JP2007165840A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007165840A JP2007165840A JP2006244575A JP2006244575A JP2007165840A JP 2007165840 A JP2007165840 A JP 2007165840A JP 2006244575 A JP2006244575 A JP 2006244575A JP 2006244575 A JP2006244575 A JP 2006244575A JP 2007165840 A JP2007165840 A JP 2007165840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- light
- emitting device
- lens
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】LEDチップ10と、LEDチップ10が実装された金属基板からなる実装基板20と、当該実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側でLEDチップ10を囲む円筒状の枠体40と、枠体40の内側に透明樹脂材料たるシリコーン樹脂を充填して形成されてLEDチップ10および当該LEDチップ10に電気的に接続されたボンディングワイヤ14,14を封止し且つ弾性を有する封止部50とを備える。枠体40は、シリコーン樹脂からなる透明樹脂により形成されている。
【選択図】図1
Description
本実施形態の発光装置1は、図1に示すように、LEDチップ10と、LEDチップ10が実装された実装基板20と、実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側でLEDチップ10を囲む枠体40と、枠体40の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップ10および当該LEDチップ10に接続されたボンディングワイヤ14,14を封止し且つ弾性を有する封止部50と、封止部50に重ねて配置されるレンズ60と、LEDチップ10から放射された光によって励起されてLEDチップ10の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズ60の光出射面60b側にレンズ60を覆い光出射面60bおよび枠体40との間に空気層80が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材70とを備えている。
以下、本実施形態の発光装置について図3〜図6を参照しながら説明する。
以下、本実施形態の発光装置について図7〜図9に基づいて説明する。
以下、本実施形態の発光装置1について図12に基づいて説明する。
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
22b 絶縁層
23 導体パターン
30 サブマウント部材
31 電極パターン(導電パターン)
32 反射膜
40 枠体
50 封止部
60 レンズ
60b 光出射面
70 色変換部材
80 空気層
Claims (9)
- LEDチップと、LEDチップが実装された実装基板と、当該実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲む枠体と、枠体の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップおよび当該LEDチップに電気的に接続されたボンディングワイヤを封止し且つ弾性を有する封止部とを備え、枠体が透明樹脂により形成されてなることを特徴とする発光装置。
- 前記封止部に重ねて配置されたレンズと、前記LEDチップから放射された光によって励起されて前記LEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透明材料により形成されてなり前記実装基板の前記実装面側でレンズおよび前記枠体を覆いレンズの光出射面および前記枠体との間に空気層が形成される形で配設されたドーム状の色変換部材とを備えてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記レンズと前記枠体とが前記透明樹脂により一体成形されてなることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記実装基板は、熱伝導性材料からなり前記LEDチップが実装される伝熱板と、一表面側に前記LEDチップへの給電用の導体パターンを有し伝熱板における前記LEDチップの実装面側に固着された配線基板であって伝熱板における前記LEDチップの実装面を露出させる窓孔が厚み方向に貫設された配線基板とからなることを特徴とする請求項2または請求項3記載の発光装置。
- 前記LEDチップのチップサイズよりも大きく且つ前記LEDチップと前記伝熱板との間に介在して両者の線膨張率差に起因して前記LEDチップに働く応力を緩和するサブマウント部材を備えてなることを特徴とする請求項4記載の発光装置。
- 前記サブマウント部材は、前記LEDチップの接合部位の周囲に前記LEDチップの側面から放射された光を反射する反射膜が設けられてなることを特徴とする請求項5記載の発光装置。
- 前記LEDチップおよび前記サブマウント部材は、平面形状がそれぞれ正方形状であり、前記LEDチップは、平面視における各辺それぞれが前記サブマント部材の一対の対角線のいずれか一方の対角線に交差する形で前記サブマウント部材の中央部に配置されてなることを特徴とする請求項6記載の発光装置。
- 前記サブマウント部材は、前記反射膜の表面が前記色変換部材における前記配線基板側の端縁よりも前記伝熱板から離れて位置するように厚み寸法が設定されてなることを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記LEDチップは、一表面側に一方の電極が形成されるとともに他表面側に他方の電極が形成されており、両電極のうち前記サブマウント部材側の電極である第1の電極が当該第1の電極に電気的に接続されるボンディングワイヤと前記サブマウント部材に設けた導電パターンを介して接続されてなり、前記サブマウント部材側とは反対側の電極である第2の電極が当該第2の電極に電気的に接続されるボンディングワイヤと直接接続されてなり、第2の電極に接続されたボンディングワイヤは、前記LEDチップの1つの対角線に沿った方向へ延出されてなることを特徴とする請求項5ないし請求項8のいずれか1項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006244575A JP3948488B2 (ja) | 2005-09-09 | 2006-09-08 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262912 | 2005-09-09 | ||
JP2005272884 | 2005-09-20 | ||
JP2005272832 | 2005-09-20 | ||
JP2005334683 | 2005-11-18 | ||
JP2006244575A JP3948488B2 (ja) | 2005-09-09 | 2006-09-08 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007165840A true JP2007165840A (ja) | 2007-06-28 |
JP3948488B2 JP3948488B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=38248338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006244575A Active JP3948488B2 (ja) | 2005-09-09 | 2006-09-08 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3948488B2 (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317952A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置ならびにそれを用いる白色光源および照明装置 |
JP2009105379A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2011009346A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体装置 |
WO2011007874A1 (ja) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | 電気化学工業株式会社 | Ledチップ接合体、ledパッケージ、及びledパッケージの製造方法 |
WO2011034304A2 (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-24 | 주식회사 포인트 엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
JP2011139059A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Bright Led Electronics Corp | 発光モジュール及びその製造方法 |
JP2012084900A (ja) * | 2007-10-31 | 2012-04-26 | Cree Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2013012557A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2013160618A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 微小欠陥補修装置および微小欠陥補修方法 |
US8735920B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Light emitting diode package with optical element |
US8748915B2 (en) | 2006-04-24 | 2014-06-10 | Cree Hong Kong Limited | Emitter package with angled or vertical LED |
