JP2007138279A - 可撓性気体の電気めっきシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性基体を処理する処理システムを提供する。
【解決手段】システムは、巻かれた、処理されていない可撓性基体を支持するインプットスプールを有するローディングステーション；基体にて１又は複数の所定の処理を実施する処理ステーション；処理した基体を受け入れるアウトプットスプールを有するアンローディングステーション；及び基体を１又は複数の処理に付する間に、可撓性基体を略垂直向きに維持する、基体安定サブシステムを含む。基体安定サブシステムは、可撓性基体が処理ステーション内又は外に移動している間に、基体の上側部分と係合する可動上側クリップ、及び基体の下側部分と係合する複数の下側クリップを含む。基体に形成されるデポジションの均一性を向上させる、カソードクリップに関するシールド、及び電気めっきセル内又は外への下側クリップの移動を許容するとともに、セルから漏れる流体を減少させるシールもまた開示される。
【選択図】なし

Description

本発明は、概して電気めっきシステムに関し、特に、可撓性基体に電気めっきするシステムおよび方法に関する。

可撓性基体の電気めっきは、ツーステップ・プロセスを一般に伴う。第１に、導電性シード層を可撓性基体の上に形成する。一般的には、これは、基体を真空スパッタリングプロセスに付して、基体上に金属被覆（メタライゼーション）の薄層(一般的に「シード層」と称される）を形成することによりなされる。例えば、５００〜２０００オングストロームの厚さを有する銅シード層を、ポリイミドまたはポリエチレン基体に形成してよい。シード層は、さらにその上にデポジション（または沈着もしくは析出）をその後の電気めっきプロセスにより形成し得る、導電性層として機能する。

第２に、シード層をその上に有する可撓性基体を電気めっきプロセスに付して、金属被覆層の厚さを所望のレベルにまで増加させる。ある種のシステムにおいては、可撓性基体は垂直向きで電気めっき装置に供給される。ローディング（または装填）ステーションの付近にて、導電性クリップが可撓性基体にカソード電位を与えるために、基体の上側部分に接触する。可撓性基体は、ローディングステーションから、１または複数の前処理セル、１または複数の電気めっきセル、および１または複数の後処理セルを通過して、アンローディング（または積卸し）ステーションまで、水平方向に搬送される。このプロセスおよび装置を、下記の例を参照してさらに説明する。

図１Ａは、可撓性基体を電気めっきするための、常套の電気めっきシステム１００の上面図を示す。電気めっきシステム１００は、ローディングステーション１０２、前処理セル１０４、電気めっきセル１０６、後処理セル１０８、およびアンローディングステーション１１０を含む。電気めっきシステム１００は、垂直回転軸を有するように向き決めされたインプットスプール１２２、および垂直回転軸を有するように向き決めされたアウトプットスプール１２４、および駆動モータ（図示せず）を含む基体搬送サブシステム１２０をさらに含む。駆動モータは、可撓性基体Ｓがインプットスプール１２２からアウトプットスプール１２４まで、前処理セル１０４、電気めっきセル１０６および後処理セル１０８を通って、横方向に移動させられるように、インプットおよびアウトプットスプールの回転を生じさせる。

常套の電気めっきシステム１００は、垂直回転軸を有するように向き決めされたアイドルホイール（または遊び車）１４２、垂直回転軸を有するように向き決めされた駆動ホイール１４４から成るコンタクトシステム１４４、およびアイドルホイール１４２および駆動ホイール１４４の周囲に配置され、これらにより反時計回りに回転させられる導電性ベルト１４６を含む、カソードコンタクトシステム１４０をさらに含む。基体搬送システム１２０を駆動する駆動モータはまた、カソードコンタクトシステムを駆動して、両者の動きが同期するようにしている。ベルト１４６は、可撓性基体Ｓがローディングステーション１０２からアンローディングステーション１１０まで移動する間に、基体Ｓの上側部分と接触するようにされた、複数の等間隔の導電性クリップ１４８を支持している。電気めっきシステム１００は、電気めっきプロセスの間に、クリップ上に形成される残留めっきを取り除くクリップ・ストリップセル１１２をさらに含む。

作動中、駆動モータは、サブシステム１２０および１４０の両方の動きが同期するように、基体移動システム１２０の駆動ホイール１２４の反時計回りの移動、およびカソードコンタクトシステム１４０の反時計回りの移動を生じさせるように運転させられる。ローディングステーション１０２付近では、クリップ１４８が操作されて可撓性基体Ｓの上部に係合する。クリップ１４８は可撓性基体Ｓと同期して移動し、基体がローディングステーション１０２からアンローディングステーション１１０まで移動しているときに、可撓性基体Ｓへのカソードコンタクトを一定に維持する。基体Ｓは、前処理セル１０４、電気めっきセル１０６、および後処理セル１０８により提供される種々のプロセスに付され、当該プロセスにおいて、クリップ１４８は電気めっきプロセスのためのカソードコンタクトを与える。アンローディングステーション１１０の付近にて、クリップ１４８が操作されて、基体Ｓとの係合が解かれ、続いて、クリップ１４８に形成された残留めっきの除去のためにクリップ・ストリップセル１１２に移動する。処理された基体Ｓは、連続的にアウトプットスプール１２４上に巻かれる。

図１Ｂは、正常に配置された可撓性基体Ｓを含む従来の電気めっきセル１０６の側面図を示す。従来のセル１０６は、電気めっき流体の浴１５２を支持するようにされたコンテナ１５０、コンテナ１５０内に配置され、めっき流体の浴１５２と接触するようにされた１または複数のアノード電極１５４、新しいめっき流体をめっき流体の浴１５２に基体Ｓの方向にて導入するようにされたスパージャー１５６を含む。通常の操作において、可撓性基体Ｓは電気めっきセル１０６内にて略垂直である向きに配されている。一般に、可撓性基体Ｓの重量は、基体を略垂直に維持する。

図１Ｃは、異常に配置された可撓性基体Ｓを含む、従来の電気めっきセル１０６の側面図を示す。可撓性基体Ｓの厚さが比較的小さいと、電気めっきセル１０６を通過しているときの基体Ｓの安定性は一般的に低下する。その結果、可撓性基体Ｓの向きはもはや実質的に垂直ではなくなり、図示するように撓むことがある。アノード１５４と可撓性基体Ｓとの間の空間的な距離は、基体Ｓの撓みにより、もはや一定でなくなるので、不均一なめっきが可撓性基体Ｓの表面に形成される。

図１Ｄは、別の異常に配置された可撓性基体Ｓを含む、従来の電気めっきセル１０６の側面図を示す。薄い可撓性基体に関連する別の問題は、基体の下部が浮き上がる傾向にあるということである。図示するように、可撓性基体Ｓの下部は基体Ｓの浮力により上向きに曲がる。同様に、アノード１５４と可撓性基体Ｓとの間の空間的な距離が、基体Ｓの浮力により、もはや一定でなくなるために、不均一なめっきが可撓性基体Ｓの表面に形成される。

