JP2007140300A - 光導波路の製造方法及びこの製造方法によって製造された光導波路 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を用いることなく樹脂層を形成し、この樹脂層より電力供給手段を備えた光導波路を製造することができる製造方法、及びその製造方法により製造された安価な光導波路を得る。
【解決手段】固定冶具１０にクラッド層となる高分子フィルム１２を吸引密着させて、その上にコア層１４と高分子樹脂を均一に塗布し硬化させて二層高分子フィルム１８を製造する。次にマルチブレード２０を備えたダイシングソーで切削することにより、コア部１４Ａと導電線３２を配設する配設部３０を加工する。次に配設部３０に導電線３２を配設する。次に切削されたコア層１４の凹部に高分子樹脂を充填し硬化させて電力供給手段を備えた安価な光導波路を製造する。
【選択図】図１

Description

本発明は、モバイル機器などに利用される、光を導波光として導く光導波路の製造方法、及びこの製造方法によって製造された光導波路に関する。

光導波路を製造する方法には、樹脂を積層させてこの樹脂層を加工する方法がある。（特許文献１）
この方法によると、先ず、基板を固定冶具に吸着させ、この基板上に高分子樹脂を塗布することでクラッド層を形成し、その上にクラッド層より屈折率が高いコア層となる高分子樹脂を塗布することで二層の樹脂層を形成する。また、コア層をダイシングソー等によって部分的に切削除去ことで光導波路のコア部を形成する。

さらに、コア部が形成された後、基板上のクラッド層と同じ高分子樹脂でコア部を覆うことで光導波路を製造する。

この製造方法により、高性能な光導波路を簡便に製造することができる。
特開平８−２８６０６４公報

しかしながら、この製造方法によると、基板上にクラッド層となる高分子樹脂を塗布し、さらにその上にコア層となる高分子樹脂を塗布することにより二層の樹脂層を形成している。

このため、製造工程において光導波路としては機能しない基板が必要となり、製造された光導波路が高価な商品となっている。

また、モバイル機器などへの電力供給が必要な場合には、光導波路とは別に電力供給の導電線が必要となっている。

本発明は、上記事実を考慮し、基板を用いることなく樹脂層を形成し、この安価な樹脂層より電力供給手段を備えた光導波路を製造することができる製造方法、及びその製造方法により製造された安価な光導波路を提供することが目的である。

本発明の請求項１に係る光導波路の製造方法は、固定冶具に高分子フィルムを固定し、前記高分子フィルムと異なる屈折率の高分子樹脂を前記高分子フィルムに塗布して硬化させることでクラッド層と前記クラッド層より屈折率が高いコア層とを備える二層高分子フィルムを製造する第１工程と、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記コア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する第２工程と、前記配設部に、導電線を配設する第３工程と、切削された前記コア層の凹部と前記配設部を前記クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記コア部と覆って、前記高分子樹脂を硬化させてクラッド樹脂層を形成する第４工程と、を有することを特徴とする。

上記構成によれば、第１工程において、高分子フィルムを固定冶具に固定して、固定された高分子フィルムに異なる屈折率の高分子樹脂を塗布して硬化させることでクラッド層とクラッド層より屈折率が高いコア層を備える二層の樹脂層である二層高分子フィルムを製造する。

次に、第２工程において、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーでコア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する。

次に、第３工程において、配設部に、導電線を配設する。

次に、第４工程において、切削されたコア層の凹部と配設部をクラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらにコア部を覆って、高分子樹脂を硬化させてクラッド樹脂層を形成し光導波路が製造される。

高分子フィルムを固定冶具に固定させて二層高分子フィルムを形成するため、高分子樹脂を塗布する基板を必要としない。

従って、基板を用いることなく二層高分子フィルムを形成し、この安価な二層高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項２に係る光導波路の製造方法は、固定冶具に高分子フィルムを固定し、前記高分子フィルムと異なる屈折率の高分子樹脂を前記高分子フィルムに塗布して硬化させることでクラッド層と前記クラッド層より屈折率が高いコア層とを備える二層高分子フィルムを製造する第１工程と、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記コア層を切削し、光導波路のコア部に加工する第２工程と、切削された前記コア層の凹部を前記クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記コア部を覆ってクラッド樹脂層を形成する第３工程と、前記クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率が前記クラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる第４工程と、前記クラッド樹脂層を硬化させると共に前記導電線付高分子フィルムを前記クラッド樹脂層に密着させる第５工程と、を有することを特徴とする。

上記構成によれば、第１工程において、高分子フィルムを固定冶具に固定して、固定された高分子フィルムに異なる屈折率の高分子樹脂を塗布して硬化させることでクラッド層とクラッド層より屈折率が高いコア層を備える二層の樹脂層である二層高分子フィルムを製造する。

次に、第２工程において、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーでコア層を切削し、光導波路のコア部に加工する。

次に、第３工程において、切削されたコア層の凹部をクラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらにコア部を覆ってクラッド樹脂層を形成する。

次に、第４工程において、クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率がクラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる。

次に、第５工程において、クラッド樹脂層を硬化させると共に導電線付高分子フィルムをクラッド樹脂層に密着させる。

高分子フィルムを固定冶具に固定させて二層高分子フィルムを形成するため、高分子樹脂を塗布する基板を必要としない。

従って、基板を用いることなく二層高分子フィルムを形成し、この安価な二層高分子フィルムと導電線付高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項３に係る光導波路の製造方法は、請求項１又は２記載において、前記二層高分子フィルムは、固定冶具に前記コア層となる高分子フィルムを固定し、この前記コア層の上に前記コア層より屈折率の低い前記クラッド層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて製造されることを特徴とする。

上記構成によれば、固定冶具にコア層となる高分子フィルムを固定し、この高分子フィルムにクラッド層となる高分子樹脂を塗布して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

従って、コア層となる高分子フィルムを使用することにより、基板を用いることなく二層高分子フィルムを製造し、この安価な二層高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項４に係る光導波路の製造方法は、請求項１又は２記載において、前記二層高分子フィルムは、固定冶具に前記クラッド層となる高分子フィルムを固定し、前記クラッド層の上に前記クラッド層より屈折率が高い前記コア層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて製造されることを特徴とする。

