-
Die
Erfindung betrifft einen kantenemittierenden Halbleiterlaser, insbesondere
einen Breitstreifenlaser.
-
Laserdioden
mit hohen Ausgangsleistungen werden hauptsächlich als so
genannte Breitstreifenlaser gefertigt. Die Verstärkung
des optischen Feldes findet dabei in einer aktiven Schicht, die
zum Beispiel eine Quantentopfstruktur enthält, statt. Die
aktive Schicht des Halbleiterlasers ist typischerweise in Wellenleiterschichten
eingebettet, in denen sich die Lasermoden ausbreiten können.
Die Leistungsfähigkeit des Halbleiterlasers wird durch
die Leistungsdichte der Lasermoden im Facettenbereich begrenzt. Zu
große Spitzenfeldstärken an der Seitenfacette führen
zum Aufschmelzen des Halbleitermaterials und zur Zerstörung
des Halbleiterlasers. Diese Beschädigung des Lasers wird
als COMD (Catastrophic Optical Mirror Damage) bezeichnet.
-
Durch
eine große laterale Ausdehnung der aktiven Schicht kann
eine hohe optische Leistung aus dem Kantenemitter ausgekoppelt werden,
ohne die kritische Leistungsdichte zu überschreiten. Mit der
Verbreiterung der aktiven Schicht erhöht sich jedoch auch
die Anzahl der Transversalmoden, die in dieser Richtung in dem Wellenleiter
verstärkt werden können, was eine Verschlechterung
der Strahlqualität der ausgekoppelten Laserstrahlung zur
Folge hat.
-
Für
die meisten Anwendungen von Halbleiterlasern ist ein Betrieb in
der transversalen Grundmode (Single-Mode Laser) wünschenswert,
da das Intensitätsprofil der lateralen Grundmode eine Strahlformung
und insbesondere die Einkopplung der Laserstrahlung in Lichtleiter
erleichtert. Außerdem kann in diesem Fall die maximale
Leistung des Halbleiterlaser erhöht werden, da die Grundmode
typischerweise keine ausgeprägten Intensitätsspitzen
aufweist.
-
Bei
der Verstärkung der gewünschten lateralen Grundmode
in dem Wellenleiter des Halbleiterlasers wird die Verstärkung
des Halbleitermaterials örtlich selektiv abgebaut, insbesondere
in einem zentralen Bereich des Wellenleiters. Andererseits bleibt
die Verstärkung in den Randbereichen des Wellenleiters weiterhin
groß. Diese Verstärkung kann ausreichen, höhere
Moden anschwingen zu lassen. Experimentelle Untersuchungen an Breitstreifenlasern
zeigen, dass die Intensitätsverteilungen der emittierten Strahlung
zu Leistungsüberhöhungen im Außenbereich
der aktiven Zone neigen. Diese Beobachtung lässt sich durch
Superposition höherer Moden erklären, die im Außenbereich
des Wellenleiters eine große Verstärkung erfahren.
-
Ein
Ansatz zur Formung der Lasermoden in Halbleiter-Breitstreifenlasern
ist das Einbringen so genannter Phasenstrukturen, das in der Druckschrift
WO 01/97349 A1 beschrieben
wird.
-
Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten kantenemittierenden
Halbleiterlaser anzugeben, der sich durch eine hohe Strahlqualität,
insbesondere einen Betrieb in der lateralen Grundmode, auszeichnet.
-
Diese
Aufgabe wird durch einen kantenemittierenden Halbleiterlaser gemäß dem
Patentanspruch 1 gelöst.
-
Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand
der abhängigen Ansprüche.
-
Gemäß einer
Ausführungsform enthält der kantenemittierende
Halbleiterlaser, bei dem es sich bevorzugt um einen Breitstreifenlaser
handelt, einen Halbleiterkörper, der einen Wellenleiterbereich
aufweist. Der Wellenleiterbereich enthält vorzugsweise eine
Schichtenfolge aus einer unteren Mantelschicht, einer unteren Wellenleiterschicht,
einer aktiven Schicht zur Erzeugung von Laserstrahlung, einer oberen
Wellenleiterschicht und einer oberen Mantelschicht. Die untere und
die obere Mantelschicht weisen vorteilhaft einen geringeren Brechungsindex
als die Wellenleiterschichten, in die die aktive Schicht eingebettet
ist, auf. Auf diese Weise wird erreicht, dass die Laserstrahlung
im Wesentlichen in dem aus den Wellenleiterschichten mit der eingebetteten
aktiven Schicht gebildeten Wellenleiterkern geführt wird.
-
Der
Wellenleiterbereich weist vorteilhaft mindestens einen strukturierten
Bereich zur Modenselektion auf. Der strukturierte Bereich ist derart
strukturiert, dass die laterale Grundmode der Laserstrahlung geringere
Verluste als die Strahlung höherer Lasermoden erfährt.
