JP2006165491A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 半導体素子と、その半導体素子を配置する凹部を有する支持部材と、前記凹部内にて前記半導体素子を封止する被覆部材とを備えており、前記凹部の側壁が底面側の第一の側壁と、前記凹部の開口側にて突出された第二の側壁とを有する半導体装置であって、
   前記第二の側壁における壁面のうち、少なくとも前記凹部の底面側の壁面は、金属材料により被覆されており、
   前記金属材料は、前記第一の側壁において最表面が凸状の曲面に配置され、前記第一の側壁と前記第二の側壁とからなる隅部において最表面が凹状の曲面に配置されており、
   前記金属材料の厚みは、前記凸状および凹状の最表面に対する接平面が、それぞれ前記第二の側壁に交線を有する厚みとされていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記金属材料は、前記第二の側壁における壁面のうち、前記凹部の底面側の壁面から前記支持部材の正面側の壁面まで延在している請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記被覆部材は、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂から選択された少なくとも一種を含む材料からなる請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記支持部材は、セラミックスからなる請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体装置。
5. 前記金属材料は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）あるいはタンタル（Ｔａ）から選択された少なくとも一種を含む請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体装置。