JP2007220760A - 電子装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】放電灯点灯装置のプリント基板の各辺にある電子部品をクリップを用いてケースに固定する放熱構造において、クリップがはずれるの防止した電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品１を基板３の周囲部に配置する基板部と、一面を開口する略箱状に形成して、ケース本体４の底面部に基板部を収納するとともに、箱状のケース本体４の側面部の開口部側に切り欠き部７を備えるケース本体４と、ケース本体４の側面部の切り欠き部７に挿入され発熱する電子部品１と側面部とを接触させるクリップ６と、クリップ６の抜け防止用のケースカバー５とを備える構成とする。
【選択図】図１１

Description

本発明は、電子装置における発熱する電子部品の放熱構造に関するものである。

放電灯点灯装置の電子部品の放熱構造において、プリント基板の各辺に電子部品を配し、クリップやネジを用いてケースに固定する放熱構造を具備する放電灯点灯装置がある。電子部品の放熱の手段に放熱フィンを取り付ける構造もあるが、プリント基板上のスペースをとり、フィンの価格も別途かかることから、本構造のほうが設計上有利である。
特開２００３−１５２３６９号公報 特開平１１−９７８６８号公報

しかし、クリップ固定による電子部品の放熱構造は、放熱させる電子部品が多くなるほど電子部品互いのクリップによる張力により、電子部品やはんだ面にストレスが発生しやすくなる為、点灯装置の故障に至る可能性がある。

また、振動や衝撃によりクリップがずれて外れ、ケースと電子部品の密着が失われる可能性がある。

工作性の面ではクリップを挿入する際、位置決めがしづらいという課題もある。

この発明に係る電子装置は、
基板と発熱する電子部品とを有し、電子部品を基板の辺部に配置した基板部と、
前記基板部を取り付けるケース本体であって、電子部品を配置した基板の辺部に沿って配置され一部に切り欠き部を形成した側面部を備えるケース本体と、
前記切り欠き部に挿入して、前記電子部品と前記側面部とを接触させるクリップと、
前記クリップが切り欠き部から外れないように、前記切り欠き部を覆うケースカバーと
を備えることを特徴とする。

この発明の電子装置は、クリップを切り欠き部に挿入しているので、クリップが切り欠き部からずれることがない。また、カバーが切り欠き部を覆っているので、クリップが外れることがない。結果として、クリップの上下左右へのずれがなくなり、前記電子部品と前記側面部を確実に接触させることができる。

実施の形態１．
図１は、電子装置の一例である蛍光灯点灯装置の蛍光灯安定器のクリップを用いた放熱構造の平面図を示す図である。

図２は、図１のＡ方向から一部外観図である。

基板部１３は、発熱する電子部品１と基板３（プリント基板、プリント配線基板ともいう）とを有している。基板部１３は、電子部品１を基板３の辺部１１（額縁部、周囲部）に配置している。電子部品１は、ピン２により基板３のはんだ面３１にはんだ付けされている。

この実施の形態の放熱構造は、例えば、蛍光灯の電子安定器を備えた蛍光灯点灯装置に適用することができる。たとえば、電子部品１の具体例は、電源電圧整流回路、電源回路、インバータ回路などに使用されるトランジスタやダイオードなどの発熱素子やスイッチ素子である。この実施の形態の放熱構造は、特にインバータ回路の半導体チップ部品の放熱に利用することができる。

ケース本体４（ケース又は筐体ともいう）は、たとえば、６面対の一面（図１において紙面手前）を開口する略箱状の形状を呈している。ケース本体４は、アルミニウムなどの金属でできており熱伝導率が高いものが好ましい。ケース本体４は、ＸＹ方向に平面を呈する底面部４１を有しており、図１では、底面部４１の周囲に、Ｚ方向に底面部４１から直立した４面の側面部４２を有している。側面部４２は４面ある必要は無く、発熱する電子部品１が配置された基板３の辺部１１に沿って、１つ以上の面があればよい。

ケース本体４は、略箱状の底部に前記基板部１３を収納し、底面部４１は、前記基板部１３（基板３）を固定する。前記箱状の側面部４２は、開口部側に切り欠き部７を備えている。側面部４２は、図２に示すように、コ状に切り取られており、切り欠き部７は凹形状を呈している。