Aufgrund des strukturierten Bereichs erfährt die Laserstrahlung,
die sich in dem Wellenleiterbereich ausbreitet, lokale Verluste,
wobei der strukturierte Bereich derart ausgebildet ist, dass höhere
Lasermoden stärker gedämpft werden als die laterale
Grundmode. Auf diese Weise kann insbesondere erreicht werden, dass
beim Betrieb des Halbleiterlasers nur die laterale Grundmode anschwingt.
-
Dadurch,
dass höhere Moden der Laserstrahlung unterdrückt
werden und vorzugsweise nur die laterale Grundmode anschwingt, wird
eine hohe Strahlqualität des kantenemittierenden Halbleiterlasers
erzielt. Insbesondere eignet sich das Strahlprofil der lateralen
Grundmode gut für eine Strahlformung mit optischen Elementen
und insbesondere für die Einkopplung in eine Lichtleitfaser
mit großer Effizienz. Weiterhin werden auf diese Weise
Intensitätsspitzen an der Seitenfacette des Halbleiterlasers,
an der die Strahlung ausgekoppelt wird, vermindert, so dass mit
dem Halbleiterlaser eine hohe Ausgangsleistung erzielt werden kann.
-
Der
mindestens eine strukturierte Bereich ist bevorzugt ausschließlich
in der oberen Wellenleiterschicht und der oberen Mantelschicht ausgebildet. Insbesondere
erstreckt sich der strukturierte Bereich nicht bis in die aktive
Schicht des kantenemittierenden Halbleiterlasers, die beispielsweise
als Einfach- oder Mehrfachquantentopfstruktur ausgebildet ist.
-
Besonders
bevorzugt ist der mindestens eine strukturierte Bereich ausschließlich
in der oberen Mantelschicht ausgebildet. Diese Ausgestaltung macht
sich zunutze, dass sich die Laserstrahlung zwar im Wesentlichen
in dem Wellenleiterkern, der aus den Wellenleiterschichten und der
darin eingebetteten aktiven Schicht gebildet wird, ausbreitet, wobei
sich das Modenprofil aber wegen des endlichen Brechungsindexsprungs
zwischen den Wellenleiterschichten und den Mantelschichten aber
zumindest teilweise bis in die Mantelschichten hinein ausbreitet. Somit
können den Lasermoden auch durch Strukturen in der oberen
Mantelschicht gezielt Verluste zugeführt werden, die das
Anschwingen höherer Lasermoden verhindern. Insgesamt ist
die Dämpfung der Laserstrahlung durch den strukturierten
Bereich in der oberen Mantelschicht aber nur vorteilhaft gering, sodass
mit den kantenemittierenden Halbleiterlaser eine vergleichsweise
hohe Ausgangsleistung erzielt werden kann.
-
Bei
einer bevorzugten Ausführungsform umfasst der strukturierte
Bereich mindestens einen Graben, der sich von einer Oberseite des
Halbleiterkörpers in den Wellenleiterbereich hinein erstreckt.
Der mindestens eine Graben ist vorzugsweise nur in der oberen Mantelschicht
des Wellenleiterbereichs ausgebildet, das heißt seine Tiefe
ist nicht größer als die Dicke der oberen Mantelschicht.
Die Tiefe des mindestens einen Grabens wird vorzugsweise so gewählt,
dass unter der tiefsten Stelle des Grabens weniger als 300 nm der
oberen Wellenleiterschicht verbleiben.
-
Der
mindestens eine Graben weist bevorzugt eine Tiefe zwischen einschließlich
500 nm und 1500 nm auf. Die Breite des mindestens einen Grabens
beträgt vorzugsweise zwischen einschließlich 1 μm
und 4 μm. Der mindestens eine Graben kann zum Beispiel
durch einen Ätzprozess in dem Halbleitermaterial des Wellenleiterbereichs,
insbesondere der oberen Mantelschicht, erzeugt werden.
-
Vorzugsweise
verläuft der mindestens eine Graben parallel zu einer Seitenfacette
des Halbleiterlasers. Die Laserstrahlung trifft daher bei ihrer
Ausbreitung in den Wellenleiterbereich vorzugsweise senkrecht auf
den mindestens einen Graben. Bei der Durchquerung des Grabens erfährt
die Laserstrahlung beim Eintritt in den Graben an einer ersten Seitenflanke
des Grabens und beim Austritt aus dem Graben an einer zweiten Seitenflanke
des Grabens jeweils Streuverluste. Die Laserstrahlung wird bei einem
Durchgang durch den Graben vorteilhaft um weniger als zehn Prozent,
bevorzugt um weniger als fünf Prozent gedämpft.
Beispielsweise kann bei der Durchquerung eines Grabens ein Verlust
von etwa zwei Prozent auftreten. Die Höhe des Verlusts,
die die Laserstrahlung bei der Durchquerung des Grabens erfährt,
hängt insbesondere von der Form und der Tiefe des Grabens
sowie bei mehreren Gräben von der Anzahl der Gräben
ab.
