JP2007141619A - 差動伝送コネクタおよびこれと嵌合する基板取付用差動伝送コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】差動伝送コネクタおよび基板取付用差動伝送コネクタにおいて、大直径の電線同士が干渉することなく配置でき、また、クロストークを大幅に低減することができるようにする。
【解決手段】差動伝送コネクタは、絶縁ハウジングに保持される複数の差動伝送コンタクト対１６ａ、１６ｂおよびこの対にそれぞれ対応する接地コンタクト１６ｃとを備える。差動伝送コンタクト１６ａ、１６ｂおよび接地コンタクト１６ｃは、嵌合部およびワイヤ接続部において２列に配列される。嵌合部で差動伝送コンタクト対１６ａ、１６ｂの一方を構成する第１コンタクト１６ａが第１列に配置されるとともに、他方を構成する第２コンタクト１６ｂが第２列に配置され、各列において最も近い差動伝送コンタクト１６間に接地コンタクト１６ｃが配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は差動伝送コネクタおよびこの差動伝送コネクタと嵌合する基板取付用差動伝送コネクタに関し、例えば、画像表示装置およびそれを制御するコントロール装置間のデジタル信号伝送等に使用される高速デジタル差動伝送用の差動伝送コネクタおよび基板取付用差動伝送コネクタに関する。

従来、この種の基板取付用差動伝送コネクタとして、基板取付用差動伝送コネクタの嵌合部において、差動伝送対コンタクトとして１対の信号コンタクトおよび１本の接地コンタクトからなるコンタクトセット（トリプレット）が三角形を形成し、隣接する他のトリプレットが互いに上下が逆の関係に配置され、且つコンタクト列が２列に形成された基板取付用差動伝送コネクタが知られている（特許文献１）。差動伝送対コンタクトに接続されたケーブルは、ノイズを低減するために、デジタル伝送に適した＋信号線と、−信号線が互いに撚り合わされたいわゆるツイステッド・ペアケーブルが使用される。この差動伝送コネクタにおいては、トリプレットを形成する第１のコンタクトセットについてみると、差動伝送対コンタクトすなわち１対の信号コンタクトが一方の列に配置され、同じコンタクトセットの１本の接地コンタクトが他方の列に配置されている。そして、この第１のコンタクトセットに隣接する第２のコンタクトセットは、前記一方の列に位置する第１のコンタクトセットの１対の信号コンタクトと同じ列に隣接して第２のコンタクトセットの接地コンタクトが配置されている。また、第１のコンタクトセットの他方の列に位置する接地コンタクトと同じ列に隣接して第２のコンタクトセットの１対の信号コンタクトが配置されている。

また、この基板取付用差動伝送コネクタが取り付けられる基板への接続部において、信号コンタクトおよび接地コンタクトを含むコンタクト列が、嵌合部における２列の配置から１列の配置に変換されて基板にはんだ接続されている。

他方、この基板取付用差動伝送コネクタに接続されるケーブル側のコネクタについては、この文献には明記されていないが、当然、対応する差動伝送対コンタクトおよび接地コンタクトを含むトリプレットを形成する同様な複数のコンタクトセットを有するものと考えられる。

ところで、近年、伝送される信号は、例えば、１乃至５ギガビット等、従来より高速のデジタル信号が要求されている。これにともなって、デジタル信号を伝送するコネクタの側においても、高速のデジタル信号をスキューすなわち伝送時間の到達時間差やクロストーク（漏話）を生じさせずに伝送可能な特性が要求されている。一般に伝送周波数は、高くなればなるほど電線の芯線（導体）の表面に電流が集中するようになり（表皮効果）
、また、高速デジタル信号の伝送は高周波信号の伝送である。従って、高速デジタル信号を伝送する際に、特に、ケーブルの長さが長い場合には信号の減衰量が大きくなるので、芯線の表面積の大きい大直径の信号用ケーブルが必要になる。
特表２００４-５３４３５８号公報（図６）

