JPH08288317A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ミラーペレットに不良マークの再打点を行わ
なくても済むようにして全体の作業効率を向上させる。 【構成】 ステップＳ１０１において、照明の光量と、
輝度しきい値Ｉ、IIと、マークサイズしきい値Ｉ、IIと
を設定する（しきい値Ｉ＜しきい値II）。ステップＳ１
０２では、輝度しきい値Ｉにおいて、ペレット外形と位
置の検出を行い、ペレット外形が不良の場合にはステッ
プＳ１０６へ進み、外形良品の場合には、ステップＳ１
０３へ移る。ステップＳ１０３では、輝度しきい値Ｉに
おいて検出された検出マークサイズとマークサイズしき
い値Ｉとを比較し、検出マークサイズ＜マークサイズし
きい値ＩならばステップＳ１０４に進む。ステップＳ１
０４では、マークが検出されなかった場合にはステップ
Ｓ１０５へ進み、検出マークサイズ≦マークサイズしき
い値IIならばステップＳ１０６へ進む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関し、特にミラーペレットを有するダイシング済みウェ
ハのダイボンディング工程におけるペレットの良否の判
定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ウェハ上に回路を作り込む前加工工程に
おいて、ウェハ周辺部では回路を形成しても不良品とな
る可能性が高いため、ウェハ周辺部ペレットについては
ステッパによる露光時に露光自体を行わないのが普通で
ある。このようなペレットは、表面が平坦でありかつ表
面がパターン化されていないＡｌ膜で覆われているた
め、光をほぼ全反射する。この種のペレットは、一般
に、ミラーペレットと呼ばれる。

【０００３】このようなミラーペレットには、ペレット
の選別工程においてマーク（不良マーク）が付され、ダ
イボンディング工程においてボンディングされることが
ないように配慮されている。図３は、ミラーペレットを
有するウェハのダイボンディング工程における従来のペ
レット認識方法を示すフローチャートであり、図４は、
図３のフローチャートに従って不良マークの有無を判定
する際のウェハセンシング位置と光学画像輝度の関係を
示す図である。

【０００４】ダイボンディング工程においては、図４に
示されるダイシング済みのウェハ５より良品のペレット
のみをピックアップしてダイボンドを行う。ウェハ中に
はミラーペレット１とパターン有ペレット２とが混在し
ている。フルサイズのミラーペレット（ペレットＢ）お
よび不良のパターン有ペレット（ペレットＣ）には不良
マークが付されている。

【０００５】ここで、ミラーペレット１は表面全体が平
坦な金属膜で光が当たるとほぼ全反射を行い、パターン
有ペレット２とは反射率が異なっている。そのため、ミ
ラーペレット１にパターン有ペレット２に付ける不良マ
ーク３と同サイズの不良マークを付けた場合、同一照明
光量下では不良マークの検出サイズが異なり、同一のマ
ークサイズしきい値Ｉにおいて判定した場合には、不良
マークなしと認識され良品と判定される。

【０００６】そこで、ダイボンディングの前工程におい
てミラーペレット１の不良マークを大きくし、同一照明
光量、同一しきい値で良否判定可能になるように、ミラ
ーペレット１へ不良マークの再打点を行っていた。すな
わち、フルサイズのミラーペレット１には、パターン有
ペレット２に付される不良マーク３より大きい再打点不
良マーク４が付されていた。

【０００７】図３に示すように、ステップＳ２０１にお
いて、照明の光量、輝度しきい値Ｉ、マークサイズしき
い値Ｉを設定する。ステップＳ２０２において、その輝
度しきい値Ｉにより、ペレット外形・位置を認識し、そ
のペレットが外形不良であるときには、ステップＳ２０
５に進み、外形不良でない場合には、ステップＳ２０３
へ進む。

【０００８】ステップＳ２０３では、検出マークサイズ
とマークサイズしきい値Ｉとが比較され、検出マークサ
イズの方が大きい場合には、不良マーク有りと判定され
て、ステップＳ２０５へ進み、検出マークサイズの方が
小さい場合には不良マーク無と判定されて、ステップＳ
２０４へ進む。ステップＳ２０４において、ダイボンデ
ィングが行われた後、ステップＳ２０５へ進む。ステッ
プＳ２０５では、ウェハ中の全ペレットについて作業が
完了したか否かが判定され、完了していなければ、ステ
ップＳ２０６において、次のペレットへスキップし、完
了していれば終了する。

