JP6270841B2

JP6270841B2 - Inspection control device, mounting system, and inspection control method

Info

Publication number: JP6270841B2
Application number: JP2015526046A
Authority: JP
Inventors: 杉山　健二; 健二杉山; 幹雄中島
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2013-07-09
Filing date: 2013-07-09
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2033-07-09
Also published as: WO2015004733A1; JPWO2015004733A1

Description

本発明は、検査制御装置、実装システム及び検査制御方法に関する。 The present invention relates to an inspection control device, a mounting system, and an inspection control method.

従来、検査装置としては、基板上に搭載された部品に異常が発生したことを検出し、その異常を意味する異常データが複数の実装機に送信され、実装機では異常データに基づいて異常の原因を分析し、分析結果に応じて異常を解消する対応処理を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、部品ごとのずれ量の統計値、欠品、極性の正否などを保存し、分析結果に応じて異常が生じた場所を表示したり、警報を出したりすることにより、異常に即座に対応することができるとしている。 Conventionally, an inspection device detects that an abnormality has occurred in a component mounted on a board, and abnormal data indicating the abnormality is transmitted to a plurality of mounting machines. One that analyzes the cause and performs corresponding processing to eliminate the abnormality according to the analysis result has been proposed (see, for example, Patent Document 1). This device stores statistical values of deviations for each part, missing items, polarity correctness, etc., displays the location where an abnormality has occurred according to the analysis result, and gives an alarm to immediately notify the abnormality. It is possible to respond to.

特開２００７−１９４２４９号公報JP 2007-194249 A

しかしながら、この特許文献１に記載された実装処理装置では、部品ごとに統計値などを管理しており、実装機全体での状態については、考慮されていなかった。例えば、実装機では、実装処理を継続すると、装置の部材の熱膨張などにより、部品の実装位置にずれが生じることがある。このような場合、特定の実装機で実装された部品はそのすべてにずれが生じることから、作業者は、異常の原因について分析し直すなど、作業者の作業工数を多数要する問題があった。また、対処処理に時間を要し、実装処理を効率よく行うことができないという問題があった。 However, in the mounting processing apparatus described in Patent Document 1, statistical values and the like are managed for each component, and the state of the entire mounting machine is not considered. For example, in a mounting machine, if the mounting process is continued, a component mounting position may be shifted due to thermal expansion of a member of the apparatus. In such a case, since all components mounted on a specific mounting machine are displaced, there is a problem that the worker requires a lot of work man-hours such as reanalyzing the cause of the abnormality. In addition, there is a problem that it takes time for the handling process and the mounting process cannot be performed efficiently.

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、より効率のよい実装処理を実行することができる検査制御装置、実装システム及び検査制御方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide an inspection control device, a mounting system, and an inspection control method that can execute more efficient mounting processing.

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.

即ち、本発明の検査制御装置は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する１以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御装置であって、
前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求める統計手段と、
前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理を行うよう通知する出力制御手段と、
を備えたものである。That is, the inspection control device of the present invention is
In a mounting system comprising: one or more mounting processing devices that execute mounting processing for mounting one or more components on a substrate; and an inspection device that executes inspection processing for inspecting a mounting state of the mounted components. An inspection control apparatus for processing information in the inspection process,
Statistical means for obtaining statistical information of the mounting state for each mounting processing device based on the result of the inspection processing;
An output control means for notifying the corresponding mounting processing apparatus to perform a countermeasure process when the statistical information is outside a predetermined countermeasure determination range;
It is equipped with.

この検査制御装置では、検査処理の結果に基づいて実装処理装置ごとの実装状態の統計情報を求め、統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき、該当する実装処理装置へ対処処理を行うよう通知する。実装処理装置では、例えば、実装処理を継続すると、実装処理装置の部材の熱膨張などにより実装位置のずれが生じることがある。このような実装位置のずれは、その実装処理装置で実装した部品全体に影響が及ぶ。この検査制御装置では、実装処理装置ごとの統計情報を求めるから、その実装処理装置の状態を反映した統計情報を得ることができる。そして、実装処理装置では、その装置全体に係る対処処理を行うことができる。したがって、対処処理をより適切に行うことができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。ここで、「実装状態」には、例えば、実装位置のずれ量などが含まれるものとしてもよい。なお、「実装」とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。 In this inspection control device, statistical information on the mounting state of each mounting processing device is obtained based on the result of the inspection processing, and when the statistical information falls outside a predetermined countermeasure determination range, the corresponding processing processing device is processed. Notice. In the mounting processing apparatus, for example, when the mounting process is continued, the mounting position may be shifted due to thermal expansion of a member of the mounting processing apparatus. Such a shift in the mounting position affects the entire component mounted by the mounting processing apparatus. Since this inspection control apparatus obtains statistical information for each mounting processing apparatus, it is possible to obtain statistical information reflecting the state of the mounting processing apparatus. The mounting processing apparatus can perform a handling process related to the entire apparatus. Therefore, it is possible to perform the handling process more appropriately, and thus it is possible to execute a more efficient mounting process. Here, the “mounting state” may include, for example, a mounting position shift amount. “Mounting” includes placing, mounting, inserting, joining, adhering components, etc. on a substrate.

本発明の検査制御装置において、前記出力制御手段は、前記対処処理として所定の較正処理を行うよう前記実装処理装置へ通知するものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置全体での部品の位置ずれを修正する較正処理を対処処理として行うことにより、実装位置のずれなどを修正することができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。ここで、「較正処理」は、例えば、実装処理装置での部品を基板上に移動させる移動手段の移動距離の測定値と基準距離とに基づいて実際の移動距離を基準距離に合わせる処理を行うものとしてもよい。 In the inspection control apparatus of the present invention, the output control means may notify the mounting processing apparatus to perform a predetermined calibration process as the countermeasure process. In this way, it is possible to correct the mounting position shift and the like by executing the calibration process for correcting the position shift of the components in the entire mounting processing apparatus as a countermeasure process, and thus execute a more efficient mounting process. be able to. Here, in the “calibration process”, for example, a process for adjusting the actual moving distance to the reference distance based on the measured value of the moving distance of the moving means for moving the component on the substrate on the substrate and the reference distance is performed. It may be a thing.

本発明の検査制御装置において、前記統計手段は、前記部品のずれ量に基づく分散値を前記統計情報として求めるものとしてもよい。各実装処理装置における部品のずれ量に基づく分散値は、その実装処理装置で実装する部品全体のずれを反映するから、例えば、装置部材の熱膨張などによる実装位置のずれ等に対応することができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。 In the inspection control apparatus of the present invention, the statistical means may obtain a variance value based on the deviation amount of the component as the statistical information. Since the variance value based on the amount of component displacement in each mounting processing apparatus reflects the displacement of the entire component mounted in the mounting processing device, it can correspond to, for example, mounting position displacement due to thermal expansion of the apparatus member. As a result, more efficient mounting processing can be executed.

本発明の検査制御装置において、前記対処判定範囲は、前記検査装置で実装エラーと判定されるエラー範囲よりも小さい前記部品のずれ量に基づいて定められているものとしてもよい。こうすれば、実装エラーと判定される前に、実装処理装置ごとの統計情報に基づく対処処理を実行することができるため、より効率のよい実装処理を実行することができる。 In the inspection control apparatus of the present invention, the countermeasure determination range may be determined based on a deviation amount of the component that is smaller than an error range determined as a mounting error by the inspection apparatus. In this way, since it is possible to execute the handling process based on the statistical information for each mounting processing apparatus before the mounting error is determined, more efficient mounting processing can be performed.

本発明の検査制御装置は、前記検査装置に搭載されているものとしてもよい。こうすれば、検査装置が検査制御装置を兼ねるから、構成をより省略することにより、より効率のよい実装処理を実行することができる。 The inspection control apparatus of the present invention may be mounted on the inspection apparatus. In this case, since the inspection apparatus also serves as the inspection control apparatus, a more efficient mounting process can be executed by omitting the configuration.