従来、ある種の電気めっきシステム、特に、日本および韓国で設計され、製造されたものは、電気めっきセルの入口および出口に配置されたカソード接触ローラを含む。接触ローラは、材料へのカソードコンタクトを与えながら、材料を垂直向きに保持する。これらのカソード接触ローラは、可撓性基体の長さに沿って、間隔をあけて配置する必要がある。一般的には、カソード接触ローラは、約２メートル長の材料にカソード電位を与えるように設計される。通常、有効セル長は１０〜３０メートルに及ぶ。したがって、１０〜３０メートルの材料を有効にめっきするためには、５〜１５個の電気めっきセルを設ける必要があり、このことは、材料の長さに沿って、５〜１５組のカソード接触ローラがあるということになる。基体に多くの数のカソード接触ローラが接触することは、一般的には、相当なダメージを材料に与える。

発明の概要

可撓性基体または他の種類の物品を処理する処理システムが開示される。システムは、未処理の可撓性基体を供給するインプットスプールを有するローディングステーション；１または複数の所定の処理を可撓性基体にて実施する処理ステーション；処理した可撓性基体を受け入れるアウトプットスプールを有するアンローディングステーション；および可撓性基体が処理ステーションにより実施される１または複数の処理に付されている間に、実質的に安定な垂直の向きに基体を保持する、基体安定サブシステムを含む。基体安定サブシステムは、可撓性基体が処理ステーション内および外に搬送されるときに、可撓性基体の上側部分とそれぞれ係合する複数の可動上側クリップ、および可撓性基体の下側部分とそれぞれ係合する複数の可動下側クリップを含む。可撓性基体に形成されるデポジションの均一性を向上させる、カソードクリップ用の独特なシールド、およびセルからの流体の漏れを減らすとともに、下側クリップの処理システム内および外への搬送を許容する独特なシールもまた、開示される。

本発明の他の要旨、特徴、および技術は、本発明の実施形態に関する下記の詳細な説明を考慮すれば、当業者には明らかであろう。

実施形態の詳細な説明

図２Ａは、本発明の一形態による、例示的な電気めっきシステム２００の上面図を示す。電気めっきシステム２００は特に、可撓性基体Ｓを電気めっきするのに有用である。可撓性基体Ｓは、その一方または両方の面に配置されたシード層を含む。電気めっきシステム２００は、１または複数の電気めっき処理により、シード層の表面に、１または複数の金属被覆層をそれぞれ形成する。可撓性基体Ｓは、電気めっきシステムに、略垂直な向きで、供給される。

下記にてより詳細に説明するように、電気めっきシステム２００は、可撓性基体Ｓの上部および下部に係合して、基体が種々の処理セルを通過しているときに基体を実質的に安定な垂直の向き（または方向もしくは配向）に維持する上側クリップおよび下側クリップを含む、独特の基体安定サブシステムを含む。したがって、基体安定サブシステムは可撓性基体Ｓをアノード電極から所定の距離に保ち、可撓性基体Ｓの表面において、めっきのデポジションの望ましい均一性を確保する。電気めっきシステム２００の別の特徴は、電気めっきセル用の独特のシールであって、セルからのめっき流体の漏れを減らすとともに、下側クリップのセル内および外への通過を許容するシールを含む。加えて、上側および／または下側クリップはまた、可撓性基体Ｓに対してカソードコンタクトとしても機能する場合には、電気めっきシステム２００は、可撓性基体Ｓの表面におけるめっきデポジションの均一性をさらに向上させるクリップシールドを含む。

具体的には、電気めっきシステム２００は、ローディングステーション２０２、１または複数の前処理セル２０４、１または複数の電気めっきセル２０６、ならびに後処理ウェットセル２１０および後処理乾燥セル２１２を含む１または複数の後処理セル、ならびにアンローディングステーション２１４を含む。電気めっきシステム２００はさらに、可撓性基体Ｓが種々の処理セルを通過しているときに、可撓性基体Ｓを実質的に安定な垂直の向きに維持する基体安定サブシステム２５０を含む。基体安定性サブシステム２５０はまた、可撓性基体Ｓが種々の処理セルを通過しているときに、可撓性基体Ｓに対して連続的なカソードコンタクトを提供するように作用し得る。

より具体的には、ローディングステーション２０２は、その周囲に処理されていない可撓性基体Ｓが巻き付けられたインプットスプール２０２ａ、および可撓性基体Ｓに張力を加え、また可撓性基体Ｓを電気めっきシステム２００の処理エリアに向けてガイドする１または複数のテンションローラ２０２ｂおよび２０２ｃを含む。この例において、インプットスプール２０２ａならびにテンションローラ２０２ｂおよび２０２ｃは、それらのそれぞれの回転軸が略垂直に延びるように配置されている。２つのテンションローラ２０２ｂおよび２０２ｃだけが示されているが、電気めっきシステム２００はより多い又はより少ないローラを含んでよいことが理解されるであろう。必要とされるテンションローラの数は、インプットスプール２０２ａから適切に材料が解かれるように、基体材料の厚さ、物理的寸法および重量に応じて決定される。

前処理セル２０４は、可撓性基体Ｓが電気めっきセル２０６による電気めっき処理に付される前に、可撓性基体Ｓにて１または複数の前処理工程を実施するようにされている。前処理セル２０４の目的は、可撓性基体Ｓが電気めっきセル２０６により実施される電気めっき処理に付される前に、基体Ｓを洗浄し、基体Ｓから酸化物（例えば酸化銅）から除去することである。そのような前処理工程は、アルカリ洗浄、酸洗浄、脱イオン（ＤＩ）水による濯ぎ、および／または他のものを含んでよい。

電気めっきセル２０６は、１または複数の電気めっき処理を実施して、可撓性基体Ｓ上に１または複数の金属被覆層を形成するようになっている。例えば、電気めっきセル２０６は、電気めっき処理を実施して、銅（Ｃｕ）の層を可撓性基体Ｓ上に形成するように構成されてよい。この例において、電気めっきセル２０６は、Ｕ形状であって、電気めっきシステム２００の全体の長さを短くしている。

以下においてより詳細に説明するように、基体安定サブシステム２５０は、可撓性基体Ｓが電気めっきセル２０６内および外に移動するときに、可撓性基体Ｓの下側部分と係合する下側クリップを含む。可撓性基体Ｓをめっき流体の浴に浸漬することにより基体Ｓの電気めっきを実施する、電気めっきセル２０６において、下側クリップは流体浴の下側部分を行き来する。以下においてより詳細に説明するように、電気めっきセル２０６は、漏れの量を少なくしながら、電気めっきセル２０６内および外への下側クリップの通過を許容する、インプットシール２０５ａおよびアウトプットシール２０５ｂを含む。しかしながら、ある程度の漏れは生じるであろう。したがって、電気めっきセル２０６はまた、入口および出口の開口部を経由して漏れためっき流体を受け入れる、インプット・ドレーン２０６ａおよびアウトプット・ドレーン２０６ｂを含む。

後処理ウェット（または湿潤）セル２１０は、可撓性基体Ｓを電気めっきセル２０６が実施する電気めっきプロセスに付した後に、１または複数の後処理工程を、可撓性基体Ｓにて実施するようになっている。「ウェット」後処工程の目的は、先の電気めっきプロセスから可撓性基体Ｓに残った残留めっき流体を取り除くこと、および防曇保護コーティングを塗布することである。そのような後処理工程は、酸による濯ぎ、ＤＩ水による濯ぎ、防曇剤による濯ぎ、温かいＤＩ水による濯ぎ、および／または他のものを含んでよい。後処理セル２１０の後に、可撓性基体Ｓは後処理乾燥セル２１２が実施する乾燥処理に付される。乾燥処理の目的は、可撓性基体Ｓがアンローディングステーション２１４に入る前に、可撓性基体Ｓを実質的に乾燥させることである。

