JP2007227742A - プリント基板の製造方法及びレーザ加工機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ビアを形成する場所によって、即ち、ビア37a,37b,37c,37d,54a,54bが形成されるランド部18a,18b,18c,18d,35d,35eの面積、厚さ、またはフィルドビア37dの直上か否かのいずれかによって、レーザ加工条件を変えてレーザ加工を行い、ビアとなる有底穴27a,27b,27c,27d,45a,45bを形成する。
【選択図】図10
Description
配線パターンのさらなる高密度化に対応したプリント基板の一例が、特許文献1に記載されている。
特許文献1に記載されているようなプリント基板は、内層スルーホールであるIVH(Interstitial Via Hole)の直上にフィルドビア等のビア(Via)が形成され、また、フィルドビアの直上にフィルドビア等のビアが形成されたスタック構造を有することにより、配線パターンのさらなる高密度化を図っている。
上述のフィルドビア等のビアは、レーザ加工によって絶縁層に有底穴を形成し、この有底穴をめっき層で充填する、または有底穴の内面を覆うことによって形成される。
1)所定面積及び所定厚さを有する第1のランド部(18b)と、前記所定面積とは異なる面積を有すると共に前記所定厚さと略同じ厚さを有する第2のランド部(18c)と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆う絶縁層(22)とを有するプリント基板(20)の製造方法において、前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴(27b)と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴(27c)とを形成する際に、前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
2)所定面積及び所定厚さを有する第1のランド部(18b)と、前記所定面積と略同じ面積を有すると共に前記所定厚さとは異なる厚さを有する第2のランド部(35e)と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆うと共に前記第1のランド部上の厚さと前記第2のランド部上の厚さとが略同じである絶縁層(22,42)とを有するプリント基板の製造方法において、前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴(27b)と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴(45b)とを形成する際に、前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
3)所定面積を有する第1のランド部(35d)を備えたフィルドビア(37d)と、前記所定面積と略同じ面積を有する第2のランド部(35e)と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆うと共に前記第1のランド部上の厚さと前記第2のランド部上の厚さとが略同じである絶縁層(42)とを有するプリント基板の製造方法において、前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴(45a)と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴(45b)とを形成する際に、前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
4)基板(20)上に形成されたランド部(18a,18b,18c,18d,35d,35e)と該ランド部を覆う絶縁層(22,42)とを有するプリント基板(20,40)にレーザ光を照射して、所定の開口径を有し前記ランド部が露出された有底穴(27a,27b,27c,27d,45a,45b)を形成するレーザ加工機において、該レーザ加工機は、前記ランド部の面積、厚さ、またはフィルドビア(37d)の有無のいずれかに応じて、照射する前記レーザ光の出力を制御することを特徴とするレーザ加工機である。
図1〜図10は、本発明のプリント基板の製造方法の実施例における第1工程〜第10工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
8層の配線層を有するプリント基板を例に、本発明のプリント基板の製造方法の実施例を第1工程〜第10工程として、図1〜図10を用いて説明する。各図は各工程にそれぞれ対応している。
また、この8層の配線層を有するプリント基板はその両面側にそれぞれビアを有するが、このビアに関しては説明をわかりやすくするために、表面側(図1〜図10における上面側)に形成されるビアのみについて説明することとする。
例えば銅からなる第1配線パターン3a,3a1を有する第1配線層3と、例えば銅からなる第2配線パターン4a,4a1を有する第2配線層4とを内層とし、両面側に例えば各厚さが約12μmの銅箔5a,5bが貼り合わされた4層シールド板1を作成する。