切り欠き部７は、電子部品１（発熱素子）に対応する部分に形成されている。

図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。これらの図において、ＸＹＺは直交座標を示す（以下、同じ）。

図４は、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との接触状態を示す図である。

図５は、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との接触状態における温度比較を示す図である。

図３に示すように、電子部品１は、電子部品１の外面がケース本体４の内面と平行になるように、ピン２により基板３にはんだ付けされている。図４（ａ）に示すように、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）が大きいと、ピン２とはんだ面３１にかかる応力が増大すること、及び、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面とが面接触せず線接触になる可能性が増大する。このような理由から、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）はできるだけ短い方が好ましい。できれば、距離（クリアランス）をゼロとし電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２を密着（面接触）させるのがベストである（図４（ｂ）参照）。図５に、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２との接触状態が、線接触の場合と面接触の場合との、電子部品１（半導体Ａ及び半導体Ｂ）の表面温度を比較した結果を示す。ここで、半導体Ａは、ダイオードブリッジであり、半導体Ｂは、ＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）である。図５に示すように、半導体Ａでは、線接触の場合より面接触の場合の方が９．０℃（９５．３℃−８６．３℃＝９．０℃）表面温度が低くなっている。半導体Ｂでは、線接触の場合より面接触の場合の方が８．６℃（８１．５℃−７２．９℃＝８．６℃）表面温度が低くなっている。このことから、線接触の場合より面接触の場合の方が放熱効果が高いことは明らかである。

しかし、ケース本体４の底部に基板部１３を収納する作業の際に、電子部品１の外面が側面部４２に引っかからないようにするためには、多少のクリアランスがあることが望ましい。たとえば、基板３のサイズの製造誤差（公差）を０．１ｍｍとし、ケース本体４のサイズの製造誤差（公差）を０．２ｍｍとした場合、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）を、０．３ｍｍ以上持たせるのがよい。さらに、基板３への電子部品１の取り付け誤差も加味すると、距離（クリアランス）を、０．５ｍｍとするのが好適である。距離（クリアランス）を１ｍｍ以上にすると電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面とが面接触せず線接触になり好ましくない。

図６は、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面とのクリアランスによる電子部品とケースの密着性と工作性とはんだ面のストレスの比較を示す図である。

電子部品とケースの密着性とは、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との接触状態のことであり、×は面接触せず線接触になっている場合、△はやや線接触だが面接触もしている場合、○は概面接触している場合である。

工作性とは、ケース本体４の底部に基板部１３を収納する作業の際の工作性である。○は工作性が良い、△は工作性がやや良い、×は工作性が悪い、を示している。

はんだ面のストレスとは、ピン２とはんだ面３１にかかる応力（ストレス）のことである。○ははんだ面に対するストレスが低く好ましい場合、×ははんだ面に対するストレスが高く好ましくない場合を示す。

図６が示すように、クリアランスが０．５ｍｍの場合は、密着性とはんだ面のストレスの点で好ましく、工作面もやや良いため、好適であることがわかる。

図３を用いて、クリップ６について説明する。

クリップ６は、Ｊ字状あるいはＵ字状に折り曲げられた板状金属である。クリップ６は、ばねなどの金属の弾性体でできており熱伝導率が高いものが好ましい。クリップ６は、図３に示すように、背部６１と、背部６１の両側にある舌板部６２、６３により構成されており、背部６１と２枚の舌板部６２、６３とにより、Ｊ字状あるいはＵ字状の形状を呈している。２枚の舌板部６２、６３は、先端部が閉じる方向にばね付勢されている。切り欠き部７のコ状に切り取られた切り取り幅Ｌ２は、クリップ６の背幅Ｌ１以上である。（Ｌ２≧Ｌ１）（図２参照）。クリップ６は、舌板部６２、６３の先端部を開けられた状態で、電子部品１と前記側面部４２をはさむように、クリップ６の背部６１の内側が切り欠き部７の上辺に当接するまで、前記ケース本体４の側面部４２の切り欠き部７にスライドされて挿入される。その結果、クリップ６は、電子部品１と前記側面部４２をばね力により常時接触させることになる。