【０００９】いま、ペレットＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄが図４に示
すように並んでいるものとし、左から右へ判定が進行す
るものとすると、まず、ペレットＡについて、判定が行
われる。ステップＳ２０２において外形不良と判定さ
れ、ステップＳ２０５、ステップＳ２０６を経てステッ
プＳ２０２に戻り、ペレットＢについての判定に移る。
ステップＳ２０２では外形良品と判定され、ステップＳ
２０３において、不良マークの有無が判定される。この
とき、検出マークサイズはマークサイズしきい値Ｉよ
り大きいため、不良マーク有と判定され、ステップＳ２
０５へ進む。

【００１０】次に、ペレットＣについての判定が行われ
る。ステップＳ２０２で外形良品と判定された後、ステ
ップＳ２０３において、不良マークの有無が判定され
る。このとき、検出マークサイズはマークサイズしき
い値Ｉより大きいため、不良マーク有と判定され、ステ
ップＳ２０５へ進む。次に、ペレットＤについての判定
が行われる。ステップＳ２０２で外形良品と判定された
後、ステップＳ２０３において、不良マーク無と判定さ
れて、ステップＳ２０４において、ダイボンディングが
行われる。以下、同様の作業がそのウェハの全ペレット
について実施される。

【００１１】また、ミラーペレットへ不良マークを付す
ことなく、照明光の光量を変化させてミラーペレットを
検出し、これを除去しつつダイボンドを行う方法も知ら
れている。図５は、このような半導体装置の製造方法を
示すフローチャートであって、これは特開平３−２５９
４３号公報にて提案されたものである。まず、ステップ
Ｓ３０１において、良品ペレットが正しく認識できる光
量に照明を制御する。ステップＳ３０２ではペレットの
良否が認識される。ここで、不良のペレットにはマーキ
ングが付されている。

【００１２】良品であれば、ステップＳ３０４〜ステッ
プＳ３０７において、そのペレットのダイボンドが行わ
れ、不良品であればステップＳ３１０へ進む。ステップ
Ｓ３０７において、ダイボンドが行われた後、ステップ
Ｓ３０８において、ウェハテーブルを１ピッチ移動さ
せ、ステップＳ３０９において、１ウェハ分のピッチ駆
動が完了しているか否かが判断され、完了していれば終
了し、完了していなければ、ステップＳ３０１に戻る。

【００１３】ステップＳ３１０では、不良ペレットと判
定されたペレットについてそのペレットサイズについて
の判定が行われる。ペレットサイズが小さい場合にはス
テップＳ３０８へ移り、そうでなければ、ステップＳ３
１１へ進む。ステップＳ３１１では、照明が予め登録し
ておいた、ミラーペレットの２値化画像データを得るの
に適した光量に制御される。

【００１４】ステップＳ３１２では、ミラーペレットで
あるか否かが認識される。ステップＳ３１３において、
ミラーペレットでない場合には、ステップＳ３０８へ移
り、ミラーペレットである場合には、ステップＳ３１４
〜ステップＳ３１８においてミラーペレットをウェハか
ら除去した後、ステップＳ３０８へ移る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】図３、図４を参照して
説明した従来のペレット認識方法では、ミラーペレット
とパターン有ペレットとに同一サイズの不良マークを付
した場合には、ミラーペレット１とパターン有ペレット
２の良品との区別ができないため、ダイボンディングの
前工程においてミラーペレット１へ不良マークの再打点
を行わなければならないという問題があった。

【００１６】また、図５を参照して説明した他の従来例
のペレット認識方法では、不良品が発生する度に、照明
の光量をミラーペレット用に切り替え、その後に再びパ
ターン有ペレットに適合する光量に制御しなければなら
ないため、工数が増え作業に時間がかかるという問題が
あった。

