JP2007234242A - 基板用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷配線板とコネクタハウジングとの間の空間に結露が生じても、端子金具同士が短絡することを防止できる基板用コネクタを提供する。
【解決手段】基板用コネクタ1は印刷配線板2から立設した端子金具5と端子金具5を収容したコネクタハウジング7を備えている。端子金具5は印刷配線板2の導体パターン4と接続している。コネクタハウジング7は底壁8と周壁9と端子遊挿筒10を備えている。底壁8は印刷配線板2と間隔をあけて該印刷配線板2と平行に配置されている。周壁9は底壁8の外縁から立設している。端子遊挿筒10は底壁8から印刷配線板2に向かって立設しかつ端子金具5を遊挿している。
【選択図】図2
【解決手段】基板用コネクタ1は印刷配線板2から立設した端子金具5と端子金具5を収容したコネクタハウジング7を備えている。端子金具5は印刷配線板2の導体パターン4と接続している。コネクタハウジング7は底壁8と周壁9と端子遊挿筒10を備えている。底壁8は印刷配線板2と間隔をあけて該印刷配線板2と平行に配置されている。周壁9は底壁8の外縁から立設している。端子遊挿筒10は底壁8から印刷配線板2に向かって立設しかつ端子金具5を遊挿している。
【選択図】図2
Description
本発明は、印刷配線板に取り付けられた基板用コネクタに関する。
従来から印刷配線板に取り付けられた基板用コネクタは、印刷配線板から立設した端子金具と、前記端子金具を収容したコネクタハウジングと、を備えている。端子金具は、金属で構成されて、例えば、棒状に形成されている。端子金具は、印刷配線板を貫通しているとともに、半田などを用いたろう付けによって印刷配線板の導体パターンと固定されている。
コネクタハウジングは、絶縁性の合成樹脂で構成されており、筒状に形成されている。コネクタハウジングは、底壁と、該底壁の外縁から立設した周壁とを備えている。底壁には、端子金具を通すための通し孔が貫通している。底壁は、印刷配線板と間隔をあけて該印刷配線板と平行に配置されている。
前述した基板用コネクタは、コネクタハウジングの底壁が印刷配線板と平行でかつ該印刷配線板と間隔をあけた状態で、通し孔内に端子金具を通して、周壁の外縁が印刷配線板に接した状態に組み立てられる。そして、基板用コネクタは、相手方のコネクタと嵌合して、該相手方のコネクタの端子金具と印刷配線板の導体パターンとを電気的に接続する。
前述した構成の基板用コネクタは、底壁が印刷配線板と間隔をあけているので、結露などによって、底壁と印刷配線板と周壁とで囲まれる空間内に水分が発生することがあった。前述した空間内で水分が生じると、特に端子金具間の間隔が狭くなると、該水分が複数の端子金具に同時に接触して、該端子金具同士を短絡させてしまう。
したがって、本発明の目的は、印刷配線盤とコネクタハウジングとの間の空間に結露が生じても、端子金具同士が短絡することを防止できる基板用コネクタを提供することにある。
上記課題を解決し目的を達成するために、請求項1に記載の基板用コネクタは、印刷配線板から立設した端子金具と、前記端子金具を収容したコネクタハウジングと、を備えた基板用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングが、前記印刷配線板と間隔をあけて、該印刷配線板と平行に配置された底壁と、前記底壁から前記印刷配線板に向かって延在しかつ前記端子金具を遊挿した端子遊挿部と、を備えたことを特徴としている。
請求項2に記載の基板用コネクタは、請求項1に記載の基板用コネクタにおいて、前記端子遊挿部の前記印刷配線板寄りの端部に設けられ、前記印刷配線板と前記端子遊挿部との間を水密に保つシール部を備えたことを特徴としている。
請求項3に記載の基板用コネクタは、請求項2に記載の基板用コネクタにおいて、前記シール部は、前記端子遊挿部の前記印刷配線板寄りの端部に取り付けられ、かつ弾性材料で構成されていることを特徴としている。
請求項1に記載の本発明の基板用コネクタによれば、底壁から延在した端子遊挿部が端子金具を遊挿する即ち該端子金具を収容する。このため、底壁と印刷配線板との間に結露が生じても、該結露によって生じた水分が端子金具に付着することを防止できる。
請求項2に記載の本発明の基板用コネクタによれば、シール部がコネクタハウジング即ち端子遊挿部と印刷配線板との間を水密に保つので、底壁と印刷配線板との間に結露によって生じた水分が端子遊挿部内に浸入することを防止できる。
請求項3に記載の本発明の基板用コネクタによれば、シール部が弾性材料で構成されているので、該シール部が印刷配線板との間を確実に水密に保つことができ、底壁と印刷配線板との間に結露によって生じた水分が端子遊挿部内に浸入することを確実に防止できる。