本発明の実装システムは、１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する１以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、上述したいずれかに記載の検査制御装置と、を備えたものである。この実装システムでは、上述した検査制御装置を備えるから、より効率のよい実装処理を実行することができる。また、上述したいずれかの検査制御装置の態様を採用すれば、その採用する態様に応じた効果を得ることができる。 The mounting system according to the present invention includes one or more mounting processing devices that execute mounting processing for mounting one or more components on a substrate, and an inspection device that executes inspection processing for inspecting the mounting state of the components subjected to the mounting processing. The inspection control device according to any one of the above. Since this mounting system includes the above-described inspection control apparatus, more efficient mounting processing can be executed. Moreover, if the aspect of any one of the inspection control apparatuses described above is employed, an effect corresponding to the aspect employed can be obtained.

本発明の実装システムにおいて、前記実装処理装置は、前記対処処理を行う通知を取得すると、前記部品を前記基板上に移動させる移動手段の移動距離と基準距離とを用いて前記較正処理を行うものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置全体の統計情報に基づいて、実装処理装置で較正処理を実行することができるため、較正処理の実行頻度をより適正なものとすることによって、より効率のよい実装処理を実行することができる。 In the mounting system of the present invention, when the mounting processing apparatus acquires a notification to perform the handling process, the mounting processing apparatus performs the calibration process using a moving distance and a reference distance of a moving unit that moves the component onto the board. It is good. In this way, the mounting processing apparatus can execute the calibration process based on the statistical information of the entire mounting processing apparatus. Therefore, by making the execution frequency of the calibration process more appropriate, more efficient mounting processing can be performed. Can be executed.

本発明の検査制御方法は、
１以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する１以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御方法であって、
（ａ）前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求めるステップと、
（ｂ）前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理を行うよう通知するステップと、
を含むものである。The inspection control method of the present invention includes:
In a mounting system comprising: one or more mounting processing devices that execute mounting processing for mounting one or more components on a substrate; and an inspection device that executes inspection processing for inspecting a mounting state of the mounted components. An inspection control method for processing information in the inspection process,
(A) obtaining statistical information of the mounting state for each mounting processing device based on the result of the inspection processing;
(B) notifying the corresponding mounting processing device to perform a handling process when the statistical information is out of a predetermined handling determination range;
Is included.

この検査制御方法では、上述した検査制御装置と同様に、実装処理装置ごとの統計情報を求めるから、その実装処理装置の状態を反映した統計情報を得ることができ、そして、実装処理装置では、その装置全体に係る対処処理を行うことができる。したがって、対処処理をより適切に行うことができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。なお、この検査制御方法において、上述した検査制御装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査制御装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this inspection control method, similar to the above-described inspection control device, since the statistical information for each mounting processing device is obtained, statistical information reflecting the state of the mounting processing device can be obtained, and in the mounting processing device, The coping process related to the entire apparatus can be performed. Therefore, it is possible to perform the handling process more appropriately, and thus it is possible to execute a more efficient mounting process. In this inspection control method, various aspects of the above-described inspection control apparatus may be adopted, and steps for realizing each function of the above-described inspection control apparatus may be added.

本発明の部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図。The block diagram which shows the outline of a structure of the component mounting system 10 of this invention. 部品実装システム１０の電気的な接続関係を表すブロック図。4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting system 10. FIG. 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of a mounting process routine. 検査処理ルーチンの一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of an inspection process routine.

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。図２は、実装処理装置２０、検査装置５０及び管理コンピュータ８０の電気的な接続関係を表すブロック図である。部品実装システム１０は、ネットワークとしてのＬＡＮ１２に接続され１以上の電子部品（部品Ｐ）を基板Ｓ上に実装する複数の実装処理装置２０と、ＬＡＮ１２に接続され部品Ｐの実装状態を検査する１以上の検査装置５０と、ＬＡＮ１２に接続され各実装処理装置２０の実装に関する情報を管理する管理コンピュータ８０とを備えている。部品実装システム１０は、様々な部品Ｐを収容したリールなどを装着した複数の実装処理装置２０が接続されており、基板Ｓを搬送すると共に部品Ｐを実装する実装ラインとして構成されている。また、部品実装システム１０は、複数の実装処理装置２０に対して１台の検査装置５０を備え、先工程で実装した部品Ｐのずれや欠損などの実装状態を検査する。図１において、部品実装システム１０は、３台の実装処理装置２０と１台の検査装置５０とを備えているが、更なる実装処理装置２０や検査装置５０を備えるものとしてもよい。なお、「実装」とは、部品Ｐを基板Ｓ上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a component mounting system 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a block diagram illustrating an electrical connection relationship between the mounting processing device 20, the inspection device 50, and the management computer 80. The component mounting system 10 includes a plurality of mounting processing devices 20 that are connected to a LAN 12 as a network and mount one or more electronic components (components P) on a substrate S, and 1 that is connected to the LAN 12 and inspects the mounting state of the components P. The above-described inspection apparatus 50 and a management computer 80 that is connected to the LAN 12 and manages information related to the mounting of each mounting processing apparatus 20 are provided. The component mounting system 10 is connected to a plurality of mounting processing apparatuses 20 mounted with reels or the like that accommodate various components P, and is configured as a mounting line that transports the substrate S and mounts the components P. In addition, the component mounting system 10 includes one inspection device 50 for the plurality of mounting processing devices 20, and inspects the mounting state such as a shift or a defect of the component P mounted in the previous process. In FIG. 1, the component mounting system 10 includes three mounting processing devices 20 and one inspection device 50, but may include a further mounting processing device 20 and an inspection device 50. “Mounting” includes placing, mounting, inserting, joining, adhering the component P on the substrate S, and the like.

実装処理装置２０は、図２に示すように、装置全体の制御を司る実装機コントローラー２１と、ＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行う入出力インタフェース２６と、を備えている。また、実装処理装置２０は、実装処理を実行するユニットとして、基板Ｓの搬送及び固定を実行する基板処理ユニット３０と、部品Ｐを基板Ｓに配置する処理を実行する実装処理ユニット３２と、リールやトレイに収容された部品Ｐを所定の取出位置へ供給する供給ユニット３８と、吸着した部品Ｐを撮像するカメラユニット３９とを備えている。 As shown in FIG. 2, the mounting processing apparatus 20 includes a mounting machine controller 21 that controls the entire apparatus, and an input / output interface 26 that communicates with devices connected to the LAN 12. In addition, the mounting processing apparatus 20 includes a substrate processing unit 30 that performs transportation and fixing of the substrate S, a mounting processing unit 32 that performs processing for placing the component P on the substrate S, and a reel as units for performing the mounting processing. And a supply unit 38 for supplying the component P accommodated in the tray to a predetermined take-out position, and a camera unit 39 for imaging the adsorbed component P.

実装機コントローラー２１は、ＣＰＵ２２を中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ２３、作業領域として用いられるＲＡＭ２４、各種データを記憶するＨＤＤ２５、接続されたユニットと電気信号のやり取りを行う入出力インタフェース２６などを備えており、これらはバスを介して接続されている。この実装機コントローラー２１は、基板処理ユニット３０や実装処理ユニット３２、供給ユニット３８、カメラユニット３９を制御する信号を出力したり、入出力インタフェース２６を介して管理コンピュータ８０などの外部機器へ情報を送信したりする。また、この実装機コントローラー２１は、カメラユニット３９で撮像した画像データを取得したり、入出力インタフェース２６を介して管理コンピュータ８０などの外部機器から情報を受信したりする。ＨＤＤ２５には、部品Ｐを基板Ｓ上に実装する条件などを含む実装条件情報などが記憶されている。入出力インタフェース２６は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとしても構成されており、ＬＡＮ１２へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１２から情報を受信する。 The mounting machine controller 21 is configured as a microprocessor centered on the CPU 22, and includes a ROM 23 that stores processing programs, a RAM 24 that is used as a work area, an HDD 25 that stores various data, and exchange of electrical signals with connected units. An input / output interface 26 is provided, and these are connected via a bus. The mounting machine controller 21 outputs signals for controlling the substrate processing unit 30, the mounting processing unit 32, the supply unit 38, and the camera unit 39, and sends information to an external device such as the management computer 80 via the input / output interface 26. Or send. The mounting machine controller 21 acquires image data captured by the camera unit 39 and receives information from an external device such as the management computer 80 via the input / output interface 26. The HDD 25 stores mounting condition information including conditions for mounting the component P on the substrate S. The input / output interface 26 is also configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 12 and receives information from the LAN 12.