-
Bei
einer vorteilhaften Ausgestaltung erstreckt sich der mindestens
eine Graben von einem Randbereich des Wellenleiterbereichs in Richtung des
Zentrums des Wellenleiterbereichs. Das Zentrum des Wellenleiterbereichs
ist vorzugsweise frei von Gräben. Auf diese Weise kann
erreicht werden, dass höhere transversale Lasermoden, die
sich in den Randbereichen des Wellenleiterbereichs ausbreiten, höhere
Verluste erfahren, als die transversale Grundmode, die ein Intensitätsmaximum
im Zentrum des Wellenleiterbereichs aufweist.
-
Bei
einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung erstreckt sich eine Vielzahl
von Gräben von einem Randbereich des Wellenleiterbereichs
unterschiedlich weit in das Zentrum des Wellenleiterbereichs hinein.
Die Gräben sind vorzugsweise derart angeordnet, dass die
Anzahl der Gräben, die von der sich in den Wellenbereich
ausbreitenden Laserstrahlung passiert werden, von dem Randbereich
zu dem zentralen Bereich des Wellenleiters hin abnimmt. Auf diese
Weise wird erreicht, dass höhere Lasermoden, welche signifikante
Intensitäten in den Randbereichen des Wellenleiterbereichs
aufweisen, aufgrund der größeren Anzahl der Gräben
in dem Randbereich höhere Verluste erfahren als die zentrale
Grundmode, deren Intensitätsmaximum sich im Zentrum des Wellenleiterbereichs befindet.
Insbesondere kann ein zentraler Bereich des Wellenleiterbereichs
frei von Gräben sein.
-
Bei
einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist der mindestens
eine Graben eine variable Tiefe auf. Die Tiefe des Grabens nimmt
dabei von einem Randbereich zu einem zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs
hin ab. Beispielsweise können einer oder mehrere Gräben
von der Mitte des Wellenleiterbereichs beidseitig zu den Randbereichen
des Wellenleiterbereichs hin geführt sein, wobei die Tiefe des
Grabens von innen nach außen hin zunimmt. Da die Verluste,
die die sich ausbreitende Laserstrahlung beim Durchqueren des mindestens
einen Grabens erfährt, mit zunehmender Tiefe des Grabens zunehmen,
kann die Stärke der Verluste durch die Einstellung der
Tiefe des mindestens einen Grabens lokal variiert werden. Durch
eine größere Tiefe des mindestens einen Grabens
in den Außenbereichen des Wellenleiterbereichs im Vergleich
zum Zentrum des Wellenleiterbereichs erfahren höhere Lasermoden
größere Verluste als die zentrale Grundmode.
-
Bei
einer weiteren Ausgestaltung weist der mindestens eine Graben Seitenflanken
mit einer variablen Form auf. Die Form der Seitenflanken variiert vorzugsweise
in einer Längsrichtung des Grabens. Insbesondere können
die Seitenflanken eine variable Flankensteilheit aufweisen. Bevorzugt
nimmt die Flankensteilheit von einem Randbereich zu einem zentralen
Bereich des Wellenleiterbereichs hin ab. Auf diese Weise kann erreicht
werden, dass die höheren Lasermoden an den steilen Flanken
der Randbereiche größere Verluste erfahren als
die laterale Grundmode in dem zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs.
-
Die
zuvor beschriebenen Möglichkeiten zur lokalen Variation
der Verluste durch die in den Wellenleiterbereich eingebrachten
Gräben, insbesondere die Anzahl, die Form und die Tiefe
der Gräben, können auch miteinander kombiniert
werden. Beispielsweise kann sowohl die Anzahl als auch die Tiefe
der Gräben von den Randbereichen des Wellenleiterbereichs
zu einem zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs hin abnehmen.
Alternativ kann beispielsweise die Flankensteilheit und die Tiefe
der Gräben von einem zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs
zu den Randbereichen hin zunehmen. So ist es möglich, die
Dämpfung der Lasermoden über die Breite des Wellenleiterbereichs
gezielt einzustellen, und auf diese Weise die Verluste der höheren
Lasermoden derart zu erhöhen, dass der kantenemittierende
Halbleiterlaser nur in der lateralen Grundmode anschwingt.
-
Die
Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
im Zusammenhang mit den 1 bis 5 näher erläutert.
-
Es
zeigen:
-
1A und 1B einen
kantenemittierenden Halbleiterlaser gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel in einem Querschnitt und in
einer Aufsicht,
-
2A bis 2D ein
Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines
kantenemittierenden Halbleiterlasers anhand von schematisch dargestellten
Zwischenschritten,
-
3A bis 3C den
strukturierten Bereich bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
des kantenemittierenden Halbleiterlasers in einer Draufsicht und
in Schnittdarstellungen,
-
4A bis 4D den
strukturierten Bereich bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
des kantenemittierenden Halbleiterlasers in einer Draufsicht und
in Schnittdarstellungen, und
-
5A bis 5C den
strukturierten Bereich bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
des kantenemittierenden Halbleiterlasers in einer Draufsicht und
in Schnittdarstellungen.