図７は、クリップ６が複数並んだ場合、各クリップ６毎に、切り欠き部７を設けた例である。

図８は、クリップ６が複数並んだ場合、複数のクリップ６に対して、ひとつの切り欠き部７を設けた例である。

図９は、図１の蛍光灯の電子安定器の放熱構造をケースカバー５で覆った場合の平面透視図である。

図１０は、図９の蛍光灯の電子安定器の放熱構造をケースカバー５で覆った場合の、図９のＣ方向からの一部外観図である。

図９、図１０に示すように、図１〜図８で述べた形態において、ケースの開口部の周縁部の外側に、弁当箱の蓋のように当接するケースカバー５をケース本体４にかぶせることで、クリップ６の上方向へのズレを防止することができる。

図１１は、ケースカバー５の形状を、平板状にした場合の断面図である。

図１２は、図１１の放熱構造を平面状のケースカバー５で覆った場合の、図１１のＤ方向からの一部外観図である。

図８、図９のケースカバー５は、照明器具の板金を利用してもよい。たとえば、ケース本体４を、照明器具の板金に取り付けて、照明器具の板金をケースカバー５とすれば、部品点数の削減が図れる。

切り欠き部７のコ状に切り取られた切り取り深さＨ２は、クリップ６の背厚Ｈ１以上である。（Ｈ２≧Ｈ１）。

また、切り欠き部７の切り取り深さＨ２は、クリップ６の舌板部６２の高さＨ３、舌板部６３の高さＨ４より小さい（Ｈ２＜Ｈ３、Ｈ２＜Ｈ４）。

また、切り欠き部７の側面部４２の高さＨ６は、ケース本体４内の電子部品１の高さＨ５と同じであることが望ましい（Ｈ５＝Ｈ６）。クリップ６の背部６１の内面が、電子部品１の天面に触れることができ、放熱効果が高まるからである。

図１１に示すように、クリップ６の舌板部６２の内側に突起部６９を設け、突起部６９を電子部品１に押し付けるようにしてもよい。また、突起部６９に対応する位置に電子部品１に凹部を設け、突起部６９が凹部にはめ込まれるようにするのが好ましい。電子部品１にはあらかじめ放熱フィンを取りつける放熱フィン用ねじ穴（ねじ孔）が設けられていることがあり、その場合には、突起部６９を放熱フィン用ねじ穴にはめ込めるように突起部６９を形成してもよい。突起部６９が凹部や放熱フィン用ねじ穴にはめ込まれることにより、クリップ６の抜け防止が図れる。

次に、蛍光灯の電子安定器の放熱構造の組み立て方法について、図１、図２、図３に示した部品を参照しながら説明する。電子安定器の放熱構造の組み立ては以下の順に行われる。

ステップ１：基板部収納工程
基板部１３をケース本体４に収納する。この収納は、基板部１３の電子部品１の実装面（表面）を上にして、基板部１３のはんだ面（裏面）を下にして、ケース本体４の開放面から底面部４１にむけて−Ｚ方向に下降させることにより行われる。この時点で、基板３はまだケース本体４には固定されておらず、底面部４１の表面をＸＹ方向にスライド可能な状態にある。

ステップ２：クリッピング工程
基板部収納工程の後、電子部品１の内面と側面部４２の外面とをクリップ６で挟む。基板部１３（基板３）は底面部４１の表面をＸＹ方向にスライド可能な状態にあるため、このクリップ止めにより、基板部１３（基板３）は、−Ｘ方向にスライドして、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）がゼロになり、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２を密着（面接触）させることができる。

ステップ３：基板部固定工程
クリッピング工程の後、基板部１３（基板３）をケース本体４に固定する。この固定は、たとえば、基板３の孔を用いて、基板３を底面部４１のねじ穴にボルトでねじ止めすることにより行われる。重要なことは、クリッピング工程が基板部固定工程より先にあることである。もし、クリッピング工程が基板部固定工程より後にあると、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）がゼロにならないまま基板部１３が固定されてしまい、クリップ止めしても面接触させることができなくなるからである。

基板３を底面部４１にねじ止めする部分は、クリップ６とはなるべくはなれた部分が望ましい。たとえば、クリップ６によりクリップ止めされた電子部品１がはんだ付けされた基板の辺部１１と反対側の辺部１１か、あるいは、反対側の辺部の端（基板３の角）がよい。