上記構成によれば、固定冶具にクラッド層となる高分子フィルムを固定し、この高分子フィルムにコア層となる高分子樹脂を塗布して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

従って、クラッド層となる高分子フィルムを使用することにより、基板を用いることなく二層高分子フィルムを製造し、この安価な二層高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項５に係る光導波路の製造方法は、一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる前記第１クラッド層と同一材料の第２高分子フィルムを固定し、前記第１高分子フィルムと前記第２高分子フィルムの間に前記第１クラッド層及び第２クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層高分子フィルムを製造する第１工程と、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記第２グラッド層及び前記コア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する第２工程と、前記配設部に、導電線を配設する第３工程と、切削された前記三層高分子フィルムの凹部と前記配設部に前記第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂を充填し硬化させてクラッド樹脂層を形成する第４工程と、を有することを特徴とする。

上記構成によれば、第１工程において、一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる第２高分子フィルムを固定し、第１高分子フィルムと第２高分子フィルムの間に第１クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層の樹脂層である三層高分子フィルムを製造する。

次に第２工程において、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで第２クラッド層及びコア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する。

次に第３工程において、配設部に、導電線を配設する。

次に第４工程において、切削された三層高分子フィルムの凹部と配設部に第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂を充填し硬化させてクラッド樹脂層を形成し光導波路が製造される。

高分子フィルムを固定冶具に固定させて三層高分子フィルムを形成するため、高分子樹脂を塗布する基板を必要としない。

従って、基板を用いることなく三層高分子フィルムを形成し、この安価な三層高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項６に係る光導波路の製造方法は、一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる前記第１クラッド層と同一材料の第２高分子フィルムを固定し、前記第１高分子フィルムと前記第２高分子フィルムの間に前記第１クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層高分子フィルムを製造する第１工程と、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記第２グラッド層及び前記コア層を切削し、光導波路のコア部に加工する第２工程と、切削された前記三層高分子フィルムの凹部を、前記第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記第２クラッド層を覆ってクラッド樹脂層を形成する第３工程と、前記クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率が前記第１クラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる第４工程と、前記クラッド樹脂層を硬化させると共に前記導電線付高分子フィルムを前記クラッド樹脂層に密着させる第５工程と、 を有することを特徴とする。

上記構成によれば、第１工程において、一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる第２高分子フィルムを固定し、第１高分子フィルムと第２高分子フィルムの間に第１クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層の樹脂層である三層高分子フィルムを製造する。

次に第２工程において、樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで第２クラッド層及びコア層を切削し、光導波路のコア部に加工する。

次に第３工程において、切削された三層高分子フィルムの凹部を、第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに第２クラッド層を覆ってクラッド樹脂層を形成する。

次に第４工程において、クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率が第１クラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる。

次に第５工程において、クラッド樹脂層を硬化させると共に導電線付高分子フィルムをクラッド樹脂層に密着させることで光導波路が製造される。

高分子フィルムを固定冶具に固定させて三層高分子フィルムを形成するため、高分子樹脂を塗布する基板を必要としない。

従って、基板を用いることなく三層高分子フィルムを形成し、この安価な三層高分子フィルムと導電線付高分子フィルムによって、電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を製造できる。

本発明の請求項７に係る光導波路の製造方法は、請求項１乃至６いずれか１項に記載において、金属ペーストを塗布することで電力供給用の前記導電線を配設することを特徴とする。

上記構成によれば、金属ペーストを塗布することで電力供給用の導電線を配設する。この方法は、一般的な方法である為、安価に導電線を配設することができる。

本発明の請求項８に係る光導波路の製造方法は、請求項１乃至６いずれか１項に記載において、導電部材をスパッタ法により付着させることで電力供給用の前記導電線を配設することを特徴とする。

上記構成によれば、導電部材をスパッタ法により付着させることで電力供給用の導電線を配設する。この方法により、汎用の装置を使用できるため、安価に導電線を配設することができる。

本発明の請求項９に係る光導波路の製造方法は、請求項３項記載において、前記クラッド層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のエポキシ系樹脂であることを特徴とする。

上記構成によれば、クラッド層となる高分子樹脂が、体積収縮率が小さい紫外線硬化型のエポキシ系樹脂である。

従って、エポキシ系樹脂を採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１０に係る光導波路の製造方法は、請求項３項記載において、前記クラッド層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする。

上記構成によれば、クラッド層となる高分子樹脂が、体積収縮率が小さい紫外線硬化型のアクリル系樹脂である。

従って、アクリル系樹脂を採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１１に係る光導波路の製造方法は、請求項４項記載において、前記クラッド層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、クラッド層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式アクリルフィルムである。

従って、脂環式アクリルフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１２に係る光導波路の製造方法は、請求項４項記載において、前記クラッド層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、クラッド層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式オレフィンフィルムである。

従って、脂環式オレフィンフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１３に係る光導波路の製造方法は、請求項５又は６項記載において、前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、第１クラッド層及び第２クラッド層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式アクリルフィルムである。

従って、脂環式アクリルフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１４に係る光導波路の製造方法は、請求項５又は６項記載において、前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、第１クラッド層及び第２クラッド層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式オレフィンフィルムである。

従って、脂環式オレフィンフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１５に係る光導波路の製造方法は、請求項４乃至６いずれか１項に記載において、前記コア層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のエポキシ系樹脂であることを特徴とする。

上記構成によれば、コア層となる高分子樹脂が、体積収縮率が小さい紫外線硬化型のエポキシ系樹脂である。

従って、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１６に係る光導波路の製造方法は、請求項４乃至６いずれか１項に記載において、前記コア層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする。

上記構成によれば、コア層となる高分子樹脂が、体積収縮率が小さい紫外線硬化型のアクリル系樹脂である。

従って、紫外線硬化型のアクリル系樹脂を採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１７に係る光導波路の製造方法は、請求項３項記載において、前記コア層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、コア層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式アクリルフィルムである。

従って、脂環式アクリルフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１８に係る光導波路の製造方法は、請求項３項記載において、前記コア層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする。

上記構成によれば、コア層となる高分子フィルムが、体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式オレフィンフィルムである。

従って、脂環式オレフィンフィルムを採用することにより、加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できる。

