JP2007220758A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品にダメージを与えることなく、外装樹脂の樹脂バリを除去する作業が容易であり、しかも、高品質のチップ型電子部品を高い製造歩留まりで製造することが可能であるチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体５を金型８０，８２のキャビティ８４内に配置する。キャビティ８４内に樹脂を注入する。樹脂を完全に硬化させる前の状態で、当該樹脂を半硬化の外装樹脂部３０として素子本体５に一体化する。半硬化の外装樹脂部３０が一体化された素子本体５に形成された樹脂バリを除去する。その後に、樹脂バリが除去された素子本体５に一体化してある半硬化の外装樹脂部３０を完全に硬化（キュア）させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、チップ型電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、部品にダメージを与えることなく、外装樹脂の樹脂バリを除去する作業が容易であり、しかも、高品質のチップ型電子部品を高い製造歩留まりで製造することが可能であるチップ型電子部品の製造方法に関する。

チップ型電子部品の一例として、たとえば下記の特許文献１に示すコイルチップ部品が知られている。

このコイルチップ部品では、フェライトコアの巻芯部の外周に形成してある外装樹脂部の外周面を、端部電極の外周からはみ出さないように研磨している。特許文献１の段落番号００１１には、外装樹脂部の外周面を研磨することにより、電子部品の吸着を良好に行えると共に基板上の安定性も向上する旨が記載されている。

しかしながら、特許文献１に示すコイルチップ部品では、外装樹脂部は、コイル部の外周のみを覆い、コア部の両端に形成してある鍔状のフランジの外周は被覆していない。このため、外装樹脂部とコア部のフランジとの間の隙間から水分などの異物が入り込みやすいという課題を有する。

そこで、下記の特許文献２の図１３（Ｂ）に示すように、コイル部の外周のみではなく、コア部の両端に形成してある鍔状のフランジの外周も含めて部品の全周囲を外装樹脂部で被覆する構造も提案されている。

しかしながら、特許文献２に示すコイルチップ部品の構造では、コア部の両端に形成してあるフランジの外周も含めて部品の全周囲を外装樹脂部で被覆するために、端部電極とコイルの継線部との接続が不十分になりやすい。また、端部電極と外装樹脂部との接合強度も低下しやすい。

上述した特許文献１および２に示すコイルチップ部品などを含めて、チップ型電子部品では、その製造の過程において、部品本体に対して外装樹脂を一体化する工程を必要とする。そして、たとえば外装樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、射出成形などで部品本体に対して外装樹脂を一体化した後に、金型から取り出した外装樹脂付き部品に熱処理（キュア処理）を施し、外装樹脂を完全に硬化させる。その後に、外装樹脂付き部品に形成された樹脂バリを、たとえばブラスト処理により除去し、製品化している。

金型から取り出した外装樹脂付き部品に熱処理（キュア処理）を施し、外装樹脂を完全に硬化させた後に、樹脂バリを除去する工程は、たとえば下記の特許文献３に記載してある。この特許文献３に記載の方法は、固体電解コンデンサの製造方法であるが、この文献に記載の工程順序で、コイルチップ部品における樹脂バリの除去を行うと、樹脂バリの除去が不完全となるおそれがあった。また、樹脂バリの除去を完全に行うために、たとえばブラスト処理の強度を上げると、樹脂バリの除去は完全に行えるが、外装樹脂と共に外部に露出している電極面にダメージが残ると言う課題を有している。
特開平１０−１６３０３３号公報 特開平１０−１７２８５３号公報 特開平９−２４６１１４号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、部品にダメージを与えることなく、外装樹脂の樹脂バリを除去する作業が容易であり、しかも、高品質のチップ型電子部品を高い製造歩留まりで製造することが可能であるチップ型電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るチップ型電子部品の製造方法（樹脂バリ除去方法）は、
部品本体を金型のキャビティ内に配置する工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程と、
前記樹脂を完全に硬化させる前の状態で、当該樹脂を半硬化外装樹脂として前記部品本体に一体化する工程と、
前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体に形成された樹脂バリを除去する工程と、
樹脂バリが除去された前記部品本体に一体化してある前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる工程とを有する。

本発明に係るチップ型電子部品の製造方法によれば、樹脂を完全に硬化させる前の半硬化外装樹脂が一体化された部品本体に形成された樹脂バリを除去する。そのため、樹脂バリは容易且つ短時間で除去され、樹脂バリの除去効率が向上する。

