JP2007231938A - 真空装置、真空装置における水蒸気分圧の急速低減方法、ロードロックチャンバー内の水蒸気分圧の上昇防止方法、および、真空装置用真空ポンプ - Google Patents
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011080980A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 株式会社アルバック | 真空排気装置及び真空排気方法及び基板処理装置 |
| JP2013209928A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Ebara Corp | 真空排気装置 |
| US10163663B2 (en) | 2016-11-24 | 2018-12-25 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, exhaust system and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2020534478A (ja) * | 2017-09-20 | 2020-11-26 | エドワーズ リミテッド | ドラッグポンプ及びドラッグポンプを含む真空ポンプのセット |
| WO2022264926A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | エドワーズ株式会社 | 希ガス回収システム、及び、希ガス回収方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09125227A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Tokyo Electron Ltd | 真空排気装置及び真空処理装置 |
| JP2002515568A (ja) * | 1998-05-14 | 2002-05-28 | ライボルト ヴァークウム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ステータとロータを備えた摩擦真空ポンプ |
| JP2003049771A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Boc Edwards Technologies Ltd | 真空ポンプの接続構造及び真空ポンプ |
| JP2005064526A (ja) * | 2000-03-29 | 2005-03-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造方法、基板処理方法、及び半導体製造装置 |
| JP2005299659A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Boc Group Inc:The | 組み合わせ式真空ポンプ・ロードロック組立体 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09125227A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Tokyo Electron Ltd | 真空排気装置及び真空処理装置 |
| JP2002515568A (ja) * | 1998-05-14 | 2002-05-28 | ライボルト ヴァークウム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ステータとロータを備えた摩擦真空ポンプ |
| JP2005064526A (ja) * | 2000-03-29 | 2005-03-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造方法、基板処理方法、及び半導体製造装置 |
| JP2003049771A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Boc Edwards Technologies Ltd | 真空ポンプの接続構造及び真空ポンプ |
| JP2005299659A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Boc Group Inc:The | 組み合わせ式真空ポンプ・ロードロック組立体 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011080980A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 株式会社アルバック | 真空排気装置及び真空排気方法及び基板処理装置 |
| CN102713287A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-10-03 | 株式会社爱发科 | 真空排气装置、真空排气方法及基板处理装置 |
| JP5377666B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2013-12-25 | 株式会社アルバック | 真空排気装置及び真空排気方法及び基板処理装置 |
| CN102713287B (zh) * | 2009-12-28 | 2015-04-15 | 株式会社爱发科 | 真空排气装置、真空排气方法及基板处理装置 |
| JP2013209928A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Ebara Corp | 真空排気装置 |
| US10163663B2 (en) | 2016-11-24 | 2018-12-25 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, exhaust system and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2020534478A (ja) * | 2017-09-20 | 2020-11-26 | エドワーズ リミテッド | ドラッグポンプ及びドラッグポンプを含む真空ポンプのセット |
| WO2022264926A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | エドワーズ株式会社 | 希ガス回収システム、及び、希ガス回収方法 |
| JP2023000161A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | エドワーズ株式会社 | 希ガス回収システム、及び、希ガス回収方法 |
| JP7792206B2 (ja) | 2021-06-17 | 2025-12-25 | エドワーズ株式会社 | 希ガス回収システム、及び、希ガス回収方法 |
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