-
Gleiche
oder gleich wirkende Bestandteile sind in den Figuren mit den gleichen
Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse
der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht
anzusehen.
-
In
den 1A und 1B ist
ein erstes Ausführungsbeispiel eines kantenemittierenden
Halbleiterlasers dargestellt. 1A zeigt
einen Querschnitt entlang der Linie A-B der in 1B dargestellten Aufsicht.
-
Der
kantenemittierende Halbleiterlaser weist einen Halbleiterkörper 1 auf,
in dem ein Wellenleiterbereich 2 enthalten ist. Der Wellenleiterbereich 2 umfasst
eine untere Wellenleiterschicht 4a und eine obere Wellenleiterschicht 4b,
zwischen denen eine zur Erzeugung von Laserstrahlung vorgesehene
aktive Schicht 5 angeordnet ist.
-
Bei
der aktiven Schicht 5 des kantenemittierenden Halbleiterlasers
kann es sich insbesondere um eine Einfach- oder Mehrfachquantentopfstruktur handeln.
-
Die
Wellenleiterschichten 4a, 4b mit der dazwischen
eingebetteten aktiven Schicht 5 bilden einen Wellenleiterkern 8 aus.
Der Wellenleiterkern 8 ist zwischen einer unteren Mantelschicht 3a und
einer dem Wellenleiterkern 8 in Wachstumsrichtung des Halbleiterkörpers 1 nachfolgenden
oberen Mantelschicht 3b angeordnet. Die untere Mantelschicht
ist auf einer einem Substrat 10 des Halbleiterkörpers 1 zugewandten
Seite angeordnet und die obere Mantelschicht 3b ist auf
einer von der aktiven Schicht 5 aus gesehen dem Substrat 10 abgewandten
Seite des Halbleiterkörpers 1 angeordnet.
-
Zwischen
dem Substrat 10 des Halbleiterkörpers 1 und
der unteren Mantelschicht 3a können eine oder
mehrere Zwischenschichten 13 angeordnet sein. Die elektrische
Kontaktierung des kantenemittierenden Halbleiterlasers erfolgt beispielsweise durch
eine erste elektrische Kontaktschicht 11 an der von der
aktiven Schicht 5 abgewandten Rückseite des Substrats 10 und
eine zweite elektrische Kontaktschicht 12 an einer von
dem Substrat 10 abgewandten Oberseite des Halbleiterkörpers 1.
Zwischen der oberen Mantelschicht 3b und der elektrischen
Kontaktschicht 12 können eine oder mehrere weitere
Zwischenschichten (nicht dargestellt) angeordnet sein.
-
Die
Mantelschichten 3a, 3b weisen vorteilhaft einen
geringeren Brechungsindex als die Wellenleiterschichten 4a, 4b auf,
wodurch die sich in lateraler Richtung ausbreitende Laserstrahlung
im Wesentlichen in dem Wellenleiterkern 8 geführt
wird. Wegen des endlichen Brechungsunterschieds zwischen den Wellenleiterschichten 4a, 4b und
den Mantelschichten 3a, 3b breiten sich die Lasermoden aber
auch zumindest teilweise bis in die Mantelschichten 3a, 3b aus.
Daher ist es möglich, die sich in dem Wellenleiterbereich 2 ausbreitenden
Lasermoden durch eine Änderung der Eigenschaften der Mantelschichten 3a, 3b zu
beeinflussen.
-
Bei
dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist der Wellenleiterbereich 2 strukturierte
Bereiche 6 auf, die in der Nähe einer Seitenfacette 9 des
Halbleiterkörpers 1 angeordnet sind. Die strukturierten Bereiche 6 sind
jeweils ausschließlich in der oberen Mantelschicht 3b ausgebildet.
-
Die
strukturierten Bereiche 6 umfassen jeweils mehrere Gräben 7,
die sich von der Oberseite des Halbleiterkörpers 1 in
die obere Mantelschicht 3b hinein erstrecken. Die Gräben 7.
befinden sich in einem von der zweiten Kontaktschicht 12 ausgesparten
Bereich der oberen Mantelschicht 3b. Alternativ wäre
es aber auch möglich, einen oder mehrere Gräben
unterhalb der zweiten Kontaktschicht 12 anzuordnen.
-
Die
Gräben weisen bevorzugt eine Tiefe zwischen einschließlich
500 nm und 1500 nm auf. Die Gräben erstrecken sich vorzugsweise
derart tief in die obere Mantelschicht hinein, dass unterhalb der tiefsten
Stelle der Gräben nicht mehr als 300 nm der oberen Mantelschicht
verbleiben. Beispielsweise sollten die Gräben bei einer
1000 nm dicken oberen Mantelschicht mindestens 700 nm tief sein.