また、樹脂バリ除去に要する部品本体に対する負荷も低減されるために、外装樹脂では覆われていない部品本体にダメージが生じることを効果的に低減することができ、不良品の発生を抑制することができる。したがって、高品質のチップ型電子部品を高い製造歩留まりで製造することが可能になる。

好ましくは、前記樹脂バリを除去した後で、前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体を洗浄する。樹脂を完全に硬化させる前の半硬化外装樹脂が一体化された部品本体を洗浄することで、樹脂バリなどのゴミを容易に洗浄することができ、洗浄効率も向上する。

また、洗浄後に、完全硬化処理（キュア処理）を行うことで、キュア処理が、洗浄時の洗浄液の乾燥工程を兼ねることも可能であり、工程の削減に寄与する。また、洗浄後にキュア処理を行うことで、外装樹脂部に浸透していた洗浄液を完全に揮発することが可能であり、そのために外装樹脂部の強度が向上し、ハンダ熱によりクラックなども防止することができる。

好ましくは、前記樹脂バリを除去した後で、前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体の外観検査を行う。外観検査により、外装樹脂では覆われていない部品本体の表面（たとえば電極表面）のバリ残りや、部品本体のダメージを検査することができる。外装樹脂が完全に硬化する前の工程において外観検査を行うことで、バリ残り部品に対する再バリ取り処理が容易である。

本発明において、「樹脂を完全に硬化させる前の状態」としては、特に限定されず、樹脂の全体が半硬化状態でも良いし、樹脂の外表面のみは、かなり硬化しており、前記樹脂の内部は完全には硬化していない状態でも良い。いずれにしても、「樹脂を完全に硬化させる前の状態（半硬化状態）」とは、その後の工程において、製品とするためには樹脂を完全に硬化させるための工程を必要とする状態である。

ただし、本発明では、好ましくは、前記樹脂バリを除去する前の時点では、前記半硬化外装樹脂の外表面は、ビッカース硬度で、１８〜２２である。表面の硬さが低すぎる場合には、金型から製品を取り出しにくいと共に、バリ取り除去作業により、外装樹脂の表面にダメージが生じるおそれがある。また、表面の硬さが高すぎる場合には、バリ取り作業が煩雑になる傾向にある。

好ましくは、前記金型のキャビティ内に注入される樹脂は熱硬化性樹脂である。熱硬化樹脂である場合に、本発明の半硬化状態を作り出しやすいからである。

好ましくは、前記樹脂バリの除去は、ブラスト処理により行う。ブラスト処理は、たとえば１００μｍ以下程度の多数のプラスチック球を対象物に向けて吹き付けることにより行われ、吹き付ける圧力などを調整することにより、半硬化状態の樹脂バリを容易に除去することができ、しかも、部品本体に対するダメージが少ない。

好ましくは、前記部品本体が、
巻芯部の軸方向両端に一対のフランジを有するコア部と、
前記巻芯部の周囲に巻回してあるワイヤと、を有するコイルチップ部品本体である。

たとえば、本発明に係るチップ型電子部品は、
巻芯部の軸方向両端に一対の角形フランジを有するコア部と、
前記巻芯部の周囲に巻回してあるワイヤと、
各フランジの外周に位置する前記ワイヤの継線部を途中まで被覆する樹脂製フランジ被覆部と、
前記フランジ被覆部と一体に形成され、前記巻芯部の周囲に巻回してあるワイヤの周囲を被覆し、少なくとも一面に平坦面を有する外装樹脂部と、
前記ワイヤの継線部と接続するように、前記フランジの端面から当該フランジの外周面を直接に覆うと共に、前記外装樹脂部のフランジ被覆部を覆うように形成してある一対の端部電極と、を有し、
前記外装樹脂部の平坦面が吸着面となることを特徴とする。

このようなチップ型電子部品では、外装樹脂部の一部となる樹脂製フランジ被覆部が、フランジの外周に位置するワイヤの継線部を途中まで被覆する。そして、端部電極は、ワイヤの継線部と接続するように、フランジの端面から当該フランジの外周面を直接に覆うと共に、外装樹脂部のフランジ被覆部を覆う。このため、外装樹脂部とコア部のフランジとの間の隙間は、良好に密封されると共に、端部電極とワイヤの継線部との接続が十分に確保され、端部電極と外装樹脂部との接合強度が高い。

しかも、このタイプのチップ型電子部品では、端部電極により覆われていない外装樹脂部の平坦面が吸着面となり、特に小型で軽量のチップ型電子部品であっても、吸引力で吸着する吸着ノズルにより良好に吸着保持が可能である。