実装機コントローラー２１は、機能ブロックとして実装制御部２７、較正処理部２８を備えている。実装制御部７７は、各部品Ｐのサイズや配置位置などの条件を含む実装条件情報に基づいて部品Ｐを実装する処理を実行する。実装条件情報は、例えば、部品Ｐの形状、サイズ、基板Ｓにおける配置位置などの情報が含まれており、管理コンピュータ８０で管理されている。較正処理部２８は、実装ヘッド３３の移動及び吸着ノズル３４の動作に関するキャリブレーション（較正）処理を実行する機能を有している。較正処理部２８は、較正処理として、例えば、予め定められた移動開始位置から移動停止位置までの移動領域に亘って実装ヘッド３３を移動させ、その移動距離をカウンタにより計測し、移動領域の長さ（基準距離）とカウンタ値（実測距離）とに基づいて、適正な位置に実装ヘッド３３が位置するように実装ヘッド３３の移動量を調整する。即ち、較正処理部２８は、部品Ｐを基板Ｓ上に移動させるヘッド移動部３５の移動距離と基準距離とを用いて較正処理を行う。なお、この較正処理は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に対して行うものとしてもよい。 The mounting machine controller 21 includes a mounting control unit 27 and a calibration processing unit 28 as functional blocks. The mounting control unit 77 executes a process of mounting the component P based on mounting condition information including conditions such as the size and arrangement position of each component P. The mounting condition information includes, for example, information such as the shape and size of the component P and the arrangement position on the substrate S, and is managed by the management computer 80. The calibration processing unit 28 has a function of executing a calibration process relating to the movement of the mounting head 33 and the operation of the suction nozzle 34. For example, the calibration processing unit 28 moves the mounting head 33 over a movement region from a predetermined movement start position to a movement stop position, measures the movement distance with a counter, and sets the length of the movement region. Based on the height (reference distance) and the counter value (measured distance), the amount of movement of the mounting head 33 is adjusted so that the mounting head 33 is positioned at an appropriate position. That is, the calibration processing unit 28 performs a calibration process using the moving distance of the head moving unit 35 that moves the component P onto the substrate S and the reference distance. This calibration process may be performed in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

基板処理ユニット３０は、部品Ｐを配置する所定の実装位置まで基板Ｓを搬送する基板搬送部と、搬送された基板Ｓを実装位置で固定する基板保持部とを備えている。基板搬送部は、例えば、ベルトコンベアにより基板Ｓを搬送する装置として構成されており、１対のサイドフレームの各々に設けられたガイド部材と、１対のサイドフレームの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。基板保持部は、所定の実装位置ごとに配設されており、例えば、基板Ｓを下方から支持する支持装置と、基板Ｓの縁部をクランプするクランプ装置とを備えている。 The substrate processing unit 30 includes a substrate transport unit that transports the substrate S to a predetermined mounting position where the component P is disposed, and a substrate holding unit that fixes the transported substrate S at the mounting position. The substrate transport unit is configured as a device that transports the substrate S by a belt conveyor, for example, and includes a guide member provided in each of the pair of side frames and a conveyor belt provided in each of the pair of side frames. And a belt rotating device that drives the conveyor belt to rotate. The substrate holding unit is disposed at each predetermined mounting position, and includes, for example, a support device that supports the substrate S from below and a clamp device that clamps the edge of the substrate S.

実装処理ユニット３２は、実装ヘッド３３と、実装ヘッド３３にノズル保持体を介して装着された吸着ノズル３４と、実装ヘッド３３をＸＹ方向に移動させるヘッド移動部３５と、を備えている。実装ヘッド３３は、図１に示すように、Ｚ軸モータ４４を内蔵し、Ｚ軸方向のボールネジ４６に取り付けられた吸着ノズル３４の高さをＺ軸モータ４４によって調整する。なお、ＸＹ方向は、水平面内で直交する２軸の方向をいい、Ｚ軸は、垂直方向の軸をいう（図１参照）。吸着ノズル３４は、圧力を利用して、ノズル先端に部品Ｐを吸着したり、ノズル先端に吸着している部品Ｐを離したりするものである。この吸着ノズル３４には、図示しない配管が接続されており、ノズル先端に部品Ｐを吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、ノズル先端に吸着している部品Ｐを離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。なお、吸着ノズル３４は、部品Ｐの大きさや形状に合ったものに交換することができる。ヘッド移動部３５は、Ｘ方向に移動可能であるＸ軸スライダ３６と、Ｙ方向に移動可能であるＹ軸スライダ３７と左右方向に延びる上下一対のガイドレール４０，４０と、前後方向に延びる左右一対のガイドレール４２，４２と、により構成されている。Ｘ軸スライダ３６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３７の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３７は、ガイドレール４２，４２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール４２，４２は、部品実装機１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３７の前面には、ガイドレール４０，４０が設けられ、このガイドレール４０，４０にＸ軸スライダ３６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ３６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３７が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ３６，３７は、それぞれ駆動モータにより駆動される。 The mounting processing unit 32 includes a mounting head 33, a suction nozzle 34 attached to the mounting head 33 via a nozzle holder, and a head moving unit 35 that moves the mounting head 33 in the XY directions. As shown in FIG. 1, the mounting head 33 incorporates a Z-axis motor 44, and adjusts the height of the suction nozzle 34 attached to the ball screw 46 in the Z-axis direction by the Z-axis motor 44. Note that the XY direction refers to two orthogonal directions in the horizontal plane, and the Z axis refers to a vertical axis (see FIG. 1). The suction nozzle 34 uses pressure to suck the component P at the nozzle tip, or to release the component P sucked at the nozzle tip. A pipe (not shown) is connected to the suction nozzle 34. When the component P is sucked to the nozzle tip, negative pressure is supplied to the nozzle tip through the pipe, and the component P sucked to the nozzle tip is removed. When separating, a positive pressure is supplied to the tip of the nozzle through a pipe. The suction nozzle 34 can be replaced with one that matches the size and shape of the component P. The head moving unit 35 includes an X-axis slider 36 that can move in the X direction, a Y-axis slider 37 that can move in the Y direction, a pair of upper and lower guide rails 40 and 40 that extend in the left-right direction, and a left-right that extends in the front-rear direction. A pair of guide rails 42 and 42 are included. The X-axis slider 36 is attached to the front surface of a Y-axis slider 37 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction. The Y-axis slider 37 is slidably attached to the guide rails 42 and 42. The guide rails 42 and 42 are fixed inside the component mounter 11. Guide rails 40 and 40 are provided on the front surface of the Y-axis slider 37, and an X-axis slider 36 is slidably attached to the guide rails 40 and 40 in the left-right direction. The mounting head 24 moves in the left-right direction as the X-axis slider 36 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 37 moves in the front-rear direction. Each slider 36, 37 is driven by a drive motor.

供給ユニット３８は、リールから部品Ｐを供給するリール供給部を備えている。リール供給部は、リールを装着する装着部と、巻回されたリールからテープを吸着位置まで送り出すテープフィーダー部と、部品Ｐが取り出されたテープを切断除去する切断部とを備えている。このリール供給部により、リールに収容された部品Ｐが、吸着ノズル３４により吸着される取出位置まで送り出される。なお、実装処理装置２０には、リール供給部のほか、複数の部品Ｐを載置したトレイを複数収容したトレイ供給部に交換することができる。このトレイ供給部は、トレイを複数収容したマガジンカセットを装着する装着部と、装着部に装着されたマガジンカセットから所望のトレイを送り出すトレイ移動部とを備えている。 The supply unit 38 includes a reel supply unit that supplies the component P from the reel. The reel supply unit includes a mounting unit for mounting the reel, a tape feeder unit that feeds the tape from the wound reel to a suction position, and a cutting unit that cuts and removes the tape from which the component P has been taken out. By this reel supply unit, the part P accommodated in the reel is sent out to the take-out position where it is picked up by the suction nozzle 34. In addition to the reel supply unit, the mounting processing device 20 can be replaced with a tray supply unit that accommodates a plurality of trays on which a plurality of components P are placed. The tray supply unit includes a mounting unit that mounts a magazine cassette containing a plurality of trays, and a tray moving unit that sends out a desired tray from the magazine cassette mounted in the mounting unit.

