JP2007194253A - Mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する実装システムに関するものである。 The present invention relates to a mounting system for mounting electronic components on a printed circuit board.
一般に、電子部品を搭載したプリント基板を製造する工程は、搬入された基板の配線パターン上にペースト状のはんだを印刷する印刷処理を行う工程（以下、「印刷工程」と呼ぶ。）、印刷されたはんだ上に電子部品を移載する実装処理を行う工程（以下、「実装工程」と呼ぶ。）、電子部品が搭載された基板を加熱してはんだを溶かし、はんだ付けするリフロー処理を行う工程（以下、「リフロー工程」と呼ぶ。）等から構成される。それぞれの工程は、印刷機、表面実装機およびリフロー炉で構成され、コンベアなどで連続したラインとして接続されている。近年では、品質の安定化を図るため、はんだの塗布された状態を検査する印刷検査機や電子部品が搭載された状態を検査する実装検査機等の検査機を実装ラインに設けた実装システムが開発されている。この実装システムでは、検査機によってはんだの印刷状態や電子部品の搭載状態に異常が発見されると、この異常が生じたときの各工程での状態を記録しておき、この記録を後で分析することにより、異常の原因を特定することが行われている（例えば、特許文献１，２参照。）。
In general, a process of manufacturing a printed circuit board on which electronic components are mounted is a process of performing a printing process (hereinafter referred to as a “printing process”) in which a paste-like solder is printed on a wiring pattern of a carried-in board. A process of performing a mounting process for transferring an electronic component onto the solder (hereinafter referred to as a “mounting process”), a process of performing a reflow process in which the solder on which the electronic component is mounted is heated to melt the solder. (Hereinafter referred to as “reflow process”). Each process includes a printing machine, a surface mounting machine, and a reflow furnace, and is connected as a continuous line by a conveyor or the like. In recent years, in order to stabilize quality, a mounting system in which an inspection machine such as a printing inspection machine for inspecting a state where solder is applied and a mounting inspection machine for inspecting a state where electronic components are mounted is provided on a mounting line. Has been developed. In this mounting system, when an inspection machine detects an abnormality in the solder printing state or electronic component mounting state, it records the state in each process when this abnormality occurs, and analyzes this record later. By doing so, the cause of abnormality is identified (for example, refer to
しかしながら、従来では、現場で解決可能な異常も含む全ての異常について原因を分析しているため、原因の特定に手間がかかっていた。このため、異常の原因の分析をより効率的に行うことができる実装システムが従来より望まれていた。
そこで、本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、異常の原因の分析をより効率的に行うことができる実装システムを提供することを目的とする。
Conventionally, however, the causes of all the abnormalities including those that can be solved in the field are analyzed, so it has been troublesome to identify the cause. For this reason, there has been a demand for a mounting system that can more efficiently analyze the cause of an abnormality.
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a mounting system that can more efficiently analyze the cause of an abnormality.
上述したような課題を解消するために、本発明にかかる実装システムは、プリント基板上にはんだを印刷する印刷機と、複数のヘッドにより電子部品を吸着搬送してプリント基板上に搭載する表面実装機と、電子部品の搭載状態を検査する検査機とを少なくとも備えた実装システムにおいて、検査機による検査結果から電子部品の搭載状態に異常を検出すると、この異常に関する異常情報を印刷機および表面実装機のうち少なくとも一方に通知する異常判定手段と、異常情報に基づいて、異常を解消するための対応処理を行う対応処理手段と、印刷および搭載のうち少なくとも一方の動作が停止すると、対応処理により解消されなかった異常の原因を分析する分析手段とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a mounting system according to the present invention includes a printing machine that prints solder on a printed circuit board, and a surface mounting that mounts the electronic component on the printed circuit board by sucking and transporting electronic components using a plurality of heads In a mounting system comprising at least a machine and an inspection machine for inspecting the mounting state of an electronic component, when an abnormality is detected in the mounting state of the electronic component from the inspection result of the inspection machine, abnormality information relating to this abnormality is displayed on the printing machine and surface mounting. An abnormality determining means for notifying at least one of the machines, a corresponding processing means for performing a corresponding process for resolving the abnormality based on the abnormality information, and when at least one of printing and mounting is stopped, And an analysis means for analyzing the cause of the abnormality that has not been resolved.
上記実装システムにおいて、検査結果を統計値で記憶する記憶手段をさらに備えるようにしてもよい。 The mounting system may further include storage means for storing the inspection result as a statistical value.
上記実装システムにおいて、分析手段は、異常情報と、前記統計値とに基づいて異常の原因を特定するようにしてもよい。 In the mounting system, the analysis unit may specify the cause of the abnormality based on the abnormality information and the statistical value.
本発明によれば、印刷または搭載が停止すると、対応処理により解消されなかった異常のみ原因を分析するため、全ての異常について原因を分析しないので、異常の原因の分析をより効率的に行うことができる。 According to the present invention, when printing or mounting stops, only the cause of the abnormality that has not been resolved by the corresponding process is analyzed, and therefore, the cause is not analyzed for all the abnormalities, so the cause of the abnormality can be analyzed more efficiently. Can do.
また、本発明によれば、統計値を用いて異常の原因を分析するので、演算負荷が減少され、結果として、異常の原因の特定をより効率的に行うことができる。 Further, according to the present invention, the cause of the abnormality is analyzed using the statistical value, so that the calculation load is reduced, and as a result, the cause of the abnormality can be identified more efficiently.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
［実装システム］
本実施の形態にかかる実装システム１は、図１に示すように、ラインにプリント基板を供給する基板供給機２と、この基板供給機２により搬入された基板上の所定の位置にはんだを印刷する印刷機３と、この印刷機３により印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査機４と、印刷機３によりはんだが印刷された基板に電子部品を実装する表面実装機５−１と、この表面実装機５−１により電子部品が実装された基板にさらに電子部品を実装する表面実装機５−２と、この表面実装機５−２により電子部品が実装された基板にさらに電子部品を実装する表面実装機５−３と、これらの表面実装機５−１〜３により基板に搭載された電子部品の状態を検査する実装検査機６と、表面実装機５−１〜３により電子部品が実装された基板を加熱するリフロー炉７と、このリフロー炉７によりはんだが接合された基板を格納する基板格納機８とから構成される。ここで、基板供給機２、印刷機３、印刷検査機４、表面実装機５−１〜３、実装検査機６、リフロー炉７および基板格納機８は、公知の通信回線１１を介して接続されている。また、それぞれはコンベア等により一連のラインを構成している。
［印刷機］
印刷機３は、図２に示すように、サーボモータ３１１〜３１４を駆動させることによりＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向にステージ３１５を移動可能に支持し、ステージ３１１上に固定されたプリント基板Ｐを所定の位置に移動させるテーブル３１と、プリント基板Ｐに印刷するはんだの印刷パターンに対応して開口部が形成されたスクリーンマスク３２と、サーボモータ３３１〜３３３を駆動させてスキージ３３４，３３５によりスクリーンマスク３２の開口部へクリームハンダを充填するためのスキージ装置３３と、テーブル３１上方に配設され、印刷前の基板を撮像する基板認識カメラ３４と、印刷機３全体の動作を制御する制御装置３５とを少なくとも備える。
[Mounting system]
As shown in FIG. 1, the
[Printer]
As shown in FIG. 2, the
制御装置３５は、図３に示すように、軸制御部（ドライバ）３５１と、記憶部３５２と、画像処理部３５３と、送受信部３５４と、主演算部３５５とを備える。このような制御装置３５は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。
As illustrated in FIG. 3, the
制御装置３５１は、印刷機３の各サーボモータの駆動を制御する。
記憶部３５２は、印刷機３の各種動作プログラム、実装ライン１に発生した原因を特定するための原因候補、受信した異常データや警告データ等の各種データを記憶する。ここで、動作プログラムには、後述する印刷処理を実現するための印刷処理プログラム、後述する異常データ処理を実現するための異常データ処理プログラム、後述する分析処理を実現するための分析処理プログラム、後述する対応処理を実現するための対応処理プログラム、および、後述する統計分析処理を実現するための統計・分析プログラムが少なくとも含まれる。
The
The
画像処理部３５３は、基板認識カメラ３４に撮像を行わせ、この取り込み画像に画像処理を施す。
送受信部３５４は、通信回線１１を介して実装検査機６からの検査結果を含む各種データの送受信を行う。
The
The transmission /
主演算部３５５は、印刷処理部３５６と、受信処理部３５７と、分析処理部３５８と、対応処理部３５９と、統計・分析処理部３６０とを少なくとも備える。
印刷処理部３５６は、画像処理部３５３が生成した画像データに基づいてプリント基板を所定の位置に移動させ、プリント基板上にスクリーンマスク３２を配置し、はんだ投入口（図示せず）よりスクリーンマスク３２上にはんだを供給し、スクリーンマスク３２の表面に沿ってスキージ３３４，３３５を移動させることによりはんだをスクリーンマスク３２の開口に充填させることにより、プリント基板Ｐ上にはんだを印刷する印刷動作を行う。
受信処理部３５７は、送受信部３５４が実装検査機６から異常データまたは警告データを受信すると、発生した不良が自装置に関連するものであるか否かを判定する受信処理動作を行う。
分析処理部３５８は、受信処理部３５７によって発生した不良に自装置が関連すると判定されると、受信した異常データまたは警告データと記憶部３５２に記憶された印刷機３の各種データに基づいて、不良が発生した原因を分析する分析処理動作を行う。
対応処理部３５９は、自装置による分析結果または他の装置からの分析結果が自装置に関係する場合、不良を解消するための作業指示を表示装置に表示する等の対応処理動作を行う。
統計・分析処理部３６０は、プリント基板の製造が停止すると未解決の異常に関する情報を収集して原因を分析する統計・分析処理動作を行う。
The
The
When the transmission /
When the
When the analysis result by the own device or the analysis result from another device is related to the own device, the
The statistics /
上述した印刷処理部３５６、受信処理部３５７、分析処理部３５８、対応処理部３５９および統計・分析処理部３６０は、記憶部３５２に格納された実装処理プログラム、異常データ処理プログラム、分析処理プログラム、対応処理プログラムまたは統計・分析処理プログラムをメモリ上に展開して実行し、ハードウェア資源とソフトウェアとが協働することにより実現される。
The
［表面実装機］
