JP2013109743A5

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Info

Publication number: JP2013109743A5
Application number: JP2011280042A
Authority: JP
Filing date: 2011-12-21
Publication date: 2015-02-05

Claims

複数の接続ピンからなるメスコネクタスロットに挿入されるユーエスビー応用装置であって、
本体と、
前記本体内に設置される回路基板と、
前記本体上に設置されると共に前記本体の外に露出されるピンボードと、
各それらの第一端は前記回路基板に接続されると共に前記回路基板の第一表面より前記ピンボードまで立体的に延伸され、それらを前記ピンボードに部分的に露出させて前記メスコネクタスロットの前記複数の接続ピンに接触させ、前記ピンボードと前記回路基板との間に空間を形成させる複数の第一導電ピンと、
前記回路基板の前記第一表面上に設置される複数の電子部材を含むことを特徴とするユーエスビー応用装置。
前記本体に覆設され、前記本体との間に差込空間を形成させるケースを更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記複数の電子部材の内の少なくとも一つの電子部材は前記ピンボードと前記回路基板との間に形成される前記空間内に設置されることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記本体は、
前記本体の底部上に設置され、前記回路基板の第二表面をそれに露出させる本体開口部と、
前記本体から前記本体の一前端へ延伸されることで形成され、また載置部の開口部を有し、前記載置部の開口部は前記ピンボードを納置させると共に前記ピンボードを前記載置部の開口部の外に露出させる載置部を含むことを特徴とする、
請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記本体は、前記載置部の一前端に設置されると共に前記回路基板を支持させ、前記回路基板をガイドして前記本体内へ進入させる斜面からなる係合部を更に含むことを特徴とする、請求項４に記載のユーエスビー応用装置。
前記複数の電子部材の少なくとも一つの電子部材は前記複数の第一導電ピンの少なくとも一つの第一導電ピンの第二端上に設置され、また前記第二端部分は前記ピンボードと前記回路基板との間の前記空間内に露出されることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
少なくとも一つの前記第一導電ピンは、前記第一導電ピンの第二端から突出されると共に前記複数の電子部材の内の少なくとも一つの電子部材を設置させる延伸構造を含むことを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
各前記第一導電ピンの前記第一端と第二端の内の少なくとも一つは表面実装技術(Surface Mounted Technology、SMT)或いは溶接技術により前記回路基板の前記第一表面に装着されることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記複数の第一導電ピンの内の少なくとも一つの第一導電ピンは第一固定エリア、第二固定エリア、第一延伸エリア、第二延伸エリア及び接触エリアを含み、前記第一固定エリアは各前記第一導電ピンの前記第一端であり、前記第二固定エリアは各前記第一導電ピンの第二端であり、前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記回路基板の前記第一表面と前記本体との間に位置され、前記接触エリアの第一表面は前記本体に露出されると共に前記接続ピンに接触され、前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記接触エリアとの間に第一湾曲構造及び第二湾曲構造をそれぞれ形成させ、また前記ピンボードは前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアを被覆させ、前記ピンボードは前記接触エリアを部分的に被覆させることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記回路基板は複数の延伸導線を含み、また各前記延伸導線は前記第一導電ピンに対応され、各前記第一固定エリアと各前記第二固定エリアは皆前記回路基板に接続されると共に前記回路基板の前端に近接され、各前記延伸導線は対応する前記第一固定エリアと前記第二固定エリアの内の少なくとも一つに接続されると共に前記回路基板の後端方向へ向けて延伸されて設置され、また前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする、請求項９に記載のユーエスビー応用装置。
前記複数の第一導電ピンの内の少なくとも一つの第一導電ピンは固定エリア、第一延伸エリア、第二延伸エリア、接触エリア及び内湾曲エリアを含み、前記固定エリアは前記少なくとも一つの第一導電ピンの前記第一端であり、前記内湾曲エリアは前記少なくとも一つの第一導電ピンの第二端であり且つ前記ピンボードと前記回路基板との間の前記空間内に部分的に露出されるが前記回路基板には接続されず、前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記回路基板の前記第一表面と前記本体との間に位置され、また前記接触エリアの第一表面は前記本体に露出され、前記接触エリアの前記第一表面は前記接続ピンとの接触に用いられ、前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアは前記接触エリアとの間に第一湾曲構造及び第二湾曲構造をそれぞれ形成させ、前記第二延伸エリアと前記内湾曲エリアとの間には第三湾曲構造を形成させ、前記ピンボードは前記第一延伸エリア及び前記第二延伸エリアを被覆させ、前記ピンボードは前記接触エリア及び前記内湾曲エリアを部分的に被覆させることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記回路基板は複数の延伸導線を含み、また各前記延伸導線は前記第一導電ピンに対応させ、各前記固定エリアは前記回路基板に接続されると共に前記回路基板の前端に近接され、各前記延伸導線は対応する前記固定エリアに接続されると共に前記回路基板の後端の方向へ向けて延伸されて設置され、また前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする、請求項１１に記載のユーエスビー応用装置。
前記回路基板の前記第一表面上に設置され、前記メスコネクタスロットの複数の他の接続ピンとの接触に用いられる複数の第二導電ピンを更に含み、前記複数の第一導電ピンはUSB 2.0伝送インターフェースを構成させ、前記複数の第一導電ピンと前記複数の第二導電ピンは共同でUSB 3.0伝送インターフェースを構成させることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記回路基板の第二表面上に設置されて、前記メスコネクタスロットの前記複数の接続ピンとの接触に用いられる複数の第三導電ピンを更に含み、前記複数の第三導電ピンは他のUSB 2.0伝送インターフェースを構成させ、前記ユーエスビー応用装置に二面差込機能を提供することを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
前記ピンボードと前記複数の第一導電ピンはインサート成形技術により形成され、前記ピンボードに前記複数の第一導電ピンを部分的に被覆させることを特徴とする、請求項１に記載のユーエスビー応用装置。
本体及び回路基板を含むユーエスビー応用装置の組立方法であって、
ピンボードを提供し、前記ピンボードが複数の第一導電ピンを部分的に被覆させるステップと、
複数の電子部材及び複数の第一導電ピンを前記回路基板上に設置させるステップと、
前記回路基板を前記本体内に設置させると共に前記ピンボードと前記本体とを結合させ、前記複数の第一導電ピンを前記本体に部分的に露出させるステップを含み、
各前記第一導電ピンの第一端は前記回路基板に接続され、各前記第一導電ピンは前記回路基板の第一表面より立体的に延伸されて、前記ピンボードと前記回路基板との間に空間を形成させることを特徴とするユーエスビー応用装置の組立方法。