JP2007139581A - 力学量センサおよび力学量センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 角速度センサは、フレーム111、梁112、錘体113を有する可動部構造体11、上部硝子基板12、下部硝子基板13から構成される。上部硝子基板12には、固定電極121〜124が設けられ、固定電極121〜124と錘体113との間の静電容量の変化に基づいて錘体113の姿勢変化を検出する。可動部構造体11は、これを構成するフレーム111、梁112、錘体113すべてが電鋳法を用いて金属部材により一体形成されている。電鋳材を電極に電着させて可動部構造体11を形成する際の母型は、フォトリソグラフィ技術を用いて露光・現像処理が施されたレジスト材によって形成される。これにより、極めて精度の高い母型による電鋳処理が可能となるため、可動部構造体11の製造精度を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
力学量センサの1つに半導体型加速度センサがある。これは、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)技術等のシリコン微細加工技術によって、可撓性を有する梁(バネ)と錘体(マス)を作製し、加速度が加わる錘体の慣性力による梁の変位を検出して加速度を検出するセンサである。
なお、梁の変位を電気的に検出する方法としては、例えば、一方の電極を梁に設定した静電容量素子の静電容量の変化を検出する方法や、梁に固定した圧電体の抵抗値の変化を検出する方法がある。
このように、電鋳法を用いることにより、錘体や支持体の形成部位や、錘体の質量等を正確に形成することができるため、個体間の精度や形状のばらつきを抑制することができる。
また、錘体をSi(シリコン)よりも密度の高いNi(ニッケル)などの金属部材によって形成することができるため、加速度センサにおける感度を容易に向上させることができる。
そこで本発明は、力学量の高い検出感度を保持しつつ、より高い強度を有する力学量センサおよび力学量センサの製造方法を提供することを目的とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記構造体を、フォトリソグラフィ技術を用いて形成された母型内に電着された金属により形成する。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記錘は、前記固定電極の形成面と直交する方向の長さが、前記フレームより短いことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、中空部を有するフレームと、錘と、前記錘を前記フレームの中空部で支持する梁と、を有する力学量センサの製造方法であって、第1の電極層を形成する第1のステップと、前記第1の電極層の表面に第1の感光性部材を塗布する第2のステップと、前記フレームおよび前記錘を形成するための領域を露光する第1のマスクを前記第1の感光性部材に重ね、第1の露光処理を行う第3のステップと、少なくとも前記フレームおよび前記錘の母型となる領域に第2の電極層を形成する第4のステップと、前記第2の電極層を含む前記第1の感光性部材の上面に、第2の感光性部材を塗布する第5のステップと、前記フレーム、前記錘および前記梁を形成するための領域を露光する第2のマスクを前記第2の感光性部材に重ね、第2の露光処理を行う第6のステップと、前記第1の感光性部材および第2の感光性部材の前記錘、前記フレームおよび前記梁を形成する領域を溶かし、露光領域を現像する第7のステップと、前記第7のステップで残された領域を母型として電鋳処理を行う第8のステップと、前記第8のステップにより形成された前記錘または前記梁の少なくとも一方と対向する位置に固定電極を配置する第9のステップと、前記錘と前記固定電極間の静電容量の変化を検出する検出手段、及び前記検出手段により検出された静電容量の変化を力学量に変換する変換手段を形成する第10のステップと、を備えることにより前記目的を達成する。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の発明において、一部が前記第1のマスクにより遮光される領域と重複し、少なくともその表面に第3の電極層が形成された、前記錘の可動隙間形成するダミー領域を、前記第1の電極層上に形成する第11のステップを備え、前記第2のステップは、前記第1の電極層および前記ダミー領域の表面に第1の感光性部材を塗布し、前記第8のステップは、前記第1の感光性部材、前記第2の感光性部材の露光領域および前記ダミー領域を母型として電鋳処理を行う。
また、本発明によれば、フレーム、錘および梁を形成する際に、フォトリソグラフィ(写真蝕刻)技術を用いて形成された母型を用いることにより、製造(形成)精度の高い力学量センサを構成することができる。
