である。
吸着順序決定装置300は、部品実装装置101によるウェハ1からの半導体チップ2の吸着順序を決定する装置であり、吸着順序決定部301と、ウェハ情報記憶部302と、残部品判断部303とを備えている。
FIG. 21 is a block diagram illustrating a functional configuration of the adsorption order determination device.
The suction
ウェハ情報記憶部302は、ウェハ1内の残りの半導体チップ2の配置や、ウェハ1の吸着不可領域91および92の位置に関する情報を記憶している記憶部である。
The wafer
残部品判断部303は、ウェハ情報記憶部302に記憶されている情報に基づいて、残りの半導体チップ2の状態を判断する処理部である。
The remaining
吸着順序決定部301は、ウェハ情報記憶部302に記憶されている情報および残部品判断部303での判断結果に基づいて、半導体チップ2の吸着順序を決定する処理部である。
The suction
図22は、部品順序決定装置300の実行する処理のフローチャートである。
残部品判断部303は、ウェハ情報記憶部302から、ウェハ1上に残っている半導体チップ2の配置情報を取得する(S12)。
FIG. 22 is a flowchart of processing executed by the component
The remaining
残部品判断部303は、取得した配置情報に基づいて、ウェハ1上に残っている半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等であるか否かを判断する(S14)。すなわち、図23に示すように、未使用のウェハ1を考えた場合に、左側に存在する半導体チップ2の個数と右側に存在する半導体チップ2の個数とが等しくなるような中心線93を考える。残部品判断部303は、中心線93よりも左側の領域1Lに残っている半導体チップ2の個数と、中心線93よりも右側の領域1Rに残っている半導体チップ2の個数とを比較し、両者の差が3つ以内である場合には、半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等であると判断する。残部品判断部303は、両者の差が4つ以上ある場合には、半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等ではないと判断する。第1ヘッド部4または第2ヘッド部34が同時に吸着可能な半導体チップ2の個数は3個である。このため、両者の差が4つ以上ある場合には、最後に、いずれか一方のヘッド部が2回以上連続して半導体チップ2を吸着することになるため、均等ではないと判断する。
The remaining
半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等な場合には(S14でYES)、吸着順序決定部301は、実施の形態2で説明したのと同じ吸着順に従って、第1ヘッド部4または第2ヘッド部34が次に吸着する部品を決定する(S16)。すなわち、ウェハ1の中心線93から左端または右端に向かって部品を吸着していくことになる。第1ヘッド部4または第2ヘッド部34は、吸着順序決定部301が決定した部品を吸着する。
When the number of the
半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等でない場合には(S14でNO)、残部品判断部303は、吸着不可領域以外に残りの部品があるか否かを判断する(S20)。吸着不可領域91または92に残りの部品がある場合には(S20でYES)、吸着順序決定部301は、図23に示す中心線93の左側の領域1Lと右側の領域1Rとで、半導体チップ2の個数の差が3個以内に納まるように、次に吸着する部品を決定する(S22)。例えば、図23に示すように、左側の領域1Lの残りの半導体チップ2の個数が右側の領域1Rの半導体チップ2の残りの個数よりも4個多く、次に部品を吸着するのが第2ヘッド部34であるものとする。この場合には、半導体チップ2の個数がウェハ1の左側と右側とで均等にするために、吸着順序決定部301は、第2ヘッド部34が次に吸着する部品を左側の領域1Lから選択し、決定する。第2ヘッド部34は、この決定に従って、左側の領域1Lから部品を吸着する。
If the number of the
吸着不可領域にしか残りの部品がない場合には(S20でNO)、当該部品を吸着可能なヘッド部は決定されている。このため、吸着順序決定部301は、S16の処理を実行し、第1ヘッド部4または第2ヘッド部34は、S16の処理で決定された部品を吸着不可領域より吸着する。
When there are remaining parts only in the non-suckable area (NO in S20), the head part that can suck the parts is determined. For this reason, the suction
第1ヘッド部4または第2ヘッド部34による吸着動作が終わった後に、吸着順序決定部301は、現在仕掛かり中のウェハ1から、すべての部品を吸着し終えたか否かを判断する(S18)。
After the suction operation by the
すべての部品を吸着し終えた場合には(S18でYES)、当該ウェハ1に対する処理を終了する。
When all the components have been sucked (YES in S18), the processing for the
すべての部品を吸着し終えていない場合には(S18でNO)、吸着順序決定部301および残部品判断部303は、すべての部品を吸着し終えるまでS12以降の処理を繰り返す。
If all the parts have not been picked up (NO in S18), the picking
なお、図17に示したような仕掛かり状態のウェハ1から半導体チップ2を吸着していく場合を考える。図24は、決定された部品吸着順序に従い、ウェハ1上の半導体チップ2を吸着する過程を示す図である。同図中斜線部分は半導体チップ2が残存している領域1Bを示しており、白色部分は半導体チップ2が存在しない領域1Aを示している。ここでは、領域1Aがウェハ1の左側に存在するものとする。
A case will be considered in which the
図24(a)に示すように、初期状態では中心線93に対して、右側の領域の方が半導体チップ2の数が多い。このため、吸着順序決定部301は、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34共に、右側の領域より部品を吸着していくような部品吸着順を決定する。図24(b)は、そのような吸着順により部品の吸着を行ない、中心線93の左右の領域で半導体チップ2の数が均等になった状態を示している。すなわち、中心線93の左側は初期状態のままであるが、中心線93の右側では、中心線93付近の領域1Dの半導体チップ2が吸着済みの状態になっている。その後、図24(c)に示すように、左右の半導体チップ2が均等となる状態を保ったまま、半導体チップ2の残数が減って行き、最終的には、図24(d)に示すように、ウェハ1上のすべての半導体チップ2が吸着されることになる。
As shown in FIG. 24A, in the initial state, the number of