表面実装機５−１〜３は、それぞれ同等の表面実装機５から構成されている。この表面実装機５は、図４，図５に示すように、平面視略矩形の基台５１と、この基台５１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台５１上に配設され、プリント基板Ｐを搬送するコンベア５２と、このコンベア５２の両側の基台５１上に設けられ、電子部品を供給するフィーダ等が設けられた部品供給部５３と、基台５１の上方に設けられ、部品吸着用のノズル５４３が装着された複数のヘッド５４２を支持するヘッドユニット５４１をＸおよびＹ軸方向に移動可能に支持し、このヘッドユニット５４１により部品供給部５３の電子部品をプリント基板Ｐに移載するヘッド機構５４と、基台５１上に設けられ、ヘッド機構５４が搬送する電子部品を撮像する撮像ユニット５５と、基台５１内部または基台５１から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置５６とを有する。
[Surface mounter]
The surface mounters 5-1 to 3 are each composed of an equivalent surface mounter 5. As shown in FIGS. 4 and 5, the surface mounter 5 is disposed on the
制御装置５６は、図６に示すように、軸制御部（ドライバ）５６１と、記憶部５６２と、画像処理部５６３と、送受信部５６４と、主演算部５６５とを備える。このような制御装置５６は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。
As shown in FIG. 6, the
軸制御部５６１は、制御プログラムに従ってヘッド機構５４の各サーボモータの駆動を制御する。
記憶部５６２は、表面実装機の各種動作プログラム、実装ライン１に発生した原因を特定するための原因候補、受信した異常データや警告データ等の各種データを記憶する。ここで、動作プログラムには、後述する実装処理を実現するための実装処理プログラム、後述する異常データ処理を実現するための異常データ処理プログラム、後述する分析処理を実現するための分析処理プログラム、後述する対応処理を実現するための対応処理プログラム、および、後述する統計・分析処理を実現するための統計・分析プログラムが少なくとも含まれる。
The
The
画像処理部５６３は、撮像ユニット５５に撮像を行わせ、撮像ユニット５５の取り込み画像に画像処理を施す。
送受信部５６４は、通信回線１１を介して実装検査機６からの検査結果を含む各種データの送受信を行う。
The
The transmission /
主演算部５６５は、実装処理部５６６と、受信処理部５６７と、分析処理部５６８と、対応処理部５６９と、統計・分析処理部５７０とを少なくとも備える。
実装処理部５６６は、ヘッド機構５４による移載動作を制御する際に、画像処理部５６３が生成した画像データに基づいてノズル５４３による電子部品の吸着位置ずれ量を算出し、電子部品をプリント基板Ｐに装着する際にそのずれ量を加味して軸制御部５６１を介してヘッド機構５４の各サーボモータの駆動を制御する。
受信処理部５６７は、送受信部５６４が実装検査機６から異常データまたは警告データを受信すると、発生した異常が自装置に関連するものであるか否かを判定する受信処理動作を行う。
分析処理部５６８は、受信処理部５６７によって発生した不良に自装置が関連すると判定されると、受信した異常データまたは警告データと記憶部５６２に記憶された表面実装機５の各種データに基づいて、不良が発生した原因を分析する分析処理動作を行う。
対応処理部５６９は、自装置による分析結果または他の装置からの分析結果が自装置に関係する場合、異常を解消するための作業指示を表示装置に表示する等の対応処理動作を行う。
統計・分析処理部５７０は、プリント基板の製造が停止すると未解決の異常に関する情報を収集して原因を分析する統計・分析処理動作を行う。
The
When the mounting
When the transmission /
When the
When the analysis result by the own device or the analysis result from another device relates to the own device, the
The statistics /
上述した実装処理部５６６、受信処理部５６７、分析処理部５６８、対応処理部５６９および統計・分析処理部５７０は、記憶部５６２に格納された実装処理プログラム、異常データ処理プログラム、分析処理プログラム、対応処理プログラムまたは統計・分析処理プログラムをメモリ上に展開して実行し、ハードウェア資源とソフトウェアとが協働することにより実現される。
The mounting
［実装検査機］
実装検査機６は、図７に示すように、軸制御部６１と、記憶部６２と、撮像部６３と、画像処理部６４と、送受信部６５と、表示部６６と、主演算部６７とを備える。
[Mounting inspection machine]
As shown in FIG. 7, the mounting
軸制御部６１は、プリント基板の搬入および搬出を行うテーブル（図示せず）やカメラ（図示せず）をテーブル上の所定の位置に移動させるための各サーボモータの駆動を制御する。
The
記憶部６２は、後述する測定処理動作を実現するための測定処理プログラム、異常判定処理を実現するための異常判定処理プログラム、警告判定処理を実現するための警告判定プログラムおよび統計・分析処理を実現するための統計・分析プログラムを含む実装検査機６の動作プログラム、各プリント基板に搭載すべき部品の配置や種類、既に測定を行ったプリント基板の測定データ、異常の判定をすべき電子部品に関する情報等の実装検査機６の各種データを記憶する。
The
撮像部６３は、照明（図示せず）によりプリント基板に光を照射した状態でカメラによりプリント基板の検査箇所を撮像する。
画像処理部６４は、撮像部６３の取り込み画像に画像処理を施す。送受信部６５は、通信回線１１を介して他の装置と各種データの送受信を行う。
表示部６６は、実装検査機６の各種動作に関する情報をＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等の画面表示装置やシグナルタワー等に表示する。
The
The
The
ここで、主演算部６７は、画像処理部６４が生成した画像データに基づいてプリント基板に搭載された電子部品の搭載ミスや搭載誤差等を測定する測定処理部６７１と、この測定処理部６７１の測定結果に基づいてプリント基板上に搭載された電子部品に不良等の異常が発生したか否かを判定する異常判定部６７２および測定処理部６７１の測定結果に基づいてプリント基板上に搭載された電子部品に不良等の異常が発生する可能性があるか否かを判定する警告判定部６７３とを少なくとも備えている。測定処理部６７１、異常判定部６７２および警告判定部６７３は、記憶部６２に格納された測定処理プログラムまたは異常判定処理プログラムをメモリ上に展開して実行し、ハードウェア資源とソフトウェアとが協働することにより実現される。
Here, the
［実装システムの動作］
実装システム１の動作について、図８を参照して説明する。
まず、基板供給機２は、実装システム１のラインにプリント基板を供給する（ステップＳ１０１）。供給されたプリント基板は、印刷機３に搬出される。
[Operation of mounting system]
The operation of the mounting
First, the
プリント基板が搬入されると、印刷機３は、そのプリント基板上にはんだを印刷する（ステップＳ１０２）。はんだが印刷されたプリント基板は、印刷検査機４に搬出される。
When the printed circuit board is carried in, the
はんだが印刷されたプリント基板が搬入されると、印刷検査機４は、そのプリント基板上に印刷されたはんだの状態を検査する（ステップＳ１０３）。検査されたプリント基板は、表面実装機５−１に搬出される。
When the printed circuit board on which the solder is printed is carried in, the
検査が行われたプリント基板が搬入されると、表面実装機５−１は、そのプリント上に電子部品を移載する（ステップＳ１０４）。電子部品が搭載されたプリント基板は、表面実装機５−２に搬出される。表面実装機５−２，５−３においても、表面実装機５−１と同様、プリント基板上に電子部品が移載される（ステップＳ１０５，Ｓ１０６）。表面実装機５−１〜３により電子部品が移載されたプリント基板は、実装検査機６に搬出される。
When the inspected printed circuit board is carried in, the surface mounter 5-1 transfers the electronic component onto the print (step S104). The printed circuit board on which the electronic component is mounted is carried out to the surface mounter 5-2. In the surface mounters 5-2 and 5-3, as in the surface mounter 5-1, electronic components are transferred onto the printed circuit board (steps S105 and S106). The printed circuit board on which the electronic components are transferred by the surface mounting machines 5-1 to 3 is carried out to the mounting
電子部品が搭載されたプリント基板が搬入されると、実装検査機６は、プリント基板上に搭載された電子部品の位置等を測定する（ステップＳ１０７）。この測定処理動作の詳細については後述する。
When the printed circuit board on which the electronic component is mounted is carried in, the mounting
測定処理が行われると、実装検査機６は、プリント基板上に搭載された電子部品に不良等の異常が存在するか否かを判定する（ステップＳ１０８）。この異常判定処理動作の詳細については後述する。
When the measurement process is performed, the mounting
プリント基板上に搭載された電子部品に異常が存在する場合（ステップＳ１０８：異常あり）、実装検査機６は、少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装システム１の各装置にその異常に関する異常データを送信する（ステップＳ１０９）。
When there is an abnormality in the electronic component mounted on the printed circuit board (step S108: abnormality), the mounting
異常データを受信すると、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、それぞれ異常が自装置に関するものであるか否かを識別する受信処理を行う（ステップＳ１１０）。この受信処理動作の詳細については後述する。
When the abnormality data is received, the
印刷機３および表面実装機５−１〜３のうち異常が自装置に関するものである装置は、その異常の原因を分析する分析処理を行う（ステップＳ１１１）。この分析処理動作の詳細については後述する。
Of the
分析処理が行われると、分析処理を行った装置は、少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装システム１の各装置にその分析結果を送信する（ステップＳ１１２）。
When the analysis process is performed, the apparatus that has performed the analysis process transmits the analysis result to each apparatus of the mounting
印刷機３または表面実装機５−１〜３のうちのいずれかから分析結果を受信すると、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、分析結果に基づいて不良が発生した原因が自装置にあるか否かを識別し、自装置に原因がある場合にはその原因を解消するための作業指示を表示画面に表示する等の対応処理を行う（ステップＳ１１３）。この対応処理は、分析処理を行った表面実装機においても行われる。なお、対応処理動作の詳細については後述する。
When the analysis result is received from either the
一方、プリント基板上に搭載された電子部品に異常が存在しない場合（ステップＳ１０８：異常なし）、実装検査機６は、異常が発生しそうか否か、すなわち警告すべきか否かを判定する（ステップＳ１２０）。この警告判定処理動作の詳細については後述する。
On the other hand, when there is no abnormality in the electronic component mounted on the printed circuit board (step S108: no abnormality), the mounting
警告する必要がないと判定された場合（ステップＳ１２０：警告なし）、実装検査機６は、異常判定処理を行ったプリント基板をリフロー炉７に搬出する。リフロー炉７は、搬入されたプリント基板を加熱してはんだを溶かし、プリント基板上に電子部品を実装する（ステップＳ１１５）。電子部品が実装されると、プリント基板は、リフロー炉７から搬出されて基板格納機８に格納される（ステップＳ１１６）。
When it is determined that there is no need to warn (step S120: no warning), the mounting
これに対して、異常が発生しそうであり警告すべきであると判定された場合（ステップＳ１２０：警告あり）、実装検査機６は、少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装システム１の各装置にその異常が発生する兆候があることを警告する警告データを送信する（ステップＳ１２１）。
On the other hand, when it is determined that an abnormality is likely to occur and should be warned (step S120: warning), the mounting
警告データを受信すると、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、それぞれ警告が自装置に関するものであるか否かを識別するデータ受信処理を行う（ステップＳ１２２）。なお、このデータ受信処理動作は、ステップＳ１１０に示すデータ受信処理と同等である。
When the warning data is received, the
印刷機３および表面実装機５−１〜３のうち警告が自装置に関するものである装置は、その警告の原因を分析する警告分析処理を行う（ステップＳ１２３）。なお、この分析処理動作は、ステップＳ１１１に示す分析処理動作と同等である。
Of the
分析処理が行われると、分析処理を行った装置は、少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装システム１の各装置にその分析結果を送信する（ステップＳ１２４）。なお、この送信動作は、ステップＳ１１２に示す動作と同等である。
When the analysis process is performed, the apparatus that has performed the analysis process transmits the analysis result to each apparatus of the mounting
印刷機３または表面実装機５−１〜３のうちのいずれかから分析結果を受信すると、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、分析結果に基づいて警告の原因が自装置にあるか否かを識別し、自装置に原因がある場合にはその原因を解消するための作業指示を表示画面に表示する等の対応処理を行う（ステップＳ１２５）。この対応処理は、警告分析処理を行った印刷機３または表面実装機においても行われる。なお、このような対応処理動作は、ステップＳ１１３に示す対応処理動作と同等である。
When the analysis result is received from either the
対応処理が行われると、上述したステップＳ１１４，Ｓ１１５が行われる。これにより、電子部品が実装されたプリント基板が製造される。 When the handling process is performed, the above-described steps S114 and S115 are performed. Thereby, the printed circuit board on which the electronic component is mounted is manufactured.