(1)実施形態の概要
物体に働く角速度を、梁112で支持された錘体(質量体)113の姿勢変化に基づいて検出する角速度センサである。
角速度センサは、フレーム111、梁112、錘体113が一体に形成された可動部構造体11と、可動部構造体11を挟み込むように配設された上部硝子基板12および下部硝子基板13から構成される。
錘体113の周部には、錘体113を可動状態に保持するための可動ギャップ(可動隙間)が設けられている。上部硝子基板12および下部硝子基板13は、可動ギャップを封止するようにフレーム111に固定されている。
また、上部硝子基板12には、錘体113と対向する面に固定電極121〜124が設けられている。そして、角速度センサは、固定電極121〜124と錘体113との間の静電容量の変化、即ち、固定電極121〜124と錘体113との間隔(ギャップ長)の変化に基づいて錘体113の姿勢変化を検出する。
電鋳材を電極に電着させて可動部構造体11を形成する際の母型(電鋳型)は、フォトリソグラフィ(写真蝕刻)技術を用いて露光・現像処理が施されたレジスト材によって形成される。
これにより、極めて精度の高い母型による電鋳処理が可能となるため、可動部構造体11の製造精度を向上させること、即ち、梁112や錘体113の形状・質量を高い精度で形成することができる。
Si(シリコン)よりも高い密度を有する金属部材によって錘体113を形成することにより、検出感度を向上させることができる。さらに、本実施の形態に係る角速度センサでは、可動部構造体11を一体形成するため、複数の部材を接合して形成する場合に生じる密着強度や位置決め精度の低下などの不具合を抑制することができる。
図1は、本実施の形態に係る角速度センサの概略構成を示した断面図である。
なお、本実施の形態では、力学量センサの一例として、角速度を検出する角速度センサについて説明する。
また、本実施の形態に係る角速度センサにおいては、センサを構成する基板の積層方向と同一方向を上下方向、即ちz軸(方向)と定義する。そして、このz軸を直交し、かつ互いの軸と直交する軸をx軸(方向)およびy軸(方向)と定義する。つまり、x軸、y軸、z軸は、それぞれ互いに直交する3軸となる。
可動部構造体11には、後述するフレーム111、梁112および錘体113が形成されている。
上部硝子基板12および下部硝子基板13における可動部構造体11との対向面には、それぞれ錘体113の可動ギャップ(可動隙間)120、130が凹み形成されている。
また、錘体113の側面とフレーム111の内壁面との間には、可動ギャップ100が設けられている。
そのため、上部硝子基板12および下部硝子基板13は、図1に示すように断面がコの字型の形状をしている。
なお、可動ギャップ120、130は真空状態を保持するように構成することが好ましい。可動ギャップ120、130を真空状態とすることにより錘体113が動作する際の空気抵抗を低減することができる。
上部硝子基板12の凹み領域の底面部には、固定電極121〜124および駆動電極125が設けられている。
図2に示すように、上部硝子基板12の凹み領域の中心部に方形の駆動電極125が配設され、この駆動電極125を取り囲んで90°ごとに固定電極121〜124が配置されている。
詳しくは、台形状の固定電極121〜124における電極の平行をなす辺の短い方が、上部硝子基板12の中心方向、即ち駆動電極125の中心方向に向くように、配設されている。
固定電極121〜124および駆動電極125は、導電材料(Al等)を蒸着するなどして形成されている。
なお、固定電極121〜124および駆動電極125は、図示しない配線を介して外部の信号処理回路と接続されている。
なお、図1の断面図は、図3に示す線分A−A’の位置、即ちx軸方向における断面を示した図である。
可動部構造体11は、Ni(ニッケル)などの単位体積当たりの質量(密度)が高い金属材から形成されている。この金属部材を後述する電鋳法によって厚く電着させることによって、フレーム111、梁112および錘体113が形成されている。なお、錘体113は、可動部として機能する。
梁112は、錘体113の中心から放射方向に(フレーム111の方向に)十字方向に延びる4つの帯状の薄部材であり、可撓性を有している。
錘体113は、4つの梁112によってフレーム111の中空部に固定された質量体である。錘体113は、梁112の作用により、外部より加わる力により振動させたり、捩れる動きが可能となっている。
上部硝子基板12と可動部構造体11、下部硝子基板13と可動部構造体11の接合は、例えば、接合面にCr(クロム)などのアンカーメタル(下地金属)とAu(金)を積層させて接合する共晶接合等を用いるようにしてもよい。