三角形状に配置された、差動伝送コネクタの信号コンタクトおよび接地コンタクトの概念を図１０（ａ）に模式的に示す。図１０（ａ）では、信号コンタクトＳ１、Ｓ２にそれぞれ接続された小直径の電線ｄ１、ｄ２が一方の列に配置され、他方の列に接地コンタクトＧ１に接続された接地線ｄｇが配置されて３角形状を構成している。このような電線としては、例えば、ＡＷＧ＃３０（アメリカンワイヤゲージ３０番線）のような電線が考えられる。この場合の電線ｄ１、ｄ２間のピッチはＰで示される。他方、図１０（ｂ）に示すように１対の大直径の信号用電線Ｄ１、Ｄ２および接地用電線Ｄｇを、図１０（ａ）に示した配置と同じピッチＰで配置しようとすると、電線Ｄ１、Ｄ２がその絶縁体の表面で互いに干渉して配置することが不可能となる。このような電線としては、例えば、ＡＷＧ＃２４（同２４番線）が考えられる。図１０（ｂ）では、電線Ｄ１、Ｄ２の干渉部分を影線で示してある。ピッチＰを大きくすれば、大直系の電線Ｄ１、Ｄ２を配置することは可能であるが、コンタクトの並び方向のサイズが大型化してしまうという問題がある。通常、限られたスペース内に所定数量の電線を配置しなければならないので、ワイヤ（電線）のピッチを大きくしてコネクタを大型化するということは実際的ではない。

また、前述の互いに逆向きに配置された最も近いコンタクトセットの間には、信号のクロストークを防止するために１本の接地コンタクトが配置されるが、別のコンタクトセットの信号コンタクト同士が互いに接近して、それらの間にクロストークを生じさせるおそれがある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、差動伝送コネクタおよび基板取付用差動伝送コネクタを大型化させることなく、大直径の電線同士が互いに干渉することなく配置できる高速デジタル伝送に適した差動伝送コネクタおよびこれと嵌合する基板取付用差動伝送コネクタを提供することを目的とするものである。

また本発明の他の目的は、種々の直径寸法を有する電線に広範囲に対応することができる差動伝送コネクタを提供することにある。

また、本発明のさらに他の目的は、異なる対の最も近い差動伝送コンタクト間のクロストークを大幅に低減することができる高速デジタル伝送に適した差動伝送コネクタおよびこれと嵌合する基板取付用差動伝送コネクタを提供することにある。

本発明の差動伝送コネクタは、絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングに保持される複数の差動伝送コンタクト対および差動伝送コンタクト対にそれぞれ対応する接地コンタクトとを備え、差動伝送コンタクトおよび接地コンタクトが嵌合部およびワイヤ接続部において２列に配列された差動伝送コネクタにおいて、嵌合部で差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置されるとともに、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、各列において最も近い差動伝送コンタクト間に接地コンタクトが配置されていることを特徴とするものである。

本発明の基板取付用差動伝送コネクタは、絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングに保持される複数の差動伝送コンタクト対および差動伝送コンタクト対にそれぞれ対応する接地コンタクトとを備え、差動伝送コンタクトおよび接地コンタクトが嵌合部において２列に配列され、基板接続部で１列に変換されて配列された基板取付用差動伝送コネクタにおいて、嵌合部で差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置されるとともに、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、且つ各列において最も近い差動伝送コンタクト間に接地コンタクトが配置され、基板接続部では、最も近い差動コンタクト対の間に２本の接地コンタクトが配置されていることを特徴とするものである。

また、基板取付用差動伝送コネクタは、各列において一方の側の第１コンタクトおよび接地コンタクト並びに他方の側の第２コンタクトおよび接地コンタクトが所定のピッチで配列されているとともに、一方の側の各コンタクトの位置と他方の側の各コンタクトの位置が互いに半ピッチずれるように構成することができる。