請求項1に記載の本発明は、結露によって生じた水分が端子金具に付着することを防止できるので、該水分が同時に複数の端子金具に付着することを確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具同士が短絡することを確実に防止できる。
請求項2に記載の本発明は、底壁と印刷配線板との間に結露によって生じた水分が、端子遊挿部内に浸入することを防止できるので、該水分が端子金具に付着することをより確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具同士が短絡することをより確実に防止できる。
請求項3に記載の本発明は、底壁と印刷配線板との間に結露によって生じた水分が端子遊挿部内に浸入することを確実に防止できるので、該水分が端子金具に付着することをより一層確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具同士が短絡することをより一層確実に防止できる。
以下、本発明の第1の実施形態に係る基板用コネクタを、図1及び図2に基づいて説明する。
本実施形態に係る基板用コネクタ1は、自動車などに搭載される各種の電子機器の印刷配線板2(図1に示す)に取り付けられる。印刷配線板2は、絶縁性の合成樹脂で構成された基板3と、該基板3の表面に形成された導体パターン(図1には一部のみ示す)4とを備えている。
基板3は、平板状に形成されている。導体パターン4は、銅などの導電性の金属で構成されており、薄い箔状に形成されて、基板3の表面に貼り付けられている。導体パターン4は、予め定められた形状に形成されている。
基板用コネクタ1は、図1及び図2に示すように、印刷配線板2から立設した端子金具5と、前記端子金具5を収容したコネクタハウジング7と、を備えている。端子金具5は、金属で構成されており、図示例でば棒状に形成されている。端子金具5は、印刷配線板2を貫通しているとともに、半田6などを用いたろう付けによって印刷配線板2の導体パターン4と固定されている。即ち、端子金具5は、印刷配線板2の導体パターン4と電気的に接続している。
コネクタハウジング7は、絶縁性の合成樹脂で構成されており、筒状に形成されている。コネクタハウジング7は、底壁8と、該底壁8の外縁から立設した周壁9と、端子遊挿部としての端子遊挿筒10と、を備えている。
底壁8は、平板状に形成されている。底壁8には、端子金具5を通すための通し孔11が貫通している。底壁8は、印刷配線板2と間隔をあけて該印刷配線板2と平行に配置されている。周壁9は、底壁8の外縁から立設しているとともに、その外縁が印刷配線板2に重なっている。端子遊挿筒10は、円筒状に形成されており、底壁8から印刷配線板2に向かって立設(延在)している。
端子遊挿筒10は、複数設けられ、各々端子金具5に対応している。端子遊挿筒10と端子金具5とは、1対1で対応している。端子遊挿筒10は、底壁8の通し孔11の外縁に連なっている。端子遊挿筒10は、通し孔11内を通る端子金具5を一本収容している。端子遊挿筒10は、その内周面が収容した端子金具5と間隔をあけている。このように、端子遊挿筒10は、端子金具5を空間的に余裕のある状態で収容している。即ち、端子遊挿筒10は、端子金具5を遊挿している。
端子遊挿筒10の底壁8から離れた側の外縁即ち印刷配線板2寄りの端面10aは、印刷配線板2に重なっている。端子遊挿筒10の前述した端面10aを含んだ印刷配線板2寄りの端部10bは、印刷配線板2と接触して、該印刷配線板2との間を水密に保つ特許請求の範囲に記載されたシール部をなしている。このように、コネクタハウジング7は、端子遊挿筒10と通し孔11内に端子金具5を通して、該端子金具5を収容する。
前述した基板用コネクタ1は、コネクタハウジング7の底壁8が印刷配線板2と平行でかつ該印刷配線板2と間隔D(図2に示す)をあけて、通し孔11と端子遊挿筒10内に端子金具5を通して、周壁9の外縁と端子遊挿筒10の端面が印刷配線板2に接した状態に組み立てられる。そして、基板用コネクタ1は、相手方のコネクタと嵌合して、該相手方のコネクタの端子金具と印刷配線板2の導体パターン4とを電気的に接続する。
本実施形態によれば、底壁8から立設(延在)した端子遊挿筒10が端子金具5を遊挿する即ち該端子金具5を収容する。このため、底壁8と印刷配線板2との間に結露が生じても、該結露によって生じた水分が端子金具5に付着することを防止できる。このため、水分が同時に複数の端子金具5に付着することを確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具5同士が短絡することを確実に防止できる。
また、端子遊挿筒10は、端子金具5を遊挿しているので、印刷配線板2とコネクタハウジング7などの寸法の交差などによって、端子金具5がコネクタハウジング7に対して相対的に位置ずれしても、端子遊挿筒10内で端子金具5の位置がずれる。このため、前述した半田6などに応力が作用することなく、端子金具5をコネクタハウジング7に取り付けることができる。即ち、端子金具5と印刷配線板2の導体パターン4とを確実に接続して、該印刷配線板2に基板用コネクタ1を確実に取り付けることができる。