以上説明したように、実施の形態3によれば、残りの半導体チップの数がウェハの左右で均等になっているか否かを監視しながら、半導体チップの吸着順が決定され、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34による部品の吸着が行なわれる。このため、1枚のウェハ1分の半導体チップ2に対して最初から最後まで、第1ヘッド部4による吸着動作と第2ヘッド部34による吸着動作とを交互に行なうことができ、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34を協調動作させることができる。このため、一方のヘッド部を休止させた状態で他方のヘッド部のみを使用して、回路基板8への半導体チップ2の実装が行なわれることがなくなり、2つのヘッド部が協調動作を行ないながら半導体チップ2を実装することができる。このため、回路基板8の生産効率を向上させることができる。
As described above, according to the third embodiment, the suction order of the semiconductor chips is determined while monitoring whether the number of remaining semiconductor chips is equal on the left and right of the wafer, and the first head unit The parts are sucked by the fourth and
(実施の形態4)
以下、本実施の形態4について説明する。実施の形態1〜3では、部品実装装置は、ウェハ1から半導体チップ2を吸着するものを想定して説明を行なったが、実施の形態4では、部品実装装置は、トレイに収納された部品を吸着し、基板の一例である回路基板に実装する装置である。
(Embodiment 4)
Hereinafter, the fourth embodiment will be described. In the first to third embodiments, the component mounting apparatus has been described on the assumption that the
部品実装装置の模式的な構成およびその動作は実施の形態1で説明したものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。実施の形態4に係る部品実装装置は、ウェハ1の代わりにトレイから部品を吸着し、回路基板に実装を行なう。
The schematic configuration and operation of the component mounting apparatus are the same as those described in the first embodiment. Therefore, detailed description thereof will not be repeated here. The component mounting apparatus according to the fourth embodiment sucks components from the tray instead of the
図25は、トレイの一例を示す図である。同図に示すように、トレイは格子状に区切られており、各区切りに部品が納められている。トレイにおいても、ウェハ1の場合と同様に、トレイが、左側の実装ステージ109に移動した際には、第2ヘッド部34がトレイより部品を吸着することができないのは当然であるが、第1ヘッド部4であっても部品を吸着することができない吸着不可領域151ができる場合がある。同様に、トレイの左端には、トレイが同図右側の実装ステージ110に移動した場合には、第1ヘッド部4はもちろんのこと第2ヘッド部34であっても部品の吸着を行なうことができない領域である吸着不可領域152ができてしまう。
FIG. 25 is a diagram illustrating an example of a tray. As shown in the figure, the tray is partitioned into a grid, and parts are stored in each partition. Also in the tray, as in the case of the
このため、このような場合にもウェハ1の場合と同様の吸着順序に従って、2つの実装ヘッドが部品を吸着するように、実施の形態1〜3のいずれかに示した吸着順序決定装置が吸着順序を決定する。
For this reason, in such a case, the suction sequence determination device shown in any of the first to third embodiments suctions the components so that the two mounting heads suck the components according to the same suction order as in the case of the
なお、部品実装装置は、部品を収納した部品カセットがX軸方向に複数並べられた部品供給部より部品を吸着するものであっても良い。このような部品供給部であっても、部品供給部のX軸方向の長さが長いような場合には、その左右にウェハ1と同様の吸着不可領域が生じる。すなわち、一方のヘッド部のみでしか部品を吸着することのできない部品カセットが生じる。このような場合にもウェハ1の場合と同様の吸着順序に従って、2つの実装ヘッドが部品を吸着するように、吸着順序決定装置が吸着順序を決定すればよい。
Note that the component mounting apparatus may be configured to suck components from a component supply unit in which a plurality of component cassettes that store components are arranged in the X-axis direction. Even in such a component supply unit, when the length of the component supply unit in the X-axis direction is long, a non-suckable area similar to that of the
実施の形態4によると、吸着不可領域を有するトレイや複数並べられた部品カセットから部品を取り出す場合であっても、実施の形態1〜3と同様の吸着順序で部品が吸着される。このため、基板に部品を実装する間、第1ヘッド部4による吸着動作と第2ヘッド部34による吸着動作とを交互に行なうことができ、第1ヘッド部4および第2ヘッド部34を協調動作させることができる。このため、一方のヘッド部を休止させた状態で他方のヘッド部のみを使用して、回路基板8への部品の実装が行なわれることがなくなり、2つのヘッド部が協調動作を行ないながら部品を実装することができる。このため、回路基板8の生産効率を向上させることができる。
According to the fourth embodiment, even when a component is taken out from a tray having a non-suckable area or a plurality of component cassettes, the components are sucked in the same suction order as in the first to third embodiments. Therefore, the suction operation by the