アンローディングステーション２１４は、その周囲に処理した可撓性基体Ｓを巻き付けるアウトプットスプール２１４ａ；ならびに可撓性基体Ｓに張力を加え、可撓性基体Ｓを処理エリアからアウトプットスプール２１４ａにガイドする１または複数のテンションローラ２１４ｂおよび２１４ｃを含む。この例において、アウトプットスプール２１４ａならびにテンションローラ２１４ｂおよび２１４ｃは、それらの各回転軸が略垂直に延びるように配置される。２つのテンションローラ２１４ｂおよび２１４ｃだけが示されているが、上記においてローディングステーションのテンションローラに関連して説明したように、電気めっきシステム２００はより多い又はより少ないテンションローラを含んでもよいことが理解されるべきである。

可撓性基体Ｓをローディングステーション２０２からアンローディングステーション２１４まで、電気めっきシステム２００の種々の処理セルを経由させて移動させるために、駆動モータを、インプット２０２ａ及びアウトプットスプール２１４ａ（ならびに、テンションローラ２０２ｂ−ｃ及び２１４ｂ−ｃ）に連結して、それらを回転させてよい。

基体安定サブシステム２５０は、それぞれ複数の上側および下側クリップ２５４ａおよび２５４ｂを支持する、上側および下側可動支持構造体２５２ａおよび２５２ｂ（例えば、ベルト、ケーブル、チェーン等）を含む。上側および下側の支持構造体２５２ａおよび２５２ｂは、複数のコンベアホイール（例えば、上側ホイール２５６ａ、２５８ａおよび２６０ａ、ならびに下側ホイール２５６ｂおよび２５８ｂ）の周囲に配置される。以下において詳細に説明するように、上側および下側ホイールを上側および下側支持構造体２５２ａおよび２５２ｂとともに反時計回りに回転させるために、上側および下側コンベアホイールは、１または複数の駆動モータに連結されている。基体安定サブシステム２５０の駆動モータは、可撓性基体Ｓの搬送のための駆動モータと同じであってよく、あるいは異なっていてよい。異なっている場合には、駆動モータは、可撓性基体Ｓが支持構造体２５２ａおよび２５２ｂと実質的に同じ速度で移動するように一緒に同期させてよい。

以下においてより詳細に説明するように、基体安定サブシステム２５０の上側および下側クリップ２５４ａおよび２５４ｂは可撓性基体Ｓの上側および下側部分と係合して、基体Ｓが電気めっきシステム２００の種々の処理セルを通過して移動するときに、基体Ｓを略垂直の向きに保持する。これは、可撓性基体Ｓをアノードに対して実質的に固定された状態に保つことによって、可撓性基体Ｓの表面に形成されるめっきの均一性を向上させることを促進する。上側および下側クリップ２５４ａおよび２５４ｂは、それぞれ上側および下側支持構造体２５２ａおよび２５２ｂに沿って、略等間隔に配置されるように構成されてよい。隣接するクリップ間の間隔は、例えば、３〜６インチであってよい。一般に、間隔は可撓性基体Ｓの幅および所望の電流密度に応じて決定される。

可撓性基体Ｓに垂直方向の張力を加えることに加えて、上側および下側クリップ２５４ａおよび２５４ｂは、可撓性基体Ｓにカソードコンタクトを適用するために用いてよい。この点に関して、上側クリップ２５４ａおよび／または下側クリップ２５４ｂにカソード電位を与えるために、カソード電位を上側支持構造体２５２ａおよび／または下側支持構造体２５２ｂに加えてよい。したがって、上側支持構造体２５２ａおよび／または下側支持構造体２５２ｂは上側クリップ２５４ａおよび／または下側クリップ２５４ｂとともに、導電性材料（例えば金属）で形成されてよい。この例においては、上側クリップだけがカソードコンタクトを可撓性基体Ｓに与えるために用いられている。基体Ｓのめっきは、上側クリップ２５４ａにて残留めっきの形成をもたらすことがある。したがって、電気めっきシステム２００はさらに、上側クリップ２５４ａから残留めっきを取り除くためにクリップ・ストリップセル２６２を含む。

操作中、基体搬送システムの駆動モータが運転されて、可撓性基体Ｓを、ローディングステーション２０２から、アンローディングステーション２１４に至るまで、電気めっきシステム２００の種々の処理セル２０４、２０６、２１０および２１２を経由して搬送する。別個である場合には、基体安定サブシステム２５０の駆動モータもまた運転されて、上側および下側クリップ２５４ａおよび２５４ｂを含む上側および下側支持構造体２５２ａおよび２５２ｂを、可撓性基体Ｓと実質的に同期して移動させる。ローディングステーション２０２の直ぐ下流の領域にて、上側クリップ２５４ａが作動して、可撓性基体Ｓと係合する。上側クリップ２５４ａが可撓性基体Ｓと最初に係合する領域の直ぐ下流の領域にて、下側クリップ２５４ｂが作動して可撓性基体Ｓと係合する。下側クリップ２５４ｂよりも先に上側クリップ２５４ａを可撓性基体Ｓと係合させることは、可撓性基体Ｓのたるみを防止する。これは、基体Ｓは最初に上側クリップによって吊され、したがって材料の重さが基体のたるみを防止し、それから下側クリップが吊された基体を係合させられるからである。

上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂが可撓性基体Ｓと係合した後、クリップおよび基体Ｓは実質的に一緒に、電気めっきシステム２００の種々の処理セルを通過して移動する。搬送されている間、可撓性基体Ｓが種々のセル内にて、特に電気めっきセル２０６内にて略垂直に向けられた（または略直立した）ままとなるように、上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂは基体Ｓに垂直方向の張力を加える。先に説明したように、可撓性基体Ｓの安定した垂直方向の配置は、基体Ｓでのめっきのデポジションの均一性を改良する。加えて、先に説明したように、上側クリップ２５４ａおよび／または下側クリップ２５４ｂはまた、可撓性基体Ｓが電気めっきセル２０６内で電気めっきプロセスに付されている間に、可撓性基体Ｓに対してカソードコンタクトとしても作用し得る。

後処理乾燥セル２１２の下流の領域にて、上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂは、可撓性基体Ｓとの係合を解いて、基体Ｓをアンローディングステーション２１４にてアウトプットスプール２１４ａ上に降ろす。この例において、上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂは、実質的に同じ領域にて（例えば略同時に）、可撓性基体Ｓとの係合を解く。別法として、上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂは、後処理セルの上流側の位置にて、係合を解いてよい。このようにすると、ドレナージ（または排水）による基体Ｓ上のめっき仕上げの汚染を許容することにより、クリップは基体Ｓを汚染しないであろう。上側クリップ２５４ａは続いて、その上に電気めっき処理の間に形成された残留めっきを除去するクリップ・ストリップセル２６２に搬送される。

