JP2007227315A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】基板上に発光領域と各発光領域を区切って設けられた隔壁とが複数形成された有機EL素子基材と、接着層が形成された封止基材と、を貼り合わせてなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、有機EL素子基材上に、仕切り壁を縦横に配置して構成され仕切られた枠内に封止基材を挿入できる位置合わせマスクを、仕切り壁により仕切られた枠が封止基材を貼り合わせる位置に合うようにあてがい、接着剤が貼り合わせ部分に形成された封止基材をマスクの枠内に挿入して有機EL素子基材上に貼り合わせる封止工程を含み、位置合せマスクに付着した接着剤コンタミネーションによる封止不良をなくし、端部から侵入する水分の影響を長期にわたり抑制した有機EL素子の製造方法を提供する。
【解決手段】仕切り壁は有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有することを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】仕切り壁は有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、情報表示端末などのディスプレイや面発光光源として幅広い用途が期待される有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機EL素子と称す)に関する。
従来より、携帯電話やPDA等の携帯機器やパーソナルコンピューター等の表示部に、エレクトロルミネッセンス(以下、単にELともいう)表示装置を用いたものが開発されている。
EL表示装置は、EL層(発光層)を有する発光部を基板面内に複数備えて構成され、各発光部を独立に駆動することで所望の表示を行っている。
EL表示装置は、EL層(発光層)を有する発光部を基板面内に複数備えて構成され、各発光部を独立に駆動することで所望の表示を行っている。
有機EL素子は、どちらか一方が透光性を有する2枚の電極(陽極と陰極)の間に、有機発光媒体層を挟持した構造であり、両電極間に電流を流すことにより有機発光媒体層で発光が生じる自発光型の表示素子である。
有機発光媒体層は、通常機能分離された複数の層から構成され、その典型的な例としては、正孔注入層に銅フタロシアニン、正孔輸送層にN、N’−ジ(1−ナフチル)−N、N’−ジフェニル−1、1’−ビフェニル−4、4’−ジアミン、蛍光体層にトリス(8−キノリノール)アルミニウムをそれぞれ積層した低分子型EL素子や、正孔輸送層にポリチオフェン誘導体、発光層にポリアルキルフルオレン誘導体を積層した高分子型EL素子がある。
有機発光媒体層は、通常機能分離された複数の層から構成され、その典型的な例としては、正孔注入層に銅フタロシアニン、正孔輸送層にN、N’−ジ(1−ナフチル)−N、N’−ジフェニル−1、1’−ビフェニル−4、4’−ジアミン、蛍光体層にトリス(8−キノリノール)アルミニウムをそれぞれ積層した低分子型EL素子や、正孔輸送層にポリチオフェン誘導体、発光層にポリアルキルフルオレン誘導体を積層した高分子型EL素子がある。
有機EL素子は、発光媒体層や陰極層を大気暴露させた状態で放置すると、大気中の水分や酸素により劣化することが知られている。具体的な代表例として、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が発生し、時間の経過と共に拡大するといった現象がある。有機EL素子を外気から遮断するには、乾燥窒素雰囲気下で有機EL素子を金属製もしくはガラス製の封止缶に接着剤を介して被覆封止する方法が提案されている。
ガラス基板に表示画面を多面取りした有機EL素子を封止する方法として、一枚のマルチ封止基板で一括封止する方法と、位置合せマスクを利用し、その枠組みに、封止缶に接着剤を形成した封止基材を個々に填め込んでいく方法とが挙げられる。後者の方法では、有機EL素子基板と封止缶に接着剤を塗布した封止基材とを貼り合わせ、接着剤を硬化すると、封止缶の縁からはみ出した接着剤が位置合せマスクに付着するケースがある。
図3は、(a)有機EL素子基板に位置合わせマスクを用い封止基材を貼り合わせた有機EL素子を断面で見た部分模式説明図、(b)封止素子貼り合わせ部分を拡大した模式説明図である。位置合わせマスク101は、仕切り壁を縦横に配置して構成されており、仕切られた枠内に封止基材161を挿入できるようになっている。そして位置合わせマスク191を、仕切り壁により仕切られた枠が封止基材161の貼り合わせる位置に合うように有機EL素子基板110にあてがい、接着剤171、172が貼り合わせ部分に形成された封止基材161を、マスク191の枠内に挿入して有機EL素子基材110上に貼り合わせる。そして接着剤171、172を硬化する。
この接着剤が、位置合せマスク161の仕切り壁により形成された枠に付着していくと、封止基材161を位置合せマスク191の枠に挿入して填め込んだときに、有機EL素子基材110と封止基材161の間で接着剤172を噛んでしまい、封止不良を起こしてしまう。接着剤の量を少なくした場合は、逆に封止缶の縁全面に行き渡らず封止性能が劣