検査装置５０は、実装処理装置２０の後段側に接続され、実装された部品Ｐの実装状態を検査する装置である。この検査装置５０は、図２に示すように、装置全体の制御を司る検査機コントローラー５１と、ＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行う入出力インタフェース５６と、を備えている。また、検査装置５０は、検査処理を実行するユニットとして、実装された基板Ｓの搬送及び固定を実行する基板処理ユニット６０と、基板Ｓ上の部品Ｐを撮像しその実装状態を検出、判定する検査処理ユニット６２とを備えている。 The inspection apparatus 50 is an apparatus that is connected to the rear stage side of the mounting processing apparatus 20 and inspects the mounting state of the mounted component P. As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 50 includes an inspection machine controller 51 that controls the entire apparatus, and an input / output interface 56 that communicates with devices connected to the LAN 12. In addition, the inspection device 50 detects and determines the mounting state by imaging the component P on the substrate S and the substrate processing unit 60 that performs transportation and fixing of the mounted substrate S as a unit that performs inspection processing. And an inspection processing unit 62.

検査機コントローラー５１は、ＣＰＵ５２を中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ５３、作業領域として用いられるＲＡＭ５４、各種データを記憶するＨＤＤ５５、接続されたユニットと電気信号のやり取りを行う入出力インタフェース５６などを備えており、これらはバスを介して接続されている。この検査機コントローラー５１は、基板処理ユニット６０や検査処理ユニット６２を制御する信号を出力したり、入出力インタフェース５６を介して管理コンピュータ８０などの外部機器へ情報を送信したりする。また、この検査機コントローラー５１は、入出力インタフェース５６を介して管理コンピュータ８０などの外部機器から情報を受信したりする。ＨＤＤ５５には、基板Ｓ上に実装された部品Ｐの検査条件を含む検査条件情報や、基板Ｓに対応付けられた部品Ｐのずれ量などの検査結果を含む検査結果情報などが記憶されている。この検査条件情報には、検査条件として、例えば、検査処理ユニット６２の撮像条件や、撮像部６３を移動させる移動条件、その検査装置５０が担当する検査領域（ＸＹ座標）や、部品の種別、部品の配置位置（ＸＹ座標）、部品の個数、部品の形状データ、部品のサイズなどの情報が含まれている。この検査条件情報４３は、検査装置５０に記憶されているほか、管理コンピュータ８０にも同様に記憶、管理されている。入出力インタフェース５６は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとしても構成されており、ＬＡＮ１２へ情報を送信すると共に、ＬＡＮ１２から情報を受信する。 The inspection machine controller 51 is configured as a microprocessor centered on a CPU 52. The ROM 53 stores a processing program, the RAM 54 is used as a work area, the HDD 55 stores various data, and exchanges electrical signals with connected units. An input / output interface 56 is provided, and these are connected via a bus. The inspection machine controller 51 outputs a signal for controlling the substrate processing unit 60 and the inspection processing unit 62, and transmits information to an external device such as the management computer 80 via the input / output interface 56. The inspection machine controller 51 receives information from an external device such as the management computer 80 via the input / output interface 56. The HDD 55 stores inspection condition information including an inspection condition of the component P mounted on the substrate S, inspection result information including an inspection result such as a deviation amount of the component P associated with the substrate S, and the like. . The inspection condition information includes, as inspection conditions, for example, imaging conditions of the inspection processing unit 62, moving conditions for moving the imaging unit 63, inspection areas (XY coordinates) in which the inspection apparatus 50 is in charge, types of parts, Information such as the arrangement position (XY coordinates) of the component, the number of components, the shape data of the component, and the size of the component is included. The inspection condition information 43 is stored in the inspection apparatus 50 and is also stored and managed in the management computer 80. The input / output interface 56 is also configured as an interface for exchanging information with an external device connected to a network or the like, and transmits information to the LAN 12 and receives information from the LAN 12.

検査機コントローラー５１は、本発明の検査制御装置としての機能ブロックとして検査制御部５７、検査判定部５８、統計処理部６６及び出力制御部６７を備えている。検査制御部５７は、各部品Ｐのサイズや配置位置などの条件を含む検査条件情報に基づいて撮像部６３により基板Ｓを撮像する処理を実行する。検査判定部５８は、撮像した部品Ｐの画像と正常に配置された部品Ｐの判定用画像とを比較することによりこの部品Ｐが正常に実装されているか否か（部品Ｐの位置が適切であるか否か）の判定を実行する。統計処理部６６は、検査処理の結果に基づいて実装処理装置２０ごとの実装状態の統計情報を求める処理を実行する。この統計処理部６６は、部品Ｐのずれ量に基づく分散値を統計情報として求める。出力制御部６７は、求めた統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき、該当する実装処理装置２０へ対処処理として上記較正処理を行うよう、入出力インタフェース５６を介して通知する処理を実行する。なお、対処判定範囲は、ずれ量として比較したときに、検査装置５０で実装エラーと判定されるエラー範囲よりも小さいずれ量に基づいて定められている。 The inspection machine controller 51 includes an inspection control unit 57, an inspection determination unit 58, a statistical processing unit 66, and an output control unit 67 as functional blocks as the inspection control device of the present invention. The inspection control unit 57 performs a process of imaging the substrate S by the imaging unit 63 based on inspection condition information including conditions such as the size and arrangement position of each component P. The inspection determination unit 58 compares the captured image of the component P with the image for determination of the component P that is normally arranged to determine whether or not the component P is normally mounted (the position of the component P is appropriate). Whether or not there is) is executed. The statistical processing unit 66 executes processing for obtaining statistical information on the mounting state of each mounting processing device 20 based on the result of the inspection processing. The statistical processing unit 66 obtains a variance value based on the deviation amount of the component P as statistical information. The output control unit 67 executes a process of notifying the corresponding mounting processing device 20 via the input / output interface 56 so that the calibration process is performed as a countermeasure process when the obtained statistical information is out of a predetermined countermeasure determination range. To do. Note that the handling determination range is determined based on an amount that is smaller than an error range that is determined to be a mounting error by the inspection device 50 when compared as a deviation amount.

基板処理ユニット６０は、所定の検査位置まで基板Ｓを搬送する基板搬送部と、搬送された基板を実装位置で固定する基板保持部とを備えている。なお、基板処理ユニット６０の構成は、基板処理ユニット３０と同様であるためここではその説明を省略する。検査処理ユニット６２は、基板Ｓ上に実装された部品Ｐの画像を撮像するデジタルカメラを含む撮像部６３と、撮像部６３を検査対象である基板Ｓ上の部品Ｐが撮像できる位置へ撮像部６３を移動するＸ軸スライダ６４及びＹ軸スライダ６５とを備えている。撮像部６３は、部品Ｐに光を照射する照明部と、受光により電荷を発生させ発生した電荷を出力する撮像素子と、出力された電荷に基づいて画像データを生成する画像処理部とを備えている。Ｘ軸スライダ６４及びＹ軸スライダ６５は、上述したヘッド移動部３５のＸ軸スライダ３６及びＹ軸スライダ３７と同様の機構である。撮像部６３は、実装ヘッド３３と同様に、Ｘ軸スライダ６４が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ６５が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ６４，６５は、それぞれ駆動モータにより駆動される。 The substrate processing unit 60 includes a substrate transport unit that transports the substrate S to a predetermined inspection position, and a substrate holding unit that fixes the transported substrate at the mounting position. Since the configuration of the substrate processing unit 60 is the same as that of the substrate processing unit 30, the description thereof is omitted here. The inspection processing unit 62 includes an imaging unit 63 including a digital camera that captures an image of the component P mounted on the substrate S, and an imaging unit to a position where the component P on the substrate S to be inspected can be imaged. An X-axis slider 64 and a Y-axis slider 65 that move 63 are provided. The imaging unit 63 includes an illuminating unit that irradiates the component P with light, an imaging element that generates charges by receiving light and outputs the generated charges, and an image processing unit that generates image data based on the output charges. ing. The X-axis slider 64 and the Y-axis slider 65 have the same mechanism as the X-axis slider 36 and the Y-axis slider 37 of the head moving unit 35 described above. Similar to the mounting head 33, the imaging unit 63 moves in the left-right direction as the X-axis slider 64 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 65 moves in the front-rear direction. To do. Each slider 64, 65 is driven by a drive motor.