本発明の請求項１９に係る光導波路の製造方法は、請求項１乃至１８いずれか１項に記載において、外径が異なる２種類のブレードから構成されると共に外径が大きいブレードの間に外径が小さいブレードが設けられたマルチブレードを備えたダイシングソーの切削により前記コア層を、光導波路のコア部に加工することを特徴とする。

上記構成によれば、マルチブレードが、外径の大小異なる２種類のブレードの複数の組合せから構成されており、複数個のコア部を加工する場合には、外径が大きいブレードでコア層を切削し、複数個のコア部を同時に加工する。

従って、一枚のブレードを備えるダイシングソーを回転軸方向に移動させてコア部を加工する方法と比較すると、加工工数を格段に低減することができる。

本発明の請求項２０に係る光導波路の製造方法は、請求項１９記載において、前記マルチブレードの外径の小さいブレードが前記コア部の表面を切削することを特徴とする。

上記構成によれば、外径の小さいブレードでコア部の表面を切削し、複数個のコア部を加工する。

従って、コア部の表面を平坦にすることができる。

本発明の請求項２１に係る光導波路の製造方法は、請求項１９又は２０記載において、前記マルチブレードを備えたダイシングソーを回転軸方向へ移動させることにより、複数回の切削で前記コア層を、光導波路のコア部に加工することを特徴とする。

上記構成によれば、マルチブレードを備えたダイシングソーを回転軸方向へ移動させることで、複数個のコア部の加工を複数箇所にでき、コストを低減することができる。

本発明の請求項２２に係る光導波路の製造方法は、請求項１９乃至２１いずれか１項に記載において、前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードが１０〜３００μｍの隙間を置いて組付けられることを特徴とする。

上記構成によれば、外径が大きいブレードが１０〜３００μｍの隙間を置いて組付けられる。

即ち、外径が大きいブレード間に外径が小さい厚さ１０〜３００μｍのブレードが組付けられることになる。この小径ブレードの厚さは、汎用性のある厚さである。

従って、安価なマルチブレードを使用して、複数個のコア部を同時に加工することができる。

本発明の請求項２３に係る光導波路の製造方法は、請求項１９乃至２２いずれか１項に記載において、前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレード間の隙間を外径の小さいブレードを複数枚重ね合わせることで調整することを特徴とする。

上記構成によれば、外径が大きいブレード間の隙間を外径の小さいブレードを重ね合わせることで調整する。

従って、スペーサ等を用いなくても外径が大きいブレード間の距離を、容易に調整することができる。

本発明の請求項２４に係る光導波路の製造方法は、請求項１９乃至２３記載において、前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードの厚さと外径の小さいブレードの厚さとを合わせた長さを、前記コア部のピッチとすることを特徴とする。

上記構成によれば、外径が大きいブレードの厚さと外径の小さいブレードの厚さとを合わせた長さを、コア部のピッチと一致させる。

この構成により、複数個のコア部を一度に加工することができる。

従って、安価なマルチブレードを使用して、複数個のコア部を同時に加工することができる。

本発明の請求項２５に係る光導波路は、請求項１乃至２４のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とする。

上記構成によれば請求項１乃至２４のいずれかに記載の光導波路の製造方法により光導波路が製造される。

従って、基板を用いることなく樹脂層を形成し、この樹脂層を使用することで電力供給用の導電線を備えた安価な光導波路を提供することができる。

本発明の光導波路の製造方法、及びこの製造方法によって製造された光導波路によれば、基板を用いることなく樹脂層を形成し、この安価な樹脂層より電力供給手段を備えた光導波路を製造することができる製造方法、及びその製造方法により製造された安価な光導波路を提供することができる。

以下に、本発明による光導波路の第１実施形態に係る製造方法を工程順に図１〜２に従って説明する。

図１（Ａ）に示されるように、固定冶具１０の表面には複数の吸着口１１が形成されており、図示しないバキュームポンプで吸引力が発生している。この固定冶具１０にクラッド層となる高分子フィルム１２を吸引密着させて、高分子フィルム１２の上に屈折率の高い紫外線硬化型の高分子樹脂を均一塗布し（スピンコート）図示しない紫外線照射装置によって紫外線を照射して硬化させてコア層１４と高分子フィルム１２を形成させることで二層高分子フィルム１８を製造する。

ここで、例えば、コア層１４の屈折率が１．５１で、コア層１４とクラッド層との屈折率差が０．０１以上０．２以下なる材料を選定する。脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルムあるいはポリイミド系フィルムなど様々なフィルムが利用できるが、特に高屈折率層は光導波路のコア部１４Ａになるため光透過率が高い必要がある。低屈折率層はクラッド層として機能させるために高屈折率層よりは光透過性が劣っていても利用できる。

また、光導波路は、変形に対する追従性を高めるために、二層高分子フィルム１８の厚さを７０μｍ〜２００μｍの範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、二層高分子フィルム１８の幅を０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とすることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることがより好ましい。

次工程では、図１（Ｂ）に示されるように、二層高分子フィルム１８のコア層１４を図２に示すマルチブレード２０を備えたダイシングソー２１で切削する。

図２に示されるように、マルチブレード２０は、外径が異なる２種類のブレードから構成されており、外径が大きいブレード２２の間に外径が小さいブレード２４が設けられている。

このマルチブレード２０で切削することにより、コア層１４を外径の大きいブレード２２で分割し、分割されたコア層１４の表面を外径の小さいブレード２４で切削することで、複数個の光導波路のコア部１４Ａを加工する。また、コア部１４Ａの加工と同時に、コア部１４Ａを挟むようにコア層１４の両端部には、外径の大きいブレード２２でコア層１４を切削することで、電力供給用の導電線を配設する配設部３０を加工する。

ここで、例えば、コア部１４Ａの幅が５０μｍでピッチが２５０μｍの複数のコア部１４Ａを作るためには、厚さ５０μｍの外径が大きいブレード２２と厚さ２００μｍの外径が小さいブレード２４を交互に組み合わせることで、コア部１４Ａを加工できる。

次工程では、図１（Ｃ）に示されるように、配設部３０に、導電部材を付着させることで電力供給用の導電線３２を配設する。ここで、例えば、導電線３２は、銅、鉄、ニッケル、金、アルミニウム、銀及びそれらの合金から選択される少なくとも１種を含んだ材料で構成することができる。また、導電線３２は銀微粒子を含むペーストをデスペンサーで塗布することによって作製することができる。さらに、導電線３２の径を、コア部１４Ａの径よりも小さく、且つ３μｍ〜２００μｍの範囲とすることができる。