ってしまう。
ってしまう。
以下に公知の文献を記す。
特開2004−185827号公報
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、位置合せマスクに付着した接着剤コンタミネーションによる封止不良をなくし、端部から侵入する水分の影響を長期にわたり抑制した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項1においては、基板上に第1電極と発光層を含む機能層と透明な第2電極とが順次積層されてなる発光領域と各発光領域を区切って設けられた隔壁とが複数形成された有機EL素子基材と、接着層が形成された封止基材と、を貼り合わせてなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、有機EL素子基材上に、仕切り壁を縦横に配置して構成され仕切られた枠内に封止基材を挿入できる位置合わせマスクを、仕切り壁により仕切られた枠が封止基材を貼り合わせる位置に合うようにあてがい、接着剤が貼り合わせ部分に形成された封止基材をマスクの枠内に挿入して有機EL素子基材上に貼り合わせる封止工程を含み、仕切り壁は有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有することを特徴とする有機ELエレクトロルミネッセンス素子の製造方法としたものである。
また、請求項2においては、請求項1に記載の製造方法を用いて、製造されたことを特徴とする有機ELエレクトロルミネッセンス素子としたものである。
また、請求項2においては、請求項1に記載の製造方法を用いて、製造されたことを特徴とする有機ELエレクトロルミネッセンス素子としたものである。
本発明は、接着層を有する封止基材と有機EL素子基材を貼り合わせる封止工程にて、切り欠き部のある位置合せマスクを利用することで、封止基材からはみ出した接着剤が位置合せマスクの填め込み枠に付着せず、切り欠き部の隙間に入る。この隙間にはみ出した接着剤が流れ込んで行くことにより、有機EL素子基材と封止基材の間に硬化した接着剤が噛むことはない。また、封止基材の縁からはみ出した接着剤で封止基材の端部を両方被覆するので、封止性能を上げることが出来る(図2(b)参照)。
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は本発明の有機EL素子の一実施例を断面で示す部分模式説明図である。図1(a)は有機EL素子基材10を示し、基板11上に第1電極21と、発光層含む機能層31と、透明な第2電極41とからなる発光部と、隔壁51とが形成されている。図1(b)は封止基材60を示し、封止缶61の縁に接着層71と、内壁に酸素又は水分を吸着または除去するゲッター層81とが形成されている。図1(c)は、有機EL素子基材10と封止基材60を貼り合わせるために使用する位置合せマスク91である。図2(a)は本発明の特徴を有する位置合せマスクを使用し、有機EL素子基材10と封止基材60を貼り合せたものである。図2(b)は、図2(a)の貼り合わせ部分を拡大したものである。
以下、有機EL素子基材10の作製法について説明する。
まず、基板11上にITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料等を抵抗
加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法で成膜してパターニング処理するか、金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散液をグラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いてパターン印刷して第1電極21を形成する。
まず、基板11上にITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料等を抵抗
加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法で成膜してパターニング処理するか、金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散液をグラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いてパターン印刷して第1電極21を形成する。
基板11は、ガラスや石英、プラスチックシート等の透光性基材の他に、アルミニウムやステンレスなどの金属箔やシート、シリコン基板、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させた非透光性基材などを用いることができる。
また、基板11上には必要に応じて、薄膜トランジスタ(TFT)を形成し、駆動用基板として用いても良い。該TFTの材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の有機TFTを用いてもよく、アモルファスシリコンやポリシリコンTFTを用いても良い。