好ましくは、前記端部電極により被覆されていない前記外装樹脂部の平坦部における軸方向長さが、電子部品の全長の３０〜７０％の長さである。このような軸方向長さを有する外装樹脂の平坦部は、吸着ノズルにより良好に吸着保持が可能である。

好ましくは、前記端部電極の厚みが８μｍ以下である。このような厚みの端部電極は、メッキ法などで形成される。このように端部電極の厚みが薄いことで、吸着ノズルの端が端部電極の上に位置したとしても、吸着ノズルにより吸着作用はそれほど低下せず、十分な吸着力で部品を保持することができる。

好ましくは、各端部電極の外周面には、周方向に連続する段差状凹部が形成してある。段差状凹部を形成することで、特に小型で軽量のチップ型電子部品の実装に際して、ハンダのリフロー時に、その電子部品の両端に形成してある端部電極の底面に形成してある段差状凹部にハンダが入り込む。その段差状凹部は、端部電極の周方向に連続して形成してあるために、ハンダの回り込み量も十分に確保することができる。その結果、いわゆるツームストーン現象を効果的に防止することができ、実装不良を防止することができる。

また、本発明の好ましいチップ型電子部品の製造方法は、
巻芯部の軸方向両端に一対の角形フランジを有するコア部を準備する工程と、
前記巻芯部の周囲にワイヤを巻回してコイル部を形成する工程と、
前記フランジの外周に、前記ワイヤの継線部を形成する工程と、
ワイヤが巻回してあるコア部を、金型の中に、軸方向に少なくとも一列に配置し、隣接するコア部におけるフランジの端面同士が接触し、しかも、これらフランジの接触する端面のフランジ外周に前記金型の保持用凸部を接触させ、前記コイル部の外周および前記フランジ部の外周にキャビティを形成する工程と、
前記キャビティに樹脂を注入し、各フランジの外周に位置する前記ワイヤの継線部を途中まで被覆する樹脂製フランジ被覆部と、当該フランジ被覆部と一体に形成され、前記コイル部の周囲を被覆し、少なくとも一面に平坦面を有する外装樹脂部とを成形する工程と、を有し、
前記外装樹脂部を形成する際に、上述した本発明に係る樹脂バリ除去方法を適用することを特徴とする。

この方法では、金型の形状を工夫するのみで良く、コア部自体に加工する必要はない。そのため、コア部の体積が減少することはなく、電子部品としての性能には全く影響しない。しかも、一回の樹脂成形により、外装樹脂部の一部となる樹脂製フランジ被覆部が、フランジの外周に位置するワイヤの継線部を途中まで被覆する構造を持つ樹脂成形品を一度に多数製造することができる。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るチップ型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図、
図２（Ａ）は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の製造方法を示す工程図、図２（Ｂ）は従来例に係るコイルチップ部品の製造方法を示す工程図、
図３は図１に示すコイルチップ部品の製造過程を示す金型と部品の縦断面図、
図４は図３に示すIV−IV線に沿う金型と部品の横断面図、
図５は図１に示すコイルチップ部品の要部断面図、
図６は図１に示すコイルチップ部品を吸着ノズルで吸着している状態を示す概略斜視図である。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係るチップ型電子部品としてのコイルチップ部品２は、コア部（芯材）としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、フェライト材料で構成してある。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａが、コア４の軸方向に沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。

巻芯部４ａの軸方向の両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。

巻芯部４ａの横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの横断面形状は、長方形断面などの角形形状である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、たとえば縦が０．８２mm、横が０．３０mm程度である。また、巻芯部４ａの外径は、０．４２mm程度である。ドラムコア４の軸方向全長（部品２の全長と略同じ）Ｌ０は、１．６３７mm程度である。

図１に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、下地電極層２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。

下地電極層２０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキである。

下地電極層２０と継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された後、図２（Ａ）に示すステップＳ１にて、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂をモールド成形して外装樹脂部３０が形成される。外装樹脂部３０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が例示されるが、好ましくは、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ系とジアリル系の混合樹脂などの熱硬化性樹脂が良い。

外装樹脂部３０は、たとえば図３および図４に示す金型８０および８２を用いて成型される。図３および図４に示すように、金型８０および８２が閉じることにより形成される複数のキャビティ８４の内部に、コイル部１０が形成してある継線済のドラムコア４を、隣接するドラムコア４の第１フランジ４ｂの端面が、隣のドラムコア４の第２フランジの端面に接触するように、軸方向に並んで配置する。