次工程では、図１（Ｄ）に示されるように、ダイシングソー２１（図２参照）によって切削されたコア層１４の凹部と配設部３０にスピンコート法でクラッド層と同じ屈折率の紫外線硬化型の高分子樹脂を充填しさらにコア部１４Ａを覆ってクラッド樹脂層１６を形成する。

次工程では、図１（Ｅ）に示されるように、クラッド樹脂層１６を紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させる。

従って、基板を用いることなく二層高分子フィルム１８を形成し、この安価な二層高分子フィルム１８によって、電力供給用の導電線３２を備えた安価な光導波路を製造できる。

また、第１実施形態に係る製造方法では、固定冶具にクラッド層となる高分子フィルム１２を固定し、この高分子フィルム１２の上に高分子フィルム１２より屈折率が高いコア層１４となる高分子樹脂を塗布して硬化させて二層高分子フィルムを製造したが、それに代えて、固定冶具にコア層となる高分子フィルムを固定し、このコア層の上にコア層より屈折率の低いクラッド層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて二層高分子フィルムを製造してもよい。なお、この場合には、二層高分子フィルムを製造した時は、コア層が下側に配置されているため、二層高分子フィルムを引っくり返してコア層を上側に配置させてダイシングソーによって切削しなければならない。さらにこの場合には、例えば、屈折率が１．５１の脂環式オレフィンフィルムをコア層とし、屈折率が低いフッ素化アクリル樹脂をクラッド層としてもよい。

次に、本発明による光導波路の第２実施形態に係る製造方法を工程順に図３〜５に従って説明する。

図３（Ａ）に示されるように、固定冶具６０の表面には複数の吸着口６１が形成されており、図示しないバキュームポンプで吸引力が発生している。この固定冶具６０にクラッド層となる高分子フィルム６２を吸引密着させて、高分子フィルム６２の上に屈折率の高い紫外線硬化型の高分子樹脂を塗布し図示しない紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させてコア層６４と高分子フィルム６２を形成させることで二層高分子フィルム６８を製造する。

ここで、例えば、コア層６４の屈折率が１．５１で、コア層６４とクラッド層との屈折率差が０．０１以上０．２以下なる材料を選定する。脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルムあるいはポリイミド系フィルムなど様々なフィルムが利用できるが、特に高屈折率層は光導波路のコア部６４Ａになるため光透過率が高い必要がある。低屈折率層はクラッド層として機能させるために高屈折率層よりは光透過性が劣っていても利用できる。

また、光導波路は、変形に対する追従性を高めるために、二層高分子フィルム６８の厚さを７０μｍ〜２００μｍの範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、二層高分子フィルム６８の幅を０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とすることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることがより好ましい。

次工程では、図３（Ｂ）に示されるように、二層高分子フィルム６８のコア層６４をマルチブレード７０を備えたダイシングソーで切削する。

マルチブレード７０は、外径が異なる２種類のブレードから構成されており、外径が大きいブレード７２の間に外径が小さいブレード７４が設けられている。

このマルチブレード７０で切削することにより、コア層６４を外径の大きいブレード７２で分割し、分割されたコア層６４の表面を外径の小さいブレード７４で切削することで、複数個の光導波路のコア部６４Ａに加工する。

ここで、例えば、コア部６４Ａの幅が５０μｍでピッチが２５０μｍの複数のコア部６４Ａを作るためには、厚さ５０μｍの外径が大きいブレード７２と厚さ２００μｍの外径が小さいブレード７４を交互に組み合わせることで、コア部６４Ａを加工できる。

次工程では、図３（Ｃ）に示されるように、切削されたコア層６４の凹部をスピンコート法でクラッド層と同じ屈折率の紫外線硬化型の高分子樹脂で充填しさらにコア部６４Ａを覆ってクラッド樹脂層６６を形成する。

次工程では、図３（Ｄ）に示されるように、クラッド樹脂層６６に、図４に示す電力供給用の一対の導電線７６Ａを備えると共に屈折率がクラッド層と同じ導電線付高分子フィルム７６を貼り合わせる。ここで、例えば、導電線７６Ａは、銅、鉄、ニッケル、金、アルミニウム、銀及びそれらの合金から選択される少なくとも１種を含んだ材料で構成することができる。また、導電線７６Ａは銀微粒子を含むペーストをデスペンサーで塗布することによって作製することができる。

次工程では、図３（Ｅ）に示されるように、クラッド樹脂層を紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させると共に導電線付高分子フィルム７６をクラッド樹脂層６６に密着させる。これにより、図５に示す光導波路を製造する。

従って、基板を用いることなく二層高分子フィルム６８を形成し、この安価な二層高分子フィルム６８と導電線付高分子フィルム７６によって、電力供給用の導電線７６Ａを備えた安価な光導波路を製造できる。

また、第２実施形態に係る製造方法では、固定冶具にクラッド層となる高分子フィルム６２を固定し、この高分子フィルム６２の上に高分子フィルム６２より屈折率が高いコア層６４となる高分子樹脂を塗布して硬化させて二層高分子フィルム６８を製造したが、それに代えて、固定冶具にコア層となる高分子フィルムを固定し、このコア層の上にコア層より屈折率の低いクラッド層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて二層高分子フィルムを製造してもよい。なお、この場合には、二層高分子フィルムを製造した時は、コア層が下側に配置されているため、二層高分子フィルムを引っくり返してコア層を上側に配置させてダイシングソーによって切削しなければならない。さらにこの場合には、例えば、屈折率が１．５１の脂環式オレフィンフィルムをコア層とし、屈折率が低いフッ素化アクリル樹脂をクラッド層としてもよい。

次に、本発明による光導波路の第３実施形態に係る製造方法を工程順に図６に従って説明する。

図６（Ａ）に示されるように、この一の固定冶具４０及び他の固定冶具４４の表面には複数の吸着口４１が形成されており、図示しないバキュームポンプで吸引力が発生している。この一の固定冶具４０に第１クラッド層となる第１高分子フィルム４２を吸引密着させて固定し、他の固定冶具４４に第１高分子フィルム４２と同一材料であり第２クラッド層となる第２高分子フィルム４６を吸引密着させて固定する。さらに、第１高分子フィルム４２に第１高分子フィルム４２より屈折率が高い紫外線硬化型の高分子樹脂を塗布して、第２高分子フィルム４６を重ね合わせ、図示しない紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させてコア層４８を形成することで、三層高分子フィルム５２を製造する。