【００１７】本発明は、このような従来例の欠点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、不良マークの再
打点や照明光量の制御などの作業を行わなくてもミラー
ペレットを識別できるようにすることであり、このこと
により全体の作業性を向上させようとするするものであ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、ミラーペレットおよびマーキング
の付された不良のペレットを有するダイシング済みウェ
ハより良品のペレットをピックアップしてダイボンディ
ングを行う半導体装置の製造方法において、各ペレット
からの反射光を２種の輝度しきい値により二値化画像認
識を行い、ペレットサイズおよびマークサイズを検出し
てペレットの良否判定を行うことを特徴とする半導体装
置の製造方法、が提供される。

【００１９】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例のダイボイド工
程におけるペレット認識方法を示すフローチャートであ
り、図２は、不良マークの有無およびミラーペレットか
良品ペレットかを判定する際のウェハセンシング位置と
光学画像の輝度との関係を示す図である。

【００２０】まず、ステップＳ１０１において、照明の
光量と、輝度しきい値Ｉ、IIと、マークサイズしきい値
Ｉ、IIとが設定される。輝度しきい値Ｉは、パターン有
ペレット２を適正に認識できるレベルに設定され、輝度
しきい値IIは、パターン有ペレット２については認識す
ることができず、かつミラーペレットを認識できるレベ
ルに設定される。また、マークサイズしきい値Ｉ＜マー
クサイズしきい値IIに設定される。

【００２１】ステップＳ１０２では、輝度しきい値Ｉに
おいて、ペレット外形と位置の検出を行い、ペレット外
形が不良の場合にはステップＳ１０６へ進み、外形良品
の場合には、ステップＳ１０３へ移る。ステップＳ１０
３では、輝度しきい値Ｉにおいて検出された検出マーク
サイズとマークサイズしきい値Ｉとが比較される。検
出マークサイズ＜マークサイズしきい値Ｉ、ならば不
良マーク３無し、すなわち良品あるいはミラーペレット
１と判定してステップＳ１０４に進み、検出マークサイ
ズ≧マークサイズしきい値Ｉ、ならば不良マーク有
り、すなわちパターン有り不良ペレットと判定して、ス
テップＳ１０６へ進む。

【００２２】ステップＳ１０４では、輝度しきい値IIに
て検出された検出マークサイズとマークサイズしきい
値IIとを比較し、ミラーペレットであるか良品ペレット
であるかを判定する。すなわち、検出マークサイズ＞マ
ークサイズしきい値II、であれば良品ペレットと判定し
て、ステップＳ１０５へ進み、また、検出マークサイズ
≦マークサイズしきい値II、ならばミラーペレット１
と判定して、ステップＳ１０６へ進む（輝度しきい値II
で２値化した場合、良品ペレットではペレット全面にマ
ークが付されているように認識される）。

【００２３】ステップＳ１０５では、良品と判定された
ペレットをダイボンドしてステップＳ１０６へ進む。ス
テップＳ１０６では、１ウェハ分の全てのペレットにつ
いての判定が完了したか否かが判定され、完了していれ
ば終了し、そうでなければステップＳ１０７を経て次の
ペレットについて判定を実行する。

【００２４】いま、ペレットＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄが図２に示
すように並んでいるものとし、左から右へ判定が進行す
るものとすると、まず、ペレットＡについて、判定が行
われる。ステップＳ１０２において外形不良と判定さ
れ、ステップＳ１０６、ステップＳ１０７を経てステッ
プＳ１０２に戻り、ペレットＢについて判定が行われ
る。ステップＳ１０２では外形良品と判定され、ステッ
プＳ１０３において、不良マークの有無が判定される。
輝度しきい値Ｉにおいてのマーク検出では、ミラーペレ
ットのマークを検出することができないので、不良マー
ク無しと判定され、ステップＳ１０４へ進む。

【００２５】ステップＳ１０４では、輝度しきい値IIに
おいて検出した検出マークサイズとマークサイズしき
い値IIとが比較され、検出マークサイズ≦マークサイ
ズしきい値IIであるため、ミラーペレットと判定され、
ステップＳ１０６へ進む。そして、ステップＳ１０７を
経て次のペレットＣについての判定が開始される。