また、第１コンタクトと第２コンタクトの、絶縁ハウジングから延出して基板に接続されるタイン部の長さが互いに等しいことが好ましい。

本発明の差動伝送コネクタは、嵌合部で差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置され、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、各列において最も近い差動伝送コンタクト間に接地コンタクトが配置されているので、大直径の電線を従来と同じ配列ピッチで第１コンタクトおよび第２コンタクトに互いに干渉することなく接続することができるという効果を奏する。従って、差動伝送コネクタを大型化させることなく、高速デジタル伝送に適した差動伝送コネクタおよび基板取付用差動伝送コネクタが得られる。また、用途に応じて電線の直径が小さい場合でも問題なく差動伝送コンタクトに接続できるので、種々の直径寸法を有する電線に対し広範囲に対応可能である。さらに、各列の差動伝送コンタクト間に接地コンタクトが配置されているので、異なる対の最も近い差動伝送コンタクト間のクロストークを大幅に低減することができる。

本発明の基板取付用差動伝送コネクタは、嵌合部で差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置され、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、且つ各列において最も近い差動伝送コンタクト間に接地コンタクトが配置され、また基板接続部では、最も近い差動コンタクト対の間に２本の接地コンタクトが配置されているので、基板取付用差動伝送コネクタを大型化させることなく、各列の差動伝送コンタクト間に接地コンタクトを配置し、また基板接続部で異なる対の差動伝送コンタクト対の間に２つの接地コンタクトが配置されるため、異なる対の差動伝送コンタクト間のクロストークを確実に防止することができる。また、基板接続部で１列に差動伝送コンタクトが変換されているので、基板面の占有面積を小さくできる。

また、基板取付用差動伝送コネクタは、各列において一方の側の第１コンタクトおよび接地コンタクト並びに他方の側の第２コンタクトおよび接地コンタクトが所定のピッチで配列されているとともに、一方の側の各コンタクトの位置と他方の側の各コンタクトの位置が互いに半ピッチずれるように構成されている場合は、コンタクトを平面視で直線的に形成することができ、コンタクトの製造、ハウジングへの組み込みが容易になるとともに、コンタクトの共通化が可能になる。

また、第１コンタクトと第２コンタクトの、絶縁ハウジングから延出して基板に接続されるタイン部の長さが互いに等しく構成されている場合は、スキューを低減することができる。

以下、本発明の差動伝送コネクタおよび基板取付用差動伝送コネクタの最良の実施形態について、添付図を参照して説明する。図１は、ケーブル５０に接続された差動伝送コネクタ（以下、単にコネクタという）１と、このコネクタ１と互いに嵌合している基板取付用差動伝送コネクタ（以下、単に基板用コネクタという）１００を示す部分断面図である。図１において、基板用コネクタ１００は断面で示し、コネクタ１は嵌合部２のみを断面で示す。図２は、ケーブル５０に接続されたコネクタ１を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は正面図をそれぞれ示す。なお、説明にあたり、嵌合部側を正面側というものとする。最初にコネクタ１について図１および図２を参照して説明する。コネクタ１は、合成樹脂製（絶縁性）のエンクロージャ４と、このエンクロージャ４の前部に保持された金属製のシールド（電磁遮蔽）シェル６と、このシールドシェル６の前部に保持された絶縁ハウジング８とを有する。シールドシェル６は、金属板を打ち抜いて枠状に折り曲げたものであり、絶縁ハウジング８を概ね覆っている。

絶縁ハウジング８は、シールドシェル６の前方に露出する前部８ａと、シールドシェル６の内部に収容される被収容部８ｂを有する。前部８ａと被収容部８ｂとの間の全周には、シールドシェル６の前端６ａが位置する段部８ｃが形成されている。絶縁ハウジング８の前部８ａの前面（嵌合面）には、被収容部８ｂに至る嵌合凹部１０が形成されている。この嵌合凹部１０内の中央および絶縁ハウジング８の後部中央には、コネクタ１の挿抜方向に沿って延び且つ、コネクタ１の幅方向に沿って延びる板状部１２ａおよび板状部（ワイヤ接続部）１２ｂが、それぞれ絶縁ハウジング８と一体に形成されている。板状部１２ａは、嵌合凹部１０内を前方に延び、板状部１２ｂは絶縁ハウジング８の後方に延びている。絶縁ハウジング８には、各板状部１２ａ、１２ｂの上下両表面に沿って延びるコンタクト挿通孔１４がコネクタ１の幅方向に沿って所定のピッチで形成されている。このコンタクト挿通孔１４に、差動伝送コンタクト（以下、単にコンタクトという）１６（１６ａ、１６ｂ）および接地コンタクト１６ｃが圧入されて取り付けられる（図４）。他方、ケーブル５０の内部に収容された複数の電線５３の芯線（導体）５３ｂは、板状部１２ｂでコンタクト１６の後部に半田付けされる。