次に、本発明の第2の実施形態にかかる基板用コネクタ1を図3に基づいて説明する。なお、図3において、前述した第1の実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、図3に示すように、底壁8と複数の端子遊挿筒10との間を樹脂で埋めて、端子遊挿部として端子遊挿孔12を設けている。端子遊挿孔12は、通し孔11と連通して、端子金具5を通す(遊挿する)とともに、該端子金具5を空間的に余裕のある状態で収容している。端子遊挿孔12は、その内周面が端子金具5と間隔をあけている。なお、端子遊挿孔12は、勿論、底壁8から印刷配線板2に向かって延在している(立設した格好となっている)。
本実施形態によれば、前述した第1の実施形態と同様に、端子遊挿孔12が端子金具5を遊挿する即ち該端子金具5を収容するので、水分が端子金具5に付着することを防止でき、端子金具5同士が短絡することを確実に防止できる。
次に、本発明の第3の実施形態にかかる基板用コネクタ1を、図4及び図5に基づいて説明する。なお、図4及び図5において、前述した第1の実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、図4及び図5に示すように、端子遊挿筒10の印刷配線板2寄りの端部10bにシール部としてのシール部材13が取り付けられている。即ち、シール部材13は、端子遊挿筒10の印刷配線板2寄りの端部10bに設けられている。シール部材13は、ゴムなどの弾性変形自在な合成樹脂で構成されて、円環状に形成されている。
シール部材13は、端子遊挿筒10と同軸に配置されて、前述した端面10aに取り付けられている。シール部材13は、図5に示す印刷配線板2に接触する前よりも、印刷配線板2に接触すると、図4に示すように、厚みが薄くなる方向に弾性変形する。そして、シール部材13は、印刷配線板2との間を水密に保つ。即ち、シール部材13は、端子遊挿筒10と印刷配線板2との間を水密に保つ。このように、端子遊挿筒10の全長と弾性変形していない中立状態のシール部材13の厚みとの和は、前述した間隔Dよりも長くなっている。
本実施形態によれば、前述した第1の実施形態と同様に、端子遊挿筒10が端子金具5を遊挿する即ち該端子金具5を収容するので、水分が端子金具5に付着することを防止でき、端子金具5同士が短絡することを確実に防止できる。
また、シール部材13がコネクタハウジング7即ち端子遊挿筒10と印刷配線板2との間を水密に保つので、底壁8と印刷配線板2との間に結露によって生じた水分が端子遊挿筒10内に浸入することを防止できる。このため、該水分が端子金具5に付着することをより確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具5同士が短絡することをより確実に防止できる。
シール部材13が弾性材料で構成されているので、該シール部材13が印刷配線板2との間を確実に水密に保つことができ、底壁8と印刷配線板2との間に結露によって生じた水分が端子遊挿筒10内に浸入することを確実に防止できる。このため、該水分が端子金具5に付着することをより一層確実に防止できる。したがって、前述した水分によって、端子金具5同士が短絡することをより一層確実に防止できる。
次に、本発明の第4の実施形態にかかる基板用コネクタ1を、図6及び図7に基づいて説明する。なお、図6及び図7において、前述した第1の実施形態乃至図第3の実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、図6及び図7に示すように、端子遊挿筒10の印刷配線板2寄りの端部10bにシール部としてのシール突起14が設けられている。シール突起14は、端子遊挿筒10の前述した端面から印刷配線板2に向かって凸に形成されており、端子遊挿筒10と一体に形成されている。シール突起14は、端子遊挿筒10の前述した端面10aの全周に亘って設けられている。シール突起14は、断面山形状に形成されている。
シール突起14は、図7に示す印刷配線板2に接触する前の状態から、印刷配線板2に接触すると、図6に示すように、先端が印刷配線板2によって潰される。そして、シール突起14は、印刷配線板2との間を水密に保つ。即ち、シール突起14は、端子遊挿筒10と印刷配線板2との間を水密に保つ。このように、端子遊挿筒10の全長とシール突起14の高さとの和は、前述した間隔Dよりも長くなっている。
本実施形態によれば、前述した第3の実施形態と同様に、端子遊挿筒10が端子金具5を遊挿する即ち該端子金具5を収容し、かつシール突起14がコネクタハウジング7即ち端子遊挿筒10と印刷配線板2との間を水密に保つので、水分が端子金具5に付着することを防止でき、端子金具5同士が短絡することを確実に防止できる。