ステップ４：カバーリング工程
基板部固定工程の後に、ケース本体４にケースカバー５をかぶせる。安全面、防塵面からケースカバー５はケース本体４の開放面をすべて覆うことが望ましいが、ケースカバー５はケース本体４の開放面をすべて覆う必要はなく、少なくとも、切り欠き部７を覆うようなカバーであればよい。

図１３は、切り欠き部７の形状を逆Ｔ字状にした場合を示す図である。
側面部４２の上部に１対の突き出し部４８を形成することにより、切り欠き部７の形状を逆Ｔ字状にできる。すなわち、切り欠き部７の奥幅Ｌ２が、切り欠き部７の口幅Ｌ３より大きな切り欠き部７を形成することができる（Ｌ２＞Ｌ３）。このとき、クリップ６の背幅Ｌ１は、切り欠き部７の奥幅Ｌ２と切り欠き部７の口幅Ｌ３との間の長さとする（Ｌ２＞Ｌ１＞Ｌ３）。

（ａ）に示すように、クリップ６を矢印Ｇのように斜め方向から挿入し、背部６１の一方の端部６８を一方の突き出し部４８の下にもぐりこませる。次に、クリップ６を矢印Ｈのように回転させ、背部６１と切り欠き部７の側面部４２の切り欠き辺４７とを平行にするとともに、背部６１の内側と切り欠き辺４７とを接触させ、破線のような状態にする。さらに、（ｂ）に示すように、クリップ６を矢印Ｉのようにスライドさせ、切り欠き辺４７の中央に位置するように取り付ける。切り欠き部７の切り取られた切り取り幅Ｌ３は、クリップ６の背幅Ｌ１以下であり（Ｌ３＜Ｌ１）、クリップ６が矢印Ｊ方向に抜けようとしても、背部６１の端部６８が突き出し部４８に当たるので、抜ける可能性が低くなる。

さらに、（ｃ）に示すように、突き出し部４８を斜めにカットしておけば、クリップ６を矢印Ｇのように斜め方向から挿入する場合に、作業性が向上する。突き出し部４８を斜めにカットする場合に、１対の突き出し部４８の両方を斜めにカットしてもよく、斜め方向から挿入する場合にいずれの方向からの挿入でも作業性が向上する。

以上を、まとめると、以下のとおりである。

蛍光灯の電子安定器において、一面を開口する略箱状のケースにプリント基板３を収納する構造を提供する。

基板３の端に放熱したい電子部品１を配置し、クリップ６で電子部品１とケース本体４の側面部４２とを挟むことで電子部品１の発熱をケースに逃がす放熱構造とする。

従来は単にクリップで電子部品とケースの側面を挟み込む構造であり、振動・落下等外部からの力が加わることでクリップが左右方向（側面部の長手方向）にずれる恐れがあるのに対して、本実施の形態では、ケースクリップ止め部分に切り欠き（切り欠き部７）を設けることで、外部から振動・衝撃が加わってもクリップが左右方向にずれることがない。
また、クリップ上方向（側面部の短手方向すなわちＺ方向）のずれに対しては、たとえば、この蛍光灯（放電灯）の電子安定器のケース開口面を照明器具の板金に取り付けることで制約されるのでクリップが外れることはない。
複数の電子部品１が複数並んだ場合も切り欠きを入れることで同様の効果が得られる。
また、クリップ装着時、この切り欠きが位置決め目印となり、作業者のスキルに因らず常に一定位置にクリップを装着できる効果もある。

実施の形態２．
電子部品の配置はプリント基板の１辺若しくは２辺以上に配置されてかまわない。

図１４は、電子部品の配置をプリント基板３の２辺に配置した例であり、実施の形態１で述べた放熱構造において、プリント基板３の２辺以上に放熱させる部品を配置した放熱構造の一例である。

次に、この実施の形態の電子安定器の放熱構造の組み立て方法は、以下に述べるクリッピング工程を除き、実施の形態１と同じである。

ステップ２：実施の形態２のクリッピング工程
基板部収納工程の後、複数の電子部品１の内面と２つの側面部４２の外面とをクリップ６で挟む。基板部１３（基板３）は底面部４１の表面をＸＹ方向にスライド可能な状態にあるため、２つの側面部４２へのクリップ止めにより、基板部１３（基板３）は、−Ｘ方向と−Ｙ方向にスライドして、基板部１３（基板３）は、Ｘ方向とＹ方向に位置決めされる。すなわち、Ｘ方向とＹ方向とにおいて電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）がゼロになり、Ｘ方向とＹ方向とにおいて電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２を密着（面接触）させることができる。