なお、コネクタ１のシールドシェル６の前部上面には、前方に固定端を有する、基板用コネクタ１００と互いに係合する弾性ロック片１８が設けられている。弾性ロック片１８には、他方の基板用コネクタ１００と嵌合した際に、基板用コネクタ１００の図示しない係合突起と係合する係合孔１８ａ（図２（ａ））が形成されている。この弾性ロック片１８は、エンクロージャ４の上面の丸孔２０から突出する操作ボタン２０ａと連動しており、操作ボタン２０ａを押圧することにより、弾性ロック片１８を下方すなわちシールドシェル６側に撓めて係合を解除するようになっている。この構造については、本発明の要旨ではないので詳細な説明は省略する。

ここで、コネクタ１に使用されるケーブル５０の一例について図３を参照して説明する。図３は、コネクタ１に接続されるケーブル５０を模式的に示す拡大横断面図である。ケーブル５０は、外周が円形の絶縁性の外被（ジャッケット）５０ａ、この外被５０ａの内面に電磁遮蔽用の編組線５０ｂ、さらにその内側にアルミ蒸着フィルム５０ｃの層を有する。さらに、その内側の空間には、５本の細径ケーブル５２が、フィラー５６の周囲に配置されている。各細径ケーブル５２は同じ構造をしているので、１本についてのみ説明する。細径ケーブル５２は、実線で簡略化して示す絶縁性の外被５２ａ、この外被５２ａ内に配置される１対の電線５３および接地線５２ｂを有する。外被５２ａ内には外被５２ａに沿ってアルミ箔等の接地導体が電線５３と接地線５２ｂを覆うように配置されるが、これについては図示を省略してある。２本の電線５３の各々は、絶縁性の外被５３ａと、導体すなわち芯線５３ｂを有する。電線５３は互いに捻られたシールデッド・ツイステッド・ペアケーブルとして外被５２ａ内に収容されている。

次に、このように構成されたケーブル５０の各電線５３の芯線５３ｂが、コンタクト１６に接続された状態について、図４を参照して説明する。図４は、板状部１２ｂ上のコンタクト１６にはんだ付けされた電線５３および接地線５２ｂを示す模式図である。板状部１２ｂの表面には、コンタクト挿通孔１４に対応して、溝２２が形成されており、コンタクト１６はこの溝２２内に配置されている。各コンタクト１６は、＋信号用のコンタクト１６ａ、−信号用のコンタクト１６ｂ、接地（Ｇ）用のコンタクト１６ｃの３種類がある。ツイストペアの電線５３、５３の各芯線５３ｂは、外被５３ａが剥離されて、板状部１２ｂの上段（第１列）の側に位置する＋信号用のコンタクト（第１コンタクト）１６ａおよび下段（第２列）の側に位置する−信号用のコンタクト（第２コンタクト）１６ｂにはんだ付けされる。同じ列の＋信号用および−信号用のコンタクト１６間に位置する接地コンタクト１６ｃには、接地線５２ｂが接続される。１つの接地コンタクト１６ｃは、分岐させて板状部１２ｂの両面に配置することができる。このように、従来の細い電線を配置した場合のピッチＰと同じピッチで配置されたコンタクト１６ａ、１６ｂには、大径の電線５３を、その外被５３ａが互いに干渉することなく配置することができる。