管理コンピュータ８０は、複数の実装処理装置２０を管理するサーバとして構成されており、図２に示すように、装置全体の制御を司る管理コントローラー８１と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置８２と、各種情報を表示するディスプレイ８４と、実装処理装置２０や検査装置５０など外部機器と通信を行う入出力インタフェース８６と、を備えている。この管理コンピュータ８０は、各実装処理装置２０に対応する実装条件情報や各検査装置５０に対応する検査条件情報などを管理する。 The management computer 80 is configured as a server that manages a plurality of mounting processing apparatuses 20, and as shown in FIG. 2, a management controller 81 that controls the entire apparatus, and a keyboard and a mouse for inputting various commands by an operator , An input device 82 for displaying various information, and an input / output interface 86 for communicating with external devices such as the mounting processing device 20 and the inspection device 50. The management computer 80 manages mounting condition information corresponding to each mounting processing apparatus 20, inspection condition information corresponding to each inspection apparatus 50, and the like.

次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１０の動作、まず、実装処理装置２０で基板Ｓに部品Ｐを実装する実装処理について説明する。図３は、実装処理装置２０の実装機コントローラー２１が実行する実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ２５に記憶され、図示しない実装処理画面で作業者の実装処理実行入力がなされたあと実行される。このルーチンは、実装機コントローラー２１の各機能ブロックや各ユニットを用いて実行されるものとする。このルーチンが開始されると、実装機コントローラー２１のＣＰＵ２２は、まず、実装条件情報を管理コンピュータ８０から取得し、ＨＤＤ２５に記憶させる（ステップＳ１００）。次に、ＣＰＵ２２は、較正処理の実行指令を検査装置５０から取得したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。較正処理の実行指令を取得したときには、ＣＰＵ２２は、較正処理を実行する（ステップＳ１２０）。較正処理では、較正処理部２８が、予め定められた基準距離だけ実装ヘッド３３を移動させ、計測した移動距離（実測距離）と基準距離とに基づいて、適正な位置に実装ヘッド３３が位置するように実装ヘッド３３の移動量を調整する。例えば、実装処理装置２０において、実装処理を継続すると、ガイドレール４０やガイドレール４２などが装置の熱により熱膨張することがある。ここでは、この熱膨張などによる実装ヘッド３３の移動のずれを較正処理により修正するのである。 Next, the operation of the component mounting system 10 of the present embodiment configured as described above, first, the mounting processing for mounting the component P on the substrate S by the mounting processing apparatus 20 will be described. FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a mounting process routine executed by the mounting machine controller 21 of the mounting processing apparatus 20. This routine is stored in the HDD 25, and is executed after a mounting process execution input is made by an operator on a mounting process screen (not shown). This routine is executed using each functional block or each unit of the mounting machine controller 21. When this routine is started, the CPU 22 of the mounting machine controller 21 first acquires mounting condition information from the management computer 80 and stores it in the HDD 25 (step S100). Next, the CPU 22 determines whether or not a calibration processing execution command has been acquired from the inspection device 50 (step S110). When the execution instruction for the calibration process is acquired, the CPU 22 executes the calibration process (step S120). In the calibration process, the calibration processing unit 28 moves the mounting head 33 by a predetermined reference distance, and the mounting head 33 is positioned at an appropriate position based on the measured moving distance (measured distance) and the reference distance. Thus, the movement amount of the mounting head 33 is adjusted. For example, if the mounting processing is continued in the mounting processing device 20, the guide rail 40, the guide rail 42, and the like may thermally expand due to the heat of the device. Here, the shift in the movement of the mounting head 33 due to this thermal expansion or the like is corrected by a calibration process.

較正処理を実行したあと、又はステップＳ１１０で較正処理の実行指令を取得していないときには、ＣＰＵ２２は、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ１３０）、吸着する（基板Ｓ上に実装する）部品Ｐを設定する（ステップＳ１４０）。部品Ｐの実装順番は、実装条件情報に格納されている情報を読み出すことにより取得する。次に、ＣＰＵ２２は、部品Ｐの実装処理を実行する（ステップＳ１５０）。実装処理では、ＣＰＵ２２は、実装条件情報に格納された部品Ｐの取出位置、配置位置、移動条件などに基づき、基板Ｓ上に配置する部品Ｐの取出位置に実装ヘッド３３を移動させる。そして、ＣＰＵ２２は、吸着ノズル３４に負圧を供給して部品Ｐを吸着し、基板Ｓの配置位置に実装ヘッド３３を移動させたのち、吸着ノズル３４に正圧を供給し、部品Ｐを配置位置に実装させる。このとき、較正処理を行った場合は、実装ヘッド３３は、より適正な位置に部品Ｐを移動することができる。 After executing the calibration process, or when the calibration process execution command has not been acquired in step S110, the CPU 22 executes the transfer and fixing process of the substrate S (step S130) and sucks it (mounts it on the substrate S). ) The component P is set (step S140). The mounting order of the component P is obtained by reading information stored in the mounting condition information. Next, the CPU 22 executes a component P mounting process (step S150). In the mounting process, the CPU 22 moves the mounting head 33 to the extraction position of the component P arranged on the substrate S based on the extraction position, arrangement position, movement condition, etc. of the component P stored in the mounting condition information. Then, the CPU 22 supplies negative pressure to the suction nozzle 34 to suck the component P, moves the mounting head 33 to the arrangement position of the substrate S, and then supplies positive pressure to the suction nozzle 34 to place the component P. To be mounted at the position. At this time, when the calibration process is performed, the mounting head 33 can move the component P to a more appropriate position.

続いて、ＣＰＵ２２は、現基板Ｓの実装処理が完了したか否かを実装処理装置２０で基板Ｓに実装する部品Ｐをすべて実装したか否かに基づいて判定し（ステップＳ１６０）、実装処理が完了していないときには、ステップＳ１４０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２２は、基板Ｓの排出や新たな基板Ｓの搬送を行い、予め定められた部品Ｐの順番に応じて実装する部品Ｐを設定し、実装処理を実行するのである。一方、ステップＳ１６０で実装処理が完了したときには、ＣＰＵ２２は、実装済みの基板Ｓを搬出し（ステップＳ１７０）、生産完了したか否かをすべての基板Ｓに対して実装処理を行ったか否かに基づいて判定する（ステップＳ１８０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ２２は、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。即ち、生産完了していないときには、較正処理の実行指令があれば較正処理を実行し、実装処理を実行する。一方、すべての基板Ｓに対してこの処理を実行すると、ＣＰＵ２２は、そのままこのルーチンを終了する。 Subsequently, the CPU 22 determines whether or not the mounting process of the current board S has been completed based on whether or not all the components P to be mounted on the board S are mounted by the mounting processing apparatus 20 (step S160). When the process is not completed, the processes after step S140 are executed. That is, the CPU 22 discharges the substrate S or transports a new substrate S, sets the components P to be mounted according to the predetermined order of the components P, and executes the mounting process. On the other hand, when the mounting process is completed in step S160, the CPU 22 carries out the mounted board S (step S170), and whether or not the production has been completed is performed for all the boards S. Based on the determination (step S180). When the production is not completed, the CPU 22 repeats the processes after step S110. That is, when the production is not completed, if there is a calibration processing execution command, the calibration processing is executed and the mounting processing is executed. On the other hand, when this process is executed for all the substrates S, the CPU 22 ends this routine as it is.