実施の形態３．
図１５〜図１６を用いて、実施の形態３について説明する。

図１５は、実施の形態３の電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材１９を挟んだ例と電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材１９を挟んでいない例である。

図１４に示すように、クリップ６で電子部品１をケースに固定すると、電子部品１及び電子部品１のはんだ面３１に矢印方向の張力が加わる。お互いの辺が引っ張られる為、電子部品１及び電子部品１を固定した基板３のはんだ面３１にストレスが生じる。

この張力を低減する為、実施の形態１、２で述べた放熱構造において、図１５（ａ）に示すように、電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に弾性のある放熱パッド等の緩衝材１９やその他衝撃吸収材を挟むようにするのが望ましい。緩衝材１９としては、シリコンゴムやウレタンゴムに伝熱性の高いフィラーを混入させた板状の弾性体を用いることができる。

緩衝材１９の厚さは、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との距離（クリアランス）以上であり、かつ、距離（クリアランス）の２倍以下であればよい。たとえば、０．５ｍｍとした場合、緩衝材１９の厚さは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであればよい。また、緩衝材１９は、電子部品１の外面全体を覆うことができるサイズであればよい。

緩衝材１９の形状を変えて楔形にしてもよい。緩衝材１９を楔形にしてその楔先端がクリップ６の背部６１に向かうように電子部品１の外面と側面部４２の内面とで挟むことによりクリップ６によるばね力が緩衝材１９に均等にかかりやすくなり熱伝導性の点から好ましい。

図１６は、緩衝材ありの場合（図１５（ａ））と緩衝材なしの場合（図１５（ｂ））とにおける電子部品１（半導体Ａ及び半導体Ｂ）の表面温度の比較を示したものである。ここで、半導体Ａと半導体Ｂは実施の形態１で示したものと同一のものである。

半導体Ａの表面温度は、緩衝材ありの場合が緩衝材なしの場合より２．０℃（８８．２℃−８６．２℃＝２．０℃）高くなっている。また、半導体Ｂの表面温度は、緩衝材ありの場合が緩衝材なしの場合より３．２℃（７６．４℃−７３．２℃＝３．２℃）高くなっている。すなわち、電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との間に緩衝材１９を挟むと、放熱効果はやや低くなるといえる。

しかし、図５に示された電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面とが線接触する場合の表面温度（ｃ℃）と電子部品１とケース本体４との間に緩衝材１９を備えた場合の表面温度（ｅ℃）を比較すると、半導体Ａでは緩衝材ありの場合の方が７．１℃（９５．３℃−８８．２℃＝７．１℃）表面温度が低くなっており、半導体Ｂでは緩衝材ありの場合の方が５．１℃（８１．５℃−７６．４℃＝５．１℃）表面温度が低くなっている。すなわち、電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材を挟むことにより、線接触の場合に比べてより放熱効果を高くすることができ、また、電子部品１と基板３のはんだ面３１に生じるストレスを軽減することもできる。

このように、前記発熱する電気部品１の外面と前記側面部４２の内面との間に放熱性を有する緩衝材１９を挿入することで、電子部品１及び基板３のはんだ面に生じるストレスを和らげることができ、かつ、放熱効果も維持することができる。

実施の形態４．
前記実施の形態１〜３の電子装置を放電灯点灯装置に実装した場合について、図１７〜図１９を用いて説明する。

図１７は、放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の斜視図である。図１８は、放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の平面図である。図１９は、放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の側面図である。

照明器具１１０は、放電灯点灯装置１００、照明器具本体板金１０２、ソケット部１０３、反射板１０４、取り付けばね１０５，１０６、枠１０７などから構成されている。

放電灯点灯装置１００は、電子安定器１０１、端子台１０８などを有している。電子安定器１０１は、開放面１０９を有しており、開放面１０９を照明器具本体板金１０２で覆っている。電子安定器１０１の筐体は、一面が開放されており、実施の形態１〜３のケース本体４に相当し、照明器具本体板金１０２が、実施の形態１〜３のケースカバーに相当する。