図２Ｂは、本発明の別の形態による、例示的な電気めっきセル２０６の側面図を示す。電気めっきセル２０６は、めっき流体の浴２２４を支持するようにされたコンテナ２２０、コンテナ２２０内に配置され、めっき流体浴２２４と接触するようにされた１または複数のアノード電極２２６、および新しいめっき流体をめっき流体浴内に基体Ｓの方向にて導入するようにされたスパージャー２２８を含む。この図において示すように、上側クリップ２５４ａおよび下側クリップ２５４ｂは、可撓性基体Ｓの上側および下側部分と係合して、基体Ｓが電気めっきセル２０６内で略垂直に配置される（または略直立する）ことを確保している。先に説明したように、これは、可撓性基体Ｓにおけるめっきデポジションの均一性を向上させる。

図３Ａは、本発明の別の形態による例示的な基体安定システム２５０の右側面図を示す。図示するように、基体安定サブシステム２５０は、上側駆動モータ２７４、上側ギア減速機２７６、ドライブシャフト２７８、上側ドライブホイール２５６ａ、下側アイドルホイール２５６ｂ、回転（または旋回）ドラム２８０、複数の上側クリップ２５４ａを支持する上側支持構造体２５２ａ（この例においてはベルト）、および複数の下側クリップ２５４ｂを支持する下側支持構造体２５２ｂ（この例においてはベルト）を含む。上側ギア減速機２７６は、上側駆動モータ２７４の回転速度と比較して、駆動シャフト２７８の回転速度を減少させる。駆動シャフト２７８は、上側駆動ホイール２５６ａおよび回転ドラム２８０に回転可能に連結されており、また、下側アイドルホイール２５６ｂを通過して同軸に延びていて、ベアリングによってそれから隔てられていてよい。上側駆動ホイール２５６ａは、上側クリップ２５４ａを含む上側支持構造体２５６ａの移動を補助する。下側アイドルホイール２５６ｂは、下側クリップ２５４ｂを含む下側支持構造体２５６ｂの移動を補助する。回転ドラム２０８は、回転中、可撓性基体Ｓを横方向で支持する。

図３Ｂは、本発明の一形態による、例示的な基体安定サブシステム２５０の左側面図を示す。基体安定サブシステム２５０は、シャフト２８２の周囲で回転する上側アイドルホイール２６０ａをさらに含む。基体安定サブシステム２５０は、ギア減速機２９２により下側駆動モータ２９０に回転可能に連結された下側駆動ホイール２５２ｂをさらに含む。下側駆動モータ２９０は、上側および下側ベルト２５２ａおよび２５２ｂの動きが実質的に同期するように、サーボ機構および／またはエンコーダによって上側駆動モータ２７２に連結されてよい。この例において、上側駆動モータ２７２は、ボトムコンベアの速度および可撓性基体Ｓを搬送するコンベアの速度を設定するマスターとして機能し得る。上側クリップ２５４ａと同様に、下側クリップ２５４ｂは、閉じた状態にスプリングでバイアスされており、それらの移動中、任意の所望の位置にてクリップアクチュエータにより開かれる。

図４Ａ−４Ｂは、本発明の別の形態による、例示的な上側クリップ４００の正面図および側面図を示す。クリップ４００は、上述した上側クリップ２５４ａの詳細を示すものであり得る。特に、クリップ４００は、上側支持構造体２５２ａに取り付けられる上側後端部（またはバックエンド）、トーションスプリング４０４の端部に取り付けられる上側先端部、および第１クリップ部材４０６に取り付けられる下側端部を含む固定された部材４０２を含む。第１クリップ部材４０６は、可撓性基体Ｓの一方の側と接触するための、第１リップ４０８を下側端部にて有する。図４Ａに示すように、第１クリップ部材４０６の側部には、上側端部が下側端部よりも広くなるように、テーパーが付けられている。

クリップ４００は、トーションスプリング４０４の他方の端部に取り付けられる上側後端部、カムホイール４２２に取り付けられる上側先端部、および第２クリップ部材４２４に取り付けられる下側端部を含むピボット（または旋回）部材４２０をさらに含む。第２クリップ部材４２４は、可撓性基体Ｓの他方の側と接触するための、第２リップ４２６を下側端部にて有する。第２のクリップ部材４２４の側部には、上側端部が下側端部よりも広くなるように、テーパーが付けられている。ピボット部材４２０の下側部分および第２クリップ部材４２４は、固定された部材４０２および第１クリップ部材４０６と実質的に平行に延びる。ピボット部材４２０の残りの部分は、固定された部材４０２と鋭角を形成して、上向きに延びる。

ピボット部材４２０の下側部分もまた、可撓性基体Ｓに形成されためっきの均一性を向上させるために用いられるシールド４２８に取り付けられる。シールド４２８は、ピボット部材４２０の下側端部に、第２クリップ部材４２４がピボット部材４２０に取り付けられている領域あたりで、取り付けられている。シールド４２８は、当該領域から、クリップ部材４２４および４０６の下側端部よりも下に向かって、下向きに延びている。シールド４２８はクリップ部材４２４および４０６を横方向において完全にシールドするように構成される。可撓性基体Ｓの両方の面をめっきすべき場合には、対応するシールドが、実質的に同じ位置にて、実質的に同じ位置および向きで、固定された部材４０２に取り付けられることが理解されるであろう。

シールド４２８が無い場合、典型的には、可撓性基体Ｓとクリップ４００の接触ポイントの近傍で、めっきが蓄積されるであろう。これは、電流密度が一般的にはその領域にてずっとより高いことによる。その領域にて電流密度を低下させて、電流密度を可撓性基体Ｓの幅全体にわたってより良好に均等化させるために、シールド４２８は、当該目的のために、その領域にて電流密度を減少させるように作動する。シールド４２８の構成配置は、めっきに付される物品、めっき溶液、指定された電流密度、アノード電極の構成配置および他の要素とともに変化させてよいことが理解されるであろう。

操作中、トーションスプリング４０４は、固定された部材４０２に対してピボット部材４２０にバイアスをかけて、クリップ４００が通常閉じた状態にあるようにする。カムホイール４２２は、クリップアクチュエータ（例えば、レール）に沿って載せられており、クリップアクチュエータは、ピボット部材４２０のピボットを（トーションスプリング４０４の偏倚力に抗して）制御して、クリップ４００の動きに沿って指定された領域にて、クリップ４００を所望のように開く又は閉じる。例えば、クリップアクチュエータは、ピボット部材４２０を制御して、電気めっきシステム内の移動中に、クリップ４００が可撓性基体Ｓと係合している間、クリップ４００が閉じた状態になるようにし得る。可撓性基体Ｓとの係合が解かれると、クリップアクチュエータは、ピボット部材４２０を制御して、クリップ４００が十分に開かれるようにし得る。クリップ４００がクリップ・ストリップセルに入ると、クリップアクチュエータはピボット部材４２０を制御して、クリップ４００が僅かに開かれるようにし得る。クリップ４００の動きに沿って、クリップ４００を開くおよび閉じる位置、およびクリップ４００の開き度合いは、特定の処理ストラテジーによって実質的に変わり得ることが理解されるであろう。