また、基板11上には必要に応じて、薄膜トランジスタ(TFT)を形成し、駆動用基板として用いても良い。該TFTの材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の有機TFTを用いてもよく、アモルファスシリコンやポリシリコンTFTを用いても良い。
次に、第1電極21が形成された基板11上にアクリル樹脂あるいはポリイミド樹脂をベース樹脂とした感光性樹脂溶液をロールコート、スピンコート、スクリーン印刷、スプレーコート等のコーティング法を用いて、所定厚の感光層を形成し、パターン露光、現像等のパターニング処理を行って、第1電極21間の所定位置に隔壁51を形成する。ここで、隔壁51の高さは1μm前後である。
次に、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜を形成して機能層31を形成する。
機能層31を多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔注入輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる2層構成や正孔注入輸送層、発光層、電子注入輸送層からなる3層構成、さらには、注入層と輸送層を分けたり、電子ブロック層や正孔ブロック層などを挿入することにより、さらに多層で形成することも可能である。
機能層31を多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔注入輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる2層構成や正孔注入輸送層、発光層、電子注入輸送層からなる3層構成、さらには、注入層と輸送層を分けたり、電子ブロック層や正孔ブロック層などを挿入することにより、さらに多層で形成することも可能である。
さらに、機能層31上に第2電極41を形成して、有機EL素子基材10を得る。
第2電極41の材料としては、機能層31への電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはMg、Al、Yb等の金属単体を用いたり、機能層31と接する界面にLiや酸化Li、LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層して用いてもよい。また、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いLi、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb等の金属1種類以上と、安定なAg、Al、Cu等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはMg、Ag、Al、Li、Cu等の合金が使用できる。第2電極41を透光性電極層として利用する場合には、仕事関数が低いLi、Caを薄く設けた後に、ITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物を積層してもよく、前記機能層31に、仕事関数が低いLi、Caなどの金属を少量ドーピングして、ITOなどの金属酸化物を積層しても良い。
第2電極41の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第2電極41の厚さは、特に制限はないが10nm〜1000nm程度が望ましい。また、第2電極41を透光性電極層として利用する場合、CaやLiなどの金属材料を用いる場合の膜厚は0.1〜10nm程度が望ましい。
以下、封止基材60の作製法について説明する。
封止缶61の材料としては、封止缶として気密状態を維持し、所定の強度を有し、光透過性を有するものであれば特に限定されるものではないが、光が封止基材側から導出され
る場合には、光透過性を有する材料が用いられる。封止缶に用いられる材料としては、例えばソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス板等の無機材料、またはフィルム上に成形が可能な樹脂基板等を用いることができる。このような樹脂基板に用いられる樹脂としては、有機EL素子に影響を与える揮発成分を含まない耐溶媒性、耐熱性の比較的高い高分子材料が好ましく、具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリルニトリル−スチレン樹脂、シリコーン樹脂、非昌質ポリオレフィン等が挙げられ、これらを1種、または2種類以上の共重合体として用いても良い。
る場合には、光透過性を有する材料が用いられる。封止缶に用いられる材料としては、例えばソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス板等の無機材料、またはフィルム上に成形が可能な樹脂基板等を用いることができる。このような樹脂基板に用いられる樹脂としては、有機EL素子に影響を与える揮発成分を含まない耐溶媒性、耐熱性の比較的高い高分子材料が好ましく、具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリルニトリル−スチレン樹脂、シリコーン樹脂、非昌質ポリオレフィン等が挙げられ、これらを1種、または2種類以上の共重合体として用いても良い。