本発明は、回路基板上に部品を実装する部品実装装置における部品の吸着順序決定装置に適用でき、特に、複数の実装ヘッドを有する部品実装装置における部品緒吸着順序決定装置等に適用できる。 The present invention can be applied to a component adsorption order determination device in a component mounting apparatus that mounts components on a circuit board, and in particular, to a component adsorption sequence determination device in a component mounting apparatus having a plurality of mounting heads.
1 ウェハ
2 半導体チップ
3 吸着ノズル
4 ヘッド部
5、6 搬送レール
7 第1部品認識カメラ
8 回路基板
10 ウェハマガジン
11 部品供給装置
12 保持テーブル
14 ウェハカメラ
16 テーブル移動装置
18 テーブル支持フレーム
20 突上げ装置移動装置
22 エキスパンド装置
33 吸着ノズル
34 第2ヘッド部
37 第2部品認識カメラ
40 突上げ装置
41 突上げピン保持部
42 シート当接面
43 吸着孔
44 突上げピン昇降装置
45 突上げピン
46 ピン格納孔
50 ウェハシート
51 ウェハリング
52 エキスパンド部材
53 リング保持部
54 フレーム
91 吸着不可領域
92 吸着不可領域
101 部品実装装置
109、110 実装ステージ
115 ビーム
117 ビーム軌道
200 吸着順序決定装置
201 吸着順序決定部
202 ウェハ情報記憶部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、
実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定ステップを含む
ことを特徴とする部品取り出し順序決定方法。 A component take-out order determination method for taking out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit and determining a component take-out order from the component supply unit in a component mounting apparatus for mounting the component on a substrate. And
The component supply unit includes at least one unusable region that is a region in which the component can be taken out only by any one mounting head,
When at least one component mounted by a series of operations in a series of operations of picking, moving, and mounting a component by the mounting head is used as a task, only one of the at least one unusable area is used. A take-out order determining step for determining a take-out order of the components from the component supply unit by the plurality of mounting heads so that a state in which components of two or more tasks remain does not occur in the unusable region. Method for determining the order of parts removal.
ことを特徴とする請求項1に記載の部品取り出し順序決定方法。 In the take-out order determination step, the parts included in the unusable area are first taken out, and after the parts included in the unusable area are taken out, the plurality of parts are taken out so as to take out parts contained in an area other than the unusable area. The component pick-up order determination method according to claim 1, wherein a pick-up order of components from the component supply unit by a mounting head is determined.
前記部品供給部には、前記第2実装ヘッドによれば部品を取り出すことができるが前記第1実装ヘッドによると部品を取り出すことができない第1不可領域と、前記第1実装ヘッドによれば部品を取り出すことができるが前記第2実装ヘッドによると部品を取り出すことができない第2不可領域とが含まれ、
前記取り出し順序決定ステップは、
前記第2不可領域に含まれる部品を先に取り出し、前記第2不可領域に含まれる部品が取り出された後に前記第2不可領域以外の領域に含まれる部品を取り出すように、前記第1実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する第1部品取り出し順序決定ステップと、
前記第1不可領域に含まれる部品を先に取り出し、前記第1不可領域に含まれる部品が取り出された後に前記第1不可領域以外の領域に含まれる部品を取り出すように、前記第2実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する第2部品取り出し順序決定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項2に記載の部品取り出し順序決定方法。 The plurality of mounting heads include a first mounting head and a second mounting head,
According to the second mounting head, the component supply unit can take out a component, but the first mounting head cannot take out a component, and the first mounting head has a component. And a second unusable area in which the component cannot be removed according to the second mounting head.