図５Ａは、本発明の別の形態による、閉じた状態にある例示的な下側クリップ５００の側面図を示す。下側クリップ５００は、固定されたクリップ部材５０２、および略水平な軸の回りで旋回可能なピボットクリップ部材５０４を含む。ピボットクリップ部材５０４のピボット軸と実質的に同軸に配置されたトーションスプリング５０６は、偏倚力をピボットクリップ部材５０４に加えて、固定された部材５０２およびピボットクリップ部材５０４の上部が一緒に可撓性基体Ｓの下側部分と係合させられるようにする。したがって、トーションスプリング５０６の偏倚力は、下側クリップ５００を通常は閉じている構成配置にセットする。ピボットクリップ部材５０４は、クリップアクチュエータと係合して下側クリップ５００の開閉を制御するようになっているカム表面をさらに含む。

下側クリップ５００の下側部分は、下側支持構造体２５２ｂに取り付けられている。当該構造体は、この例においてベルトである。基体安定システムは、電気めっきシステム内でベルトの移動をガイドするベルトガイド５２０をさらに含む。特に、ベルトガイド５２０は、ベルト２５２ｂの下側部分が配置される狭い開口部を含む。基体安定システムは、下側ベルトに接続されたローラのガイドを補助して、ベルト２５２ｂが移動している間のそれの垂直方向の安定性を向上させる、ローラガイド５２２をさらに含む。

図５Ｂは、本発明の別の形態による、開いた状態にある例示的な下側クリップ５００の側面図を示す。先に説明したように、下側クリップ５００のピボットクリップ部材５０４は、下側クリップ５００の開閉を所望のように制御するために、クリップアクチュエータ５４０と係合するようになっているカム表面５０８を含む。この図において示すように、クリップアクチュエータ５４０は、ピボットクリップ部材５０４のカム表面５０８が、下側クリップ５００の開放を生じさせるようにする。

操作中、クリップアクチュエータ５４０は、下側クリップ５００を開いて、クリップ５００を可撓性基体Ｓの下側部分との係合から解くように作用する。これは、アンローディングステーションの直ぐ上流にて、または後処理セクションの直ぐ上流にて、あるいは処理ストラテジーに従って他の任意の場所で実施してよい。この例において、クリップアクチュエータ５４０は、ローディングステーションの付近で可撓性基体Ｓと再び係合するまで、下側クリップ５００を開放状態に保つ。この場合も、クリップアクチュエータ５４０は、処理ストラテジーに従って所望のように下側クリップ５００を開き、および閉じるように構成してよい。

図６は、本発明の別の形態による、可撓性基体Ｓと係合している例示的な上側および下側クリップ４００および５００の側面図を示す。図示するように、上側クリップ４００は、可撓性基体Ｓの上側部分と係合するようにされている。この例において、可撓性基体Ｓの上側部分は、可撓性基体Ｓの幅Ｗと比較して比較的小さい（例えば、７ｍｍ）である。同様に、下側クリップ５００は、可撓性基体Ｓの下側部分と係合するようになっている。この例において、可撓性基体Ｓの下側部分もまた、可撓性基体Ｓの幅Ｗと比較して比較的小さい（例えば、７ｍｍ）である。上側および下側クリップ４００および５００を可撓性基体Ｓの比較的小さい部分のみと接触させることは、可撓性基体Ｓのめっき可能な表面を十分に最大にする。

図７Ａ〜Ｃは、本発明の別の形態による、例示的なシール７００の側面図、正面図および上面図を示す。シール７００は、電気めっきシステム２００に関連して、先に説明したシール２０５ａおよび２０５ｂの例示的な詳細図であり得る。先に説明したように、下側クリップ２５４ｂは、電気めっきセル２０６内に含まれる流体浴の底部を行き来する。電気めっきセル２０６内に入り、そこから出て行くために、下側クリップ２５４ｂは、対応する開口部を通過して、入り、また、出て行く。そのような開口部は流体を含むセル２０６の底の付近に存在する。したがって、シール７００は、電気めっきセル２０６からのめっき流体の漏れを減らしながら、下側クリップが開口部を通って通過するように構成される。

説明のために、図示したシール７００は、電気めっきセル２０６に対するインプットシール２０５ａの詳細を示す例であり、前処理セル２０４と電気めっきセル２０６との間に配置されている。シール７００はまた、電気めっきセル２０６のアウトプットシール２０５ｂとしても機能し得ることが理解されるであろう。特に、シール７００は、上側部分７０２と下側部分７５０を含む。シール７００の上側部分７０２は、第一に、上部クリップ２５４ａおよび可撓性基体Ｓが電気めっきセル２０６に入る（およびそこから出て行く）ことを許容するとともに、電気めっきセル２０６からのめっき流体の漏れを減少させるように構成される。シール７００の下側部分７５０は、第一に、下側クリップ２５４ｂおよび下側支持構造体２５２ｂが電気めっきセル２０６に入る（およびそこから出て行く）ことを許容するとともに、電気めっきセル２０６からのめっき流体の漏れを減少させるように構成される。シール７００の下側部分７５０はまた、漏れためっき流体を溢流エリア７７０を経由させてドレーン２０６ａにガイドすることを促進する。次に、ドレーン２０６ａは漏れためっき流体をリザーバ（図示せず）に送って、リサイクルの目的で流体を回収する。

シール７００の上側部分７０２は、複数の対向したガラスロッド７０８ａ−ｂ、７１２ａ−ｂ、７１６ａ−ｂ、および７２０ａ−ｂを支持する、支持構造体７０４ａ−ｂを含む。より具体的には、支持構造体７０４ａは、それぞれ細長い円筒形（または円柱形）ガラスロッド７０８ａ、７１２ａ、７１６ａ、７２０ａを収容する溝を有する、複数のロッド支持体７０６ａ、７１０ａ、７１４ａおよび７１８ａを含む。ロッド支持体７０６ａ、７１０ａ、７１４ａおよび７１８ａの溝は、細長い円筒形のガラスロッド７０８ａ、７１２ａ、７１６ａ、および７２０ａの中央の側部（即ち、可撓性基体に面している側）を露出させるように構成されている。支持構造体７０４ｂは次に、それぞれ細長いガラスロッド７０８ｂ、７１２ｂ、７１６ｂ、および７２０ｂを収容する溝を有する、複数のロッド支持体７０６ｂ、７１０ｂ、７１４ｂおよび７１８ｂを含む。ロッド支持体７０６ｂ、７１０ｂ、７１４ｂおよび７１８ｂのグルーブは、それぞれ細長いガラスロッド７０８ｂ、７１２ｂ、７１６ｂ、および７２０ｂの中央の側部（即ち、可撓性基体に面している側）を露出させるように構成される。

この構成配置は、対向したガラスロッド７０８ａ−ｂ、７１２ａ−ｂ、７１６ａ−ｂ、および７２０ａ−ｂの間で細長いギャップをそれぞれ規定する。細長いギャップは、可撓性基体Ｓがそこを通過することを許容するとともに、可撓性基体Ｓのガラスロッドへの接触を減らすように構成される。即ち、細長いギャップは、可撓性基体Ｓへの接触ダメージを減らすために、ロッドと可撓性基体Ｓとの間に位置する漏れためっき流体が、可撓性基体Ｓのロッドへの接触をさらに防止するように、構成される。説明したように、ロッドは、ガラス材料または他の傷をつけない（または引っ掻き性のない）材料から成り、そのような材料は、可撓性基体Ｓがロッドと接触したときに、基体Ｓへの表面ダメージを減らす又は無くす。