金型８０および８２には、隣接して配置されたドラムコア４の第１フランジ４ｂと第２フランジ４ｃとの接触部外周を保持する保持用凸部８６が形成してあり、その両側に、図１に示す樹脂製フランジ被覆部３０ａを形成するための周方向隙間８８が形成してある。周方向隙間８８は、キャビティ８４に連通してあり、樹脂注入口８５からキャビティ８４に樹脂を射出して成形し、金型８０，８２を開くことで、図１に示すフランジ被覆部３０ａを有する外装樹脂部３０が一体化された複数の素子本体５が得られる。外装樹脂部３０の４側面は、それぞれ平坦面である。

各素子本体５の外装樹脂部３０の外径寸法は、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法（コア部の最大外形寸法）よりも大きくなり、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外周には、所定厚みのフランジ被覆部３０ａが形成される。フランジ被覆部３０ａは、外装樹脂部３０と一体に成型され、フランジ部４ｂ，４ｃの外周を、内側から外側に向けて軸方向途中位置まで覆うように形成してある。

このフランジ被覆部３０ａの厚みは、後述する段差状凹部５０の深さＨ１に対応する。また、このフランジ被覆部３０ａの軸方向の長さは、後述する段差状凹部５０の軸方向幅（Ｗ１）を適切に調整するように決定される。

外装樹脂部３０が形成された後に、素子本体５（外装樹脂部付きドラムコア４）を金型８０および８２から取り出す。なお、金型８０および８２による成形条件は、樹脂の種類によっても異なるが、樹脂が完全に硬化する前の段階で、金型８０および８２の型開きを行い、製品を取り出す。具体的には、外装樹脂部３０がジアリルフタレート樹脂である場合には、金型温度は、１６０°Ｃであり、金型内への樹脂充填完了から型開きまでの時間が１分間である。このような条件では、外装樹脂部３０は、半硬化状態である。

外装樹脂部３０が形成された後に、一般的な方法では、図２（Ｂ）に示すように、外装樹脂部３０のキュア処理（ステップＳ５）を行い、その後に、ブラスト処理を行い、下地電極層２０の表面に形成された樹脂バリの除去を行う。しかしながら、本発明の実施形態では、図２（Ａ）に示すように、外装樹脂部３０が形成された後には、外装樹脂部３０のキュア処理（ステップＳ５）を行うことなく、ブラスト処理（ステップＳ２）を行い、下地電極層２０の表面に形成された樹脂バリの除去を行う。

ブラスト処理は、たとえば１００μｍ以下程度のプラスチック球を、対象物としての素子本体５に吹き付け、樹脂バリを除去するための処理である。ブラスト処理時に用いるプラスチック球としては、たとえばナイロン、ポリカーボネートなどの樹脂が用いられる。プラスチック球の吹き付け圧力は、樹脂バリが除去されるが、下地電極層２０および外装樹脂部３０の外面にダメージを与えないように決定される。

図２（Ａ）に示すように、ブラスト処理の後には、ステップＳ３にて、外観検査が行われる。外観検査では、下地電極層２０の表面における樹脂バリ残りがないかを検査すると共に、下地電極層２０の剥がれなどのダメージがないかなどの検査を行う。そして不良品がある場合には、その不良品は、再処理工程に送られ、再度、ブラスト処理される。あるいは、その他の再処理が成される。再処理されても良品にならない場合には、廃棄処分となる。

ステップＳ３における外観検査で良品とされたもののみが、ステップＳ４における洗浄工程に送られる。洗浄工程では、洗浄液として、たとえばアセトンなどを用いて、素子本体５が洗浄され、ブラスト処理時に用いたメディア残りや、ゴミなどが取り除かれる。洗浄は、メッシュなどに素子本体５を入れ、洗浄液中で３０〜１５０秒程度の時間で洗浄する。

その後に、本実施形態では、ステップＳ５にて、半硬化外装樹脂を完全に硬化させるためのキュア処理を行う。キュア処理時の雰囲気温度は、樹脂成形時の金型温度と同程度であることが好ましく、たとえば１６０°Ｃである。また、キュア処理の処理時間は、好ましくは１〜１０時間程度である。

金型８０および８２から取り出した後の半硬化状態の外装樹脂部３０の表面におけるビッカース硬度は、２２以下程度であり、キュア処理後の外装樹脂部３０の表面におけるビッカース硬度は、２８以上であり、キュア処理後で、約２５％以上、硬度が向上する。

