JP2007201041A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 金属部材と、その金属部材が配置された絶縁性部材と、を備えており、半導体素子が搭載される主面と、その主面に向かい合う背面と、その背面と前記主面とを接続する複数の側面により設けられた角部と、を有する半導体素子搭載用の支持体であって、
   前記支持体は、互いに隣り合う角部の間に、前記側面から前記背面にかけて前記絶縁性部材の一部が切り欠かれて設けられた切欠部を有し、その切欠部の壁面の少なくとも一部に前記支持体の背面から前記金属部材が延在して配置されており、
   前記金属部材は、前記半導体素子が配置される第一の部位と、その第一の部位に電気的に接続し前記支持体の背面に延在された第二の部位と、前記第一の部位および前記第二の部位から絶縁され、前記支持体の主面から背面に延在された第三の部位とを有しており、
   前記支持体の背面において、前記第二の部位の面積は、前記第三の部位の面積より大きく、
   前記第二の部位が延在された切欠部の容量は、前記第三の部位が延在された切欠部の容量よりも小さいことを特徴とする半導体素子搭載用の支持体。
2. 前記切欠部は、前記背面または側面について、その外形における対角線の交点および前記角部と前記対角線との交点のうち、少なくとも三点で囲まれた領域内にて開口されている請求項１に記載の半導体素子搭載用の支持体。
3. 前記切欠部の概観形状は、直方体である請求項１または２に記載の半導体素子搭載用の支持体。
4. 前記支持体の背面の方向から見て、前記切欠部の底面は、前記絶縁性部材の露出面である請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体素子搭載用の支持体。
5. 前記支持体の角部は、前記絶縁性部材が内壁面に露出された凹部を有する請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体素子搭載用の支持体。
6. 前記絶縁性部材は、セラミックスを材料としており、前記金属部材の最表面は、銀または金である請求項１から５のいずれか一項に記載の半導体素子搭載用の支持体。
7. 前記切欠部の開口面積は、前記側面または前記背面の面積の１／９以下である請求項１から６のいずれか一項に記載の半導体素子搭載用の支持体。