この4層シールド板1は、第1配線層3と第2配線層4とが第1絶縁層6aで絶縁され、銅箔5aと第1配線層3とが第2絶縁層6bで絶縁され、第2配線層4と銅箔5bとが第3絶縁層6cで絶縁されている。
また、第1絶縁層6a、第2絶縁層6b、及び第3絶縁層6cには、剛性及び寸法安定性を向上させる目的でシート状のガラスクロスが含まれている。
図1では、このガラスクロスを破線で示している。
4層シールド板1に、例えばドリル加工により貫通孔8を形成する。実施例では貫通孔8の内径R8を約0.25mmとした。
次に、貫通孔8が形成された4層シールド板1に酸化剤処理(または化学粗化処理ともいう)を行って、貫通孔8の内壁に発生したスミアを除去する。
その後、貫通孔8の内面及び銅箔5a,5bの表面を覆うように、例えば銅からなる第1めっき層10a,10bを形成する。この第1めっき層10a,10bは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成される。実施例では、第1めっき層10a,10bの各厚さが約20μmになるようにめっき条件を設定した。
貫通孔8の内部に充填材12を充填する。
詳しくは、充填材12である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により貫通孔8の内部に充填させた後に硬化させ、第1めっき層10a,10bの表面より突出して硬化した余分なインクを、例えばバフ研磨により除去して平坦な表面を形成する。孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができる。
次に、充填材12の露出した面及び第1めっき層10a,10bの表面を覆うように、例えば銅からなる第2めっき層14a,14bを形成する。この第2めっき層14a,14bは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成される。実施例では、第2めっき層14a,14bの各厚さが約10μmになるようにめっき条件を設定した。
フォトリソ法により、第2めっき層14a、第1めっき層10a、及び銅箔5aを、選択的にエッチングして第3配線層16とすると共に、第2めっき層14b、第1めっき層10b、及び銅箔5bを、選択的にエッチングして第4配線層17とする。
第3配線層16は、直径R18aが約0.6mmであり第1配線パターン3a1及び第2配線パターン4a1とそれぞれ接続する第1ランド部18aと、直径R18bが約0.25mmである第2ランド部18bと、直径R18cが約0.6mmである第3ランド部18cと、直径R18dが約2.2mm以上である第4ランド部18dとを含む第3配線パターン18で構成されている。
この第3配線層16及び第4配線層17が形成された4層シールド板1を4層配線基板20と称す。
第3配線層16を覆うように4層配線基板20の表面(図5における上面)に第4絶縁層22を形成し、第4配線層17を覆うように4層配線基板20の裏面(図5における下面)に第5絶縁層23を形成する。
第4絶縁層22及び第5絶縁層23は、絶縁性樹脂インクを例えばロールコート法によって塗布した後、硬化させることによって、または、ガラスクロス等の補強材に絶縁性樹脂を含浸させたシート状のプリプレグを熱圧着することによって得ることができる。
また、実施例では、第3配線パターン18の第4ランド部18d上における第4絶縁層22の厚さt22dを約60μmとした。
このときの第1ランド部18a及び第3ランド部18c上における第4絶縁層22の厚さt22a,t22cはそれぞれ約55μmであり、第2ランド部18b上における第4絶縁層22の厚さt22bは約50μmである。
従って、図5に示す第4絶縁層22の表面A22は平坦な面となっているが、実際の第4絶縁層22の表面A22は、第3配線パターン18に対応した凹凸状の面になっている。
即ち、塗布される絶縁性樹脂インクの単位面積当たりの塗布量は一定なので、配線パターンの配置密度が疎の領域では、配線パターン間を埋めるための絶縁性樹脂インクの量が多いので、配置密度が疎である配線パターン上の絶縁層の厚さは薄くなり、また、配線パターンの配置密度が密の領域では、配線パターン間を埋めるための絶縁性樹脂インクの量が少ないので、配置密度が密である配線パターン上の絶縁層の厚さは厚くなる。
従って、第4絶縁層22の表面A22は第3配線パターン18に対応した凹凸状の面になり、第4絶縁層22の各厚さt22a,t22b,t22c,t22dは上述した値となる。
図示しないレーザ加工機を用いたレーザ加工により、第4絶縁層22に、第1ランド部18aが露出された有底穴27a、第2ランド部18bが露出された有底穴27b、第3ランド部18cが露出された有底穴27c、及び第4ランド部18dが露出された有底穴27dをそれぞれ形成する。実施例では各開口径が約90μmとなるように、有底穴27a,27b,27c,27dを形成した。
また、必要に応じて、このレーザ加工により第3配線パターン18が露出するように他の有底穴を形成しても良い。
実施例では、表1に示すレーザ加工条件により、各有底穴27a,27b,27c,27dをそれぞれ形成した。即ち、有底穴を形成する場所によってレーザ加工条件を変えて、有底穴27a,27b,27c,27dをそれぞれ形成した。