（図示した左から）最初の３つの組のロッド７０８ａ−ｂ、７１２ａ−ｂ、および７１６ａ−ｂは傾斜していて、それらの上側部分が各下側部分よりも、可撓性基体Ｓの移動に沿って更に下流側に配置されるようになっている。これにより、細長いギャップを通過するめっき流体が漏れることがより困難となる。(図示した左から）第４組のロッド７２０ａ−ｂは、略鉛直な向きとなるようにされて、電気めっきセル２０６に垂直なインターフェースを与えている。図７Ｂに示すように、支持構造体７０４ａ−ｂは、頂部付近でくぼみを有していて溝を規定しており、当該溝を通って上側クリップ２５４ｂが移動する。

シール７００の下側部分７５０は、下側開口部７５４を有するチャンバー７５２を含む。チャンバー７５２は、入ってくる下側クリップ２５４ｂを収容する入口７５６、および下側クリップ２５４ｂが電気めっきセル２０６内に入ることを許容する出口７５８を含む。チャンバー７５２内部には、第１の組の対向したドア７６０ａ−ｂ（例えば、サルーン（または広間）ドアに似たもの）が配置されている。ドア７６０ａ−ｂは、チャンバー７５２の内壁にあたるようにスプリングでバイアスがかけられていて、通常、入口７５６を塞いでいる。チャンバー７５２の外には、第２の組のドア７６２ａ−ｂ（例えば、サルーン（または広間）ドアに似たもの）が配置されている。ドア７６２ａ−ｂは、チャンバー７５２の外壁にあたるようにスプリングでバイアスがかけられていて、通常、出口７５８を塞いでいる。以下においてさらに詳細に説明するように、下側クリップ２５４ｂの移動は、ドアを開放させる。シール７００の下側部分７５０は、電気めっきセル２０６に突入することなくドア７６２ａ−ｂが外向きにスイングする（または揺れる）ことを許容するための緩衝エリア７６４をさらに含む。

操作中、可撓性基体Ｓがシール７００を通過して移動させられているときに、可撓性基体Ｓは対向した各ガラスロッド７０８ａ−ｂ、７１２ａ−ｂ、７１６ａ−ｂおよび７２０ａ−ｂの間の細長いギャップを通過して移動する。第４組のガラスロッド７２０ａ−ｂは、第１段階のシールを実施するように作動する。電気めっきセル２０６からのめっき流体のいくらかは、図７Ａにおいて描かれている４本の矢印により示されるように、第４の組のロッド７２０ａ−ｂを通過して漏れる。第３の組のガラスロッド７１６ａ−ｂは、第２段階のシールを実施するように作動する。図７Ｂにて描かれている３本の矢印により示されるように、より少ない量のめっき流体がロッド７１６ａ−ｂを通過して漏れる。残りの組ロッド７１２ａ−ｂおよび７０８ａ−ｂは、さらに漏れを減少するための第３および第４のシール・ステージとして作動する（ロッド７１２ａ−ｂを通過するように示される２本の矢印およびロッド７０８ａ−ｂを通過するように示される１本の矢印）。したがって、比較的小さい量のめっき流体だけが、ロッド７０８ａ−ｂを通過して漏れる。ロッド７０８ａ−ｂ、７１２ａ−ｂ、７１６ａ−ｂおよび７２０ａ−ｂを通過するめっき流体の漏れは、シール７００の下側部分７５０のチャンバー７５２を通過して、溢流エリア７７０に直接的に流下する。

図７Ｄ−Ｆを参照するに、下側クリップ２５４ｂがシール７００に入ると、下側クリップ２５４ｂの移動は、第１の組のドア７６０ａ−ｂを開放させるとともに、第２の組のドア７６２ａ−ｂは閉じたままとする。下側クリップ２５４ｂが、ドアを通過してチャンバー７５２内に入ると、ドア７６０ａ−ｂのスプリングバイアスがドアを閉じさせる。この状態において、ドア７６０ａ−ｂおよび７６２ａ−ｂの両方の組が閉じた位置にあり、それにより電気めっきセル２０６からの漏れを実質的に減らす又は無くす。下側クリップ２５４ｂはそれから更に移動して、第２の組のドア７６２ａ−ｂを開放させる。この状態において、めっき流体は電気めっきセル２０６から出口７５８を通過してチャンバー７５２内に漏れる。また、この状態において、第１の組のドア２５４ｂは、閉じた状態にあり、それにより入口７５６を経由するめっき流体の漏れを実質的に減らす又は無くす。漏れためっき流体は、チャンバー７５２の下側開口部７５４内に流下し、その後、溢流エリア７７０およびドレーン２０６ａに流れる。

下側クリップ２５４ｂが第２の組のドア７６２ａ−ｂを通って移動した後、ドア７６２ａ−ｂのスプリングバイアスは、ドア７６２ａ−ｂを閉じた状態にする。この状態において、ドア７６０ａ−ｂおよび７６２ａ−ｂの両方の組は閉じたままである。それから、次の下側クリップ２５４ｂが移動して、第１組のドア７６０ａ−ｂを開放し、シーリングサイクルが繰り返される。したがって、シール７００を通過するめっき流体を減少させるために、いつでも、少なくとも１つの組のドアが閉じられている。

本発明の種々の形態を電気めっき処理を実施することに関連して説明してきたが、これらの形態は、無電解めっき、現像、ストリッピング、洗浄及び他のものを含む、他の種類の処理を実施するために構成してよいことが理解されるであろう。加えて、種々の形態を可撓性基体に対する処理を実施することに関連して説明したが、実施形態は他の種類の物品を処理（または加工）するために構成してよいことが理解されるであろう。

本発明を例示的な形態に関連して説明したが、本発明には更なる変更を加え得ることが理解されるであろう。本出願は、本発明の原理に概して従い、本発明が属する技術の範囲内にある公知で慣習的な実施の範囲内にある本開示からの逸脱を含む、本発明の任意の変形例、使用または適合を包含することを意図している。

図１Ａは、可撓性基体を電気めっきする、従来の電気めっきシステムの上面図を示す。 図１Ｂは、正常に配置された可撓性基体を含む、従来の電気めっきセルの側面図を示す。 図１Ｃは、異常に配置された可撓性基体を含む、従来の電気めっきセルの側面図を示す。 図１Ｄは、別の異常に配置された可撓性基体を含む、従来の電気めっきセルの側面図を示す。 図２Ａは、本発明の一形態による、例示的な電気めっきシステムの上面図を示す。 図２Ｂは、本発明の一形態による、例示的な電気めっきセルの側面図を示す。 図３Ａは、本発明の別の形態による、例示的な基体安定サブシステムの右側面図を示す。 図３Ｂは、本発明の別の形態による、例示的な基体安定サブシステムの左側面図を示す。 図４Ａは、本発明の別の形態による、例示的な上側クリップの正面図を示す。 図４Ｂは、本発明の別の形態による、例示的な上側クリップの側面図を示す。 図５Ａは、本発明の別の形態による、閉じた状態にある例示的な下側クリップの側面図を示す。 図５Ｂは、本発明の別の形態による、開いた状態にある例示的な下側クリップの側面図を示す。 図６は、本発明の別の形態による、可撓性基体と係合した例示的な上側および下側クリップの正面図を示す。 図７Ａは、本発明の別の形態による、例示的なシールの側面図を示す。 図７Ｂは、本発明の別の形態による、例示的なシールの正面図を示す。 図７Ｃは、本発明の別の形態による、例示的なシールの上面図を示す。 図７Ｄは、本発明の別の形態による、例示的なシールの下側部分の上面図を示す。 図７Ｅは、本発明の別の形態による、例示的なシールの下側部分の側面図を示す。 図７Ｆは、本発明の別の形態による、例示的なシールの下側部分の正面図を示す。

