JP2007171047A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5217663B2 (ja) 2008-06-11 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 被処理体の熱処理装置及び熱処理方法
JP5478874B2 (ja) * 2008-12-02 2014-04-23 株式会社フィルテック 基板、基板保持装置、解析装置、プログラム、検出システム、半導体デバイス、表示装置、および半導体製造装置
CN110998820B (zh) * 2017-08-17 2023-10-20 东京毅力科创株式会社 用于实时感测工业制造设备中的属性的装置和方法
CN108181020A (zh) * 2018-01-17 2018-06-19 浙江大学昆山创新中心 真空室活动片架在线测温系统
WO2019245729A1 (en) 2018-06-18 2019-12-26 Tokyo Electron Limited Reduced interference, real-time sensing of properties in manufacturing equipment
JP7374017B2 (ja) * 2020-02-26 2023-11-06 東京エレクトロン株式会社 測定方法及び測定システム
KR102201891B1 (ko) * 2020-04-20 2021-01-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치
WO2024101252A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 東京エレクトロン株式会社 温度計測装置、熱処理装置、及び、温度計測方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6046434A (ja) * 1983-08-25 1985-03-13 Toshiba Corp 温度検出装置
JP3739927B2 (ja) * 1998-03-04 2006-01-25 独立行政法人科学技術振興機構 触覚センサと触感検知システム
JP2001066194A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Nec Kyushu Ltd 温度測定装置
JP3791590B2 (ja) * 2000-12-01 2006-06-28 株式会社山武 非接触温度測定装置
JP2003273009A (ja) * 2002-01-08 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP2004024551A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Renesas Technology Corp センサシステム用半導体装置
JP3838208B2 (ja) * 2002-08-12 2006-10-25 ソニー株式会社 半導体ウェハの熱処理装置および方法
JP3767817B2 (ja) * 2002-10-25 2006-04-19 松下電器産業株式会社 温度測定装置
JP4175085B2 (ja) * 2002-10-29 2008-11-05 三菱マテリアル株式会社 ワイヤレス温度計測モジュール
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP2004271458A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Yoshikawa Rf System Kk センサ付データキャリア
JP2005115919A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Mitsubishi Materials Corp 無線温度センサ

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