照明器具本体板金１０２は、平板の厚板板金でもよいが、図では、く状に曲げた板金の場合を示しており、く状に曲げられた一方の照明器具本体板金１０２の板金面が、電子安定器１０１のケース本体４を取り付けるケース本体取付け部１１１である。ケース本体取付け部１１１は、電子安定器１０１の開放面１０９を覆うとともに電子安定器１０１をの筐体をねじで取り付けている。く状に曲げられた他方の照明器具本体板金の板金面は、器具取付け部１１２であり、ソケット部１０３、反射板１０４、取り付けばね１０５、１０６、枠１０７などからなる器具構造部分を固定している。

この実施の形態では、照明器具本体板金１０２が、電子安定器１０１のケース本体４を取り付けるケース本体取付け部１１１を備える点が特徴である。この実施の形態の電子安定器のケース本体４の開放面１０９を照明器具の照明器具本体板金１０２に取り付けることで、ケース本体４にクリップ止めしたクリップが外れることはない。

実施の形態１の蛍光灯点灯装置のクリップを用いた放熱構造の平面図を示す図である。 実施の形態１の図１のＡ方向から一部外観図である。 実施の形態１の図１のＢＢ断面図である。 電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との接触状態を示す図である。 電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面との接触状態における温度比較を示す図である。 電子部品１の外面とケース本体４の側面部４２の内面とのクリアランスの長さによる電子部品とケースの密着性と工作性とはんだ面のストレスの比較を示す図である。 実施の形態１のクリップ６が複数並んだ場合、各クリップ６毎に、切り欠き部７を設けた例である。 実施の形態１のクリップ６が複数並んだ場合、複数のクリップ６に対して、ひとつの切り欠き部７を設けた例である。 実施の形態１の図１の蛍光灯安定器の放熱構造をケースカバーで覆った場合の平面透視図である。 実施の形態１の図９の蛍光灯安定器の放熱構造をケースカバーで覆った場合の、図６のＣ方向からの一部外観図である。 実施の形態１のケースカバー５の形状を、平板状にした場合の断面図である。ものである。 実施の形態１の図１１の放熱構造をケースカバー５で覆った場合の、図１１のＤ方向からの一部外観図である。 切り欠き部７の形状を逆Ｔ字状にした場合を示す図である。 実施の形態２の電子部品の配置をプリント基板３の２辺に配置した例である。 実施の形態３の電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材１９を挟んだ例と電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材１９を挟んでいない例である。 実施の形態３の電子部品１とケース本体４の側面部４２と間に緩衝材１９を挟んだ場合と挟まない場合の表面温度比較を示す図である。 放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の斜視図である。 放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の平面図である。 放電灯点灯装置１００を取り付けた照明器具１１０の側面図である。

符号の説明

１ 電子部品、２ ピン、３ 基板、４ ケース本体、６ クリップ、７ 切り欠き部、１１ 辺部、１３ 基板部、１９ 緩衝材、３１ はんだ面、４１ 底面部、４２ 側面部、６１ 背部、６２ 舌板部、６３ 舌板部、１１０ 照明器具、１０２ 照明器具本体板金、１０３ ソケット部、１０４ 反射板、１０５，１０６ 取り付けばね、１０７ 枠、１０８ 端子台、１０９ 開放面、１１１ ケース本体取付け部、１１２ 器具取付け部。

Claims (4)

1. 基板と発熱する電子部品とを有し、電子部品を基板の辺部に配置した基板部と、
   前記基板部を取り付けるケース本体であって、電子部品を配置した基板の辺部に沿って配置され一部に切り欠き部を形成した側面部を備えるケース本体と、
   前記切り欠き部に挿入して、前記電子部品と前記側面部とを接触させるクリップと、
   前記クリップが切り欠き部から外れないように、前記切り欠き部を覆うケースカバーと
   を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記発熱する電子部品と前記側面部との間に放熱性を有する緩衝材を挿入することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記ケース本体は、一面を開口する略箱状の形状に形成され、前記基板部を収納するとともに、前記略箱状の形状の側面部の開口部側に切り欠き部を備え、
   前記ケースカバーは、前記ケース本体の開口部の周縁部に当接するケースカバーであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記請求項１〜請求項３に記載の電子装置は、放電灯点灯装置であり、
   前記放電灯点灯装置と、
   前記放電灯点灯装置のケース本体を取り付けるケース本体取付け部を備える照明器具本体とを備えることを特徴とする照明器具。

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