-
Die
Breite der Gräben beträgt vorzugsweise zwischen
einschließlich 1 μm und 4 μm, zum Beispiel 2 μm.
-
Die
Gräben 7 verlaufen parallel zur Schichtebene der
oberen Mantelschicht 3b und vorzugsweise parallel zur Seitenfacette 9 des
Halbleiterkörpers 1. Insbesondere verlaufen die
Gräben 7 parallel zueinander und senkrecht zu
den Längsseiten des Halbleiterchips 1. Die Gräben 7 können
insbesondere periodisch angeordnet sein, das heißt sie
weisen gleiche Abstände untereinander auf.
-
Die
Gräben verlaufen von einem Randbereich der oberen Mantelschicht 3b,
insbesondere von den Längsseiten des Halbleiterchips 1,
in Richtung des Zentrums der oberen Mantelschicht 3b. Dabei
erstrecken sich die Gräben unterschiedlich weit in die obere
Mantelschicht 3b hinein.
-
Wie
in der Aufsicht in 1B zu erkennen ist, können
sich die Gräben zum Beispiel desto weiter in das Zentrum
der oberen Mantelschicht 3b hinein erstrecken, je geringer
ihr Abstand zur Seitenfacette 9 des Halbleiterkörpers 1 ist.
Die laterale Ausdehnung der Gräben 7 kann dabei
beispielsweise stufenweise variieren. Die beiden strukturierten
Bereiche 6 mit den Gräben 7 sind vorzugsweise
symmetrisch auf beiden Seiten des Halbleiterkörpers 1 angeordnet. Das
Zentrum des Wellenleiterbereichs 2 ist dabei frei von Gräben 7.
-
Durch
die Anordnung der Gräben 7 wird erreicht, dass
die laterale Grundmode bei der Ausbreitung in dem Wellenleiterbereich 2 geringere
Verluste erfährt als höhere Lasermoden. Dies beruht
darauf, dass die sich zumindest teilweise in der Mantelschicht 3b ausbreitende
Laserstrahlung in den Randbereichen eine größere
Anzahl von Gräben 7 durchdringen muss als im Zentrum
des Wellenleiterbereichs 2, und somit höhere Lasermoden
vergleichsweise große Verluste erfahren. An den Seitenflanken der
Gräben 7 treten wie bei der Stoßkopplung
von unterschiedlichen Schichtwellenleitern Streuverluste auf. Dabei
geht ein Teil der Energie des elektrischen Feldes aus dem Wellenleiterbereich
in nicht wellenleitende Bereiche über.
-
Der
Einfluss der Gräben 7 auf die laterale Grundmode,
die ein Intensitätsmaximum im Zentrum des Wellenleiterbereichs 2 aufweist,
ist dagegen nur gering.
-
Die
Verluste, die eine umlaufende Lasermode beim Durchqueren der strukturierten
Bereiche 6 erfährt, können insbesondere
durch die räumliche Anordnung und die Anzahl der Gräben 7 beeinflusst werden.
Weiterhin beeinflussen insbesondere auch die Tiefe und die Form
der Flanken der Gräben 7 den Energieverlust der
Lasermode bei der Durchquerung der Gräben. Der Energieverlust
beim Durchqueren der Gräben wird im Wesentlichen über
Streuung der Laserstrahlung bewirkt. Vorzugsweise sind die Gräben 7 nicht
mit einem Material gefüllt, das für die Laserstrahlung
absorbierend ist, insbesondere können die Gräben 7 frei
von festem Material sein und beispielsweise Luft enthalten. Zwar
können die sich in dem Wellenleiter ausbreitenden Moden
auch durch absorbierende Strukturen beeinflusst werden. Strukturen
mit einer nur unwesentlichen Absorption haben aber den Vorteil,
dass nur ein geringer Wärmeeintrag in den Halbleiterkörper 1 erfolgt.
-
Die
Gräben 7 können in dem Halbleiterkörper 1 insbesondere
mittels eines Ätzverfahrens erzeugt werden. Zur gezielten
Strukturierung können dabei bekannte Verfahren der Fotolithografie
eingesetzt werden.
-
In
den 2A bis 2D ist
ein Verfahren zur Herstellung eines Ausführungsbeispiels
eines kantenemittierenden Halbleiterlasers anhand von schematisch
dargestellten Zwischenschritten dargestellt.
