JP2007221170A - 金属用研磨液の調製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属用研磨液は、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有してなる金属研磨濃縮液を調製し、金属研磨濃縮液を研磨前に希釈する際に、金属の酸化剤を配合して得られる。
【選択図】なし
Description
ベンゾトリアゾール1.5重量部に水70重量部を加え、40℃湯浴中撹拌羽根で撹拌し溶解させた。続いて4−カルボキシベンゾトリアゾール0.5重量部DL−リンゴ酸(試薬特級)1.5重量部を加えて溶かし得られたものを10倍濃縮液とした。次に、得られた濃縮液7重量部に水63重量部を加えて溶解し、これに過酸化水素水(試薬特級、30%水溶液)33.2重量部を加えて得られたものを金属用研磨液とした。上記金属用研磨液を用いて、下記研磨条件でCMPした。
基体:厚さ1μmの銅膜を形成したシリコン基板
研磨パッド:IC1000(ロデール社製)
研磨圧力:210g/cm2
基体と研磨定盤との相対速度:36m/min
《研磨品評価項目》
CMP速度:銅膜のCMP前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して求めた。
トリアジンチオール2重量部に水70重量部を加え、40℃湯浴中撹拌羽根で撹拌し溶解させた。続いてDL−酒石酸(試薬特級)1.5重量部を加えて溶かし得られたものを10倍濃縮液とした。次に、得られた濃縮液7重量部に水63重量部を加えて溶解し、これに過酸化水素水(試薬特級、30%水溶液)33.2重量部を加えて得られたものを金属用研磨液とした。上記金属用研磨液を用いて、実施例1と同様のCMP条件でCMPを施した。その結果、CMP速度が188nm/min、エッチング速度も0.9nm/minといずれも良好であった。又、エロージョン及び研磨傷の発生も見られなかった。
実施例1の金属用研磨液作製工程で濃縮工程を省き、下記方法で金属用研磨液を作製した。ベンゾトリアゾール0.15重量部に水70重量部を加え、40℃湯浴中撹拌羽根で撹拌し溶解させた。さらに4−カルボキシベンゾトリアゾール0.05重量部及びDL−リンゴ酸(試薬特級)0.15重量部を加えて溶かした。最後に、過酸化水素水(試薬特級、30%水溶液)33.2重量部を加えて得られたものを金属用研磨液とした。上記金属用研磨液を用いて、実施例1と同様のCMP条件でCMPを施した。その結果、CMP速度が182nm/min、エッチング速度も0.4nm/minといずれも良好で、且つ濃縮工程の有無によるCMP速度及びエッチング速度には差が生じなかった。又、エロージョン及び研磨傷の発生も見られなかった。
実施例1の金属用研磨液で、4−カルボキシベンゾトリアゾールの添加を省きベンゾトリアゾール2重量部を溶かして10倍濃縮液を作製した。しかし、これを5℃で冷蔵保存したところ、析出分が生じてしまい、金属用研磨液としての評価が困難となった。
Claims (7)
- 酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有してなる金属研磨濃縮液を調製し、
金属研磨濃縮液を研磨前に希釈する際に、金属の酸化剤を配合して金属研磨液を得ることを特徴とする金属用研磨液の調製方法。 - 金属研磨濃縮液が水によって希釈される請求項1に記載の金属用研磨液の調製方法。
- 金属研磨濃縮液が水によって5倍以上に希釈する請求項1又は請求項2に記載の金属用研磨液の調製方法。
- 金属研磨濃縮液が水によって10倍以上に希釈する請求項1又は請求項2に記載の金属用研磨液の調製方法。
- 上記の保護膜形成剤が、親水性を有する保護膜形成剤を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属用研磨液の調製方法。
- 親水性基がカルボキシル基又はチオール基である請求項5に記載の金属用研磨液の調製方法。
- 上記金属研磨濃縮液を調製する際に、上記保護膜形成剤を40℃以上の温度で水に溶解させ、これと酸化金属溶解剤及び水とを混合することによって上記金属研磨濃縮液を得る、請求項1に記載の金属用研磨液の調製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP37260798A Division JP4078473B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 金属研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007221170A true JP2007221170A (ja) | 2007-08-30 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007221170A (ja) |
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