なお、図４において、上段に＋信号用のコンタクト１６ａを配し、下段に−信号用のコンタクト１６ｂを配したが、上下が逆の関係になってもよい。また、上段および下段の各列において、＋信号用のコンタクト１６ａと、−信号用のコンタクト１６ｂが混在してもよい。しかし、各列の信号用のコンタクト１６ａ、１６ａまたは１６ａ、１６ｂ或いは１６ｂ、１６ｂ間には、必ず接地用のコンタクト１６ｃが配置される。また、上段および下段のコンタクト１６は、図４に示すように水平方向に僅かにずらせて配置してもよいし、上下方向に整列して配置してもよい。

この例では、コンタクト１６として、金属製の線材から形成されたものが使用されたが、板状部１２の代わりに絶縁ハウジング８とは別体の基板を使用し、この基板にコンタクト１６に相当する導電パターンを形成してもよい。この場合、絶縁ハウジング８には、板状部１２に対応する部分に基板を挿入するスロットを設け、このスロット内に導電パターンが形成された基板が挿入されて固定される。導電パターンでコンタクトが形成された場合は、一方の側に形成された接地用の導電パターンは、基板のビア（バイア）ホールを介して他方の側に形成された導電パターンに電気的に接続することができる。必要であれば、基板上にイコライザ回路等を形成してもよい。

次に、図１、図５および図６を参照して、他方の基板用コネクタ１００について説明する。図５は基板用コネクタ１００を示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は背面図をそれぞれ示す。図６は、図５の基板用コネクタ１００の分解斜視図である。基板用コネクタ１００は、前方に開口する嵌合凹部１０２が形成された略直方形の絶縁ハウジング１０４を有する。嵌合凹部１０２には、前述のコネクタ１の嵌合部２が挿入される。嵌合凹部１０２内には、上下方向に互いに離隔して水平方向に延びる１対のリブ１０６、１０６が、ハウジング１０４と一体に前方に突出している。２つのリブ１０６、１０６の間の間隙には、コネクタ同士の嵌合時にコネクタ１の板状部１２ａが挿入される。すなわちリブ１０６が、基板用コネクタ１００の嵌合部となる。各リブ１０６の対向する面にはコンタクト１０８を配置するためのコンタクト受容溝１１０が形成されている。ハウジング１０４には、コンタクト受容溝１１０に連通するコンタクト挿通孔１１４が形成されており、コンタクト１０８はこのコンタクト挿通孔１１４に圧入されてハウジング１０４に固定される。

コンタクト１０８は、上側の列に位置する＋信号用のコンタクト１０８ａ、下側の列に位置する−信号用のコンタクト１０８ｂおよび接地用のコンタクト１０８ｃから構成されている。各コンタクト１０８（１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ）のタイン部１１２（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ）は、ハウジング１０４の後部から延出して基板Ｂ（図１）に表面実装されるが、上側のコンタクト１０８のタイン部１１２と、下側のコンタクト１０８のタイン部１１２の長さは等しくなるように設定されている。すなわち、図１に最もよく示すように、例えば上側のコンタクト１０８ａのタイン部１１２ａは、ハウジング１０４から下向きに後方に斜めに延出する傾斜部１１３ａを有し、下側のコンタクト１０８ｂのタイン部１１２ｂはハウジング１０４から上向きに斜めに延出する傾斜部１１３ｂを有する。これらの傾斜部１１３ａ、１１３ｂは、互いに略同じ位置まで後方に延びており、これによりタイン部１１２ａ、１１２ｂのハウジング１０４から延出して基板Ｂに至るまでの長さすなわち電気長が同じとなる。タイン部１１２ａ、１１２ｂが等長になることにより、それぞれのコンタクト１０８ａ、１０８ｂを通るデジタル信号の伝送時間の差すなわちスキューが解消される。また、２列に配置されたコンタクト１０８は、タイン部１１２の下部で基板Ｂに沿って直角に折り曲げられた基板接続部１０９で１列に変換されている（図５（ａ））。これにより、基板Ｂ上に占める基板接続部１０９の占有面積が小さくなる。