次のプリント基板を製造する場合（ステップＳ１１６：ＮＯ）、実装システム１では、ステップＳ１０１の処理に戻り、次のプリント基板の製造が行われる。
When manufacturing the next printed circuit board (step S116: NO), the mounting
一方、プリント基板の生産品種の交換、シフト交代、工場の稼働停止等により、プリント基板の製造を終了したり中止したりする場合（ステップＳ１１６：ＹＥＳ）、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、上述した対応処理を行っても未だ解消されていない異常や警告を集計し、この原因を分析する統計・分析処理を行う（ステップＳ１１７）。この統計・分析処理については後述する。
On the other hand, when the production of the printed circuit board is terminated or stopped by exchanging the production type of the printed circuit board, shifting the shift, stopping the operation of the factory, or the like (step S116: YES), the
本発明によれば、実装システム１によるプリント基板の製造が停止すると、印刷機３および表面実装機５−１〜３において、対応処理を行っても未解決の異常や警告の原因が分析されるので、全ての異常について原因を分析しなくてよいので、演算負荷が軽減され、結果として異常の原因の分析をより効率的に行うことができる。
According to the present invention, when the production of the printed circuit board by the mounting
［測定処理］
次に、図７，図９を参照して、実装検査機６による測定処理動作について説明する。まず、主演算部６７の測定処理部６７１は、軸制御部６１により電子部品が搭載されたプリント基板を実装検査機６内部の所定の位置に固定し、プリント基板上に未測定のロケーションが存在するか否かを確認する（ステップＳ２０１）。ここで、ロケーションとは、プリント基板上の電子部品を配置する各位置を意味する。実装検査機６では、ロケーション毎に測定を行う。ロケーションは、記憶部６２に予め記憶されるようにしてもよい。
[Measurement processing]
Next, the measurement processing operation by the mounting
未測定のロケーションが存在する場合（ステップＳ２０１：ＹＥＳ）、測定制御部６７１は、軸制御部６１によりカメラの視野に当該ロケーションが収まるように各サーボモータを駆動させ、撮像部６３によりカメラに当該ロケーションを撮像させ、画像処理部６４によりその撮像データに対して画像処理を行わせ、この画像データに基づいて当該ロケーションに含まれる電子部品の測定を行う（ステップＳ２０２）。この測定は、ロケーションに搭載されるべき電子部品の有無、電子部品が上下または左右が逆に搭載するなど極性が正しいか否か、電子部品の搭載すべき位置からのずれ量等について行われる。このずれ量は、プリント基板の主表面に平行な２次元の座標（Ｘ、Ｙ）と、この座標に垂直な回転軸の角度（Ｒ）とによって表すようにしてもよい。なお、プリント基板の全領域がカメラの視野に収まる場合は、あらためて撮像を行わず既に取得済みの画像データから測定を行うようにしてもよい。
When an unmeasured location exists (step S201: YES), the
測定が行われると、測定制御部６７１は、測定を行ったロケーションに電子部品が存在するか否かを確認する（ステップＳ２０３）。電子部品が存在しない場合（ステップＳ２０３：ＮＯ）、搭載されていない部品およびこの部品が搭載されるべきロケーションに関する情報を測定データとして記憶部６２に記憶させる（ステップＳ２０７）。
When the measurement is performed, the
一方、全ての電子部品が存在する場合（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）、各電子部品の極性が正しいか否かを確認する（ステップＳ２０４）。極性が正しくない電子部品が存在する場合（ステップＳ２０４：ＮＯ）、この極性が正しくない部品およびこの部品が搭載されたロケーションに関する情報を測定データとして記憶部６２に記憶させる（ステップＳ２０７）。
On the other hand, when all the electronic components are present (step S203: YES), it is confirmed whether or not the polarity of each electronic component is correct (step S204). When there is an electronic component with an incorrect polarity (step S204: NO), information regarding the component with the incorrect polarity and the location where the component is mounted is stored in the
これに対して、電子部品の極性が正しい場合（ステップＳ２０４：ＹＥＳ）、測定を行ったロケーションの統計値を更新する（ステップＳ２０５）。この統計値とは、今回までに製造したプリント基板におけるロケーション毎のずれ量の統計を意味する。 On the other hand, if the polarity of the electronic component is correct (step S204: YES), the statistical value of the location where the measurement was performed is updated (step S205). This statistical value means a statistic of a deviation amount for each location in the printed circuit board manufactured so far.
また、測定を行ったロケーションに搭載された電子部品の統計値も更新する（ステップＳ２０６）。この統計値とは、今回までに製造したプリント基板における同一の電子部品毎のずれ量の統計を意味する。この統計の算出方法は、上述したロケーションの統計値の場合と同様の方法を用いることができる。 Further, the statistical value of the electronic component mounted at the location where the measurement is performed is also updated (step S206). This statistical value means a statistical amount of deviation for each identical electronic component in the printed circuit board manufactured up to this time. The calculation method of this statistic can use the same method as the case of the statistical value of the location mentioned above.
上述したロケーションおよび電子部品の統計値は、この統計値の正規分布の平均をμ、標準偏差をσとしたとき、μおよび３σとして表現するようにしてもよい。このとき、σおよびμは、下式（１），（２）により逐次更新される。 The above-described statistical values of locations and electronic components may be expressed as μ and 3σ, where μ is the average of the normal distribution of the statistical values and σ is the standard deviation. At this time, σ and μ are sequentially updated by the following equations (1) and (2).
σn+1＝ｆ1（σn，Ｘn+1） ・・・（１）
μn+1＝ｆ2（μn，Ｘn+1） ・・・（２）
σ n + 1 = f 1 (σ n , X n + 1 ) (1)
μ n + 1 = f 2 (μ n , X n + 1 ) (2)
ここで、ｎは、測定回数を表しており、例えば、前回の測定をｎとすると、今回の測定はｎ＋１となる。また、Ｘは電子部品のずれ量等の測定値を表す。このため、今回の測定により更新される統計値（σn+1，μn+1）は、前回算出された統計値（σn，μn）と、今回測定された測定値（Ｘn+1）とに基づいて算出される。したがって、算出される統計値は、今回までに測定した全ての測定値の値を反映したものとなるので、現在までに製造されたプリント基板の測定値の変動の傾向を統計値のみから洞察することが可能となる。これにより、例えば、後述する異常判定動作等に使用しない測定値など過去の測定値を記憶部６２から適宜削除してもよくなり、結果として、ハードウェア資源を節約することができる。
Here, n represents the number of measurements. For example, if the previous measurement is n, the current measurement is n + 1. X represents a measured value such as a displacement amount of the electronic component. Therefore, the statistical values (σ n + 1 , μ n + 1 ) updated by the current measurement are the previously calculated statistical values (σ n , μ n ) and the measured values (X n + Calculated based on 1 ). Therefore, the calculated statistical value reflects the values of all the measured values measured up to this time, so that the trend of fluctuations in the measured values of the printed circuit boards manufactured up to now is insighted only from the statistical values. It becomes possible. Thereby, for example, past measurement values such as measurement values that are not used in an abnormality determination operation described later may be appropriately deleted from the
なお、統計値は、上述した現在までに測定した全てのデータから算出するのみならず、各種方法により算出することができる。例えば、移動平均により算出するようにしてもよい。この場合、統計値は、例えば今回の測定から過去１００回分など、今回の測定から過去の所定の数量分の測定値に基づいて算出される。これにより、前回の統計値の算出に利用した測定値のうち、最も古い測定値を記憶部６２から毎回消去することができる。このとき、後述する異常判定処理において異常と判定されたときの測定値は、消去せずに記憶部６２に保持するようにしてもよい。
The statistical value can be calculated not only from all the data measured up to now, but also by various methods. For example, it may be calculated by a moving average. In this case, the statistical value is calculated based on the measured values for a predetermined number of past from the current measurement, for example, the past 100 times from the current measurement. Thereby, the oldest measurement value among the measurement values used for the previous calculation of the statistical value can be deleted from the
また、統計値は、所定の数量だけ測定が行われると算出するようにしてもよい。この場合、例えば、同じ電子部品や同じロケーションの電子部品を１００個分測定し、１００個の測定値が蓄積されると、これらの測定値から単純平均などにより統計値を算出する。このようにすると、統計値は、所定の数量分の測定が行われる毎に算出されることとなる。統計値の算出後、統計値の測定に用いた測定値は、消去するようにしてもよい。このとき、後述する異常判定処理において異常と判定されたときの測定値は、消去せずに記憶部６２に保持させるようにしてもよい。
The statistical value may be calculated when a predetermined quantity is measured. In this case, for example, 100 electronic components at the same location or the same location are measured, and when 100 measured values are accumulated, a statistical value is calculated from these measured values by a simple average or the like. If it does in this way, a statistical value will be calculated whenever the measurement for a predetermined quantity is performed. After the calculation of the statistical value, the measurement value used for the statistical value measurement may be deleted. At this time, the measured value when determined to be abnormal in an abnormality determination process described later may be stored in the
また、統計値は、上述した方法に併せて加重平均も用いて算出するようにしてもよい。この場合、例えば上述したような全数、移動平均、単純平均等により統計値を算出するときに、最近の測定値に対しては重み付けを重くして演算を行う。これにより、測定結果に最近の値を色濃く反映させることができるので、発生した異常に即座に対応することができる。 Further, the statistical value may be calculated using a weighted average in combination with the above-described method. In this case, for example, when the statistical value is calculated by the total number, the moving average, the simple average, or the like as described above, the latest measurement value is weighted with a higher weight. As a result, recent values can be reflected deeply in the measurement result, so that it is possible to immediately cope with an abnormality that has occurred.
ロケーションおよび電子部品の統計値が更新されると、測定処理部６７１は、その統計値を測定データとして記憶部６２に記憶させる（ステップＳ２０７）。なお、記憶部６２には、統計値のみならず、例えば直近１０回分など所定回数や全回数分などの実際の測定値を記憶させるようにしてもよい。
When the location and the statistical value of the electronic component are updated, the