次に、部品Ｐが実装された基板Ｓを検査装置５０が検査する検査処理について説明する。図４は、検査装置５０の検査機コントローラー５１により実行される検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、検査装置５０のＨＤＤ５５に記憶され、前段の実装処理が終了した基板Ｓが搬送されると実行される。ここでは、基板Ｓ上での部品Ｐのずれ量について検査する点を主として説明する。このルーチンが開始されると、検査機コントローラー５１のＣＰＵ５２は、まず、検査条件情報を読み出して検査条件（検査範囲など）を取得し（ステップＳ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ２１０）。次に、ＣＰＵ５２は、検査条件情報に格納された部品Ｐの実装位置、撮像条件などの検査条件に基づき、基板Ｓ上に配置された部品Ｐを撮影可能な位置に撮像部６３を移動させ、検査範囲にある基板Ｓ上に実装された部品Ｐを撮像する（ステップＳ２２０）。 Next, an inspection process in which the inspection apparatus 50 inspects the substrate S on which the component P is mounted will be described. FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of an inspection processing routine executed by the inspection machine controller 51 of the inspection apparatus 50. This routine is stored in the HDD 55 of the inspection apparatus 50 and executed when the substrate S for which the previous mounting process has been completed is transported. Here, the point which inspects about the deviation | shift amount of the components P on the board | substrate S is demonstrated mainly. When this routine is started, the CPU 52 of the inspection machine controller 51 first reads the inspection condition information to acquire the inspection condition (inspection range, etc.) (step S200), and executes the transport and fixing process of the substrate S (step S200). Step S210). Next, the CPU 52 moves the imaging unit 63 to a position where the component P arranged on the substrate S can be photographed based on the inspection conditions such as the mounting position of the component P and the imaging condition stored in the inspection condition information. The component P mounted on the board S in the inspection range is imaged (step S220).

次に、ＣＰＵ５２は、撮像した範囲にある１以上の部品Ｐのうち、検査の判定を行う判定対象の部品Ｐを設定し（ステップＳ２３０）、設定した部品Ｐのずれ量を算出し、ＲＡＭ５４に記憶する（ステップＳ２４０）。部品Ｐの検査順番は、検査条件情報に格納されている情報を読み出すことにより取得する。ずれ量の算出は、例えば、その部品Ｐを配置する、基板Ｓ上の中心点の座標と、画像上の部品Ｐの中心点の座標との距離を求めることにより行う。次に、ＣＰＵ５２は、算出したずれ量が所定のエラー範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ２５０）。エラー範囲は、例えば、基板Ｓを完成させた際に、不具合が生じるようなずれ量（座標差など）を経験的に求め、この範囲に定められているものとしてもよい。ずれ量がエラー範囲内であるとき、即ち、ずれ量が所定の許容量を超えたときには、ＣＰＵ５２は、基板Ｓに実装された部品Ｐに異常がある旨の異常表示画面を図示しない操作パネルの表示部に表示し（ステップＳ２６０）、異常判定された部品Ｐのずれ量及び異常状態などを検査結果情報に記憶する（ステップＳ２７０）。 Next, the CPU 52 sets a determination target component P to be inspected among one or more components P in the imaged range (step S230), calculates a deviation amount of the set component P, and stores it in the RAM 54. Store (step S240). The inspection order of the component P is acquired by reading information stored in the inspection condition information. The amount of deviation is calculated, for example, by determining the distance between the coordinates of the center point on the substrate S where the part P is placed and the coordinates of the center point of the part P on the image. Next, the CPU 52 determines whether or not the calculated deviation amount is within a predetermined error range (step S250). For example, the error range may be determined in such a range that a deviation amount (such as a coordinate difference) that causes a problem when the substrate S is completed is empirically obtained. When the deviation amount is within the error range, that is, when the deviation amount exceeds a predetermined allowable amount, the CPU 52 displays an abnormality display screen notifying that there is an abnormality in the component P mounted on the board S. Displayed on the display unit (step S260), the deviation amount and the abnormal state of the component P determined to be abnormal are stored in the inspection result information (step S270).

ステップＳ２７０のあと、又は、ステップＳ２５０で、部品Ｐのずれ量がエラー範囲にないとき、ＣＰＵ５２は、現基板Ｓの検査が完了したか否かを判定し（ステップＳ２８０）、検査が完了していないときには、ステップＳ２３０以降の処理を実行する。即ち、次の判定対象の部品Ｐを設定し、この部品Ｐのずれ量に基づいてその部品Ｐの配置位置がエラーであるか否かを判定する。一方、ステップＳ２８０で現基板Ｓの検査が完了したときには、ＣＰＵ５２は、検査済みの基板Ｓを排出し（ステップＳ２９０）、検査した部品Ｐのそれぞれを実装した各実装処理装置２０ごとに分散値を計算する処理を行う（ステップＳ３００）。ここでは、１台の実装処理装置２０で実装した部品Ｐすべてのずれ量から、その実装処理装置２０の分散値を算出するものとする。 After step S270 or when the deviation amount of the component P is not within the error range in step S250, the CPU 52 determines whether or not the inspection of the current substrate S is completed (step S280), and the inspection is completed. When there is not, the process after step S230 is performed. That is, the next determination target part P is set, and it is determined whether the arrangement position of the part P is an error based on the deviation amount of the part P. On the other hand, when the inspection of the current substrate S is completed in step S280, the CPU 52 ejects the inspected substrate S (step S290), and sets a variance value for each mounting processing device 20 on which each of the inspected components P is mounted. A calculation process is performed (step S300). Here, it is assumed that the variance value of the mounting processing device 20 is calculated from the deviation amounts of all the components P mounted by one mounting processing device 20.

続いて、ＣＰＵ５２は、判定対象の実装処理装置２０を設定し（ステップＳ３１０）、設定された実装処理装置２０の分散値が所定の対処判定範囲外であるか否かを判定する（ステップＳ３２０）。この対処判定範囲は、例えば、実装した部品Ｐの全体にある程度のずれ量があり、較正処理を実行するべきであると判定可能な範囲の分散値に経験的に定めることができる。例えば、実装処理装置２０の実装処理ユニット３２の部材が、継続使用により熱膨張したときなどには、実装された部品Ｐは、その全体に亘ってある程度ずれた状態で実装されることになる。ここでは、分散値を用いることにより、１部品だけのずれなどと区別し、この熱膨張による部品の実装ずれを判定するのである。この対処判定範囲は、実装エラーと判定されるような実装ずれが発生する前に較正処理を行わせるものであり、ずれ量として比較したときに、実装エラーと判定されるエラー範囲よりも小さいずれ量に基づいて定められている。さて、設定された実装処理装置２０の分散値が所定の対処判定範囲外であると判定されたときは、ＣＰＵ５２は、該当する実装処理装置２０は較正処理を行うべきであるものと判定し、較正処理の実行指令を出力する（ステップＳ３３０）。この較正処理の実行指令を受信した実装処理装置２０では、較正処理が実行される。 Subsequently, the CPU 52 sets the mounting processing apparatus 20 to be determined (step S310), and determines whether or not the set variance value of the mounting processing apparatus 20 is outside a predetermined handling determination range (step S320). . This countermeasure determination range can be determined empirically, for example, as a dispersion value within a range in which it can be determined that the entire mounted component P has a certain amount of deviation and the calibration process should be executed. For example, when the member of the mounting processing unit 32 of the mounting processing device 20 is thermally expanded due to continuous use, the mounted component P is mounted in a state of being shifted to some extent over the whole. Here, by using a variance value, it is distinguished from a deviation of only one component, and the component mounting deviation due to this thermal expansion is determined. This countermeasure determination range is for performing calibration processing before a mounting deviation that is determined to be a mounting error, and is smaller than the error range determined to be a mounting error when compared as a deviation amount. It is determined based on the quantity. When it is determined that the set variance value of the mounting processing device 20 is outside the predetermined handling determination range, the CPU 52 determines that the corresponding mounting processing device 20 should perform calibration processing, A calibration process execution command is output (step S330). In the mounting processing apparatus 20 that has received the calibration processing execution command, the calibration processing is executed.

