JP2007161797A - プリプレグの特性試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも補強材と半硬化樹脂から構成されるプリプレグにおいて、その樹脂の半硬化状態をバラツキなくかつ精度よく管理する手法であって、その試験方法の判定指標として樹脂状態の変化する温度を用いることを特徴とする。特にその樹脂状態の変化する温度にガラス転移温度を管理指標として用いることで、その特性管理の精度および信頼性を大幅に向上する。
【選択図】なし
Description
本発明について、具体的な実施の形態を用いて以下に説明する。
測定条件:周波数 10Hz
昇温速度 3℃/min
測定温度範囲 25〜100℃
次に比較例として従来の試験方法について説明する。
樹脂だけからなるサンプルを170℃一定に保持した熱盤上に0.2g乗せ、樹脂が溶融した後テフロン(登録商標)製のかき混ぜ棒で樹脂を一定速度で撹拌して、樹脂が硬化してゲル化するまでの時間をストップウォッチで計測する。この硬化時間を判定数値データとして用いた。
サンプルを100mm×100mmに3枚切り出し、3枚の重量W1をmg単位まで測定した。次に3枚重ねのサンプルの上下に離形シートを重ねて、温度170℃に保持した熱プレス熱盤上に設置し、圧力1.5MPaで10分間加熱加圧した。
以上より、本発明の実施の形態であれば、プリプレグの半硬化状態を直接的に測定する手法であることがわかる。
(実施例1)
樹脂分が60wt%、厚み0.1mmのガラスエポキシプリプレグからバイアス方向に長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が60wt%、厚み0.1mmのガラスエポキシプリプレグを手で揉み解して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が60wt%、厚み0.1mmのガラスエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例2)
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのアラミドエポキシプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのアラミドエポキシプリプレグから、50mm×50mmに10枚切り出し、それらを重ね、さらにその上下に離形シートを重ねて、温度130℃に保持した熱プレス熱盤上に設置し、圧力5.0MPaで30秒間加熱加圧して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのアラミドエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例3)
樹脂分が40wt%、厚み0.1mmの低樹脂分タイプのガラスエポキシプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が40wt%、厚み0.1mmの低樹脂分タイプのガラスエポキシプリプレグを手で揉み解して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が40wt%、厚み0.1mmの低樹脂分タイプのガラスエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例4)
樹脂分が30wt%、フィラーが20wt%で、厚み0.1mmのフィラー高充填タイプのガラスエポキシプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が30wt%、フィラーが20wt%で、厚み0.1mmのフィラー高充填タイプのガラスエポキシプリプレグを手で揉み解して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が30wt%、フィラーが20wt%で、厚み0.1mmのフィラー高充填タイプのガラスエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例5)
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのノンフロータイプのガラスエポキシプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのノンフロータイプのガラスエポキシプリプレグを手で揉み解して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのノンフロータイプのガラスエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例6)
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのPPO樹脂とエポキシ樹脂からなる熱可塑性ブレンドタイプのガラスエポキシプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのPPO樹脂とエポキシ樹脂からなる熱可塑性ブレンドタイプのガラスエポキシプリプレグを手で揉み解して樹脂分だけをサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
樹脂分が50wt%、厚み0.1mmのPPO樹脂とエポキシ樹脂からなる熱可塑性ブレンドタイプのガラスエポキシプリプレグから100mm×100mmに3枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
(実施例7)
0.012mmのポリイミドフィルムの両面に厚み0.005mmの樹脂層を具備したフィルムタイプのプリプレグから長さ40mm、幅10mmにサンプリングして、そのサンプルを本発明の実施の形態でガラス転移温度を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
0.012mmのポリイミドフィルムの両面に厚み0.005mmの樹脂層を具備したフィルムタイプのプリプレグから樹脂分だけを表面から削りとってサンプリングした。その樹脂サンプルを用いて、従来法1にて硬化時間を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
0.012mmのポリイミドフィルムの両面に厚み0.005mmの樹脂層を具備したフィルムタイプのプリプレグから100mm×100mmに15枚サンプリングして、そのサンプルを従来法2で樹脂流れ量を測定し、それをプリプレグの半硬化状態の数値データとして求めた。
△:要求公差に対するバラツキの占有率が60%以内
×:要求公差に対するバラツキの占有率が60%以上あるいは測定不能の場合
を示すものである。
汎用的なガラスエポキシプリプレグについては、これまでに説明してきたように従来法1の硬化時間の測定法の制度が測定者依存の性質のため、本発明の実施例1より劣る。
ここで使用したプリプレグは、アラミドエポキシプリプレグであり、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグである。
ここで使用したプリプレグは、上記のガラスエポキシプリプレグ(実施例1、比較例1、2)に比較して低樹脂分タイプのガラスエポキシプリプレグであり、回路基板の薄板化の際に要求されるプリプレグである。
いずれの場合も(表1)の備考に示した理由で従来法で測定が困難である。
2 導電層
3 インタースティシャルビア
4 導電性ペースト
5 めっきビア
6 コア基板
7 スルーホール
8 ファイン層
Claims (11)
- 少なくとも補強材と半硬化樹脂とからなるプリプレグを直接またはその一部をサンプリングし、それを低温から高温へと加熱していく過程において、前記半硬化樹脂の状態が変化する温度を判定指標とするプリプレグの特性試験方法。
- 半硬化樹脂の状態が変化する温度は、ガラス転移温度であることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- ガラス転移温度は、動的粘弾性測定法により求められることを特徴とする請求項2に記載のプリプレグの特性試験方法。
- 動的粘弾性測定法により貯蔵弾性率と損失弾性率との位相差である損失Tanδを求めることを特徴とする請求項3に記載のプリプレグの特性試験方法。
- 損失tanδがピークとなる温度を求めることを特徴とする請求項4に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、アラミド不織布補強材にエポキシ樹脂を含浸してなることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、ガラス繊維補強材に樹脂を含浸してなり、前記樹脂の含浸比率は40wt%以下であることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、ガラス繊維補強材にフィラーが充填された樹脂を含浸してなり、前記フィラーの充填比率は20wt%であることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、ガラス繊維補強材にノンフロータイプ樹脂を含浸してなることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、ガラス繊維補強材に熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂を含浸してなることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
- プリプレグは、有機フィルム補強材の両面あるいは片面に熱硬化性樹脂を塗布してなることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの特性試験方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2450196A (en) * | 2008-03-27 | 2008-12-17 | Gurit | Prepregs and manufacturing structural members of fibre-reinforced composite materials |
JP4778114B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2011-09-21 | タツタ電線株式会社 | 多層配線基板の製造方法及びそれにより得られる多層配線基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0727726A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Tonen Corp | プリプレグの保存安定性判定方法 |
JP2003002990A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Toray Ind Inc | プリプレグ |
JP2004316056A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 電気絶縁用不織布及びその製造法、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0727726A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Tonen Corp | プリプレグの保存安定性判定方法 |
JP2003002990A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Toray Ind Inc | プリプレグ |
JP2004316056A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 電気絶縁用不織布及びその製造法、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2450196A (en) * | 2008-03-27 | 2008-12-17 | Gurit | Prepregs and manufacturing structural members of fibre-reinforced composite materials |
GB2450196B (en) * | 2008-03-27 | 2009-08-26 | Gurit | Composite materials |
WO2009118536A2 (en) | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Gurit (Uk) Ltd. | Composite materials |
JP4778114B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2011-09-21 | タツタ電線株式会社 | 多層配線基板の製造方法及びそれにより得られる多層配線基板 |
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