測定データが記憶部６２に記憶されると、測定処理部６７１は、ステップＳ２０１に戻り、未測定のロケーションが存在する場合（ステップＳ２０１：ＹＥＳ）、上述したステップＳ２０２〜Ｓ２０７を繰り返して測定を行う。未測定のロケーションが存在しない場合（ステップＳ２０１：ＮＯ）、測定処理部６７１は、搬入されたプリント基板の測定を終了する。
When the measurement data is stored in the
以上の測定処理により、記憶部６２には、少なくとも、ロケーション毎の統計値（μ、３σ）、同種類の電子部品毎の統計値（μ、３σ）、部品が搭載されなかったロケーション、搭載されなかった部品（以下、「欠品」と呼ぶ）、極性が正しく搭載されなかった部品、および、部品の極性が正しくなく搭載されたロケーションに関する情報が測定データとして記憶されることとなる。なお、測定データには、現在までに搭載した全電子部品のずれ量、現在までに搭載した各部品の総数、各ロケーションに搭載した電子部品の総数等も記憶させるようにしてもよい。このような測定データは、統計値、欠品、極性の正否等がロケーションおよび電子部品の種類毎に整理して記憶されるようにしてもよい。
Through the above measurement processing, at least the statistical value for each location (μ, 3σ), the statistical value for each electronic component of the same type (μ, 3σ), the location where the component is not mounted, and the
［異常判定処理］
次に、図７，図１０を参照して、実装検査機６による異常判定処理動作について説明する。まず、主演算部６７の異常判定部６７２は、記憶部６２から測定データを取得し、測定データの中から判定すべき部品を抽出する（ステップＳ３０１）。測定データの中には、搭載位置や部品の種類によって、不良を判定すべき部品とそうではない部品が存在する。そこで、異常判定部６７２は、測定データの中から判定すべき部品に関する情報のみを抽出する。この判定すべき部品に関する情報は、予め記憶部６２に記憶されている。
[Abnormality judgment processing]
Next, the abnormality determination processing operation by the mounting
判定すべき部品の測定データを抽出すると、異常判定部６７２は、以下に示すステップＳ３０２〜Ｓ３１０のいずれかに該当する電子部品が存在するか否かを確認する。
When the measurement data of the component to be determined is extracted, the
まず、異常判定部６７２は、該当する電子部品に欠品が所定回数（ａ回）連続発生したか否かを確認する（ステップＳ３０２）。ａ回連続で欠品が発生した場合（ステップＳ３０２：ＹＥＳ）、異常判定部６７２は、不良が発生し異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記所定回数は、適宜自由に設定することができる。
First, the
ａ回連続で異常が発生していない場合（ステップＳ３０２：ＮＯ）、異常判定部６７２は、該当部品において最近までの所定回数（ｂ回）中に欠品が所定回数（ｃ回（ｂ＞ｃ））発生したか否かを確認する（ステップＳ３０３）。直近ｂ回中欠品がｃ回発生した場合（ステップＳ３０３：ＹＥＳ）、異常判定部６７２は、異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記所定回数は、適宜自由に設定することができる。
If no abnormality has occurred a consecutive times (step S302: NO), the
直近ｂ回中欠品がｃ回発生していない場合（ステップＳ３０３：ＮＯ）、異常判定部６７２は、該当部品の欠品の確率が所定の値（ｄ％）以上であるか否かを確認する（ステップＳ３０４）。欠品の確率がｄ％以上の場合（ステップＳ３０４）、異常判定部６７２は、異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記所定の値は、適宜自由に設定することができる。
When the missing item has not occurred c times in the latest b times (step S303: NO), the
欠品の確率がｄ％以上ではない場合（ステップＳ３０４：ＮＯ）、異常判定部６７２は、大きなずれが所定回数（ｅ回）連続して発生したか否かを確認する（ステップＳ３０５）。大きなずれがｅ回連続で発生した場合（ステップＳ３０５：ＹＥＳ）、異常判定部６７２は、異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記大きなずれの値や所定回数は、適宜自由に設定することができる。
If the probability of missing is not more than d% (step S304: NO), the
大きなずれがｅ回連続で発生していない場合（ステップＳ３０５：ＮＯ）、異常判定部６７２は、該当部品において最近まで所定回数（ｆ回）中に大きなずれが所定回数（ｇ回（ｆ＞ｇ））発生したか否かを確認する（ステップＳ３０６）。直近ｆ回中大きなずれがｇ回発生した場合（ステップＳ３０６：ＹＥＳ）、異常判定部６７２は、異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記大きなずれの値や所定回数は、適宜自由に設定することができる。
When the large deviation has not occurred continuously e times (step S305: NO), the
直近ｆ回中大きなずれがｇ回発生していない場合（ステップＳ３０６：ＮＯ）、異常判定部６７２は、該当部品に大きなずれが発生した確率が所定の値（ｈ％）以上であるか否かを確認する（ステップＳ３０７）。大きなずれが発生した確率がｈ％以上の場合（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）、異常判定部６７２は、異常があると判定する（ステップＳ３０９）。なお、上記大きなずれの値や所定の回数は適宜自由に設定することができる。
When the large deviation has not occurred g times in the latest f times (step S306: NO), the
大きなずれが発生した確率がｈ％以上ではない場合（ステップＳ３０７：ＮＯ）、異常判定部６７２は、すなわちステップＳ３０２〜Ｓ３０７のいずれにも該当しない場合（ステップＳ３１０：ＮＯ）、異常判定部６７２は、該当部品に不良がなく異常が発生していないと判定する（ステップＳ３０８）。このとき、判定に用いた測定データは、全部または一部を記憶部６２から消去するようにしてもよい。例えば、１００個につき１個の測定データのみを記憶部６２に保持させておき、その他の測定データは消去するようにしてもよい。このとき、その１００個の測定データのうち、最大のずれ量、このずれ量を測定したときの統計値等を記憶部６２に記憶させておくようにしてもよい。このようにすることにより、ハードウェア資源を節約することができる。
If the probability that a large deviation has occurred is not greater than or equal to h% (step S307: NO), the
異常があると判定された場合（ステップＳ３０９）、異常判定部６７２は、ステップＳ３０２〜Ｓ３０７のうち該当する内容、並びに、該当する電子部品のずれ量の測定値、この電子部品と同じ種類の電子部品全体の統計値（μ、３σ）、その電子部品を搭載したロケーション全体の統計値（μ、３σ）を少なくとも含む異常データを作成する（ステップＳ３１０）。作成された異常データは、送受信部６５および通信回線１１を介して少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装ライン１の各装置に送信される。このとき、異常データに対応する測定データは、記憶部６２に保持するようにしてもよい。すなわち、異常と判定されたときの電子部品のずれ量の測定値、このとき算出された統計値等を記憶部６２に記憶するようにしてもよい。
When it is determined that there is an abnormality (step S309), the
このように本実施の形態によれば、不良が発生すると、即座に異常データが作成され実装ライン１の各装置に送信されるので、実装ライン１の各装置では、その不良に即座に対応することができる。また、異常なしと判定されたときに用いた測定データを全部または一部消去することにより、ハードウェア資源を節約することができる。
As described above, according to the present embodiment, when a failure occurs, abnormal data is immediately created and transmitted to each device on the mounting
なお、本実施の形態において、異常が存在するか否かを判定する基準としてはステップＳ３０２〜Ｓ３０７に示す事柄に限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、極性が逆であった場合にも異常ありと判定するようにしてもよい。 In the present embodiment, the criterion for determining whether there is an abnormality is not limited to the matters shown in steps S302 to S307, and can be set as appropriate. For example, it may be determined that there is an abnormality even when the polarity is reversed.
また、記憶部６２に保持させる測定データも適宜自由に設定することができる。具体的には、例えば、異常なしと判定された測定データを保持する割合は、上述した１００個につき１個に限定されず、適宜自由に設定することができる。また、保持する測定データに含まれる測定値も、最大のずれ量やこのときの統計値に限定されず、所定のしきい値を超えたずれ量、これに対応する統計値など適宜自由に設定することができる。
Further, the measurement data to be held in the
［警告判定処理］
次に、図７，図１０を参照して、実装検査機６による警告判定処理動作について説明する。本実施の形態では、電子部品の搭載状態の異常を未然に防ぐため、異常判定部６７２により異常と判定されない場合であっても、搭載状態に異常が発生する恐れがあるか否かを判定する警告判定処理動作を行う。図１１に示す警告判定処理動作は、図１０を参照して説明した異常判定処理動作と同等であるが、異常が発生する恐れがあるか否かを判定する基準として小さなずれの値で異なる。このような警告判定処理動作の詳細について以下に説明する。なお、小さなずれとは、上記ステップＳ３０５〜Ｓ３０７で示した大きなずれの値よりも小さな値を採っており、製品の品質に影響を与えない程度のずれを意味する。
[Warning judgment processing]
Next, with reference to FIGS. 7 and 10, the warning determination processing operation by the mounting
まず、主演算部６７の警告判定部６７３は、記憶部６２から測定データを取得し、測定データの中から判定すべき部品を抽出する（ステップＳ１１０１）。測定データの中には、搭載位置や部品の種類によって、不良を判定すべき部品とそうではない部品が存在する。そこで、警告判定部６７３は、測定データの中から判定すべき部品に関する情報のみを抽出する。この判定すべき部品に関する情報は、予め記憶部６２に記憶されている。
First, the
判定すべき部品の測定データを抽出すると、警告判定部６７３は、以下に示すステップＳ１１０２〜Ｓ１１０４のいずれかに該当する電子部品が存在するか否かを確認する。
まず、警告判定部６７３は、該当する電子部品に小さなずれが所定回数（ｉ回）連続して発生したか否かを確認する（ステップＳ１１０２）。小さなずれがｉ回連続で発生した場合（ステップＳ１１０２：ＹＥＳ）、警告判定部６７３は、不良が発生する恐れがあるとして警告ありと判定する（ステップＳ１１０６）。なお、上記小さなずれの値や所定回数は、適宜自由に設定することができる。
When the measurement data of the component to be determined is extracted, the
First, the
小さなずれがｉ回連続で発生していない場合（ステップＳ１１０２：ＮＯ）、警告判定部６７３は、該当部品において最近まで所定回数（ｊ回）中に小さなずれが所定回数（ｋ回（ｊ＞ｋ））発生したか否かを確認する（ステップＳ１１０３）。直近ｊ回中小さなずれがｋ回発生した場合（ステップＳ１１０３：ＹＥＳ）、警告判定部６７３は、不良が発生する恐れがあるとして警告ありと判定する（ステップＳ１１０６）。なお、上記小さなずれの値や所定回数は、適宜自由に設定することができる。
When the small deviation does not occur i times consecutively (step S1102: NO), the
直近ｊ回中小さなずれがｋ回発生していない場合（ステップＳ１１０３：ＮＯ）、警告判定部６７３は、該当部品に小さなずれが発生した確率が所定の値（ｌ％）以上であるか否かを確認する（ステップＳ１１０４）。小さなずれが発生した確率がｌ％以上の場合（ステップＳ１１０４：ＹＥＳ）、警告判定部６７３は、不良が発生する恐れがあるとして警告ありと判定する（ステップＳ１１０６）。なお、上記小さなずれの値や確率の値は、適宜自由に設定することができる。
When the small deviation has not occurred k times in the latest j times (step S1103: NO), the
小さなずれが発生した確率がｌ％以上ではない、すなわちステップＳ１１０２〜Ｓ１１０４のいずれにも該当しない場合（ステップＳ１１０４：ＮＯ）、警告判定部６７３は、該当部品に不良が発生する恐れがないとして警告なしと判定する（ステップＳ１１０５）。このとき、判定に用いた測定データは、全部または一部を記憶部６２から消去するようにしてもよい。例えば、１００個につき１個の測定データのみを記憶部６２に保持させておき、その他の測定データは消去するようにしてもよい。このとき、その１００個の測定データのうち、最大のずれ量、このずれ量を測定したときの統計値等を記憶部６２に記憶させておくようにしてもよい。このようにすることにより、ハードウェア資源を節約することができる。
If the probability that a small deviation has occurred is not 1% or more, that is, it does not correspond to any of Steps S1102 to S1104 (Step S1104: NO), the
警告ありと判定された場合（ステップＳ１１０６）、警告判定部６７３は、ステップＳ１１０２〜Ｓ１１０４のうち該当する内容、並びに、該当する電子部品のずれ量の測定値、この電子部品と同じ種類の電子部品全体の統計値（μ、３σ）、その電子部品を搭載したロケーション全体の統計値（μ、３σ）を少なくとも含む警告データを作成する（ステップＳ１１０７）。作成された警告データは、送受信部６５および通信回線１１を介して少なくとも印刷機３および表面実装機５−１〜３を含む実装ライン１の各装置に送信される。このとき、警告データに対応する測定データは、記憶部６２に保持するようにしてもよい。すなわち、異常と判定されたときの電子部品のずれ量の測定値、このとき算出された統計値等を記憶部６２に記憶するようにしてもよい。
When it is determined that there is a warning (step S1106), the
このように本実施の形態によれば、不良が発生する恐れがある場合、警告データが作成され実装ライン１の各装置に送信されるので、実装ライン１の各装置では、不良が発生することを未然に防ぐことができる。また、警告なしと判定されたときに用いた測定データを全部または一部消去することにより、ハードウェア資源を節約することができる。
As described above, according to the present embodiment, when there is a possibility that a failure may occur, warning data is created and transmitted to each device on the mounting
なお、本実施の形態において、異常が発生する恐れがあるか否かを判定する基準としてはステップＳ１１０２〜Ｓ１１０４に示す事柄に限定されず、適宜自由に設定することができる。 In the present embodiment, the criterion for determining whether or not there is a possibility of occurrence of an abnormality is not limited to the matters shown in steps S1102 to S1104, and can be freely set as appropriate.