次工程では、図６（Ｂ）に示されるように、マルチブレード５４を備えたダイシングソーで第２高分子フィルム４６とコア層４８を切削する。

マルチブレード５４は、外径が異なる２種類のブレードから構成されており、外径が大きいブレード５５の間に外径が小さいブレード５６が設けられている。

このマルチブレード５４で切削することにより、コア層４８を外径の大きいブレード５５で分割し、複数個の光導波路のコア部４８Ａに加工する。また、コア部４８Ａの加工と同時に、コア部４８Ａを挟むようにコア層４８の両端部には、外径の大きいブレード５５で切削することで、電力供給用の導電線を配設する配設部５７を加工する。

次工程では、図６（Ｃ）に示されるように、配設部５７に、導電部材を付着させることで電力供給用の導電線５８を配設する。ここで、例えば、導電線５８は、銅、鉄、ニッケル、金、アルミニウム、銀及びそれらの合金から選択される少なくとも１種を含んだ材料で構成することができる。また、導電線５８は銀微粒子を含むペーストをデスペンサーで塗布することによって作製することができる。さらに、導電線５８の径を、コア部４８Ａの径よりも小さく、且つ３μｍ〜２００μｍの範囲とすることができる。

次工程では、図６（Ｄ）に示されるように、ダイシングソーによって切削された三層高分子フィルムの凹部と配設部５７にスピンコート法で第１クラッド層と同じ屈折率の紫外線硬化型の高分子樹脂を充填しクラッド樹脂層５０を形成する。

次工程では、図６（Ｅ）に示されるように、クラッド樹脂層５０を紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させる。

従って、基板を用いることなく三層高分子フィルム５２を形成し、この安価な三層高分子フィルム５２によって、電力供給用の導電線５８を備えた安価な光導波路を製造できる。

また、第３実施形態に係る製造方法では、一の固定冶具４０及び他の固定冶具４４に第１クラッド層となる第１高分子フィルム４２と第２クラッド層となる第２高分子フィルム４６を固定させ、第１高分子フィルム４２に第１高分子フィルム４２より屈折率が高い紫外線硬化型の高分子樹脂を均一に塗布して、第２高分子フィルム４６を重ね合わせて紫外線を照射して硬化させてコア層４８を形成することで、三層高分子フィルム５２を製造したが、それに代えて、コア層となる高分子フィルムの両面にクラッド層となる屈折率がコア層より低い紫外線硬化型の高分子樹脂を均一に塗布して、紫外線を照射して硬化させて三層高分子フィルムを製造してもよい。

次に、本発明による光導波路の第４実施形態に係る製造方法を工程順に図７に従って説明する。

図７（Ａ）に示されるように、この一の固定冶具８０及び他の固定冶具８４の表面には複数の吸着口８１が形成されており、図示しないバキュームポンプで吸引力が発生している。この一の固定冶具８０に第１クラッド層となる第１高分子フィルム８２を吸引密着させて固定し、他の固定冶具８４に第１高分子フィルム８２と同一材料であり第２クラッド層となる第２高分子フィルム８６を吸引密着させて固定する。さらに、第１高分子フィルム８２に第１高分子フィルム８２より屈折率が高い紫外線硬化型の高分子樹脂を塗布して、第２高分子フィルム８６を重ね合わせ、図示しない紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させてコア層８８を形成することで、三層高分子フィルム９２を製造する。

次工程では、図７（Ｂ）に示されるように、マルチブレード９４を備えたダイシングソーで第２高分子フィルム８６とコア層８８を切削する。

マルチブレード９４は、外径が異なる２種類のブレードから構成されており、外径が大きいブレード９５の間に外径が小さいブレード９６が設けられている。

このマルチブレード９４で切削することにより、コア層８８を外径の大きいブレード９５で分割し、複数個の光導波路のコア部８８Ａに加工する。

次工程では、図７（Ｃ）に示されるように、切削された三層高分子フィルム９２の凹部をスピンコート法で第１クラッド層と同じ屈折率の紫外線硬化型の高分子樹脂で、充填しさらに第２高分子フィルム８６を覆いクラッド樹脂層８７を形成する。

次工程では、図７（Ｄ）に示されるように、クラッド樹脂層８７に、電力供給用の一対の導電線９８Ａを備えると共に屈折率が第１クラッド層と同じ導電線付高分子フィルム９８を貼り合わせる。ここで、例えば、導電線９８Ａは、銅、鉄、ニッケル、金、アルミニウム、銀及びそれらの合金から選択される少なくとも１種を含んだ材料で構成することができる。また、導電線９８Ａは銀微粒子を含むペーストをデスペンサーで塗布することによって作製することができる。

次工程では、図７（Ｅ）に示されるように、クラッド樹脂層８７を紫外線照射装置による紫外線照射により硬化させると共に導電線付高分子フィルム９８をクラッド樹脂層８７に密着させる。

従って、基板を用いることなく三層高分子フィルム９２を形成し、この安価な三層高分子フィルム９２と導電線付高分子フィルム９８によって、電力供給用の導電線９８Ａを備えた安価な光導波路を製造できる。

また、第４実施形態に係る製造方法では、一の固定冶具８０及び他の固定冶具８４に第１クラッド層となる第１高分子フィルム８２と第２クラッド層となる第２高分子フィルム８６を固定させ、第１高分子フィルム８２に第１高分子フィルム８２より屈折率が高い紫外線硬化型の高分子樹脂を均一に塗布して、第２高分子フィルム８６を重ね合わせて紫外線を照射して硬化させてコア層８８を形成することで、三層高分子フィルム９２を製造したが、それに代えて、コア層となる高分子フィルムの両面にクラッド層となる屈折率がコア層より低い紫外線硬化型の高分子樹脂を均一に塗布して、紫外線を照射して硬化させて三層高分子フィルムを製造してもよい。