図4は、本実施の形態に係る角速度センサにおける可動部構造体11の製造工程を示した図である。なお、図4では、各工程における正面図、および正面図のα−α’断面における断面図を示す。
はじめに、図4(a)に示すように、ベース基板20の片面に1層目電極21を形成する。なお、ベース基板20は、形成する可動部構造体11よりも大きいサイズの、例えば、シリコン基板、硝子基板、SUS基板など表面が平滑で剛性の高い部材によって構成されている。
また、1層目電極21は、電鋳法により可動部構造体11を形成する際の導電層として機能する部位であり、例えば、表面活性化後に無電解メッキ膜を形成したり、CrとAuを真空蒸着(積層)やスパッタリングなどの手法を用いることによって形成することができる。なお、Auの蒸着前に成膜されるCrは、密着性を向上するための下地として機能する。
なお、フォトレジスト材(レジスト材)として、ここではネガ型レジストを用いた例を示している。また、実際には、このレジスト塗布後にレジストを硬化させるための加熱処理(ベーク処理)などを実施するが、ここではその説明を省略する。
1層目レジスト22を形成した後、図4(c)に示すように、1層目マスク23を合わせた状態で紫外線を照射して1層目の露光処理を施し、1層目マスク23のパターンを転写する。
なお、1層目マスク23のパターンは、錘体113が形成される部位に配置された方形のパターンと、フレーム111が形成される部位に配設された中空方形(方形枠)のパターンとから構成される。
2層目電極24も1層目電極21と同様に、例えば、表面活性化後の無電解メッキ膜を形成したり、CrとAuを真空蒸着(積層)やスパッタリングなどの手法を用いることによって形成することができる。
なお、2層目レジスト25は、フォトレジストの塗布後の表面の高さが均一(平坦)になるように形成する。
2層目レジスト25を形成した後、図4(f)に示すように、2層目マスク26を合わせた状態で紫外線を照射して2層目の露光処理を施し、2層目マスク26のパターンを転写する。
なお、2層目マスク26のパターンは、錘体113が形成される部位に配置された方形のパターンと、フレーム111が形成される部位に配設された中空方形(方形枠)のパターンと、梁112が形成される部位に配設された方形のパターンと、を組み合わせたパターンにより構成される。
現像処理が終了した後、図4(h)に示すように、露光部の残ったレジスト領域を母型として電鋳処理を施す。
ここでは、母型の内部に1層目電極21および2層目電極24を陰極として、金属を厚く電着させる。即ち、母型の内部に厚メッキ27を形成する。
なお、電着させる金属(電鋳材)は、例えば、Ni(ニッケル)、Cu(銅)、Fe(鉄)、Au(金)やこれらの合金などを用いる。
CMP法とは、シリカ粒子を含む液状のスラリ(研磨液)を流しながら、スピンドルに張り付けた基板の表面を、回転テーブルに表面の研磨パッドを接触させて研磨する研磨方法である。
そして、厚メッキ27の研磨処理が終了した後、図4(j)に示すように、厚メッキ27、即ち電着層を母型から剥離する。
本実施の形態では、このようにして、厚メッキ27からなる可動部構造体11を形成する。
本実施の形態では、レジストは全てネガ型のものを使用したが、ポジ型のものを使用するようにしてもよい。この場合は、マスクは全て、図示したものと反転したパターンとなる。ネガ型、あるいはポジ型レジストのどちらかを使用するかは、レジストの成膜条件や転写の精度などに起因するが、それぞれ最適なものを選択することが可能である。
角速度センサは、上部硝子基板12の駆動電極125と錘体113との間に交流電圧を印加し、両者間に作用する静電力により錘体113を上下(z軸方向)に振動させる。
錘体113を振動させるために印加する交流電圧の周波数、即ち錘体113の振動周波数は、錘体113が共振振動する3kHz程度の共振周波数fに設定されている。
このように、錘体113を共振周波数fで振動させることにより、錘体113の大きな変位量を得ることができる。
なお、本実施の形態では、可動部構造体11の電位が接地(GND)レベルに設定されている。
このコリオリ力Fが発生すると、錘体113にねじれが加わり錘体113の姿勢が変化する。即ち、錘体113の振動の運動方向と直交する面に対して、錘体113が傾く。この錘体113の姿勢の変化(傾き、ねじれ量)を検出することによって、作用する角速度の向きや大きさを検出するようになっている。
つまり、固定電極121〜124と錘体113における可動電極との距離の変化を検出することによって錘体113の各軸方向における姿勢の変化を検出する。
検出された錘体113の姿勢の変化(傾斜方向、傾斜度合い等)に基づいて発生したコリオリ力Fを検出する。
そして、検出されたコリオリ力Fに基づいて、角速度Ωを算出(導出)する。つまり、錘体113の姿勢の変化量を角速度に変換する。