ステップＳ３３０のあと、又は、ステップＳ３２０で分散値が所定の対処判定範囲外でない、即ち分散値が所定の対処判定範囲内であると判定されたときには、ＣＰＵ５２は、判定対象であるすべての実装処理装置２０に対して分散値を判定したか否かを判定する（ステップＳ３４０）。すべての実装処理装置２０に対して判定を完了していないときには、ＣＰＵ５２は、ステップＳ３１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ５２は、次の判定対象（実装処理装置２０）を設定し、分散値が対処判定範囲外であるときは較正処理の実行指令を出力する。一方、すべての実装処理装置２０に対して判定を完了したときには、ＣＰＵ５２は、そのままこのルーチンを終了する。 After step S330 or when it is determined in step S320 that the variance value is not outside the predetermined countermeasure determination range, that is, the variance value is within the predetermined countermeasure determination range, the CPU 52 determines all the implementation processes that are the determination targets. It is determined whether or not the variance value has been determined for the device 20 (step S340). When the determination has not been completed for all the mounting processing apparatuses 20, the CPU 52 executes the processes after step S310. That is, the CPU 52 sets the next determination target (the mounting processing apparatus 20), and outputs a calibration processing execution command when the variance value is outside the handling determination range. On the other hand, when the determination is completed for all the mounting processing devices 20, the CPU 52 ends this routine as it is.

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の統計処理部６６が本発明の統計手段に相当し、出力制御部６７が出力制御手段に相当し、分散値が統計情報に相当する。なお、本実施形態では、部品実装システム１０の動作を説明することにより本発明の実装システム及び検査制御方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The statistical processing unit 66 of the present embodiment corresponds to statistical means of the present invention, the output control unit 67 corresponds to output control means, and the variance value corresponds to statistical information. In the present embodiment, an example of the mounting system and the inspection control method of the present invention is also clarified by describing the operation of the component mounting system 10.

以上説明した部品実装システム１０によれば、検査処理の結果に基づいて実装処理装置２０ごとの実装状態の分散値（統計情報）を求め、分散値が所定の対処判定範囲を外れたとき、該当する実装処理装置２０へ較正処理（対処処理）を行うよう通知する。実装処理装置２０では、例えば、実装処理を継続すると、実装処理装置の部材の熱膨張などにより実装位置のずれが生じることがある。このような実装位置のずれは、その実装処理装置２０で実装した部品Ｐの全体に影響が及ぶことから、実装処理装置２０ごとの分散値を求めることにより、その実装処理装置２０の状態を把握し、実装処理装置２０では、較正処理を行うことができる。したがって、対処処理としての較正処理をより適切に行うことができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。また、実装処理装置全体での部品Ｐの位置ずれを修正する較正処理を対処処理として行うことにより、実装位置のずれなどを修正することができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。更に、部品Ｐのずれ量に基づく分散値を統計情報として求めるため、例えば、装置部材の熱膨張などによる実装位置のずれ等に対応することができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。 According to the component mounting system 10 described above, the dispersion value (statistical information) of the mounting state for each mounting processing device 20 is obtained based on the result of the inspection processing, and when the dispersion value is out of the predetermined countermeasure determination range, The mounting processing device 20 is notified to perform the calibration process (coping process). In the mounting processing device 20, for example, when the mounting processing is continued, the mounting position may be shifted due to thermal expansion of a member of the mounting processing device. Such a shift in the mounting position affects the entire component P mounted by the mounting processing device 20, and thus the state of the mounting processing device 20 can be grasped by obtaining a dispersion value for each mounting processing device 20. In the mounting processing device 20, calibration processing can be performed. Therefore, the calibration process as the countermeasure process can be performed more appropriately, and as a result, a more efficient mounting process can be executed. Further, by performing the calibration process for correcting the positional deviation of the component P in the entire mounting processing apparatus as a countermeasure process, it is possible to correct the positional deviation of the mounting position, and thus to execute a more efficient mounting process. Can do. Further, since the variance value based on the deviation amount of the component P is obtained as statistical information, it is possible to cope with, for example, a deviation in the mounting position due to thermal expansion of the apparatus member, and thus more efficient mounting processing is executed. be able to.

また、対処判定範囲は、検査装置５０で実装エラーと判定されるエラー範囲よりも小さいずれ量に基づいて定められているため、実装エラーと判定される前に、実装処理装置２０ごとの分散値に基づく較正処理を実行することができ、より効率のよい実装処理を実行することができる。更に、検査制御装置は、検査装置５０に搭載されており、検査装置５０が検査制御装置を兼ねるから、構成をより省略することにより、より効率のよい実装処理を実行することができる。更にまた、実装処理装置２０全体の分散値に基づいて、実装処理装置２０の較正処理を実行するため、較正処理の実行頻度をより適正なものとすることによって、より効率のよい実装処理を実行することができる。 In addition, since the handling determination range is determined based on an amount that is smaller than the error range determined to be a mounting error by the inspection device 50, the variance value for each mounting processing device 20 is determined before the mounting error is determined. Can be executed, and more efficient mounting processing can be executed. Furthermore, since the inspection control apparatus is mounted on the inspection apparatus 50, and the inspection apparatus 50 also serves as the inspection control apparatus, a more efficient mounting process can be executed by omitting the configuration. Furthermore, since the calibration processing of the mounting processing device 20 is executed based on the variance value of the whole mounting processing device 20, more efficient mounting processing is executed by making the execution frequency of the calibration processing more appropriate. can do.

また、部品実装システム１０では、検査結果から、統計情報（分散値）を集計するため、作業者は、エラー原因の調査や実装処理装置２０のオペレーション作業が不要となるため、実装処理の効率がよい。更に、実装処理装置２０ごとの分散値に基づき、特定の実装処理装置２０だけ較正処理を行うことができ、生産ライン全体を停止する必要がなく、より効率よく実装処理を行うことができる。更にまた、適切なタイミングで較正処理を実行するため、例えば、装置の状態を把握せずに定期的に較正処理を行うものに比して、不要な較正処理の実行を抑制し、より効率よく実装処理を実行することができる。そして、実装処理装置２０ごとに適切なタイミングで較正処理を実行するから、部品Ｐのずれを最小限に抑えることができ、より不良の少ない実装基板の生産を行うことができる。また、部品実装システム１０において、検査装置５０での検査結果を実装処理装置２０にフィードバックする手法を採用することが一般的に考えられる。このとき、検査装置５０が誤認識した場合は、間違ったデータを実装処理装置２０側にフィードバックしてしまい、不要な実装ずれを引き起こす可能性がある。本発明の部品実装システム１０では、実装処理装置２０は較正処理を行うだけであり、検査装置５０から実装処理装置２０へ実装ずれを防止する制御値の変更のフィードバックは行わない。このため、検査装置５０が誤認識した場合であっても、実装処理装置２０側の実装制度に影響を及ぼすことがない。 In addition, since the component mounting system 10 aggregates statistical information (distributed values) from the inspection results, the operator does not need to investigate the cause of the error or operate the mounting processing device 20, so that the efficiency of the mounting processing is improved. Good. Furthermore, based on the dispersion value for each mounting processing device 20, only the specific mounting processing device 20 can perform calibration processing, and it is not necessary to stop the entire production line, so that mounting processing can be performed more efficiently. Furthermore, since the calibration process is executed at an appropriate timing, the execution of unnecessary calibration processes is suppressed more efficiently than, for example, a case where the calibration process is periodically performed without grasping the state of the apparatus. Implementation process can be executed. And since a calibration process is performed for every mounting processing apparatus 20 at a suitable timing, the shift | offset | difference of the components P can be suppressed to the minimum and the production of a mounting board with few defects can be performed. Further, in the component mounting system 10, it is generally considered to employ a method of feeding back the inspection result in the inspection device 50 to the mounting processing device 20. At this time, if the inspection apparatus 50 misrecognizes, incorrect data is fed back to the mounting processing apparatus 20 side, which may cause unnecessary mounting displacement. In the component mounting system 10 of the present invention, the mounting processing device 20 only performs a calibration process, and does not perform feedback of a control value change that prevents mounting displacement from the inspection device 50 to the mounting processing device 20. For this reason, even if the inspection apparatus 50 misrecognizes, the mounting system on the mounting processing apparatus 20 side is not affected.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、本発明の検査制御装置が、検査機コントローラー５１に含まれており、検査装置５０に搭載されているものとしたが、検査結果の情報を取得可能であれば特にどの装置に搭載されていてもよく、例えば、管理コンピュータ８０に搭載されていてもよいし、他のコンピュータに搭載されていてもよい。また、実装処理装置２０のいずれかに搭載されていてもよい。こうしても、統計情報に基づいて実装処理装置の対処処理を行うことができるため、対処処理をより適切に行うことができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。 For example, in the above-described embodiment, the inspection control device of the present invention is included in the inspection machine controller 51 and mounted on the inspection device 50. It may be mounted on any device, for example, may be mounted on the management computer 80 or may be mounted on another computer. Moreover, you may mount in either of the mounting processing apparatuses 20. FIG. Even in this case, since the handling processing of the mounting processing apparatus can be performed based on the statistical information, the handling processing can be performed more appropriately, and thus more efficient mounting processing can be executed.