以下に実施例を示し、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
第１実施形態に係る製造方法により、コア層となる高屈折率のエポキシ系フィルム（厚さ５０μｍ、屈折率１．６０）を冶具に吸引密着させ、次に、クラッド層となる屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を厚さ２５μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

次に、マルチホイールブレード付きのダイシングソーでコア層側から５５±５μｍの精度で切削し、複数のコア部と２個の配設部を加工する。このとき、厚さ５０μｍの外径が大きいブレードと厚さ２００μｍの外径が小さいブレードを交互に組み合わせたマルチブレードを使用する。

次に２個の配設部に銀ペーストをディスペンサーで充填することで導電線を配設する。

次に、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を切削したコア層の上部に厚さ２５μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させる。

最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行い、光導波路を製造した。

これにより、１回の切削でピッチが２５０μｍでコア部の幅が５０μｍとなる複数個のコア部と導電線を備えた安価な光導波路が製造できた。
実施例２
第１実施形態に係る製造方法により、クラッド層となるアートンフィルム（ＪＳＲ社製、厚さ２５μｍ、屈折率１．５１）を冶具に吸引密着させ、次に、屈折率１．５９のアクリル系紫外線硬化樹脂を厚さ５０μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

次に、マルチホイールブレード付きのダイシングソーでコア層側から５５±５μｍの精度で切削し、複数のコア部と２個の配設部を加工する。このとき、厚さ５０μｍの外径が大きいブレードと厚さ２００μｍの外径が小さいブレードを交互に組み合わせたマルチブレードを使用する。

次に２個の配設部に銅線を敷設することで導電線を配設する。

次に、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を切削したコア層の上部に厚さ２５μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させた。

最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行い、光導波路を製造した。

これにより、１回の切削でピッチが２５０μｍでコア部の幅が５０μｍとなる複数個のコア部と導電線を備えた安価な光導波路が製造できた。
実施例３
第３実施形態に係る製造方法により、コア層となる高屈折率のエポキシ系フィルム（厚さ５０μｍ、屈折率１．６０）を使用し、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂をコア層の両面に厚さ２０μｍ均一に塗布し、紫外線を照射して硬化させることで三層高分子フィルムを製造する。

次に、マルチホイールブレード付きのダイシングソーで７５±５μｍの精度で切削し、複数のコア部と２個の配設部を加工する。このとき、厚さ５０μｍの外径が大きいブレードと厚さ２００μｍの外径が小さいブレードを交互に組み合わせたマルチブレードを使用する。

次に２個の配設部に銅線を敷設することで導電線を配設する。

次に、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を切削した凹部埋めるように塗布し、紫外線を照射して硬化させた。

最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行い、光導波路を製造した。

これにより、１回の切削でピッチが２５０μｍでコア部の幅が５０μｍとなる複数個のコア部と導電線を備えた安価な光導波路が製造できた。
実施例４
第２実施形態に係る製造方法により、クラッド層となるアートンフィルム（ＪＳＲ社製、厚さ２５μｍ、屈折率１．５１）を冶具に吸引密着させ、次に、屈折率１．５９のアクリル系紫外線硬化樹脂を厚さ５０μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

次に、マルチホイールブレード付きのダイシングソーでコア層側から５５±５μｍの精度で切削し、複数のコア部を加工する。このとき、厚さ５０μｍの外径が大きいブレードと厚さ２００μｍの外径が小さいブレードを交互に組み合わせたマルチブレードを使用する。

次に、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を切削したコア層の上部に厚さ２５μｍ塗布する。

次に、導電線付高分子フィルムとしてアートンフィルム（ＪＳＲ社製、厚さ２５μｍ、屈折率１．５１）に銀の電力供給線を蒸着とエッティングによりパターニングしたものを、塗布されたアクリル系紫外線硬化樹脂に貼り合わせた後、紫外線を照射して硬化させた。

最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行い、光導波路を製造した。

これにより、１回の切削でピッチが２５０μｍでコア部の幅が５０μｍとなる複数個のコア部と導電線を備えた安価な光導波路が製造できた。
実施例５
第２実施形態に係る製造方法により、クラッド層となるアートンフィルム（ＪＳＲ社製、厚さ２５μｍ、屈折率１．５１）を冶具に吸引密着させ、次に、屈折率１．５９のアクリル系紫外線硬化樹脂を厚さ５０μｍ塗布し、紫外線を照射して硬化させることで二層高分子フィルムを製造する。

次に、マルチホイールブレード付きのダイシングソーでコア層側から５５±５μｍの精度で切削し、複数のコア部を加工する。このとき、厚さ５０μｍの外径が大きいブレードと厚さ２００μｍの外径が小さいブレードを交互に組み合わせたマルチブレードを使用する。

次に、屈折率１．５１のアクリル系紫外線硬化樹脂を切削したコア層の上部に厚さ２５μｍ塗布する。

次に、導電線付高分子フィルムとしてアートンフィルム（ＪＳＲ社製、厚さ２５μｍ、屈折率１．５１）に金の電力供給線をスパッタリングとエッティングによりパターニングしたものを、塗布されたアクリル系紫外線硬化樹脂に貼り合わせた後、紫外線を照射して硬化させた。