また、記憶部６２に保持させる測定データも適宜自由に設定することができる。具体的には、例えば、異常なしと判定された測定データを保持する割合は、上述した１００個につき１個に限定されず、適宜自由に設定することができる。また、保持する測定データに含まれる測定値も、最大のずれ量やこのときの統計値に限定されず、所定のしきい値を超えたずれ量、これに対応する統計値など適宜自由に設定することができる。
Further, the measurement data to be held in the
［受信処理］
次に、図４，図９を参照して、印刷機３および表面実装機５−１〜３による受信処理動作について説明する。なお、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、それぞれ同等の受信処理、すなわち印刷機３の受信処理部３５７と表面実装機５−１〜３の受信処理部５６７とは同等の動作を行う。したがって、以下においては、一例として印刷機３による受信処理について説明し、表面実装機５−１〜３の受信処理については適宜説明を省略する。
[Receive processing]
Next, with reference to FIG. 4 and FIG. 9, the reception processing operation by the
まず、制御装置３５における主演算部３５５の受信処理部３５７は、送受信部３５４を介して異常データまたは警告データを受信すると（ステップＳ４０１）、そのデータが自装置に関係するものであるか否かを判定する（ステップＳ４０２）。この判定は、例えば、異常の内容が印刷機３特有の問題に起因するか否かを確認することにより行われる。表面実装機５−１〜３の場合は、例えば、異常ありと判定された電子部品を自装置が移載したか否か、異常ありと判定された電子部品と同じ電子部品を自装置が移載したか否か等を確認することにより行われる。
First, when the
異常データまたは警告データが自装置に関係しない場合（ステップＳ４０２：ＮＯ）、受信処理部３５７は、受信したデータを無視し（ステップＳ４０６）、受信処理を終了する。
If the abnormal data or the warning data is not related to the own device (step S402: NO), the
一方、異常データまたは警告データが自装置に関係する場合（ステップＳ４０２：ＹＥＳ）、受信処理部３５７は、同一の異常データまたは警告データを前回などの直近に受信したか否かを確認する（ステップＳ４０３）。ここで、同一の異常データとは、例えば、同じ電子部品に関する異常データ、電子部品および上述した異常判定処理により異常があると判定された内容が同一である異常データ等のことを意味する。同様に、同一の警告データとは、例えば、同じ電子部品に関する警告データ、電子部品および上述した警告判定処理により異常が発生する恐れがあると判定された内容が同一である警告データ等のことを意味する。また、同一の異常データまたは警告データを受信したか否かを確認する期間は、前回の受信時のみならず所定回数以内など適宜自由に設定することができる。
On the other hand, when abnormal data or warning data relates to the own device (step S402: YES), the
同一の異常データまたは警告データを直近に受信していない場合（ステップＳ４０３：ＮＯ）、受信処理部３５７は、後述する分析処理に移行する処理を行う（ステップＳ４０５）。
If the same abnormal data or warning data has not been received most recently (step S403: NO), the
一方、同一の異常データまたは警告データを直近に受信している場合（ステップＳ４０３：ＹＥＳ）、受信処理部３５７は、前回に同一の異常データまたは警告データを受信した際に生成した分析結果に対応する原因候補に対して、この原因候補が効果がないことを意味する「効果なし判定」を行い、この判定を記憶部３５２に記録する（ステップＳ４０４）。効果なし判定を記録すると、受信処理部３５７は、分析処理に移行する処理を行う（ステップＳ４０５）。
On the other hand, if the same abnormal data or warning data has been received most recently (step S403: YES), the
このように本実施の形態によれば、自装置に関係しない異常データまたは警告データを受信すると、そのデータを無視するので、余計な処理を省くことができる。また、直近に同一の異常データまたは警告データを受信すると、この同一の異常データまたは警告データを受信した際に生成した分析結果に対応する原因効果を効果がないものと判定するので、後述する分析処理において再び同じ原因候補からなる分析結果が出力されることを防ぐことができる。 As described above, according to the present embodiment, when abnormal data or warning data not related to the device itself is received, the data is ignored, so that unnecessary processing can be omitted. Also, when the same abnormal data or warning data is received most recently, the cause / effect corresponding to the analysis result generated when the same abnormal data or warning data is received is determined to be ineffective. It is possible to prevent the analysis result including the same cause candidate from being output again in the process.
［印刷機による分析処理］
次に、図３、図１３を参照して、印刷機３による分析処理動作について説明する。この分析処理動作では、異常データと、この異常データに対応する測定データとに基づいて、異常または警告が発生した原因を、原因候補の項目毎に切り分けて特定する。ここで、「原因候補」とは、異常または警告が発生した直接的な原因を意味しており、その多くは設計者やオペレータが経験的に知覚したものである。また、「項目」とは、特定の条件で他の原因候補と区別することができる原因候補の集合を意味している。したがって、各項目には、少なくとも１つの原因候補が含まれている。各原因候補は、それぞれの重み付けを変動する数値で表す「合致度」と対応付けて記憶されている。
[Analytical processing by printing press]
Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 13, the analysis processing operation by the
まず、制御装置３５における主演算部３５５の分析処理部３５８は、プリント基板Ｐへはんだの印刷を開始してから１時間以上経過したか否かを確認する（ステップＳ５０１）。１時間以上経過している場合（ステップＳ５０１：ＹＥＳ）、分析処理部３５８は、「フラックス分離」の項目の原因候補を、記憶部３５２から取得する（ステップＳ５１０）。「フラックス分離」の項目の原因候補としては、例えば、スキージ端部に余ったはんだの清掃状態等が挙げられる。この場合、後述する対応処理において、フラックスを中央部へかき寄せる等が行われる。なお、原因候補としては、現場で対応することができないものや処理を行うのに長時間を要するものではなく、表面実装機のオペレータが不良が発生した原因に対して現在実行できるものが採用される。
First, the
印刷を開始して１時間以上経過していない場合（ステップＳ５０１：ＮＯ）、分析処理部３５８は、異常または警告が一定間隔で発生しているか否かを確認する（ステップＳ５０２）。一定間隔で発生している場合（ステップＳ５０２：ＹＥＳ）、分析処理部３５８は、「はんだ補給量」の項目の原因候補を、記憶部３５２から取得する（ステップＳ５１０）。「はんだ補給量」の原因候補としては、例えばはんだ補給時の補給量が少なすぎることが異常または警告の原因であるとするものなどが挙げられる。この場合、後述する対応処理において、はんだの補給を支持する等の処理が行われる。
If one hour or more has not elapsed since the start of printing (step S501: NO), the
異常または警告が一定間隔で発生していない場合（ステップＳ５０２：ＮＯ）、分析処理部３５８は、異常または警告がはんだを補給した直後に発生したか否かを確認する（ステップＳ５０３）。補給直後に発生した場合（ステップＳ５０３：ＹＥＳ）、分析処理部３５８は、「攪拌不足」の項目の原因候補を、記憶部３５２から取得する（ステップＳ５１０）。この「攪拌不足」の原因候補としては、例えば、はんだの攪拌が不足していることが異常または警告の原因であるとするものなどが挙げられる。この場合、後述する対応処理において、はんだの攪拌の指示等が行われる。
If no abnormality or warning has occurred at regular intervals (step S502: NO), the
異常または警告が補給直後に発生していない場合（ステップＳ５０３：ＮＯ）、分析処理部３５８は、異常または警告がスクリーンマスク３２の交換直後に発生したか否かを確認する（ステップＳ５０４）。交換直後に発生した場合（ステップＳ５０４：ＹＥＳ）、分析処理部３５８は、「洗浄不足」の項目の原因候補を、記憶部３５２から取得する（ステップＳ５１０）。この「洗浄不足」の項目の原因候補としては、スクリーンマスク３２の洗浄不足が異常または警告の原因であるとするなどが挙げられる。この場合、後述する対応処理において、スクリーンマスク３２を洗浄する旨の表示等が行われる。
If no abnormality or warning has occurred immediately after replenishment (step S503: NO), the
異常または警告がスクリーンマスク３２の交換直後に発生していない場合（ステップＳ５０４：ＮＯ）、分析処理部３５８は、上述した以外の原因候補を記憶部３５２から取得する（ステップＳ５０５）。印刷機３における原因候補の主なものは上述した４つの項目の原因候補が挙げられるが、これら以外にも原因候補の項目および原因候補が多数存在する場合がある。例えば、基板上ゴミ塵付着、基板下面サポート配置不良等の項目およびこれらの項目に含まれる原因候補が存在する。したがって、上述した４つの項目の原因候補に該当しない場合、これら以外の原因候補を記憶部３５２から取得する。
If no abnormality or warning has occurred immediately after the replacement of the screen mask 32 (step S504: NO), the
原因候補を取得すると、分析処理部３５８は、取得した各原因候補の合致度を読み出し、それぞれに所定の数値を付加する（ステップＳ５０６）。具体的には、例えば、「フラックス分離」の項目の原因候補「はんだの清掃状態」の合致度が「３」であった場合、分析処理部５６８は、その合致度に所定の数値である「１」を付加する。これにより、「はんだの清掃状態」の合致度が「４」に更新される。
When the cause candidate is acquired, the
上述したように、各原因候補には合致度が対応付けられている。この合致度とは、対応付けられた原因候補が異常または警告が発生した原因に近いか否かの度合いを示す指標である。したがって、抽出された原因候補の合致度に数値を付加することは、その原因候補が異常または警告の原因である可能性が高まっていることを意味する。なお、合致度に付加する所定の数値は、適宜自由に設定することができる。したがって、項目や原因候補の種類に応じて重み付けを変更するようにしてもよい。 As described above, the degree of match is associated with each cause candidate. The degree of match is an index indicating the degree of whether or not the associated cause candidate is close to the cause of the abnormality or warning. Therefore, adding a numerical value to the degree of coincidence of the extracted cause candidates means that there is an increased possibility that the cause candidate is a cause of abnormality or warning. Note that the predetermined numerical value added to the degree of match can be set freely as appropriate. Therefore, the weight may be changed according to the type of item or cause candidate.
合致度が付加されると、分析処理部３５８は、受信処理を示す図１１のステップＳ４０４において「効果なし判定」とされた原因候補の合致度を０などにリセットする（ステップＳ５０７）。これにより、既に効果がないと判定された原因候補が分析結果として出力されない、すなわち本当の原因ではなかった原因候補が再び出力されるのを防ぐことができる。
When the degree of match is added, the
合致度がリセットされると、分析処理部３５８は、合致度が０ではない原因候補が存在するか否かを確認する（ステップＳ５０８）。合致度が０ではない原因候補が存在する場合（ステップＳ５０８：ＹＥＳ）、分析処理部３５８は、合致度が最大の原因候補を分析結果として出力する（ステップＳ５０９）。これにより、異常または警告の原因に最も近い原因候補を分析結果として出力することができる。なお、原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
When the degree of match is reset, the
一方、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合（ステップＳ５０８：ＮＯ）、分析処理部３５８は、経験頻度に応じて原因候補のいずれかを分析結果として出力する（ステップＳ５１１）。この場合、分析結果として出力される原因候補は、設計者やオペレータの経験に基づいて予め定められた順番にしたがって選択するなど、適宜自由に選択することができる。これにより、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合であっても分析結果が出力されるので、分析結果が出力されないという事態を防ぐことができる。なお、原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
On the other hand, when there is no cause candidate whose degree of match is not 0 (step S508: NO), the
本実施の形態によれば、分析処理部３５７により異常または警告の原因を切り分けて絞り込むことにより、真の原因により確実に到達することができる。また、「効果なし判定」が行われた原因候補の合致度をリセットすることにより、その原因候補が繰り返し分析結果として出力されるのを防ぐことができる。結果として、真の原因を解消する分析結果をより効率的に出力することができる。
According to the present embodiment, it is possible to reliably reach the true cause by separating and narrowing down the cause of the abnormality or warning by the
なお、原因候補を特定するにあたり、４つの項目の原因候補に該当するか否かを確認するようにしたが、これら以外の他の原因候補に該当するか否かを確認するようにしてもよい。 It should be noted that in specifying the cause candidate, whether or not it corresponds to the cause candidate of the four items is confirmed, but it may be confirmed whether or not it corresponds to other cause candidates other than these. .