-
Wie
in 2A dargestellt wird zunächst die Halbleiterschichtenfolge
des kantenemittierenden Halbleiterlasers auf ein Substrat 10 aufgewachsen. Das
Aufwachsen der Halbleiterschichten erfolgt vorzugsweise epitaktisch,
beispielsweise mittels MOVPE. Auf das Substrat 10 sind
nacheinander eine oder mehrere Zwischenschichten 13, beispielsweise
Pufferschichten, eine untere Mantelschicht 3a, eine untere
Wellenleiterschicht 4a, eine aktive Schicht 5, eine
obere Wellenleiterschicht 4b und die obere Mantelschicht 3b abgeschieden.
Die zwischen den Wellenleiterschichten 4a, 4b eingeschlossene
aktive Schicht 5 und die Mantelschichten 3a, 3b bilden
den Wellenleiterbereich 2 aus.
-
Die
Halbleiterschichtenfolge des kantenemittierenden Halbleiterlasers
kann insbesondere auf einem III-V-Verbindungshalbleitermaterial
basieren. Je nach Wellenlänge des kantenemittierenden Halbleiterlasers
können beispielsweise Arsenid-, Phosphid-, oder Nitridverbindungshalbleitermaterialien
eingesetzt werden. Beispielsweise kann die Halbleiterschichtenfolge
InxAlyGa1-x-yAs, InxAlyGa1-x-yP oder InxAlyGa1-x-yN,
jeweils mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1
und x + y ≤ 1, enthalten. Dabei muss das III-V-Verbindungshalbleitermaterial
nicht zwingend eine mathematisch exakte Zusammensetzung nach einer
der obigen Formeln aufweisen. Vielmehr kann es einen oder mehrere
Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen,
die die physikalischen Eigenschaften des Materials im wesentlichen
nicht ändern. Der Einfachheit halber beinhalten obige Formeln
jedoch nur die wesentlichen Bestandteile des Kristallgitters, auch wenn
diese teilweise durch geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt sein
können.
-
Die
Materialauswahl erfolgt dabei anhand der gewünschten Emissionswellenlänge
des Halbleiterlasers. Das Substrat 10 wird anhand der vorzugsweise
epitaktisch aufzuwachsenden Halbleiterschichtenfolge ausgewählt
und kann insbesondere ein GaAs-, GaN- oder ein Siliziumsubstrat
sein.
-
Die
aktive Schicht 5 kann sich aus mehreren Einzelschichten,
insbesondere einer Einfach- oder Mehrfachquantentopfstruktur zusammensetzen.
Die Bezeichnung Quantentopfstruktur umfasst dabei jegliche Struktur,
bei der Ladungsträger durch Einschluss (Confinement) eine
Quantisierung ihrer Energiezustände erfahren. Insbesondere
beinhaltet die Bezeichnung Quantentopfstruktur keine Angabe über
die Dimensionalität der Quantisierung. Sie umfasst somit
unter anderem Quantentröge, Quantendrähte und
Quantenpunkte und jede Kombination dieser Strukturen.
-
Bei
dem in 2B dargestellten Zwischenschritt
ist ein strukturierter Bereich 6 in dem Wellenleiterbereich 2 dadurch
erzeugt worden, dass Gräben 7 in die obere Mantelschicht 3b geätzt
wurden. Die Gräben 7 können beispielsweise
wie bei dem in den 1A und 1B dargestellten
Ausführungsbeispiel ausgebildet sein und sich insbesondere
in der Schichtebene der oberen Mantelschicht 3b parallel zu
der Seitenflanke 9 des Halbleiterchips 1 erstrecken.
-
Der
strukturierte Bereich 6, beispielsweise ein mit Gräben 7 durchzogener
Bereich, kann in einem weiteren Verfahrensschritt mit einer Beschichtung 14 versehen
werden, wie in 2C dargestellt ist. Insbesondere
kann eine Passivierungsschicht 14 auf die in dem Wellenleiterbereich 2 erzeugte
Struktur aufgebracht werden. Bei der Passivierungsschicht 14 kann
es sich beispielsweise um eine Silizium-Nitridschicht handeln. Die
auf den strukturierten Bereich 6 aufgebrachte Beschichtung 14 kann
die Gräben 7, wie in 2C dargestellt,
zumindest teilweise auffüllen, so dass beispielsweise der
Boden und die Seitenflanken der Gräben 7 von der
Passivierungsschicht 14 bedeckt sind.
-
Bei
dem in 2D dargestellten Verfahrensschritt
sind Kontaktmetallisierungen 11, 12 auf die von
den Halbleiterschichten abgewandte Rückseite des Substrats 10 und
auf die dem Substrat 10 gegenüberliegende Oberfläche
des Halbleiterkörpers 1 aufgebracht worden. Die
Kontaktmetallisierungen 11, 12 sind beispielsweise
aus einem Metall oder einer Metalllegierung gebildet. Es muss sich
bei den Kontaktmetallisierungen nicht notwendigerweise um Einzelschichten
handeln, sondern sie können auch aus mehreren Teilschichten
zusammengesetzt sein, zum Beispiel aus einer Titan-Platin-Gold-Schichtenfolge.