US8791471B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-07-29 | Cree Hong Kong Limited | Multi-chip light emitting diode modules |
US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
JP2014204071A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | シチズン電子株式会社 | 照明装置 |
US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
CN107565003A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点led封装结构 |
US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4990066U (ja) * | 1972-11-22 | 1974-08-05 | ||
JPS62139367A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオ−ド |
JP2005109282A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
-
2006
- 2006-09-08 JP JP2006244575A patent/JP3948488B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4990066U (ja) * | 1972-11-22 | 1974-08-05 | ||
JPS62139367A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオ−ド |
JP2005109282A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US8748915B2 (en) | 2006-04-24 | 2014-06-10 | Cree Hong Kong Limited | Emitter package with angled or vertical LED |
JP2007317952A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置ならびにそれを用いる白色光源および照明装置 |
JP4665832B2 (ja) * | 2006-05-26 | 2011-04-06 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置ならびにそれを用いる白色光源および照明装置 |
US8735920B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Light emitting diode package with optical element |
US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
JP2009105379A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
JP2012084900A (ja) * | 2007-10-31 | 2012-04-26 | Cree Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
US8791471B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-07-29 | Cree Hong Kong Limited | Multi-chip light emitting diode modules |
US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
JP2011009346A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体装置 |
WO2011007874A1 (ja) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | 電気化学工業株式会社 | Ledチップ接合体、ledパッケージ、及びledパッケージの製造方法 |
US8546842B2 (en) | 2009-07-17 | 2013-10-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | LED chip assembly, LED package, and manufacturing method of LED package |
JPWO2011007874A1 (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | 電気化学工業株式会社 | Ledチップ接合体、ledパッケージ、及びledパッケージの製造方法 |
TWI501432B (zh) * | 2009-07-17 | 2015-09-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Led晶片接合體、led封裝、及led封裝之製造方法 |
WO2011034304A2 (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-24 | 주식회사 포인트 엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
WO2011034304A3 (ko) * | 2009-09-17 | 2011-05-19 | 주식회사 포인트 엔지니어링 | 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조 방법 |
JP2011139059A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Bright Led Electronics Corp | 発光モジュール及びその製造方法 |
JP2013012557A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2013160618A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 微小欠陥補修装置および微小欠陥補修方法 |
JP2014204071A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | シチズン電子株式会社 | 照明装置 |
US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
CN107565003A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点led封装结构 |
CN107565003B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-04-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点led封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3948488B2 (ja) | 2007-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3948488B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4013077B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP3992059B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR100983836B1 (ko) | Led조명 기구 | |
JP5209910B2 (ja) | Led照明器具 | |
JP4204058B2 (ja) | Led照明器具 | |
KR20080027355A (ko) | 발광 장치 | |
JP2007116095A (ja) | 発光装置 | |
JP2009130300A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP5155539B2 (ja) | 発光装置 | |
JP3918871B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4483771B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP3918863B1 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4678392B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2007087669A (ja) | Led照明器具の製造方法 | |
JP5155540B2 (ja) | 発光装置 | |
JP3952075B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007116124A (ja) | 発光装置 | |
JP2007116127A (ja) | 発光装置 | |
JP2007080863A (ja) | 発光装置 | |
JP3963187B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4483772B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP3963188B2 (ja) | 発光装置 | |
JP3948483B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007088097A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070327 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070409 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3948488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140427 Year of fee payment: 7 |