［表面実装機の分析処理］
次に、図６、図１４〜図１７を参照して、表面実装機５−１〜３による分析処理動作について説明する。異常または警告が自装置に関するものである表面実装機の制御装置５６における主演算部５６５の分析処理部５６８は、受信した異常データと、この異常データに対応する実装検査機６の記憶部６２から取得した測定データとに基づいて、以下に示す分析処理を行う。
[Surface mounter analysis processing]
Next, with reference to FIGS. 6 and 14 to 17, the analysis processing operation by the surface mounters 5-1 to 3 will be described. The
まず、分析処理部５６８は、実装検査機６で異常または警告と判定された電子部品（以下、「異常部品」と呼ぶ。）が他のロケーションにも搭載されている場合、異常部品自体の統計値と、異常部品を搭載するロケーション自体の統計値とを比較する（ステップＳ６０１）。ここで、異常部品自体の統計値とは、異常部品と同一の電子部品全ての統計値のことであり、異なるロケーションに搭載される電子部品も包含されている。また、異常部品と搭載するロケーション自体の統計値とは、異常部品が搭載されるロケーションのみの統計値のことである。このような統計値の比較は、上述した統計値μおよび３σの少なくとも一方を比較することにより行われる。このように統計値を用いることにより、データ量が少なくなるので、演算負荷が減少され、結果としてハードウェア資源の節約や動作の高速化を実現することができる。
First, when an electronic component determined to be abnormal or warning by the mounting inspection machine 6 (hereinafter referred to as “abnormal component”) is also mounted in another location, the
ロケーションの統計値の方が大きい場合（ステップＳ６０１：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、異常部品が他のロケーションにおいても同じヘッドで移載されているか否かを確認する。
When the statistical value of the location is larger (step S601: YES), the
同じヘッドで移載が行われている場合（ステップＳ６０２：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、プリント基板の固定状態、すなわち基板バックアップ状態が異常または警告が発生した原因と特定し（ステップＳ６０３）、後述する基板問題分析を実行する（ステップＳ６１２）。
When the transfer is performed with the same head (step S602: YES), the
異なるヘッドで移載が行われている場合（ステップＳ６０２：ＮＯ）、分析処理部５６８は、異常部品の統計値を異常部品を移載しているヘッド毎に算出する（ステップＳ６０４）。このヘッド毎の統計値は、実装検査機６から対応する測定データを取得し、この測定データと表面実装機５の記憶部５６２に記憶されている実装処理プログラム等に基づいて分析処理部５６８により算出される。実装検査機６の測定処理部６７１は、表面実装機５の分析処理部５６８からの要求に基づいて、記憶部６２に記憶されている測定データを表面実装機５に送信する。
When the transfer is performed with a different head (step S602: NO), the
なお、ヘッド毎の統計値の算出は、実装検査機６の測定処理部６７１により行うようにしてもよい。この場合、表面実装機５の分析処理部５６８は、記憶部５６２に記憶されている実装処理プログラムなどヘッドに関する情報を実装検査機６に送信する。実装検査機６の測定処理部６７１は、表面実装機５から受信した情報と、記憶部６２に記憶されている測定データに基づいて、ヘッド毎の統計値を算出する。算出された統計値は、表面実装機５に送信される。
The statistical value for each head may be calculated by the
ヘッド毎の統計値を取得すると、分析処理部５６８は、異常部品のロケーションに移載を行ったヘッドの統計値が、他のヘッドの統計値よりも大きいか否かを確認する（ステップＳ６０５）。ここで、統計値が大きいとは、ずれ量のばらつきが大きいことを意味している。
When the statistical value for each head is acquired, the
異常部品のロケーションに移載を行ったヘッドの統計値が最も大きい場合（ステップＳ６０５：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、ヘッドの状態が異常または警告が発生した原因であると特定し（ステップＳ６０６）、後述するヘッド問題分析を実行する（ステップＳ６１０）。一方、最も大きくない場合（ステップＳ６０５：ＮＯ）、分析処理部５６８は、基板バックアップ状態が異常または警告が発生した原因と特定し（ステップＳ６０３）、後述する基板問題分析を実行する（ステップＳ６１２）。
If the statistical value of the head that has been transferred to the location of the abnormal part is the largest (step S605: YES), the
また、異常部品に対応する電子部品の統計値の方が大きい、または、異常部品と同じ電子部品が他のロケーションに搭載されていない場合（ステップＳ６０１：ＮＯ）、分析処理部５６８は、異常部品の統計値を異常部品を移載しているヘッド毎に算出する（ステップＳ６０７）。これは、ステップＳ６０４と同等の方法により行われる。
ヘッド毎の統計値を取得すると、分析処理部５６８は、特定のヘッドの統計値が他のヘッドの統計値の平均の２倍よりも大きいか否か比較する（ステップＳ６０８）。
If the statistical value of the electronic component corresponding to the abnormal component is larger or the same electronic component as the abnormal component is not mounted in another location (step S601: NO), the
When the statistical value for each head is acquired, the
特定のヘッドの統計値が大きい場合（ステップＳ６０８：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、ヘッドの状態が異常または警告が発生した原因であると特定し（ステップＳ６０６）、後述するヘッド問題分析を実行する（ステップＳ６１０）。一方、特定のヘッドの統計値が大きくない場合（ステップＳ６０８：ＮＯ）、分析処理部５６８は、フィーダ等の部品供給部が異常または警告が発生した原因であると特定し（ステップＳ６０９）、後述するフィーダ問題分析を実行する（ステップＳ６１１）。
When the statistical value of the specific head is large (step S608: YES), the
（ヘッド問題分析）
次に、図１５を参照して分析処理におけるヘッド問題分析について説明する。このヘッド問題分析では、上述した印刷装置３による分析処理の場合と同様、異常または警告が発生した原因を、原因候補の項目毎に切り分けて特定する。
(Head problem analysis)
Next, the head problem analysis in the analysis process will be described with reference to FIG. In this head problem analysis, as in the case of the analysis processing by the
まず、分析処理部５６８は、異常部品を移載するヘッドの真空圧を確認する（ステップＳ７０１）。この確認は、現在の真空圧を実際に測定したり、直近の真空圧の測定値を参照したりすることにより行われる。
First, the
真空圧の値が所定の範囲にない場合（ステップＳ７０１：ＮＯ）、分析処理部５６８は、異常または警告が発生した原因が管路の状態にあると特定し、「管路状態」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ７０８）。ここで、「管路状態」の項目の原因候補としては、例えば、真空発生器、フィルタ、シャフト、真空センサまたはノズルの清掃状態等が挙げられる。なお、原因候補としては、現場で対応することができないものや処理を行うのに長時間を要するものではなく、表面実装機のオペレータが不良が発生した原因に対して現在実行できるものが採用される。
When the value of the vacuum pressure is not within the predetermined range (step S701: NO), the
真空圧の値が所定の範囲内の場合（ステップＳ７０１：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、同一の異常データを既に連続して受信しているか否かを確認する（ステップＳ７０２）。これは、例えば、実装検査機６との通信記録を確認したり、記憶部５６２に記憶されている既に受信した異常データを確認したりすることにより行うことができる。
When the value of the vacuum pressure is within the predetermined range (step S701: YES), the
連続して受信している場合（ステップＳ７０２：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、異常または警告が発生した原因がノズルの先端の状態にあると特定し、「ノズル先端」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ７０９）。
When receiving continuously (step S702: YES), the
同一の異常データまたは警告データを連続して受信していない場合（ステップＳ７０２：ＮＯ）、分析処理部５６８は、上述した項目に含まれない原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ７０３）。本実施の形態では、原因候補の項目として「管路状態」と「ノズル先端」を挙げているが、これら以外にも原因候補の項目および原因候補が多数存在する場合がある。例えば、ノズル先端清掃状態、ノズル内部清掃状態、ノズル先端部バフィング状態、ノズル脱着部固定状態、ノズル先端欠け、ノズル摩耗、イジェクタ寿命等の項目およびこれらの項目に含まれる原因候補が存在する。したがって、「管路状態」と「ノズル先端」の項目に含まれない原因候補を記憶部５６２から取得する。
When the same abnormal data or warning data is not continuously received (step S702: NO), the
原因候補を取得すると、分析処理部５６８は、取得した各原因候補の合致度を読み出し、それぞれに所定の数値を付加する（ステップＳ７０４）。具体的には、例えば、「管路状態」の項目の原因候補「真空発生器」の合致度が「３」、「フィルタ」の合致度が「２」であった場合、分析処理部５６８は、それぞれに所定の数値である「１」を付加する。これにより、「真空発生器」の合致度が「４」、「フィルタ」の合致度が「３」に更新される。
When the cause candidate is acquired, the
上述したように、各原因候補には合致度が対応付けられている。この合致度とは、対応付けられた原因候補が異常または警告が発生した原因に近いか否かの度合いを示す指標である。したがって、抽出された原因候補の合致度に数値を付加することは、その原因候補が異常または警告の原因である可能性が高まっていることを意味する。なお、合致度に付加する所定の数値は、適宜自由に設定することができる。したがって、項目や原因候補の種類に応じて重み付けを変更するようにしてもよい。 As described above, the degree of match is associated with each cause candidate. The degree of match is an index indicating the degree of whether or not the associated cause candidate is close to the cause of the abnormality or warning. Therefore, adding a numerical value to the degree of coincidence of the extracted cause candidates means that there is an increased possibility that the cause candidate is a cause of abnormality or warning. Note that the predetermined numerical value added to the degree of match can be set freely as appropriate. Therefore, the weight may be changed according to the type of item or cause candidate.
合致度が付加されると、分析処理部５６８は、受信処理を示す図１２のステップＳ４０４において効果がないと判定された原因候補の合致度を０などにリセットする（ステップＳ７０５）。これにより、既に効果がないと判定された原因候補が分析結果として出力されない、すなわち本当の原因ではなかった原因候補が再び出力されるのを防ぐことができる。
When the degree of match is added, the
合致度がリセットされると、分析処理部５６８は、合致度が０ではない原因候補が存在するか否かを確認する（ステップＳ７０６）。合致度が０ではない原因候補が存在する場合（ステップＳ７０６：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、合致度が最大の原因候補を分析結果として出力する（ステップＳ７０７）。これにより、異常または警告の原因に最も近い原因候補を分析結果として出力することができる。なお、原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
When the degree of match is reset, the
一方、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合（ステップＳ７０６：ＮＯ）、分析処理部５６８は、経験頻度に応じて原因候補のいずれかを分析結果として出力する（ステップＳ７１０）。この場合、分析結果として出力される原因候補は、設計者やオペレータの経験に基づいて予め定められた順番にしたがって選択するなど、適宜自由に選択することができる。これにより、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合であっても分析結果が出力されるので、分析結果が出力されないという事態を防ぐことができる。なお、原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
On the other hand, when there is no cause candidate whose degree of match is not 0 (step S706: NO), the
分析処理におけるヘッド問題分析の場合、上述したような方法により分析結果が出力される。なお、ヘッド問題分析では、不良が発生した原因を特定するにあたり、管路状態およびノズル先端の項目に該当するか否かを確認するようにしたが、これら以外の他の項目に該当するか否かを確認するようにしてもよい。 In the case of head problem analysis in the analysis process, the analysis result is output by the method described above. In the head problem analysis, in order to identify the cause of the failure, it was confirmed whether or not it corresponds to the items of the pipeline state and the nozzle tip, but whether or not it corresponds to other items other than these You may make it confirm.
（フィーダ問題分析）
次に、図１６を参照して分析処理におけるフィーダ問題分析について説明する。このフィーダ問題分析においても、ヘッド問題分析の場合と同様、異常または警告が発生した原因を、原因候補の項目毎に切り分けて特定する。
(Feeder problem analysis)
Next, the feeder problem analysis in the analysis process will be described with reference to FIG. In this feeder problem analysis, as in the case of head problem analysis, the cause of occurrence of an abnormality or warning is identified and identified for each cause candidate item.
まず、分析処理部５６８は、例えばテープフィーダのテープの送り量の補正値を確認する（ステップＳ８０１）。この確認は、直近の補正値を確認することにより行うようにしてもよい。
First, the
補正量が所定の範囲にない場合（ステップＳ８０１：ＮＯ）、分析処理部５６８は、異常または警告が発生した原因が送り位置の状態にあると特定し、「送り位置」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ８０８）。「送り位置」の項目の原因候補としては、例えば、フィーダ交換等が挙げられる。
If the correction amount is not within the predetermined range (step S801: NO), the
補正量が所定の範囲内の場合（ステップＳ８０１：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、直近にフィーダを交換したか否かを確認する（ステップＳ８０２）。これは、例えば、記憶部５６２に記憶されたフィーダ交換に関する履歴を確認することにより行うことができる。
If the correction amount is within the predetermined range (step S801: YES), the
フィーダ交換が行われている場合（ステップＳ８０２：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、異常または警告が発生した原因がフィーダの取り付け状態にあると特定し、「取り付け」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ８０９）。「取り付け」の項目に含まれる原因候補としては、例えば、フィーダ取り付けの再試行などが挙げられる。
When feeder replacement has been performed (step S802: YES), the
フィーダ交換が行われていない場合（ステップＳ８０２：ＮＯ）、分析処理部５６８は、上述した項目に含まれない原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ８０３）。本実施の形態においても、「送り位置」や「取り付け」以外の項目および原因候補が多数存在する場合がある。例えば、トップテープ剥離不良、テープ詰まり、クランプ部摩耗、ギア部ガタ、シャッター部曲がり、基準面へのチップ噛み込み等の項目およびこれらの項目に含まれる原因候補が存在する。したがって、「送り位置」と「取り付け」の項目に含まれない原因候補を記憶部５６２から取得する。
If feeder replacement has not been performed (step S802: NO), the
原因候補を取得すると、分析処理部５６８は、取得した各原因候補それぞれの合致度に所定の数値を付加する（ステップＳ８０４）。合致度が付加されると、分析処理部５６８は、受信処理を示す図１２のステップＳ４０４において「効果なし判定」とされた原因候補の合致度を０などにリセットする（ステップＳ８０５）。
When the cause candidate is acquired, the
合致度がリセットされると、分析処理部５６８は、合致度が０ではない原因候補が存在するか否かを確認する（ステップＳ８０６）。合致度が０ではない原因候補が存在する場合（ステップＳ８０６：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、合致度が最大の原因候補を分析結果として出力する（ステップＳ８０７）。一方、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合（ステップＳ８０６：ＮＯ）、分析処理部５６８は、経験頻度に応じて原因候補のいずれかを分析結果として出力する（ステップＳ８１０）。なお、原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
When the degree of match is reset, the
分析処理におけるフィーダ問題分析の場合、上述したような方法により分析結果が出力される。なお、フィーダ分析問題では、不良が発生した原因を特定するにあたり、送り位置および取り付けの項目に該当するか否かを確認するようにしたが、これら以外の他の項目に該当するか否かを確認するようにしてもよい。 In the case of feeder problem analysis in the analysis process, the analysis result is output by the method described above. In the feeder analysis problem, when identifying the cause of the failure, it was confirmed whether it corresponds to the items of feed position and installation, but whether it corresponds to other items other than these. You may make it confirm.