最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行い、光導波路を製造した。

これにより、１回の切削でピッチが２５０μｍでコア部の幅が５０μｍとなる複数個のコア部と導電線を備えた安価な光導波路が製造できた。
実施例６
第１〜４実施形態に係る製造方法により、金属ペーストをディスペンサーにより塗布することで電力供給用の導電線を配設した。これは一般的な方法である為、安価に導電線を配設することができた。
実施例７
第１〜４実施形態に係る製造方法により、導電部材をスパッタ法により付着させることで電力供給用の導電線を配設した。汎用の装置を使用できるため、安価に導電線を配設することができた。
実施例８
第１〜４実施形態に係る製造方法により、クラッド層となる高分子フィルムに体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式アクリルフィルムを使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例９
第１〜４実施形態に係る製造方法により、クラッド層となる高分子フィルムに体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式オレフィンフィルムを使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１０
第１〜４実施形態に係る製造方法により、コア層となる高分子樹脂に体積収縮率が小さい紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１１
第１〜４実施形態に係る製造方法により、コア層となる高分子樹脂に体積収縮率が小さい紫外線硬化型のアクリル系樹脂を使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１２
第１実施形態及び第２実施形態に係る製造方法により、クラッド層となる高分子樹脂に体積収縮率が小さい紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１３
第１実施形態及び第２実施形態に係る製造方法により、クラッド層となる高分子樹脂に体積収縮率が小さい紫外線硬化型のアクリル系樹脂を使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１４
第１実施形態及び第２実施形態に係る製造方法により、コア層となる高分子フィルムに体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式アクリルフィルムを使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１５
第１実施形態及び第２実施形態に係る製造方法により、コア層となる高分子フィルムに体積収縮率が小さく透明度の高い脂環式オレフィンフィルムを使用した。加工時の変形が少なく高性能な光導波路を製造できた。
実施例１６
第１〜４実施形態に係る製造方法により、マルチブレードを備えたダイシングソーを回転軸方向へ移動させることにより、複数回の切削によってコア層を、光導波路のコア部に加工した。複数個のコア部の加工を複数箇所に加工できた。
実施例１７
第１〜４実施形態に係る製造方法により、マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードを１０〜３００μｍの隙間を置いて組付けた。即ち、外径が大きいブレード間に外径が小さい厚さ１０〜３００μｍのブレードが組付けられることになる。この小径ブレードの厚さは、汎用性のある厚さであるため、安価なマルチブレードを使用して、複数個のコア部を加工できた。
実施例１８
第１〜４実施形態に係る製造方法により、マルチブレードにおいて、外径が大きいブレード間の隙間を外径の小さいブレードを複数枚重ね合わせることで調整した。スペーサ等を用いなくても外径が大きいブレード間の距離を、容易に調整することができた。
実施例１９
第１〜４実施形態に係る製造方法により、マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードの厚さと外径の小さいブレードの厚さとを合わせた長さを、コア部のピッチとした。複数個のコア部を一度に加工することができた。

（Ａ）本発明の第１実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムを製造する工程を示した概念図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムをダイシングソーで加工する工程を示した概念図である。（Ｃ）本発明の第１実施形態に係る製造方法において、導電線を配置する工程を示した概念図である。（Ｄ）本発明の第１実施形態に係る製造方法において、ダイシングソーで加工された二層高分子フィルムに樹脂を塗布する工程を示した概念図である。（Ｅ）本発明の第１実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムに塗布された樹脂に紫外線を照射する工程を示した概念図である。 本発明の第１実施形態に係る製造方法に用いられるマルチブレードの斜視図である。 （Ａ）本発明の第２実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムを製造する工程を示した概念図である。（Ｂ）本発明の第２実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムをダイシングソーで加工する工程を示した概念図である。（Ｃ）本発明の第２実施形態に係る製造方法において、ダイシングソーで加工された二層高分子フィルムに樹脂を塗布する工程を示した概念図である。（Ｄ）本発明の第２実施形態に係る製造方法において、導電線付高分子フィルムを貼り付ける工程を示した概念図である。（Ｅ）本発明の第２実施形態に係る製造方法において、二層高分子フィルムに塗布された樹脂に紫外線を照射する工程を示した概念図である。 本発明の第２実施形態に係る製造方法に用いられる導電線付高分子フィルムの断面図である。 本発明の第２実施形態に係る製造方法によって製造された光導波路の平面図である。 （Ａ）本発明の第３実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムを製造する工程を示した概念図である。（Ｂ）本発明の第３実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムをダイシングソーで加工する工程を示した概念図である。（Ｃ）本発明の第３実施形態に係る製造方法において、導電線を配置する工程を示した概念図である。（Ｄ）本発明の第３実施形態に係る製造方法において、ダイシングソーで加工された三層高分子フィルムに樹脂を塗布する工程を示した概念図である。（Ｅ）本発明の第３実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムに塗布された樹脂に紫外線を照射する工程を示した概念図である。 （Ａ）本発明の第４実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムを製造する工程を示した概念図である。（Ｂ）本発明の第４実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムをダイシングソーで加工する工程を示した概念図である。（Ｃ）本発明の第４実施形態に係る製造方法において、ダイシングソーで加工された三層高分子フィルムに樹脂を塗布する工程を示した概念図である。（Ｄ）本発明の第４実施形態に係る製造方法において、導電線付高分子フィルムを貼り付ける工程を示した概念図である。（Ｅ）本発明の第４実施形態に係る製造方法において、三層高分子フィルムに塗布された樹脂に紫外線を照射する工程を示した概念図である。

符号の説明

１０ 固定冶具(第１実施形態）
１２ 高分子フィルム(第１実施形態）
１４ コア層(第１実施形態）
１４Ａ コア部(第１実施形態）
１６ クラッド樹脂層(第１実施形態）
１８ 二層高分子フィルム(第１実施形態）
２０ マルチブレード(第１実施形態）
２１ ダイシングソー(第１実施形態）
２２ 外径が大きいブレード(第１実施形態）
２４ 外径が小さいブレード(第１実施形態）
３０ 配設部(第１実施形態）
３２ 導電線(第１実施形態）
４０ 一の固定冶具(第３実施形態）
４２ 第１高分子フィルム(第３実施形態）
４４ 他の固定冶具(第３実施形態）
４６ 第２高分子フィルム(第３実施形態）
４８ コア層(第３実施形態）
４８Ａ コア部(第３実施形態）
５０ クラッド樹脂層(第３実施形態）
５２ 三層高分子フィルム(第３実施形態）
５４ マルチブレード(第３実施形態）
５５ 外径が大きいブレード(第３実施形態）
５６ 外径が小さいブレード(第３実施形態）
５７ 配設部(第３実施形態）
５８ 導電線(第３実施形態）
６０ 固定冶具(第２実施形態）
６２ 高分子フィルム(第２実施形態）
６４ コア層(第２実施形態）
６４Ａ コア部(第２実施形態）
６６ クラッド樹脂層(第２実施形態）
６８ 二層高分子フィルム(第２実施形態）
７０ マルチブレード(第２実施形態）
７２ 外径が大きいブレード(第２実施形態）
７４ 外径が小さいブレード(第２実施形態）
７６ 導電線付高分子フィルム(第２実施形態）
７６Ａ 導電線(第２実施形態）
８０ 一の固定冶具(第４実施形態）
８２ 第１高分子フィルム(第４実施形態）
８４ 他の固定冶具(第４実施形態）
８６ 第２高分子フィルム(第４実施形態）
８７ クラッド樹脂層(第４実施形態）
８８ コア層(第４実施形態）
８８Ａ コア部(第４実施形態）
９２ 三層高分子フィルム(第４実施形態）
９４ マルチブレード(第４実施形態）
９５ 外径が大きいブレード(第４実施形態）
９６ 外径が小さいブレード(第４実施形態）
９８ 導電線付高分子フィルム(第４実施形態）
９８Ａ 導電線(第４実施形態）