前述のハウジング１０４には、ハウジング１０４の前面１１６側からハウジング１０４を概ね覆うシールドシェル１１８が被冠される。シールドシェル１１８は、ハウジング１０４の前面１１６を覆う前壁１１８ｃと、この前壁１１８ｃから後方に延出してハウジング１０４の上壁１０４ａ（図６）を覆う上壁１１８ａおよびハウジング１０４の側壁１０４ｂを覆う側壁１１８ｂとを有する。前壁１１８ｃは、基板用コネクタ１００の嵌合面となる。また、シールドシェル１１８の前壁１１８ｃには、シールドシェル１１８がハウジング１０４に取り付けられたときに、嵌合凹部１０２内に斜めに延出する複数の接地舌片１２０が突設されている。この接地舌片１２０は、コネクタ同士の嵌合時にコネクタ１のシールドシェル６と接触して連続した接地導体を形成するようになっている。また、シールドシェル１１８には、基板Ｂにシールドシェル１１８を電気的に接続するための複数のリテンションレグ１２２が一体に下向きに突設されている。

次に、基板用コネクタ１００のコンタクト１０８の配置について、図７を参照して説明する。図７は、基板用コネクタ１００の嵌合面側から見たコンタクト１０８の配置を模式的に示したものである。ハウジング１０４の略中央に２列に配置されているのはコンタクト挿通孔１１４である。各コンタクト挿通孔１１４にはコンタクト１０８が配置されるが、図では、一部のコンタクト１０８のみを示し、他は種別のみを示してコンタクト１０８は省略してある。上側のコンタクト１０８は、＋信号用のコンタクト１０８ａとＧで示す接地用のコンタクト１０８ｃが、交互に配置されている。また、下側に位置するコンタクト１０８は、−信号用のコンタクト１０８ｂと接地用のコンタクト１０８ｃが交互に配置されている。これらのコンタクト１０８の配置は、コネクタ１のコンタクト１６の配置に対応したものとなっている。従って、上段および下段のコンタクト１０８は、図７に示すように水平方向に僅かにずらせて配置してもよいし、上下方向に整列して配置してもよい。また、上段および下段のコンタクト１０８を互いに半ピッチずらせることにより、コンタクト１０８を平面視で直線的に形成することができる。このため、コンタクト１０８の製造、ハウジング１０４へのコンタクト１０８の組み込みが容易になる。また、コンタクト１０８は曲げのみを変更することにより共用化が可能である。なお、これらのコンタクト１０８の配置は一例を示すものであり、これに限定するものではない。例えば、図７とは逆に、上段側に−信号用のコンタクト１０８ｂ、下段側に＋信号用のコンタクト１０８ａがそれぞれ配置されてもよいし、或いは上段側に＋と−のコンタクト１０８が混在し、下段側にも＋と−のコンタクト１０８が混在してもよい。しかし、各列の信号用のコンタクト１０８間には、必ず接地用のコンタクト１０８ｃが配置される。基板接続部１０９において、接地用のコンタクト１０８ｃは、対となった信号用のコンタクト１０８の間に２個配置される。これによりクロストークが大幅に低減される。

以上のように構成されたコネクタ１と基板用コネクタ１００が互いに嵌合すると、図１に示すようにコンタクト１６とコンタクト１０８の接触片１１１が、板状部１２ａの部分で互いに接触して両コネクタ１、１００が電気的に接続される。

次に、コネクタ１の変形例について図８を参照して説明する。図８は図１のコネクタ１と同様なケーブル接続用のコネクタ２００を示し、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。コネクタ２００がコネクタ１と相違する点は、弾性ロック片１８の代わりに、シールドシェル２０６の上面に突起２０２を突設し、他方のコネクタ１００と嵌合した際に、コネクタ１００の嵌合凹部１０２と摩擦係合するようになっている点である。従って、エンクロージャ２０４には、コネクタ１に見られた丸孔２０や、丸孔２０から突出する操作ボタン２０ａがない。その他の部分については、コネクタ１と同様であるので、詳細な説明は省略する。