（基板問題分析）
次に、図１６を参照して分析処理における基板問題分析について説明する。まず、分析処理部５６８は、全ての原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ９０１）。基板のバックアップに原因が存在する場合は、原因候補の種類が多岐に亘っているので、原因候補を特定の項目で整理せず、全ての原因候補を抽出する。
(Substrate problem analysis)
Next, substrate problem analysis in the analysis process will be described with reference to FIG. First, the
原因候補を取得すると、分析処理部５６８は、取得した各原因候補それぞれの合致度に所定の数値を付加する（ステップＳ９０２）。合致度が付加されると、分析処理部５６８は、受信処理を示す図１２のステップＳ４０４において「効果なし判定」とされた原因候補の合致度を０などにリセットする（ステップＳ９０３）。
When the cause candidate is acquired, the
合致度がリセットされると、分析処理部５６８は、合致度が０ではない原因候補が存在するか否かを確認する（ステップＳ９０４）。合致度が０ではない原因候補が存在する場合（ステップＳ９０４：ＹＥＳ）、分析処理部５６８は、合致度が最大の原因候補を分析結果として出力する（ステップＳ９０５）。この原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
When the degree of match is reset, the
一方、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合（ステップＳ９０４：ＮＯ）、分析処理部５６８は、経験頻度に応じて原因候補のいずれかを分析結果として出力する（ステップＳ９０６）。この原因候補には、異常データまたは警告データが対応付けて出力される。
On the other hand, when there is no cause candidate whose match level is not 0 (step S904: NO), the
分析処理における基板問題分析の場合、上述したような方法により分析結果が出力される。なお、基板問題では、不良が発生した原因を特定するにあたり、全ての原因候補を取得して分析結果を生成するようにしたが、上述したヘッド問題分析やフィーダ分析問題の場合と同様、原因候補の項目を設定し、この項目に該当するか否かを確認するようにしてもよい。 In the case of substrate problem analysis in the analysis process, the analysis result is output by the method described above. In the board problem, in order to identify the cause of the failure, all cause candidates are acquired and the analysis result is generated. However, as in the case of the head problem analysis and feeder analysis problem described above, the cause candidates are obtained. This item may be set, and it may be confirmed whether or not it corresponds to this item.
本実施の形態によれば、分析処理部５６８により異常または警告の原因を切り分けて絞り込むことにより、真の原因により確実に到達することができる。また、「効果なし判定」が行われた原因候補の合致度をリセットすることにより、その原因候補が繰り返し分析結果として出力されるのを防ぐことができる。結果として、真の原因を解消する分析結果をより効率的に出力することができる。
According to the present embodiment, it is possible to reliably reach the true cause by separating and narrowing down the cause of the abnormality or warning by the
［対応処理］
次に、図３，図１８を参照して、印刷機３および表面実装機５−１〜３による対応処理動作について説明する。なお、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、それぞれ同等の対応処理、すなわち印刷機３の対応処理部３５９と表面実装機５−１〜３の対応処理部５６９とは同等の動作を行う。したがって、以下においては、一例として印刷機３による受信処理について説明し、表面実装機５−１〜３の受信処理については適宜説明を省略する。
[Action]
Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 18, the corresponding processing operation by the
まず、制御装置３５における主演算部３５５の対応処理部３５９は、送受信部３５４または分析処理部３５８を介して分析結果を受信すると（ステップＳ１００１）、この分析結果が自装置に関連するものであるか否かを確認する（ステップＳ１００２）。この確認は、分析結果に含まれる原因候補の内容等に基づいて行われる。自装置に関連する原因候補については、予め記憶部３５２に記憶させるようにしてもよい。
First, when the
通常、分析処理を行った装置の分析結果は、同じ装置または同種類の装置に関連するものである場合が多いが、他の装置に関連する場合もある。例えば、表面実装機５の分析処理における基板問題分析において、経験頻度に応じて出力される原因候補としては、「基板下面サポート配置不良」、「基板上面チップ噛み込み」、「基板固定力調整不良」、「はんだ乾き」、「はんだ過小」等が挙げられるが、「はんだ過小」の原因候補は印刷機３に起因する不良である。したがって、表面実装機５から出力される「はんだ過小」の原因候補からなる分析結果は、印刷機３の対応処理部３５９において自装置に関連するものであると確認される。
Usually, the analysis result of the apparatus that has performed the analysis process is often related to the same apparatus or the same type of apparatus, but may be related to another apparatus. For example, in the board problem analysis in the analysis process of the surface mounter 5, the cause candidates that are output according to the frequency of experience are “substrate bottom surface support placement failure”, “board top surface chip biting”, “substrate fixing force adjustment failure” ”,“ Solder dry ”,“ under-solder ”, and the like. The cause of“ under-solder ”is a defect caused by the
分析結果が自装置に関連しない場合（ステップＳ１００２：ＮＯ）、対応処理部３５９は、分析結果に基づいた動作を行わず、動作を終了する。
When the analysis result is not related to the own apparatus (step S1002: NO), the
一方、分析結果が自装置に関連する場合（ステップＳ１００２：ＹＥＳ）、対応処理部３５９は、その分析結果に対応する原因候補に基づいて、異常または警告を解消するための処理動作を行う（ステップＳ１００３）。この処理動作としては、原因候補が警告データに基づく場合、異常が発生する恐れがある旨の警告を表示画面に表示する、異常を予防するための作業指示を表示画面に表示する、警報を出す、例えば負圧値を変えるなど異常を解消するための装置の各種パラメータを変更する等の動作が行われる。原因候補が異常データに基づく場合、装置を停止させた上で、異常が発生した旨を表示画面に表示する、異常を解消する作業指示を表示画面に表示する、警報を出す等の動作が行われる。これにより、警告データによる原因候補に基づく処理動作が行われると、オペレータは、装置に異常が発生する恐れがある旨を知ることができるので、表示画面に表示された作業指示等にしたがって異常を解消するための作業を行うことにより、異常が発生するのを未然に防ぐことができる。また、異常データによる原因候補に基づく処理動作が行われると、オペレータは、表示画面に表示された作業指示等にしたがって異常を解消するための作業を行うことにより、実装ライン１に発生した不良を即座に解消することができる。
On the other hand, when the analysis result relates to the own device (step S1002: YES), the
本実施の形態によれば、実装検査機６の検査結果により電子部品の搭載状態に異常が発生する恐れがあることが検出されると、実装システム１の各装置に異常が発生する恐れがある旨を示す警告情報が通知され、この警告情報に基づいて原因を切り分けて分析し、この分析結果に基づいてその発生する恐れがある異常を解消するための対応処理が行われることにより、電子部品の搭載状態の異常を未然に防ぐことができる。
According to the present embodiment, when it is detected from the inspection result of the mounting
また、本実施の形態によれば、プリント基板に搭載された電子部品に異常が発生すると、この異常に関する異常データに基づいて原因を切り分けて分析し、この分析結果に基づいてその原因を解消するための対応処理を行うことにより、実装ライン１の異常を即座に解消することができる。
Further, according to the present embodiment, when an abnormality occurs in an electronic component mounted on a printed circuit board, the cause is separated and analyzed based on abnormality data related to the abnormality, and the cause is resolved based on the analysis result. For this reason, the abnormality in the mounting
なお、本実施の形態では、警告判定処理動作において、異常が発生する恐れがあるか否かの判定を、小さなずれの値等のしきい値を用いて行うようにしたが、他の方法によって行うようにしてもよい。例えば、測定データや統計値に基づいてずれ量等の変化の動向を予測することにより判定するようにしてもよい。この場合、これまでに測定または算出した測定データや統計値等から、これからの測定データや統計値の動向を予測し、異常判定処理動作において異常と判定する基準の値に到達するまでに要する時間やプリント基板の生産枚数を導出する。この導出した値に基づいて、異常が発生するまで所定の時間または生産枚数に到達すると、異常が発生する恐れがあると判定するようにしてもよい。このようにすることにより、異常の発生をより未然に防ぐことができる。 In the present embodiment, in the warning determination processing operation, whether or not there is a possibility of occurrence of abnormality is determined using a threshold value such as a small deviation value. You may make it perform. For example, the determination may be made by predicting a change trend such as a deviation amount based on measurement data or statistical values. In this case, the time required to predict the trend of the measurement data and statistical values from the measurement data and statistical values measured or calculated so far, and to reach the reference value for determining abnormality in the abnormality determination processing operation And the number of printed circuit boards produced. Based on this derived value, it may be determined that there is a possibility that an abnormality will occur when a predetermined time or the number of produced sheets is reached until an abnormality occurs. By doing so, the occurrence of an abnormality can be prevented in advance.
