JP2007160915A - Mounting method of flash memory card - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To protect an electric circuit with a protective film, and to seal and mount a flash memory card by insert molding. <P>SOLUTION: The mounting method of the flash memory card includes procedures 301 to 308 to form a protective film. The protective film 307 prevents the electric circuit from being affected by movement and a heat source of injection molding in a post process. When the flash memory card is mounted by injection molding, the protective film provides protection to the electric circuit on an electric circuit board. The procedures of the injection molding are for mounting a substrate on a main body. Since the protective film resembles an inner film of an egg shell, the mounting method is referred to as eggshell insert molding (ESIM). <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本考案はフラッシュメモリカード実装方法、特に射出インサート成型（ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）によるフラッシュメモリカード実装方法に関わるものである。   The present invention relates to a flash memory card mounting method, and more particularly to a flash memory card mounting method by injection molding.

デジタルカメラ、携帯電話、ＰＤＡなどデジタル製品はますます普及し、消費者がフラッシュメモリカードに対する需要度も高い。現在、フラッシュメモリカードはコンパクトフラッシュ（登録商標）メモリカード（ＣｏｍＰａｃｔ Ｆｌａｓｈ Ｃａｒｄ， ＣＦ）、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標） Ｃａｒｄ， ＳＭＣ）、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ， ＭＭＣ）、セキュアデジタルカード（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃａｒｄ， ＳＤ Ｃａｒｄ）、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ Ｓｔｉｃｋ Ｃａｒｄ， ＭＳ）などが主流である。フラッシュメモリカードが大量に売られていることは実装業者にとって、フラッシュメモリカードの大きい市場が存在することを意味する。つまり、改良された経済的なフラッシュメモリカード実装方法は、生産競争力において、非常に重要な要因と言われている。   Digital products such as digital cameras, mobile phones, and PDAs are becoming increasingly popular, and consumers are in high demand for flash memory cards. Currently, flash memory cards are compact flash (registered trademark) memory cards (ComPact Flash Card, CF), smart media cards (SmartMedia (registered trademark) Card, SMC), multimedia cards (Multimedia Card, MMC), secure digital cards ( Secure Digital Card (SD Card), Memory Stick Card (Memory Stick Card, MS), etc. are the mainstream. The fact that flash memory cards are sold in large quantities means that there is a large market for flash memory cards for mounters. That is, the improved economical flash memory card mounting method is said to be a very important factor in production competitiveness.

図１に示すものは、公知技術のチップオンボード（ｃｈｉＰ ｏｎ ｂｏａｒｄ， ＣＯＢ）実装方法の表示図である。図１に示すとおり、受動素子をプリント基板（ＰＣＢ）に粘着する。そして、チップをカットした上、取り付け、ハンダ付け、もルード成型を経て、基板をカットして成型する。最後に、結合剤によりハウジングシェルをその上に固定するか、または超音波により、ハウジングシェルを基板に熱圧着する。   FIG. 1 is a display diagram of a known chip-on-board (COB) mounting method. As shown in FIG. 1, the passive element is adhered to a printed circuit board (PCB). Then, after the chip is cut, it is attached, soldered, and subjected to the lud molding, and then the substrate is cut and molded. Finally, the housing shell is fixed thereon with a binder, or the housing shell is thermocompression bonded to the substrate by ultrasonic waves.

面実装技術（ＳＭＴ）は、一種の電気回路の実装方法であり、素子を直接プリント基板に装着するものである。業界において、面実装技術は線材による素子実装方法に代わって、電気回路板実装方法として、大量に使用している。図２に示すものは公知技術の面実装技術の実装方法である。図２に示すとおり、まず（ａ）受動素子をプリント基板に取り付けて、（ｂ）チップをプリント基板表面に粘着、（ｃ）結合剤によりシールおよび外部形状を形成、（ｄ）超音波により、ハウジングシェルをプリント基板に圧着する。   Surface mounting technology (SMT) is a kind of electric circuit mounting method in which elements are directly mounted on a printed circuit board. In the industry, surface mounting technology is used in large quantities as an electric circuit board mounting method instead of an element mounting method using a wire. FIG. 2 shows a mounting method of a known surface mounting technique. As shown in FIG. 2, first, (a) a passive element is attached to a printed circuit board, (b) a chip is adhered to the surface of the printed circuit board, (c) a seal and an external shape are formed by a binder, (d) by ultrasonic waves, Crimp the housing shell to the printed circuit board.