【００２６】ペレットＣについて、ステップＳ１０２に
おいて外形良品と判定され、ステップＳ１０３におい
て、不良マークの有無が判定される。輝度しきい値Ｉに
おいて検出された検出マークサイズとマークサイズし
きい値Ｉとが比較され、検出マークサイズ≧マークサ
イズしきい値Ｉ、であるので、パターン有ペレットで不
良マーク有りと判定され、ステップＳ１０６、ステップ
Ｓ１０７を経て、次のペレットＤの判定へと進む。

【００２７】ペレットＤについて、ステップＳ１０２で
外形良品と判定された後、ステップＳ１０３において、
不良マーク無と判定されて、ステップＳ１０４に移る。
ステップＳ１０４では、輝度しきい値IIでは、検出マー
クサイズ＞マークサイズしきい値II、であるため、良品
ペレットと判定され、ステップＳ１０５にてダイボンド
が行われる。以下、同様の作業がそのウェハの全ペレッ
トについて実施される。

【００２８】上記の実施例では、ミラーペレットに不良
マーク３を付し、ステップＳ１０４において、その検出
マークサイズとマークサイズしきい値IIとを比較してし
ていたが、これを次のように変更してもよい。すなわ
ち、ミラーペレットに不良マークを付すのを廃止する。
しかし、ステップＳ１０３、ステップＳ１０４では、実
施例の場合と同様の判定を行う。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ダイボ
ンディング時のペレットの良否の判定工程において、２
種の輝度しきい値を設定し、これに基づいてペレットサ
イズ、マークサイズを検出するものであるので、ダイボ
ンディングの前工程においてミラーペレットへの不良マ
ークの再打点を行ったり、ダイボンディング時に照明の
光量を調整したりする必要がなくなり、２種の輝度しき
い値に基づく二値化認識のみによりペレットの良品判定
が可能になり、効率的なダイボンド作業が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のペレットの良否判定の作業
流れを示すフローチャート。

【図２】本発明の一実施例を説明するためのウェハセン
ジング位置とペレットの光学画像輝度との関係を示す
図。

【図３】従来のペレットの良否判定の作業流れを示すフ
ローチャート。

【図４】従来例を説明するためのウェハセンジング位置
とペレットの光学画像輝度との関係を示す図。

【図５】他の従来例のペレットの良否判定の流れを示す
フローチャート。

【符号の説明】

１ ミラーペレット ２ パターン有ペレット ３ 不良マーク ４ 再打点不良マーク ５ ダイシング済みウェハ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ミラーペレットおよび不良マークが付さ
   れた不良のペレットを有するダイシング済みウェハより
   良品のペレットをピックアップしてダイボンディングを
   行う半導体装置の製造方法において、各ペレットからの
   反射光を２種の輝度しきい値により二値化画像認識を行
   い、ペレットサイズおよびマークサイズを検出してペレ
   ットの良否判定を行うことを特徴とする半導体装置の製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記２種の輝度しきい値が、パターンを
   有するペレットの非マーク部を認識できる第１の輝度し
   きい値と、パターンを有するペレットの非マーク部を認
   識することができず、かつ、ミラーペレットの非マーク
   部を認識できる第２の輝度しきい値であることを特徴と
   する請求項１記載の半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の輝度しきい値により得た二値
   化画像データに基づいて検出したペレットサイズが所定
   の範囲内にあるか否かおよび同様にして得たマークサイ
   ズが第１の所定値より小さいか否かを判定する第１の判
   定過程と、前記第２の輝度しきい値により得た二値化画
   像データに基づいて当該ペレットがミラーペレットであ
   るか否かを判定する第２の判定過程と、を有することを
   特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 ミラーペレットには不良マークが付され
   ており、かつ、前記第１の輝度しきい値により得た二値
   化画像データに基づいて検出したペレットサイズが所定
   の範囲内にあるか否かおよび同様にして得たマークサイ
   ズが第１の所定値より小さいか否かを判定する第１の判
   定過程と、前記第２の輝度しきい値により得た二値化画
   像データに基づいて検出したマークサイズが第２の所定
   値より大きいか否かを判定する第２の判定過程と、を有
   することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造
   方法。