また、従来のように、錘体113のみを電鋳によって形成するのではなく、梁112やフレーム111も電鋳によって一体形成できるため、梁112や錘体113における上部硝子基板12との対向面を容易に可動側の電極(可動電極)として機能させることができる。さらに、この可動電極の電位をフレーム111から容易に外部の信号処理回路へ引き出すことができる。
次に、本実施の形態に係る角速度センサの変形例について説明する。
この変形例に示す角速度センサでは、図1に示す角速度センサにおいて下部硝子基板13に設けられている可動ギャップ130の代わりに、可動部構造体11’に可動ギャップ110が設けられている。
図5は、本実施の形態に係る角速度センサの変形例の概略構成を示した断面図である。
また、図6は、変形例における可動部構造体11’の部分断面図および斜視図である。
なお、ここでは、上述した図1に示す加速度センサと同様の構成を有する部位には同じ符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
可動部構造体11’における、錘体113’の底面(下部硝子基板13’との対向面)と下部硝子基板13’との間には、錘体113’の可動ギャップ110が設けられている。
つまり、錘体113’の底面(下部硝子基板13’との対向面)は、フレーム111’の下部硝子基板13’が配設されている位置よりも高い位置(上部硝子基板12よりの位置)に配設されている。
上部硝子基板12および下部硝子基板13’は、可動ギャップ120、110を封止するように接合されている。
図7は、変形例に示す角速度センサにおける可動部構造体11’の製造工程を示した図である。なお、図7では、各工程における正面図、および正面図のβ−β’断面における断面図を示す。
はじめに、図7(a)に示すように、ベース基板30の片面に1層目電極31を形成する。なお、ベース基板30は、形成する可動部構造体11’よりも大きいサイズの方形の基板によって構成されている。
また、1層目電極31は、電鋳法により可動部構造体11’を形成する際の導電層として機能する部位であり、例えば、表面活性化後の無電解メッキ膜を形成したり、アルミニウムを蒸着(積層)させたりすることによって形成することができる。
1層目レジスト32を形成した後、図7(c)に示すように、1層目マスク33を合わせた状態で紫外線を照射して1層目の露光処理を施し、1層目マスク33のパターンを転写する。
なお、1層目マスク33のパターンは、フレーム111’における切り欠き溝114の形成領域(フレーム111’における下部硝子基板13’側の段差部)に配設された中空方形(方形枠)のパターンとから構成される。
1層目マスク33のパターンの転写が終了した後、図7(d)に示すように、前工程において紫外線に感光した領域に2層目電極34を形成する。
但し、この場合も、可動ギャップ110を形成する領域、即ち内側の2層目電極34は、フレーム111’の形成領域にくい込む(はみ出す)ように設ける。
即ち、錘体113’を電鋳により形成する際の電極となる2層目電極34の領域は、2層目マスク36により露光される領域と一部が重なるように設ける。
また、2層目電極34のみで可動ギャップ110の領域を形成する場合、2層目電極34は、可動部構造体11’を構成する電鋳材(例えば、Ni)と異なり、かつ、最終的にエッチング処理等で除去可能な金属(例えば、Cu)によって形成する。
可動ギャップ110を形成する犠牲層(1層目レジスト32)は、ダミー領域(底上げ領域)として機能する。
なお、2層目レジスト35は、フォトレジストの塗布後の表面の高さが均一(平坦)になるように形成する。
2層目レジスト35を形成した後、図7(f)に示すように、2層目マスク36を合わせた状態で紫外線を照射して2層目の露光処理を施し、2層目マスク36のパターンを転写する。
なお、2層目マスク36のパターンは、錘体113’が形成される部位に配置された方形のパターンと、切り欠き溝114の形成部位を除くフレーム111’が形成される部位に配設された中空方形(方形枠)のパターンと、から構成される。
次に、図7(h)に示すように、3層目電極37および2層目レジスト35の表面にフォトレジストを塗布して3層目レジスト38を形成する。
なお、3層目レジスト38は、フォトレジストの塗布後の表面の高さが均一(平坦)になるように形成する。
なお、3層目マスク39のパターンは、錘体113’が形成される部位に配置された方形のパターンと、フレーム111’が形成される部位に配設された中空方形(方形枠)のパターンと、梁112が形成される部位に配設された方形のパターンと、を組み合わせたパターンにより構成される。
現像処理が終了した後、図7(k)に示すように、露光部の残ったレジスト領域を母型として電鋳処理を施す。
ここでは、母型の内部に1層目電極31、2層目電極34および3層目電極37を陰極として、金属を厚く電着させる。即ち、母型の内部に厚メッキ40を形成する。