チップオンボードと面実装技術とも欠点が残る。それは基板またはプリント基板の縁のみがハウジングシェルに接着されることである。この種の粘着構造は、メモリカードを繰り返し挿抜した後、ハウジングシェルは基板またはプリント基板と分離（ｄｉｓｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ）を引き起す。また、水あるいは湿気の浸入により、電気回路を破損する恐れがある。   Both chip-on-board and surface mount technology still have drawbacks. That is, only the edge of the substrate or printed circuit board is glued to the housing shell. This type of adhesive structure causes the housing shell to be separated from the substrate or printed circuit board after repeated insertion and removal of the memory card. Also, there is a risk of damage to the electrical circuit due to the ingress of water or moisture.

その他の応用面において、本考案の実装方法は正しく前記の欠点を改良するためである。チップオンボードと面実装技術実装方法に対して、ハウジングシェルの成型およびハウジングシェルに対する超音波の熱圧着工程は、射出インサート成型によって、取り代わり、フラッシュメモリカードを一体構造（ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）に実装し、前記した公知技術の実装方法の欠点を避ける。   In other applications, the mounting method of the present invention is to correct the above-mentioned drawbacks correctly. For chip-on-board and surface mount technology mounting methods, the housing shell molding and ultrasonic thermocompression process to the housing shell are replaced by injection insert molding, and the flash memory card is mounted in a monolithic structure. , Avoiding the disadvantages of the above-mentioned known mounting methods.

本考案は前記した公知技術の欠点を克服できる。一種の保護膜（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ ｍｅｍｂｒａｎｅ）の実装構造およびその製造方法を提供することを本考案の主な目的とする。この保護膜により、該電気回路を保護し、射出インサート成型によって、フラッシュメモリカードをシールおよび実装する。   The present invention can overcome the drawbacks of the above-mentioned known techniques. It is a main object of the present invention to provide a mounting structure of a kind of protective film and a manufacturing method thereof. The protective film protects the electric circuit, and the flash memory card is sealed and mounted by injection insert molding.

前記の目的を達成するため、本考案は射出インサート成型工程により該電気回路を保護する手段とする。本考案はさらに公知技術のチップオンボードと面実装技術の実装方法を改善できる。   In order to achieve the above object, the present invention provides a means for protecting the electric circuit by an injection insert molding process. The present invention can further improve the known chip-on-board and surface mounting technology mounting methods.

公知技術の実装方法に対して、本考案のフラッシュメモリカード実装方法は、水気の浸入および繰り返し使用が構造に関する圧力の耐受力を優れている。さらに、実装方法の簡素化により、フラッシュメモリカードの生産コストを有効に軽減できる。   In contrast to known mounting methods, the flash memory card mounting method of the present invention is superior in pressure resistance regarding the structure in terms of water penetration and repeated use. Furthermore, the production cost of the flash memory card can be effectively reduced by simplifying the mounting method.

請求項１の発明は、受動素子とチップをプリント基板表面に粘着、
ウエハーをチップにカット、
チップをプリント基板にマウント（ｍｏｕｎｔｉｎｇ）、
該チップをプリント基板に粘着し、
カットして、プリント基板の基板形状にし、
該受動素子と該チップを設ける基板上に保護膜を形成し、
基板と合わせて射出インサート成型し、一体構造とする、以上の手順を含まれる一種のフラッシュメモリカード実装方法としている。
請求項２の発明は、該保護膜は結合剤より構成することを特徴とする請求項１記載のフラッシュメモリカード実装方法としている。
請求項３の発明は、該保護膜は樹脂より構成することを特徴とする請求項１記載のフラッシュメモリカード実装方法としている。
請求項４の発明は、受動素子とチップをプリント基板表面に粘着、
該チップをプリント基板に粘着する、
該受動素子と該チップを設ける基板上に保護膜を形成し、
基板と合わせて射出インサート成型し、一体構造とする、以上の手順を含まれる一種のフラッシュメモリカード実装方法としている。
請求項５の発明は、該保護膜は結合剤より構成することを特徴とする請求項４記載のフラッシュメモリカード実装方法としている。
請求項６の発明は、該保護膜は樹脂より構成することを特徴とする請求項４記載のフラッシュメモリカード実装方法としている。 In the invention of claim 1, the passive element and the chip are adhered to the surface of the printed circuit board.
Cut wafer into chips,
Mounting the chip on the printed circuit board,
Adhering the chip to a printed circuit board,
Cut it into a printed circuit board shape,
Forming a protective film on a substrate on which the passive element and the chip are provided;
This is a kind of flash memory card mounting method including the above procedure, in which injection insert molding is performed together with the substrate to form an integral structure.
A second aspect of the present invention is the flash memory card mounting method according to the first aspect, wherein the protective film is made of a binder.
A third aspect of the present invention is the flash memory card mounting method according to the first aspect, wherein the protective film is made of resin.
In the invention of claim 4, the passive element and the chip are adhered to the surface of the printed circuit board.
Adhering the chip to a printed circuit board;
Forming a protective film on a substrate on which the passive element and the chip are provided;
This is a kind of flash memory card mounting method including the above procedure, in which injection insert molding is performed together with the substrate to form an integral structure.
A fifth aspect of the present invention is the flash memory card mounting method according to the fourth aspect, wherein the protective film is made of a binder.
A sixth aspect of the present invention is the flash memory card mounting method according to the fourth aspect, wherein the protective film is made of resin.