次に図９を参照して、基板用コネクタ１００の変形例について説明する。図９は、図１に示す基板用コネクタ１００と類似の別の基板用コネクタ３００を示す部分断面図である。基板用コネクタ３００が基板用コネクタ１００と異なる点は、コンタクト３０８のタイン部３１２の形状である。上段のコンタクト３０８ａも、下段のコンタクト３０８ｂもハウジング３０４から外方に延出した後、略直角に基板Ｂ側に折り曲げられている。従って、この場合は、上段のコンタクト３０８ａのタイン部３１２ａと、下段のコンタクト３０８ｂのタイン部３１２ｂとの長さは相違するが、曲げ部の数が減るので、コンタクト３０８の製造は容易となる。

本発明の差動伝送コネクタおよびこの差動伝送コネクタと互いに嵌合している本発明の基板取付用差動伝送コネクタを示す部分断面図 ケーブルに接続された差動伝送コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図をそれぞれ示す。 図１の差動伝送コネクタに接続されるケーブルを模式的に示す拡大横断面図 差動伝送コネクタの板状部上のコンタクトにはんだ付けされた電線および接地線を示す模式図 図１の基板取付用差動伝送コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図をそれぞれ示す。 図５の基板取付用差動伝送コネクタの分解斜視図 図５の基板取付用差動伝送コネクタの嵌合面側から見たコンタクトの配置を示した模式図 図１に示す差動伝送コネクタの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。 図１に示す基板取付用差動伝送コネクタの変形例を示す部分断面図 三角形状に配置された、差動伝送コネクタの信号コンタクトおよび接地コンタクトの概念を示す模式図であり、（ａ）は細い電線が接続された状態、（ｂ）は大径の電線が接続された状態をそれぞれ示す。

符号の説明

１、２００ 差動伝送コネクタ
２ 嵌合部
８、１０４ 絶縁ハウジング
１２ｂ ワイヤ接続部（板状部）
１６ａ、１６ｂ、１０８ａ、１０８ｂ 差動伝送コンタクト
１６ｃ、１０８ｃ 接地コンタクト
１００、３００ 基板取付用差動伝送コネクタ
１０６ 嵌合部（リブ）
１０９ 基板接続部
１１２、３１２ タイン部
１１３ａ、１１３ｂ 傾斜部
Ｂ 基板
Ｐ ピッチ

Claims (4)

1. 絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに保持される複数の差動伝送コンタクト対および該差動伝送コンタクト対にそれぞれ対応する接地コンタクトとを備え、前記差動伝送コンタクトおよび接地コンタクトが嵌合部およびワイヤ接続部において２列に配列された差動伝送コネクタにおいて、
   前記嵌合部で前記差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置されるとともに、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、
   前記各列において最も近い差動伝送コンタクト間に前記接地コンタクトが配置されていることを特徴とする差動伝送コネクタ。
2. 絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに保持される複数の差動伝送コンタクト対および該差動伝送コンタクト対にそれぞれ対応する接地コンタクトとを備え、前記差動伝送コンタクトおよび接地コンタクトが嵌合部において２列に配列され、基板接続部で１列に変換されて配列された基板取付用差動伝送コネクタにおいて、
   前記嵌合部で前記差動伝送コンタクト対の一方を構成する第１コンタクトが第１列に配置されるとともに、他方を構成する第２コンタクトが第２列に配置され、且つ前記各列において最も近い差動伝送コンタクト間に前記接地コンタクトが配置され、
   前記基板接続部では、最も近い差動コンタクト対の間に２本の接地コンタクトが配置されていることを特徴とする基板取付用差動伝送コネクタ。
3. 前記各列において一方の側の前記第１コンタクトおよび前記接地コンタクト並びに前記他方の側の前記第２コンタクトおよび前記接地コンタクトが所定のピッチで配列されているとともに、前記一方の側の各コンタクトの位置と前記他方の側の各コンタクトの位置が互いに半ピッチずれていることを特徴とする請求項３記載の基板取付用差動伝送コネクタ。
4. 前記第１コンタクトと前記第２コンタクトの、前記絶縁ハウジングから延出して基板に接続されるタイン部の長さが互いに等しいことを特徴とする請求項３または４記載の基板取付用差動伝送コネクタ。

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