JP2007220713A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】それぞれの薄膜トランジスタ10の周囲に隔壁5が設けられており、隔壁5表面の最大高さ(Rz)と半導体の膜厚(t)の関係がRz>tであることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
すなわち、
(1)低温での加工が可能であるので基材に可撓性の樹脂フィルムを使用することが可能となる、
(2)このため、ロール状の樹脂フィルムを用いていわゆるロール・ツー・ロールプロセスで高速生産することが可能となる、
(3)溶液状の半導体が利用できるので、印刷加工が容易である、
等の理由が挙げられる。このような理由からフレキシブルな基材上に形成した半導体装置を大量にしかも安価に提供することが可能となる。
(2)もうひとつはシャドウマスクを介して選択的に基板上に製膜する方法(シャドウマスク法)
(3)基板上の必要な部分だけに開口部を設けたレジストを被覆して、それら全面に製膜して、レジストを剥離することにより不要な部分の半導体を除去して必要な部分のみに半導体を残す方法(リフトオフ法)
また、特に高分子有機半導体のような半導体材料が溶液化できるものを用いる場合には、
(4)インクジェット法のような印刷法で選択的に製膜する方法、
が知られている。
Rz>t
であれば、連続的に製膜された半導体膜であっても隔壁表面で分離される箇所が必ず生ずる(図1)。現実的には、半導体層の膜厚は一般的に数十ナノメートル程度の薄膜であるので、隔壁を例えばスクリーン印刷法で形成すれば、印刷に用いるメッシュの影響でその表面高さは容易に1マイクロメートル程度になるため好適である。
ゲート絶縁膜3は、SiO2やSiN等の無機物ををスパッタリング等の公知の手法で真空プロセスによりに製膜したものや、ポリイミドやポリメチルメタクリレート等の絶縁性の有機物をスピンコートやフレキソ印刷等の手段で塗布したものでも良い。
隔壁の形状が逆テーパである隔壁5を形成した。
2・・・・・ゲート電極
3・・・・・ゲート絶縁膜
4・・・・・ソース・ドレイン電極
41・・・・・ソース電極
42・・・・・ドレイン電極
5・・・・・隔壁
6・・・・・半導体層
10・・・・・薄膜トランジスタ
Claims (4)
- アレイ状に複数個形成された薄膜トランジスタにおいて、それぞれの薄膜トランジスタの周囲に隔壁が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 隔壁表面の最大高さ(Rz)と半導体の膜厚(t)の関係がRz>tであることを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタ。
- 隔壁の形状が逆テーパであることを特徴とする請求項1または2記載の薄膜トランジスタ。
- 隔壁が印刷法で形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の薄膜トランジスタ。
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2006
- 2006-02-14 JP JP2006036241A patent/JP2007220713A/ja active Pending
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