本考案のフラッシュメモリカード実装方法は、水気の浸入および繰り返し使用が構造に関する圧力の耐受力を優れている。さらに、実装方法の簡素化により、フラッシュメモリカードの生産コストを有効に軽減できる。   In the flash memory card mounting method of the present invention, the penetration of water and repeated use is superior in pressure resistance regarding the structure. Furthermore, the production cost of the flash memory card can be effectively reduced by simplifying the mounting method.

図３に示すものは、本考案の実施例１におけるフロー図である。本考案の実施例１は公知技術のチップオンボード実装方法に対する改良である。図３に示すとおり、本考案は以下の手順を含まれている。手順３０１、受動素子をプリント基板表面に粘着する。手順３０２、ウエハーをチップにカットする。手順３０３、チップをプリント基板にマウント（ｍｏｕｎｔ）する。手順３０４、チップをプリント基板にハンダ付け（ｓｏｌｄｅｒ）する。手順３０５、プリント基板下部および周りに成型された基板により、プリント基板底部の半分（ｂｏｔｔｏｍ ｈａｌｆ）を占めるハウジングシェル（ｈｏｕｓｉｎｇ ｓｈｅｌｌ）を形成する。手順３０６、該基板をカットする。本考案ここまでの工程は、公知技術のチップオンボード実装方法に同様である。   FIG. 3 is a flowchart in the first embodiment of the present invention. The first embodiment of the present invention is an improvement over a known chip-on-board mounting method. As shown in FIG. 3, the present invention includes the following procedures. Step 301, Adhering a passive element to the surface of a printed circuit board. Step 302, cutting a wafer into chips. Step 303: Mount the chip on the printed circuit board. Step 304, Solder the chip to the printed circuit board. In step 305, the substrate molded under and around the printed circuit board forms a housing shell that occupies the bottom half of the printed circuit board. Step 306, cutting the substrate. The process up to this point in the present invention is the same as the chip-on-board mounting method of the known technology.

手順３０７、電気回路板（受動素子とチップを実装）の表面に保護膜を形成する。該保護膜は電気回路を保護し、移動（ｍｏｖｅｍｅｎｔ）および後工程の射出成型における熱源の影響を受けないためである。この保護膜は、いずれの粘性部材（樹脂また結合剤）を使用しても良い。また、この保護膜を形成する技術も特定する必要がない。薄膜層（塗布または印刷方法など）を形成するいずれの工法を使用しても良い。手順３０８、射出インサート成型によって、該基板を一体成型の構造体にシールする。該保護膜は卵殻の内膜に似っており、射出によって成型するため、本考案の実装方法を卵殻インサート成型（ｅｇｇｓｈｅｌｌ ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｄｌｉｎｇ， ＥＳＩＭ）をいう。   Step 307, forming a protective film on the surface of the electric circuit board (mounting passive elements and chips). This is because the protective film protects the electric circuit and is not affected by a heat source in movement and post-injection molding. As this protective film, any viscous member (resin or binder) may be used. Further, it is not necessary to specify a technique for forming this protective film. Any method for forming a thin film layer (such as a coating or printing method) may be used. Step 308, sealing the substrate to a monolithic structure by injection insert molding. Since the protective film is similar to the inner shell of the eggshell and is molded by injection, the mounting method of the present invention refers to eggshell insert molding (ESIM).