その後に、素子本体５の軸方向両端部に、一対の端部電極４０を形成することで、コイルチップ部品２が得られる。端部電極４０は、外装樹脂部３０を形成した後に形成される。

この実施形態では、各端部電極４０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキ、３層目が３．０〜４．０μｍの電解Ｓｎメッキである。端部電極４０の厚みｔ１は、８μｍ以下である。

各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面から当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面を直接に覆うと共に、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように、段差状に形成してある。各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面と、当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面の一部で、下地電極層２０および継線部１０ｂおよび１０ｃに対して直接に接続してある。しかも、各端部電極４０は、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように形成してあることから、各端部４０の外周面には、周方向に連続する段差状凹部５０が形成される。

図１に示すように、段差状凹部５０は、素子本体５の軸方向端面から所定幅（Ｗ１）で形成してあり、各端部電極の全幅（Ｗ０）に対しての比率（Ｗ１／Ｗ０）が、好ましくは０．１〜０．８、さらに好ましくは０．３〜０．６である。比率（Ｗ１／Ｗ０）を上記範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。

なお、ツームストーン現象とは、チップ型電子部品を基板へ実装する時に、電子部品の両端部に形成してある端部電極のハンダペースト面で発生するモーメントのアンバランスにより、電子部品が立ち上がってしまい、接合不良となる現象である。

また、段差状凹部５０は、各端部電極４０の最大外周面寸法からの深さ（Ｈ１）が１０〜４０μｍとなるように形成してある。深さＨ１をこの範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。また、この深さＨ１が深すぎると、限られたチップサイズでは、相対的に、ドラムコア４におけるフランジ部４ｂ，４ｃの最大外形寸法が小さくなり、電気的な性能が低下してしまう傾向にある。

各端部電極４０の最大外周面の全高さ（Ｈ０）に対して段差状凹部５０の深さ（Ｈ１）の比率（Ｈ１／Ｈ０）は、０．０１１〜０．０４５の範囲にある。この比率の範囲に設定することで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。

本実施形態では、特に、チップの最大高さＨ０が、０．９mm以下の小型で、５ｍｇ以下の軽量なコイルチップ部品２であっても、実装に際してのハンダのリフロー時に、図５に示すように、端部電極４０の底面に形成してある段差状凹部５０と基板６０との隙間にハンダ７０が入り込む。その段差状凹部５０は、端部電極４０の周方向に連続して形成してあるために、ハンダ７０の回り込み量も十分に確保することができる。その結果、いわゆるツームストーン現象を効果的に防止することができ、実装不良を防止することができる。たとえば従来のコイルチップ部品（段差状凹部５０がない）では、１０万個に１０個程度の割合で、ツームストーン現象が生じていたのに対して、本発明の実施例（段差状凹部５０がある）では、ツームストーン現象が生じたものは０個であった。

また、本実施形態では、段差状凹部５０にハンダ７０が回り込むことで、ハンダ７０により形成されるフィレットの大きさを小さくしても十分な接合強度が得られ、高密度な実装が可能になる。

また、本実施形態では、フランジ４ｂ，４ｃの最大外形寸法よりも大きな外形寸法を有する外装樹脂部３０の両端部外周を覆うように、端部電極４０を形成することで、段差状凹部５０を形成してある。このために、フランジ自体に加工する必要はなく、フランジの体積が減少することはなく、コイルチップとしての性能には全く影響しない。しかも、樹脂成形により段差状凹部５０を形成することができるので、製造工程が煩雑になることもない。

さらに本実施形態では、図１に示す各端部電極４０の軸方向幅Ｗ０を、好ましくは０．４１mmとすることで、端部電極４０の縁部間に位置する外装樹脂部３０の平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１を０．８１７mm程度にすることができる。この平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１は、部品２の全長Ｌ０に対して、３０〜７０％の長さである。

このような軸方向長さＬ１を有する外装樹脂部３０の上側平坦部３０ｂは、図６に示すように、吸着ノズル９０により良好に吸着保持が可能である。しかも、端部電極４０の厚みｔ１が８μｍ以下と薄いので、吸着ノズル９０の端が端部電極４０の上に位置したとしても、吸着ノズル９０により吸着作用はそれほど低下せず、十分な吸着力で部品を保持することができる。

特に、本実施形態のコイルチップ部品２の製造方法では、図２（Ａ）に示すように、樹脂を完全に硬化させる前の半硬化外装樹脂が一体化された素子本体５に形成された樹脂バリを、ブラスト処理により除去する。そのため、樹脂バリは容易且つ短時間で除去され、樹脂バリの除去効率が向上する。