各有底穴27a,27b,27c,27dの内面、特に底面部に発生したレーザ加工残渣を酸化剤処理によって除去すると共に、第4絶縁層22及び第5絶縁層23のそれぞれの表面をこの酸化剤処理によって粗化する。
次に、各有底穴27a,27b,27c,27dを埋めるように第4絶縁層22の表面に例えば銅からなる第3めっき層29aを形成すると共に、第5絶縁層23の表面に例えば銅からなる第3めっき層29bを形成する。
この第3めっき層29a,29bは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成される。実施例では、第3めっき層29a,29bの各厚さが約20μmになるようにめっき条件を設定した。
第5配線層31は、第1ランド部18aに接続する第5ランド部35aと、第2ランド部18bに接続する第6ランド部35bと、第3ランド部18cに接続する第7ランド部35cと、第4ランド部18dに接続する第8ランド部35dと、第9ランド部35eとを含む第5配線パターン35で構成されている。
各ランド部35a,35b,35c,35d,35eの直径はそれぞれ約0.25mmである。
また、第5ランド部35aで埋められた有底穴27aをフィルドビア37a、第6ランド部35bで埋められた有底穴27bをフィルドビア37b、第7ランド部35cで埋められた有底穴27cをフィルドビア37c、及び第8ランド部35dで埋められた有底穴27dをフィルドビア37dと称する。
第5配線層31を覆うように6層配線基板40の表面(図8における上面)に第6絶縁層42を形成し、第6配線層32を覆うように6層配線基板40の裏面(図8における下面)に第7絶縁層43を形成する。
第6絶縁層42及び第7絶縁層43は、絶縁性樹脂インクを例えばロールコート法によって塗布した後、硬化させることによって、または、ガラスクロス等の補強材に絶縁性樹脂を含浸したシート状のプリプレグを熱圧着することによって得ることができる。
各ランド部35a,35b,35c,35d,35e上における第6絶縁層42の厚さをそれぞれ約50μmとした。
図示しないレーザ加工機を用いたレーザ加工により、第6絶縁層42に、第8ランド部35dが露出された有底穴45a、及び第9ランド部35eが露出された有底穴45bをそれぞれ形成する。また、必要に応じて、このレーザ加工により第5配線パターン35が露出するように他の有底穴を形成しても良い。
実施例では、上述の表1に示すレーザ加工条件により、各有底穴45a,45bをそれぞれ形成した。即ち、有底穴を形成する場所によってレーザ加工条件を変えて、各有底穴45a,45bをそれぞれ形成した。
各有底穴45a,45bを形成するためのレーザ加工条件を表1の値とした理由については後述することとする。
各有底穴45a,45bの内面、特に底面部に発生したレーザ加工残渣を酸化剤処理によって除去すると共に、第6絶縁層42及び第7絶縁層43のそれぞれの表面をこの酸化剤処理によって粗化する。
次に、各有底穴45a,45bの内面を覆うように第6絶縁層42の表面に例えば銅からなる第4めっき層47aを形成すると共に、第7絶縁層43の表面に例えば銅からなる第4めっき層47bを形成する。
この第4めっき層47a,47bは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成される。実施例では、第4めっき層47a,47bの各厚さが約20μmになるようにめっき条件を設定した。
第7配線層49は、第8ランド部35dに接続する第10ランド部52dと、第9ランド部35eに接続する第11ランド部52eとを含む第7配線パターン52で構成されている。
第10ランド部52d及び第11ランド部52eの直径はそれぞれ約0.25mmである。
また、第8ランド部35dと第10ランド部52dとを接続する有底穴45aをビア54a、第9ランド部35eと第11ランド部52eとを接続する有底穴45bをビア54bと称する。
このプリント基板60は、IVH25の直上にこのIVH25と接続するフィルドビア37aが形成されたスタック構造を有すると共に、フィルドビア37dの直上にこのフィルドビア37dと接続するビア54bが形成されたスタック構造を有している。
また、必要に応じて、このプリント基板60にソルダーレジストを形成したり、金めっき処理等を施しても良い。
従って、同一のレーザ加工条件では、ランド部の体積が大きいほど、即ち、ランド部の厚さが略同じ場合はその面積が大きいほど、または、ランド部の面積が略同じ場合はその厚さが厚いほど、絶縁層残りが発生しやすくなる。
面積の値がS81aであるランド部81aと、面積の値がS81aよりも大きいS81b(S81a<S81b)であるランド部81bと、面積の値がS81bよりも大きいS81c(S81b<S81c)であるランド部81cとを有する配線基板80に、絶縁層となる絶縁性樹脂インク83を塗布する。
塗布された絶縁性樹脂インク83の塗布面積当たりの塗布量は一定なので、塗布された絶縁性樹脂インク83の一部は、ランド部81a,81b,81cの間隙85ab,85bcを埋める。
従って、ランド部の面積が大きいと、単位面積当たりの間隙の占める面積が小さくなるので、ランド部上の絶縁層の厚さは厚くなる。
このため、同一のレーザ加工条件では、面積が大きいランド部ほど、絶縁層残りが発生しやすくなる。
そこで、実施例では、直径が約0.6mm、厚さ(第2めっき層14aの厚さ)が約10μmでありIVH25の直上のランド部18a上に有底穴27aを形成するためのレーザ加工条件であるレーザ照射時間、及び、直径が約0.6mmであり厚さ(銅箔5aと第1めっき層と第2めっき層との総厚)が約42μmであるランド部27c上に有底穴27cを形成するためのレーザ加工条件であるレーザ照射時間を、表1に示すように、それぞれ20μs及び30μsとした。
この凹部91aは、有底穴95をめっき層で埋める際、このめっき層で有底穴95が十分に埋まらなかった場合に発生するものである。
このため、フィルドビアの直上のランド部上に有底穴を形成する場合、フィルドビアの直上以外のランド部上に有底穴を形成するためのレーザ加工条件と同一のレーザ加工条件では、絶縁層残りが発生しやすくなるので、より強いレーザ加工条件としなければならない。
このレーザ加工機は、配線基板のランド部を撮像する撮像部と、この撮像部により撮像されたランド部の画像を画像処理してこのランド部の面積を算出する画像処理部と、ランド部及び絶縁層の厚さをそれぞれ入力する第1入力部と、設計CAD(Computer Aided Design)データであるビア(フィルドビアを含む)の座標データを入力する第2入力部と、複数のレーザ加工データを保管する保管部と、画像処理部,第1入力部,及び第2入力部に入力されたデータであるランド部の面積、厚さ、及びフィルドビアの有無の少なくともいずれかに応じて複数のレーザ加工データのうちの特定のレーザ加工データを選択する加工条件選択部とを有しており、ランド部毎にそのランド部の面積,厚さ,及びフィルドビアの有無の少なくともいずれかに応じて、ランド部毎に選択されたレーザ加工データでレーザ加工をそれぞれ行う装置である。
ここで、レーザ加工データとは、レーザ出力条件であるレーザ照射時間やパルス数をいう。
また、表1及び表2に示すレーザ加工条件は一例であり、レーザ加工機の性能や絶縁層の厚さ等を考慮してレーザ加工条件を設定しなければならない。
この場合、ガラスクロスは絶縁性樹脂よりもレーザ加工性が悪いため、絶縁層の厚さ、下層のランド部の面積及び厚さ、及びフィルドビアの直上か否かが略同じである場合、絶縁性樹脂インクを塗布して形成した絶縁層と比較して、より強いレーザ加工条件に設定することが好ましい。
例えば、ランド部の断面形状が略台形の場合、上述したランド部の面積を、上面の面積、または、底面の面積、またはその中間の面積としてもよい。例えば、中間の面積を{(上面の面積+底面の面積)÷2}としてもよい。
Claims (4)
- 所定面積及び所定厚さを有する第1のランド部と、前記所定面積とは異なる面積を有すると共に前記所定厚さと略同じ厚さを有する第2のランド部と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆う絶縁層とを有するプリント基板の製造方法において、
前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴とを形成する際に、
前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 所定面積及び所定厚さを有する第1のランド部と、前記所定面積と略同じ面積を有すると共に前記所定厚さとは異なる厚さを有する第2のランド部と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆うと共に前記第1のランド部上の厚さと前記第2のランド部上の厚さとが略同じである絶縁層とを有するプリント基板の製造方法において、
前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴とを形成する際に、
前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 所定面積を有する第1のランド部を備えたフィルドビアと、前記所定面積と略同じ面積を有する第2のランド部と、前記第1のランド部及び前記第2のランド部を覆うと共に前記第1のランド部上の厚さと前記第2のランド部上の厚さとが略同じである絶縁層とを有するプリント基板の製造方法において、
前記絶縁層に、所定の開口径を有し前記第1のランド部が露出された第1の有底穴と、前記所定の開口径と略同じ開口径を有し前記第2のランド部が露出された第2の有底穴とを形成する際に、
前記第1の有底穴と前記第2の有底穴とを、それぞれ異なるレーザ出力条件でレーザ加工することによって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 基板上に形成されたランド部と該ランド部を覆う絶縁層とを有するプリント基板にレーザ光を照射して、所定の開口径を有し前記ランド部が露出された有底穴を形成するレーザ加工機において、
該レーザ加工機は、前記ランド部の面積、厚さ、またはフィルドビアの有無のいずれかに応じて、照射する前記レーザ光の出力を制御することを特徴とするレーザ加工機。
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