図４に示すものは、本考案の実施例２におけるフロー図である。本考案の実施例２は公知技術の面実装技術方法に対する改良である。図４に示すとおり、本考案は以下の手順を含まれている。手順４０１、受動素子をプリント基板表面に粘着する。手順４０２、チップをプリント基板表面に粘着する。本考案ここまでの工程は、公知技術の面実装技術方法に同様である。手順４０３、電気回路板表面に保護膜を形成する。手順４０４、射出インサート成型によって、この基板を一体成型の構造体にシールする。   FIG. 4 is a flowchart in the second embodiment of the present invention. The second embodiment of the present invention is an improvement over a known surface mounting technology method. As shown in FIG. 4, the present invention includes the following procedures. Step 401, Adhering a passive element to the surface of a printed circuit board. Step 402, Adhere the chip to the printed circuit board surface. The process up to this point of the present invention is the same as that of the known surface mounting technique method. Step 403, forming a protective film on the surface of the electric circuit board. Step 404, sealing the substrate to a monolithic structure by injection insert molding.

以上の好ましい実施例により、本考案の射出インサート成型による保護膜を形成する実装方法は、公知技術のチップオンボードおよび面実装技術実装方法応用できる。   With the above preferred embodiments, the mounting method for forming a protective film by injection insert molding of the present invention can be applied to chip-on-board and surface-mounting technology mounting methods known in the art.

公知技術のチップオンボード実装方法の表示図である。It is a display figure of the chip-on-board mounting method of a well-known technique. 公知技術の面実装技術実装方法を示す図である。It is a figure which shows the surface mounting technique mounting method of a well-known technique. 本考案の実施例１におけるフロー図である。It is a flowchart in Example 1 of this invention. 本考案の実施例２におけるフロー図である。It is a flowchart in Example 2 of this invention.

Claims (6)

受動素子とチップをプリント基板表面に粘着、
ウエハーをチップにカット、
チップをプリント基板にマウント（ｍｏｕｎｔｉｎｇ）、
該チップをプリント基板に粘着し、
カットして、プリント基板の基板形状にし、
該受動素子と該チップを設ける基板上に保護膜を形成し、
基板と合わせて射出インサート成型し、一体構造とする、以上の手順を含まれる一種のフラッシュメモリカード実装方法。 Passive elements and chips are adhered to the printed circuit board
Cut wafer into chips,
Mounting the chip on the printed circuit board,
Adhering the chip to a printed circuit board,
Cut it into a printed circuit board shape,
Forming a protective film on a substrate on which the passive element and the chip are provided;
A kind of flash memory card mounting method including the above procedure, in which injection insert molding is performed together with a substrate to form an integral structure. 該保護膜は結合剤より構成することを特徴とする請求項１記載のフラッシュメモリカード実装方法。   2. The flash memory card mounting method according to claim 1, wherein the protective film is made of a binder. 該保護膜は樹脂より構成することを特徴とする請求項１記載のフラッシュメモリカード実装方法。   2. The flash memory card mounting method according to claim 1, wherein the protective film is made of a resin. 受動素子とチップをプリント基板表面に粘着、
該チップをプリント基板に粘着する、
該受動素子と該チップを設ける基板上に保護膜を形成し、
基板と合わせて射出インサート成型し、一体構造とする、以上の手順を含まれる一種のフラッシュメモリカード実装方法。 Passive elements and chips are adhered to the printed circuit board
Adhering the chip to a printed circuit board;
Forming a protective film on a substrate on which the passive element and the chip are provided;
A kind of flash memory card mounting method including the above procedure, in which injection insert molding is performed together with a substrate to form an integral structure. 該保護膜は結合剤より構成することを特徴とする請求項４記載のフラッシュメモリカード実装方法。   5. The method of mounting a flash memory card according to claim 4, wherein the protective film is made of a binder. 該保護膜は樹脂より構成することを特徴とする請求項４記載のフラッシュメモリカード実装方法。
5. The flash memory card mounting method according to claim 4, wherein the protective film is made of resin.
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