上述した実施形態では、実装ヘッド３３のＸＹ方向のキャリブレーションを対処処理として説明したが、特に限定されず、例えば、実装ヘッド３３のＺ軸方向のキャリブレーションを行うものとしてもよいし、基板処理ユニット３０のキャリブレーション処理を行うものとしてもよい。こうしても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the embodiment described above, the calibration of the mounting head 33 in the X and Y directions has been described as the handling process. However, the present invention is not particularly limited, and for example, the mounting head 33 may be calibrated in the Z-axis direction, The unit 30 may be calibrated. Even in this case, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施形態では、統計情報として分散値を求めるものとしたが、実装処理装置２０ごとに、特定の実装処理装置２０の状態が把握可能な他の統計情報を用いるものとしてもよい。こうしても、実装処理装置２０ごとにその状態を把握することができるため、実装処理装置２０ごとに対処処理を実行することができる。 In the embodiment described above, the variance value is obtained as the statistical information. However, for each mounting processing device 20, other statistical information capable of grasping the state of the specific mounting processing device 20 may be used. Even in this case, since the state can be grasped for each mounting processing device 20, the countermeasure processing can be executed for each mounting processing device 20.

上述した実施形態では、各実装処理装置２０が実装したすべての部品の位置のずれ量を統計処理して分散値を求めるものとしたが、特にこれに限定されず、一部の部品の実装位置のずれ量を統計処理して分散値を求めるものとしてもよい。例えば、すべての部品のうち代表点となるような一部分の部品のずれ量をサンプリングし、このサンプリングしたずれ量を統計処理して分散値を求めるものとしてもよい。こうしても、各実装処理装置での分散値の傾向を把握可能であるため、対処処理をより適切に行うことができ、ひいては、より効率のよい実装処理を実行することができる。 In the above-described embodiment, the dispersion value is obtained by statistically processing the deviation amounts of the positions of all the components mounted by each mounting processing device 20, but the present invention is not particularly limited thereto, and the mounting positions of some components are not limited thereto. The variance value may be obtained by statistically processing the deviation amount. For example, it is possible to sample a deviation amount of a part of all the parts that is a representative point and statistically process the sampled deviation amount to obtain a variance value. Even in this case, since the tendency of the variance value in each mounting processing apparatus can be grasped, the countermeasure processing can be performed more appropriately, and thus more efficient mounting processing can be executed.

なお、上述した実装機コントローラー２１及び検査機コントローラー５１の機能ブロックは、ソフトウエアをＣＰＵが実行することにより実現するものとしてもよいし、回路などによりハードウエア的に構成するものとしてもよい。 The functional blocks of the mounting machine controller 21 and the inspection machine controller 51 described above may be realized by executing software by a CPU, or may be configured by hardware using a circuit or the like.

上述した実施形態では、本発明の実装処理装置及び検査装置を備えた部品実装システム１０として説明したが、特にこれに限定されず、検査制御装置や検査制御方法、そのプログラムの形態としてもよい。 In the above-described embodiment, the component mounting system 10 including the mounting processing apparatus and the inspection apparatus according to the present invention has been described. However, the present invention is not particularly limited thereto, and may be in the form of an inspection control apparatus, an inspection control method, or a program thereof.

本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。 The present invention can be used in the field of mounting electronic components.

１０部品実装システム、１２ＬＡＮ、２０実装処理装置、２１実装機コントローラー、２２ＣＰＵ、２３ＲＯＭ、２４ＲＡＭ、２５ＨＤＤ、２６入出力インタフェース、２７実装制御部、２８較正処理部、３０基板処理ユニット、３２実装処理ユニット、３３実装ヘッド、３４吸着ノズル、３５ヘッド移動部、３６Ｘ軸スライダ、３７Ｙ軸スライダ、３８供給ユニット、３９カメラユニット、４０ガイドレール、４２ガイドレール、４４Ｚ軸モータ、４６ボールネジ、５０検査装置、５１検査機コントローラー、５２ＣＰＵ、５３ＲＯＭ、５４ＲＡＭ、５５ＨＤＤ、５６入出力インタフェース、５７検査制御部、５８検査判定部、６０基板処理ユニット、６２検査処理ユニット、６３撮像部、６４Ｘ軸スライダ、６５Ｙ軸スライダ、６６統計処理部、６７出力制御部、８０管理コンピュータ、８１管理コントローラー、８２入力装置、８４ディスプレイ、８６入出力インタフェース、Ｐ部品、Ｓ基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting system, 12 LAN, 20 Mounting processing apparatus, 21 Mounting machine controller, 22 CPU, 23 ROM, 24 RAM, 25 HDD, 26 Input / output interface, 27 Mounting control part, 28 Calibration processing part, 30 Substrate processing unit, 32 Mounting processing unit, 33 Mounting head, 34 Suction nozzle, 35 Head moving part, 36 X axis slider, 37 Y axis slider, 38 Supply unit, 39 Camera unit, 40 Guide rail, 42 Guide rail, 44 Z axis motor, 46 Ball screw, 50 inspection device, 51 inspection machine controller, 52 CPU, 53 ROM, 54 RAM, 55 HDD, 56 input / output interface, 57 inspection control unit, 58 inspection determination unit, 60 substrate processing unit, 62 inspection processing unit, 63 imaging , 64 X-axis slider, 65 Y-axis slider 66 statistical processing unit, 67 an output control unit, 80 management computer, 81 management controller, 82 input device, 84 display, 86 input and output interface, P parts, S substrate.

Claims

In a mounting system comprising: one or more mounting processing devices that execute mounting processing for mounting one or more components on a substrate; and an inspection device that executes inspection processing for inspecting a mounting state of the mounted components. An inspection control apparatus for processing information in the inspection process,
Statistical means for obtaining statistical information of the mounting state for each mounting processing device based on the result of the inspection processing;
An output control means for notifying the corresponding mounting processing apparatus to perform a predetermined calibration process as a countermeasure process when the statistical information is out of a predetermined countermeasure determination range;
Inspection control device with

The inspection control apparatus according to claim 1, wherein the statistical unit obtains a variance value based on the deviation amount of the component as the statistical information.

The handling determination range is determined based on a deviation amount of the component smaller than an error range determined as a mounting error by the inspection device.
The inspection control apparatus according to claim 1 or 2 .

It is mounted on the inspection device, the inspection control device according to any one of claims 1-3.

One or more mounting processing apparatuses for executing mounting processing for mounting one or more components on a substrate;
An inspection apparatus for performing an inspection process for inspecting a mounting state of the component subjected to the mounting process;
The inspection control device according to any one of claims 1 to 4 ,
Implementation system with

The said mounting processing apparatus will perform the said calibration process using the movement distance and reference | standard distance of the moving means which move the said components on the said board | substrate, if the notification which performs the said predetermined calibration process is acquired. Implementation system.

In a mounting system comprising: one or more mounting processing devices that execute mounting processing for mounting one or more components on a substrate; and an inspection device that executes inspection processing for inspecting a mounting state of the mounted components. An inspection control method for processing information in the inspection process,
(A) obtaining statistical information of the mounting state for each mounting processing device based on the result of the inspection processing;
(B) notifying the corresponding mounting processing apparatus to perform a predetermined calibration process as a countermeasure process when the statistical information is out of a predetermined countermeasure determination range;
An inspection control method including: