JP2007227568A - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各量子ドット31が7層以上直接積層されたコラムナドット21間に、サイドバリア22が設けられる。サイドバリア22を構成する各サイドバリア層32のうち、下部の各サイドバリア層32(下から最下層〜4層目までの4層分)を引張歪が導入された第1のサイドバリア層として形成するとともに、上部の各サイドバリア層32(下から5層目〜最上層までの3層分)を無歪である第2のサイドバリア層として形成する。
【選択図】図3
Description
InAs/GaAs等の歪み系ヘテロエピタキシャル構造において、ヘテロエピタキシャル成長の初期に出現する、いわゆるS−K(Stranski-Krastanow)モード成長法を利用することにより、基板上に相互に離間した島状に量子ドットを形成することができることが知られている。
図21は、コラムナドットの偏波依存性について、コラムナドットにおける量子ドットの積層数とPLスペクトル強度(TEモード光の発光強度−TMモード光の発光強度;dB)との関係として評価結果を示す特性図である。ここで、(a)はサイドバリアが無歪とされた場合、(b)はサイドバリアに−0.5%の圧縮歪(即ち0.5%の引張歪)が導入された場合をそれぞれ示し、(a),(b)共に出力光の波長が1450nm,1500nm,1550nmの各場合を表している。
本発明者は、TMモード光の発光強度が大きく偏波依存性のない光増幅を達成すべく、サイドバリアに引張歪を導入した量子構造を採用した場合において、コラムナドットの積層数を増加させてもTMモード光の発光強度の増加率が小さいことの原因を探った。
本発明は、上記の事実を踏まえて鋭意検討した結果、サイドバリアを、当該サイドバリアを構成する複数のサイドバリア層のうち、一部が半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数、即ち引張歪の導入された第1のサイドバリア層とし、残りを半導体基板の格子定数と同一の格子定数、即ち無歪の第2のサイドバリア層としてなる量子構造を基本構成とする。
以下、基本構成1の具体的な緒構成例について、図面を参照しながら説明する。
図3は、基本構成1における構成例(1)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。
図3では、半導体基板1上に活性層2が設けられている。活性層2は、下部バリア11と上部バリア12との間に量子構造13が設けられて構成されている。量子構造13は、複数の量子ドット31が積層成長して直接的に結合してなるコラムナドット21と、各量子ドット31に対応して各サイドバリア層32が積層され、隣接するコラムナドット21間を埋め込むように形成されてなるサイドバリア22とから構成されている。
図4は、基本構成1における構成例(2)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
図5は、基本構成1における構成例(3)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
図6は、基本構成1における構成例(4)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
図7は、基本構成1における構成例(5)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
本発明は、サイドバリアの上部で量子ドットが未形成状態となる事実を踏まえて検討した結果、本発明の別態様として、サイドバリアを、当該サイドバリアを構成する複数のサイドバリア層のうち、一部が半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数、即ち引張歪の導入された第1のサイドバリア層とし、残りを半導体基板の格子定数よりも大きい格子定数、即ち圧縮歪の導入された第3のサイドバリア層としてなる量子構造の基本構成に想到した。
以下、基本構成2の具体的な緒構成例について、図面を参照しながら説明する。
図8は、基本構成2における構成例(1)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
図9は、基本構成2における構成例(2)の光半導体装置について、半導体基板上に形成された活性層を示す概略断面図である。なお、図3と同様の構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
以下、上述の基本構成1,2に対応した具体的な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下の各実施形態では便宜上、光半導体装置の構成をその製造方法と共に説明する。
本実施形態では、基本構成1の構成例(1)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図10〜図12は、第1の実施形態による光半導体装置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
先ず、例えばn−InPからなる半導体基板1上に、例えばMBE法やMOVPE法により、例えば膜厚500nm程度のn−InPからなるバッファ層11を形成する。
次に、積層構造体10上にp−InPからなるクラッド層3を積層形成する。
各量子構造13は、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備える。
本実施形態では、以下の工程a及び工程bを適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
先ず、量子ドット31を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、半導体基板1を構成するInPとの間における格子不整合に起因して成長させ、島状の量子ドットに自己形成する。このようにして、下部バリア11上にInAsからなる複数の量子ドット31を並列形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部に引張歪が導入されてなる第1のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPよりも格子定数が大きくなるように組成が調節された材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
先ず、工程aの前段と同様にして量子ドット31を形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部が無歪である第2のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPと同様の格子定数である材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
また、上部、ここでは下から5層目〜最上層までの3層分については、工程bを逐一実行して形成する。
続いて、積層構造体10上にp−InPからなるクラッド層3を積層形成する。
リソグラフィー及びエッチングにより、クラッド層3及び積層構造体10をストライプ形状にパターニングする。
続いて、ストライプ形状にパターニングされたクラッド層3及び積層構造体10の両側を埋め込むように、半絶縁性InPからなる埋め込み層4を形成する。
続いて、クラッド層3上及び埋め込み層4上に、シリコン酸化膜5を成膜する。
次に、シリコン酸化膜5をリソグラフィー及びエッチングによりパターニングし、クラッド層3上の一部を露出させる開口5aを形成する。
続いて、開口5a内を埋め込むように、シリコン酸化膜5上に、例えば電子ビーム蒸着法により、例えば膜厚100nm程度のチタン(Ti)膜と、例えば膜厚300nm程度のプラチナ(Pt)膜とを堆積する。
以上の工程を経ることにより、本実施形態による光半導体装置を完成させる。
ここで、第1の実施形態の緒変形例について説明する。
変形例1では、基本構成1の構成例(2)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図14は、第1の実施形態の変形例1による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、第1の実施形態で説明した工程a及び工程bを以下のように適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
また、残りの部分、即ち下から3層目〜6層目までの4層分については、工程aを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚40nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
変形例2では、基本構成1の構成例(3)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図15は、第1の実施形態の変形例2による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、第1の実施形態で説明した工程a及び工程bを以下のように適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
また、残りの部分、即ち下から3層目、5層目、7層目の3層分については、工程bを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚30nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
変形例3では、基本構成1の構成例(4)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図16は、第1の実施形態の変形例3による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、第1の実施形態で説明した工程a及び工程bを以下のように適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
また、残りの部分、即ち下から3層目、6層目、7層目、最上層の4層分については、工程bを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚30nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
変形例4では、基本構成1の構成例(5)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図17は、第1の実施形態の変形例4による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、工程a1〜a3及び第1の実施形態で説明した工程bを以下のように適宜行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
先ず、第1の実施形態における工程aの前段と同様にして、量子ドット31を形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部に引張歪が導入されてなる第1のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPよりも格子定数の大きい材料であり、変形例4で最も大きな格子定数となるように組成が調節された材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
先ず、第1の実施形態における工程aの前段と同様にして、量子ドット31を形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部に引張歪が導入されてなる第1のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPよりも格子定数が大きく、工程a1のInPよりは格子定数が小さくなるように組成が調節された材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
先ず、第1の実施形態における工程aの前段と同様にして、量子ドット31を形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部に引張歪が導入されてなる第1のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPよりも格子定数が大きく、工程a2のInPよりは格子定数が小さくなるように組成が調節された材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
また、残りの部分、即ち下から2層目、3層目、5層目、6層目、8層目、最上層の6層分については、工程bを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚30nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
本実施形態では、基本構成2の構成例(1)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図18は、第2の実施形態による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、第1の実施形態で説明した工程a及び工程cを以下のように適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
先ず、第1の実施形態における工程aの前段と同様にして、量子ドット31を形成する。
次いで、サイドバリア層32を形成する。詳細には、例えばMBE法又はMOVPE法等により、量子ドット31が埋設しない程度の膜厚、例えば2nm程度のサイドバリア層32を形成する。ここで、サイドバリア層32は、その内部に圧縮歪が導入されてなる第3のサイドバリア層となるように、半導体基板1を構成するInPよりも格子定数が小さくなるように組成が調節された材料、例えばInGaAsPを用いて形成される。
また、上部、ここでは下から5層目〜最上層までの3層分については、工程cを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚30nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
ここで、第1の実施形態の変形例について説明する。
この変形例では、基本構成2の構成例(2)における活性層2を有する光半導体装置について説明する。
図19は、第2の実施形態の変形例による光半導体装置の製造方法の主要工程を工程順に示す概略断面図である。
本例では、先ず第1の実施形態の図10(a)と同様に下部バリア11を形成する。
次に、下部バリア11上に、コラムナドット21及び隣接するコラムナドット21間を埋め込むサイドバリア22を備えた量子構造13を形成する。
本例では、第2の実施形態で説明した工程a及び工程cを以下のように適宜繰り返し行って量子ドット31及びサイドバリア層32を積層してゆく。
また、残りの部分、即ち下から3層目〜6層目までの4層分については、工程cを逐一実行して形成する。
続いて、量子構造13上に、例えばMBE法又はMOVPE法等により、例えば膜厚30nm程度のInGaAsPからなる上部バリア12を形成する。このようにして、半導体基板1上に、下部バリア11と上部バリア12とで量子構造13を挟持してなる活性層2が形成される。
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置であって、
前記量子構造は、
複数の量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットと、
前記各量子ドットに対応して各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むように形成されてなるサイドバリアと
を含み、
前記サイドバリアは、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とされ、残りが前記半導体基板の格子定数と同一の格子定数である第2のサイドバリア層とされて構成されることを特徴とする光半導体装置。
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置であって、
前記量子構造は、
複数の量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットと、
前記各量子ドットに対応して各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むように形成されてなるサイドバリアと
を含み、
前記サイドバリアは、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とされ、他部が前記半導体基板の格子定数より大きい格子定数である第3のサイドバリア層とされて構成されることを特徴とする光半導体装置。
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置の製造方法であって、
前記量子構造を形成するに際して、
量子ドットを形成する第1の工程と、
前記量子ドット間を埋め込むようにサイドバリア層を形成する第2の工程と
を有しており、
前記第1の工程及び前記第2の工程からなる一連の工程を複数回繰り返し実行し、複数の前記量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットを形成するとともに、前記各量子ドットに対応して前記各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むサイドバリアを形成し、
前記サイドバリアを、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とし、残りが前記半導体基板の格子定数と同一の格子定数である第2のサイドバリア層として構成することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置の製造方法であって、
前記量子構造を形成するに際して、
量子ドットを形成する第1の工程と、
前記量子ドット間を埋め込むようにサイドバリア層を形成する第2の工程と
を有しており、
前記第1の工程及び前記第2の工程からなる一連の工程を複数回繰り返し実行し、複数の前記量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットを形成するとともに、前記各量子ドットに対応して前記各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むサイドバリアを形成し、
前記サイドバリアを、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とし、残りが前記半導体基板の格子定数より大きい格子定数である第3のサイドバリア層として構成することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
2 活性層
11 下部バリア
12 上部バリア
13 量子構造
21 コラムナドット
22 サイドバリア
31 量子ドット
32 サイドバリア層
Claims (10)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置であって、
前記量子構造は、
複数の量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットと、
前記各量子ドットに対応して各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むように形成されてなるサイドバリアと
を有しており、
前記サイドバリアは、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とされ、残りが前記半導体基板の格子定数と同一の格子定数である第2のサイドバリア層とされて構成されることを特徴とする光半導体装置。 - 前記サイドバリアは、複数の前記第1のサイドバリア層が積層されて下部構造が構成されるとともに、前記下部構造上に複数の前記第2のサイドバリア層が積層されて上部構造が構成されることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記サイドバリアは、少なくとも最上層の前記サイドバリア層が前記第2のサイドバリア層とされてなることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記サイドバリアは、複数の前記第1のサイドバリア層を有し、積層された前記サイドバリア層のうち、下半分の部分と上半分の部分とが中央部位に対して対称構造となるように、前記第1のサイドバリア層及び前記第2のバリア層が積層されてなることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記サイドバリアは、実効的に引張歪の効果が消失するように、前記第1のバリア層及び前記第2のバリア層が積層されてなることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記サイドバリアは、複数の前記第1のサイドバリア層を有し、少なくとも2層の前記第1のバリア層が異なる格子定数とされてなることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置であって、
前記量子構造は、
複数の量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットと、
前記各量子ドットに対応して各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むように形成されてなるサイドバリアと
を有しており、
前記サイドバリアは、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とされ、他部が前記半導体基板の格子定数より大きい格子定数である第3のサイドバリア層とされて構成されることを特徴とする光半導体装置。 - 前記サイドバリアは、複数の前記第1のサイドバリア層が積層されて下部構造が構成されるとともに、前記下部構造上に複数の前記第3のサイドバリア層が積層されて上部構造が構成されることを特徴とする請求項7に記載の光半導体装置。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置の製造方法であって、
前記量子構造を形成するに際して、
量子ドットを形成する第1の工程と、
前記量子ドット間を埋め込むようにサイドバリア層を形成する第2の工程と
を有しており、
前記第1の工程及び前記第2の工程からなる一連の工程を複数回繰り返し実行し、複数の前記量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットを形成するとともに、前記各量子ドットに対応して各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むサイドバリアを形成し、
前記サイドバリアを、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とし、残りが前記半導体基板の格子定数と同一の格子定数である第2のサイドバリア層として構成することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されてなる、量子構造を有する活性層と
を含む光半導体装置の製造方法であって、
前記量子構造を形成するに際して、
量子ドットを形成する第1の工程と、
前記量子ドット間を埋め込むようにサイドバリア層を形成する第2の工程と
を有しており、
前記第1の工程及び前記第2の工程からなる一連の工程を複数回繰り返し実行し、複数の前記量子ドットが積層成長して直接的に結合してなるコラムナドットを形成するとともに、前記各量子ドットに対応して前記各サイドバリア層が積層され、隣接する前記コラムナドット間を埋め込むサイドバリアを形成し、
前記サイドバリアを、複数の前記サイドバリア層のうち、一部が前記半導体基板の格子定数よりも小さい格子定数である第1のサイドバリア層とし、残りが前記半導体基板の格子定数より大きい格子定数である第3のサイドバリア層として構成することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
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