-
Weiterhin
ist bei dem in 2D dargestellten Verfahrensschritt
eine Beschichtung 15 auf die Seitenfacetten 9 des
Halbleiterkörpers 1 aufgebracht worden. Bei der
Beschichtung 15 kann es sich insbesondere um eine reflexionserhöhende
Beschichtung handeln, zum Beispiel um einen dielektrischen Spiegel.
Der dielektrische Spiegel kann beispielsweise eine Vielzahl von
alternierenden dielektrischen Schichten enthalten und erhöht
die Reflexion an den Seitenfacetten des Halbleiterkörpers
zur Ausbildung eines Laserresonators.
-
Ein
weiteres Ausführungsbeispiel des strukturierten Bereichs 6 in
der oberen Mantelschicht 3b ist in 3A in
einer Aufsicht, in 3B in einer Schnittdarstellung
entlang der Linie C-D der 3A und
in 3C in einer Schnittdarstellung entlang der Linie
E-F der 3A dargestellt.
-
Die
Gräben 7 verlaufen wie bei dem in 1 dargestellten
Ausführungsbeispiel parallel zu einer Seitenfacette 9 des
Halbleiterlasers, die mit einer reflexionserhöhenden Beschichtung 15 versehen
ist. Die Gräben 7 erstrecken sich von Randbereichen
der oberen Mantelschicht 3b in das Zentrum der oberen Mantelschicht 3b.
In den beiden gegenüberliegenden Randbereichen der oberen
Mantelschicht 3b sind symmetrisch zu einer Längsachse
des Halbleiterkörpers jeweils zum Beispiel acht Gräben 7 angeordnet, die
sich unterschiedlich weit vom Rand des Halbleiterkörpers
in das Zentrum des Halbleiterkörpers hinein erstrecken.
Die laterale Ausdehnung der Gräben 7 in der Richtung
parallel zur Seitenfacette 9 des Halbleiterlasers nimmt
dabei mit abnehmendem Abstand zur Seitenfacette 9 hin zu.
-
3B zeigt
einen Schnitt durch die obere Mantelschicht entlang der Line C-D
im Außenbereich des Halbleiterkörpers. Die Schnittdarstellung
zeigt nur die obere Mantelschicht 3b ohne die darunter
liegenden Halbleiterschichten. Die Schnittansicht verdeutlicht,
dass die Laserstrahlung bei der Ausbreitung in der Emissionsrichtung
im Außenbereich der oberen Mantelschicht mehrere Gräben 7 passieren muss.
-
Der
Schnitt entlang der Line E-F, der in 3C dargestellt
ist, verdeutlicht, dass die Laserstrahlung bei der Ausbreitung im
Innenbereich der oberen Mantelschicht dagegen nur einen Graben 7 passieren
muss. Wie in der Draufsicht in 3A zu erkennen,
ist das Zentrum der oberen Mantelschicht 3b sogar frei
von Gräben 7. Dadurch, dass die Anzahl von Gräben 7,
welche die Laserstrahlung bei der Ausbreitung in der oberen Mantelschicht 3b passieren
muss, vom Randbereich zum Zentrum des Wellenleiterbereichs hin zunimmt,
erfahren höhere Lasermoden bei der Ausbreitung in der Emissionsrichtung
größere Verluste als die laterale Grundmode der Laserstrahlung.
Die Anzahl, die laterale Ausdehnung und die Tiefe der Gräben 7 kann
beispielsweise durch Simulationsrechnungen derart optimiert werden,
dass ein gewünschtes Modenprofil der Laserstrahlung erzielt
wird.
-
Die 4A bis 4D zeigen
ein weiteres Ausführungsbeispiel des strukturierten Bereichs 6 in der
oberen Mantelschicht 3b. Im Gegensatz zu den vorher dargestellten
Ausführungsbeispielen ist bei diesem Ausführungsbeispiel
nur ein einziger Graben 7 in der oberen Mantelschicht 3b erzeugt.
Der Graben 7 verläuft parallel zur Seitenfacette 9 des
Halbleiterkörpers in der oberen Mantelschicht 3b.
Um eine lokale Variation der Verluste der Lasermoden in der Richtung
senkrecht zur Emissionsrichtung zu erzielen, variiert die Tiefe
des Grabens 7 in der Längsrichtung des Grabens,
das heißt in der Richtung parallel zur Seitenfacette des
Halbleiterlasers 9.
-
Der
in 4B dargestellte Schnitt entlang der Linie G-H
zeigt, dass der Graben 7 im Randbereich der oberen Mantelschicht
eine vergleichsweise große Tiefe aufweist.
-
Dagegen
weist der Graben 7, wie der Schnitt entlang der Linie I-J
in 4C verdeutlicht, im Innenbereich der oberen Mantelschicht 3b nur
eine vergleichsweise geringe Tiefe auf.