次に接着層71を形成する材料としては、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等のアクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂を用いることが出来る。また、紫外線硬化型エポキシ系接着剤も利用できる。接着層71内部の含有水分を除去するために、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの乾燥剤を混入したり、接着層の厚みをコントロールするために数%程度の無機フィラーを混入しても良い。接着層71の形成方法としては、従来より行われている方法により形成することができ、例えば、インクジェット法、ディスペンサー法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、およびスクリーン印刷法等を用いても良い。接着層81の形成箇所は、封止缶の密着部とし、例えば封止缶の端部等、有機EL素子基板と封止基材とを接着剤により封止する際の、封止缶側の密着部分をいうこととする。
ゲッター層81としては、所望の吸湿効果を発揮し、固定用の有機化合物等と容易に反応しないようなものであれば特に限定されるものではないが、例えば、水素化カルシウム(CaH2)、水素化ストロンチウム(SrH2)、水素化バリウム(BaH2)、水素化アルミニウムリチウム(AlLiH4)、酸化ナトリウム(Na2O)、酸化カリウム(K2O)、酸化カルシウム(CaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化マグネシウム(MgO)等を挙げることが出来る。ゲッター層は、封止缶を有機EL素子基板上に固定する接合部より内側であって、有機EL構造体が形成されている領域より外側に配置される。
以下、位置合せマスク91について説明する。
位置合せマスク91としては、耐熱性、耐候性、耐薬品性であり、成形性に優れ、非光透過性であることが望ましい。具体的には鉄、銅などの金属材料、ナフロン、テフロン(登録商標)製のプラスチック材料など使用することが出来る。また、位置合せマスクの表面上に接着剤が付着しないような材料をコーティングしても良い。位置合せマスクの厚みは封止缶の厚みより薄いことが望ましい。本発明に係る位置合わせマスクでは、その仕切り壁が有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有する。この切り欠き部として図2のように、段差を設けた切り欠き部が例示できる。位置合せマスクの段差の高さは、限定されるものではないが、位置合せマスクの層厚の1/2以下が望ましい。段差の長さも限定されるものではないが、1〜10mm程度が望ましい。また、切り欠き部としては、図2(b)で示すように、封止基材の貼り合わせ部からはみ出た接着剤が入れる隙間が出来るような形状であれば良く、特に段差の形状でなくとも
良い。
位置合せマスク91としては、耐熱性、耐候性、耐薬品性であり、成形性に優れ、非光透過性であることが望ましい。具体的には鉄、銅などの金属材料、ナフロン、テフロン(登録商標)製のプラスチック材料など使用することが出来る。また、位置合せマスクの表面上に接着剤が付着しないような材料をコーティングしても良い。位置合せマスクの厚みは封止缶の厚みより薄いことが望ましい。本発明に係る位置合わせマスクでは、その仕切り壁が有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有する。この切り欠き部として図2のように、段差を設けた切り欠き部が例示できる。位置合せマスクの段差の高さは、限定されるものではないが、位置合せマスクの層厚の1/2以下が望ましい。段差の長さも限定されるものではないが、1〜10mm程度が望ましい。また、切り欠き部としては、図2(b)で示すように、封止基材の貼り合わせ部からはみ出た接着剤が入れる隙間が出来るような形状であれば良く、特に段差の形状でなくとも
良い。
まず、ガラスからなる基板11上にインジウム・錫合金酸化物をスパッタリングして150nm厚のITO膜を成膜し、パターニング処理して第1電極を形成した。
次に、第1電極21が形成された基板11上にポリイミド樹脂からなる感光性樹脂溶液をスピンコーターにて塗布して感光層を形成し、パターン露光、現像等の1連のパターニング処理を行って、1μm厚の隔壁51を形成した。
次に、第1電極21が形成された基板11上にポリイミド樹脂からなる感光性樹脂溶液をスピンコーターにて塗布して感光層を形成し、パターン露光、現像等の1連のパターニング処理を行って、1μm厚の隔壁51を形成した。
次に、第1電極21上にポリ(3、4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との混合物からなる20nmの正孔輸送層と、ポリ[2−メトキシ−5−(2’−エチルヘキシロキシ)−1、4−フェニレンビニレン](MEHPPV)からなる80nm厚の発光体層とからなる2層構成の100nm厚の機能層31を形成した。