なお、電着させる金属(電鋳材料)は、例えば、Ni(ニッケル)、Cu(銅)、Fe(鉄)、Au(金)やこれらの合金などを用いる。
そして、厚メッキ40の研磨処理が終了した後、図7(m)に示すように、厚メッキ40、即ち電着層を母型から剥離する。
このようにして、厚メッキ40からなる可動部構造体11’を形成する。
このように露光領域を設定することにより、最終的に電鋳処理を行う際に、下方から順に析出(電着)した電鋳材が、図7(k)の破線部Aに示すように、2層目電極34に接触し易くなる。
これにより、電鋳処理時における2層目電極34の導通を安定して確保する(取る)ことができる。
なお、このように露光領域を設定することにより、フレーム111’における切り欠き溝114が形成される。
例えば、上述した角速度センサにおける錘体113の駆動手段を省き、加速度センサとして機能させることも可能である。
加速度センサとして機能させる場合には、上述した角速度センサと同様に、錘体113の姿勢の変化を検出し、検出された錘体113の姿勢の変化(傾斜方向、傾斜度合い等)に基づいて錘体113に作用する加速度を算出(導出)する。つまり、錘体113の姿勢の変化量を加速度に変換する。
12 上部硝子基板
13 下部硝子基板
20 ベース基板
21 1層目電極
22 1層目レジスト
23 1層目マスク
24 2層目電極
25 2層目レジスト
26 2層目マスク
27 厚メッキ
30 ベース基板
31 1層目電極
32 1層目レジスト
33 1層目マスク
34 2層目電極
35 2層目レジスト
36 2層目マスク
37 3層目電極
38 3層目レジスト
39 3層目マスク
40 厚メッキ
100 可動ギャップ
110 可動ギャップ
111 フレーム
112 梁
113 錘体
114 切り欠き溝
120 可動ギャップ
121〜124 固定電極
125 駆動電極
130 可動ギャップ
Claims (5)
- 中空部を有するフレームと、錘と、前記錘を前記フレームの中空部で支持する梁と、が電着された金属により一体形成された構造体と、
前記錘または前記梁の少なくとも一方と対向して配置された固定電極と、
前記構造体と前記固定電極間の静電容量の変化を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された静電容量の変化から力学量の変化を検出する力学量検出手段と、
を備えたことを特徴とする力学量センサ。 - 前記構造体は、フォトリソグラフィ技術を用いて形成された母型内に電着された金属により形成されていることを特徴とする請求項1記載の力学量センサ。
- 前記錘は、前記固定電極の形成面と直交する方向の長さが、前記フレームより短いことを特徴とする請求項1記載の力学量センサ。
- 中空部を有するフレームと、錘と、前記錘を前記フレームの中空部で支持する梁と、を有する力学量センサの製造方法であって、
第1の電極層を形成する第1のステップと、
前記第1の電極層の表面に第1の感光性部材を塗布する第2のステップと、
前記フレームおよび前記錘を形成するための領域を露光する第1のマスクを前記第1の感光性部材に重ね、第1の露光処理を行う第3のステップと、
少なくとも前記フレームおよび前記錘の母型となる領域に第2の電極層を形成する第4のステップと、
前記第2の電極層を含む前記第1の感光性部材の上面に、第2の感光性部材を塗布する第5のステップと、
前記フレーム、前記錘および前記梁を形成するための領域を露光する第2のマスクを前記第2の感光性部材に重ね、第2の露光処理を行う第6のステップと、
前記第1の感光性部材および第2の感光性部材の前記錘、前記フレームおよび前記梁を形成する領域を溶かし、露光領域を現像する第7のステップと、
前記第7のステップで残された領域を母型として電鋳処理を行う第8のステップと、
前記第8のステップにより形成された前記錘または前記梁の少なくとも一方と対向する位置に固定電極を配置する第9のステップと、
前記錘と前記固定電極間の静電容量の変化を検出する検出手段、及び前記検出手段により検出された静電容量の変化を力学量に変換する変換手段を形成する第10のステップと、
を備えたことを特徴とする力学量センサの製造方法。 - 一部が前記第1のマスクにより遮光される領域と重複し、少なくともその表面に第3の電極層が形成された、前記錘の可動隙間形成するダミー領域を、前記第1の電極層上に形成する第11のステップを備え、
前記第2のステップは、前記第1の電極層および前記ダミー領域の表面に第1の感光性部材を塗布し、
前記第8のステップは、前記第1の感光性部材、前記第2の感光性部材の露光領域および前記ダミー領域を母型として電鋳処理を行うことを特徴とする請求項4記載の力学量センサの製造方法。
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