The extraction order determining step includes:
The first mounting head is configured to first take out the parts included in the second unusable area, and take out the parts contained in an area other than the second unusable area after the parts included in the second unusable area are taken out. A first component removal order determination step for determining a component removal order from the component supply unit according to
The second mounting head is configured such that a part included in the first unusable area is first removed, and a part included in an area other than the first unusable area is removed after the part included in the first unusable area is removed. The method according to claim 2, further comprising: a second component extraction order determination step for determining a component extraction order from the component supply unit according to claim 3.
前記第1部品取り出し順序決定ステップでは、前記第2不可領域から前記部品供給部の中心に向かって部品を順次取り出すように、前記第1実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定し、
前記第2部品取り出し順序決定ステップでは、前記第1不可領域から前記部品供給部の中心に向かって部品を順次取り出すように、前記第2実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する
ことを特徴とする請求項3に記載の部品取り出し順序決定方法。 Each of the first impossible area and the second impossible area is an area including an end portion of the component supply unit,
In the first component take-out order determination step, the order in which components are taken out from the component supply unit by the first mounting head is determined so as to sequentially take out components from the second impossible area toward the center of the component supply unit. And
In the second component take-out order determination step, the take-out order of components from the component supply unit by the second mounting head is determined so as to sequentially take out components from the first impossible area toward the center of the component supply unit. The method according to claim 3, further comprising:
前記部品供給部には、前記第2実装ヘッドによれば部品を取り出すことができるが前記第1実装ヘッドによると部品を取り出すことができない第1不可領域と、前記第1実装ヘッドによれば部品を取り出すことができるが前記第2実装ヘッドによると部品を取り出すことができない第2不可領域とが含まれ、
前記取り出し順序決定ステップでは、
前記第1実装ヘッドが部品の取り出しを担当する領域における残りの部品数と前記第2実装ヘッドが部品の取り出しを担当する領域における残りの部品数とが略均等となる状態を維持するように、前記第1実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序および前記第2実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品取り出し順序決定方法。 The plurality of mounting heads include a first mounting head and a second mounting head,
According to the second mounting head, the component supply unit can take out a component, but the first mounting head cannot take out a component, and the first mounting head has a component. And a second unusable area in which the component cannot be removed according to the second mounting head.
In the extraction order determination step,
The number of remaining parts in the area where the first mounting head is in charge of taking out the parts and the number of remaining parts in the area where the second mounting head is in charge of taking out the parts are maintained in a substantially equal state. The order of picking up components from the component supply unit by the first mounting head and the order of picking up components from the component supply unit by the second mounting head are determined. Decision method.
前記第1実装ヘッドが部品の取り出しを担当する領域における残り部品数と前記第2実装ヘッドが部品の取り出しを担当する領域における残りの部品数とが均等か否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにおいて均等でないと判断された場合には、残り部品数の多い領域に含まれる部品から優先的に部品の取り出しを行なう部品の取り出し順序を決定するステップとを含む
ことを特徴とする請求項5に記載の部品取り出し順序決定方法。 The extraction order determining step includes:
A determination step of determining whether or not the number of remaining components in an area where the first mounting head is responsible for taking out a component and the number of remaining parts in an area where the second mounting head is responsible for taking out a component;
A step of preferentially picking up components from components included in an area having a large number of remaining components when the judgment step determines that they are not equal. Item 6. The method of determining the order of taking out parts according to Item 5.
前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、
実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定手段を備える
ことを特徴とする部品取り出し順序決定装置。 A component take-out order determining device that takes out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit and determines a component take-out order from the component supply unit in a component mounting apparatus that mounts the component on a substrate. And
The component supply unit includes at least one unusable region that is a region in which the component can be taken out only by any one mounting head,
When at least one component mounted by a series of operations in a series of operations of picking, moving, and mounting a component by the mounting head is used as a task, only one of the at least one unusable area is used. In the non-permitted area, there is provided a take-out order determining means for determining a take-out order of parts from the part supply unit by the plurality of mounting heads so that a state in which parts of two or more tasks remain does not occur. Component take-out order determination device.