次に、機能層31上にカルシウム10nm、アルミニウム150nmを順次パターニング蒸着し、第2電極41を形成し、有機EL素子基材10を作製した。
次に、ソーダガラスを使用したガラス製封止缶の内壁に乾燥剤シートを貼り、縁にディスペンサーロボットを利用して紫外線硬化型エポキシ系接着剤を塗布した。ガラス製封止缶はサンドブラスト法で作成した。乾燥剤シートの中身は酸化カルシウムで、商品名DESSICANT FILTER−A(ジャパンゴアテックス社製)を使用した。
次に有機EL素子基板上にテフロン(登録商標)製の位置合せマスクを被せ、接着層を形成した封止缶を枠に填め込んでUV硬化及び熱キュアで接着封止して、有機エレクトロルミネッセンス素子100を得た(図2(a)参照)。位置合わせマスクには、NC旋盤を用い、横方向に3mm、高さ方向に0.4mmの段差を設けた。
段差のないマスクを使用し続けた場合、10回目以降、マスクの縁に付着した硬化した接着剤によって図3(b)のような封止不良が発生した。一方、本発明に係る段差を設けたマスクの場合、100回使用しても封止不良は発生しなかった。また、本発明の段差を設けたマスクと段差のないマスクを使用して有機EL素子を作製し、それを60℃、90%RHの恒温恒湿の環境下で放置した。2000h後、段差を設けたマスクで作製した素子の非発光面積割合は3.8%であったのに対し、段差のないマスクで作製した素子は10.8%であった。よって、封止基材の縁からはみ出した接着剤で封止基材の端部を両方被覆したことによって封止性能は向上した。
10……有機EL素子基材
11……基板
21……第1電極
31……機能層
41……第2電極
51……隔壁
60……封止基材
61……封止缶
71……接着層
81……ゲッター層
91……位置合せマスク
100……有機エレクトロルミネッセンス素子
10……有機EL素子基材
110……基板
161……封止基材
171……接着層
172……位置合せマスクに付着した硬化した接着剤
191……位置合せマスク
101……有機エレクトロルミネッセンス素子
11……基板
21……第1電極
31……機能層
41……第2電極
51……隔壁
60……封止基材
61……封止缶
71……接着層
81……ゲッター層
91……位置合せマスク
100……有機エレクトロルミネッセンス素子
10……有機EL素子基材
110……基板
161……封止基材
171……接着層
172……位置合せマスクに付着した硬化した接着剤
191……位置合せマスク
101……有機エレクトロルミネッセンス素子
Claims (2)
- 基板上に第1電極と発光層を含む機能層と透明な第2電極とが順次積層されてなる発光領域と各発光領域を区切って設けられた隔壁とが複数形成された有機EL素子基材と、接着層が形成された封止基材と、を貼り合わせてなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、有機EL素子基材上に、仕切り壁を縦横に配置して構成され仕切られた枠内に封止基材を挿入できる位置合わせマスクを、仕切り壁により仕切られた枠が封止基材を貼り合わせる位置に合うようにあてがい、接着剤が貼り合わせ部分に形成された封止基材をマスクの枠内に挿入して有機EL素子基材上に貼り合わせる封止工程を含み、仕切り壁は有機EL素子基材に接する面と封止基材を挿入する面とのなす角部に切り欠き部を有することを特徴とする有機ELエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 請求項1に記載の製造方法を用いて、製造されたことを特徴とする有機ELエレクトロルミネッセンス素子。
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JP2006050161A JP2007227315A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9725798B2 (en) | 2014-08-04 | 2017-08-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing display device and method of manufacturing display device |
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2006
- 2006-02-27 JP JP2006050161A patent/JP2007227315A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9725798B2 (en) | 2014-08-04 | 2017-08-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing display device and method of manufacturing display device |
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