［統計・分析処理］
次に、図６，図１９を参照して、印刷機３および表面実装機５−１〜３による統計・分析処理動作について説明する。この統計・分析処理動作では、上述した印刷機３や表面実装機５−１〜３における分析処理の場合と同様、未解決の異常や警告の原因を、原因候補の項目毎に切り分けて特定する。なお、印刷機３および表面実装機５−１〜３は、それぞれ同等の統計・分析処理、すなわち印刷機３の統計・分析処理部３６０と表面実装機５−１〜３の統計・分析処理部５７０とは同等の動作を行う。したがって、以下においては、一例として表面実装機５−１〜３を構成する表面実装機５による統計分析処理について説明し、印刷機３の受信処理については適宜説明を省略する。
[Statistical and analytical processing]
Next, with reference to FIG. 6 and FIG. 19, the statistical / analysis processing operation by the
まず、表面実装機５における制御装置５６の統計・分析処理部５７０は、未だ解決されていない異常または警告に関する異常データまたは警告データ（以下、「未解決データ」と呼ぶ。）と、この未解決データに対応する測定データを取得する（ステップＳ１２０１）。なお、未解決データが存在しない場合は動作を停止するようにしてもよい。
First, the statistical /
ここで、未解決データとしては、例えば、統計・分析処理を開始した時点で効果なし判定がされて未だ未解決の異常または警告、上述した分析処理により特定された項目の全ての分析候補や特定された分析候補群に対応する対応処理を行っても未だ解決されていない異常または警告、所定回数以上出力された異常データまたは警告データ等が挙げられる。このような未解決データは、記憶部５６２から取得する。
Here, the unresolved data includes, for example, all the analysis candidates and identifications of the items identified by the above-described analysis process, which are still unresolved abnormalities or warnings that have been determined to have no effect at the time of starting the statistical / analysis process. Examples include abnormalities or warnings that have not yet been resolved even if the corresponding processing corresponding to the analysis candidate group is performed, abnormal data or warning data that has been output a predetermined number of times, or the like. Such unresolved data is acquired from the
未解決データに対応する測定データとは、異常または警告と判定された電子部品やロケーションにおける過去の測定データを意味する。この測定データは、実装検査機６の記憶部６２から取得する。
The measurement data corresponding to the unresolved data means past measurement data in an electronic component or location determined to be abnormal or warning. This measurement data is acquired from the
未解決データを取得すると、統計・分析処理部５７０は、未解決データと、この未解決データに対応する測定データに基づいて以下に示すステップＳ１２０２〜１２０４の処理により、未解決の異常または警告の原因候補を特定する。
When the unresolved data is acquired, the statistical /
まず、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告が時系列的な変化を有するものであるか否か確認する（ステップＳ１２０２）。
First, the statistical /
時系列系な変化点を有する場合（ステップＳ１２０２：ＹＥＳ）、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告の原因が突発的な変化によるものであると特定し、「突発変化点」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ１２１０）。「突発変化点」の項目の原因候補としては、例えば、印刷機３へのはんだ補給、印刷機３のクリーニング動作、印刷機３の前工程または後工程待ちによるはんだ状態変化、印刷機３への供給機板のロット切り替わり、表面実装機５のフィーダ交換、表面実装機５の電子部品ロット切り替わり、表面実装機５の代替部品への切り替わり、オペレータのシフトチェンジ等が挙げられる。
When it has a time series change point (step S1202: YES), the statistical /
時系列的な変化点を有さない場合（ステップＳ１２０２：ＮＯ）、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告に時系列な悪化傾向を有するか否か確認する（ステップＳ１２０３）。
When there is no time-series change point (step S1202: NO), the statistical /
時系列的な悪化傾向を有する場合（ステップＳ１２０３：ＹＥＳ）、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告の原因が時系列的な悪化傾向によるものであると特定し、「悪化傾向」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ１２１１）。「悪化傾向」の項目の原因候補としては、例えば、ノズル固定状態の緩み、ノズル内部の詰まり、温度や湿度の変化、ヘッドシャフト真空管路の汚れ、フィーダの部品送り位置のずれ、ノズルの摩耗等が挙げられる。
If there is a time-series deterioration tendency (step S1203: YES), the statistical /
時系列的な悪化傾向を有さない場合（ステップＳ１２０３：ＮＯ）、統計・分析処理部５７０は、未解決な異常または警告が定常的であるか否かを確認する（ステップＳ１２０４）。
When there is no time-series deterioration tendency (step S1203: NO), the statistical /
定常的である場合（ステップＳ１２０４：ＹＥＳ）、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告の原因が定常的なものであると特定し、「定常問題」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ１２０５）。「定常問題」の項目の原因候補としては、例えば、パターン設計不良、表面実装機５の精度調整不良、スクリーンマスクの設計不良、印刷機３の印刷精度不良等が挙げられる。
If it is stationary (step S1204: YES), the statistical /
定常的ではない場合（ステップＳ１２０４：ＮＯ）、統計・分析処理部５７０は、未解決の異常または警告の原因が非定常的なものであると特定し、「非定常問題」の項目に含まれる原因候補を記憶部５６２から取得する（ステップＳ１２０５）。「非定常問題」の項目の原因候補としては、例えば、上述した「突発変化点」および「悪化傾向」の項目の原因候補等が挙げられる。
If it is not stationary (step S1204: NO), the statistical /
上記ステップＳ１２０２〜Ｓ１２０４による原因候補の項目の特定は、未解決データに対応する測定データを分析することにより行われる。上述したように、実装検査機６の記憶部６２には、単純平均、移動平均、加重平均などの各種方法により算出された統計値、異常または警告と判定されたときの統計値およびずれ量、所定回数分の測定値のうち最大のずれ量等が記憶されている。このように全ての測定値ではなく、統計値や特定の測定値に基づいて原因候補の分析を行うので、演算付加が減少され、結果として、異常または警告の原因の分析を効率的に行うことができる。
The identification of the cause candidate item in steps S1202 to S1204 is performed by analyzing the measurement data corresponding to the unresolved data. As described above, the
上述したような方法により異常または警告の原因を特定した原因候補を取得すると、統計・分析処理部５７０は、取得した各原因候補それぞれの合致度に所定の数値を付加する（ステップＳ１２０６）。合致度が付加されると、統計・分析処理部５７０は、受信処理を示す図１２のステップＳ４０４において「効果なし判定」とされたのと同一の原因候補や過去に行われた対応処理に対応する同一の原因候補の合致度を０などにリセットする（ステップＳ１２０７）。
When the cause candidate specifying the cause of the abnormality or warning is acquired by the method as described above, the statistical /
合致度がリセットされると、統計・分析処理部５７０は、合致度が０ではない原因候補が存在するか否かを確認する（ステップＳ１２０８）。合致度が０ではない原因候補が存在する場合（ステップＳ１２０８：ＹＥＳ）、統計・分析処理部５７０は、合致度が最大の原因候補を分析結果として出力する（ステップＳ１２０５）。
When the degree of match is reset, the statistical /
一方、合致度が０ではない原因候補が存在しない場合（ステップＳ１２０８：ＮＯ）、統計・分析処理部５７０は、経験頻度に応じて原因候補のいずれかを分析結果として出力する（ステップＳ１２１３）。
On the other hand, if there is no cause candidate whose match level is not 0 (step S1208: NO), the statistical /
出力された分析結果は、表面実装機５の表示装置に表示される。オペレータは、その表示に基づいて異常または警告を解消するための作業を行う。これにより、異常または警告の原因を解消することができる。 The output analysis result is displayed on the display device of the surface mounter 5. Based on the display, the operator performs an operation for eliminating the abnormality or warning. Thereby, the cause of abnormality or warning can be eliminated.
本実施の形態によれば、統計・分析処理部５７０により、未解決の異常または警告の原因を分析するので、解決済みの異常または警告の原因は分析する必要がないため、分析を効率的に行うことができる。また、異常または警告の原因を切り分けて絞り込むことにより、より効率的に真の原因を特定することができる。また、「効果なし判定」が行われた原因候補や既に行われた対応処理に対応する原因候補の合致度をリセットすることにより、その原因候補が繰り返し分析結果として出力されるのを防ぐことができる。結果として、真の原因を解消する分析結果をより効率的に出力することができる。さらに、統計値に基づいて異常または警告の原因を特定することにより、全ての測定データに対して演算しなくてよいので、演算負荷が小さくなり、効率的に異常または警告の原因を特定することができる。
According to the present embodiment, since the cause of the unresolved abnormality or warning is analyzed by the statistics /
なお、上述した統計・分析処理は、同一の異常データまたは警告データが所定回数出力されたり、同一の異常データまたは警告データに対して特定された原因候補に対応する対応処理を行っても異常または警告が解消されない場合にも行うようにしてもよい。 Note that the statistical / analysis processing described above is performed even if the same abnormal data or warning data is output a predetermined number of times, or even if the corresponding processing corresponding to the specified cause candidate is performed for the same abnormal data or warning data. It may be performed even when the warning is not resolved.
また、統計・分析処理は印刷機３や表面実装機５−１〜３のみならず、実装ライン１に接続されたホストコンピュータや実装検査機６の制御装置などの実装ライン１の他の装置によって行うようにしてもよい。この場合、印刷機３の統計・分析処理部３６０や表面実装機５−１〜３の統計・分析処理部５７０を設け、印刷機３からはんだの印刷に関する各種情報または表面実装機５−１〜３から電子部品の移載に関する各種情報を取得することにより実現することができる。また、本実施の形態では、印刷機３および表面実装機５−１〜３において統計分析処理を行うようにしたが、いずれか一方が行うようにしてもよい。
The statistical / analysis processing is performed not only by the
また、分析処理は印刷機３や表面実装機５−１〜３のみならず、実装ライン１に接続されたホストコンピュータや実装検査機６の制御装置などの実装ライン１の他の装置によって行うようにしてもよい。この場合、印刷機３の分析処理部３５８や表面実装機５−１〜３の分析処理部３５８を設け、印刷機３からはんだの印刷に関する各種情報または表面実装機５−１〜３から電子部品の移載に関する各種情報を取得することにより実現することができる。
また、本実施の形態において、実装ライン１に３台の表面実装機５を設けるようにしたが、表面実装機を設ける数量はこれに限定されず、プリント基板に実装する電子部品の種類や数量等に応じて適宜自由に設定することができる。
The analysis processing is performed not only by the
In the present embodiment, three surface mounters 5 are provided on the mounting
また、本実施の形態において、他の種類の装置から分析結果を受信し、この分析結果が自装置に関連する場合、自装置において再度分析処理を行うようにしてもよい。これにより、異常の原因をより詳細に特定することができる。 In the present embodiment, when an analysis result is received from another type of device, and the analysis result is related to the own device, the own device may perform the analysis process again. Thereby, the cause of abnormality can be specified in detail.
また、本実施の形態では、実装検査機６の検査結果に基づいて異常の原因を特定するようにしたが、印刷検査機４の検査結果に基づいて異常の原因を特定するようにしてもよい。この場合、上述した実装検査機６の検査結果から導出される原因候補を印刷検査機４の検査結果から導出される原因候補に置き換えることにより、上述したのと同等の方法で行うことができる。これにより、異常の原因をより詳細に特定することができるので、異常をより確実に解消することができる。
Further, in the present embodiment, the cause of the abnormality is specified based on the inspection result of the mounting
また、本実施の形態では、印刷機３として、スクリーン印刷によりはんだを印刷する装置を適用して説明したが、はんだをプリント基板上に塗布する装置であるならば、例えばディスペンサーなど各種装置を適用することができる。
In the present embodiment, the
本発明は、検査装置を有する産業システム等に適用することができる。 The present invention can be applied to an industrial system having an inspection apparatus.
１…実装システム、２…基板供給機、３…印刷機、４…印刷検査機、５，５−１〜３…表面実装機、６…実装検査機、７…リフロー炉、８…基板格納機、１１…通信回線、３１…テーブル、３２…スクリーンマスク、３３…スキージ装置、３４…基板認識カメラ、３５…制御装置、３１１〜３１４，３３１〜３３３…サーボモータ、３１５…ステージ、３３４，３３５…スキージ、３５１…軸制御部、３５２…記憶部、３５３…画像処理部、３５４…送受信部、３５５…主演算部、３５６…印刷処理部、３５７…受信処理部、３５８…分析処理部、３５９…対応処理部、３６０…統計・分析処理部、５１…基台、５２…コンベア、５３…部品供給部、５４…ヘッド機構、５４１…ヘッドユニット、５４２…ヘッド、５４３…ノズル、５５…撮像ユニット、５６…制御装置、５６１…軸制御部、５６２…記憶部、５６３…画像処理部、５６４…送受信部、５６５…主演算部、５６６…印刷処理部、５６７…受信処理部、５６８…分析処理部、５６９…対応処理部、５７０…統計・分析処理部、６１…軸制御部、６２…記憶部、６３…撮像部、６４…画像処理部、６５…送受信部、６６…表示部、６７…主演算部、６７１…測定処理部、６７２…異常判定部、６７３…警告判定部。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
ヘッドにより電子部品を吸着搬送して前記プリント基板上に搭載する表面実装機と、
前記電子部品の搭載状態を検査する検査機と
を少なくとも備えた実装システムにおいて、
前記検査機による検査結果から前記電子部品の搭載状態に異常を検出すると、この異常に関する異常情報を前記印刷機および前記表面実装機のうち少なくとも一方に通知する異常判定手段と、
前記異常情報に基づいて、前記異常を解消するための対応処理を行う対応処理手段と、
前記印刷および前記搭載のうち少なくとも一方が停止すると、前記対応処理により解消されなかった前記異常の原因を分析する分析手段と
を備えることを特徴とする実装システム。 A printing machine for printing solder on a printed circuit board;
A surface mounter that sucks and conveys electronic components by a head and mounts them on the printed circuit board;
In a mounting system comprising at least an inspection machine for inspecting the mounting state of the electronic component,
When abnormality is detected in the mounting state of the electronic component from the inspection result by the inspection machine, abnormality determination means for notifying abnormality information regarding the abnormality to at least one of the printing machine and the surface mounter;
Response processing means for performing response processing for eliminating the abnormality based on the abnormality information;
The mounting system comprising: an analysis unit that analyzes the cause of the abnormality that has not been resolved by the handling process when at least one of the printing and the mounting stops.
前記検査結果を統計値で記憶する記憶手段
をさらに備えることを特徴とする実装システム。 The mounting system according to claim 1,
The mounting system further comprising storage means for storing the inspection result as a statistical value.
前記分析手段は、前記異常情報と、前記統計値とに基づいて前記異常の原因を分析する
ことを特徴とする実装システム。
The mounting system according to claim 1 or 2,
The analysis system analyzes the cause of the abnormality based on the abnormality information and the statistical value.
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