Claims (25)

1. 固定冶具に高分子フィルムを固定し、前記高分子フィルムと異なる屈折率の高分子樹脂を前記高分子フィルムに塗布して硬化させることでクラッド層と前記クラッド層より屈折率が高いコア層とを備える二層高分子フィルムを製造する第１工程と、
   樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記コア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する第２工程と、
   前記配設部に、導電線を配設する第３工程と、
   切削された前記コア層の凹部と前記配設部を前記クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記コア部と覆って、前記高分子樹脂を硬化させてクラッド樹脂層を形成する第４工程と、
   を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
2. 固定冶具に高分子フィルムを固定し、前記高分子フィルムと異なる屈折率の高分子樹脂を前記高分子フィルムに塗布して硬化させることでクラッド層と前記クラッド層より屈折率が高いコア層とを備える二層高分子フィルムを製造する第１工程と、
   樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記コア層を切削し、光導波路のコア部に加工する第２工程と、
   切削された前記コア層の凹部を前記クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記コア部を覆ってクラッド樹脂層を形成する第３工程と、
   前記クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率が前記クラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる第４工程と、
   前記クラッド樹脂層を硬化させると共に前記導電線付高分子フィルムを前記クラッド樹脂層に密着させる第５工程と、
   を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
3. 前記二層高分子フィルムは、固定冶具に前記コア層となる高分子フィルムを固定し、この前記コア層の上に前記コア層より屈折率の低い前記クラッド層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて製造されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路の製造方法。
4. 前記二層高分子フィルムは、固定冶具に前記クラッド層となる高分子フィルムを固定し、前記クラッド層の上に前記クラッド層より屈折率が高い前記コア層となる高分子樹脂を塗布して硬化させて製造されることを特徴とする請求項１又は２記載の光導波路の製造方法。
5. 一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる前記第１クラッド層と同一材料の第２高分子フィルムを固定し、前記第１高分子フィルムと前記第２高分子フィルムの間に前記第１クラッド層及び第２クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層高分子フィルムを製造する第１工程と、
   樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記第２グラッド層及び前記コア層を切削し、光導波路のコア部と電力供給用の導電線の配設部に加工する第２工程と、
   前記配設部に、導電線を配設する第３工程と、
   切削された前記三層高分子フィルムの凹部と前記配設部に前記第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂を充填し硬化させてクラッド樹脂層を形成する第４工程と、
   を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
6. 一の固定冶具に第１クラッド層となる第１高分子フィルムを固定し、他の固定冶具に第２クラッド層となる前記第１クラッド層と同一材料の第２高分子フィルムを固定し、前記第１高分子フィルムと前記第２高分子フィルムの間に前記第１クラッド層より屈折率が高い高分子樹脂をコア層として塗布して硬化させることで三層高分子フィルムを製造する第１工程と、
   樹脂層を切削できるブレードを備えたダイシングソーで前記第２グラッド層及び前記コア層を切削し、光導波路のコア部に加工する第２工程と、
   切削された前記三層高分子フィルムの凹部を、前記第１クラッド層と同じ屈折率の高分子樹脂で、充填しさらに前記第２クラッド層を覆ってクラッド樹脂層を形成する第３工程と、
   前記クラッド樹脂層に、電力供給用の導電線を備えると共に屈折率が前記第１クラッド層と同じ導電線付高分子フィルムを貼り合わせる第４工程と、
   前記クラッド樹脂層を硬化させると共に前記導電線付高分子フィルムを前記クラッド樹脂層に密着させる第５工程と、
   を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
7. 金属ペーストを塗布することで電力供給用の前記導電線を配設することを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
8. 導電部材をスパッタ法により付着させることで電力供給用の前記導電線を配設することを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
9. 前記クラッド層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項３記載の光導波路の製造方法。
10. 前記クラッド層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項３記載の光導波路の製造方法。
11. 前記クラッド層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする請求項４記載の光導波路の製造方法。
12. 前記クラッド層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする請求項４記載の光導波路の製造方法。
13. 前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする請求項５又は６に記載の光導波路の製造方法。
14. 前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする請求項５又は６に記載の光導波路の製造方法。
15. 前記コア層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項４乃至６いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
16. 前記コア層となる高分子樹脂が紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項４乃至６いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
17. 前記コア層となる高分子フィルムが脂環式アクリルフィルムであることを特徴とする請求項３記載の光導波路の製造方法。
18. 前記コア層となる高分子フィルムが脂環式オレフィンフィルムであることを特徴とする請求項３記載の光導波路の製造方法。
19. 外径が異なる２種類のブレードから構成されると共に外径が大きいブレードの間に外径が小さいブレードが設けられたマルチブレードを備えたダイシングソーの切削により前記コア層を、光導波路のコア部に加工することを特徴とする請求項１乃至１８いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
20. 前記マルチブレードの外径の小さいブレードが前記コア部の表面を切削することを特徴とする請求項１９記載の光導波路の製造方法。
21. 前記マルチブレードを備えたダイシングソーを回転軸方向へ移動させることにより、複数回の切削で前記コア層を、光導波路のコア部に加工することを特徴とする請求項１９又は２０に記載の光導波路の製造方法。
22. 前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードが１０〜３００μｍの隙間を置いて組付けられることを特徴とする請求項１９乃至２１いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
23. 前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレード間の隙間を外径の小さいブレードを複数枚重ね合わせることで調整することを特徴とする請求項１９乃至２２いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
24. 前記マルチブレードにおいて、外径が大きいブレードの厚さと外径の小さいブレードの厚さとを合わせた長さを、前記コア部のピッチとすることを特徴とする請求項１９乃至２３いずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
25. 請求項１乃至２４のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とする光導波路。

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