-
Das
Tiefenprofil des Grabens 7 entlang seiner Längsrichtung
entlang der Linie K-L ist in 4C dargestellt.
Dadurch, dass die Tiefe des Grabens vom Zentrum der oberen Mantelschicht 3b zu
den Randbereichen hin zunimmt, erfahren die Lasermoden bei der Ausbreitung
in der Emissionsrichtung in den Randbereichen größere
Verluste als im Zentrum der oberen Mantelschicht 3b. Wie
bei den vorherigen Ausführungsbeispielen wird auf diese
Weise die Ausbreitung der lateralen Grundmode, die ein Intensitätsmaximum
im zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs aufweist, begünstigt.
Insbesondere kann auf diese Weise ein Single-Mode-Betrieb des Halbleiterlasers
erreicht werden.
-
Die
lokale Variation der Ätztiefe bei der Erzeugung des Grabens 7 kann
beispielsweise durch Proportionaltransfer einer Fotolackschicht
in einem Sputter- oder Ätzschritt mit geeigneter Selektivität
erfolgen.
-
Ein
weiteres Ausführungsbeispiel des strukturierten Bereichs 6 in
der oberen Mantelschicht 3b ist in den 5A bis 5C dargestellt.
Wie in der Aufsicht in 5A zu erkennen ist, erstreckt
sich wie bei dem vorherigen Ausführungsbeispiel ein einziger Graben 7 in
einer Richtung parallel zur Seitenfacette 9 des Halbleiterlasers
in der oberen Mantelschicht 3b. Um eine lokale Variation
der Verluste, die eine Lasermode bei der Ausbreitung in der Emissionsrichtung
erfährt, zu erzielen, variiert bei diesem Ausführungsbeispiel
nicht die Tiefe des Grabens, sondern die Form der Seitenflanken 16 entlang
der Längsrichtung des Grabens 7. Eine lokale Variation
der Form der Seitenflanken 16 des Grabens 7 kann
durch eine Strukturierung eines Fotolacks mit variabler Dosis durch
Mehrstufenbelichtung mittels Elektronenstrahl- oder Laserlithographie
oder mit Grautonmasken durchgeführt werden.
-
Der
in 5B dargestellte Schnitt entlang der Linie M-N
verdeutlicht, dass der Graben 7 im Außenbereich
der oberen Mantelschicht 3b ein rechteckförmiges
Querschnittsprofil aufweist.
-
Im
Innenbereich der oberen Mantelschicht weist der Graben 7 dagegen
ein abgerundetes Querschnittsprofil auf, wie der in 5C dargestellte Querschnitt
entlang der Linie O-P zeigt. Die Lasermoden erfahren bei der Durchquerung
des abgerundeten Querschnittsprofils im Innenbereich des Grabens 7 geringere
Verluste als bei der Durchquerung des rechteckförmigen
Querschnittsprofils des Grabens 7 im Außenbereich
der oberen Mantelschicht 3b. Wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen wird
auf diese Weise erreicht, dass die höheren Lasermoden bei
der Ausbreitung in der Emissionsrichtung höhere Verluste
erfahren als die laterale Grundmode, die ein Intensitätsmaximum
im Innenbereich der oberen Mantelschicht 3b aufweist.
-
Die
zuvor beschriebenen Möglichkeiten zur lokalen Variation
der Verluste der Lasermoden durch eine lokale Variation der Anzahl
der Gräben, der Tiefe der Gräben oder der Form
der Seitenflanke der Gräben können selbstverständlich
miteinander kombiniert werden.
-
Alternativ
zu der Ausbildung von Gräben kann eine lokale Variation
der Verluste auch durch selektives Einbringen von Dotierstoffen
in die obere Mantelschicht erfolgen. In diesem Fall kann beispielsweise
die Konzentration des eingebrachten Dotierstoffs von einem zentralen
Bereich der oberen Mantelschicht zu den Randbereichen hin zunehmen. Die
Lasermoden werden somit in den Randbereichen durch Absorption und/oder
Streuung an dem zusätzlich eingebrachten Dotierstoff stärker
gedämpft als in einem zentralen Bereich des Wellenleiterbereichs.
-
Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie
jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination
von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch
wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit
in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben
ist.
-
- 1
- Halbleiterkörper
- 2
- Wellenleiterbereich
- 3a
- untere
Mantelschicht
- 3b
- obere
Mantelschicht
- 4a
- untere
Wellenleiterschicht
- 4b
- obere
Wellenleiterschicht
- 5
- aktive
Schicht
- 6
- strukturierter
Bereich
- 7
- Graben
- 8
- Wellenleiterkern
- 9
- Seitenfacette
- 10
- Substrat
- 11
- Kontaktschicht
- 12
- Kontaktschicht
- 13
- Zwischenschicht
- 14
- Beschichtung
- 15
- Beschichtung
- 16
- Seitenflanken
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-