前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、
実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドが前記部品供給部から部品を取り出す取り出しステップを含む
ことを特徴とする部品実装方法。 A component mounting method of taking out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit, and mounting the component on a substrate,
The component supply unit includes at least one unusable region that is a region in which the component can be taken out only by any one mounting head,
When at least one component mounted by a series of operations in a series of operations of picking, moving, and mounting a component by the mounting head is used as a task, only one of the at least one unusable area is used. The component mounting method includes a step of taking out the components from the component supply unit by the plurality of mounting heads so that a state in which components of two or more tasks remain does not occur in the unusable region.
前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、
実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドが前記部品供給部から部品を取り出す取り出し手段を備える
ことを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus that takes out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit, and mounts the component on a substrate,
The component supply unit includes at least one unusable region that is a region in which the component can be taken out only by any one mounting head,
When at least one component mounted by a series of operations in a series of operations of picking, moving, and mounting a component by the mounting head is used as a task, only one of the at least one unusable area is used. A component mounting apparatus comprising: a plurality of mounting heads for taking out components from the component supply unit so that a state in which components of two or more tasks remain does not occur in the unusable region.
前記部品供給部には、いずれか1つの実装ヘッドによってしか部品を取り出すことができない領域である不可領域が少なくとも1つ含まれ、
実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される少なくとも1つの部品をタスクとした場合に、前記少なくとも1つの不可領域のうちいずれか1つのみの不可領域において、2タスク以上の部品が残存する状態が発生しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定ステップをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。 A program for taking out a component using a plurality of mounting heads while sliding one component supply unit, and determining a component extraction order from the component supply unit in a component mounting apparatus for mounting the component on a board,
The component supply unit includes at least one unusable region that is a region in which the component can be taken out only by any one mounting head,
When at least one component mounted by a series of operations in a series of operations of picking, moving, and mounting a component by the mounting head is used as a task, only one of the at least one unusable area is used. And causing the computer to execute a take-out order determination step for determining a take-out order of parts from the part supply unit by the plurality of mounting heads so that a state in which parts of two or more tasks remain in the non-permitted area of A featured program.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007015133A JP4782705B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-01-25 | How to determine parts removal order |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006033066 | 2006-02-09 | ||
JP2006033066 | 2006-02-09 | ||
JP2007015133A JP4782705B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-01-25 | How to determine parts removal order |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007243161A true JP2007243161A (en) | 2007-09-20 |
JP4782705B2 JP4782705B2 (en) | 2011-09-28 |
Family
ID=38588344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007015133A Expired - Fee Related JP4782705B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-01-25 | How to determine parts removal order |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4782705B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013110245A (en) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Sony Corp | Mounting apparatus, method of mounting electronic components, method of manufacturing substrate, and program |
WO2013171893A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 富士機械製造株式会社 | Work system for substrate |
JP2014179555A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Die bonder and bonding method |
-
2007
- 2007-01-25 JP JP2007015133A patent/JP4782705B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013110245A (en) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Sony Corp | Mounting apparatus, method of mounting electronic components, method of manufacturing substrate, and program |
WO2013171893A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 富士機械製造株式会社 | Work system for substrate |
JPWO2013171893A1 (en) * | 2012-05-18 | 2016-01-07 | 富士機械製造株式会社 | Board work system |
JP2014179555A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Die bonder and bonding method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4782705B2 (en) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4390503B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP2010129949A (en) | Component supply apparatus | |
US7860600B2 (en) | Method of determining pickup order of components | |
JP4782705B2 (en) | How to determine parts removal order | |
JP5662603B1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP5358529B2 (en) | Mounting machine | |
JP2018063967A (en) | Pickup method of chip | |
JP5769349B2 (en) | Parts supply device | |
JP4651595B2 (en) | Component mounting method, multi-mounting head control condition determining method, component mounting machine, and control condition determining apparatus | |
JP2006245034A (en) | Component mounting method, component mounting device and tape feeder | |
JP2009259917A (en) | Mounting device and method of electronic component | |
JP2010278221A (en) | Sticking device and sticking method, and sticking program for flexible substrate | |
JP4490364B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JPH1154993A (en) | Component mounting device | |
JP2009252890A (en) | Component supply device | |
JP2008211066A (en) | Surface mounting device and method | |
JPWO2015151229A1 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2007158051A (en) | Chip mounting device and method | |
JP2015220416A (en) | Component mounting system | |
JP7486264B2 (en) | Pick-up method and pickup device | |
JP6413650B2 (en) | PRESSING DEVICE, DISPLOYING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE DEVICE | |
JP4270100B2 (en) | Chip pickup device and pickup method | |
JP2022183724A (en) | Pickup method, and, pickup device | |
JP2004022583A (en) | Product supplying device in semiconductor assembling apparatus | |
JP2004022633A (en) | Semiconductor chip transfer apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110707 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4782705 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |