JP2007525808A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 内面および外面を有するヘッダ本体であって、前記内面から前記外面へ延在する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含むヘッダ本体と、
   前記複数の第２の開口部に差し込まれるように構成された複数のシールドブレードであって、前記複数のシールドブレードの各々には、その第１の端部に、前記複数の第１の開口部に差し込まれる複数の信号ピンの対応する信号ピンに隣接した位置にあるように構成された略直角のシールド部分がある複数のシールドブレードと、を備え、
   前記複数のシールドブレードの前記第１の端部が、前記ヘッダ本体の内面と実質的に同一平面にあり、
   前記シールドブレードの前記第１の端部が、前記ヘッダコネクタがソケットコネクタと組み立てられると、前記シールドブレードの第１の端部が、前記ソケットコネクタのシールド素子と電気的に接触しないように構成されていることを特徴とする電気ヘッダコネクタ。
2. 貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含むように形成された前壁を有する第１のヘッダ本体と、
   貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含むように形成された前壁を有する第２のヘッダ本体であって、前記第１および第２のヘッダ本体が、プリント回路基板の両側に配置される第２のヘッダ本体と、
   前記第１のヘッダ本体にある前記複数の第２の開口部に差し込まれるように構成された第１の複数のシールドブレードと、
   前記第２のヘッダ本体にある前記複数の第２の開口部に差し込まれるように構成された第２の複数のシールドブレードと、を備え、
   前記第１の複数のシールドブレードの各シールドブレードが、前記第１の前壁の内面と実質的に同一平面にある第１の端部を有し、
   前記シールドブレードの前記第１の端部が、前記ヘッダコネクタがソケットコネクタと組み立てられると、前記シールドブレードの前記第１の端部が、前記ソケットコネクタのシールド素子と電気的に接触しないように構成されることを特徴とする、プリント回路基板に接続するためのコネクタシステム。
3. 貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含むように形成された前壁を有する第３のヘッダ本体と、
   貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含むように形成された前壁を有する第４のヘッダ本体であって、前記第３および第４のヘッダ本体が、プリント回路基板の両側に前記第１および第２のヘッダ本体にそれぞれ隣接して配置される第４のヘッダ本体と、
   前記第３および第４のヘッダ本体にある前記複数の第１の開口部に差し込まれるように構成された複数の信号ピンであって、前記複数の信号ピンの各々が、前記第３および第４のヘッダ本体の前記第１の開口部および前記プリント回路基板を連続して通って延在する複数の信号ピンと、をさらに備え、
   前記第１の複数のシールドブレードが、前記第１および第３のヘッダ本体にある前記複数の第２の開口部に差し込まれるように構成され、前記第１の複数のシールドブレードが、前記第１および第３のヘッダ本体を結合させるために、前記第１および第３のヘッダ本体の間に延在する材料の連続ストリップに形成され、
   前記第２の複数のシールドブレードが、前記第２および第４のヘッダ本体にある前記複数の第２の開口部に差し込まれるように構成され、前記第２の複数のシールドブレードが、前記第２および第４のヘッダ本体を結合させるために、前記第２および第４のヘッダ本体の間に延在する材料の連続ストリップに形成されることを特徴とする、請求項２に記載のコネクタシステム。
4. 前記複数の信号ピンの少なくとも１つが、前記プリント回路基板と接触することなく、前記プリント回路基板を通って延在することを特徴とする、請求項２に記載のコネクタシステム。
5. 内面を有し、貫通して延在する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を含む前壁、前記複数の第１の開口部に差し込まれて、ヘッダ本体の内面の上方に延在するピンコンタクトのアレイを形成する複数の信号ピン、および前記複数の第２の開口部に差し込まれ、各々が第１の端部を有する複数のシールドブレードを含むヘッダコネクタであって、前記複数のシールドブレードの前記第１の端部が、前記ヘッダ本体の内面と実質的に同一平面にあるヘッダコネクタと、
   前記ヘッダコネクタと係合するように構成されたソケットコネクタと、を備え、
   前記ヘッダコネクタおよび前記ソケットコネクタが係合状態にあるとき、前記ヘッダコネクタの前記複数のシールドブレードおよび前記ソケットコネクタの前記少なくとも１つのシールド素子が電気的に接触できないことを特徴とする、コネクタシステム。
6. 貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を有する第１のヘッダコネクタを、プリント回路基板の第１の側に取り付けるステップであって、前記第１のヘッダコネクタにある前記複数の第２の開口部に第１の複数のシールドブレードが差し込まれるステップと、
   貫通する複数の第１の開口部および複数の第２の開口部を有する第２のヘッダコネクタを、前記第１のヘッダコネクタと反対の前記プリント回路基板の第２の側に取り付けるステップであって、前記第２のヘッダコネクタにある前記複数の第２の開口部に第２の複数のシールドブレードが差し込まれ、前記第２のヘッダコネクタにある前記複数の第１の開口部に複数の信号ピンが差し込まれるステップと、を含み、
   前記第１のヘッダコネクタにある前記複数の第１の開口部の各々が、前記第２のヘッダコネクタが前記プリント回路基板に取り付けられるとき、前記第２のヘッダコネクタの前記複数の信号ピンの対応する信号ピンを収容し、前記第１および第２の複数のシールドブレードの少なくとも１つの各シールドブレードが、前記ヘッダコネクタの内面と実質的に同一平面にある第１の端部を有し、
   前記シールドブレードの前記第１の端部が、前記ヘッダコネクタがソケットコネクタと組み立てられると、前記シールドブレードの前記第１の端部が、前記ソケットコネクタのシールド素子と電気的に接触しないように構成されていることを特徴とする、プリント回路基板にコネクタシステムを装着する方法。