JP2007141979A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ画像13からヒストグラム21を作成し(S1)、ヒストグラム21が形成する分布曲線41から大津の式51を用いて仮閾値を算出する(S2)。第2の谷43の濃淡値で定められた仮閾値より濃淡値が大きな各濃淡値での画素数を「0」にしてデータを切り捨て(S3)、新たな更新ヒストグラム61を形成する(S4)。更新ヒストグラム61の分布曲線41から比較用閾値を算出し、第1の谷42の濃淡値を比較用閾値として算出する。この比較用閾値と仮閾値間の近似曲線71を求め(S6)、近似曲線71が山形であるか否かを判断する(S7)。近似曲線71が山形の場合、比較用閾値を仮閾値として(S8)、近似曲線71が山形でなくなるまで各ステップS3〜S7を順に繰り返す。
【選択図】図3
Description
3 ウェーハシート
4 チップ
5 ウェーハ
13 ウェーハ画像
14 画像処理部
21 ヒストグラム
41 分布曲線
42 第1の谷
43 第2の谷
71 近似曲線
Claims (2)
- ウェーハ画像の各画素を濃淡に基づいて二値化する際に閾値が用いられるボンディング装置において、
前記ウェーハ画像の各画素を濃淡値毎に分類して各濃淡値毎の画素数の分布を示すヒストグラムを形成するヒストグラム形成手段と、
該ヒストグラムが形成する分布曲線にて画素数の少ない極小を谷として検出するとともに、検出された各谷のうち最も濃い濃淡値を示す谷の濃淡値を前記閾値とする閾値選定手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 前記閾値選定手段は、
前記ヒストグラム形成手段が形成した前記ヒストグラムから大津の方法を用いて仮閾値を算出する仮閾値算出手段と、
該仮閾値算出手段で算出した前記仮閾値より濃淡値が大きなデータを切り捨てて前記ヒストグラムを更新するヒストグラム更新手段と、
該ヒストグラム更新手段にて更新された更新ヒストグラムから大津の方法を用いて比較用閾値を算出する比較用閾値算出手段と、
前記仮閾値と前記比較用閾値間の近似曲線を求める近似曲線演算手段と、
該近似曲線が極大を有する山形であるか否かを判断する判断手段と、
該判断手段が前記近似曲線は山形であると判断した際に、前記比較用閾値を前記仮閾値として、前記近似曲線が山形でなくなるまで前記ヒストグラム更新手段と前記比較用閾値算出手段と前記近似曲線演算手段と前記判断手段とを順に繰り返す繰り返し手段と、
前記判断手段が前記近似曲線は山形で無いと判断した際に、前記仮閾値を前記閾値とする閾値決定手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221164A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 半導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットのピックアップ方法 |
JPH07230549A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-08-29 | Nec Corp | 画像処理装置およびその方法 |
JPH08288317A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH08330336A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nichiden Mach Ltd | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
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2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221164A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 半導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットのピックアップ方法 |
JPH07230549A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-08-29 | Nec Corp | 画像処理装置およびその方法 |
JPH08288317A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH08330336A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nichiden Mach Ltd | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009116419A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Nidec Tosok Corp | 輪郭検出方法及び輪郭検出装置 |
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