Claims (53)

1. 巻かれた、未処理の可撓性基体を支持するようになっている、インプットスプールを含むローディングステーション；
   可撓性基体が略垂直な向きにされている間に、前記可撓性基体に所定の処理を実施するようになっている、処理ステーション
   巻かれた、処理をした可撓性基体を支持するようになっている、アウトプットスプールを含むアンローディングステーション；および
   前記可撓性基体が前記処理ステーションで前記所定の処理に付されている間、前記可撓性基体を略垂直な向きに維持するようになっている基体安定サブシステム
   を含む、可撓性基体をめっきする処理システム。
2. 前記基体安定サブシステムが、略垂直である張力を前記可撓性基体に加えるようにされている、請求項１に記載の処理システム。
3. 前記基体安定サブシステムが、
   前記可撓性基体の上側部分と係合するようになっている複数の上側クリップ；および
   前記可撓性基体の下側部分と係合するようになっている複数の下側クリップ
   を含む、請求項１に記載の処理システム。
4. 前記基体安定サブシステムが、
   前記上側クリップを支持するようになっている上側可動支持構造体；および
   前記下側クリップを支持するようになっている下側可動支持構造体
   を含む、請求項３に記載の処理システム。
5. 前記上側可動支持構造体がベルト、ケーブルまたはベルトを含む、請求項４に記載の処理システム。
6. 前記下側可動支持構造体が、ベルト、ケーブルまたはベルトを含む、請求項４に記載の処理システム。
7. 前記基体安定サブシステムが、
   上側アイドルホイール；
   上側駆動ホイール；および
   前記上側駆動ホイールに回転可能に連結されたモータ；
   をさらに含み、前記上側可動支持構造体が前記上側アイドルホイールおよび上側駆動ホイールの回りで回転可能に支持されている、請求項４に記載の処理システム。
8. 前記基体安定サブシステムが、
   下側アイドルホイール；
   下側駆動ホイール；および
   前記下側駆動ホイールに回転可能に連結されたモータ；
   をさらに含み、前記下側可動支持構造体が前記下側アイドルホイールおよび下側駆動ホイールの回りで回転可能に支持されている、請求項４に記載の処理システム。
9. 前記基体安定サブシステムが上側アクチュエータをさらに含み、当該アクチュエータが所定の異なる位置にて前記上側クリップを開く又は閉じるようになっている、上側クリップアクチュエータをさらに含む、請求項３に記載の処理システム。
10. 前記各上側クリップがカムホイールをさらに含み、当該カムホイールが前記上側クリップアクチュエータと係合するようになっている、請求項９に記載の処理システム。
11. 前記基体安定サブシステムが下側クリップアクチュエータをさらに含み、当該アクチュエータが所定の異なる位置にて前記下側クリップを開く又は閉じるようになっている、請求項３に記載の処理システム。
12. 前記各下側クリップがカム表面をさらに含み、当該カム表面が前記下側クリップアクチュエータと係合するようになっている、請求項１１に記載の処理システム。
13. 前記上側クリップアクチュエータが、下側クリップアクチュエータが前記下側クリップを閉じて前記可撓性基体と係合する第２の位置の上流側にある第１の位置にて、前記上側クリップを閉じて前記可撓性基体と係合するようになっている、請求項９に記載の処理システム。
14. 前記上側クリップアクチュエータおよび下側クリップアクチュエータが、実質的に同時に、前記上側クリップおよび下側クリップをそれぞれ開いて、前記可撓性基体との係合を解くようになっている、請求項９に記載の処理システム。
15. 前記上側クリップがそれぞれ、前記可撓性基体にカソードコンタクトを適用するようになっている、請求項３に記載の処理システム。
16. 前記上側クリップから処理物質を除去するようになっているクリップ・ストリップセルをさらに含む、請求項１５に記載の処理システム。
17. 前記下側クリップがそれぞれ、前記可撓性基体にカソードコンタクトを適用するようになっている、請求項３に記載の処理システム。
18. 前記下側クリップから処理物質を除去するクリップ・ストリップセルをさらに含む、請求項１７に記載の処理システム。
19. 前記各上側クリップが、前記可撓性基体における物質のデポジションの均一性を向上させるように構成された、シールドをさらに含む、請求項３に記載の処理システム。
20. 前記各下側クリップが、前記可撓性基体における物質のデポジションの均一性を向上させるように構成された、シールドをさらに含む、請求項３に記載の処理システム。
21. 前記処理ステーションが流体の浴を支持するようになっているコンテナを含み、当該コンテナが前記下側クリップを通過させるようになっている開口部を含む、請求項３に記載の処理システム。
22. 前記コンテナが、前記開口部を経由して前記下側クリップが通過することを許容するとともに、前記開口部を経由する当該コンテナからの流体の漏れを減らすためのシールをさらに含む、請求項２１に記載の処理システム。
23. 前記シールが
    軸の回りで旋回するドア；および
    前記コンテナに押し付けるように前記ドアにバイアスをかけて、前記開口部を塞ぐようになっているバイアスデバイス
    を含み、前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記コンテナに入るとき又はそこから出て行くときに、前記バイアスに抗して、前記ドアを前記コンテナから離れさせるようになっている、請求項２２に記載の処理システム。
24. 前記シールが、
    第１の軸の回りで旋回する第１のドア；
    第２の軸の回りで旋回する第２のドア；
    前記コンテナに押し付けるように前記第１のドアにバイアスをかけて、前記開口部の第１の部分を塞ぐようになっている第１のバイアスデバイス；および
    前記コンテナに押し付けるように前記第２のドアにバイアスをかけて、前記開口部の第２の部分を塞ぐようになっている第２のバイアスデバイス；
    を含み、前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記コンテナに入るとき又はそこから出て行くときに、前記第１および第２のバイアスに抗して、前記第１および第２のドアを前記コンテナから離れさせるようになっている、請求項２２に記載の処理システム。
25. 前記処理ステーションが、電気めっきセルを含む、請求項１に記載の処理システム。
26. 前記処理ステーションが、前処理セルを含む、請求項１に記載の処理システム。
27. 前記前処理セルが、前記可撓性基体のアルカリおよび／または酸洗浄を実施するようになっている、請求項２６に記載の処理システム。
28. 前記前処理セルが、前記可撓性基体の脱イオン水による濯ぎを実施するようになっている、請求項２６に記載の処理システム。
29. 前記処理ステーションが後処理セルを含む、請求項１に記載の処理システム。
30. 前記後処理セルが、前記可撓性基体の防曇剤による濯ぎを実施するようになっているようになっている、請求項２９に記載の処理システム。
31. 前記後処理セルが、前記可撓性基体の脱イオン水による濯ぎを実施するようになっている、請求項２９に記載の処理システム。