次に、本発明の第5の実施形態にかかる基板用コネクタ1を、図8及び図9に基づいて説明する。なお、図8及び図9において、前述した第1の実施形態乃至図第4の実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、図8及び図9に示すように、端子遊挿筒10全体が、前述した第1の実施形態などよりも薄く形成され、かつ端子遊挿筒10の全長L(図9に示す)が、底壁8と印刷配線板2との間隔D(図8に示す)よりも長く形成されている。そして、端子遊挿筒10の印刷配線板2寄りの端部10bが、該印刷配線板2と接触すると、図8に示すように、例えば、端子遊挿筒10の外側に向かって弾性変形する。そして、端子遊挿筒10の印刷配線板2寄りの端部10bは、印刷配線板2との間を水密に保つ。このように、端部10bが、特許請求の範囲に記載されたシール部をなしている。
本実施形態によれば、前述した第3及び第4の実施形態と同様に、端子遊挿筒10が端子金具5を遊挿する即ち該端子金具5を収容し、かつ前述した端部10bがコネクタハウジング7即ち端子遊挿筒10と印刷配線板2との間を水密に保つので、水分が端子金具5に付着することを防止でき、端子金具5同士が短絡することを確実に防止できる。
なお、前述した実施形態では、端子金具5を棒状に形成したが、本発明では、端子金具5を棒状に限らず種々の形状に形成しても良い。また、前述した実施形態では、端子遊挿部を底壁8と一体に形成しているが、本発明では、該端子遊挿部を底壁8と別体に形成しても良い。
なお、上述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 基板用コネクタ
2 印刷配線板
5 端子金具
7 コネクタハウジング
8 底壁
10 端子遊挿筒(端子遊挿部)
10b 端部(シール部)
12 端子遊挿孔(端子遊挿部)
13 シール部材(シール部)
14 シール突起(シール部)
2 印刷配線板
5 端子金具
7 コネクタハウジング
8 底壁
10 端子遊挿筒(端子遊挿部)
10b 端部(シール部)
12 端子遊挿孔(端子遊挿部)
13 シール部材(シール部)
14 シール突起(シール部)
Claims (3)
- 印刷配線板から立設した端子金具と、前記端子金具を収容したコネクタハウジングと、を備えた基板用コネクタにおいて、
前記コネクタハウジングが、前記印刷配線板と間隔をあけて、該印刷配線板と平行に配置された底壁と、前記底壁から前記印刷配線板に向かって延在しかつ前記端子金具を遊挿した端子遊挿部と、を備えたことを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記端子遊挿部の前記印刷配線板寄りの端部に設けられ、前記印刷配線板と前記端子遊挿部との間を水密に保つシール部を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。
- 前記シール部は、前記端子遊挿部の前記印刷配線板寄りの端部に取り付けられ、かつ弾性材料で構成されていることを特徴とする請求項2記載の基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006050881A JP2007234242A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006050881A JP2007234242A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 基板用コネクタ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007234242A true JP2007234242A (ja) | 2007-09-13 |
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Family Applications (1)
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JP2006050881A Pending JP2007234242A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 基板用コネクタ |
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JP (1) | JP2007234242A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016071931A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-02-27 JP JP2006050881A patent/JP2007234242A/ja active Pending
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