また、樹脂バリ除去に要する素子本体５に対する負荷も低減されるために、外装樹脂では覆われていない下地電極層２０にダメージが生じることを効果的に低減することができ、不良品の発生を抑制することができる。したがって、高品質のコイルチップ部品２を高い製造歩留まりで製造することが可能になる。

さらに、本発明の実施形態では、樹脂バリを除去した後で、半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、半硬化外装樹脂が一体化された素子本体５を洗浄する。樹脂を完全に硬化させる前の半硬化外装樹脂が一体化された素子本体５を洗浄することで、樹脂バリなどのゴミを容易に洗浄することができ、洗浄効率も向上する。

また、洗浄後に、キュア処理を行うことで、キュア処理が、洗浄時の洗浄液の乾燥工程を兼ねることも可能であり、工程の削減に寄与する。また、洗浄後にキュア処理を行うことで、外装樹脂部３０に浸透していた洗浄液を完全に揮発することが可能であり、そのために外装樹脂部３０の強度が向上し、ハンダ熱によりクラックなども防止することができる。

しかも本実施形態では、樹脂バリを除去した後で、半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、半硬化外装樹脂が一体化された素子本体５の外観検査を行う。外観検査により、外装樹脂部３０では覆われていない下地電極層２０の表面のバリ残りや、外装樹脂部３０および下地電極層２０の表面のダメージを検査することができる。外装樹脂部３０が完全に硬化する前の工程において外観検査を行うことで、バリ残り部品に対する再バリ取り処理が容易である。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明の方法は、図１〜図６に示すコイルチップ部品の製造方法に限らず、その他のチップ型電子部品、たとえばコモンモードフィルタ、３端子フィルタ、フェライトビーズなどの製造方法にも適用することができる。

また、本発明の方法では、樹脂バリを除去するための方法としては、ブラスト処理以外に、バレル研磨などの方法を採用することも可能である。

図１は本発明の一実施形態に係るチップ型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図である。 図２（Ａ）は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の製造方法を示す工程図、図２（Ｂ）は従来例に係るコイルチップ部品の製造方法を示す工程図である。 図３は図１に示すコイルチップ部品の製造過程を示す金型と部品の縦断面図である。 図４は図３に示すIV−IV線に沿う金型と部品の横断面図である。 図５は図１に示すコイルチップ部品の要部断面図である。 図６は図１に示すコイルチップ部品を吸着ノズルで吸着している状態を示す概略斜視図である。

符号の説明

２… コイルチップ部品
４… ドラムコア
４ａ… 巻芯部
４ｂ… 第１フランジ
４ｃ… 第２フランジ
５… 素子本体
１０… コイル部
１０ａ… ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ… 継線部
２０… 下地電極層
３０… 外装樹脂部
３０ａ… フランジ被覆部
３０ｂ… 平坦面
４０… 端部電極
５０… 段差状凹部
６０… 基板
７０… ハンダ
８０，８２… 金型
８４… キャビティ
８５… 樹脂注入口
８６… 保持用凸部
８８… 周方向隙間
９０… 吸着ノズル

Claims (7)

1. 部品本体を金型のキャビティ内に配置する工程と、
   前記キャビティ内に樹脂を注入する工程と、
   前記樹脂を完全に硬化させる前の状態で、当該樹脂を半硬化外装樹脂として前記部品本体に一体化する工程と、
   前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体に形成された樹脂バリを除去する工程と、
   樹脂バリが除去された前記部品本体に一体化してある前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる工程とを有する
   チップ型電子部品の製造方法
2. 前記樹脂バリを除去した後で、前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体を洗浄する請求項１に記載のチップ型電子部品の製造方法。
3. 前記樹脂バリを除去した後で、前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる前に、前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体の外観検査を行う請求項１または２に記載のチップ型電子部品の製造方法。
4. 前記樹脂バリを除去する前の時点では、前記半硬化外装樹脂の外表面は、ビッカース硬度で、１８〜２２である請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。
5. 前記金型のキャビティ内に注入される樹脂は熱硬化性樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。
6. 前記樹脂バリの除去は、ブラスト処理により行う請求項１〜５のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。
7. 前記部品本体が、
   巻芯部の軸方向両端に一対のフランジを有するコア部と、
   前記巻芯部の周囲に巻回してあるワイヤと、を有するコイルチップ部品本体である請求項１〜６のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。

Images