32. 前記後処理セルが、前記可撓性基体の乾燥を実施するようになっている、請求項２９に記載の処理システム。
33. 可撓性基体を処理セルの中に及び処理セルから外に搬送するとともに、前記可撓性基体に略垂直な張力を加えて、前記可撓性基体を略垂直な向きに維持しながら、前記基体を前記処理セルにより実施される処理に付することを含む、可撓性基体を処理する方法。
34. 物品が略垂直な向きにある間に、前記物品に所定の処理を実施するようになっている処理ステーション；および
    前記物品が前記処理ステーションにより実施される処理に付されている間に、前記物品に略垂直な張力を加えて前記物品を略垂直な向きに維持するようになっている、物品安定サブシステム
    を含む、物品を処理するための処理システム。
35. めっき流体の浴を支持するコンテナ；および
    前記コンテナ内に配置され、前記めっき流体の浴と接触するようになっているアノード電極
    を含む電気めっきセル；ならびに
    移動する物品と連続的にカソード接触するようになっている複数の可動クリップを含むカソードコンタクトシステム
    を含み、前記各クリップが前記物品に形成されるめっきデポジションの均一性を向上させるように構成されたシールドを含む、移動している物品にめっきする電気めっき装置。
36. 前記各シールドが、前記対応するクリップが前記物品に接触する領域に近い箇所にて前記物品を流れるめっき電流密度を減少させるようになっている、請求項３５に記載の電気めっき装置。
37. 移動する物品の下側部分と係合して、前記移動する物品を略垂直な向きに維持するようになっている、複数の可動クリップを含む物品安定システム；
    処理流体の浴を支持するようになっているコンテナを含む処理セル；および
    第１のシールであって、
    前記処理セルから漏れた処理流体を受け入れる第１のチャンバー；
    前記可動クリップが通過して前記第１のチャンバーに入ることを許容する第１の入口；
    前記第１の入口を塞ぐようになっている第１入口閉塞デバイス；
    前記可動クリップが通過して前記第１のチャンバーの外へ出て行くことを許容する第１の出口；および
    前記第１の出口を塞ぐようになっている第１出口閉塞デバイス
    を含むシール
    を含む、移動する物品を処理する装置。
38. 前記第１のチャンバーが、前記第１の出口を通過して漏れた処理流体を受け入れるようになっている、請求項３７に記載の装置。
39. 前記第１のチャンバーが、前記第１の入口を通過して漏れた処理流体を受け入れるようになっている、請求項３７に記載の装置。
40. 前記第１閉塞デバイスが、前記第１の入口を閉塞するために、前記第１のチャンバーの壁に押し付けるようにバイアスされたドアを含み、前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記第１の入口を通過するときに、前記ドアを前記バイアスに抗して壁から離れさせるようになっている、請求項３７に記載の装置。
41. 前記第１閉塞デバイスが、
    第１の軸の回りで旋回する第１のドア；
    第２の軸の回りで旋回する第２のドア；
    前記第１のチャンバーの壁に押し付けるように前記第１のドアにバイアスをかけて、前記第１の入口の第１の部分を塞ぐようになっている、第１のバイアスデバイス；および
    当該第１のチャンバーの壁に押し付けるように前記第２のドアにバイアスをかけて、前記第１の入口の第２の部分を塞ぐようになっている、第２のバイアスデバイス
    を含み、
    前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記第１の入口を通過するときに、前記第１および第２のドアを、前記第１および第２のバイアスに抗して、前記第１のチャンバーの壁から離れさせるようになっている、請求項３７に記載の装置。
42. 前記第１閉塞デバイスが、前記第１の出口を閉塞するために、前記第１のチャンバーの壁に押し当てるようにバイアスされたドアを含み、前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記第１の出口を通過するときに、前記ドアを前記バイアスに抗して、前記第１のチャンバーの壁から離れさせるようになっている、請求項３７に記載の装置。
43. 前記第１出口閉塞デバイスが、
    第１の軸の回りで旋回する第１のドア；
    第２の軸の回りで旋回する第２のドア；
    前記第１のチャンバーの壁に押し付けるように前記第１のドアにバイアスをかけて、前記第１の出口の第１の部分を塞ぐようになっている、第１のバイアスデバイス；
    前記第１のチャンバーの壁に押し付けるように当該第２のドアにバイアスをかけて、前記第１の出口の第２の部分を塞ぐようになっている、第２のバイアスデバイス；
    前記下側クリップがそれぞれ、各クリップが前記第１の出口を通過するときに、前記第１および第２のドアを、当該第１および第２のバイアスに抗して、前記第１のチャンバーの壁から離れさせるようになっている、請求項３７に記載の装置
44. 第２のシールをさらに含み、当該第２のシールが、
    前記処理セルから漏れた処理流体を受け入れる第２のチャンバー；
    前記可動クリップが通過して前記第２のチャンバーに入ることを許容する第２の入口；
    前記第２の入口を塞ぐようになっている第２入口閉塞デバイス；
    前記可動クリップが通過して前記第２のチャンバーの外へ出て行くことを許容する第２の出口；および
    前記第２の出口を塞ぐようになっている第２出口閉塞デバイス
    を含み、
    前記第１チャンバーが前記第１の出口を通過して漏れた処理流体を受け入れるようになっており、前記第２チャンバーが前記第２の入口を通過して漏れた処理流体を受け入れるようになっている、請求項３７に記載の装置。
45. 前記第１チャンバーが、開口部を含み、前記漏れた処理流体が前記開口部を通過してドレーンに流れるようになっている、請求項３７に記載の装置。
46. 前記漏れた処理流体が、溢流エリアを経由して前記ドレーンに流れる、請求項４５に記載の装置。
47. 前記第１シールが、前記可撓性基体が通過する細長い開口部を含む構造体を含む、請求項３７に記載の装置。
48. 前記構造体が、組の対向したロッドを含み、前記対向したロッドの間の間隔が前記細長い開口部を規定している、請求項４７に記載の装置。
49. 前記対向したロッドが、ガラス材料から成る、請求項４８に記載の装置。
50. 前記対向したロッドが、その上側部分が、前記物品の移動方向に沿って、その下側部分よりもさらに下流に位置するように、傾斜している、請求項４８に記載の装置。
51. 前記構造体が、前記物品の移動の方向に沿って互いに間隔をおいて配置した、複数の組の対向したロッドを含み、前記対向したロッドの各々の間の距離が、前記細長い開口部を規定する、請求項３７に記載の装置。
52. 前記対向したロッドの少なくとも１つの組が、その上側部分が、前記物品の移動の方向に沿って、その下側部分よりもさらに下流側に位置するように傾斜している、請求項５１に記載の装置。
53. 前記対向したロッドの少なくとも１つの組が、略垂直な向きである、請求項５１に記載の装置。

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